JPH09179081A - Optical modulator and optical semiconductor switch - Google Patents

Optical modulator and optical semiconductor switch

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JPH09179081A
JPH09179081A JP23791696A JP23791696A JPH09179081A JP H09179081 A JPH09179081 A JP H09179081A JP 23791696 A JP23791696 A JP 23791696A JP 23791696 A JP23791696 A JP 23791696A JP H09179081 A JPH09179081 A JP H09179081A
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JP
Japan
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layer
substrate
quantum well
optical
well structure
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Application number
JP23791696A
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Japanese (ja)
Inventor
Tatsuro Ikeda
達郎 池田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make the driving with a low voltage by using a semiconductor possible and to make the integration with a semiconductor optical element possible by presenting the modulator or optical switch element by longitudinal electric field type exciton erasure. SOLUTION: This optical modulator has a lower clad layer 2, multiple quantum well structures 3 and an upper clad layer 4 which are successively formed on a substrate 1. Electrodes are formed on at least either of the rear surface of the substrate 1 or the upper clad layer 4 via an insulating layer 6 by which pa p-i-n junction is constituted in the direction perpendicular to the multiple quantum well structure 3. An exciton absorption peak disappears when the voltage in a forward direction is impressed on the p-i-n junction. The light of the wavelength corresponding to the excition absorption within the well layers of the multiple quantum well structure 3 is then subjected to light intensity modulation.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は高速変調が可能な光
通信用半導体レーザと集積化できる光変調器及び光回路
を構成するために必要な光スイッチ素子に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical modulator which can be integrated with a semiconductor laser for optical communication capable of high speed modulation, and an optical switch element necessary for constructing an optical circuit.

【0002】最近, 通信分野において,高度情報化社会
を構築するために通信の容量をより大容量かすることが
要求されており,そのために高速変調が可能な素子が必
要とされる。
Recently, in the field of communication, it has been required to increase the communication capacity in order to build an advanced information society, and for this reason, an element capable of high-speed modulation is required.

【0003】一方,情報処理の分野において,光コンピ
ュータ, 光インタコネクション等光を利用する情報処理
に関心が寄せられている。この用途に対応して,光演算
回路を開発することが要求されており, そのためには半
導体発光素子受光素子と集積化が可能なコンパクトな光
演算素子が必要である。
On the other hand, in the field of information processing, there is an interest in information processing using light such as optical computers and optical interconnections. In response to this application, it is required to develop an optical arithmetic circuit, which requires a compact optical arithmetic element that can be integrated with a semiconductor light emitting element and a light receiving element.

【0004】[0004]

【従来の技術】半導体レーザを用いて光変調を行う方法
として,レーザに注入する電流を変化させることにより
レーザの発する光を変化させる直接変調方式と,レーザ
の外部に光変調器を設けることにより光強度や屈折率を
変化させる外部変調方式とがある。
2. Description of the Related Art As a method of performing optical modulation using a semiconductor laser, a direct modulation method in which the light emitted from the laser is changed by changing the current injected into the laser and an optical modulator provided outside the laser are used. There is an external modulation method that changes the light intensity and the refractive index.

【0005】このうち,直接変調方式は,高速変調を行
うときにレーザの緩和振動による波長チャーピング(発
振波長のゆらぎ)が起こる。これを避けるために,高速
変調素子としては,外部変調方式を用いることが望まし
く,そのために高速変調の可能な外部変調器が必要にな
る。
Of these, in the direct modulation method, wavelength chirping (fluctuation of oscillation wavelength) occurs due to relaxation oscillation of the laser when high-speed modulation is performed. In order to avoid this, it is desirable to use an external modulation method as the high speed modulation element, and therefore an external modulator capable of high speed modulation is required.

【0006】変調器のうち電界吸収型光変調器として,
従来はフランツ・ケルディシュ効果を用いたものが開発
されてきた。しかし,将来実現が予想される 10 Gb/sの
伝送容量を持つシステムに対しては, この変調器では十
分でなく, 最近になってさらに高速変調が可能と考えら
れる多重量子井戸による量子閉じ込めシュタルク効果
(QCSE; Quantum Confinement Stark Effect) を利用し
た変調器の研究が始まった。高速変調を可能とするため
には, (1) 変調器の静電容量の低減, (2) 駆動電圧の低
減の2点が必要となる。
Among the modulators, as an electroabsorption type optical modulator,
Conventionally, those using the Franz-Keldysh effect have been developed. However, for a system with a transmission capacity of 10 Gb / s, which is expected to be realized in the future, this modulator is not sufficient, and quantum confinement Stark with multiple quantum wells, which is considered to be capable of higher speed modulation recently, is expected. Research on modulators using the Quantum Confinement Stark Effect (QCSE) has begun. In order to enable high-speed modulation, two points are required: (1) reduction of modulator capacitance and (2) reduction of drive voltage.

【0007】一方, 光演算素子のもっとも基本的なもの
は,光スイッチ素子であるが,現在のところ光スイッチ
素子としてもっとも広く用いられているものとしてLiNb
O3結晶を利用したものがある。
On the other hand, the most basic optical operation element is an optical switching element, but LiNb is currently the most widely used optical switching element.
Some use O 3 crystals.

【0008】この結晶を用いた光スイッチ素子は半導体
を用いたものに比しサイズが大きくなり,また,半導体
レーザと集積化できず, 光スイッチをコンパクトにまと
めることが難しい。また,モノリシックに集積化できな
いため, 半導体レーザとの光軸合わせが面倒であり,光
電子集積回路(OEIC)を構成することができず, 光コンピ
ュータを作製することはできない。
The optical switch element using this crystal has a larger size than that using a semiconductor, and cannot be integrated with a semiconductor laser, making it difficult to compact the optical switch. Moreover, since monolithic integration is not possible, alignment of the optical axis with the semiconductor laser is troublesome, an optoelectronic integrated circuit (OEIC) cannot be configured, and an optical computer cannot be manufactured.

【0009】また,高速で動作する光コンピュータを実
現するためには, 高速スイッチ動作の可能な素子が必要
であるが,そのためには, (1) 光スイッチ・演算素子の
静電容量の低減, (2) 駆動電圧の低減の2点が必要とな
る。
Further, in order to realize an optical computer that operates at high speed, it is necessary to have an element capable of high-speed switch operation. To this end, (1) reduction of electrostatic capacitance of optical switch / arithmetic element, (2) Two points are required to reduce the driving voltage.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】現状では,前記の量子
閉じ込めシュタルク効果(QCSE) を利用した多重量子井
戸光変調器でも十分な特性はまだ得られていない。
At present, sufficient characteristics have not yet been obtained even in the above-mentioned multiple quantum well optical modulator utilizing the quantum confined Stark effect (QCSE).

【0011】変調器として十分な特性の得られる可能性
のあるものとしては電圧に対する屈折率の変化が大きい
LiNbO3結晶を用いたものがあるが,これは半導体を用い
た変調器に比べてサイズが大きく, 半導体レーザと集化
ができなく不利である。
As a modulator that may have sufficient characteristics, the change in the refractive index with respect to the voltage is large.
There are some that use LiNbO 3 crystals, but this is disadvantageous because it is larger than the modulator using semiconductors and cannot be assembled with a semiconductor laser.

【0012】また,電流注入型の光スイッチ素子もある
が,これは高速の変調を行う場合に注入したキャリアが
変調速度に追従できなくなるので,電圧を利用するもの
に比べて高速応答の点で劣る。
There is also a current injection type optical switch element, but this is because in the case of performing high speed modulation, the injected carriers cannot follow the modulation speed, so that in terms of high speed response compared to the one using voltage. Inferior.

【0013】これらの問題点を解決するためには,半導
体を用い量子閉じ込めシュタルク効果(QCSE) 以上の変
化を与え得る電気光学効果を利用することが考えられ
る。その一例として図11に示される横電界励起子消去型
変調器を利用することが考えられる (本発明者の発明に
係る特開平06-148699 号明細書参照) 。この変調器は横
方向の電界により屈折率変調を行うものである。しか
し,この変調器では動作電圧を低減するために光導波路
幅をかなり短く (2 V 動作に対して 2μm程度) しなけ
ればならず,素子作製が困難であり,また, 素子設計上
でも大きな制限を受ける。
In order to solve these problems, it is conceivable to use an electro-optical effect that can give a change above the quantum confined Stark effect (QCSE) using a semiconductor. As an example thereof, it is conceivable to use the transverse electric field exciton erasing type modulator shown in FIG. 11 (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-148699 of the present invention). This modulator performs refractive index modulation by an electric field in the lateral direction. However, with this modulator, the optical waveguide width must be made quite short (about 2 μm for 2 V operation) in order to reduce the operating voltage, making it difficult to fabricate the device. Receive.

【0014】一方, 光スイッチ素子のサイズが大きいこ
と及び発光素子や受光素子との集積化が困難であるとい
う問題点を解決するためには半導体を用いた光スイッチ
素子を作製することが考えられる。
On the other hand, in order to solve the problems that the size of the optical switching element is large and that it is difficult to integrate the optical switching element with the light emitting element or the light receiving element, it is conceivable to fabricate an optical switching element using a semiconductor. .

【0015】ところが,バルクの半導体を用いた光スイ
ッチ素子は電圧に対する屈折率の変化がLiNbO3結晶を用
いたものに比べて劣るため,十分な効果を上げるために
は駆動電圧を高くするか,光演算素子の長さ(光導波路
長)を長くしなければならない。
However, an optical switch element using a bulk semiconductor has a change in refractive index with respect to a voltage which is inferior to that using a LiNbO 3 crystal. The length of the optical operation element (optical waveguide length) must be increased.

【0016】しかし,このようにすると,高速の光スイ
ッチ(光交換)・光演算動作を行うことを難しくし,ま
た光の損失を大きくしたり,光演算素子をコンパクトに
まとめることを難しくするという問題点が生じる。
However, this makes it difficult to perform a high-speed optical switch (optical exchange) / optical calculation operation, and to increase the loss of light or to make the optical calculation elements compact. Problems arise.

【0017】また,電流注入型の光スイッチ素子もある
が,これは高速の変調をかける場合に注入したキャリア
が変調速度に追従できなくなるので,電圧を利用するも
のに比べて高速応答の点で劣る。
There is also a current injection type optical switching element, but this is because in the case of applying high speed modulation, the injected carriers cannot follow the modulation speed, and therefore in terms of high speed response compared to the one using voltage. Inferior.

【0018】本発明は, 上記の問題点を解決するため
に,縦電界型励起子消去による変調器あるいは光スイッ
チ素子を提示し,半導体を用い低電圧で駆動可能で且つ
半導体光素子と集積化を可能にすることを目的とする。
In order to solve the above problems, the present invention presents a modulator or an optical switch element by longitudinal electric field type exciton erasing, which can be driven at a low voltage using a semiconductor and is integrated with a semiconductor optical element. The purpose is to enable.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】上記課題の解決は, 1)基板上に順に形成された下部クラッド層, 多重量子
井戸構造, 上部クラッド層を有し,該基板の裏面上又は
該上部クラッド層上の少なくとも一方の上に絶縁層を介
して,該基板の裏面上及び該上部クラッド層上に電極が
形成されて,該多重量子井戸構造に対して垂直方向にp
in接合が構成され, 該pin接合に順方向の電圧が
印加されると励起子吸収ピークが消滅し,該多重量子井
戸構造の井戸層内の励起子吸収に対応する波長の光に対
して光強度変調が行われる光変調器,あるいは 2)前記多重量子井戸構造は,電子閉じ込め層と正孔閉
じ込め層を空間的に分離するタイプII量子井戸を用い,
電子閉じ込め層が該電子閉じ込め層より厚さの薄い障壁
層を介して隣の電子閉じ込め層と隣接している前記1記
載の光変調器,あるいは 3)基板上に順に形成された下部クラッド層, 多重量子
井戸構造, 上部クラッド層を有し,該基板の裏面上又は
該上部クラッド層上の少なくとも一方の上に絶縁層を介
して,該基板の裏面上及び該上部クラッド層上に電極が
形成されて,該多重量子井戸構造に対して垂直方向にp
in接合が構成され,該pin接合に順方向の電圧が印
加されると,該多重量子井戸構造の井戸層内の励起子が
消滅し,励起子屈折率ピークに対応する波長の光に対し
て屈折率変調が行われる半導体光スイッチ,あるいは 4)基板上に溝状にくぼんだ形状の下部クラッド層が形
成され,その上に順に形成された多重量子井戸構造, 上
部クラッド層を有して該多重量子井戸構造に対して垂直
方向にpin接合が構成され,該溝状にくぼんだ領域の
多重量子井戸構造を光導波路とする構造を有し,1つの
光導波路が複数の光導波路に分岐され,分岐された光導
導波路上において,該基板の裏面上又は該上部クラッド
層上の少なくとも一方の上に絶縁層を介して,該基板の
裏面上及び該上部クラッド層上に電極が形成されなる半
導体光スイッチ,あるいは 5)前記3又は4記載の半導体光スイッチが複数個結合
されて複数の導波路端子を有する半導体光スイッチ,あ
るいは 6)前記基板が半絶縁性半導体基板である前記1記載の
光変調器,あるいは 7)前記基板が半絶縁性半導体基板である前記3又は4
記載の半導体光スイッチにより達成される。
Means for Solving the Problems To solve the above problems, 1) a lower clad layer, a multiple quantum well structure, and an upper clad layer, which are sequentially formed on a substrate, are provided on the back surface of the substrate or the upper clad layer. Electrodes are formed on the back surface of the substrate and on the upper clad layer via an insulating layer on at least one of the upper side, and p is formed in a direction perpendicular to the multiple quantum well structure.
When an in-junction is formed and a forward voltage is applied to the pin-junction, the exciton absorption peak disappears, and light with a wavelength corresponding to exciton absorption in the well layer of the multiple quantum well structure is emitted. An optical modulator with intensity modulation, or 2) The multiple quantum well structure uses a type II quantum well that spatially separates an electron confinement layer and a hole confinement layer,
2. The optical modulator according to 1 above, wherein the electron confinement layer is adjacent to an adjacent electron confinement layer through a barrier layer having a thickness smaller than that of the electron confinement layer, or 3) a lower clad layer sequentially formed on the substrate, Multiple quantum well structure, having upper clad layer, and forming electrodes on the back surface of the substrate and on the upper clad layer via an insulating layer on the back surface of the substrate or on at least one of the upper clad layer And the p direction is perpendicular to the multiple quantum well structure.
When an in-junction is formed and a forward voltage is applied to the pin-junction, excitons in the well layer of the multiple quantum well structure are extinguished, and light of a wavelength corresponding to the exciton refractive index peak is emitted. 4) A semiconductor optical switch in which refractive index modulation is performed, or A pin junction is formed in a direction perpendicular to the multi-quantum well structure, and the multi-quantum well structure in the groove-shaped region is used as an optical waveguide. One optical waveguide is branched into a plurality of optical waveguides. , An electrode is formed on the back surface of the substrate and on the upper cladding layer via an insulating layer on the back surface of the substrate or on at least one of the upper cladding layers on the branched optical waveguide Semiconductor optical switch Or 5) a semiconductor optical switch having a plurality of waveguide terminals by combining a plurality of the semiconductor optical switches according to 3 or 4, or 6) the optical modulator according to 1 above, wherein the substrate is a semi-insulating semiconductor substrate. Or 7) the above 3 or 4 wherein the substrate is a semi-insulating semiconductor substrate
This is achieved by the semiconductor optical switch described.

【0020】図1は本発明の変調器の構造図である。こ
の構造は,通常のQCSE利用のMQW 光変調器とほぼ同じで
あるが,変調器の静電容量を低減させるため,基板とし
て半絶縁性基板 1を用いる。基板の上にガイド層1Aを積
み, その上に下層クラッド層 2, 図2に示されるポテン
シャルプロファイルを持つ量子井戸層を多周期繰り返し
た多重量子井戸構造 3,上層クラッド層 4の順に層構造
を形成する。n型領域, p型領域上にそれぞれ電極10,
7 を形成する。図中,11は埋め込み層である。
FIG. 1 is a structural diagram of the modulator of the present invention. This structure is almost the same as an ordinary MQW optical modulator using QCSE, but a semi-insulating substrate 1 is used as the substrate to reduce the capacitance of the modulator. The guide layer 1A is stacked on the substrate, and the lower clad layer 2, the quantum well layer with the potential profile shown in Fig. 2 are stacked on the substrate in multiple cycles. Form. Electrodes 10 on the n-type region and p-type region,
Form 7. In the figure, 11 is a buried layer.

【0021】ここで, クラッド層とMQW 層はドーピング
しない真性半導体である。電極とコンタクト層との間に
SiO2絶縁膜 6, 9 を介在させて順方向のバイアス電圧を
印加して使用する点が, 通常のQCSE利用のMQW 光変調器
と異なる。
Here, the cladding layer and the MQW layer are undoped intrinsic semiconductors. Between the electrode and the contact layer
This is different from the usual MQW optical modulator using QCSE in that it is used by applying a forward bias voltage through the SiO 2 insulating films 6 and 9.

【0022】本発明では, 従来例とは全く別の原理にも
とづく図5に示される構造の光スイッチ素子を提示す
る。図5(a) は光スイッチの導波路構造を示す平面図,
図5(b) は図5(a) の(A),(D) 線上の断面図である。
The present invention presents an optical switch element having a structure shown in FIG. 5 based on a principle completely different from the conventional example. Figure 5 (a) is a plan view showing the waveguide structure of the optical switch.
FIG. 5 (b) is a sectional view taken along the lines (A) and (D) of FIG. 5 (a).

【0023】この光スイッチ素子は半絶縁性の基板 1の
上に下部クラッド層 2を形成し,その上に量子井戸層と
それよりエネルギーギャップの大きい障壁層を多周期繰
り返して積層された多重量子井戸(MQW) 構造 3と上部ク
ラッド層 4とが順に積層されている。
In this optical switching element, a lower clad layer 2 is formed on a semi-insulating substrate 1, and a quantum well layer and a barrier layer having an energy gap larger than that are laminated on the lower clad layer 2 in multiple cycles to form a multiple quantum layer. The well (MQW) structure 3 and the upper clad layer 4 are sequentially stacked.

【0024】この構造は,通常のQCSE利用のMQW 光変調
器とほぼ同じであるが,図5(a) のα, β部はその断面
が図6(a) のように上部クラッド層 4上にコンタクト層
5,二酸化シリコン(SiO2)絶縁膜 6,p側電極 7が形成
され,基板裏面にコンタクト層 8,n側電極10が形成さ
れている。ここで, クラッド層とMQW 層はドーピングし
ない真性半導体である。電極とコンタクト層との間にSi
O2絶縁膜 6を介在させて順方向のバイアス電圧を印加し
て使用する点が, 通常のQCSE利用のMQW 光変調器と異な
る。
This structure is almost the same as an ordinary MQW optical modulator using QCSE, but the cross section of α and β parts in FIG. 5 (a) is on the upper cladding layer 4 as shown in FIG. 6 (a). On contact layer
5, a silicon dioxide (SiO 2 ) insulating film 6 and a p-side electrode 7 are formed, and a contact layer 8 and an n-side electrode 10 are formed on the back surface of the substrate. Here, the cladding layer and MQW layer are undoped intrinsic semiconductors. Si between the electrode and the contact layer
It differs from the normal MQW optical modulator using QCSE in that it is used by applying a forward bias voltage with an O 2 insulating film 6 interposed.

【0025】次に, 本発明の変調器の作用について説明
する。本発明においては, MQW 層として図2に示される
ポテンシャルプロファイルを持つ量子井戸構造を用い
る。図2の(1),(3)層は同じ組成, 膜厚を持つ材料で構
成される。なお,この図は通常の表記に基づき, 上の線
は伝導帯端, 下の線は価電子帯端のエネルギーを示す。
Next, the operation of the modulator of the present invention will be described. In the present invention, a quantum well structure having the potential profile shown in FIG. 2 is used as the MQW layer. Layers (1) and (3) in Fig. 2 are composed of materials with the same composition and thickness. This figure is based on the usual notation. The upper line shows the energy at the conduction band edge and the lower line shows the energy at the valence band edge.

【0026】この構造においては,光変調器に電流を印
加しない状態でもpin構造に対するビルトイン電圧が
MQW 層に加わるのでMQW 層のポテンシャルプロファイル
は図3(a) のようになる。この場合(3)層の電子と(4)
層の正孔は各層に局在しつつも比較的大きな遷移確率を
持ち, 吸収スペクトルは図4の点線で示されるように大
きな励起子ピークを持つ。
In this structure, the built-in voltage with respect to the pin structure remains unchanged even when no current is applied to the optical modulator.
Since it joins the MQW layer, the potential profile of the MQW layer is as shown in Fig. 3 (a). In this case, (3) layer electrons and (4)
The holes in the layer have a relatively large transition probability while being localized in each layer, and the absorption spectrum has a large exciton peak as shown by the dotted line in Fig. 4.

【0027】ところが,この構造にビルトイン電圧を打
ち消すような順方向バイアス V1 を印加すると,ポテン
シャルプロファイルは図3(b) のようになる。この状態
においては量子井戸構造として(2),(3),(4),(5) 層を用
いた通常のタイプII井戸においても,(3)層の電子と
(4)層の正孔は空間的に分離するため, 遷移確率は減少
するが,本発明においては薄い障壁層(2) を介して(3)
層の電子準位と(1) 層の電子準位が強く結合するため,
これらの電子の波動関数は(1) 層から(3)層まで広が
る。この効果によって, 通常のタイプII井戸の場合より
一層(3)層の電子と(4)層の正孔の遷移確率は減少す
る。この結果, 吸収スペクトルは図4の実線のようにピ
ークはなくなる。
However, when a forward bias V 1 that cancels the built-in voltage is applied to this structure, the potential profile becomes as shown in FIG. 3 (b). In this state, even in a normal type II well using the (2), (3), (4), and (5) layers as the quantum well structure,
Since the holes in the (4) layer are spatially separated, the transition probability is reduced, but in the present invention, the thin barrier layer (2) is used to (3)
Because the electronic level of the layer and the electronic level of the (1) layer are strongly coupled,
The wavefunctions of these electrons spread from the (1) layer to the (3) layer. Due to this effect, the transition probabilities of electrons in layer (3) and holes in layer (4) are reduced more than in the case of a normal type II well. As a result, the absorption spectrum has no peak as shown by the solid line in Fig. 4.

【0028】そのため,図4のλOPを動作波長とする
と,この波長で無バイアス時と V1 バイアス時で吸収量
の差が大きくなるので,これを利用して変調動作を行う
ことができる。この動作は通常のタイプII井戸を用いて
も可能であるが, V1 バイアス時の吸収量の差が本発明
ほど大きくならないので,本発明に比べると変調動作が
劣る。
Therefore, when λ OP in FIG. 4 is set as the operating wavelength, the difference in absorption amount between the non-biased state and the V 1 bias becomes large at this wavelength, and this can be utilized to perform the modulation operation. This operation is possible even if a normal type II well is used, but since the difference in absorption amount at the time of V 1 bias is not as large as that of the present invention, the modulation operation is inferior to the present invention.

【0029】なお,本発明において,順バイアスを印加
しても電極と素子の間に絶縁層を設けているので電流は
流れない。次に, 本発明の光スイッチ素子の作用につい
て説明する。
In the present invention, no current flows even if a forward bias is applied because the insulating layer is provided between the electrode and the element. Next, the operation of the optical switching element of the present invention will be described.

【0030】この光スイッチにおいては,通常の光変調
器と同じタイプI量子井戸を薄いバリア層を介して,図
5,6の符号 3に示される層に用いている。図6(a) に
示される構造では,光変調器に電圧を印加しない状態で
もpin 構造のビルトイン電圧がMQW 構造に加わるのでMQ
W のポテンシャルプロファイルは図7(a) のようにな
る。
In this optical switch, the same type I quantum well as that of an ordinary optical modulator is used for the layer indicated by reference numeral 3 in FIGS. 5 and 6 through a thin barrier layer. In the structure shown in Fig. 6 (a), the built-in voltage of the pin structure is added to the MQW structure even when no voltage is applied to the optical modulator.
The potential profile of W is as shown in Fig. 7 (a).

【0031】この場合は,各井戸における電子準位は,
両隣の井戸の電子準位とエネルギー的に離れているの
で,相互の結合が弱く,各井戸に各電子準位が局在して
いる。そのために励起子準位が形成され,MQW 構造への
入射光波長対屈折率の関係は図8において,無電圧のと
きに実線で示されるようになる。
In this case, the electron level in each well is
Since they are energetically separated from the electron levels of the wells on both sides, mutual coupling is weak and each electron level is localized in each well. Therefore, an exciton level is formed, and the relationship between the wavelength of light incident on the MQW structure and the refractive index is shown by the solid line in Fig. 8 when no voltage is applied.

【0032】ところが, この構造にビルトイン電圧を打
ち消すような順方向バイアス V1 をかけると, ポテンシ
ャルプロファイルが図7(b) のようになり各井戸の電子
準位は隣の井戸と強く結合し,この波動関数はMQW 構造
全体に広がりを持つようになる。そのため, この場合は
励起子準位は消え, 屈折率は図8の点線のように変化
し,入射光波長を図8のλOPにとると電圧印加時に屈折
率は減少する。
However, when a forward bias V 1 that cancels the built-in voltage is applied to this structure , the potential profile becomes as shown in Fig. 7 (b), and the electron level of each well is strongly coupled to the adjacent well, This wavefunction becomes spread over the entire MQW structure. Therefore, in this case, the exciton level disappears, the refractive index changes as shown by the dotted line in Fig. 8, and when the incident light wavelength is set to λ OP in Fig. 8, the refractive index decreases when a voltage is applied.

【0033】電圧はα (またはβ) 部の電極下のみにか
かり,図6(a) の凹部以外にはかからないので,この方
向の屈折率は電圧印加前に図6(b) のようになっている
が,電極に電圧を印加すると図6(c) のように屈折率差
が生じる。
Since the voltage is applied only under the electrode in the α (or β) part and is applied only to the concave part in FIG. 6 (a), the refractive index in this direction becomes as shown in FIG. 6 (b) before the voltage is applied. However, when a voltage is applied to the electrodes, a difference in refractive index occurs as shown in Fig. 6 (c).

【0034】そこで,図5(a) のα部のみに電圧を印加
し,β部には電圧をかけないと,導波路 Aと分岐した導
波路 Bとの間にのみ屈折率の差が生じるので, 導波路 A
から入射した光は屈折率の差によって(B) 方向へは伝搬
できなくなり, (C) 方向にのみ伝搬するようになる。ま
た,β部に電圧を印加した場合は, 逆に導波路 Aからの
光は(B) 方向にのみ伝搬し,(C) 方向に伝搬しなくな
る。
Therefore, if a voltage is applied only to the α part and no voltage is applied to the β part in FIG. 5A, a difference in refractive index occurs only between the waveguide A and the branched waveguide B. Therefore, the waveguide A
The light incident from is unable to propagate in the (B) direction due to the difference in refractive index, and propagates only in the (C) direction. On the other hand, when a voltage is applied to the β part, light from the waveguide A conversely propagates only in the (B) direction and does not propagate in the (C) direction.

【0035】従って, 加える電圧を電極αと電極β間で
切り換えることにより, 光の伝搬方向を切り換えること
ができ,光スイッチとして動作させることができる。ま
た,図5(a) の導波路構造を複数個組み合わせて,例え
ば,図10のような構造をつくると,この構造の各電極に
電圧を印加することによって, 各分岐点で光の伝播方向
を自由に切り換えることができる多端子光スイッチが得
られる。
Therefore, by switching the applied voltage between the electrode α and the electrode β, the propagation direction of light can be switched, and the device can be operated as an optical switch. In addition, by combining a plurality of waveguide structures shown in Fig. 5 (a) to form a structure as shown in Fig. 10, by applying a voltage to each electrode of this structure, the propagation direction of light at each branch point It is possible to obtain a multi-terminal optical switch that can be freely switched.

【0036】[0036]

【発明の実施の形態】まず, 変調器の実施の形態を説明
する。図2の(1),(3)層として, InAs0.43P0.53, (2),
(5) 層としてIn0.73Ga0.27As 0.49P0.51 を用い, (4)層
としてIn0.53Ga0.47As0.71P0.29 を用い,,膜厚を(1),
(3)層を 9nm, (2) 層を 2nm, (4)層を12nm, (5) 層を
5nmとしたものを 5周期繰り返した場合の本発明による
光変調器の動作について説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, an embodiment of a modulator will be described.
I do. InAs layers (1) and (3) in Fig. 20.43P0.53, (2),
(5) In as a layer0.73Ga0.27As 0.49P0.51Using the (4) layer
As In0.53Ga0.47As0.71P0.29, The film thickness is (1),
Layer (3) is 9 nm, layer (2) is 2 nm, layer (4) is 12 nm, and layer (5) is
 According to the present invention when 5 nm is repeated for 5 cycles
The operation of the optical modulator will be described.

【0037】ここで,クラッド層の厚さはp側が50nm,
n側が30nmである。コンタクト層はInGaAs層を用いる。
ドーピング濃度はp層が 3.0×1017cm-3, i層のバック
グラウンド濃度を 1.0×1015cm-3とすると, この場合の
ビルトイン電流は−0.8 V である。従ってこの実施の形
態では0.8 V という極めて低い電圧で動作可能な変調器
が得られる。
Here, the thickness of the clad layer is 50 nm on the p-side,
The n side is 30 nm. An InGaAs layer is used as the contact layer.
Assuming that the doping concentration is 3.0 × 10 17 cm −3 for the p layer and the background concentration of the i layer is 1.0 × 10 15 cm −3 , the built-in current in this case is −0.8 V. Therefore, in this embodiment, a modulator that can operate at an extremely low voltage of 0.8 V can be obtained.

【0038】この場合は無電圧の場合の大きな励起子ピ
ークは波長1.34μm付近に生じるので, λOP=1.34μm
とすると大きな吸収変化を得ることができる。この変調
器は通常のMQW 変調器と同じプロセスによって作製でき
るので, 新たなプロセスの開発を必要としない。また,
この変調器は材料系, 組成, 層厚等のパラメータを変え
ることにより, 様々な波長域で動作可能とすることがで
きる。
In this case, a large exciton peak in the case of no voltage occurs near the wavelength of 1.34 μm, so λ OP = 1.34 μm
Then, a large absorption change can be obtained. Since this modulator can be manufactured by the same process as a normal MQW modulator, no new process development is required. Also,
This modulator can be operated in various wavelength regions by changing parameters such as material system, composition, and layer thickness.

【0039】次に, 光スイッチ素子の実施の形態を説明
する。まず,InP からなる半絶縁性基板 1上にInP から
なる下部クラッド層 2を成長し,その上に図9(1) の網
掛部に示されるようにレジスト膜91で覆ってから,基板
表面をエッチングする。
Next, an embodiment of the optical switch element will be described. First, a lower clad layer 2 made of InP is grown on a semi-insulating substrate 1 made of InP, covered with a resist film 91 as shown by the shaded portion in FIG. 9 (1), and then the substrate surface is covered. Etching.

【0040】この結果,図9(2) の断面構造が図5(a)
の(A),(D) 線上に形成される。次に, 有機金属気相成長
(MOCVD) 法, 有機金属気相エピタキシャル成長(MOVPE)
法により,図6(a) におけるMQW 層 3を成長する。
As a result, the sectional structure of FIG. 9 (2) is shown in FIG. 5 (a).
It is formed on the (A) and (D) lines of. Next, metalorganic vapor phase growth
(MOCVD) method, metalorganic vapor phase epitaxial growth (MOVPE)
The MQW layer 3 in Fig. 6 (a) is grown by the method.

【0041】MQW 層 3は, 厚さ90ÅのIn1-x Gax Asy P
1-y(x=0.430, y=0.920)井戸層, 厚さ50ÅのInGaAsP
(x=0.150, y=0.330) 障壁層を交互に積層し, その周
期を10とする。
The MQW layer 3 is made of In 1-x Ga x As y P with a thickness of 90 Å.
1-y (x = 0.430, y = 0.920) well layer, 50 Å thick InGaAsP
(x = 0.150, y = 0.330) The barrier layers are laminated alternately and the period is set to 10.

【0042】MQW 層 3の上に, InP からなる上部クラッ
ド層 4を成長する。次に,素子上全面にInGaAsからなる
コンタクト層 5を成長し,図9(3)において93で示され
る領域を開口したレジストマスク92を形成する。そし
て,93の領域に集束イオンビーム装置を用いでZn等のイ
オンを打ち込みp型領域を形成する。
An upper cladding layer 4 made of InP is grown on the MQW layer 3. Next, a contact layer 5 made of InGaAs is grown on the entire surface of the device, and a resist mask 92 having an opening at a region 93 in FIG. 9C is formed. Then, a focused ion beam device is used to implant ions such as Zn in the region 93 to form a p-type region.

【0043】次いで,レジスト膜52を除去し,素子上全
面にSiO2からなる絶縁膜 6を形成する。最後に, 図9
(3)のレジストマスク92と同じパターンの蒸着マスク
(図示せず) を形成し,蒸着法により93の領域にp側電
極 (下層よりTi/Pt)を形成する。その後,マスクを除去
する。
Next, the resist film 52 is removed, and the insulating film 6 made of SiO 2 is formed on the entire surface of the element. Finally, Figure 9
Deposition mask with the same pattern as resist mask 92 in (3)
(Not shown) is formed, and a p-side electrode (Ti / Pt from the lower layer) is formed in the region 93 by vapor deposition. After that, the mask is removed.

【0044】基板裏側にもコンタクト層 8を形成し,ド
ーパントにSnまたはSiを用いイオン打ち込みまたは拡散
法によりn型領域を形成しn側電極 (下層よりAuGe/Au)
9を形成する。
A contact layer 8 is also formed on the back side of the substrate, an n-type region is formed by ion implantation or diffusion using Sn or Si as a dopant, and an n-side electrode (AuGe / Au from the lower layer) is formed.
Forming a nine.

【0045】実施の形態で説明した導波路は各種の半導
体レーザと同じ構造を持っているので, この光スイッチ
は半導体レーザや受光素子との集積化を容易に行うこと
ができる。従って,従来の光スイッチ素子において必要
であった発光素子との光軸合わせ等は不要となる。
Since the waveguide described in the embodiment has the same structure as that of various semiconductor lasers, this optical switch can be easily integrated with the semiconductor laser and the light receiving element. Therefore, it is not necessary to align the optical axis with the light emitting element, which is necessary in the conventional optical switch element.

【0046】次に, 実施の形態における下部クラッド層
2の膜厚を30 nm,上部クラッド層 4の膜厚を100 nmと
し, ドーピング濃度はp層で 5.0×1017cm-3, i層のバ
ックグラウンド濃度を 1.0×1015cm-3とすると,この場
合のビルトイン電圧は−0.89 Vである。従って, この実
施の形態の例では0.89 Vという低い電圧で動作可能な光
スイッチ素子が得られる。
Next, the lower clad layer in the embodiment
If the film thickness of 2 is 30 nm, the film thickness of the upper cladding layer 4 is 100 nm, and the doping concentration is 5.0 × 10 17 cm -3 for the p layer and the background concentration of the i layer is 1.0 × 10 15 cm -3. , In this case, the built-in voltage is −0.89V. Therefore, in the example of this embodiment, an optical switch element that can operate at a voltage as low as 0.89 V is obtained.

【0047】MQW 層の組成, 膜厚, 周期を前記のように
すると,励起子を消去した場合, 波長1.51μm付近で屈
折率が最大となり (図8のλOPに相当),この波長の光
で動作する光スイッチを作ることができる。
When the composition, thickness, and period of the MQW layer are as described above, when excitons are eliminated, the refractive index becomes maximum near the wavelength of 1.51 μm (corresponding to λ OP in FIG. 8), and light of this wavelength You can make an optical switch that works with.

【0048】なお,MQW 層の組成, 膜厚, 周期は使用す
る波長帯によって変えればよいので,この実施の形態に
限定されるものでないことはいうまでもない。また,実
施の形態の説明においては,半絶縁性基板を用いている
ため,電極間静電容量を低減することができ,高速動作
を可能としている。
It is needless to say that the composition, film thickness and period of the MQW layer may be changed depending on the wavelength band used, and therefore the present invention is not limited to this embodiment. Further, in the description of the embodiments, since the semi-insulating substrate is used, the inter-electrode capacitance can be reduced, and high speed operation is possible.

【0049】図10は本発明の多端子光スイッチの説明図
である。図5(a) の導波路構造を4個組み合わせて,こ
の構造の各電極(斜線領域)に電圧を印加することによ
って, 各分岐点で光の伝播方向を自由に切り換えること
ができる4端子光スイッチが得られる。
FIG. 10 is an explanatory view of the multi-terminal optical switch of the present invention. By combining the four waveguide structures shown in Fig. 5 (a) and applying a voltage to each electrode (hatched area) of this structure, it is possible to freely switch the propagation direction of light at each branch point. You get a switch.

【0050】[0050]

【発明の効果】タイプII型量子井戸構造を使用する本発
明による縦電界型励起子消去光変調器を使用することに
より,従来より低電圧で動作可能な変調動作が可能とな
り,また本発明によれば,図6に示されるような新規の
構造を採ることにより,低電圧で駆動可能で半導体を用
いたコンパクトな光スイッチが得られ,半導体レーザ等
と集積化ができ光軸合わせを不要にすることができる。
EFFECTS OF THE INVENTION By using the longitudinal electric field type exciton erasing optical modulator according to the present invention which uses the type II type quantum well structure, it becomes possible to perform a modulation operation which can be operated at a lower voltage than before, and the present invention According to this, by adopting a new structure as shown in FIG. 6, a compact optical switch that can be driven at a low voltage and uses a semiconductor can be obtained, and it can be integrated with a semiconductor laser or the like, and optical axis alignment is unnecessary. can do.

【0051】また,複数個の光スイッチを組み合わせ
て,多端子光スイッチを構成することができる。
Further, a multi-terminal optical switch can be constructed by combining a plurality of optical switches.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の変調器の構造説明図(1)FIG. 1 is a structural explanatory view of a modulator of the present invention (1)

【図2】 本発明の変調器の構造説明図(2)FIG. 2 is a structural explanatory view of a modulator of the present invention (2)

【図3】 本発明の変調器の原理説明図FIG. 3 is an explanatory diagram of the principle of the modulator of the present invention.

【図4】 量子井戸構造の吸収スペクトル説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of an absorption spectrum of a quantum well structure.

【図5】 本発明の光スイッチの構造説明図FIG. 5 is a structural explanatory view of the optical switch of the present invention.

【図6】 本発明の光スイッチの原理説明図FIG. 6 is an explanatory view of the principle of the optical switch of the present invention.

【図7】 本発明の多重量子井戸のポテンシャル形状図FIG. 7 is a potential shape diagram of the multiple quantum well of the present invention.

【図8】 屈折率変調の説明図FIG. 8 is an explanatory diagram of refractive index modulation.

【図9】 本発明の製造工程の実施の形態を説明する図FIG. 9 is a diagram illustrating an embodiment of a manufacturing process of the present invention.

【図10】 本発明の多端子光スイッチの説明図FIG. 10 is an explanatory diagram of a multi-terminal optical switch of the present invention.

【図11】 従来例の説明図FIG. 11 is an explanatory view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半絶縁性半導体基板 2 下部クラッド層 3 MQW 層 4 上部クラッド層 5 コンタクト層 6 絶縁層でSiO2膜 7 p側電極 8 コンタクト層 9 絶縁層でSiO2膜 10 n側電極 11 埋込層1 Semi-insulating semiconductor substrate 2 Lower clad layer 3 MQW layer 4 Upper clad layer 5 Contact layer 6 Insulating layer is SiO 2 film 7 p-side electrode 8 Contact layer 9 Insulating layer is SiO 2 film 10 n-side electrode 11 Embedded layer

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に順に形成された下部クラッド
層, 多重量子井戸構造, 上部クラッド層を有し,該基板
の裏面上又は該上部クラッド層上の少なくとも一方の上
に絶縁層を介して,該基板の裏面上及び該上部クラッド
層上に電極が形成されて,該多重量子井戸構造に対して
垂直方向にpin接合が構成され,該pin接合に順方
向の電圧が印加されると励起子吸収ピークが消滅し,該
多重量子井戸構造の井戸層内の励起子吸収に対応する波
長の光に対して光強度変調が行われることを特徴とする
光変調器。
1. A lower clad layer, a multiple quantum well structure, and an upper clad layer which are sequentially formed on a substrate, and an insulating layer is provided on the back surface of the substrate or on at least one of the upper clad layer. , An electrode is formed on the back surface of the substrate and on the upper clad layer to form a pin junction in a direction perpendicular to the multiple quantum well structure, and is excited when a forward voltage is applied to the pin junction. An optical modulator, characterized in that light intensity modulation is performed on light having a wavelength corresponding to exciton absorption in a well layer of the multi-quantum well structure when the child absorption peak disappears.
【請求項2】 前記多重量子井戸構造は,電子閉じ込め
層と正孔閉じ込め層を空間的に分離するタイプII量子井
戸を用い, 電子閉じ込め層が該電子閉じ込め層より厚さ
の薄い障壁層を介して隣の電子閉じ込め層と隣接してい
ることを特徴とする請求項1記載の光変調器。
2. The multi-quantum well structure uses a type II quantum well that spatially separates an electron confinement layer and a hole confinement layer, and the electron confinement layer includes a barrier layer thinner than the electron confinement layer. 2. The optical modulator according to claim 1, wherein the optical modulator is adjacent to the adjacent electron confinement layer.
【請求項3】 基板上に順に形成された下部クラッド
層, 多重量子井戸構造, 上部クラッド層を有し,該基板
の裏面上又は該上部クラッド層上の少なくとも一方の上
に絶縁層を介して,該基板の裏面上及び該上部クラッド
層上に電極が形成されて,該多重量子井戸構造に対して
垂直方向にpin接合が構成され,該pin接合に順方
向の電圧が印加されると,該多重量子井戸構造の井戸層
内の励起子が消滅し,励起子屈折率ピークに対応する波
長の光に対して屈折率変調が行われることを特徴とする
半導体光スイッチ。
3. A lower clad layer, a multiple quantum well structure, and an upper clad layer, which are sequentially formed on a substrate, and an insulating layer is provided on the back surface of the substrate or on at least one of the upper clad layer. , An electrode is formed on the back surface of the substrate and on the upper cladding layer to form a pin junction in a direction perpendicular to the multiple quantum well structure, and a forward voltage is applied to the pin junction, A semiconductor optical switch, wherein excitons in a well layer of the multiple quantum well structure are extinguished, and light having a wavelength corresponding to an exciton refractive index peak is subjected to refractive index modulation.
【請求項4】 基板上に溝状にくぼんだ形状の下部クラ
ッド層が形成され,その上に順に形成された多重量子井
戸構造, 上部クラッド層を有して該多重量子井戸構造に
対して垂直方向にpin接合が構成され,該溝状にくぼ
んだ領域の多重量子井戸構造を光導波路とする構造を有
し,1つの光導波路が複数の光導波路に分岐され,分岐
された光導導波路上において,該基板の裏面上又は該上
部クラッド層上の少なくとも一方の上に絶縁層を介し
て,該基板の裏面上及び該上部クラッド層上に電極が形
成されてなることを特徴とする半導体光スイッチ。
4. A multi-quantum well structure in which a groove-shaped lower clad layer is formed on a substrate, and an upper clad layer is sequentially formed on the lower clad layer and is perpendicular to the multi-quantum well structure. Has a structure in which a pin junction is formed in the direction, and the multi-quantum well structure of the groove-shaped recessed region is used as an optical waveguide, and one optical waveguide is branched into a plurality of optical waveguides, and on the branched optical waveguide In the semiconductor optical device described above, an electrode is formed on the back surface of the substrate and on the upper cladding layer via an insulating layer on at least one of the back surface of the substrate and the upper cladding layer. switch.
【請求項5】 請求項3又は4記載の半導体光スイッチ
が複数個結合されて複数の導波路端子を有することを特
徴とする半導体光スイッチ。
5. A semiconductor optical switch comprising a plurality of semiconductor optical switches according to claim 3 or 4 coupled to each other and having a plurality of waveguide terminals.
【請求項6】 前記基板が半絶縁性半導体基板であるこ
とを特徴とする請求項1記載の光変調器。
6. The optical modulator according to claim 1, wherein the substrate is a semi-insulating semiconductor substrate.
【請求項7】 前記基板が半絶縁性半導体基板であるこ
とを特徴とする請求項3又は4記載の半導体光スイッ
チ。
7. The semiconductor optical switch according to claim 3, wherein the substrate is a semi-insulating semiconductor substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013053029A1 (en) * 2011-10-13 2013-04-18 Universidade Estadual De Campinas - Unicamp Method and device for removing the modulation of an optical carrier and adding a new modulation
CN103137777A (en) * 2011-11-21 2013-06-05 富士通株式会社 Semiconductor optical device

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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