JPH09176497A - Permanent antistatic resin composition and its preparation - Google Patents

Permanent antistatic resin composition and its preparation

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JPH09176497A
JPH09176497A JP33873395A JP33873395A JPH09176497A JP H09176497 A JPH09176497 A JP H09176497A JP 33873395 A JP33873395 A JP 33873395A JP 33873395 A JP33873395 A JP 33873395A JP H09176497 A JPH09176497 A JP H09176497A
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伊藤  隆
Nobuaki Kido
伸明 城戸
Shunichi Matsumura
俊一 松村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a permanent antistatic resin compsn. which has both a permanent and excellent antistatic effect which does not decrease by water washing and wiping and good physical properties, moldability and heat resistance by incorporating a specified polyether ester into a thermoplastic resin. SOLUTION: This resin compsn. consists of 5-50 pts.wt. polyether ester (A) consisting of a 4-20C para-oriented arom. dicarboxylic acid ingredient (A1), a sulfonic acid base-contg. diol ingredient (A2) of the formula (wherein R<1> and R<2> are each a 2-4C divalent alkylene group and (m) and (n) are each an integer of 1-10 and Ar is a 6-20C trivalent arom. group and M<+> is a metal ion, a tetraalkyl phosphonium ion or an ammonium ion), a 2-10C glycol ingredient (A3) and a polyalkylene oxide ingredient (A4) contg. two ester-forming functional groups in the molecule and with a no. average mol.wt. of 200-50,000 and 95-60 pts.wt. thermoplastic resin (B) except (A).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は制電性を有する樹脂
組成物に関し、さらに詳しくは優れた帯電防止効果をが
あり、かつかかる効果が水洗によっても低下しない永久
帯電防止性能を有する樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition having antistatic properties, and more specifically, a resin composition having an excellent antistatic effect and having a permanent antistatic property in which such effect is not deteriorated even by washing with water. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】プラスチック材料はその優れた諸特性を
生かし、電気電子用部材、自動車用部材、医療用部材、
生活用品、その他各種成形品として使用されている。と
ころで、一般にプラスチックには、電気絶縁性が高いと
いう特徴があるが、そのためにかえって帯電した静電気
が散逸しにくく、製品へのほこりの付着、作業者への電
撃、計器類やICチップ類の誤動作といった問題が生じ
ている。そのため、各種のプラスチック材料に対して帯
電防止方法の研究がなされてきた。
2. Description of the Related Art Plastic materials make good use of their excellent characteristics to make electric and electronic parts, automobile parts, medical parts,
It is used as a household item and various molded products. By the way, plastics generally have the characteristic of high electrical insulation, but because of this, the static electricity that is charged is rather difficult to dissipate, dust adheres to products, electric shock to workers, malfunctions of instruments and IC chips, etc. The problem has arisen. Therefore, studies on antistatic methods have been conducted for various plastic materials.

【0003】プラスチックの帯電防止方法としては、内
部添加型と塗布型がある。塗布型では、別行程が必要で
あり、製造プロセス上は、内部添加型の方が有利であ
る。
As an antistatic method for plastics, there are an internal addition type and a coating type. The coating type requires a separate process, and the internal addition type is more advantageous in the manufacturing process.

【0004】内部添加型による方法ではこれまで、アル
キルスルホン酸塩やアルキルベンゼンスルホン酸塩とい
ったイオン性界面活性剤をポリマー中に練り込む方法
が、効果や経済性に優れるために一般的に採用されてき
た。
In the internal addition type method, a method in which an ionic surfactant such as an alkyl sulfonate or an alkylbenzene sulfonate is kneaded into a polymer has been generally adopted because of its excellent effect and economy. It was

【0005】中でもイオン性界面活性剤としてアルキル
(アリール)スルホン酸塩を利用した系はよく検討され
ており、制電効果の大きいものとして、例えば、アルカ
ンのセカンダリー位をスルホン酸金属塩に置換したもの
(特開平5−222241号公報)、ホスホニウム塩を
利用したもの(特開昭62−230835号公報)が開
示されている。しかし、こうした低分子量の界面活性剤
を利用する方法では、かかる界面活性剤が樹脂表面に染
み出すために、制電効果は高いものの、拭いたり、水洗
いしたりするとその効果が低下するという問題点があ
る。
Above all, a system utilizing an alkyl (aryl) sulfonate as an ionic surfactant has been well studied, and as a large antistatic effect, for example, the secondary position of an alkane is substituted with a sulfonic acid metal salt. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-222241 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-230835 disclose the use of a phosphonium salt. However, in the method using such a low-molecular-weight surfactant, such a surfactant seeps out onto the resin surface, and although the antistatic effect is high, the effect is reduced when wiping or washing with water. There is.

【0006】そこで、水洗してもなくならない、永久的
な制電効果を付与するものとして、制電性ポリマーを樹
脂に混合する方法が記載されている。例えば、特開昭6
2−273252号公報において、ポリカーボネートと
ポリスチレン系ポリマーから成る樹脂に対して、ポリエ
ーテルエステルアミドを制電性ポリマーとして利用する
ことが記載されている。また、特開平5−97984号
公報においては高分子系帯電防止剤として、幹ポリマー
がポリアミド、枝ポリマーがポリアルキレンエーテルと
ポリエステルとのブロックポリマーからなるグラフトポ
リマーが記載されており、表面固有抵抗を減少させる効
果について述べられている。芳香族環をスルホン酸塩置
換された構造を分子中に有する制電ポリマーについて
は、米国特許第4006123号及び米国特許第403
5346号において、スルホン酸ホスホニウム塩を分子
中に有するガラス転移温度25℃以下のポリアミドにつ
いて記載されている。しかしこうしたポリマーは、制電
効果を高めるためには比較的多くの量を樹脂に混合する
必要があるため、かかる樹脂本来の有していた耐熱性や
機械物性を損なってしまうとか、ポリマーが特殊になる
ため製造コスト高いとか、かかるポリマーのガラス転移
温度が低いために取り扱いにくいなどの問題がある。
Therefore, a method of mixing an antistatic polymer with a resin is described as a method for imparting a permanent antistatic effect which is not lost even after washing with water. For example, JP
JP-A-2-273252 describes that a polyether ester amide is used as an antistatic polymer for a resin composed of a polycarbonate and a polystyrene polymer. Further, in JP-A-5-97984, a graft polymer in which a trunk polymer is a polyamide and a branch polymer is a block polymer of a polyalkylene ether and a polyester is described as a high molecular weight antistatic agent. The effect of reducing is mentioned. Regarding the antistatic polymer having a structure in which an aromatic ring is substituted with a sulfonate salt, US Pat. No. 4,0061,123 and US Pat.
No. 5346 describes a polyamide having a phosphonium sulfonate in the molecule and having a glass transition temperature of 25 ° C. or lower. However, in order to enhance the antistatic effect, it is necessary to mix a relatively large amount of such a polymer with the resin, so the heat resistance and mechanical properties that the resin originally possessed are impaired, and Therefore, there is a problem that the production cost is high, and the glass transition temperature of such a polymer is low, which makes it difficult to handle.

【0007】ところで、特開平6−57153号公報に
おいて、ポリアルキレングリコール、グリコール、及び
多価カルボン酸からなるポリエーテルエステルについて
の記載がある。これは制電性の経時変化は小さいもの
の、かかるポリマー単独では制電性の効果(大きさ)は
十分ではない。そこで更にその制電効果を上げるため
に、ドデシルスルホン酸ナトリウム等のイオン性界面活
性剤を併用することについても述べられている。しかし
ながら、かかる剤を併用した場合には、水洗により制電
効果が低下してしまう。更にこのポリエーテルエステル
は、熱可塑性の各種ポリマーについての帯電防止剤とし
ての適用について述べられているものの、ポリカーボネ
ート等、ポリエーテル成分との親和性の良いポリマーに
ついては、効果があまりないという問題もある。
By the way, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-57153 discloses a polyether ester composed of polyalkylene glycol, glycol and polyvalent carboxylic acid. Although the change with time of the antistatic property is small, the effect (size) of the antistatic property is not sufficient with such a polymer alone. Therefore, the use of an ionic surfactant such as sodium dodecyl sulfonate in order to further improve the antistatic effect is also described. However, when such an agent is used in combination, the antistatic effect is reduced by washing with water. Furthermore, although this polyether ester has been described as an application as an antistatic agent for various thermoplastic polymers, there is also a problem that it is not very effective for polymers having a good affinity with a polyether component such as polycarbonate. is there.

【0008】以上のように、良好な物性、及び耐熱性を
兼ね備えた永久的かつ大きな帯電防止効果を有する樹脂
組成物は得られていないのが現状である。
As described above, at present, a resin composition having both good physical properties and heat resistance and a permanent and large antistatic effect has not been obtained.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、大き
な帯電防止効果を、水洗や拭き取り等によっても低下す
ることのなく永久的に有し、かつ良好な物性、成形性及
び耐熱性を兼ね備えた樹脂組成物を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to have a great antistatic effect permanently without being deteriorated by washing with water or wiping, and to have good physical properties, moldability and heat resistance. Another object is to provide a resin composition.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、パラ配向の芳香族ジカ
ルボン酸成分、及びスルホン酸基で核置換されたジオー
ル成分を含有してなる特定のポリエーテルエステルを、
熱可塑性樹脂に特定量含有することにより、かかる熱可
塑性樹脂の諸特性を損なうことなく、大きな帯電防止効
果を永久的に付与できることを見いだし、本発明に到達
した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a para-oriented aromatic dicarboxylic acid component and a diol component nucleus-substituted with a sulfonic acid group are contained. The specific polyether ester
It has been found that, by containing a specific amount in the thermoplastic resin, a large antistatic effect can be permanently imparted without impairing various properties of the thermoplastic resin, and the present invention has been accomplished.

【0011】すなわち本発明は、(A)(A1)炭素数
4〜20のパラ配向芳香族ジカルボン酸成分、(A2)
下記式(1)
That is, the present invention relates to (A) (A1) a para-oriented aromatic dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms, (A2)
The following formula (1)

【0012】[0012]

【化2】 Embedded image

【0013】[式(1)中、R1 及びR2 はそれぞれ独
立に炭素数2〜4の2価のアルキレン基であり、m及び
nはそれぞれ独立に1〜10の整数である。Arは炭素
数6〜20の3価の芳香族基を表し、M+ は金属イオ
ン、テトラアルキルホスホニウムイオン又はテトラアル
キルアンモニウムイオンを表す]で示されるスルホン酸
塩基含有ジオール成分、(A3)炭素数2〜10のグリ
コール成分、(A4)分子内にエステル形成性の官能基
を2個有する数平均分子量200〜50000のポリ
(アルキレンオキシド)成分、からなるポリエーテルエ
ステルであって、(A2)の含有量が全ジカルボン酸成
分に対して5〜50モル%の範囲内であり、かつ(A
1)、(A2)、(A3)及び(A4)の4成分の合計
量に基づく(A4)の含有量が10〜50重量%の範囲
内であるポリエーテルエステル5〜40重量部、及び (B)(A)以外の熱可塑性樹脂95〜60重量部、か
らなることを特徴とする永久帯電防止性樹脂組成物であ
る。
[In the formula (1), R 1 and R 2 are each independently a divalent alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and m and n are each independently an integer of 1 to 10. Ar represents a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, M + represents a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion or a tetraalkylammonium ion], and a sulfonate group-containing diol component represented by (A3) carbon number A polyether ester comprising 2 to 10 glycol components and (A4) a poly (alkylene oxide) component having two ester-forming functional groups in the molecule and having a number average molecular weight of 200 to 50,000, which comprises (A2) The content is in the range of 5 to 50 mol% with respect to the total dicarboxylic acid component, and (A
5-40 parts by weight of a polyether ester having a content of (A4) within the range of 10-50% by weight based on the total amount of the four components 1), (A2), (A3) and (A4), and B) A permanent antistatic resin composition comprising 95 to 60 parts by weight of a thermoplastic resin other than (A).

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳述する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.

【0015】本発明の永久帯電防止性樹脂組成物は、ポ
リエーテルエステル(A)及び(A)以外の熱可塑性樹
脂(B)とからなる。
The permanent antistatic resin composition of the present invention comprises a polyether ester (A) and a thermoplastic resin (B) other than (A).

【0016】本発明の(A)ポリエーテルエステルを構
成する成分の一つである芳香族ジカルボン酸成分は、炭
素数4〜20のパラ配向の芳香族ジカルボン酸成分(A
1)である。かかるパラ配向の芳香族ジカルボン酸成分
しては、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン
酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸等の芳香族ジ
カルボン酸、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエ
チル、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、2,
6−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、ビフェニル−
4,4’−ジカルボン酸ジメチル、ビフェニル−4,
4’−ジカルボン酸ジエチル等の芳香族ジカルボン酸エ
ステルを挙げることができる。これらは芳香環にアルキ
ル基、ハロゲン等の置換基を有していてもよい。
The aromatic dicarboxylic acid component, which is one of the components constituting the polyether ester (A) of the present invention, is a para-oriented aromatic dicarboxylic acid component (A having 4 to 20 carbon atoms).
1). Examples of such para-oriented aromatic dicarboxylic acid components include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, dimethyl terephthalate, diethyl terephthalate, 2, Dimethyl 6-naphthalenedicarboxylate, 2,
Diethyl 6-naphthalenedicarboxylate, biphenyl-
Dimethyl 4,4'-dicarboxylate, biphenyl-4,
Aromatic dicarboxylic acid esters such as diethyl 4′-dicarboxylic acid can be mentioned. These may have a substituent such as an alkyl group or halogen on the aromatic ring.

【0017】これらの芳香族ジカルボン酸成分は単独で
使用してもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよ
い。これらのうちで、得られるポリエーテルエステルと
他の熱可塑性樹脂との混合時の取り扱い性の点から、テ
レフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフ
タル酸ジメチル、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジメ
チル、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸ジメチル等
の芳香族ジカルボン酸成分を用いることが好ましい。
These aromatic dicarboxylic acid components may be used alone or in combination of two or more. Of these, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, dimethyl terephthalate, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dimethyl are preferred from the viewpoint of handleability when the obtained polyether ester is mixed with another thermoplastic resin. It is preferable to use an aromatic dicarboxylic acid component such as dimethyl biphenyl-4,4′-dicarboxylate.

【0018】炭素数4〜20のパラ配向の芳香族ジカル
ボン酸成分とすることにより、ポリエーテルエステルの
重合性、熱可塑性樹脂(B)と混合するときの取り扱い
性、成形性等に優れ、熱可塑性樹脂に良好な帯電防止効
果を付与することができる。
By using a para-oriented aromatic dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms, the polymerizability of the polyether ester, the handleability when mixed with the thermoplastic resin (B), the moldability and the like are excellent, A good antistatic effect can be imparted to the plastic resin.

【0019】かかる芳香族ジカルボン酸成分(A1)
は、帯電防止性能を左右するポリエーテルエステル
(A)のガラス転移温度及び結晶性等の物性を低下させ
ない範囲内(例えば(A1)全体の30モル%以下、好
ましくは20モル%以下、より好ましくは10モル%以
下)で他の炭素数4〜20のジカルボン酸成分を用いて
もよい。かかる他の炭素数4〜20のジカルボン酸成分
としては、こはく酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪
族ジカルボン酸、イソフタル酸、2,7−ナフタレンジ
カルボン酸、4,4’−スルホニルジ安息香酸、5−ナ
トリウムスルホ−イソフタル酸等の芳香族ジカルボン
酸、こはく酸ジメチル、こはく酸ジエチル、アジピン酸
ジメチル、アジピン酸ジエチル、セバシン酸ジメチル、
セバシン酸ジエチル等の脂肪族ジカルボン酸エステル、
また、イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジエチル、
2,7−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、2,7−ナ
フタレンジカルボン酸ジエチル、4,4’−スルホニル
ジ安息香酸ジメチル、4,4’−スルホニルジ安息香酸
ジエチル、5−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチ
ル、5−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジエチル等の
芳香族ジカルボン酸エステル等を挙げることができる。
The aromatic dicarboxylic acid component (A1)
Is within a range that does not deteriorate the physical properties such as the glass transition temperature and crystallinity of the polyether ester (A) that influences the antistatic performance (for example, 30 mol% or less, preferably 20 mol% or less of the total amount of (A1), and more preferably Other dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms may be used. Examples of the other dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid and sebacic acid, isophthalic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-sulfonyldibenzoic acid. Aromatic dicarboxylic acids such as 5-sodium sulfo-isophthalic acid, dimethyl succinate, diethyl succinate, dimethyl adipate, diethyl adipate, dimethyl sebacate,
Aliphatic dicarboxylic acid ester such as diethyl sebacate,
In addition, dimethyl isophthalate, diethyl isophthalate,
Dimethyl 2,7-naphthalenedicarboxylate, Diethyl 2,7-naphthalenedicarboxylate, Dimethyl 4,4'-sulfonyldibenzoate, Diethyl 4,4'-sulfonyldibenzoate, Dimethyl 5-sodiumsulfo-isophthalate, 5 -Aromatic dicarboxylic acid esters such as sodium sulfo-diethyl isophthalate and the like can be mentioned.

【0020】本発明において用いられる(A2)スルホ
ン酸塩基(−SO3 - + )を含有するジオール成分と
しては、下記式(1)
[0020] As used in the present invention (A2) sulfonate - The diol component containing (-SO 3 M +), the following equation (1)

【0021】[0021]

【化3】 Embedded image

【0022】で示されるジオール成分で表される。It is represented by the diol component represented by

【0023】上記式(1)において、M+ は金属イオ
ン、テトラアルキルホスホニウムイオン、テトラアルキ
ルアンモニウムイオンの内から選ばれるイオンを表す。
+ としてはナトリウムイオン、カリウムイオン、リチ
ウムイオン等のアルカリ金属イオン、カルシウムイオ
ン、マグネシウムイオン等のアルカリ土類金属イオン、
亜鉛イオン等の金属イオン、テトラブチルホスホニウム
イオン、テトラメチルホスホニウムイオン、テトラブチ
ルアンモニウムイオン、テトラメチルアンモニウムイオ
ン等である。これらのイオンの中で金属イオンが好まし
く、アルカリ金属イオン、亜鉛イオンがより好ましい。
ただし2価の金属イオンの場合にはスルホン酸塩基2モ
ルに対し、金属イオン1モルが対応するものとする。
In the above formula (1), M + represents an ion selected from a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion and a tetraalkylammonium ion.
M + is an alkali metal ion such as sodium ion, potassium ion or lithium ion, an alkaline earth metal ion such as calcium ion or magnesium ion,
Examples thereof include metal ions such as zinc ion, tetrabutylphosphonium ion, tetramethylphosphonium ion, tetrabutylammonium ion, tetramethylammonium ion and the like. Among these ions, metal ions are preferable, and alkali metal ions and zinc ions are more preferable.
However, in the case of a divalent metal ion, 1 mol of the metal ion corresponds to 2 mol of the sulfonate group.

【0024】上記式(1)中のArは、ベンゼン環、ナ
フタレン環、ビフェニル環等の炭素数6〜20の3価の
芳香族基であり、これらはまた、アルキル基、フェニル
基、ハロゲン、アルコキシ基等の置換基を有していても
よい。
Ar in the above formula (1) is a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms such as a benzene ring, a naphthalene ring, a biphenyl ring, etc., and these are also alkyl group, phenyl group, halogen, It may have a substituent such as an alkoxy group.

【0025】R1 、R2 は、エチレン、プロピレン、ブ
チレン基などの炭素数2〜4の2価のアルキレン基であ
り、これらのうち、エチレン、プロピレン基が好まし
い。
R 1 and R 2 are divalent alkylene groups having 2 to 4 carbon atoms such as ethylene, propylene and butylene groups, and among these, ethylene and propylene groups are preferable.

【0026】m、nはそれぞれ独立に1〜10の整数で
あるが、好ましくは1〜5さらに好ましくは1〜3が好
ましい。
M and n are each independently an integer of 1 to 10, preferably 1 to 5 and more preferably 1 to 3.

【0027】かかるスルホン酸塩基(−SO3 -+ )を
含有するジオール成分としては、下記式で表されるもの
が好ましく用いられる。
[0027] Such sulfonate group - as the diol component containing (-SO 3 M +) are preferably used those represented by the following formula.

【0028】M+ がナトリウムイオン(Na+ )の場
合;
When M + is sodium ion (Na + );

【0029】[0029]

【化4】 Embedded image

【0030】[0030]

【化5】 Embedded image

【0031】[0031]

【化6】 [Chemical 6]

【0032】(式中、Phはベンゼン環を表わし、Np
はナフタレン環を表わし、Bpはビフェニル環を表わ
す。) M+ がカリウムイオン(K+ )の場合;
(In the formula, Ph represents a benzene ring, and Np
Represents a naphthalene ring, and Bp represents a biphenyl ring. ) When M + is a potassium ion (K + );

【0033】[0033]

【化7】 Embedded image

【0034】[0034]

【化8】 Embedded image

【0035】[0035]

【化9】 Embedded image

【0036】(式中、Phはベンゼン環を表わし、Np
はナフタレン環を表わし、Bpはビフェニル環を表わ
す。) 上記式(2)−1〜(2)−24のうち、(2)−1、
(2)−3、(2)−5、(2)−13、(2)−1
5、(2)−17で示される化合物を用いるのが好まし
く、(2)−1、(2)−13で示される化合物がさら
に好ましい。
(In the formula, Ph represents a benzene ring, and Np
Represents a naphthalene ring, and Bp represents a biphenyl ring. ) Among the above formulas (2) -1 to (2) -24, (2) -1,
(2) -3, (2) -5, (2) -13, (2) -1
It is preferable to use the compounds represented by No. 5, (2) -17, and more preferably the compounds represented by (2) -1, (2) -13.

【0037】上記スルホン酸塩基含有成分(B2)は、
上記式(1)で表されるジオール成分の1種または2種
以上を組み合わせて用いてもよい。
The above-mentioned sulfonate group-containing component (B2) is
You may use it combining 1 type, or 2 or more types of the diol component represented by said Formula (1).

【0038】上記(A2)の含有量は全ジカルボン酸成
分に対して5〜50モル%である。
The content of the above (A2) is 5 to 50 mol% with respect to the total dicarboxylic acid component.

【0039】ここで、本発明における全ジカルボン酸成
分とは、(1)(A1)炭素数4〜20のパラ配向芳香
族ジカルボン酸成分に、(2)後に述べる(A4)のエ
ステル形成性の官能基を2個有するポリ(アルキレンオ
キシド)成分が式(6)で表されるジカルボン酸成分で
あった場合、これらの(1)および(2)の全てのジカ
ルボン酸成分の合計を意味する。
Here, the total dicarboxylic acid component in the present invention means (1) (A1) a para-oriented aromatic dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms, and (2) an ester-forming compound (A4) described later. When the poly (alkylene oxide) component having two functional groups is the dicarboxylic acid component represented by the formula (6), it means the sum of all the dicarboxylic acid components of (1) and (2).

【0040】かかる(A2)成分の割合が5モル%未満
では、帯電防止効果が十分でなかったり、水洗に対する
帯電防止効果の耐久性、本発明の樹脂組成物表面の拭き
取り時の帯電防止効果の耐久性が十分でない。
When the proportion of the component (A2) is less than 5 mol%, the antistatic effect is insufficient, the antistatic effect is durable against washing with water, and the antistatic effect when the surface of the resin composition of the present invention is wiped off. Not durable enough.

【0041】特に、(A)ポリエーテルエステル中に共
重合された上記式(1)で表されるイオン性の基である
スルホン酸塩基とイオン性界面活性剤との相互作用が生
じる結果、帯電防止効果が相乗的に向上し、しかも、従
来からの問題点であった、界面活性剤の流出が抑制さ
れ、帯電防止効果が維持されると推測される。
In particular, as a result of the interaction between the sulfonate group which is the ionic group represented by the above formula (1) and the ionic surfactant copolymerized in the (A) polyether ester, an electrostatic charge is generated. It is presumed that the prevention effect is synergistically improved, and the outflow of the surfactant, which has been a problem in the past, is suppressed and the antistatic effect is maintained.

【0042】一方、(A2)成分が50モル%を越える
と、重合反応が困難になり、十分な重合度のポリエーテ
ルエステル(A)を得にくくなったり、また取り扱い性
が悪化する。
On the other hand, when the content of the component (A2) exceeds 50 mol%, the polymerization reaction becomes difficult and it becomes difficult to obtain the polyether ester (A) having a sufficient degree of polymerization, and the handleability deteriorates.

【0043】(A2)成分の好ましい割合は、全ジカル
ボン酸成分に対し、6〜40モル%であり、さらに好ま
しくは7〜30モル%である。
The proportion of the component (A2) is preferably 6 to 40 mol%, more preferably 7 to 30 mol% based on the total dicarboxylic acid components.

【0044】このような、上記式(1)で表されるジオ
ール成分を用いることにより、重合性、熱可塑性樹脂
(B)と混合するときの取り扱い性、成形性等に優れた
ポリエーテルエステルを得ることができ、熱可塑性樹脂
に良好な帯電防止効果を付与することができる。
By using such a diol component represented by the above formula (1), a polyether ester having excellent polymerizability, handleability when mixed with the thermoplastic resin (B), and moldability is obtained. Thus, the thermoplastic resin can be provided with a good antistatic effect.

【0045】本発明に用いる(A3)炭素数2〜10の
グリコール成分としては、具体的にはエチレングリコー
ル、1,4−ブタンジオール、プロピレングリコール、
1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペン
タンジオール等を例示できる。かかる(A3)成分は、
ジエチレングリコールのようにエーテル結合、チオジエ
タノールのようにチオエーテル結合を含んでいてもよ
い。
Specific examples of the glycol component having 2 to 10 carbon atoms (A3) used in the present invention include ethylene glycol, 1,4-butanediol, propylene glycol,
Examples thereof include 1,6-hexanediol and 3-methyl-1,5-pentanediol. The component (A3) is
It may contain an ether bond like diethylene glycol and a thioether bond like thiodiethanol.

【0046】また、下記式(2)、(3)および(4)
で示されるような炭素数10〜30のジオール成分を、
例えばポリエーテルエステル(A)全体の屈折率を向上
させるなど、必要に応じて上記グリコール(A3)の一
部として使用することもできる。
Further, the following equations (2), (3) and (4)
A diol component having 10 to 30 carbon atoms as shown in
For example, it can be used as a part of the glycol (A3), if necessary, for example, by improving the refractive index of the entire polyether ester (A).

【0047】[0047]

【化10】 Embedded image

【0048】上記式(2)、(3)および(4)中、A
1 は、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環等の
炭素数6〜20の3価の芳香族基であり、R3 ,R4
炭素数1〜6のアルキレン基であり、例えば、メチレ
ン、エチレン、プロピレン、ノルマルブチレン、イソブ
チレン等を例示できる。Phはベンゼン環である。これ
らはまた、アルキル基、フェニル基、ハロゲン、アルコ
キシ基等の置換基を有していてもよい。また、−X−
は、
In the above formulas (2), (3) and (4), A
r 1 is a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms such as a benzene ring, a naphthalene ring, a biphenyl ring, and R 3 and R 4 are alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms, such as methylene, Examples thereof include ethylene, propylene, normal butylene and isobutylene. Ph is a benzene ring. These may also have a substituent such as an alkyl group, a phenyl group, a halogen or an alkoxy group. Also, -X-
Is

【0049】[0049]

【化11】 Embedded image

【0050】から選ばれる。ここで、R5 及びR6 はそ
れぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭
素数5〜6のシクロアルキル基、炭素数6〜10のアリ
ール基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピル、
ノルマルブチル、イソブチル、ペンチル、シクロヘキシ
ル、フェニル等を例示できる。またR3 とR4 は互いに
結合していてもよく、その場合にはシクロアルカン環を
構成する。
Is selected from Here, R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, such as methyl and ethyl. , Propyl,
Examples include normal butyl, isobutyl, pentyl, cyclohexyl and phenyl. R 3 and R 4 may be bonded to each other, in which case they form a cycloalkane ring.

【0051】かかるグリコール成分は単独で用いてもよ
いし、2種以上を併用してもよい。この中で1,6−ヘ
キサンジオール、ジエチレングリコールが、帯電防止効
果の点で好ましい。
These glycol components may be used alone or in combination of two or more. Of these, 1,6-hexanediol and diethylene glycol are preferable from the viewpoint of antistatic effect.

【0052】本発明における(A)ポリエーテルエステ
ルの構成成分の一つである(A4)分子内にエステル形
成性の官能基を2個有するポリ(アルキレンオキシド)
成分としては、下記式(5)、(6)及び(7)
Poly (alkylene oxide) having two ester-forming functional groups in the molecule (A4) which is one of the constituent components of the (A) polyether ester in the present invention.
The components include the following formulas (5), (6) and (7)

【0053】[0053]

【化12】 Embedded image

【0054】で表される成分から主として選ばれる。Mainly selected from the components represented by:

【0055】上記式(5)、(6)、(7)中、R7
8 、R9 は、エチレン、プロピレン、ブチレン基など
の炭素数2〜4の2価のアルキレン基であり、これらの
うち、エチレン、プロピレン基が好ましい。R10は炭素
数1〜12の炭化水素基であり、メチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、フェニル基が好ましい。また、R10がフ
ェニル基の場合、アルキル基、フェニル基、ハロゲン、
アルコキシ基等の置換基を有していてもよい。p,q,
rはそれぞれアルキレンオキシド成分の繰り返し単位を
示し、4〜1200の整数であり、好ましくは10〜7
00、さらに好ましくは、20〜500のものが用いら
れる。
In the above formulas (5), (6) and (7), R 7 ,
R 8, R 9 are ethylene, propylene, a divalent alkylene group having 2 to 4 carbon atoms such as butylene group, among these, ethylene, propylene group are preferred. R 10 is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably a methyl, ethyl, propyl, butyl or phenyl group. When R 10 is a phenyl group, an alkyl group, a phenyl group, a halogen,
It may have a substituent such as an alkoxy group. p, q,
r represents a repeating unit of the alkylene oxide component, and is an integer of 4 to 1200, preferably 10 to 7.
00, more preferably 20 to 500 are used.

【0056】上記式(5)で示されるポリ(アルキレン
オキシド)グリコール成分においては、R7 がエチレン
であるポリエチレングリコールから主としてなるものが
好ましい。また、ポリプロピレングリコール等を共重合
成分として含んでいてもよい。
The poly (alkylene oxide) glycol component represented by the above formula (5) is preferably one mainly composed of polyethylene glycol in which R 7 is ethylene. Further, polypropylene glycol or the like may be contained as a copolymerization component.

【0057】かかるポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール成分の数平均分子量は200〜50000のものを
用いる。かかる分子量が200に満たない場合には、十
分な制電効果が得られない。また、実用性の点からは、
かかる分子量の上限は50000程度である。ポリ(ア
ルキレンオキシド)グリコールの好ましい分子量は50
0〜30000であり、更に好ましくは1000〜20
000である。
The poly (alkylene oxide) glycol component having a number average molecular weight of 200 to 50,000 is used. If the molecular weight is less than 200, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. Also, from a practical point of view,
The upper limit of the molecular weight is about 50,000. The preferred molecular weight of poly (alkylene oxide) glycol is 50.
0 to 30000, more preferably 1000 to 20
000.

【0058】かかるポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール成分は、さらにこうした分子量の範囲内において、
片末端がエステル形成成分のアルコールであり、他の片
末端がエステル形成成分を有しない、例えばポリ(エチ
レングリコール)モノフェニルエーテル等のポリ(アル
キレンオキシド)アルコールを、ポリエーテルエステル
の重合度を低下させない程度で、一部含んでいてもよ
い。
Such poly (alkylene oxide) glycol components may further have such a molecular weight within the above range.
Decrease the polymerization degree of polyether ester by using alcohol of ester-forming component at one end and poly (alkylene oxide) alcohol such as poly (ethylene glycol) monophenyl ether which does not have ester-forming component at the other end. It may be partially contained to the extent that it is not allowed.

【0059】かかるポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ール成分はまた、こうした分子量の範囲内において、芳
香族環を分子内に有していてもよい。こうしたポリ(ア
ルキレンオキシド)グリコールとしては、下記式
(8)、(9)の構造を有するものが例示できる。
The poly (alkylene oxide) glycol component may also have an aromatic ring in the molecule within such a molecular weight range. Examples of such poly (alkylene oxide) glycols include those having the structures of the following formulas (8) and (9).

【0060】[0060]

【化13】 Embedded image

【0061】上記式(8)、(9)中、Ar2 は、ベン
ゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環等の炭素数6〜2
0の2価の芳香族基であり、Phはベンゼン環である。
これらはまた、アルキル基、フェニル基、ハロゲン、ア
ルコキシ基等の置換基を有していてもよい。また、s、
t、u、vは2〜60までの整数を表す。−X−は、
In the above formulas (8) and (9), Ar 2 is a benzene ring, naphthalene ring, biphenyl ring or the like having 6 to 2 carbon atoms.
0 is a divalent aromatic group, and Ph is a benzene ring.
These may also have a substituent such as an alkyl group, a phenyl group, a halogen or an alkoxy group. Also, s,
t, u, and v represent integers from 2 to 60. -X- is

【0062】[0062]

【化14】 Embedded image

【0063】から選ばれる。ここで、R11及びR12は上
記R3 、R4 と同じである。
Selected from: Here, R 11 and R 12 are the same as R 3 and R 4 described above.

【0064】上記式(8)、(9)で表される化合物
は、ポリエーテルエステル(A)の構成成分の一つであ
るポリ(アルキレンオキシド)グリコール(A4)成分
のそのものとしても利用可能であるし、また、その一部
としても利用可能である。
The compounds represented by the above formulas (8) and (9) can be used as the poly (alkylene oxide) glycol (A4) component itself which is one of the constituent components of the polyether ester (A). It is also available as part of it.

【0065】上記式(6)で示されるポリ(アルキレン
オキシド)成分としては、R8がエチレンであるポリ
(エチレングリコール)ビス(カルボキシメチル)エー
テル等のポリ(アルキレンオキシドグリコール)ビス
(カルボキシメチル)エーテルが好ましい。また、ポリ
(プロピレングリコール)ビス(カルボキシメチル)エ
ーテル等を共重合成分として含んでいてもよい。
As the poly (alkylene oxide) component represented by the above formula (6), poly (alkylene glycol) bis (carboxymethyl) ether such as poly (ethylene glycol) bis (carboxymethyl) ether in which R8 is ethylene. Is preferred. Further, poly (propylene glycol) bis (carboxymethyl) ether or the like may be contained as a copolymerization component.

【0066】かかるポリ(アルキレンオキシドグリコー
ル)ビス(カルボキシメチル)エーテルの数平均分子量
は200〜50000のものを用いる。かかる分子量が
200に満たない場合には、十分な制電効果が得られな
い。また、実用性の点からは、かかる分子量の上限は5
0000程度である。ポリ(アルキレンオキシドグリコ
ール)ビス(カルボキシメチル)エーテルの好ましい分
子量は500〜30000であり、更に好ましくは10
00〜20000である。
The poly (alkylene oxide glycol) bis (carboxymethyl) ether having a number average molecular weight of 200 to 50,000 is used. If the molecular weight is less than 200, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. From the viewpoint of practicality, the upper limit of the molecular weight is 5
It is about 0000. The preferred molecular weight of the poly (alkylene oxide glycol) bis (carboxymethyl) ether is 500 to 30,000, more preferably 10
It is 00 to 20000.

【0067】上記式(7)で示されるポリ(アルキレン
オキシド)グリコール成分においては、例えばポリオキ
シエチレングリコール−モノメチル−モノ−2,3−ジ
ヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシエチレングリ
コール−モノエチル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロ
ピルエーテル、ポリオキシエチレングリコール−モノイ
ソプロピル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエー
テル、ポリオキシエチレングリコール−モノ−n−ブチ
ル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポ
リオキシエチレングリコール−モノオクチル−モノ−
2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシエ
チレングリコール−モノノニル−モノ−2,3−ジヒド
ロキシプロピルエーテル、ポリオキシエチレングリコー
ル−モノセチル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピル
エーテル、ポリオキシエチレングリコール−モノフェニ
ル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポ
リオキシエチレングリコール−モノナフチル−モノ−
2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシエ
チレングリコール−モノ−4,4’−ビフェニル−モノ
−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、
Examples of the poly (alkylene oxide) glycol component represented by the above formula (7) include polyoxyethylene glycol-monomethyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monoethyl-mono-2, 3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monoisopropyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-mono-n-butyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol- Monooctyl-mono-
2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monononyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monocetyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monophenyl- Mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-mononaphthyl-mono-
2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-mono-4,4'-biphenyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether,

【0068】ポリオキシプロピレングリコール−モノメ
チル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、
ポリオキシプロピレングリコール−モノエチル−モノ−
2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシプ
ロピレングリコール−モノイソプロピル−モノ−2,3
−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシプロピレ
ングリコール−モノ−n−ブチル−モノ−2,3−ジヒ
ドロキシプロピルエーテル、ポリオキシプロピレングリ
コール−モノオクチル−モノ−2,3−ジヒドロキシプ
ロピルエーテル、ポリオキシプロピレングリコール−モ
ノノニル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテ
ル、ポリオキシプロピレングリコール−モノセチル−モ
ノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキ
シプロピレングリコール−モノフェニル−モノ−2,3
−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシプロピレ
ングリコール−モノナフチル−モノ−2,3−ジヒドロ
キシプロピルエーテル、ポリオキシプロピレングリコー
ル−モノ−4,4’−ビフェニル−モノ−2,3−ジヒ
ドロキシプロピルエーテル、
Polyoxypropylene glycol-monomethyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether,
Polyoxypropylene glycol-monoethyl-mono-
2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-monoisopropyl-mono-2,3
-Dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-mono-n-butyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-monooctyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-monononyl -Mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-monocetyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-monophenyl-mono-2,3
-Dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-mononaphthyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxypropylene glycol-mono-4,4'-biphenyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether,

【0069】ポリオキシエチレングリコール/ポリオキ
シプロピレングリコール共重合体のモノメチル−モノ−
2,3ージヒドロキシプロピルエーテル、ポリオキシエ
チレングリコール/ポリオキシプロピレングリコール共
重合体のモノエチル−モノ−2,3ージヒドロキシプロ
ピルエーテル、ポリオキシエチレングリコール/ポリオ
キシプロピレングリコール共重合体のモノフェニル−モ
ノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、等のポリ
オキシアルキレングリコール−モノ−2,3−ジヒドロ
キシプロピルエーテル誘導体を挙げることができる。
Polyoxyethylene glycol / polyoxypropylene glycol copolymer monomethyl-mono-
2,3-Dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol / polyoxypropylene glycol copolymer monoethyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol / polyoxypropylene glycol copolymer monophenyl-mono Mention may be made of polyoxyalkylene glycol-mono-2,3-dihydroxypropyl ether derivatives such as -2,3-dihydroxypropyl ether.

【0070】これらの中でポリオキシエチレングリコー
ル−モノメチル−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピル
エーテル、ポリオキシエチレングリコール−モノエチル
−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、ポリ
オキシエチレングリコール−モノイソプロピル−モノ−
2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル、、ポリオキシ
エチレングリコール−モノフェニル−モノ−2,3−ジ
ヒドロキシプロピルエーテル、が好ましい。
Among these, polyoxyethylene glycol-monomethyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monoethyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether, polyoxyethylene glycol-monoisopropyl-mono −
2,3-dihydroxypropyl ether and polyoxyethylene glycol-monophenyl-mono-2,3-dihydroxypropyl ether are preferred.

【0071】かかるポリオキシアルキレングリコール−
モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエーテル誘導体の
数平均分子量は200〜50000のものを用いる。か
かる分子量が200に満たない場合には、十分な制電効
果が得られない。また、実用性の点からは、かかる分子
量の上限は50000程度である。ポリオキシアルキレ
ングリコール−モノ−2,3−ジヒドロキシプロピルエ
ーテル誘導体の好ましい分子量は500〜30000で
あり、更に好ましくは1000〜20000である。
Such polyoxyalkylene glycol-
A mono-2,3-dihydroxypropyl ether derivative having a number average molecular weight of 200 to 50,000 is used. If the molecular weight is less than 200, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. Further, from the viewpoint of practicality, the upper limit of the molecular weight is about 50,000. The molecular weight of the polyoxyalkylene glycol-mono-2,3-dihydroxypropyl ether derivative is preferably 500 to 30,000, more preferably 1,000 to 20,000.

【0072】上記(A4)分子内にエステル形成性の官
能基を2個有するポリ(アルキレンオキシド)成分は、
最終的に得られる樹脂組成物の透明性、帯電防止効果の
点から、ポリエーテルエステル(A)全体の10〜50
重量%の範囲内であることが必要である。すなわち、か
かる分子内にエステル形成性の官能基を2個有するポリ
(アルキレンオキシド)成分の使用量は、ポリエーテル
エステル(A)を構成する(A4)の含有量が(A
1)、(A2)、(A3)及び(A4)の仕込みの合計
量に対して10〜50重量%となるようにする。10重
量%より少ないと帯電防止効果が十分でなく、50重量
%より多い場合には、ポリエーテルエステル(A)の重
合度が上がりにくく、成形時の取り扱いが困難になる。
(A4)の含有量は、(A1)、(A2)、(A3)及
び(A4)の4成分の合計量に基づいて好ましくは10
〜40重量%、より好ましくは12〜35重量%、さら
に好ましくは15〜30重量%の範囲である。
The poly (alkylene oxide) component having two ester-forming functional groups in the molecule (A4) is
From the viewpoint of transparency and antistatic effect of the finally obtained resin composition, the total amount of the polyether ester (A) is 10 to 50.
It must be in the range of weight percent. That is, the amount of the poly (alkylene oxide) component having two ester-forming functional groups in the molecule is such that the content of (A4) constituting the polyether ester (A) is (A
1), (A2), (A3) and (A4) are added in an amount of 10 to 50% by weight based on the total amount. If the amount is less than 10% by weight, the antistatic effect is not sufficient, and if the amount is more than 50% by weight, the degree of polymerization of the polyether ester (A) is difficult to increase and handling during molding becomes difficult.
The content of (A4) is preferably 10 based on the total amount of the four components (A1), (A2), (A3) and (A4).
-40% by weight, more preferably 12-35% by weight, still more preferably 15-30% by weight.

【0073】本発明におけるポリエーテルエステル
(A)は、フェノール/テトラクロロエタン(重量比6
0/40)の混合溶媒中35℃で測定した還元粘度(濃
度1.2g/dl)が0.3以上であることが好まし
い。還元粘度が0.3より小さいと耐熱性や、機械物性
低下の原因となる。還元粘度に対する上限は、かかるポ
リマーが実質的に線状の重合体であるので、帯電防止効
果の点でも機械物性の点でも高い方が好ましいが、実際
的な重合の上限は4.0程度である。還元粘度はより好
ましくは0.4以上であり、さらに好ましくは0.5以
上である。
The polyether ester (A) in the present invention is phenol / tetrachloroethane (weight ratio: 6).
The reduced viscosity (concentration: 1.2 g / dl) measured at 35 ° C. in a mixed solvent of 0/40) is preferably 0.3 or more. When the reduced viscosity is less than 0.3, it causes heat resistance and mechanical property deterioration. Since the polymer is a substantially linear polymer, the upper limit of the reduced viscosity is preferably higher in terms of the antistatic effect and mechanical properties, but the practical upper limit is about 4.0. is there. The reduced viscosity is more preferably 0.4 or more, and further preferably 0.5 or more.

【0074】本発明におけるポリエーテルエステル
(A)は、上記成分(A1)、(A2)、(A3)及び
(A4)をエステル交換触媒の存在下、150〜300
℃で加熱溶融し重縮合反応せしめることによって得るこ
とができる。
The polyether ester (A) in the present invention comprises the above components (A1), (A2), (A3) and (A4) in an amount of 150 to 300 in the presence of a transesterification catalyst.
It can be obtained by heating and melting at 0 ° C. to cause a polycondensation reaction.

【0075】エステル交換触媒としては通常のエステル
交換反応に使用できるものなら特に制限はない。かかる
エステル交換触媒としては、三酸化アンチモン等のアン
チモン化合物、酢酸第一錫、ジブチル錫オキサイド、ジ
ブチル錫ジアセテート等の錫化合物、テトラブチルチタ
ネート等のチタン化合物、酢酸亜鉛等の亜鉛化合物、酢
酸カルシウム等のカルシウム化合物、炭酸ナトリウム、
炭酸カリウム等のアルカリ金属塩等を例示することがで
きる。これらのうちテトラブチルチタネートが好ましく
用いられる。
The transesterification catalyst is not particularly limited as long as it can be used in a usual transesterification reaction. Such transesterification catalysts include antimony compounds such as antimony trioxide, tin compounds such as stannous acetate, dibutyltin oxide and dibutyltin diacetate, titanium compounds such as tetrabutyl titanate, zinc compounds such as zinc acetate and calcium acetate. Calcium compounds such as sodium carbonate,
Examples thereof include alkali metal salts such as potassium carbonate. Of these, tetrabutyl titanate is preferably used.

【0076】また、上記触媒の使用量としては、通常の
エステル交換反応における使用量でよく、概ね、使用す
る酸成分1モルに対し、0.01〜0.5モル%が好ま
しく、0.03〜0.3モル%がより好ましい。
The amount of the above catalyst used may be that used in a normal transesterification reaction, and is generally preferably 0.01 to 0.5 mol% relative to 1 mol of the acid component used, and 0.03. ˜0.3 mol% is more preferred.

【0077】また、反応時には酸化防止剤等の各種安定
剤を併用することも好ましい。
It is also preferable to use various stabilizers such as antioxidants together during the reaction.

【0078】上記成分(A1)〜(A4)を加熱溶融し
重縮合する温度としては、初期反応として、150℃か
ら200℃で数十分から十数時間エステル化反応及び/
又はエステル交換反応を留出物を留去しながら行った
後、反応物を高分子量化する重合反応を180℃から3
00℃で行う。180℃より温度が低いと反応が進ま
ず、300℃より温度が高いと、分解などの副反応が起
こり易くなるためである。重合反応温度は200℃から
280℃がさらに好ましく、220℃から250℃が更
に好ましい。この重合反応の反応時間は反応温度や触媒
量にもよるが、通常は数十分から数十時間程度である。
The temperature at which the above components (A1) to (A4) are heated and melted and polycondensed is 150 ° C. to 200 ° C. as the initial reaction for several tens of minutes to several tens of hours and the esterification reaction and / or
Alternatively, after carrying out the transesterification reaction while distilling off the distillate, a polymerization reaction for increasing the molecular weight of the reaction product is carried out from 180 ° C. to 3
Perform at 00 ° C. This is because if the temperature is lower than 180 ° C., the reaction does not proceed, and if the temperature is higher than 300 ° C., side reactions such as decomposition easily occur. The polymerization reaction temperature is more preferably 200 ° C to 280 ° C, further preferably 220 ° C to 250 ° C. Although the reaction time of this polymerization reaction depends on the reaction temperature and the amount of catalyst, it is usually several tens of minutes to several tens of hours.

【0079】本発明の永久帯電防止性樹脂組成物はポリ
エーテルエステル(A)5〜40重量部、及び(A)以
外の熱可塑性樹脂(B)95〜60重量部とから主とし
てなる。かかるポリエーテルエステル(A)が5重量部
より少ないと、該樹脂組成物の帯電防止効果が不十分に
なることがある。また40重量部を超えると、熱可塑性
樹脂(B)自体の物性が大きく低下することがある。好
ましい割合は、ポリエーテルエステル(A)7〜30重
量部、熱可塑性樹脂(B)93〜70重量部である。
The permanent antistatic resin composition of the present invention mainly comprises 5 to 40 parts by weight of the polyether ester (A) and 95 to 60 parts by weight of the thermoplastic resin (B) other than (A). If the amount of the polyetherester (A) is less than 5 parts by weight, the antistatic effect of the resin composition may be insufficient. If it exceeds 40 parts by weight, the physical properties of the thermoplastic resin (B) itself may be significantly deteriorated. A preferable ratio is 7 to 30 parts by weight of the polyether ester (A) and 93 to 70 parts by weight of the thermoplastic resin (B).

【0080】ポリエーテルエステル(A)以外の熱可塑
性樹脂(B)としては、例えばビスフェノールAと炭酸
あるいはそれらの誘導体とから主としてなるポリカーボ
ネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレートあるいはポリブチレンテレフタレート等
のポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂、ポリ(スチレン−アクリロニトリル−ブタジ
エン)系共重合体(ABS樹脂)、ポリ(アクリロニト
リル−スチレン)系共重合体(AS樹脂)あるいはハイ
インパクトポリスチレン(HIPS)等のポリスチレン
系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹
脂、ポリアミド樹脂等を挙げることができる。これらは
単独でもしくは2種以上組み合わせて用いることができ
る。この中で、本発明におけるポリエーテルエステルの
混合時の相溶性の点で、ポリカーボネート樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリスチレン系樹脂を用いることが、より
優れた帯電防止効果を示すので好ましい。
The thermoplastic resin (B) other than the polyether ester (A) is, for example, a polycarbonate resin mainly composed of bisphenol A and carbonic acid or a derivative thereof, a polyester resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or polybutylene terephthalate. , Polyphenylene ether resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polyoxymethylene resin, polyphenylene sulfide resin, poly (styrene-acrylonitrile-butadiene) copolymer (ABS resin), poly (acrylonitrile-styrene) copolymer Polystyrene resin such as polymer (AS resin) or high impact polystyrene (HIPS), acrylic resin such as polymethylmethacrylate, polyamide resin It can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a polycarbonate resin, a polyester resin, or a polystyrene resin from the viewpoint of compatibility when mixing the polyether ester in the present invention, since a more excellent antistatic effect is exhibited.

【0081】本発明の永久帯電防止性樹脂組成物はそれ
単独でも帯電防止効果を有しているが、これにイオン性
界面活性剤(C)を添加することにより、さらに帯電防
止効果を向上させることができる。
Although the permanent antistatic resin composition of the present invention has an antistatic effect by itself, the addition of the ionic surfactant (C) further improves the antistatic effect. be able to.

【0082】一般に樹脂に対して帯電防止効果を発現さ
せるために、界面活性剤を添加するのは従来公知の方法
であるが、かかる方法では、水洗や拭き取りにより帯電
防止効果が低下してしまう。それに対し、本発明の、ス
ルホン酸塩基で置換されたジオール成分が共重合された
ポリエーテルエステル(A)を含有する樹脂組成物の場
合には、驚くべきことに、イオン性界面活性剤を添加す
ることによって向上した帯電防止効果は、水洗や拭き取
りによっても損なわれることはない。
Generally, it is a conventionally known method to add a surfactant in order to exert an antistatic effect on the resin, but in such a method, the antistatic effect is lowered by washing with water or wiping. On the other hand, in the case of the resin composition of the present invention containing the polyether ester (A) copolymerized with a sulfonate-substituted diol component, surprisingly, an ionic surfactant is added. The antistatic effect improved by doing so is not impaired even by washing with water or wiping.

【0083】本発明の永久帯電防止性樹脂組成物におい
て使用される(C)イオン性界面活性剤は、アルキルス
ルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、下記式
(10)
The ionic surfactant (C) used in the permanent antistatic resin composition of the present invention is an alkyl sulfonate, an alkylbenzene sulfonate, or a compound represented by the following formula (10).

【0084】[0084]

【化15】 Embedded image

【0085】[ここで、R13及びR14はそれぞれ独立
に、炭素数3〜20のアルキル基であり、uは0〜4の
整数であり、vは0〜3の整数である。Mは前記式
(1)中のMと同義である。]で表されるアルキルナフ
タレンスルホン酸塩等のイオン性界面活性剤を好ましく
用いることができる。
[Here, R 13 and R 14 are each independently an alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, u is an integer of 0 to 4, and v is an integer of 0 to 3. M has the same meaning as M in the above formula (1). Ionic surfactants such as alkylnaphthalenesulfonate represented by the formula (1):

【0086】アルキルスルホン酸塩としては、ドデシル
スルホン酸ナトリウム、ドデシルスルホン酸カリウム、
デシルスルホン酸ナトリウム、デシルスルホン酸カリウ
ム、セチルスルホン酸ナトリウム、セチルスルホン酸カ
リウム等の炭素数3〜20のアルキルスルホン酸アルカ
リ金属塩を例示することができる。
As the alkyl sulfonate, sodium dodecyl sulfonate, potassium dodecyl sulfonate,
Examples thereof include alkyl metal sulfonate alkali metal salts having 3 to 20 carbon atoms such as sodium decyl sulfonate, potassium decyl sulfonate, sodium cetyl sulfonate, and potassium cetyl sulfonate.

【0087】また、アルキルベンゼンスルホン酸塩とし
ては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸カリウム、デシルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム、デシルベンゼンスルホン酸カリウム、
セチルベンゼンスルホン酸ナトリウム、セチルベンゼン
スルホン酸カリウム等の炭素数3〜20のアルキルベン
ゼンスルホン酸アルカリ金属塩を例示することができ
る。かかるアルキルスルホン酸塩及びアルキルベンゼン
スルホン酸塩のアルキル鎖が炭素数3より小さいと上記
成分(A)あるいは(B)に溶解しにくくなる傾向があ
り、機械物性低下のの原因にもなるため好ましくない。
As the alkylbenzene sulfonate, sodium dodecylbenzene sulfonate, potassium dodecylbenzene sulfonate, sodium decylbenzene sulfonate, potassium decylbenzene sulfonate,
Examples thereof include alkali metal salts of alkylbenzene sulfonic acid having 3 to 20 carbon atoms such as sodium cetylbenzene sulfonate and potassium cetylbenzene sulfonate. If the alkyl chain of such an alkyl sulfonate or an alkyl benzene sulfonate has less than 3 carbon atoms, it tends to be difficult to dissolve in the above-mentioned component (A) or (B), which may cause deterioration of mechanical properties, which is not preferable. .

【0088】さらにまた、アルキルナフタレンスルホン
酸塩としては、例えばモノ、ジ、又はトリイソプロピル
ナフタレンスルホン酸ナトリウム、モノ、ジ、又はトリ
イソプロピルナフタレンスルホン酸カリウム、オクチル
ナフタレンスルホン酸ナトリウム、オクチルナフタレン
スルホン酸カリウム、ドデシルナフタレンスルホン酸ナ
トリウム、ドデシルナフタレンスルホン酸カリウム等の
アルキルナフタレンスルホン酸アルカリ金属塩を挙げる
ことができる。
Further, examples of the alkylnaphthalene sulfonate include sodium mono-, di-, or tri-isopropyl naphthalene sulfonate, potassium mono-, di-, or tri-isopropyl naphthalene sulfonate, sodium octyl naphthalene sulfonate, potassium octyl naphthalene sulfonate. Alkyl naphthalene sulfonic acid alkali metal salts such as sodium dodecyl naphthalene sulfonate and potassium dodecyl naphthalene sulfonate can be mentioned.

【0089】上記イオン性界面活性剤は、単独で、また
は二種以上を組み合わせて用いることができる。
The above ionic surfactants can be used alone or in combination of two or more kinds.

【0090】上記のイオン性界面活性剤は、本発明の永
久帯電防止樹脂組成物100重量部当たり、1〜12重
量部の割合で含有することが好ましい。かかる含有量が
0.5重量部より少ないと添加による帯電防止効果が十
分発揮されないことがあり、12重量部を超えると樹脂
組成物の物性低下する原因になったり、取り扱い性の低
下を招くことがあるためである。かかるイオン性界面活
性剤の混合量としては1〜6重量部がさらに好ましい。
The above ionic surfactant is preferably contained in a proportion of 1 to 12 parts by weight per 100 parts by weight of the permanent antistatic resin composition of the present invention. When the content is less than 0.5 part by weight, the antistatic effect by addition may not be sufficiently exhibited, and when the content is more than 12 parts by weight, the physical properties of the resin composition may be reduced, or the handleability may be reduced. Because there is. The mixing amount of the ionic surfactant is more preferably 1 to 6 parts by weight.

【0091】本発明の永久帯電防止性樹脂組成物を製造
方法するには、特に限定される方法はないが、ポリエー
テルエステル(A)、(A)以外の熱可塑性樹脂
(B)、さらに必要に応じてイオン性界面活性剤(C)
及び後述する各種の添加剤を、通常用いられている方法
で、溶融混練することにより容易に混合して製造するこ
とができる。中でも2軸押し出し機を利用した溶融混練
が好ましい。混合の温度は用いる熱可塑性樹脂(B)に
もよるがおおむね180〜300℃程度であり、好まし
くは220〜280℃である。
The method for producing the permanent antistatic resin composition of the present invention is not particularly limited, but the polyether ester (A), a thermoplastic resin (B) other than (A), and further are required. Depending on the ionic surfactant (C)
Further, various additives described below can be easily mixed and produced by melt-kneading by a commonly used method. Of these, melt-kneading using a twin-screw extruder is preferable. The mixing temperature depends on the thermoplastic resin (B) used, but is generally about 180 to 300 ° C, preferably 220 to 280 ° C.

【0092】イオン性界面活性剤(C)を用いる場合、
上記(A)、(B)、(C)の各成分の混合の順序に対
しては、3種を同時に混合する方法、2種をあらかじめ
混合しておいた後、他の1成分と混合する方法等が挙げ
られる。こうした方法の中では、(a)3種を同時に混
合する方法、(b)(A)及び(C)成分をあらかじめ
混合しておいた後、(B)成分及び必要に応じて、後述
する各種の添加剤を混合する方法が好ましいが、帯電防
止効果の永久性の面から、(b)、すなわち(A)及び
(C)成分をあらかじめ混合しておいた後、(B)成分
及び必要に応じて、後述する各種の添加剤を混合する方
法が特に好ましい。
When the ionic surfactant (C) is used,
Regarding the order of mixing the respective components (A), (B) and (C), a method of simultaneously mixing three kinds, a method of mixing two kinds in advance, and then mixing with another one component Methods and the like. Among these methods, (a) a method of simultaneously mixing three kinds, (b) components (A) and (C) are mixed in advance, and then (B) component and, if necessary, various types described later. Although the method of mixing the additive of (1) is preferable, from the viewpoint of the permanent property of the antistatic effect, (b), that is, (A) and (C) are mixed in advance, and then (B) and Accordingly, a method of mixing various additives described below is particularly preferable.

【0093】(a)(A),(B)及び(C)の3成分
すべてを同時に混合する方法としては、一軸あるいは二
軸の溶融押し出し機を用い、必要に応じて後述する各種
の添加剤を添加して溶融混合する。これらを混合する温
度としては、概ね250℃〜320℃である。250℃
より温度が低いと混合が十分ではないことがあり、32
0℃より温度が高いと、分解などの劣化を起こすことが
あり好ましくない。溶融混合温度は好ましくは260℃
から300℃である。
As a method for simultaneously mixing all of the three components (a), (A), (B) and (C), a uniaxial or biaxial melt extruder is used, and if necessary, various additives described later are added. And melt-mix. The temperature for mixing these is approximately 250 ° C to 320 ° C. 250 ° C
Mixing at lower temperatures may not be sufficient 32
When the temperature is higher than 0 ° C, deterioration such as decomposition may occur, which is not preferable. Melt mixing temperature is preferably 260 ° C
To 300 ° C.

【0094】さらに好ましい方法である上記(b)の方
法は、(A)及び(C)成分をあらかじめ混合しておい
た後、(B)成分、および必要に応じて後述する各種の
添加剤とともに混合する。ここでポリエーテルエステル
(A)とイオン性界面活性剤(C)を溶融混合する方法
としては、例えば、ポリエーテルエステルが重合反応し
た後、そのまま重合槽にかかるイオン性界面活性剤を添
加して混合する方法、また、一軸あるいは二軸の溶融押
し出し機を用いて両者を混合する方法が挙げられる。溶
融混合する温度としては、概ね140℃から300℃で
ある。140℃より温度が低いと混合が十分ではないこ
とがあり、300℃より温度が高いと、分解などの劣化
を起こすことがあり好ましくない。溶融混合温度は好ま
しくは160℃から270℃であり、より好ましくは2
00℃から250℃である。
In the method (b), which is a more preferable method, after the components (A) and (C) have been mixed in advance, the component (B) and, if necessary, various additives described below are added. Mix. Here, as a method of melt-mixing the polyether ester (A) and the ionic surfactant (C), for example, after the polyether ester has undergone a polymerization reaction, the ionic surfactant to be directly added to the polymerization tank is added. Examples thereof include a method of mixing and a method of mixing both using a uniaxial or biaxial melt extruder. The melting and mixing temperature is generally 140 ° C to 300 ° C. If the temperature is lower than 140 ° C, the mixing may not be sufficient, and if the temperature is higher than 300 ° C, deterioration such as decomposition may occur, which is not preferable. The melt mixing temperature is preferably 160 ° C to 270 ° C, more preferably 2 ° C.
The temperature is from 00 ° C to 250 ° C.

【0095】こうして製造された(A)及び(C)成分
の混合物にさらに(B)成分、及び必要に応じて後述す
る各種の添加剤を溶融混合する方法としては、一軸ある
いは二軸の溶融押出し機を用いて両者を混合する方法が
挙げられる。これらを混合する温度としては、概ね25
0〜320℃である。250℃より温度が低いと混合が
十分でないことがあり、320℃より温度が高いと、分
解などの劣化を起こすことがあり好ましくない。溶融混
合温度は好ましくは、260〜300℃である。
As a method for melt-mixing the component (B) and optionally various additives to be described later into the mixture of the components (A) and (C) thus produced, uniaxial or biaxial melt extrusion is used. The method of mixing both using a machine is mentioned. The temperature for mixing these is approximately 25
0-320 ° C. If the temperature is lower than 250 ° C, the mixing may not be sufficient, and if the temperature is higher than 320 ° C, deterioration such as decomposition may occur, which is not preferable. The melt mixing temperature is preferably 260 to 300 ° C.

【0096】さらに本発明の永久帯電防止性樹脂組成物
は、温度20℃、相対湿度65%の雰囲気での表面固有
抵抗率が1013(Ω/□)以下であることが好ましい。
表面固有抵抗率が1013(Ω/□)を超えると、実質的
な帯電防止効果が不十分なためである。下限は帯電防止
効果を十分発現する抵抗率であれば低いほどよいが、通
常108( Ω/□)程度である。
Further, the permanent antistatic resin composition of the present invention preferably has a surface specific resistance of 10 13 (Ω / □) or less in an atmosphere of a temperature of 20 ° C. and a relative humidity of 65%.
This is because when the surface resistivity exceeds 10 13 (Ω / □), the substantial antistatic effect is insufficient. The lower limit is better as long as the resistivity is sufficient to exhibit the antistatic effect, but it is usually about 10 8 (Ω / □).

【0097】本発明における永久帯電防止性樹脂組成物
には、必要に応じて各種の添加剤を加えてもよい。かか
る各種の添加剤としては、ガラス繊維、金属繊維、アラ
ミド繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウィスカー、
炭素繊維、アスベストのような繊維状強化剤、タルク、
炭酸カルシウム、マイカ、クレー、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、ガラスフレーク、ミルドファイバー、金属
フレーク、金属粉末のような各種充填剤、リン酸エステ
ル、亜リン酸エステルに代表されるような熱安定剤ある
いは触媒失活剤、酸化安定剤、光安定剤、滑剤、顔料、
難燃化剤、難燃助剤、可塑剤などの各種添加剤を適宜配
合しても差し支えない。
If desired, various additives may be added to the permanent antistatic resin composition of the present invention. Such various additives include glass fiber, metal fiber, aramid fiber, ceramic fiber, potassium whisker titanate,
Carbon fiber, fibrous reinforcement such as asbestos, talc,
Various fillers such as calcium carbonate, mica, clay, titanium oxide, aluminum oxide, glass flakes, milled fiber, metal flakes, metal powders, heat stabilizers and catalysts represented by phosphate esters and phosphite esters Quencher, oxidation stabilizer, light stabilizer, lubricant, pigment,
Various additives such as a flame retardant, a flame retardant aid, and a plasticizer may be appropriately compounded.

【0098】[0098]

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂の本来の
有する物性を損なうことなく、水洗しても制電性能が低
下しない永久的な帯電防止効果を有する永久帯電防止樹
脂組成物を得ることが出来る。かかる樹脂組成物は、さ
らにイオン性界面活性剤を含有することにより、かかる
帯電防止効果とその永久性が顕著に増大する。従って、
かかる組成物はOA機器、電子部材、自動車のハウジン
グ、医療用部材、各種容器、カバー、フィルム、シート
等に有用である。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a permanent antistatic resin composition having a permanent antistatic effect, which does not deteriorate the antistatic performance even when washed with water, is obtained without impairing the original physical properties of the thermoplastic resin. You can When such a resin composition further contains an ionic surfactant, the antistatic effect and its permanent property are remarkably increased. Therefore,
Such a composition is useful for OA equipment, electronic parts, automobile housings, medical parts, various containers, covers, films, sheets and the like.

【0099】[0099]

【実施例】以下実施例を挙げて本発明の好ましい態様に
ついて記載するが、本発明は実施例のみに限定されるも
のではない。
EXAMPLES The preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples.

【0100】実施例中「部」は「重量部」を意味する。In the examples, "part" means "part by weight".

【0101】還元粘度は、特に指定のない限りフェノー
ル/テトラクロロエタン(重量比60/40)の混合溶
媒中において濃度1.2(g/dl)、35℃にて測定
した値である。
The reduced viscosity is a value measured in a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (weight ratio 60/40) at a concentration of 1.2 (g / dl) at 35 ° C., unless otherwise specified.

【0102】ポリマーのガラス転移温度(Tg)及び融
点(Tm)は、DSCにより、昇温速度10℃/分で測
定した。
The glass transition temperature (Tg) and melting point (Tm) of the polymer were measured by DSC at a heating rate of 10 ° C./min.

【0103】衝撃強度はASTM D256に従い1/
8インチで、熱変形温度(HDT)はASTM D64
8に従い、1/8インチ、荷重18.6kg/cm2
測定した。
Impact strength is 1 / according to ASTM D256
8 inches, heat distortion temperature (HDT) ASTM D64
8 was measured at 1/8 inch and a load of 18.6 kg / cm 2 .

【0104】表面固有抵抗率(R)の測定は、成型品
(試験サンプル)を20℃、湿度60%の雰囲気下で2
4時間放置した後、超絶縁計(東亜電波工業株式会社製
SM−8210)を用いて印加電圧1000Vにて測定
した。成形品の水洗は、30℃の流水で2時間洗浄を行
い、清浄な紙で水分をふき取った。その後、同様の条件
で乾燥し、表面固有抵抗率の測定を行った。
The surface resistivity (R) was measured by measuring the molded product (test sample) in an atmosphere of 20 ° C. and a humidity of 60%.
After standing for 4 hours, it was measured at an applied voltage of 1000 V using a super insulation meter (SM-8210 manufactured by Toa Denpa Kogyo Co., Ltd.). The molded product was washed with running water at 30 ° C. for 2 hours, and the water was wiped off with clean paper. Then, it dried under the same conditions and the surface specific resistance was measured.

【0105】[参考例1]1067部のジメチルテレフ
タレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキシ
ベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に対
して20モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオー
ル、1043部のポリエチレングリコール(数平均分子
量2000、ポリマーに対して41重量%)、及び1.
3部のテトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を
備えた反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧
下、200℃に昇温した。200℃でメタノールを留去
しながら180分間反応を行った後、反応物を撹拌装置
を備えた真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反
応留出物を留去しながら120分かけて240℃まで昇
温した。その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分後
0.2mmHgとし、高粘度の重合体を得た。得られた
ポリエーテルエステルの還元粘度は1.50、Tmは4
3℃、130℃であり、Tgは検出できなかった。
[Reference Example 1] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexane. A diol, 1043 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 41% by weight with respect to the polymer), and
3 parts of tetrabutyl titanate was placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a high-viscosity polymer. The obtained polyether ester has a reduced viscosity of 1.50 and a Tm of 4
It was 3 ° C and 130 ° C, and Tg could not be detected.

【0106】[参考例2]1342部の2,6−ナフタ
レンジカルボン酸ジメチル(全酸成分)、330部の
1,4−ビスヒドロキシエトキシベンゼン−2−ナトリ
ウムスルホネート(全酸成分に対して20モル%)、7
78部の1,6−ヘキサンジオール、1226部のポリ
エチレングリコール(数平均分子量2000、ポリマー
に対して41重量%)、及び1.3部のテトラブチルチ
タネートを精留塔及び撹拌装置を備えた反応器に入れ、
容器内を窒素置換した後、常圧下、200℃に昇温し
た。200℃でメタノールを留去しながら180分間反
応を行った後、反応物を撹拌装置を備えた真空留出系を
有する反応器に入れ、常圧下、反応留出物を留去しなが
ら120分かけて240℃まで昇温した。その時点で徐
々に反応系内を減圧し、70分後0.2mmHgとし、
高粘度の重合体を得た。得られたポリエーテルエステル
の還元粘度は1.34、Tmは45,150℃であり、
Tgは検出できなかった。
[Reference Example 2] 1342 parts of dimethyl 2,6-naphthalenedicarboxylate (total acid component), 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol based on total acid component) %), 7
Reaction of 78 parts of 1,6-hexanediol, 1226 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 41% by weight based on the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate equipped with a rectification column and a stirrer Put it in a bowl,
After replacing the inside of the container with nitrogen, the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that point, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg,
A highly viscous polymer was obtained. The reduced viscosity of the obtained polyether ester is 1.34, Tm is 45,150 ° C.,
Tg could not be detected.

【0107】[参考例3]1485部の4,4’−ビフ
ェニルジカルボン酸ジメチル(全酸成分)、330部の
1,4−ビスヒドロキシエトキシベンゼン−2−ナトリ
ウムスルホネート(全酸成分に対して20モル%)、7
78部の1,6−ヘキサンジオール、1321部のポリ
エチレングリコール(数平均分子量2000、ポリマー
に対して41重量%)、及び1.3部のテトラブチルチ
タネートを精留塔及び撹拌装置を備えた反応器に入れ、
容器内を窒素置換した後、常圧下、200℃に昇温し
た。200℃でメタノールを留去しながら180分間反
応を行った後、反応物を撹拌装置を備えた真空留出系を
有する反応器に入れ、常圧下、反応留出物を留去しなが
ら120分かけて240℃まで昇温した。その時点で徐
々に反応系内を減圧し、70分後0.2mmHgとし、
高粘度の重合体を得た。得られたポリエーテルエステル
の還元粘度は1.33、Tmは41,141℃であり、
Tgは検出できなかった。
Reference Example 3 1485 parts of dimethyl 4,4'-biphenyldicarboxylate (total acid component), 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 parts based on total acid component) Mol%), 7
Reaction of 78 parts of 1,6-hexanediol, 1321 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 41% by weight based on the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate equipped with a rectification column and a stirrer Put it in a bowl,
After replacing the inside of the container with nitrogen, the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that point, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg,
A highly viscous polymer was obtained. The resulting polyether ester had a reduced viscosity of 1.33 and a Tm of 41,141 ° C.,
Tg could not be detected.

【0108】[参考例4]854部のジメチルテレフタ
レート(全酸成分の80モル%)、400部の4,4’
−スルホニルジ安息香酸ジメチル(全酸成分の20モル
%)、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキシベン
ゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に対して
20モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオール、
1167部のポリエチレングリコール(数平均分子量2
000、ポリマーに対して41重量%)、及び1.3部
のテトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を備え
た反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧下、2
00℃に昇温した。200℃でメタノールを留去しなが
ら180分間反応を行った後、反応物を撹拌装置を備え
た真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反応留出
物を留去しながら120分かけて240℃まで昇温し
た。その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分後0.
2mmHgとし、高粘度の重合体を得た。得られたポリ
エーテルエステルの還元粘度は1.02、TmおよびT
gは検出できなかった。
[Reference Example 4] 854 parts of dimethyl terephthalate (80 mol% of all acid components), 400 parts of 4,4 '
Dimethyl sulfonyldibenzoate (20 mol% of total acid components), 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on total acid components), 778 parts of 1,6 -Hexanediol,
1167 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2
000, 41% by weight with respect to the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then, under normal pressure, 2
The temperature was raised to 00 ° C. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was reduced to 0.
A high-viscosity polymer was obtained with a pressure of 2 mmHg. The reduced viscosity of the obtained polyether ester is 1.02, Tm and T
g could not be detected.

【0109】[参考例5]1014部のジメチルテレフ
タレート(全酸成分の95モル%)、81部の5−ナト
リウムスルホイソフタル酸ジメチル(全酸成分の5モル
%)、248部の1,4−ビスヒドロキシエトキシベン
ゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に対して
15モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオール、
1028部のポリエチレングリコール(数平均分子量2
000、ポリマーに対して41重量%)、及び1.3部
のテトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を備え
た反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧下、2
00℃に昇温した。200℃でメタノールを留去しなが
ら180分間反応を行った後、反応物を撹拌装置を備え
た真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反応留出
物を留去しながら120分かけて240℃まで昇温し
た。その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分後0.
2mmHgとし、高粘度の重合体を得た。得られたポリ
エーテルエステルの還元粘度は0.79、TmおよびT
gは検出できなかった。
Reference Example 5 1014 parts of dimethyl terephthalate (95 mol% of all acid components), 81 parts of dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate (5 mol% of all acid components), 248 parts of 1,4- Bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (15 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexanediol,
1028 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2
000, 41% by weight with respect to the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then, under normal pressure, 2
The temperature was raised to 00 ° C. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was reduced to 0.
A high-viscosity polymer was obtained with a pressure of 2 mmHg. The reduced viscosity of the obtained polyether ester was 0.79, Tm and T
g could not be detected.

【0110】[参考例6]数平均分子量4000のポリ
エチレングリコールを1043部(ポリマーに対して4
0重量%)用いた以外は、参考例1と同様に重合を行
い、高粘度の重合体を得た。得られたポリエーテルエス
テルの還元粘度は1.55、Tmは48,135℃であ
り、Tgは検出できなかった。
Reference Example 6 1043 parts of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 4000 (4
Polymerization was performed in the same manner as in Reference Example 1 except that 0% by weight) was used to obtain a high-viscosity polymer. The reduced viscosity of the obtained polyether ester was 1.55, Tm was 48,135 ° C., and Tg could not be detected.

【0111】[参考例7]数平均分子量20000のポ
リエチレングリコールを1043部(ポリマーに対して
40重量%)用いた以外は、参考例1と同様に重合を行
い、高粘度の重合体を得た。得られたポリエーテルエス
テルの還元粘度は1.70、Tmは49,140℃であ
り、Tgは検出できなかった。
[Reference Example 7] Polymerization was performed in the same manner as in Reference Example 1 except that 1043 parts (40% by weight based on the polymer) of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 20,000 was used to obtain a high-viscosity polymer. . The reduced viscosity of the obtained polyether ester was 1.70, Tm was 49,140 ° C., and Tg could not be detected.

【0112】[参考例8]992部のジメチルテレフタ
レート(全酸成分の93モル%)、330部の1,4−
ビスヒドロキシエトキシベンゼン−2−ナトリウムスル
ホネート(全酸成分に対して20モル%)、778部の
1,6−ヘキサンジオール、1200部のポリ(エチレ
ングリコール)ビス(カルボキシメチル)エーテル(数
平均分子量3000、ポリマーに対して45重量%、全
酸成分の7モル%)、及び1.3部のテトラブチルチタ
ネートを精留塔及び撹拌装置を備えた反応器に入れ、容
器内を窒素置換した後、常圧下、200℃に昇温した。
200℃でメタノールを留去しながら180分間反応を
行った後、反応物を撹拌装置を備えた真空留出系を有す
る反応器に入れ、常圧下、反応留出物を留去しながら1
20分かけて240℃まで昇温した。その時点で徐々に
反応系内を減圧し、70分後0.2mmHgとし、高粘
度の重合体を得た。得られたポリエーテルエステルの還
元粘度は1.11、Tmは150℃であり、Tgは検出
できなかった。
[Reference Example 8] 992 parts of dimethyl terephthalate (93 mol% of all acid components), 330 parts of 1,4-
Bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexanediol, 1200 parts of poly (ethylene glycol) bis (carboxymethyl) ether (number average molecular weight of 3000 , 45% by weight with respect to the polymer, 7 mol% of the total acid component), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirring device, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, The temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure.
After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, while distilling off the reaction distillate under normal pressure.
It heated up to 240 degreeC over 20 minutes. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a high-viscosity polymer. The reduced viscosity of the obtained polyether ester was 1.11 and Tm was 150 ° C., and Tg could not be detected.

【0113】[参考例9]数平均分子量2000のポリ
オキシエチレングリコール−モノフェニル−モノ−2,
3ージヒドロキシプロピルアルコールを1043部(ポ
リマーに対して41重量%)用いた以外は、参考例1と
同様に重合を行い、高粘度の重合体を得た。得られたポ
リエーテルエステルの還元粘度は0.85、Tmは12
5℃であり、Tgは検出できなかった。
Reference Example 9 Polyoxyethylene glycol-monophenyl-mono-2 having a number average molecular weight of 2000,
Polymerization was performed in the same manner as in Reference Example 1 except that 1043 parts (41% by weight based on the polymer) of 3-dihydroxypropyl alcohol was used to obtain a high-viscosity polymer. The obtained polyether ester has a reduced viscosity of 0.85 and a Tm of 12
It was 5 ° C, and Tg could not be detected.

【0114】[参考例10]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオ
ール、842部のポリエチレングリコール(数平均分子
量2000、ポリマーに対して36重量%)、及び1.
3部のテトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を
備えた反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧
下、200℃に昇温した。200℃でメタノールを留去
しながら180分間反応を行った後、反応物を撹拌装置
を備えた真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反
応留出物を留去しながら120分かけて240℃まで昇
温した。その時点で徐々に反応系内を減圧し、60分後
0.2mmHgとし、100分後、ポリ(エチレングリ
コール)モノフェニルエーテル(数平均分子量2000
0、生成ポリマー全体の5重量%)を添加した。添加
後、再び反応系内を減圧し、0.2mmHgとし、60
分後に重合体を得た。得られたポリエーテルエステルの
還元粘度は1.23、Tmは43,130℃であり、T
gは検出できなかった。
[Reference Example 10] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexane. A diol, 842 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 36% by weight with respect to the polymer), and
3 parts of tetrabutyl titanate was placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that time, the pressure inside the reaction system was gradually reduced to 0.2 mmHg after 60 minutes, and after 100 minutes, poly (ethylene glycol) monophenyl ether (number average molecular weight 2000
0, 5% by weight of the total polymer produced). After the addition, the pressure inside the reaction system was reduced again to 0.2 mmHg, and 60
A polymer was obtained after a minute. The resulting polyether ester had a reduced viscosity of 1.23, a Tm of 43,130 ° C., and a T
g could not be detected.

【0115】[参考例11]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、511部のエチレングリコール、
878部のポリエチレングリコール(数平均分子量20
00、ポリマーに対して40重量%)、及び1.3部の
テトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を備えた
反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧下、20
0℃に昇温した。200℃でメタノールを留去しながら
180分間反応を行った後、反応物を撹拌装置を備えた
真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反応留出物
を留去しながら120分かけて240℃まで昇温した。
その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分後0.2m
mHgとし、高粘度の重合体を得た。得られたポリエー
テルエステルの還元粘度は0.87、Tmは43,20
7℃であり、Tgは検出できなかった。
[Reference Example 11] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 511 parts of ethylene glycol,
878 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 20
00, 40% by weight with respect to the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then, under normal pressure, 20
The temperature was raised to 0 ° C. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C.
At that point, the pressure inside the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, 0.2 m
High viscosity polymer was obtained with mHg. The obtained polyether ester had a reduced viscosity of 0.87 and a Tm of 43,20.
It was 7 ° C, and Tg could not be detected.

【0116】[参考例12]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、742部のエチレングリコール、
961部のポリエチレングリコール(数平均分子量20
00、ポリマーに対して40重量%)、及び1.3部の
テトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を備えた
反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧下、20
0℃に昇温した。200℃でメタノールを留去しながら
180分間反応を行った後、反応物を撹拌装置を備えた
真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反応留出物
を留去しながら120分かけて240℃まで昇温した。
その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分後0.2m
mHgとし、高粘度の重合体を得た。得られたポリエー
テルエステルの還元粘度は0.80、Tmは43,18
0℃であり、Tgは検出できなかった。
[Reference Example 12] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 742 parts of ethylene glycol,
961 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 20
00, 40% by weight with respect to the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then, under normal pressure, 20
The temperature was raised to 0 ° C. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C.
At that point, the pressure inside the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, 0.2 m
High viscosity polymer was obtained with mHg. The obtained polyether ester had a reduced viscosity of 0.80 and a Tm of 43,18.
It was 0 ° C., and Tg could not be detected.

【0117】[参考例13]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、454部の1,6−ヘキサンジオ
ール(全酸成分に対して70モル%)、375部のエチ
レングリコール、1022部のポリエチレングリコール
(数平均分子量2000、ポリマーに対して41重量
%)、及び1.3部のテトラブチルチタネートを精留塔
及び撹拌装置を備えた反応器に入れ、容器内を窒素置換
した後、常圧下、200℃に昇温した。200℃でメタ
ノールを留去しながら180分間反応を行った後、反応
物を撹拌装置を備えた真空留出系を有する反応器に入
れ、常圧下、反応留出物を留去しながら120分かけて
240℃まで昇温した。その時点で徐々に反応系内を減
圧し、70分後0.2mmHgとし、高粘度の重合を得
た。得られたポリエーテルエステルの還元粘度は1.4
7、Tmは43,140℃であり、Tgは検出できなか
った。
[Reference Example 13] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 454 parts of 1,6-hexane Diol (70 mol% based on all acid components), 375 parts ethylene glycol, 1022 parts polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 41% by weight based on polymer), and 1.3 parts tetrabutyl titanate were purified. It was placed in a reactor equipped with a distillation column and a stirrer, the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a highly viscous polymerization. The reduced viscosity of the obtained polyether ester is 1.4.
7, Tm was 43,140 ° C., and Tg could not be detected.

【0118】[参考例14]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、531部のα,α’−キシリレン
グリコール(全酸成分に対して70モル%)、375部
のエチレングリコール、1073部のポリエチレングリ
コール(数平均分子量2000、ポリマーに対して40
重量%)、及び1.3部のテトラブチルチタネートを精
留塔及び撹拌装置を備えた反応器に入れ、容器内を窒素
置換した後、常圧下、200℃に昇温した。200℃で
メタノールを留去しながら180分間反応を行った後、
反応物を撹拌装置を備えた真空留出系を有する反応器に
入れ、常圧下、反応留出物を留去しながら120分かけ
て240℃まで昇温した。その時点で徐々に反応系内を
減圧し、70分後0.2mmHgとし、高粘度の重合体
を得た。得られたポリエーテルエステルの還元粘度は
0.66、Tm及びTgは検出できなかった。
[Reference Example 14] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 531 parts of α, α'- Xylylene glycol (70 mol% based on all acid components), 375 parts of ethylene glycol, 1073 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight of 2,000, 40 of polymer)
% By weight), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After reacting for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C.,
The reaction product was placed in a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the temperature was raised to 240 ° C. over 120 minutes while distilling the reaction product under atmospheric pressure. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a high-viscosity polymer. The reduced viscosity of the obtained polyether ester was 0.66, and Tm and Tg could not be detected.

【0119】[参考例15]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオ
ール、及び1.3部のテトラブチルチタネートを精留塔
及び撹拌装置を備えた反応器に入れ、容器内を窒素置換
した後、常圧下、200℃に昇温した。200℃でメタ
ノールを留去しながら180分間反応を行った後、反応
物を撹拌装置を備えた真空留出系を有する反応器に入
れ、常圧下、反応留出物を留去しながら120分かけて
240℃まで昇温した。その時点で徐々に反応系内を減
圧し、70分後0.2mmHgとし、高粘度の重合体を
得た。得られたポリエーテルエステルの還元粘度は0.
79、Tmは135℃であり、Tgは検出できなかっ
た。
[Reference Example 15] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexane. The diol and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was put into a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and the reaction distillate was distilled off under normal pressure for 120 minutes. The temperature was raised to 240 ° C. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a high-viscosity polymer. The reduced viscosity of the obtained polyetherester was 0.
79, Tm was 135 ° C., and Tg could not be detected.

【0120】[参考例16]1067部のジメチルテレ
フタレート、778部の1,6−ヘキサンジオール、9
09部のポリエチレングリコール(数平均分子量200
0、ポリマーに対して41重量%)、及び1.3部のテ
トラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装置を備えた反
応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常圧下、200
℃に昇温した。200℃でメタノールを留去しながら1
80分間反応を行った後、反応物を撹拌装置を備えた真
空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、反応留出物を
留去しながら120分かけて240℃まで昇温した。そ
の時点で徐々に反応系内を減圧し、70分後0.2mm
Hgとし、高粘度の重合体を得た。得られたポリエーテ
ルエステルの還元粘度は1.10、Tmは62,204
℃であり、Tgは検出できなかった。
Reference Example 16 1067 parts of dimethyl terephthalate, 778 parts of 1,6-hexanediol, 9
09 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 200
0, 41% by weight with respect to the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was replaced with nitrogen, and then, under normal pressure, 200
The temperature was raised to ° C. Distilling off methanol at 200 ° C 1
After performing the reaction for 80 minutes, the reaction product was placed in a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirrer, and heated to 240 ° C. over 120 minutes while distilling the reaction distillate under normal pressure. At that point, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, 0.2 mm
Hg was used to obtain a high-viscosity polymer. The obtained polyether ester had a reduced viscosity of 1.10 and a Tm of 62,204.
C., and Tg could not be detected.

【0121】[実施例1〜14]ABS樹脂(三井東圧
化学(株)社製 UT−61)に参考例1〜14で製造
した各ポリエーテルエステルの表記の量を30mmφ同
方向回転2軸エクストルーダー(池貝鉄工(株)製、P
CM30)を用いて、ポリマー温度240℃、平均滞留
時間約10分の条件下で溶融混練し、これをペレット化
した。次に射出成型機(名機製作所(株)製M−50
B)を用いて、シリンダー温度240℃、金型温度50
℃にて射出成形を行い、2mm厚の成型品4種類得、表
面固有抵抗の測定を行った。機械物性と共に、結果を表
1及び表2に示す。
[Examples 1 to 14] ABS resin (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) was mixed with the indicated amount of each polyether ester produced in Reference Examples 1 to 14 by 30 mmφ co-rotating biaxial. Extruder (made by Ikegai Tekko KK, P
CM30) was melt-kneaded under the conditions of a polymer temperature of 240 ° C. and an average residence time of about 10 minutes, and pelletized. Next, an injection molding machine (M-50 manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.)
Using B), cylinder temperature 240 ℃, mold temperature 50
Injection molding was performed at 0 ° C. to obtain 4 types of 2 mm thick molded products, and the surface resistivity was measured. The results are shown in Tables 1 and 2 together with the mechanical properties.

【0122】[比較例1、2]参考例15、16で製造
した各ポリエーテルエステルを、実施例1〜4と同様に
ABS樹脂(三井東圧化学(株)社製 UT−61)に
溶融混合し、成型品の評価を行った。結果を表2に併記
する。
[Comparative Examples 1 and 2] Each polyether ester produced in Reference Examples 15 and 16 was melted in an ABS resin (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) in the same manner as in Examples 1 to 4. The mixture was mixed and the molded product was evaluated. The results are also shown in Table 2.

【0123】[0123]

【表1】 [Table 1]

【0124】[0124]

【表2】 [Table 2]

【0125】以上実施例1〜14及び比較例1〜2より
明らかなように、本発明の永久帯電防止性樹脂組成物
は、その表面固有抵抗率が水洗の前後で変わらず、永久
的な制電効果を示した。また、上記式(1)で表される
スルホン酸塩基を含有するジオール成分(A2)を含ま
ないポリマーに比べて、また分子内にエステル形成性の
官能基を2個有する数平均分子量200〜50000の
ポリ(アルキレンオキシド)成分(A4)を有しないポ
リマーに比べて、帯電防止効果も大きいことがわかる。
As is clear from the above Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 and 2, the permanent antistatic resin composition of the present invention has a surface resistivity which does not change before and after washing with water, and a permanent control. It showed an electric effect. In addition, compared to a polymer not containing the diol component (A2) containing a sulfonate group represented by the above formula (1), and having a number average molecular weight of 200 to 50,000 having two ester-forming functional groups in the molecule. It can be seen that the antistatic effect is larger than that of the polymer having no poly (alkylene oxide) component (A4).

【0126】[参考例17]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオ
ール、1043部のポリエチレングリコール(数平均分
子量2000、ポリマーに対して41重量%)、及び
1.3部のテトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装
置を備えた反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常
圧下、200℃に昇温した。200℃でメタノールを留
去しながら180分間反応を行った後、反応物を撹拌装
置を備えた真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、
反応留出物を留去しながら120分かけて240℃まで
昇温した。その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分
後0.2mmHgとし、高粘度の重合体を得た。得られ
たポリエーテルエステルの還元粘度は1.50、Tmは
43,130℃であった。さらにそこへ、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム509部を加え、容器内を窒
素置換した後、240℃で減圧下1時間撹拌した。得ら
れた組成物のTmは115℃であった。この組成物をE
1とする。
[Reference Example 17] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexane. A diol, 1043 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 41% by weight based on the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and nitrogen was introduced into the vessel. After the replacement, the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was placed in a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirring device, and under normal pressure,
While distilling off the reaction distillate, the temperature was raised to 240 ° C. over 120 minutes. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a high-viscosity polymer. The obtained polyether ester had a reduced viscosity of 1.50 and a Tm of 43,130 ° C. Further, 509 parts of sodium dodecylbenzenesulfonate was added thereto, and the inside of the container was replaced with nitrogen, and then the mixture was stirred at 240 ° C. under reduced pressure for 1 hour. The Tm of the obtained composition was 115 ° C. This composition is
Let it be 1.

【0127】[参考例18]参考例1と同様に重合を行
った後、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの代わ
りにジイソプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウムを
用いた以外は、参考例17と同様な処置を行った。得ら
れた組成物のTmは123℃であった。この組成物をE
2とする。
Reference Example 18 The same procedure as in Reference Example 17 was carried out except that polymerization was carried out in the same manner as in Reference Example 1 and then sodium diisopropylnaphthalenesulfonate was used instead of sodium dodecylbenzenesulfonate. The Tm of the obtained composition was 123 ° C. This composition is
Let it be 2.

【0128】[参考例19]1067部のジメチルテレ
フタレート、330部の1,4−ビスヒドロキシエトキ
シベンゼン−2−ナトリウムスルホネート(全酸成分に
対して20モル%)、778部の1,6−ヘキサンジオ
ール、1043部のポリエチレングリコール(数平均分
子量2000、ポリマーに対して41重量%)、及び
1.3部のテトラブチルチタネートを精留塔及び撹拌装
置を備えた反応器に入れ、容器内を窒素置換した後、常
圧下、200℃に昇温した。200℃でメタノールを留
去しながら180分間反応を行った後、反応物を撹拌装
置を備えた真空留出系を有する反応器に入れ、常圧下、
反応留出物を留去しながら120分かけて240℃まで
昇温した。その時点で徐々に反応系内を減圧し、70分
後0.2mmHgとし、高粘度の重合体を得た。得られ
たポリエーテルエステルの還元粘度は1.50、Tmは
43,130℃であった。得られたポリマーを反応器か
ら取り出し、ポリマー100部に対して、ドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウム20部を30mmφ同方向回
転2軸エクストルーダー(池貝鉄工(株)製、PCM3
0)を用いて、ポリマー温度220℃、平均滞留時間約
7分の条件下で溶融混練し、これをペレット化した。こ
の組成物をE3とする。
[Reference Example 19] 1067 parts of dimethyl terephthalate, 330 parts of 1,4-bishydroxyethoxybenzene-2-sodium sulfonate (20 mol% based on all acid components), 778 parts of 1,6-hexane. A diol, 1043 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000, 41% by weight based on the polymer), and 1.3 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectification column and a stirrer, and the inside of the vessel was filled with nitrogen. After the replacement, the temperature was raised to 200 ° C. under normal pressure. After carrying out the reaction for 180 minutes while distilling off methanol at 200 ° C., the reaction product was placed in a reactor having a vacuum distillation system equipped with a stirring device, and under normal pressure,
While distilling off the reaction distillate, the temperature was raised to 240 ° C. over 120 minutes. At that time, the pressure in the reaction system was gradually reduced, and after 70 minutes, the pressure was adjusted to 0.2 mmHg to obtain a high-viscosity polymer. The obtained polyether ester had a reduced viscosity of 1.50 and a Tm of 43,130 ° C. The obtained polymer was taken out of the reactor, and 20 parts of sodium dodecylbenzenesulfonate was rotated in the same direction with a 30 mmφ twin-screw extruder (made by Ikegai Tekko KK, PCM3) with respect to 100 parts of the polymer.
0) was melt-kneaded under the conditions of a polymer temperature of 220 ° C. and an average residence time of about 7 minutes, and pelletized. This composition is designated as E3.

【0129】[実施例15〜17]ABS樹脂(三井東
圧化学(株)社製 UT−61)100部に対して、参
考例17〜19の組成物(E1〜E3)12部を、30
mmφ同方向回転2軸エクストルーダー(池貝鉄工
(株)製、PCM30)を用いて、ポリマー温度210
℃、平均滞留時間約5分の条件下で該ABS樹脂と溶融
混練し、これをペレット化した。次に射出成型機(名機
製作所(株)製M−50B)を用いて、シリンダー温度
210℃、金型温度30℃にて射出成形を行い、2mm
厚の成型品を得、表面固有抵抗の測定を行った。機械物
性と共に、結果を表3に示す。
[Examples 15 to 17] To 100 parts of ABS resin (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.), 12 parts of the compositions (E1 to E3) of Reference Examples 17 to 19 were added.
mmφ co-rotating two-axis extruder (PCM30 manufactured by Ikegai Tekko KK) using a polymer temperature of 210
The mixture was melt-kneaded with the ABS resin under the conditions of ℃ and an average residence time of about 5 minutes, and pelletized. Next, using an injection molding machine (M-50B manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.), injection molding was performed at a cylinder temperature of 210 ° C. and a mold temperature of 30 ° C. to 2 mm.
A thick molded product was obtained and the surface resistivity was measured. The results are shown in Table 3 together with the mechanical properties.

【0130】[0130]

【表3】 [Table 3]

【0131】以上実施例15〜17より明らかなよう
に、本発明の永久帯電防止性樹脂組成物は、その表面固
有抵抗率が水洗の前後で変わらず、永久的な制電効果を
示した。
As is clear from Examples 15 to 17, the permanent antistatic resin composition of the present invention exhibited a permanent antistatic effect with its surface specific resistance unchanged before and after washing with water.

【0132】[実施例18]ポリカーボネート樹脂(帝
人化成(株)製「パンライト」L1250)100部に
対して、参考例17で製造したポリエーテルエステル及
びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの組成物(E
1)を表記の量、30mmφ同方向回転2軸エクストル
ーダー(池貝鉄工(株)製、PCM30)を用いて、ポ
リマー温度270℃、平均滞留時間約5分の条件下でそ
れぞれ該ポリカーボネート樹脂と溶融混練し、これをペ
レット化した。次に射出成型機(名機製作所(株)製M
−50B)を用いて、シリンダー温度260℃、金型温
度50℃にて射出成形を行い、2mm厚の成型品を得、
表面固有抵抗の測定を行った。機械物性と共に、結果を
表4に示す。
[Example 18] A composition of the polyether ester prepared in Reference Example 17 and sodium dodecylbenzenesulfonate (E) based on 100 parts of a polycarbonate resin ("Panlite" L1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.)
1) Using the indicated amount, a 30 mmφ co-rotating biaxial extruder (PCM30 manufactured by Ikegai Iron Works Co., Ltd.) was used to melt the polycarbonate resin under the conditions of a polymer temperature of 270 ° C. and an average residence time of about 5 minutes. It was kneaded and pelletized. Next, injection molding machine (M manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.)
-50B), injection molding is performed at a cylinder temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. to obtain a molded product having a thickness of 2 mm.
The surface resistivity was measured. The results are shown in Table 4 together with the mechanical properties.

【0133】[実施例19]ABS樹脂(三井東圧化学
(株)社製 UT−61)、ポリカーボネート樹脂(帝
人化成(株)製「パンライト」L1250)、参考例1
7で製造したポリエーテルエステル及びドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムの組成物(E1)を表記の量、
30mmφ同方向回転2軸エクストルーダー(池貝鉄工
(株)製、PCM30)を用いて、ポリマー温度260
℃、平均滞留時間約10分の条件下で溶融混練し、これ
をペレット化した。次に射出成型機(名機製作所(株)
製M−50B)を用いて、シリンダー温度260℃、金
型温度50℃にて射出成形を行い、2mm厚の成型品を
得、表面固有抵抗の測定を行った。機械物性と共に、結
果を表4に示す。
[Example 19] ABS resin (UT-61 manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.), polycarbonate resin ("Panlite" L1250 manufactured by Teijin Chemicals, Ltd.), Reference Example 1
The polyether ester prepared in 7 and sodium dodecylbenzenesulfonate composition (E1) in the indicated amounts,
Polymer temperature 260 using a 30 mmφ co-rotating biaxial extruder (PCM30 manufactured by Ikegai Tekko KK)
The mixture was melt-kneaded under the conditions of ℃ and average residence time of about 10 minutes, and pelletized. Next, injection molding machine (Meiki Seisakusho Co., Ltd.)
Manufactured by M-50B), injection molding was performed at a cylinder temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. to obtain a molded product having a thickness of 2 mm, and the surface resistivity was measured. The results are shown in Table 4 together with the mechanical properties.

【0134】[実施例20]ガラス強化PBT樹脂(帝
人株式会社製C7030N)100部に対して、参考例
17で製造したポリエーテルエステル及びドデシルベン
ゼンスルホン酸ナトリウムの組成物(E1)を表記の
量、30mmφ同方向回転2軸エクストルーダー(池貝
鉄工(株)製、PCM30)を用いて、ポリマー温度2
50℃、平均滞留時間約5分の条件下で該PBT樹脂と
溶融混練し、これをペレット化した。次に射出成型機
(名機製作所(株)製M−50B)を用いて、シリンダ
ー温度250℃、金型温度70℃にて射出成形を行い、
2mm厚の成型品を得、表面固有抵抗の測定を行った。
機械物性と共に、結果を表4に示す。
[Example 20] The composition (E1) of the polyether ester and sodium dodecylbenzenesulfonate prepared in Reference Example 17 was added to 100 parts of the glass-reinforced PBT resin (C7030N manufactured by Teijin Limited). , 30 mmφ co-rotating biaxial extruder (PCM30 manufactured by Ikegai Tekko Co., Ltd.) was used for polymer temperature 2
It was melt-kneaded with the PBT resin under the conditions of 50 ° C. and an average residence time of about 5 minutes, and pelletized. Next, using an injection molding machine (M-50B manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.), injection molding was performed at a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 70 ° C.
A molded product having a thickness of 2 mm was obtained, and the surface resistivity was measured.
The results are shown in Table 4 together with the mechanical properties.

【0135】[実施例21]PBT樹脂(還元粘度1.
5)100部に対して、参考例17で製造したポリエー
テルエステル及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ムの組成物(E1)を表記の量、30mmφ同方向回転
2軸エクストルーダー(池貝鉄工(株)製、PCM3
0)を用いて、ポリマー温度250℃、平均滞留時間約
5分の条件下でそれぞれ該PBT樹脂と溶融混練し、こ
れをペレット化した。次に射出成型機(名機製作所
(株)製M−50B)を用いて、シリンダー温度250
℃、金型温度70℃にて射出成形を行い、2mm厚の成
型品を得、表面固有抵抗の測定を行った。機械物性と共
に、結果を表4に示す。
Example 21 PBT resin (reduced viscosity 1.
5) Based on 100 parts, the composition (E1) of the polyether ester and sodium dodecylbenzenesulfonate produced in Reference Example 17, the indicated amount, a 30 mmφ co-rotating twin-screw extruder (manufactured by Ikegai Tekko KK, PCM3
0) was melt-kneaded with the PBT resin under conditions of a polymer temperature of 250 ° C. and an average residence time of about 5 minutes, and pelletized. Next, using an injection molding machine (M-50B manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.), a cylinder temperature of 250
Injection molding was performed at a temperature of 70 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. to obtain a molded product having a thickness of 2 mm, and the surface resistivity was measured. The results are shown in Table 4 together with the mechanical properties.

【0136】[実施例22]ポリメチルメタクリレート
(PMMA)樹脂(旭化成株式会社製 デルペット80
N)100部に対して、参考例17で製造したポリエー
テルエステル及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ムの組成物(E1)を表記の量、30mmφ同方向回転
2軸エクストルーダー(池貝鉄工(株)製、PCM3
0)を用いて、ポリマー温度250℃、平均滞留時間約
5分の条件下で該PMMAと溶融混練し、これをペレッ
ト化した。次に射出成型機(名機製作所(株)製M−5
0B)を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度5
0℃にて射出成形を行い、2mm厚の成型品を得、表面
固有抵抗の測定を行った。機械物性と共に、結果を表4
に示す。
[Example 22] Polymethylmethacrylate (PMMA) resin (Delpet 80 manufactured by Asahi Kasei Corporation)
N) With respect to 100 parts, the composition (E1) of the polyether ester and sodium dodecylbenzenesulfonate produced in Reference Example 17 was used in the indicated amount, and a 30 mmφ co-rotating twin-screw extruder (manufactured by Ikegai Tekko KK, PCM3
0) was melt-kneaded with the PMMA under the conditions of a polymer temperature of 250 ° C. and an average residence time of about 5 minutes, and pelletized. Next, injection molding machine (M-5 manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.)
0B) with a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 5
Injection molding was performed at 0 ° C. to obtain a molded product having a thickness of 2 mm, and the surface resistivity was measured. The results are shown in Table 4 together with the mechanical properties.
Shown in

【0137】[実施例23]AS樹脂(ダイセル化学工
業株式会社製 セビアンN050)100部に対して、
参考例17で製造したポリエーテルエステル及びドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウムの組成物(E1)を表
記の量、30mmφ同方向回転2軸エクストルーダー
(池貝鉄工(株)製、PCM30)を用いて、ポリマー
温度210℃、平均滞留時間約5分の条件下で該AS樹
脂と溶融混練し、これをペレット化した。次に射出成型
機(名機製作所(株)製M−50B)を用いて、シリン
ダー温度210℃、金型温度30℃にて射出成形を行
い、2mm厚の成型品を得、表面固有抵抗の測定を行っ
た。機械物性と共に、結果を表4に示す。
[Example 23] To 100 parts of AS resin (Cevian N050 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.),
The composition (E1) of the polyether ester and sodium dodecylbenzene sulfonate prepared in Reference Example 17 was used, and the polymer temperature was measured using a 30 mmφ co-rotating twin-screw extruder (PCM30, manufactured by Ikegai Tekko KK). It was melt-kneaded with the AS resin under the conditions of 210 ° C. and an average residence time of about 5 minutes, and pelletized. Next, using an injection molding machine (M-50B manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.), injection molding was performed at a cylinder temperature of 210 ° C. and a mold temperature of 30 ° C. to obtain a molded product having a thickness of 2 mm, and a surface resistivity of The measurement was performed. The results are shown in Table 4 together with the mechanical properties.

【0138】[0138]

【表4】 [Table 4]

【0139】以上実施例18〜23から明らかなよう
に、本発明におけるポリエーテルエステルは、熱可塑性
樹脂に優れた帯電防止効果を与えることがわかる。
As is clear from Examples 18 to 23, the polyether ester according to the present invention provides a thermoplastic resin with an excellent antistatic effect.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)(A1)炭素数4〜20のパラ配
向芳香族ジカルボン酸成分、(A2)下記式(1) 【化1】 [式(1)中、R1 及びR2 はそれぞれ独立に炭素数2
〜4の2価のアルキレン基であり、m及びnはそれぞれ
独立に1〜10の整数である。Arは炭素数6〜20の
3価の芳香族基を表し、M+ は金属イオン、テトラアル
キルホスホニウムイオン又はテトラアルキルアンモニウ
ムイオンを表す]で示されるスルホン酸塩基含有ジオー
ル成分、(A3)炭素数2〜10のグリコール成分、
(A4)分子内にエステル形成性の官能基を2個有する
数平均分子量200〜50000のポリ(アルキレンオ
キシド)成分、からなるポリエーテルエステルであっ
て、(A2)の含有量が全ジカルボン酸成分に対して5
〜50モル%の範囲内であり、かつ(A1)、(A
2)、(A3)及び(A4)の4成分の合計量に基づく
(A4)の含有量が10〜50重量%の範囲内であるポ
リエーテルエステル5〜40重量部、及び (B)(A)以外の熱可塑性樹脂95〜60重量部、か
らなることを特徴とする永久帯電防止性樹脂組成物。
1. (A) (A1) a para-oriented aromatic dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms, (A2) the following formula (1): [In the formula (1), R 1 and R 2 each independently have 2 carbon atoms.
To 4 are divalent alkylene groups, and m and n are each independently an integer of 1 to 10. Ar represents a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, M + represents a metal ion, a tetraalkylphosphonium ion or a tetraalkylammonium ion], and a sulfonate group-containing diol component represented by (A3) carbon number 2-10 glycol components,
A polyether ester comprising (A4) a poly (alkylene oxide) component having two ester-forming functional groups in the molecule and having a number average molecular weight of 200 to 50,000, wherein the content of (A2) is a total dicarboxylic acid component. Against 5
Within the range of 50 mol% and (A1), (A
2), 5 to 40 parts by weight of a polyether ester in which the content of (A4) is in the range of 10 to 50 wt% based on the total amount of the four components of (A3) and (A4), and (B) (A 95 to 60 parts by weight of a thermoplastic resin other than the above), a permanent antistatic resin composition.
【請求項2】 請求項1記載の永久帯電防止性樹脂組成
物100重量部に対して、更に(C)イオン性界面活性
剤0.5〜12重量部の割合で含有する永久帯電防止性
樹脂組成物。
2. A permanent antistatic resin further comprising 0.5 to 12 parts by weight of an ionic surfactant (C) based on 100 parts by weight of the permanent antistatic resin composition according to claim 1. Composition.
【請求項3】 イオン性界面活性剤(C)が、アルキル
スルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、及びア
ルキルナフタレンスルホン酸塩からなる群より選ばれる
少なくとも一種の化合物である請求項2記載の永久帯電
防止性樹脂組成物。
3. The permanent charge according to claim 2, wherein the ionic surfactant (C) is at least one compound selected from the group consisting of alkyl sulfonates, alkylbenzene sulfonates, and alkylnaphthalene sulfonates. Preventive resin composition.
【請求項4】 ポリエーテルエステル(A)が、フェノ
ール/テトラクロロエタン(重量比60/40)の混合
溶媒中35℃で測定した還元粘度(濃度1.2g/d
l)で、0.3以上である請求項1〜3のいずれかに記
載の永久帯電防止性樹脂組成物。
4. The reduced viscosity (concentration: 1.2 g / d) of the polyether ester (A) measured at 35 ° C. in a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (weight ratio 60/40).
The permanent antistatic resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is 1 or more and is 0.3 or more.
【請求項5】 温度20℃、湿度65%の雰囲気におけ
る表面固有抵抗率が1013(Ω/□)以下である請求項
1〜4のいずれかに記載の永久帯電防止性樹脂組成物。
5. The permanent antistatic resin composition according to claim 1, which has a surface specific resistance of 10 13 (Ω / □) or less in an atmosphere of a temperature of 20 ° C. and a humidity of 65%.
【請求項6】 請求項2または3記載の永久帯電防止性
樹脂組成物を製造するにあたり、ポリエーテルエステル
(A)とイオン性界面活性剤(C)とをあらかじめ溶融
混合した後、熱可塑性樹脂(B)と溶融混合することを
特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の永久帯電防
止性樹脂組成物の製造方法。
6. In producing the permanent antistatic resin composition according to claim 2 or 3, the polyether ester (A) and the ionic surfactant (C) are melt-mixed in advance, and then the thermoplastic resin. The method for producing a permanent antistatic resin composition according to any one of claims 1 to 5, which comprises melt-mixing with (B).
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