JPH09162583A - Shield structure - Google Patents

Shield structure

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Publication number
JPH09162583A
JPH09162583A JP32449995A JP32449995A JPH09162583A JP H09162583 A JPH09162583 A JP H09162583A JP 32449995 A JP32449995 A JP 32449995A JP 32449995 A JP32449995 A JP 32449995A JP H09162583 A JPH09162583 A JP H09162583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover
rib
gasket
height
conductivity
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP32449995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Umezawa
正彰 梅沢
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP32449995A priority Critical patent/JPH09162583A/en
Publication of JPH09162583A publication Critical patent/JPH09162583A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize the shielding of an electronic apparatus. SOLUTION: An upper cover 10 and a lower cover 20 which have conductivity and are different in the thickness of side surface are formed. On the side surface inner wall 10c, a first rib 10b is formed which has conductivity, is set a little lower than the height of the upper cover 10 side surface, and has a first notched part at the tip of the engaging side with the lower cover 20. On the side surface inner wall 20c, a second rib 20b is formed which has conductivity, is set a little lower than the height of the lower cover side surface, and has a second notched part at the tip of the engaging side with the upper cover 10. A gasket 30 is formed which has conductivity and elasticity and is set a little wider than the width of the first or the second notched part of the rib 10b or the rib 20b. The gasket 30 is set in the first and the second notched parts of the ribs 10a, 20b, and the upper cover 10 is engaged with the lower cover 20. Thereby the gasket 30 is compressed in the lateral direction, and the upper cover 10 is electrically connected with the lower cover 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器における筐
体のシールド構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield structure for a housing of electronic equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4(a)は一般的な電子機器における
筐体のシールド構造の組立前の構成図である。以下、図
4(a)を参照しながら説明する。筐体は上カバー1と
下カバー2に分割されていて、上カバー1と下カバー2
には取付け台1a、2aがそれぞれ設けられている。上カ
バー1には突起1b、下カバー2には溝2bがそれぞれ形
成されている。上カバー1と下カバー2は、アルミダイ
キャストまたはプラスチックに無電解メッキ等の導電処
理を施したものでできている。
2. Description of the Related Art FIG. 4A is a block diagram of a shield structure of a housing in a general electronic device before assembly. Hereinafter, description will be given with reference to FIG. The housing is divided into an upper cover 1 and a lower cover 2, and the upper cover 1 and the lower cover 2
The mounting bases 1a and 2a are provided in each. A protrusion 1b is formed on the upper cover 1 and a groove 2b is formed on the lower cover 2. The upper cover 1 and the lower cover 2 are made of aluminum die cast or plastic that has been subjected to a conductive treatment such as electroless plating.

【0003】突起1b、溝2bはそれぞれ上カバー1、下
カバー2を作る時に、一緒に作られ、導電処理を施した
ものである。3は導電性ゴムや、シリコンゴムに導電性
のある塗装材を塗ったもの、あるいはスポンジに導電性
のある布を張り付けたもの等でできた弾性のあるガスケ
ット、4は基板である。
The protrusion 1b and the groove 2b are formed together when the upper cover 1 and the lower cover 2 are formed, and are subjected to a conductive treatment. Reference numeral 3 denotes an elastic gasket made of conductive rubber, silicone rubber coated with a conductive coating material, or sponge to which a conductive cloth is attached.

【0004】図4(b)は、図4(a)で示される上カバ
ー1、下カバー2、ガスケット3、基板4を組み立てた
後の断面図である。次に、動作の説明を図4(b)を参
照しながら説明する。溝2bには、ガスケット3が入れ
られる。下カバー2に基板4を載せ、上カバー1を下カ
バー2に被せ、取付け台2aに下カバー2の裏面側より
ネジ5を入れ、上カバー1の取付け台1aをネジ5で締
める。この結果、溝2bの中でガスケット3が突起1bに
より圧縮されて上カバー1と下カバー2が電気的に接続
され、基板4が外部からの妨害電波よりシールドされる
というものであった。
FIG. 4B is a sectional view after the upper cover 1, the lower cover 2, the gasket 3 and the substrate 4 shown in FIG. 4A are assembled. Next, the operation will be described with reference to FIG. A gasket 3 is put in the groove 2b. The substrate 4 is placed on the lower cover 2, the upper cover 1 is placed on the lower cover 2, screws 5 are inserted into the mounting base 2a from the back side of the lower cover 2, and the mounting base 1a of the upper cover 1 is tightened with the screws 5. As a result, the gasket 3 is compressed by the protrusion 1b in the groove 2b, the upper cover 1 and the lower cover 2 are electrically connected, and the substrate 4 is shielded from the interference wave from the outside.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成では、筐体の壁に溝を設けてガスケットを入れるた
めに、大きいガスケットを入れることができない。その
ため、筐体の反り、変形などによる上カバーと下カバー
のバラツキによりガスケットの接触が不安定になり、シ
ールドが安定しないという問題があった。
However, in the above construction, a large gasket cannot be inserted because a groove is provided in the wall of the housing to insert the gasket. Therefore, there is a problem in that the contact between the gaskets becomes unstable due to variations in the upper cover and the lower cover due to warping or deformation of the housing, and the shield is not stable.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】導電性を持ち、側面の厚
さが異なる上カバーと下カバーを設ける。上カバー側面
内壁に、導電性を持ち、高さが上カバー側面の高さより
も若干低く設定され、下カバーと嵌合する側の先端に第
1の切り欠き部を有する第1のリブを設ける。また、下
カバー側面内壁に、導電性を持ち、高さが下カバー側面
の高さよりも若干低く設定され、上カバーと嵌合する側
の先端に第2の切り欠き部を有する第2のリブを設け
る。更に、導電性と弾性を持ち、リブの第1若しくは第
2の切り欠き部の幅より若干大きい幅を有するガスケッ
トを設ける。リブの第1と第2の切り欠き部にガスケッ
トを入れ、上カバーと下カバーを嵌合することによりガ
スケットを横方向に圧縮し、上カバーと下カバーを電気
的に接続させる。
An upper cover and a lower cover which are electrically conductive and have different side surfaces are provided. The inner wall of the side surface of the upper cover is provided with a first rib having conductivity and having a height slightly lower than the height of the side surface of the upper cover, and having a first cutout portion at the tip end on the side to be fitted with the lower cover. . A second rib having conductivity on the inner wall of the side surface of the lower cover, having a height set to be slightly lower than the height of the side surface of the lower cover, and having a second cutout portion at a tip end to be fitted with the upper cover. To provide. Further, a gasket having conductivity and elasticity and having a width slightly larger than the width of the first or second cutout portion of the rib is provided. A gasket is put in the first and second notches of the rib, and the upper cover and the lower cover are fitted to compress the gasket in the lateral direction to electrically connect the upper cover and the lower cover.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図1は本発明の第1の
実施の形態の構成図であり、図1(a)は第1の実施の
形態のシールド構造の組立前の構成図、図1(b)は図
1(a)に示される上カバー10、下カバー20、ガス
ケット30、基板4の組立後の断面図である。以下、本
発明の第1の実施の形態について図1(a)、(b)を参
照しながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is a configuration diagram of a shield structure of the first embodiment before assembly, and FIG. 1 (b) is FIG. 1 (a). 3 is a cross-sectional view of the upper cover 10, the lower cover 20, the gasket 30, and the substrate 4 shown in FIG. Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b).

【0008】従来の技術と同等なものについては同一符
号を付ける。10は上カバーで、従来の技術で述べた上
カバー1と同等なものより形成される。10aは取付け
台で、上カバー10を作る時に一緒に作られる。10b
は側面内壁10cに一定間隔に設けられたリブで、導電
性を持ち、その高さは上カバー10の側面の高さよりも
若干低く設定されている。また、リブ10bは、上カバ
ー10を作る時に一緒に作られ、後述する下カバー20
と嵌合する側の先端に切り欠き部を有する。10d、1
0eは面取りのためのテーパーである。20は下カバー
で上カバー10と同等なものより形成される。上カバー
10側面の厚さは下カバー20の厚さより若干厚くす
る。20aは取付け台で、下カバー20を作る時に一緒
に作られる。
Components equivalent to those of the conventional technique are designated by the same reference numerals. Reference numeral 10 denotes an upper cover, which is formed of the same material as the upper cover 1 described in the related art. 10a is a mount, which is made together when the upper cover 10 is made. 10b
The ribs are provided on the side wall 10c at regular intervals and have conductivity, and the height thereof is set to be slightly lower than the height of the side surface of the upper cover 10. Also, the ribs 10b are made together when the upper cover 10 is made, and the ribs 10b will be described later in detail.
It has a notch at the tip of the side that fits with. 10d, 1
0e is a taper for chamfering. A lower cover 20 is formed of the same material as the upper cover 10. The side surface of the upper cover 10 is made slightly thicker than the lower cover 20. Reference numeral 20a is a mount, which is made together when the lower cover 20 is made.

【0009】20bはリブで、導電性を持ち、側面内壁
20cに一定間隔に設けられ、その高さは下カバー20
側面の高さよりも若干低く設定され、上カバー10と嵌
合する側の先端には切り欠き部を有する。また、リブ2
0bは、下カバー20を作る時に一緒に作られる。リブ
10bの切り欠き部はリブ10bと側面内壁10cとの間
の長方形の空間である。また、リブ20bの切り欠き部
はリブ20bと側面内壁20cとの間の長方形の空間であ
る。30は従来の技術で説明したガスケット3と同等な
ものから形成されるガスケットであり、その幅はリブ1
0b、20bの切り欠き部に入れた時に横方向に圧縮され
るように、切り欠き部の幅より若干大きく設計される。
Reference numeral 20b is a rib, which has conductivity and is provided on the inner wall 20c of the side surface at regular intervals, and its height is lower cover 20.
The height is set to be slightly lower than the height of the side surface, and a notch portion is provided at the tip end on the side fitted with the upper cover 10. Also, rib 2
0b is made together when the lower cover 20 is made. The notch of the rib 10b is a rectangular space between the rib 10b and the side wall 10c. The cutout portion of the rib 20b is a rectangular space between the rib 20b and the side wall 20c. Reference numeral 30 is a gasket formed of the same material as the gasket 3 described in the related art, and the width thereof is the rib 1
It is designed to be slightly larger than the width of the notch so that it is compressed in the lateral direction when it is inserted into the notch of 0b and 20b.

【0010】次に、本発明の第1の実施の形態の動作の
説明を図1(b)を参照しながら説明する。リブ20bの
切り欠き部へガスケット30を取付けるとガスケット3
0は圧縮されて固定され、下カバー20の側面内壁20
cと接触する。そして、基板4を下カバー20に載せ
る。次いで、上カバー10を下カバー20へ被せると、
テーパー10d、10eによりガスケット30はリブ10
bの切り欠き部へ導かれ圧縮され、側面内壁10cと接触
する。そして、ガスケット30にて側面内壁10cと側
面内壁20cが電気的に接続され、上カバー10と下カ
バー20が電気的に接続される。また、基板4は取付け
台10a、取付け台20a、ネジ5にて固定される。
Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (b). If the gasket 30 is attached to the notch of the rib 20b, the gasket 3
0 is compressed and fixed, and the inner side wall 20 of the lower cover 20 is fixed.
Contact with c. Then, the substrate 4 is placed on the lower cover 20. Next, when the upper cover 10 is put on the lower cover 20,
Gasket 30 is rib 10 by taper 10d, 10e
It is guided to the notch of b and compressed, and comes into contact with the side wall 10c. Then, the side wall inner wall 10c and the side wall inner wall 20c are electrically connected by the gasket 30, and the upper cover 10 and the lower cover 20 are electrically connected. Further, the board 4 is fixed by the mounting base 10a, the mounting base 20a, and the screws 5.

【0011】上カバー10側面の厚さは下カバー20側
面の厚さより若干厚くしたため、ガスケット30はリブ
10bの切り欠き部とリブ20bの切り欠き部へ入れられ
た時、筐体の内部方向に歪むが、これは上カバー10と
下カバー20への接触をより確実にするためである。上
カバー10側面の厚さは下カバー20側面の厚さより若
干薄くしてもよい。すなわち、ガスケット30は、上カ
バー10と下カバー20の切り欠き部に入れた時、筐体
の外部方向に歪むようにしてもよい。また、ガスケット
30と接触する側面内壁10cのみを下カバー20の厚
さより若干薄くしてもよい。これらの場合も上カバー1
0と下カバー20の安定した接触が得られる。更に、ガ
スケット30と接触する側面内壁10cのみを下カバー
20の側面の厚さより若干厚くしてもよい。この場合も
安定した接触が得られる。
Since the thickness of the side surface of the upper cover 10 is slightly thicker than the thickness of the side surface of the lower cover 20, when the gasket 30 is inserted into the notch portion of the rib 10b and the notch portion of the rib 20b, the gasket 30 is directed toward the inside of the housing. Although it is distorted, this is to ensure contact between the upper cover 10 and the lower cover 20. The thickness of the side surface of the upper cover 10 may be slightly thinner than the thickness of the side surface of the lower cover 20. That is, the gasket 30 may be distorted toward the outside of the housing when put in the notches of the upper cover 10 and the lower cover 20. Further, only the side surface inner wall 10c that contacts the gasket 30 may be made slightly thinner than the thickness of the lower cover 20. Also in these cases, the top cover 1
A stable contact between 0 and the lower cover 20 is obtained. Further, only the side wall 10c that contacts the gasket 30 may be slightly thicker than the side surface of the lower cover 20. Also in this case, stable contact can be obtained.

【0012】これらにより、上カバー10と下カバー2
0は、電気的にも接続され、基板4が外部からの妨害電
波からシールドされる。
By these, the upper cover 10 and the lower cover 2
0 is also electrically connected, and the substrate 4 is shielded from an interference wave from the outside.

【0013】また、ガスケット30は切り欠き部に入れ
られた時圧縮するが、上下方向への圧縮はほとんどない
ようにリブ10b、20b、ガスケット30を設計する。
更に、上カバー10の切り欠き部は下カバー20の切り
欠き部より若干広げ、筐体分解時にガスケット30が下
カバー20へ固定され、部品として無くならないように
する。
Further, the gasket 30 is compressed when it is put in the notch, but the ribs 10b, 20b and the gasket 30 are designed so that there is almost no vertical compression.
Further, the cutout portion of the upper cover 10 is made slightly wider than the cutout portion of the lower cover 20 so that the gasket 30 is fixed to the lower cover 20 when the housing is disassembled and is not lost as a component.

【0014】上カバー10と下カバー20の接合面は段
差を付けて嵌合するようになっていて、嵌合後外部から
筐体内部が見えないようになっている。これは、嵌合
後、ガスケット30が外側から見えないようにするため
である。
The joint surfaces of the upper cover 10 and the lower cover 20 are fitted with a step, so that the inside of the housing cannot be seen from the outside after the fitting. This is to prevent the gasket 30 from being seen from the outside after fitting.

【0015】以上のように、本発明の第1の実施の形態
によれば、ガスケット30の接触を筐体内部で行うよう
にした。このため、シールドは、筐体の反りや変形など
による上カバー10と下カバー20の嵌合のバラツキに
よる影響を受けず、またガスケット30と筐体との接触
面積を大きくとれるため、安定したものとなる。
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the gasket 30 is brought into contact with the inside of the housing. Therefore, the shield is not affected by variations in the fitting of the upper cover 10 and the lower cover 20 due to warping or deformation of the housing, and the contact area between the gasket 30 and the housing can be increased, so that the shield is stable. Becomes

【0016】本発明の第2の実施の形態は第1の実施の
形態の構成でリブ10bを削除したものである。図2は
本発明の第2の実施の形態の上カバー11、下カバー2
1、ガスケット31、基板4を組み立てた後の断面図で
ある。
In the second embodiment of the present invention, the rib 10b is deleted from the structure of the first embodiment. FIG. 2 shows an upper cover 11 and a lower cover 2 according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view after assembling 1, the gasket 31 and the substrate 4.

【0017】以下、本発明の第2の実施の形態を図2を
参照しながら説明する。従来の技術及び第1の実施の形
態と同等なものについては同一符号を付ける。11は上
カバーで、上カバー10と同等なものから形成され、1
1bはテーパーで、11cは上カバー11の側面内壁であ
る。21は下カバーで、下カバー20と同等なものから
形成される。21bはリブで下カバー21を作る時に一
緒に作られ、導電性を持ち、下カバー21の側面内壁2
1cに一定間隔に設けられ、その高さは下カバー21側
面の高さよりも若干高い。また、リブ21bの切り欠き
部は上カバー11と嵌合する側の先端に設けられてい
る。21dはリブ21bのリブ側面で階段状になってい
る。31はガスケットで、ガスケット30と同等なもの
より形成され、その幅はリブ21bの切り欠き部に入れ
た時に横方向に圧縮されるように切り欠き部の幅より若
干大きく設計される。更に、上カバー11側面の厚さ
は、下カバー21側面の厚さより若干厚くする。
A second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. The same reference numerals are given to those equivalent to those of the conventional technique and the first embodiment. Reference numeral 11 denotes an upper cover, which is formed of the same material as the upper cover 10,
Reference numeral 1b is a taper, and 11c is a side surface inner wall of the upper cover 11. Reference numeral 21 denotes a lower cover, which is formed of the same material as the lower cover 20. 21b are ribs and are made together when the lower cover 21 is made, and have conductivity, and the side inner wall 2 of the lower cover 21 is formed.
1c is provided at regular intervals, and its height is slightly higher than the height of the side surface of the lower cover 21. Further, the notch of the rib 21b is provided at the tip end on the side to be fitted with the upper cover 11. 21d has a stepped shape on the rib side surface of the rib 21b. Reference numeral 31 denotes a gasket, which is formed of the same material as the gasket 30, and its width is designed to be slightly larger than the width of the notch so that the rib 21b is laterally compressed when it is put in the notch. Further, the thickness of the side surface of the upper cover 11 is made slightly thicker than the thickness of the side surface of the lower cover 21.

【0018】次に、本発明の第2の実施の形態の動作の
説明を図2を参照しながら説明する。下カバー21へガ
スケット31を取付ける時、ガスケット31はリブ21
bの切り欠き部へ圧縮されて固定され、側面内壁21cと
接触する。そして、基板4を下カバー21に載せる。次
いで、上カバー11を下カバー21に被せると、テーパ
ー11bによって、ガスケットはリブ21bで圧縮され、
側面内壁11cと接触する。ガスケット31は、リブ2
1bの切り欠き部に入れられた場合、図2ではリブ21b
の高さより若干高くしているが、側面内壁11cと充分
な接触が得られればよく、リブ21bの高さより若干低
くしてもよい。
The operation of the second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. When attaching the gasket 31 to the lower cover 21, the gasket 31 has ribs 21
It is compressed and fixed to the notch of b, and contacts the side inner wall 21c. Then, the substrate 4 is placed on the lower cover 21. Next, when the upper cover 11 is put on the lower cover 21, the gasket is compressed by the ribs 21b by the taper 11b,
It contacts the inner side wall 11c. The gasket 31 is a rib 2
1b, the rib 21b is shown in FIG.
Although it is slightly higher than the height of the rib 21b, it may be slightly lower than the height of the rib 21b as long as sufficient contact with the side wall 11c is obtained.

【0019】基板4は取付け台10a、取付け台20a、
ネジ5にて固定される。上カバー11側面の厚さは下カ
バー21側面の厚さより若干厚くし、リブ21bのリブ
側面21dは階段状にしているため、ガスケット31は
筐体の内部方向に歪む。これは上カバー11の下カバー
21との接触をより確実にするためである。これらによ
り、上カバー11と下カバー21は、電気的に接続さ
れ、基板4が外部からの妨害電波よりシールドされる。
The substrate 4 is mounted on the mount 10a, mount 20a,
It is fixed with screws 5. Since the thickness of the side surface of the upper cover 11 is made slightly thicker than the thickness of the side surface of the lower cover 21 and the rib side surface 21d of the rib 21b has a stepped shape, the gasket 31 is distorted inward of the housing. This is to ensure contact with the lower cover 21 of the upper cover 11 more securely. As a result, the upper cover 11 and the lower cover 21 are electrically connected to each other, and the substrate 4 is shielded from interference radio waves from the outside.

【0020】以上のように、本発明の第2の実施の形態
によれば、第1の実施の形態と同等な効果が得られると
ともに、上カバー11にリブを設けなくてもすみ、第1
の実施の形態と較べて設計、製造の際の簡素化が図れ
る。
As described above, according to the second embodiment of the present invention, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the upper cover 11 need not be provided with the ribs.
In comparison with the embodiment described above, simplification in designing and manufacturing can be achieved.

【0021】図3は本発明の第3の実施の形態の構成図
であり、図3(a)は第3の実施の形態のシールド構造
の組立前の構成図、図3(b)は図3(a)に示される上
カバー12、下カバー22、ガスケット32、基板40
の組立後の断面図である。以下、本発明の第3の実施の
形態について図3(a)、(b)を参照しながら説明す
る。従来の技術及び第1、第2の実施の形態と同等なも
のについては同一符号を付ける。12は上カバーで、上
カバー10と同等なものより形成される。12aは取付
け台で、上カバー12を作る時に一緒に作られる。12
bは上カバー12の側面内壁12cに一定間隔に設けられ
たリブで、導電性を持ち、その高さは上カバー12の側
面の高さよりも若干低く設定されていて、下カバーと嵌
合する側の先端に切り欠き部を有する。また、リブ12
bは上カバー12を作る時に一緒に作られる。12d、1
2eは面取りのためのテーパーである。
FIG. 3 is a configuration diagram of a third embodiment of the present invention, FIG. 3 (a) is a configuration diagram of a shield structure of the third embodiment before assembly, and FIG. 3 (b) is a diagram. 3 (a), the upper cover 12, the lower cover 22, the gasket 32, and the substrate 40.
It is sectional drawing after the assembly of. Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b). The same reference numerals are given to those equivalent to those of the conventional technique and the first and second embodiments. An upper cover 12 is formed of the same material as the upper cover 10. Reference numeral 12a is a mount, which is made together when the upper cover 12 is made. 12
Reference numeral b is a rib provided on the inner wall 12c of the side surface of the upper cover 12 at a constant interval, which has conductivity, and its height is set to be slightly lower than the height of the side surface of the upper cover 12 so as to fit with the lower cover. It has a notch at the side tip. The rib 12
The b is made together when the upper cover 12 is made. 12d, 1
2e is a taper for chamfering.

【0022】22は下カバーで上カバー10と同等なも
のより形成される。上カバー12側面の厚さは下カバー
22側面の厚さより若干厚くする。22aは取付け台
で、下カバー22を作る時に一緒に作られる。22bは
下カバー22の側面内壁22cに一定間隔に設けられた
リブで、導電性を持ち、その高さは下カバー22の側面
の高さよりも若干低く設定されている。また、22b
は、上カバーと嵌合する側の先端に切り欠き部を有し、
下カバー22を作る時に一緒に作られる。32は突起部
33を有するガスケットであり、その幅はリブ12b、
22bの切り欠き部に入れた時に横方向に圧縮されるよ
うに切り欠き部の幅より若干大きく設計される。40は
一方の面に妨害電波に弱い図示しない電子部品を、他方
の面に妨害電波を発生する図示しない電子部品を、中層
にアース面を設けた基板、41は基板40の端部に設け
られたアース面である。
A lower cover 22 is formed of the same material as the upper cover 10. The thickness of the side surface of the upper cover 12 is made slightly thicker than the thickness of the side surface of the lower cover 22. 22a is a mount, which is made together when the lower cover 22 is made. Reference numeral 22b is a rib provided on the inner wall 22c of the side surface of the lower cover 22 at regular intervals, which has conductivity, and its height is set to be slightly lower than the height of the side surface of the lower cover 22. Also, 22b
Has a notch at the tip that fits with the upper cover,
It is made together when the lower cover 22 is made. 32 is a gasket having a protrusion 33, the width of which is the rib 12b,
It is designed to be slightly larger than the width of the notch so that it is laterally compressed when it is put into the notch of 22b. Reference numeral 40 denotes a substrate having an unillustrated electronic component that is weak against jamming radio waves on one surface, an unillustrated electronic component that generates jamming radio waves on the other surface, and a substrate having a ground plane in the middle layer, and 41 is provided at an end of the substrate 40. It is a ground plane.

【0023】次に、本発明の第3の実施の形態の動作の
説明を図3(b)を参照しながら説明する。 リブ22b
にガスケット32を載せ、ガスケット32と側面内壁2
2cが接触する。また、ガスケット突起部33の上に基
板40を載せ、上カバー12を被せる。テーパー12
d、12eによりガスケット32はリブ12bの切り欠き
部へ導かれ圧縮され、側面内壁12cとガスケット32
は接触する。この結果、ガスケット32にて側面内壁1
2cと側面内壁22cが電気的に接続され、上カバー12
と下カバー22が電気的に接続される。
Next, the operation of the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Rib 22b
Place the gasket 32 on the gasket 32 and the side wall 2
2c contacts. Further, the substrate 40 is placed on the gasket protrusion 33 and the upper cover 12 is covered. Taper 12
The gasket 32 is guided to the notch of the rib 12b and compressed by d and 12e, and the side wall 12c and the gasket 32 are guided.
Contact. As a result, the inner surface of the side wall 1
2c and the side wall 22c are electrically connected, and the upper cover 12
And the lower cover 22 are electrically connected.

【0024】基板40は取付け台12a、取付け台22
a、ネジ5にて固定される。ガスケット突起部33は基
板40とリブ22bとの間で圧縮され、アース面41と
接触できるように設計される。また、ガスケット突起部
33は基板40とリブ12bとの間で圧縮され、基板4
0のアース面41と反対側の面に設けられたアース面と
接触できるように設計されてもよい。更に、取付け台1
2aと取付け台22aもガスケット突起部33に基板40
が載るように設計される。基板40の中層にはアース面
が設けられている。これらにより、筐体内部において基
板40で分割された2つの空間は電気的にシールドさ
れ、筐体外部の空間からも電気的にシールドされる。
The board 40 is mounted on the mounting base 12a and the mounting base 22.
a, fixed with screws 5. The gasket protrusion 33 is designed to be compressed between the substrate 40 and the rib 22b and to be able to contact the ground surface 41. Further, the gasket protrusion 33 is compressed between the substrate 40 and the rib 12b, and
It may be designed so that it can come into contact with a grounding surface provided on the surface opposite to the grounding surface 41 of zero. Furthermore, mounting base 1
2a and the mounting base 22a are also attached to the gasket protrusion 33 on the substrate 40.
Is designed to be loaded. A ground plane is provided in the middle layer of the substrate 40. By these, the two spaces divided by the substrate 40 inside the housing are electrically shielded, and also the space outside the housing is electrically shielded.

【0025】また、第1の実施の形態と同様に、上カバ
ー12側面の厚さは下カバー22側面の厚さより若干厚
くしたため、ガスケット32はリブ12bの切り欠き部
とリブ22bの切り欠き部へ入れられた時、筐体の内部
方向に歪むが、これは上カバー12と下カバー22への
接触をより確実にするためである。上カバー12側面の
厚さは下カバー22側面の厚さより若干薄くしてもよ
い。すなわち、ガスケット32は、リブ12bとリブ2
2bの切り欠き部に入れた時、筐体の外部方向に歪むよ
うにしてもよい。また、ガスケット32と接触する側面
内壁12cのみを下カバー22の厚さより若干薄くして
もよい。これらの場合も上カバー12と下カバー22の
安定した接触が得られる。更に、ガスケット32と接触
する側面内壁12cのみを下カバー22側面の厚さより
若干厚くしてもよい。この場合も安定した接触が得られ
る。
Further, as in the first embodiment, since the thickness of the side surface of the upper cover 12 is slightly thicker than the thickness of the side surface of the lower cover 22, the gasket 32 has the cutout portion of the rib 12b and the cutout portion of the rib 22b. When it is put into the housing, it is distorted inward of the housing, which is to ensure the contact between the upper cover 12 and the lower cover 22. The thickness of the side surface of the upper cover 12 may be slightly thinner than the thickness of the side surface of the lower cover 22. That is, the gasket 32 includes the rib 12b and the rib 2
When inserted in the notch 2b, it may be distorted toward the outside of the housing. Further, only the side wall 12c that contacts the gasket 32 may be slightly thinner than the thickness of the lower cover 22. Also in these cases, stable contact between the upper cover 12 and the lower cover 22 can be obtained. Further, only the side wall 12c that contacts the gasket 32 may be slightly thicker than the side surface of the lower cover 22. Also in this case, stable contact can be obtained.

【0026】以上のように、本発明の第3の実施の形態
によれば、基板40の一方の面に搭載された妨害電波に
弱い電子部品が、筐体外部からの妨害電波と基板40の
他方の面に搭載された図示しない電子部品が発生する妨
害電波からシールドされるようになる。
As described above, according to the third embodiment of the present invention, the electronic component, which is mounted on one surface of the board 40 and is vulnerable to the jamming radio waves, has the jamming waves from the outside of the casing and the board 40. The electronic components (not shown) mounted on the other surface are shielded from the interfering radio waves.

【0027】また、本発明の第1〜第3の実施の形態に
おいて、リブ10b、12b、20b、21b、22bはそ
れぞれ上カバー10、11、12と下カバー20、2
1、22の内側側面に一定間隔に設けられたが、ダイキ
ャストの場合、側面内壁に板状に設け、先端に切り欠き
部を有するようにしてもよい。この場合、更にシールド
が安定する。プラスチックの場合はヒケマーク(sink m
ark)が生じる場合があるため、リブ10b、20b、2
1bは板状にすることは好ましくない。ヒケマークは金
型内の成形材料に一部真空の箇所が生ずることにより成
形品の表面に生じたくぼみのことをいう。
Further, in the first to third embodiments of the present invention, the ribs 10b, 12b, 20b, 21b and 22b are the upper covers 10, 11, 12 and the lower covers 20, 2 respectively.
Although they are provided at regular intervals on the inner side surfaces of Nos. 1 and 22, in the case of die casting, they may be provided on the inner wall of the side surfaces in a plate shape and have notches at the tips. In this case, the shield becomes more stable. In the case of plastic, a sink mark (sink m
ark) may occur, the ribs 10b, 20b, 2
It is not preferable to make 1b into a plate shape. The mark indicates a hollow formed on the surface of the molded product due to a partial vacuum in the molding material in the mold.

【0028】なお、リブ10b、12bとリブ20b、2
1b、22bそれぞれは、嵌合したときに同じ箇所にあっ
てもよく、また千鳥に設けてもよく、数が多いほど安定
したシールドができる。リブ10b、12bの高さは、上
カバー10、12側面の高さよりも低くし、リブ20
b、22bの高さは下カバー20、22側面の高さよりも
低くしているが、これは、上カバー10、12と下カバ
ー20、22が嵌合した時に、当たらないようにするた
めである。
The ribs 10b and 12b and the ribs 20b and 2 are
Each of 1b and 22b may be provided at the same position when they are fitted together, or may be provided in a staggered manner, and the larger the number, the more stable the shield can be. The height of the ribs 10b and 12b is lower than the height of the side surfaces of the upper covers 10 and 12,
The heights of b and 22b are lower than the heights of the side surfaces of the lower covers 20 and 22. This is to prevent the upper covers 10 and 12 and the lower covers 20 and 22 from hitting each other. is there.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ガスケットの接触を筐体内部の側面で行うようにしたの
で、筐体の反り、変形などによる上カバーと下カバーの
バラツキによりガスケットの接触は安定にすることがで
き、シールドを安定にできる。
As described in detail above, according to the present invention,
Since the contact of the gasket is made on the side surface inside the housing, the contact of the gasket can be stabilized due to the variation of the upper cover and the lower cover due to the warp or deformation of the housing, and the shield can be stabilized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態のシールド構造を示
す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a shield structure according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施の形態のシールド構造を示
す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a shield structure according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第3の実施の形態のシールド構造を示
す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a shield structure according to a third embodiment of the present invention.

【図4】従来のシールド構造の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a conventional shield structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…基板 5…ネジ 10…上カバー 10a、20a…取付け台 10b、20b…リブ 10c、20c…側面内壁 10d、20d…テーパー 20…下カバー 30…ガスケット 4 ... Substrate 5 ... Screw 10 ... Upper cover 10a, 20a ... Mounting base 10b, 20b ... Rib 10c, 20c ... Side inner wall 10d, 20d ... Taper 20 ... Lower cover 30 ... Gasket

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子機器外部からの妨害電波をシールド
するシールド構造において、 導電性を持ち、側面の厚さが異なる2つのカバーを設
け、 一方のカバー側面内壁に、導電性を持ち、高さが該カバ
ー側面の高さよりも若干低く設定され、他方のカバーと
嵌合する側の先端に第1の切り欠き部を有する第1のリ
ブを設け、 前記他方のカバー側面内壁に、導電性を持ち、高さが該
カバー側面の高さよりも若干低く設定され、前記一方の
カバーと嵌合する側の先端に第2の切り欠き部を有する
第2のリブを設け、 導電性と弾性を持ち、前記リブの第1若しくは第2の切
り欠き部の幅より若干大きい幅を有するガスケットを設
け、 前記リブの第1若しくは第2の切り欠き部に前記ガスケ
ットを入れ、 その後、前記2つのカバーを嵌合することにより、他方
のリブの切り欠き部に前記ガスケットを入れ、横方向に
圧縮し、前記2つのカバーを電気的に接続させることを
特徴とするシールド構造。
1. A shield structure for shielding an interference radio wave from the outside of an electronic device, wherein two covers having conductivity and having different side surfaces are provided, and one cover side inner wall has conductivity and height. Is set to be slightly lower than the height of the side surface of the cover, and a first rib having a first cutout portion is provided at the tip of the side that fits with the other cover. It has a height slightly lower than the height of the side surface of the cover, and a second rib having a second cutout portion is provided at the tip of the side to be fitted with the one cover, which has conductivity and elasticity. A gasket having a width slightly larger than the width of the first or second notch portion of the rib is provided, the gasket is put in the first or second notch portion of the rib, and then the two covers are attached. By mating The shield structure is characterized in that the gasket is put in the notch portion of the other rib and laterally compressed to electrically connect the two covers.
【請求項2】 電子機器外部からの妨害電波をシールド
するシールド構造において、 導電性を持ち、側面の厚さが異なる2つのカバーを設
け、 側面の厚さが薄い一方のカバー側面内壁に、導電性を持
ち、階段状で高さが該カバー側面の高さよりも若干高く
設定され、側面の厚さが厚い他方のカバーが嵌合する側
の先端に切り欠き部を有するリブを設け、 導電性と弾性を持ち、高さが前記2つのカバーが嵌合し
た場合に他方のカバーの側面内壁に接触するように設定
され、前記リブの切り欠き部の幅より若干大きい幅を有
するガスケットを設け、 前記リブの切り欠き部に前記ガスケットを入れ、 その後、前記2つのカバーを嵌合することにより前記ガ
スケットを横方向に圧縮し、前記2つのカバーを電気的
に接続させることを特徴とするシールド構造。
2. A shield structure for shielding an electromagnetic wave from the outside of an electronic device, wherein two covers having conductivity and having different side surfaces are provided, and one cover side inner wall having a small side surface is electrically conductive. The height of the cover is set to be slightly higher than the height of the side surface of the cover, and the thickness of the side surface is thick, and a rib having a cutout is provided at the tip of the side where the other cover fits. A gasket having elasticity and having a height set so as to contact the side wall of the other cover when the two covers are fitted to each other, and having a width slightly larger than the width of the cutout portion of the rib, The gasket is put in the cutout portion of the rib, and then the two covers are fitted to compress the gasket laterally, thereby electrically connecting the two covers. De structure.
【請求項3】 電子機器外部からの妨害電波と電子機器
内部で発生する妨害電波をシールドするシールド構造に
おいて、 導電性を持ち、側面の厚さが異なる2つのカバーを設
け、 一方のカバー側面内壁に、導電性を持ち、高さが該カバ
ー側面の高さよりも若干低く設定され、他方のカバーと
嵌合する側の先端に第1の切り欠き部を有する第1のリ
ブを設け、 他方のカバー側面内壁に、導電性を持ち、高さが該カバ
ー側面の高さよりも若干低く設定され、前記一方のカバ
ーと嵌合する側の先端に第2の切り欠き部を有する第2
のリブを設け、 導電性と弾性を持ち、突起部と前記リブの第1若しくは
第2の切り欠き部の幅より若干大きい幅を有するガスケ
ットを設け、 一方の面に妨害電波に弱い電子部品を、他方の面に妨害
電波を発生する電子部品を載せ、中層と端部にアース面
を有する基板を設け、 前記リブの第1若しくは第2の切り欠き部に前記ガスケ
ットを入れ、 その後、前記ガスケットの突起部を前記第1若しくは第
2のリブの先端と前記基板の端部のアース面にて、前記
2つのカバーを嵌合することにより横方向と縦方向に圧
縮し、前記2つのカバーと前記基板のアースを電気的に
接続させることを特徴とするシールド構造。
3. In a shield structure for shielding an interference wave from the outside of an electronic device and an interference wave generated inside the electronic device, two covers having conductivity and having different side surfaces are provided, and one cover side wall is provided. Is provided with a first rib having conductivity and having a height slightly lower than the height of the side surface of the cover, and having a first cutout portion at the tip of the side to be fitted with the other cover. A second inner side wall of the cover, which has conductivity and whose height is set to be slightly lower than the height of the side surface of the cover, and which has a second cutout portion at the tip end on the side to be fitted with the one cover.
Is provided with a rib having a conductivity and elasticity, and a gasket having a width slightly larger than the width of the protrusion and the first or second notch of the rib is provided. , An electronic component that generates an interfering radio wave is placed on the other surface, a substrate having a ground plane at the middle layer and the end is provided, and the gasket is put in the first or second cutout portion of the rib, and then the gasket The projections of the first or second rib and the ground surface of the end of the substrate are compressed in the horizontal and vertical directions by fitting the two covers, and A shield structure for electrically connecting the ground of the substrate.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013392A (en) * 2004-06-29 2006-01-12 Sato Corp Housing frame of electronic equipment
JP2008210931A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Opnext Japan Inc Photoelectric conversion module
JP2016189453A (en) * 2015-03-27 2016-11-04 日本オクラロ株式会社 Optical module
US11003220B2 (en) 2017-04-04 2021-05-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic apparatus

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