JPH08307084A - Connection structure - Google Patents

Connection structure

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Publication number
JPH08307084A
JPH08307084A JP11160095A JP11160095A JPH08307084A JP H08307084 A JPH08307084 A JP H08307084A JP 11160095 A JP11160095 A JP 11160095A JP 11160095 A JP11160095 A JP 11160095A JP H08307084 A JPH08307084 A JP H08307084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
earth
housing
spring
substrate
ground
Prior art date
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Pending
Application number
JP11160095A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Matsuba
健志 松葉
Kimihiko Watanabe
公彦 渡邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Publication of JPH08307084A publication Critical patent/JPH08307084A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE: To realize a convenient earth connection structure between housings or between the housing and the inner board in which stabilized contact is ensured even if the housing or the inner board is subjected to deformation, e.g. warp, or impact. CONSTITUTION: A conductive earth spring 13 is secured to an earth spring securing boss 15. Since the inside of housing 14 is subjected to shield plating, conduction is sustained between the earth spring 13 and the housing 14. When the housings 14, 11 are fitted under that state, the earth spring 13 is pressed against the rib 12 touching the earth spring of the housing 11 and comes into pressure contact therewith. Consequently, the potential difference is sustained constant between the housings 11, 14.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、シールドめっきを有
する無線通信装置の、筐体や基板等の各部材間のアース
接続やシールド接続といった、電気的な接続構造に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical connection structure such as a ground connection and a shield connection between respective members such as a housing and a board of a wireless communication device having shield plating.

【0002】[0002]

【従来技術】図3及び図4は、従来の筐体間のアース接
続及び筐体と基板とのアース接続のための構造の要部を
示した斜視図である。
2. Description of the Related Art FIGS. 3 and 4 are perspective views showing a main part of a conventional structure for earth connection between housings and earth connection between housings and a substrate.

【0003】例えば、図3に示したような筐体間のアー
ス接続のための構造は、下になる筐体35の周囲に設けら
れた外周溝34と、この外周溝34に組み込まれた導電性の
アース用ガスケット33及び上になる筐体31に設けられた
外周リブ32から構成される。
For example, as shown in FIG. 3, the structure for connecting the grounds between the casings has an outer peripheral groove 34 provided around the lower casing 35 and a conductive material incorporated in the outer peripheral groove 34. And an outer peripheral rib 32 provided on the upper casing 31.

【0004】そして、筐体31と35の内面は各々導電性を
有しており、筐体35の外周溝34に組み込まれたアース用
ガスケット33が、筐体35と筐体31の嵌合時に、筐体31の
外周リブ32に接触することによって、筐体31と筐体35間
の電位差を同一に保っていた。
The inner surfaces of the casings 31 and 35 are electrically conductive, and the grounding gasket 33 incorporated in the outer peripheral groove 34 of the casing 35 is used when the casings 35 and 31 are fitted to each other. By contacting the outer peripheral rib 32 of the casing 31, the potential difference between the casing 31 and the casing 35 is kept the same.

【0005】また、図4に示すような筐体と基板とのア
ース接続のための構造は、無線通装置内部の基板42に設
けられた外周ベタアース部44と筐体41に設けられたアー
スリブ43から構成される。
In addition, as shown in FIG. 4, the structure for grounding the housing and the substrate is such that the solid outer ground portion 44 provided on the substrate 42 inside the wireless communication device and the earth rib 43 provided on the housing 41. Composed of.

【0006】そして、アースリブ43の表面は導電性を有
しており、このアースリブ43の上に基板41の外周ベタア
ース部44を直接固定することによって、基板42と筐体41
間の電位差を同一に保っていた。
The surface of the ground rib 43 is electrically conductive, and by fixing the outer peripheral solid ground portion 44 of the substrate 41 directly on the ground rib 43, the substrate 42 and the housing 41 are connected.
The potential difference between them was kept the same.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に
示したような構造では、筐体35に外周溝34を設けるため
に、筐体の肉厚を厚くする必要がある。その一方で、例
えば携帯電話端末のような小型化の進む無線通信装置で
は、筐体内部の空間を有効に利用する為に、筐体の肉厚
を薄くする必要が生じている。
However, in the structure as shown in FIG. 3, it is necessary to increase the thickness of the housing in order to provide the outer peripheral groove 34 in the housing 35. On the other hand, in a wireless communication device, such as a mobile phone terminal, which is becoming smaller, it is necessary to reduce the thickness of the housing in order to effectively use the space inside the housing.

【0008】また、図4に示したような、筐体と内部基
板とのアース接続に関しては、外周ベタアース部44とア
ースリブ43は剛体同士の接触であり、接触の際の位置合
わせを正確に行なう必要があった。しかも、筐体41には
反り等の変形が生じる可能性もあり、このような変形の
生じた筐体を用いる場合、事前に正確な位置合わせを行
なっていても、安定した接触を得ることは困難であっ
た。
Regarding the ground connection between the housing and the internal substrate as shown in FIG. 4, the outer peripheral solid ground portion 44 and the ground rib 43 are rigid bodies in contact with each other, and the positioning at the time of contact is accurately performed. There was a need. Moreover, there is a possibility that the casing 41 may be deformed such as a warp. When a casing having such a deformation is used, stable contact cannot be obtained even if accurate positioning is performed in advance. It was difficult.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】以上説明した問題を解決
するためにこの発明の接続構造は、導電性の領域を有す
る複数の部材と、導電性を有する弾性体とを用意する。
そして、この複数の部材の導電性の領域の間に弾性体を
配置し、弾性体が有する弾性を利用してこれら複数の部
材の導電性の領域を電気的に接続するようにしている。
In order to solve the problems described above, the connection structure of the present invention prepares a plurality of members having conductive regions and a conductive elastic body.
An elastic body is arranged between the conductive areas of the plurality of members, and the elasticity of the elastic body is used to electrically connect the conductive areas of the plurality of members.

【0010】[0010]

【作用】このような接続構造にすることによって、電気
的な接続が必要な部材が導電性を有する弾性体を介して
相互に接続されているので、衝撃や筐体の歪み等によっ
て部材間の位置関係がずれても、弾性体の弾性によって
接続を保つことができる。
With such a connecting structure, the members that need to be electrically connected are connected to each other through the elastic body having conductivity, so that the members may be affected by shock or distortion of the housing. Even if the positional relationship is deviated, the elasticity can maintain the connection.

【0011】[0011]

【実施例】この発明の第1の実施例を図1を用いて説明
する。図1は、この第1の実施例の構造の要部を示した
斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a main part of the structure of the first embodiment.

【0012】この実施例は、図1に示すように、筐体1
1,筐体14,アースバネ接触用リブ12,弾性を有する板
金製のアースバネ13,アースバネ固定用ボス15及びネジ
16より構成されている。そして、筐体11及び筐体14の内
側は、共にシールドめっきされ導電性を有する状態にな
っている。そして、この筐体11及び14間のアース接続を
行う場合は、以下の手順で接続が行われる。
In this embodiment, as shown in FIG.
1, housing 14, earth spring contact rib 12, elastic sheet metal ground spring 13, ground spring fixing boss 15 and screw
It consists of 16. The insides of the casing 11 and the casing 14 are both shield-plated and are in a conductive state. Then, when the ground connection between the housings 11 and 14 is made, the connection is made in the following procedure.

【0013】まず、導電性を有するアースバネ13をネジ
16によってアースバネ固定用ボス15へ固定する。する
と、筐体14の内側はシールドめっきされている為に、ア
ースバネ13と筐体14の間は、導通状態に保たれる。そし
て、この状態で筐体14と筐体11を合わせると、アースバ
ネ13が筐体11のアースバネ接触用リブ12に押しつけら
れ、圧迫された状態で接触する。筐体11の内側もシール
ドめっきされている為に、アースバネ13と筐体11の間
も、導通状態に保たれる。この結果、筐体11と筐体14の
間の電位差が同一に保たれることになる。
First, screw the conductive earth spring 13
It is fixed to the earth spring fixing boss 15 by 16. Then, since the inside of the housing 14 is shield-plated, the conductive state is maintained between the ground spring 13 and the housing 14. Then, when the casing 14 and the casing 11 are put together in this state, the earth spring 13 is pressed against the earth spring contact rib 12 of the casing 11 and comes into contact in a pressed state. Since the inside of the housing 11 is also shield-plated, the ground spring 13 and the housing 11 are also kept in a conductive state. As a result, the potential difference between the case 11 and the case 14 is kept the same.

【0014】以上のように、この第1の実施例によれば
アースバネ接触用リブ12とアースバネ13が弾性を持った
状態で接触することによって、確実な接触によって上下
の筐体間の電位を一定にすることが可能である。そし
て、従来のように筐体周囲に導電性のアース用ガスケッ
トを使用する必要がない為、ガスケット用の溝が不要と
なり、筐体の肉厚を薄くすることが可能となる。この結
果、強度的に必要な厚みによって筐体の肉厚が決定され
ることになり、筐体内部の空間を有効に利用できる。
As described above, according to the first embodiment, the earth spring contact rib 12 and the earth spring 13 are elastically brought into contact with each other, so that the potential between the upper and lower casings is kept constant by the reliable contact. It is possible to Since it is not necessary to use a conductive grounding gasket around the casing as in the conventional case, the groove for the gasket is not required and the thickness of the casing can be reduced. As a result, the thickness of the housing is determined by the thickness required for strength, and the space inside the housing can be effectively used.

【0015】また、アースバネ固定用ボス15にアースバ
ネ13をねじ止めする際に、基板17を共締めすることによ
って、アースバネ固定用ボス15を基板17の固定にも共用
することができる。そしてこのような構造とすると、基
板17のアースも確実に上下筐体11及び14と接続できるた
め、基板17,筐体11及び筐体14相互間の電位差を一定に
する効果を得られる。
Further, when the earth spring 13 is screwed to the earth spring fixing boss 15, the board 17 is also tightened so that the earth spring fixing boss 15 can also be used for fixing the board 17. With such a structure, the ground of the board 17 can be surely connected to the upper and lower housings 11 and 14, so that the potential difference between the board 17, the housing 11 and the housing 14 can be made constant.

【0016】図2は、この発明の第2の実施例を示す構
成図である。アースバネ13aの形状以外は、前記第1の
実施例と同一なので、他の構成要素については同一の番
号を付し、詳細な説明を省略する。
FIG. 2 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention. Except for the shape of the earth spring 13a, the structure is the same as that of the first embodiment, so the other components are given the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

【0017】この第2の実施例のアースバネ13aには回
転防止爪18が設けられており、ドライバーでねじ止めす
る際にアースバネ13a自体が回転するのを防止する。
The earth spring 13a of the second embodiment is provided with a rotation preventing pawl 18 to prevent the earth spring 13a itself from rotating when screwed with a screwdriver.

【0018】この回転防止爪18は、アースバネ13aをア
ースバネ固定用ボス15へ基板17と共にネジ16によって固
定する際に、基板17の基板端19にひっかかる。この結
果、アースバネ13aの不用意な回転が防止され、正確な
位置決めが可能となる。
The anti-rotation pawl 18 is caught on the board end 19 of the board 17 when the earth spring 13a is fixed to the earth spring fixing boss 15 together with the board 17 by the screw 16. As a result, inadvertent rotation of the ground spring 13a is prevented, and accurate positioning is possible.

【0019】この第2の実施例では、回転防止に基板の
端部を用いたが、筐体に回転防止爪が引っ掛かる構造に
しても、回転防止及び位置決めの機能を果たすことがで
きる。
In the second embodiment, the end portion of the substrate is used for rotation prevention, but the rotation prevention and positioning functions can be achieved even if the rotation prevention claw is hooked on the housing.

【0020】また、第1及び第2の実施例では、アース
バネ13あるいは13aの固定にネジ16を用いているが、図
5に示す様に、筐体14にアースバネ固定用リブ21を設
け、このアースバネ固定用リブ21とアースバネ13bの嵌
合部20とを噛み合わせて固定することも可能である。こ
のような構成にすれば、部品点数の削減による組立作業
の効率化が期待できる。
In the first and second embodiments, the screw 16 is used to fix the earth spring 13 or 13a. However, as shown in FIG. 5, a housing spring 14 is provided with a ground spring fixing rib 21. It is also possible to fix the ground spring fixing rib 21 and the fitting portion 20 of the ground spring 13b by engaging with each other. With such a configuration, the efficiency of the assembly work can be expected by reducing the number of parts.

【0021】次に図6を用いて、本発明の第3の実施例
を説明する。図6は、この第3の実施例の構造の要部を
示した斜視図である。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the main part of the structure of the third embodiment.

【0022】この実施例は、筐体と内部基板とのアース
接続に関するものであり、基板62は従来と同様に外周ベ
タアース部64を有しており、筐体61も従来と同様にアー
スリブ63を有し、このアースリブ63を含めた筐体61内部
の表面にはシールドめっきが施されている。そして、こ
の筐体と内部基板とを、アース接触板66を有するアース
バネ65によって接続する構造となっている。
This embodiment relates to the ground connection between the housing and the internal board. The board 62 has an outer peripheral solid earth portion 64 as in the conventional case, and the housing 61 also has the ground rib 63 as in the conventional case. The inner surface of the housing 61 including the ground rib 63 is shield-plated. Then, the housing and the internal substrate are connected by an earth spring 65 having an earth contact plate 66.

【0023】このアースバネ65を用いた筐体61と基板62
とのアース接続の手順を、順を追って説明する。
A housing 61 and a substrate 62 using the earth spring 65
The procedure of ground connection with and will be explained step by step.

【0024】まずアースバネ65の嵌合部を基板62の外周
ベタアース部64に嵌め込む。この際、アースバネ65の嵌
合部の寸法bは、基板62の板厚aよりも小さい設定にな
っている。この為、アースバネ65を基板62に嵌め込む
と、弾性によって固定され、基板62の外周ベタアース部
64と確実に接続して、取り扱っている最中に脱落するこ
とはない。
First, the fitting portion of the ground spring 65 is fitted into the solid outer ground portion 64 of the substrate 62. At this time, the dimension b of the fitting portion of the ground spring 65 is set smaller than the plate thickness a of the substrate 62. For this reason, when the ground spring 65 is fitted into the substrate 62, it is elastically fixed, and the outer peripheral solid ground portion of the substrate 62 is fixed.
It is securely connected to the 64, and will not fall out while handling.

【0025】次に、アースバネ65の固定された基板62を
筐体61へ組み込む。このとき、アースバネ65のアース接
触板66は、弾性によるたわみでアースリブ63の外周面67
に接触し、これによって基板62の外周ベタアース64と筐
体61はアース接続される。
Next, the substrate 62 to which the earth spring 65 is fixed is incorporated into the housing 61. At this time, the ground contact plate 66 of the ground spring 65 flexes due to elasticity, and the outer peripheral surface 67 of the ground rib 63.
The outer peripheral solid earth 64 of the substrate 62 and the housing 61 are grounded.

【0026】このように、第3の実施例によれば、アー
スバネ65の弾性によって、基板外周ベタアース部64と筐
体アースリブ63の接触が保たれているので、剛体同士の
接触に比べて振動やズレ等の影響を受けにくく安定して
いる。更に、筐体に反り等があって、接触位置等の誤差
が生じても、その誤差をアースバネ65のたわみによって
吸収することができるので、筐体形状等の誤差の影響を
受けにくい確実なアース接続を期待できる。
As described above, according to the third embodiment, the elasticity of the earth spring 65 keeps the contact between the board outer peripheral solid earth portion 64 and the housing earth rib 63, so that vibration or vibration is more likely to occur than that between rigid bodies. It is stable and not easily affected by misalignment. Further, even if the housing has a warp or the like and an error such as a contact position occurs, the error can be absorbed by the deflection of the earth spring 65, so that a reliable ground that is not easily affected by the error of the housing shape or the like. You can expect a connection.

【0027】次に図7を用いて本発明の第4の実施例を
説明する。この第4の実施例も筐体と内部基板とのアー
ス接続に関するものであり、前記第3の実施例の相異
は、アースバネ65aの形状及び、アースバネ65aとアース
リブ63の接触箇所にる。よってアースバネ65aの形状及
びアースリブ63の接触箇所についてのみ説明し、他の構
成については図6と同一の符号を付して詳細な省略を説
明する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fourth embodiment also relates to the ground connection between the housing and the internal substrate. The difference between the third embodiment and the third embodiment lies in the shape of the ground spring 65a and the contact point between the ground spring 65a and the ground rib 63. Therefore, only the shape of the ground spring 65a and the contact portion of the ground rib 63 will be described, and other configurations will be denoted by the same reference numerals as those in FIG. 6 and detailed description thereof will be described.

【0028】携帯電話端末等の無線通信端末では、装置
全体の小型化により、部品の小型化も進み、アースリブ
63の高さを低くする必要が生じる場合がある。しかしな
がら、上記第3の実施例の構造では、アース接触板66が
弾性によるたわみを利用してアースリブ外周面67と接触
しているので、アースリブ63が低くなると、アース接触
板66の長さを短くせざるを得ず、たわみによる効果を利
用するのが難しくなる。
In a wireless communication terminal such as a mobile phone terminal, the downsizing of the entire device leads to the downsizing of parts, and the earth rib
It may be necessary to reduce the height of 63. However, in the structure of the third embodiment, since the earth contact plate 66 is in contact with the outer peripheral surface 67 of the earth rib by utilizing the bending due to elasticity, when the earth rib 63 becomes lower, the length of the earth contact plate 66 becomes shorter. It is difficult to use the effect of the deflection.

【0029】それに対してこの実施例では、図7に示し
たアースバネ65aでは、アース接触板66aの位置を筐体ア
ースリブ天面68に接する様な形状になっている。
On the other hand, in this embodiment, the earth spring 65a shown in FIG. 7 has a shape such that the position of the earth contact plate 66a is in contact with the top surface 68 of the case earth rib.

【0030】この第4の実施例のアースバネ65aは、第
3の実施例の場合と同様に、基板62の外周ベタアース部
64に固定し、その基板62を筐体61へ組み込む。
The earth spring 65a of the fourth embodiment is similar to that of the third embodiment in that the outer peripheral solid earth portion of the substrate 62 is solid.
It is fixed to 64, and its substrate 62 is incorporated into the housing 61.

【0031】この時、アースバネ65aのアース接触板66a
は、略ヘの字型の形状をしており、ヘの字の凸部がアー
スリブ天面68に接触して、これによって基板62の外周ベ
タアース部64と筐体61の接続が保持されることになる。
At this time, the earth contact plate 66a of the earth spring 65a.
Has a substantially V-shape, and the convex part of the F-shape contacts with the earth rib top surface 68, which holds the connection between the outer peripheral solid earth part 64 of the substrate 62 and the housing 61. become.

【0032】このような第4の実施例によれば、アース
リブ63の高さを低くできるので、小型化された装置の筐
体内部であっても、アースバネ65aの弾性を十分に確保
することができ、基板外周ベタアース部64と筐体61の接
続を安定した状態で確保することが可能となる。
According to the fourth embodiment, since the height of the ground rib 63 can be reduced, the elasticity of the ground spring 65a can be sufficiently secured even inside the housing of the miniaturized device. This makes it possible to secure a stable connection between the board outer peripheral solid ground portion 64 and the housing 61.

【0033】更に、本発明の第5の実施例を図8を用い
て説明する。この第5の実施例も筐体と内部基板とのア
ース接続に関するものであり、前記第5の実施例との相
異は、筐体61と基板62とのアース接続の際に、併せて柔
軟性のあるシールドシート(あるいは板金製シールド
板)69を基板へ固定する点にある。よって、他の構成に
ついては図7と同一の符号を付して詳細な省略を説明す
る。
Further, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This fifth embodiment is also related to the ground connection between the housing and the internal board, and the difference from the fifth embodiment is that when the housing 61 and the board 62 are grounded, they are also flexible. The point is to fix the shield sheet (or sheet metal shield plate) 69 having the property to the substrate. Therefore, other configurations will be denoted by the same reference numerals as those in FIG. 7, and detailed omissions will be described.

【0034】従来は、柔軟性のあるシールドシートある
いは板金製のシールド板を基板への固定する際には、シ
ールドシート等を基板の外周部にハンダ付けして固定し
ていた。
Conventionally, when a flexible shield sheet or a shield plate made of sheet metal is fixed to a substrate, the shield sheet or the like is fixed by soldering to the outer peripheral portion of the substrate.

【0035】しかしながら、基板の外周部にはハンダ用
のスペースを広く確保することができず、十分な固定強
度を得ることが困難であった。その為に、多数箇所をハ
ンダ付けすることによって強度を保っており、作業性の
面から、満足の行くものではなかった。
However, a large space for solder cannot be secured in the outer peripheral portion of the substrate, and it is difficult to obtain sufficient fixing strength. For that reason, the strength is maintained by soldering a large number of places, which is not satisfactory in terms of workability.

【0036】そこで、この第5の実施例では、基板62端
に固定されたアースバネ65aの、挟み込んだものを弾性
によって保持するクリップとしての機能を利用し、シー
ルドシート69を基板と共に挟み込んで固定するようにし
たものである。このようにシールドシート69の外周をベ
タアースとしておくことにより、筐体61に組み込む際
に、シールドシート69,基板62及び筐体61が全てアース
接続されて、電位差を一定に保つことができる。
Therefore, in the fifth embodiment, the function of the earth spring 65a fixed to the end of the substrate 62 as a clip for elastically holding the sandwiched one is utilized to sandwich and fix the shield sheet 69 together with the substrate. It was done like this. By thus setting the outer periphery of the shield sheet 69 to be a solid earth, the shield sheet 69, the substrate 62, and the casing 61 are all grounded when assembled in the casing 61, and the potential difference can be kept constant.

【0037】以上説明したように、このような構造とす
れば、多数箇所のハンダ付け等の別工程を行うことな
く、容易に十分な固定強度を得ることができる。
As described above, with such a structure, sufficient fixing strength can be easily obtained without performing another step such as soldering at a large number of places.

【0038】次にこの発明の第6の実施例を、図9
(a)及び(b)を用いて説明する。図9(a)は、こ
の実施例の構造を示した斜視図であり、図9(b)は積
層基板902のA-A断面を示した断面図である。そしてこの
実施例は、無線部を有する積層基板に設けられたアース
パターンを、内側がシールドめっきされた筐体のリブと
アース接続した、携帯電話機のシールド構造に本発明を
適用した例である。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
A description will be given using (a) and (b). FIG. 9A is a perspective view showing the structure of this embodiment, and FIG. 9B is a sectional view showing the AA cross section of the laminated substrate 902. This embodiment is an example in which the present invention is applied to a shield structure of a mobile phone in which an earth pattern provided on a laminated substrate having a wireless section is earth-connected to a rib of a casing whose inside is shield-plated.

【0039】この図9に示した6層を有する積層基板90
2は、無線部901の機能ブロックを有している。この機能
ブロックの仕切りであるアースパターン部916には、筐
体であるケース907に設けられているリブ906のリブ寸法
904とほぼ同等の幅で、積層基板902の第4層の銅箔908
の部分までくり抜かれて溝が形成されている。この溝の
底面とその周辺に半田メッキ909を施した後に、弾性を
有する金属の板バネ911をハンダ912によって固定する。
この板バネ911を固定した積層基板902を、内面にメッキ
もしくは導電塗装層905を有するケース907に入れ、リブ
906と積層基板内部の板バネ911を圧迫した状態で密着さ
せ、ネジ910によって固定することによって、機能ブロ
ックごとのシールドを行う構造となっている。
A laminated substrate 90 having 6 layers shown in FIG.
2 has a function block of the wireless unit 901. The ground pattern portion 916, which is a partition of this functional block, has rib dimensions of the rib 906 provided in the case 907, which is a housing.
The fourth layer copper foil 908 of the laminated substrate 902 has a width almost equal to that of the 904.
The groove is formed by hollowing out to the part. After applying the solder plating 909 to the bottom surface of the groove and its periphery, a metal leaf spring 911 having elasticity is fixed by solder 912.
The laminated substrate 902 to which the leaf spring 911 is fixed is put in a case 907 having a plating or conductive coating layer 905 on the inner surface, and ribs.
906 and the leaf spring 911 inside the laminated substrate are brought into close contact with each other in a pressed state and fixed by screws 910, so that each functional block is shielded.

【0040】このような構造とすることで、積層基板90
2に設けられた溝のアースパターン916に、板バネ911が
ハンダ912により固定されているので、板バネ911の弾性
を利用してリブ906との接触を保ち、無線部901内の機能
ブロックごとの仕切りを行い、電波やノイズの漏れを防
止することができる。しかも、板バネ911を一般の部品
と同等に取り扱うことができるので、積層基板902に無
線部901の部品を搭載するとき板バネ911を一緒にハンダ
付けでき、作業性の向上とコストの低減の効果が得られ
る。
With this structure, the laminated substrate 90
Since the leaf spring 911 is fixed by the solder 912 to the earth pattern 916 of the groove provided in 2, the elasticity of the leaf spring 911 is used to maintain contact with the rib 906, and each functional block in the wireless unit 901 is kept. It is possible to prevent the leakage of radio waves and noise by partitioning. Moreover, since the leaf spring 911 can be handled in the same manner as general components, the leaf spring 911 can be soldered together when the components of the wireless unit 901 are mounted on the laminated substrate 902, which improves workability and reduces cost. The effect is obtained.

【0041】以上説明した第1〜第6の実施例では、ア
ース接続のために弾性を有する金属製のバネを用いてい
るが、この発明はこれに限定されるものではなく、導電
性ガスケット等を用いることもできる。
In the first to sixth embodiments described above, the metal spring having elasticity is used for the ground connection, but the present invention is not limited to this, and a conductive gasket or the like is used. Can also be used.

【0042】この導電性ガスケットを用いた第7の実施
例を、図10(a)及び(b)を用いて説明する。図1
0(a)は、この実施例の構造を示した斜視図であり、
図10(b)は積層基板902のA-A断面を示した断面図で
ある。そしてこの実施例は、第6の実施例と同様に、無
線部を有する積層基板に設けられたアースパターンを、
内側がシールドめっきされた筐体のリブとアース接続し
た、携帯電話機のシールド構造に本発明を適用した例で
ある。
A seventh embodiment using this conductive gasket will be described with reference to FIGS. 10 (a) and 10 (b). FIG.
0 (a) is a perspective view showing the structure of this embodiment,
FIG. 10B is a sectional view showing an AA section of the laminated substrate 902. In addition, in this embodiment, similarly to the sixth embodiment, the ground pattern provided on the laminated substrate having the wireless section is
It is an example in which the present invention is applied to a shield structure of a mobile phone, which is grounded to a rib of a casing whose inside is shield-plated.

【0043】この図10に示した6層を有する積層基板
902は、無線部901の機能ブロックを有している。この機
能ブロックの仕切りであるアースパターン部916には、
筐体であるケース907に設けられているリブ906のリブ寸
法904とほぼ同等の幅で、積層基板902の第4層の銅箔90
8の部分までくり抜かれて溝が形成されている。この溝
の底面とその周辺に半田メッキ909を施した後に、弾性
を有する導電性ガスケット903を嵌め込み又は充填す
る。この導電性ガスケット903を固定した積層基板902
を、内面にメッキもしくは導電塗装層905を有するケー
ス907に入れ、リブ906と積層基板内部の導電性ガスケッ
ト903を圧迫した状態で密着させ、ネジ910によって固定
することによって、機能ブロックごとのシールドを行う
構造となっている。
A laminated substrate having 6 layers shown in FIG.
Reference numeral 902 has the functional blocks of the wireless unit 901. In the earth pattern part 916 which is the partition of this functional block,
The copper foil 90 of the fourth layer of the laminated substrate 902 has a width almost equal to the rib size 904 of the rib 906 provided in the case 907 as the housing.
A groove is formed by hollowing out up to part 8. After the solder plating 909 is applied to the bottom surface of this groove and its periphery, a conductive gasket 903 having elasticity is fitted or filled. Laminated substrate 902 to which this conductive gasket 903 is fixed
Is placed in a case 907 having a plated or conductive coating layer 905 on its inner surface, the rib 906 and the conductive gasket 903 inside the laminated substrate are pressed against each other, and fixed with screws 910 to shield each functional block. It is structured to do.

【0044】このような第7の実施例の構造によれば、
無線部901の仕切りのアースパターン916の幅寸法がリブ
寸法904と同等程度ですむため、無線部901の搭載エリア
を大きく取れるので、部品点数が増加しても装置の小型
化が可能となる。そして、導電性ガスケット903を圧縮
した状態で接触しているので、衝撃や筐体の歪み等によ
って導電性ガスケット903の接触部に隙間が生じてノイ
ズや電波を放出してしまうことを防止できる。
According to the structure of the seventh embodiment,
Since the width dimension of the ground pattern 916 of the partition of the wireless section 901 is about the same as the rib dimension 904, the mounting area of the wireless section 901 can be made large, and the device can be downsized even if the number of parts is increased. Further, since the conductive gaskets 903 are in contact with each other in a compressed state, it is possible to prevent noise and radio waves from being emitted due to a gap in the contact portion of the conductive gasket 903 due to impact or distortion of the housing.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
よれば、アース接続を行う部材間を最小限度の面積で、
導電性を有する弾性体を介して接続するようにしたの
で、衝撃や筐体の歪み等によって隙間が生じない信頼性
の高い電気的な接続構造が、簡単な工程によって実現す
ることができる。
As described in detail above, according to the present invention, the area between the members for earth connection is minimized,
Since the connection is made via the elastic body having conductivity, a highly reliable electrical connection structure in which no gap is generated due to impact or distortion of the housing can be realized by a simple process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a structure according to a first embodiment.

【図2】第2の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing a main part of the structure of the second embodiment.

【図3】従来の筐体間のアース接続及び筐体と基板との
アース接続のための構造の要部を示した斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a conventional structure for ground connection between housings and ground connection between housings and a substrate.

【図4】従来の筐体間のアース接続及び筐体と基板との
アース接続のための構造の要部を示した斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a main part of a conventional structure for earth connection between housings and earth connection between housings and a substrate.

【図5】第1及び第2の実施例におけるネジ16にかえ
て、筐体14にアースバネ固定用リブ21を設け、このアー
スバネ固定用リブ21とアースバネ13bの嵌合部20とを噛
み合わせて固定する構成を示した斜視図である。
FIG. 5 is provided with a ground spring fixing rib 21 in the housing 14 instead of the screw 16 in the first and second embodiments, and the ground spring fixing rib 21 and the fitting portion 20 of the ground spring 13b are engaged with each other. It is a perspective view showing the composition to fix.

【図6】第3の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view showing a main part of the structure of the third embodiment.

【図7】第4の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view showing a main part of the structure of the fourth embodiment.

【図8】第5の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。
FIG. 8 is a perspective view showing a main part of the structure of the fifth embodiment.

【図9】(a)は、第6の実施例の構造を示した斜視図
であり、(b)はこの実施例中の積層基板902のA-A断面
を示した断面図である。
9A is a perspective view showing a structure of a sixth embodiment, and FIG. 9B is a sectional view showing a cross section AA of a laminated substrate 902 in this embodiment.

【図10】(a)は、第7の実施例の構造を示した斜視
図であり、(b)はこの実施例中の積層基板902のA-A断
面を示した断面図である。
10A is a perspective view showing a structure of a seventh embodiment, and FIG. 10B is a sectional view showing a cross section AA of a laminated substrate 902 in this embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,14,31,35,41,61 筐体 13,13a,65,65a アースバネ 15 アースバネ固定用ボス 16 ネジ 17,42,62 基板 18 回転防止爪 32 外周リブ 34 外周溝 33 アース用ガスケット 43,63 アースリブ 44,64 外周ベタアース部 69 シールドシート 901 無線部 902 積層基板 903 導電性ガスケット 904 リブ寸法 905 メッキもしくは導電塗装層 906 リブ 907 ケース 908 銅箔 909 半田メッキ 910 ネジ 911 板バネ 912 ハンダ 916 アースパターン 11, 14, 31, 35, 41, 61 Housing 13, 13a, 65, 65a Ground spring 15 Ground spring fixing boss 16 Screws 17, 42, 62 Board 18 Anti-rotation pawl 32 Outer peripheral rib 34 Outer peripheral groove 33 Grounding gasket 43, 63 Earth ribs 44, 64 Solid outer ground section 69 Shield sheet 901 Radio section 902 Laminated board 903 Conductive gasket 904 Rib size 905 Plating or conductive coating layer 906 Rib 907 Case 908 Copper foil 909 Solder plating 910 Screw 911 Leaf spring 912 Solder 916 Ground pattern

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性の領域を有する複数の部材と、 導電性を有する弾性体とを有し、 前記複数の部材の導電性の領域の間に前記弾性体を配置
し、前記弾性体の弾性を利用して前記複数の部材の導電
性の領域を電気的に接続することを特徴とする接続構
造。
1. A plurality of members having conductive regions, and an elastic body having conductivity, wherein the elastic body is arranged between the conductive regions of the plurality of members, and A connection structure characterized by electrically connecting electrically conductive regions of the plurality of members by utilizing elasticity.
【請求項2】 内側の表面に導電性シールドメッキを有
する複数の筐体と、 板金性のアースバネとを有し、 前記複数の筐体の各々の内側表面に前記アースバネを接
触するように配置し、前記アースバネの弾性を利用して
前記複数の筐体のアース接続を行うことを特徴とする接
続構造。
2. A plurality of casings having conductive shield plating on an inner surface thereof, and a sheet metal grounding spring, and the plurality of casings are arranged so that the grounding springs come into contact with the respective inner surfaces of the casings. A connection structure characterized in that the elasticity of the earth spring is used to perform the earth connection of the plurality of casings.
【請求項3】 内側の表面に導電性シールドメッキされ
たアースリブを有する筐体と、 外周部にベタアースを有する基板と、 前記基板のベタアースに取り付けられた板金性のアース
バネとを有し、 前記アースバネを前記アースリブに接触させ、前記アー
スバネが有する弾性を利用して前記基板と前記筐体との
アース接続を行うことを特徴とする接続構造。
3. An earth spring, comprising: a casing having an earth rib plated on the inner surface thereof with conductive shield plating; a substrate having a solid earth on an outer peripheral portion; and a sheet metal earth spring attached to the solid earth of the substrate. And a grounding connection between the substrate and the case by utilizing elasticity of the grounding spring.
【請求項4】 アースパターン領域に溝が設けられた積
層基板と、 前記溝に設けられた導電性を有する弾性体と、 内側の表面に導電性シールドメッキを有する筐体とを有
し、 前記弾性体を前記導電性シールドメッキに接触させるこ
とによって、前記弾性体が有する弾性を利用して前記積
層基板上に設けられた機能ブロック部分をシールドする
接続構造。
4. A laminated substrate having a groove formed in an earth pattern region, an elastic body having conductivity provided in the groove, and a housing having conductive shield plating on an inner surface thereof. A connection structure in which an elastic body is brought into contact with the conductive shield plating to shield the functional block portion provided on the laminated substrate by utilizing the elasticity of the elastic body.
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