JPH09162335A

JPH09162335A - Ｌｓｉ用ヒートシンク

Info

Publication number: JPH09162335A
Application number: JP32178195A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Sogaishi; 一郎曽我石; Toshiro Isogai; 俊郎磯貝
Original assignee: Janome Sewing Machine Co Ltd
Current assignee: Janome Corp
Priority date: 1995-12-11
Filing date: 1995-12-11
Publication date: 1997-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】極めて放熱性能を優れるようにすること。【解決手段】非鉄金属製の取付モジュール１に、該取
付モジュール１と同材質の極小径のピンフィン２を所定
間隔をおいて多数設けること。該ピンフィン２の外周の
少なくとも一方向両側には、内部側のピンフィン２の直
径よりも大径の補強用ピンフィン３を適宜の間隔をおい
て複数設けてなること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、極めて放熱性能の
優れたＬＳＩ用ヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵ，ＭＰＵ等のＬＳＩ（高密度集積
回路）においては、特に、熱的性能が部品の信頼度ある
いは寿命に影響し、温度上昇がその寿命，高速性等に大
きく影響される。そのＬＳＩが高密度集積化および高速
化されるのに伴い、それから発生する熱量の増大で従来
技術のものでは放熱性能に限界がありファン等を最も近
接させて強制的に冷却を施さなければ対処できないのが
現状であり、それでも放熱が追いつかないＬＳＩも出て
きている。したがって、ファンを近接に取り付けるため
のスペース確保，及び組み上げ後の入り組んだ部分での
ファン故障の放置によるコンピュータ本体への迅大な被
害，他ファン交換の多大な工作が必要，等の問題が多々
あった。

【０００３】また、ピンフィン付きのＬＳＩ用ヒートシ
ンクとして、空冷構造のものがあり、該当のＣＰＵ，Ｍ
ＰＵ等のＬＳＩ箇所を個別的に放熱でき、さらに、液体
による冷却構造とは異なり、液漏れ等もなく故障もな
く、簡易な構造で、安全性、信頼性の著しく高いもので
ある。このようなピンフィン付きのＬＳＩ用ヒートシン
クでは、放熱性能において低いという問題がある。これ
を解決して放熱性能を高めるには、具体的には、多数設
けたピンフィンの直径を小さくすればする程良いと研究
されており、これは実験的にも認められている事実であ
る。

【０００４】ところで、近時の新聞，雑誌等の刊行物で
は、ピンフィンの直径約１mmのものが開発された旨が開
示されている。樹脂型を利用した特殊技術のガイカスト
鋳造法によるピンフィン付きのＬＳＩ用ヒートシンクで
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、現在の
技術では、ピンフィンの直径約１mmが最小径とされ、こ
れ以下の直径のピンフィンを整然と製造することは困難
とされている。即ち、ピンフィンの直径が小さくなる
と、型に設けた小径の穴内に、圧力を上げて充填して
も、アルミニウム等の溶湯が十分に回らず、整然とした
ピンフィンの形成はできない欠点があった。さらに、単
に、極小径のピンフィンとした場合には、取扱い時にお
いて、そのピンフィンを損傷する重大な欠点があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで発明者は、前記課
題を解決すべく、鋭意，研究を重ねた結果、その発明
を、非鉄金属製の取付モジュールに、該取付モジュール
と同材質の極小径のピンフィンを所定間隔をおいて多数
設け、該ピンフィンの外周の少なくとも一方向両側に
は、内部側のピンフィンの直径よりも大径の補強用ピン
フィンを適宜の間隔をおいて複数設けてなるＬＳＩ用ヒ
ートシンクとしたことにより、極めて放熱性能の優れた
ＬＳＩ用ヒートシンクにすることができ、さらに、取扱
い時においても、そのピンフィンの損傷を防止でき、前
記の課題を解決したものである。

【０００７】

【実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図１
乃至図６，図１８及び図１９に基づいて説明する。ま
ず、第１実施の形態について説明する。図１及び図１８
に示すように、ＬＳＩ用ヒートシンクＡは、方形状の板
片としての取付モジュール１が構成され、該取付モジュ
ール１に対して、Ｘ方向又はＹ方向に所定間隔をおいて
極小径のピンフィン２，２，…が多数植設されている。
これらピンフィン２，２，…の周囲の少なくとも一方向
の両側に、該ピンフィン２の直径よりも大径の補強用ピ
ンフィン３，３，…が突設され、その極小径のピンフィ
ン２，２，…が均一の直径で、均一の高さで、且つ所定
間隔をおいて多数設けられている。その補強用ピンフィ
ン３，３，…は、方形状の取付モジュール１の四辺に設
けられたり〔図１及び図１８（Ａ）参照〕、或いは一方
向両側に〔１８（Ｂ）参照〕に設けられている。このよ
うな取付モジュール１とピンフィン２と補強用ピンフィ
ン３とは、アルミニウム等の非鉄金属Ｃ製で同材質にて
一体形成されている

【０００８】第２実施の形態は、図２及び図１８に示す
ように、前記第１実施の形態と同一の構成であるが、そ
の取付モジュール１と、ピンフィン２及び補強用ピンフ
ィン３とは異なる材質にて構成されている。具体的に
は、取付モジュール１は、アルミニウム等の非鉄金属Ｃ
製にて構成され、ピンフィン２及び補強用ピンフィン３
が銅製等の金属にて構成されている。

【０００９】第１実施の形態及び第２実施の形態の変形
例として、補強用ピンフィン３，３，…の隣接する間隔
を、人の指が入らない程度の間隔として構成することも
ある（図１８参照）。この場合には、取扱い時の損傷を
防止できる。

【００１０】第３実施の形態は、第１実施の形態及び第
２実施の形態において、図１９（Ａ）に示すように、少
なくとも一方向両側の一部に補強用ピンフィン３，３，
…が設けられている。また、第４実施の形態は、第３実
施の形態において、図１９（Ｂ）に示すように、図１９
（Ａ）の補強用ピンフィン３，３，…に換えて撮み用板
片４，４を設けることもある。さらに、第３実施の形態
及び第４実施の形態において、その取付モジュール１
と、補強用ピンフィン３又は撮み用板片４及びピンフィ
ン２との材質が同一の場合であったり、或いは材質が異
なる場合もある。

【００１１】取付モジュール１と、補強用ピンフィン３
又は撮み用板片４及びピンフィン２との材質が同一の場
合には、価格的に安価にできるし、両者が異なる材質の
場合には、ピンフィン２のみを、より放熱性能を優れた
ものにできる。

【００１２】第５実施の形態は、図３及び図４に示すよ
うに、非鉄金属Ｃ製の取付モジュール１に、該取付モジ
ュール１と同材質（図３参照）又は異材質（図４参照）
の小径の多数のピンフィン２，２，…が均一の高さで、
且つ所定間隔をおいて多数設けられ、そのピンフィン
２，２，…の外周側が、中心側の小径の直径よりも大径
となるように形成されている。このような実施の形態で
は、周縁側が補強されており、損傷しにくくなってお
り、中央側では、小径のピンフィン２，２，…にて放熱
性能を増加させることができる。即ち、破損防止と放熱
性能向上とを目的としている。

【００１３】第６実施の形態は、図５及び図６に示すよ
うに、非鉄金属Ｃ製の取付モジュール１に、該取付モジ
ュール１と同材質（図５参照）又は異材質（図６参照）
に設けた小径の多数のピンフィン２，２，…において、
中心側が、外周側より高さが次第に高くなるように形成
されている。この実施の形態では、内部が放熱面積も増
加し、中心側が、より放熱できる。

【００１４】次に、代表的な基本の製造法について補強
用ピンフィン３，３，…と極小径のピンフィン２，２，
…とを設けた場合を説明する。まず、減圧鋳造による基
本の製造法の場合（図７乃至図１１参照）、図７に示す
ように、固体状の厚さ数cmの石膏体７〔図７（Ａ）参
照〕に対して小径のドリル９にて所定深さ穿設して、多
数の極小径の穴部８ａ，８ａ，…小径の穴部８ｂ，８
ｂ，…を形成する。隣接する間隔を数mmとして、Ｘ方
向，Ｙ方向に対して多数の極小径の穴部８ａ，８ａ，…
と周囲に小径の穴部８ｂ，８ｂ，…を形成する〔図７
（Ｂ）参照〕。この場合には、一般に穴開けロボット等
に設けたドリル９によって、所定の間隔に一定の深さで
多数の極小径の穴部８ａ，８ａ，…と小径の穴部８ｂ，
８ｂ，…を穿設する〔図７（Ｃ）参照〕。

【００１５】このようにして多数の極小径の穴部８ａ，
８ａ，…と小径の穴部８ｂ，８ｂ，…を石膏体７に成形
した後、その極小径の穴部８ａ，８ａ，…及び小径の穴
部８ｂ，８ｂ，…付きの石膏体７を、減圧式鋳型装置Ｂ
の鋳枠１０内で減圧台１１上に、前記穴部８ａ，８ａ，
…及び穴部８ｂ，８ｂ，…を上向きにして挿入する。

【００１６】そして、図８に示すように、前記石膏体７
の上側に、硬化後に取付モジュール１の所定の板厚とな
るように、前記減圧式鋳型装置Ｂの鋳枠１０内に非鉄金
属Ｃの溶湯Ｃ₀を充填する。そして、充填された溶湯Ｃ
₀が前記石膏体７の穴部８ａ，８ａ，…及び穴部８ｂ，
８ｂ，…箇所にも充填且つ挿入される〔図８（Ａ）参
照〕。溶湯Ｃ₀が充填されている途中及び充填された直
後に、その石膏体７の下面の減圧台１１を介して、前記
減圧式鋳型装置Ｂの減圧筺体１２に設けた真空ポンプ１
３により減圧する。即ち、その穴部８ａ，８ａ，…及び
穴部８ｂ，８ｂ，…箇所に空気等が混入している場合の
その空気を抜く。このときに、その石膏体７全体が減圧
する構成となっている。

【００１７】すると、その穴部８ａ，８ａ，…及び穴部
８ｂ，８ｂ，…箇所に充填された溶湯Ｃ₀が穴部８ａ，
８ａ，…及び穴部８ｂ，８ｂ，…の奥まで入っていない
場合には、石膏体７に対して減圧作用を施したことで、
穴部８ａ，８ａ，…及び穴部８ｂ，８ｂ，…箇所周縁の
石膏体７に多数形成された毛細管に食い込むようにな
り、穴部８ａ，８ａ，…及び穴部８ｂ，８ｂ，…箇所の
奥の方でも全体に溶湯Ｃ ₀が充填される。

【００１８】このような状態を所定時間保持し、溶湯Ｃ
₀を冷却させる〔図８（Ｂ）参照〕そして石膏体７付き
非鉄金属Ｃを取り出し（図９参照）、その後、冷却して
硬化した穴部８ａ，８ａ，…及び穴部８ｂ，８ｂ，…箇
所の棒片なるピンフィン２，２，…及び補強用ピンフィ
ン３，３，…を破損しない程度の圧力による水圧ノズル
１４にて前記石膏体７を破壊する（図１０参照）。ピン
フィン２，２，…及び補強用ピンフィン３，３，…のみ
が表れるようにし、且つ前記所定厚さで冷却したものを
取付モジュール１として成形し、該取付モジュール１上
に多数のピンフィン２，２，…及び補強用ピンフィン
３，３，…を設けたＬＳＩ用ヒートシンクＡを製造する
（図１１参照）。

【００１９】このような基本の減圧鋳造による製造法で
は、ドリル９にて穿設するために、その穴径を任意にで
き、これによって、多数の極小径の穴部８ａ，８ａ，…
及び小径の穴部８ｂ，８ｂ，…の直径を適宜異なるよう
にできる大きな利点がある。

【００２０】次に、減圧鋳造による別の製造法について
図１２にて説明すると、予め多数の極小径の棒状物１５
ａ，１５ａ，…及び小径の棒状物１５ｂ，１５ｂ，…
が、隣接する間隔を数mmとして、Ｘ方向，Ｙ方向に設け
られた穴成形マスター１５を用意し〔図１２（Ａ）参
照〕、該穴成形マスター１５の多数の極小径の棒状物１
５ａ，１５ａ，…及び小径の棒状物１５ｂ，１５ｂ，…
を、常温にて、固体状の厚さ数cmの石膏体７に対して上
から押圧穿設する〔図１２（Ｂ）参照〕。その直後に棒
状物１５ａ，１５ａ，…及び小径の棒状物１５ｂ，１５
ｂ，…を引抜き、多数の極小径の穴部８ａ，８ａ，…と
小径の穴部８ｂ，８ｂ，…を形成する〔図１２（Ｃ）参
照〕。この後の成形は、基本の減圧鋳造による製造方法
と同一であるため省略する。図１２の製造方法では、石
膏体７という比較的柔らかい材質であるために可能であ
り、極めて迅速にできる利点がある。

【００２１】次に、減圧鋳造によるさらに別の製造法に
ついて図１３にて説明すると、前記第２実施例の穴成形
マスター１５を用意し〔図１３（Ａ）参照〕、該穴成形
マスター１５の多数の極小径の棒状物１５ａ，１５ａ，
…及び小径の棒状物１５ｂ，１５ｂ，…を、ケース１６
内の液状化した石膏体７に対して上から、所定深さとな
るように挿入する〔図１３（Ｂ）参照〕。このような状
態で所定時間経過させて液状化した石膏体７を硬化させ
た後に多数の極小径の棒状物１５ａ，１５ａ，…及び小
径の棒状物１５ｂ，１５ｂ，…を引抜き〔図１３（Ｃ）
参照〕、これによって、硬化させた石膏体７に多数の極
小径の穴部８ａ，８ａ，…と小径の穴部８ｂ，８ｂ，…
を形成する〔図１３（Ｄ）参照〕。

【００２２】この後の成形は、基本の減圧鋳造による製
造方法と同一であるため省略する。この製造方法では、
図１２の製造方法に比し迅速ではないが、石膏体７に対
して多数の極小径の穴部８ａ，８ａ，…と小径の穴部８
ｂ，８ｂ，…の成形時に穴損傷等を防止して整然と成形
できる効果があり、基本の減圧鋳造による製造方法に比
し量産が可能である。

【００２３】次に、鋳ぐるみによる製造法では、図１４
乃至図１６に示すように、厚さ数cmの合成樹脂等の低融
点の保持材２０に対して極小径の金属製のピンフィン２
及び小径の補強用ピンフィン３を、所定深さとして約１
cm乃至２cmで、隣接する間隔を数mmとして、Ｘ方向，Ｙ
方向に対して多数植設する（図１４参照）。これには、
そのピンフィン２の直径を主に約１mm以内とする。ま
た、補強用ピンフィン３の直径を約２mm以内とする。こ
のようにして、ピンフィン２，２，…及び補強用ピンフ
ィン３，３，…付きの保持材２０を成形する。

【００２４】次いで、アルミニウム等の非鉄金属Ｃの溶
湯Ｃ₀を、前記ピンフィン２，２，…及び補強用ピンフ
ィン３，３，…部分が空隙部２１を有する鋳枠筺体Ｄの
空隙部２１内で、前記保持材２０上に一杯になるように
充填して〔図１５（Ａ）参照〕、そして、溶湯Ｃ₀を養
生する〔図１５（Ｂ）参照〕。

【００２５】このとき、その溶湯Ｃ₀の熱にて、前記合
成樹脂等の低融点の保持材２０が焼失する。即ち、保持
材２０は炭状となって、前記ピンフィン２，２，…及び
補強用ピンフィン３，３，…のみが露出するようになる
〔図１６（Ａ）参照〕。そして、この溶湯Ｃ₀が冷却し
た後に、冷却して硬化した非鉄金属Ｃとピンフィン２，
２，…及び補強用ピンフィン３，３，…を前記鋳枠筺体
Ｄから取り出すことで、空隙部２１内に充填された溶湯
Ｃ₀なる非鉄金属Ｃは取付モジュール１として成形で
き、該取付モジュール１には前記ピンフィン２，２，…
及び補強用ピンフィン３，３，…多数植設することがで
き、これによって、ピンフィン２及び補強用ピンフィン
３と取付モジュール１とがそれぞれ金属材の異なるＬＳ
Ｉ用ヒートシンクＡを製造できる〔図１６（Ｂ）参
照〕。

【００２６】このような鋳ぐるみによる製造法では、鋳
枠筺体Ｄ内の空隙部２１内で、前記保持材２０の上側
に、溶湯Ｃ₀を充填するため、構成及び作業が簡易にで
きる。また、合成樹脂等の低融点の保持材２０に対し
て、極小径の金属製のピンフィン２及び小径の補強用ピ
ンフィン３，３，…を所定深さに植設するため、常温で
の作業であって簡単にできる。

【００２７】次に、別の鋳ぐるみによる製造方法につい
て図１７にて説明すると、前記ピンフィン２，２，…及
び補強用ピンフィン３，３，…付きの保持材２０を成形
するまでは、基本の鋳ぐるみによる製造方法と同一であ
る。その後の鋳枠筺体Ｄの空隙部２１が下側に位置する
構成のものである。この場合の鋳枠筺体Ｄは、上型２２
と下型２３とで割型となっており、前記上型２２内に、
保持材２０を装填して、前記下型２３内に多数のピンフ
ィン２，２，…及び補強用ピンフィン３，３，…が入
り、且つこの箇所が空隙部２１として構成される。

【００２８】そして、アルミニウム等の非鉄金属Ｃの溶
湯Ｃ₀を、下側より、鋳枠筺体Ｂの空隙部２１内で、前
記保持材２０の下側に入れ〔図１７（Ａ）参照〕、前記
下型２３が一杯になるように充填して溶湯Ｃ₀を養生す
る〔図１７（Ｂ）参照〕。

【００２９】このときにも、溶湯Ｃ₀の熱にて、前記合
成樹脂等の低融点の保持材２０が焼失する。この点は、
基本の鋳ぐるみによる製造方法と同一である。即ち、保
持材２０は炭状となって、前記ピンフィン２，２，…及
び補強用ピンフィン３，３，…のみが露出するようにな
り、これが溶湯Ｃ₀が冷却した後に、冷却して硬化した
非鉄金属Ｃとピンフィン２，２，…及び補強用ピンフィ
ン３，３，…を前記鋳枠筺体Ｄなる割型から取り出すこ
とで、空隙部２１内に充填された溶湯Ｃ₀は冷却され、
この冷却された非鉄金属Ｃを取付モジュール１として成
形でき、該取付モジュール１には前記ピンフィン２，
２，…及び補強用ピンフィン３，３，…を多数植設でき
る〔図１７（Ｃ）参照〕。

【００３０】このような製造方法では、非鉄金属Ｃの溶
湯Ｃ₀は下側に存在するために、溶湯Ｃ₀の充填時にお
いて、保持材２０の表面側に不規則に凹凸状になること
がなく、極めて整然とした取付モジュール１を製造でき
る。

【００３１】図１に示すように、６cm平方の大きさで、
厚さ３mmのアルミニウム合金製で取付モジュール１と
し、該取付モジュール１に、一体的に、複数の補強用ピ
ンフィン３，３，…と多数のピンフィン２，２，…が植
設されている。具体的には、前記取付モジュール１の周
縁より２mm残して、１０mm間隔をおいて、太さ２mmの補
強用ピンフィン３，３，…が平方状に２２本設けられ、
且つ該補強用ピンフィン３，３，…の内部側に、Ｘ方向
の間隔が２．４mmでＹ方向の間隔が１．５mmをなし、
約７３０本のピンフィン２，２，…が多数穿設され、該
ピンフィン２及び補強用ピンフィン３と取付モジュール
１とが同一材質なるアルミニウム合金製で構成されてい
る。このようなＬＳＩ用ヒートシンクＡは、前述の減圧
式鋳型装置Ｂにて製造されている。

【００３２】

【発明の効果】請求項１の発明においては、非鉄金属製
の取付モジュール１に、該取付モジュール１と同材質の
極小径のピンフィン２を所定間隔をおいて多数設け、該
ピンフィン２の外周の少なくとも一方向両側には、内部
側のピンフィン２の直径よりも大径の補強用ピンフィン
３を適宜の間隔をおいて複数設けてなるＬＳＩ用ヒート
シンクとしたことにより、内部では、ピンフィン２，
２，…が極小径ゆえに極めて放熱性能の優れたＬＳＩ用
ヒートシンクＡを提供でき、且つ取扱い時において、そ
のピンフィン２の損傷を補強用ピンフィン３にて防止で
き、さらに、取付モジュール１とピンフィン２及び補強
用ピンフィン３とを同材質としたことで安価に提供で
き、省スペースでメインテナンスが簡単な理想的なＬＳ
Ｉ用ヒートシンクＡにできる。

【００３３】また、請求項２の発明では、請求項１にお
いて、前記補強用ピンフィン３及びピンフィン２の材質
を前記取付モジュール１とは異なる金属としたことを特
徴とするＬＳＩ用ヒートシンクとしたことにより、その
ピンフィン２の放熱性能を、より優れる材質にでき、よ
り効果的な放熱性能が得られるＬＳＩ用ヒートシンクＡ
を提供できる。

【００３４】請求項３の発明では、請求項１又は請求項
２において、その一方向両側の一部に補強用ピンフィン
３を設けてなるＬＳＩ用ヒートシンクとしたことによ
り、一部であっても、取扱い時において、放熱効果の優
れたピンフィン２が損傷するのを補強用ピンフィン３に
て防止できる。

【００３５】請求項４の発明では、請求項１又は請求項
２において、前記補強用ピンフィン３，３，…の隣接す
る間隔を人の指が入らない程度の間隔としてなるＬＳＩ
用ヒートシンクとしたことにより、取扱い時において、
放熱効果の優れたピンフィン２が損傷するのを補強用ピ
ンフィン３にて十分に防止できる利点がある。

【００３６】また、請求項５の発明では、非鉄金属製の
取付モジュール１に、該取付モジュール１と同材質又は
異材質の小径のピンフィン２を所定間隔をおいて多数設
け、そのピンフィン２，２，…の外周の少なくとも一方
向両側には、撮み用板片４，４を設けてなるＬＳＩ用ヒ
ートシンクとしたことにより、該撮み用板片４，４で
も、取扱い時において、放熱効果の優れたピンフィン２
が損傷するのを十分に回避できる。

【００３７】また、請求項６の発明では、非鉄金属製の
取付モジュール１に、該取付モジュール１と同材質又は
異材質の小径のピンフィン２を均一の高さで、且つ所定
間隔をおいて多数設け、そのピンフィン２，２，…の外
周側が、中心側の小径の直径よりも大径となるように形
成してなるＬＳＩ用ヒートシンクとしたことにより、中
心側の放熱性能は小径なるピンフィン２にて保持し、外
側で補強効果があり、取扱い時に有効であり、他の効果
は前記請求項１及び２と同様である。

【００３８】また、請求項７の発明では、非鉄金属製の
取付モジュール１に、該取付モジュール１と同材質又は
異材質の小径のピンフィン２を均一の直径で、且つ所定
間隔をおいて多数設け、そのピンフィン２，２，…の中
心側が、外周側よりも高さが次第に高くなるように形成
してなるＬＳＩ用ヒートシンクとしたことにより、内部
の放熱面積が増加し、中心側が良好なる放熱性能が得ら
れ、全体として極めて高い放熱性能を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態の斜視図（Ｂ）は（Ａ）のＰーＰ矢視の一部拡大断面図（Ｃ）は（Ａ）のＱーＱ矢視の一部拡大断面図

【図２】（Ａ）は本発明の別の実施の形態の斜視図（Ｂ）は（Ａ）のＲーＲ矢視の一部拡大断面図（Ｃ）は（Ａ）のＳーＳ矢視の一部拡大断面図

【図３】本発明のさらに別の実施の形態の断面図

【図４】本発明のさらに別の実施の形態の断面図

【図５】本発明のさらに別の実施の形態の断面図

【図６】本発明のさらに別の実施の形態の断面図

【図７】（Ａ）は石膏体の斜視図（Ｂ）は石膏体に穴部加工している状態図（Ｃ）は石膏体に多数の穴部加工を完了した断面図

【図８】（Ａ）は減圧式鋳型装置に石膏体を挿入し、上
からアルミニウム等の非鉄金属の溶湯を充填している状
態の断面図（Ｂ）は減圧式鋳型装置にアルミニウム等の非鉄金属の
溶湯を充填して硬化しつつある状態の断面図

【図９】減圧式鋳型装置から取り出した硬化した金属付
き石膏体の断面図

【図１０】石膏体を水圧ポンプにて圧力破壊している状
態図

【図１１】石膏体の中のピンフィンが露出し、本発明を
製造完了した断面図

【図１２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は減圧式鋳造の別の
製造法による穴成形マスターにて固形状の石膏体に穴部
加工している工程図

【図１３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は減圧式鋳
造のさらに別の製造法による穴成形マスターにて液状の
石膏体に穴部を成形している工程図

【図１４】（Ａ）は保持材にピンフィンを植設完了した
断面図（Ｂ）は一部切除した保持材にピンフィンを植設完了し
た要部拡大斜視図

【図１５】（Ａ）は鋳枠筺体内にピンフィン付き保持材
を挿入し、上からアルミニウム等の非鉄金属の溶湯を充
填している状態の断面図（Ｂ）は鋳枠筺体内にピンフィン付き保持材を挿入し、
上からアルミニウム等の非鉄金属の溶湯を充填して硬化
しつつある状態の断面図

【図１６】（Ａ）は溶湯にて保持材が焼失た状態の断面
図（Ｂ）は本発明が製造完了した断面図

【図１７】（Ａ）は別の実施の形態の鋳枠筺体に、下側
からアルミニウム等の非鉄金属の溶湯を充填している状
態図（Ｂ）は別の実施の形態の鋳枠筺体に、下側からアルミ
ニウム等の非鉄金属の溶湯を充填して硬化している状態
の断面図（Ｃ）は本発明を製造完了した断面図

【図１８】（Ａ）及び（Ｂ）はピンフィン及び補強用ピ
ンフィンを設けた本発明の取扱い状態の斜視図

【図１９】（Ａ）はピンフィン及び補強用ピンフィンを
設けた本発明の取扱い状態の斜視図（Ｂ）はピンフィン及び撮み用板片を設けた本発明の取
扱い状態の斜視図

【符号の説明】

１…取付モジュール２…ピンフィン３…補強用ピンフィン４…撮み用板片

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非鉄金属製の取付モジュールに、該取付
モジュールと同材質の極小径のピンフィンを所定間隔を
おいて多数設け、該ピンフィンの外周の少なくとも一方
向両側には、内部側のピンフィンの直径よりも大径の補
強用ピンフィンを適宜の間隔をおいて複数設けてなるこ
とを特徴とするＬＳＩ用ヒートシンク。
【請求項２】請求項１において、前記補強用ピンフィ
ン及びピンフィンの材質を前記取付モジュールとは異な
る金属としたことを特徴とするＬＳＩ用ヒートシンク。
【請求項３】請求項１又は請求項２において、その一
方向両側の一部に補強用ピンフィンを設けてなることを
特徴とするＬＳＩ用ヒートシンク。
【請求項４】請求項１又は請求項２において、前記補
強用ピンフィンの隣接する間隔を人の指が入らない程度
の間隔としてなることを特徴とするＬＳＩ用ヒートシン
ク。
【請求項５】非鉄金属製の取付モジュールに、該取付
モジュールと同材質又は異材質の小径のピンフィンを所
定間隔をおいて多数設け、そのピンフィンの外周の少な
くとも一方向両側には、撮み用板片を設けてなることを
特徴とするＬＳＩ用ヒートシンク。
【請求項６】非鉄金属製の取付モジュールに、該取付
モジュールと同材質又は異材質の小径のピンフィンを均
一の高さで、且つ所定間隔をおいて多数設け、そのピン
フィンの外周側が、中心側の小径の直径よりも大径とな
るように形成してなることを特徴とするＬＳＩ用ヒート
シンク。
【請求項７】非鉄金属製の取付モジュールに、該取付
モジュールと同材質又は異材質の小径のピンフィンを均
一の直径で、且つ所定間隔をおいて多数設け、そのピン
フィンの中心側が、外周側よりも高さが次第に高くなる
ように形成してなることを特徴とするＬＳＩ用ヒートシ
ンク。