JPH09159625A - Ingot orientation measuring instrument - Google Patents

Ingot orientation measuring instrument

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Publication number
JPH09159625A
JPH09159625A JP7315341A JP31534195A JPH09159625A JP H09159625 A JPH09159625 A JP H09159625A JP 7315341 A JP7315341 A JP 7315341A JP 31534195 A JP31534195 A JP 31534195A JP H09159625 A JPH09159625 A JP H09159625A
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JP
Japan
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plate
ingot
parallel
sticking
sensor
Prior art date
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Application number
JP7315341A
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Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Inari
裕 稲荷
Kiyoshi Mase
精士 間瀬
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MAC SCI KK
Original Assignee
MAC SCI KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To fix an ingot to an application plate while maintaining the gap between the crystal lattice surface of the ingot and the reference surface of the application plate at a constant angle. SOLUTION: A device 21 fixes an ingot 18 to an application plate 19 while maintaining its crystal lattice surface and a reference surface 19A of the application plate 19 at a constant angle, at the same time accurately moving the application plate 19 in parallel with a parallel move mechanism 23, and fixes a next ingot 18 to the application plate 19 while maintaining it at a constant angle. The parallel move mechanism 23 consists of a reference plate 28 which becomes a reference for the accurate move of the application plate 19 and a parallel move part 29 for accurately moving the application plate 19 in parallel for the reference plate 28 while supporting the application plate 19. A sensor 34 is provided at the reference plate 28 and the gap between the reference surface 19A of the application plate 19 and the reference plate 28 is constantly maintained without any contact. With the sensor 34, the reference surface 19A and the reference plate 28 can be maintained in parallel even if dust or flaw exists on them.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、インゴットから多
数の結晶性試料を切り出す際に、カット面が結晶格子面
に対して正確に所定の角度になるように、インゴットの
方位を測定して貼付板に固定するためのインゴット方位
測定装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention, when cutting a large number of crystalline samples from an ingot, measures and orients the orientation of the ingot so that the cut surface is at a predetermined angle with respect to the crystal lattice plane. The present invention relates to an ingot azimuth measuring device for fixing to a plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、インゴット方位測定装置は図3
及び図4に示すように構成されている。図3はインゴッ
ト方位測定装置1を示す正面図、図4はインゴット方位
測定装置1を示す平面図である。
2. Description of the Related Art Generally, an ingot azimuth measuring device is shown in FIG.
And as shown in FIG. FIG. 3 is a front view showing the ingot azimuth measuring device 1, and FIG. 4 is a plan view showing the ingot azimuth measuring device 1.

【0003】インゴット方位測定装置1は主に、装置本
体2と、この装置本体2に設けられた平行移動機構3と
から構成されている。
The ingot azimuth measuring device 1 mainly comprises a device main body 2 and a parallel moving mechanism 3 provided in the device main body 2.

【0004】装置本体2は主に、ベース4に設置された
測角器5と、この測角器5の上側に取り付けられ平行移
動機構3を支持する支持台部6とから構成されている。
測角器5は主に、ベース4側に設置された固定筒部7
と、この固定筒部7内に回転可能に挿入された回転筒部
8と、これら固定筒部7と回転筒部8との間に設けられ
固定筒部7に対して回転筒部8を回転可能に支持する軸
受9とから構成されている。支持台部6は、回転筒部8
に一体的に取り付けられた支持板11と、基端部が支持
板11に固定された状態で後述する基準板13の一側か
ら他側に延出して設けられた位置決め用腕部12とから
構成されている。
The apparatus main body 2 is mainly composed of a goniometer 5 installed on a base 4 and a support base portion 6 mounted on the goniometer 5 and supporting the parallel moving mechanism 3.
The goniometer 5 mainly consists of a fixed cylinder part 7 installed on the base 4 side.
And a rotary cylinder portion 8 rotatably inserted in the fixed cylinder portion 7, and a rotary cylinder portion 8 provided between the fixed cylinder portion 7 and the rotary cylinder portion 8 to rotate the rotary cylinder portion 8 with respect to the fixed cylinder portion 7. And a bearing 9 that supports it as much as possible. The support base 6 is a rotary cylinder 8
A support plate 11 integrally attached to the support plate 11 and a positioning arm portion 12 extending from one side of a reference plate 13 to be described later to the other side with the base end portion fixed to the support plate 11. It is configured.

【0005】平行移動機構3は、この支持板11上に取
り付けられた四角棒状の基準板13と、貼付板19を支
持して平行移動させる平行移動部14とから構成されて
いる。基準板13は貼付板19の正確な平行移動の基準
となるものである。平行移動部14は、貼付板19を、
その基準面19Aと基準板13との間で正確に平行状態
を保って移動させるもので、装置本体2の支持板11に
基準板13と平行に配設された2本のレール15と、こ
の2本のレール15上に摺動可能に載置され基準板13
と平行に移動する移動板16と、この移動板16を移動
させるつまみ17とから構成されている。
The parallel moving mechanism 3 is composed of a square bar-shaped reference plate 13 mounted on the support plate 11, and a parallel moving portion 14 for supporting and translating the sticking plate 19. The reference plate 13 serves as a reference for accurate parallel movement of the attachment plate 19. The translation unit 14 attaches the attachment plate 19 to
The reference plane 19A and the reference plate 13 are moved in an exactly parallel state, and the two rails 15 arranged on the support plate 11 of the apparatus main body 2 in parallel with the reference plate 13 are provided. The reference plate 13 is slidably mounted on the two rails 15.
It is composed of a moving plate 16 that moves in parallel with and a knob 17 that moves the moving plate 16.

【0006】インゴット18は、その結晶格子面の方位
を一定角度に調整された状態で、貼付板19上に複数個
並列に貼付し固定される。この際には、インゴット18
の結晶格子面の方位を正確に測定するためにX線が用い
られる。装置本体2の一側にはX線発振機(図示せず)
が設けられ、他側にはインゴット18で回折したX線を
検出するカウンタ20が設けられている。X線発振機か
らのX線は位置決め用腕部12の先端に向けて照射され
る。
A plurality of ingots 18 are fixed in parallel on a sticking plate 19 with the orientation of the crystal lattice planes adjusted to a constant angle. In this case, the ingot 18
X-rays are used to accurately measure the orientation of the crystal lattice planes of. An X-ray oscillator (not shown) is provided on one side of the apparatus main body 2.
Is provided, and a counter 20 for detecting X-rays diffracted by the ingot 18 is provided on the other side. X-rays from the X-ray oscillator are emitted toward the tip of the positioning arm portion 12.

【0007】貼付板19の基準面19Aはインゴット1
8をカットする際の基準になる面で、インゴット18は
この基準面19Aに対して一定角度に調整され、貼付板
19の上面に貼付して固定される。
The reference surface 19A of the sticking plate 19 is the ingot 1
The ingot 18 is adjusted to a constant angle with respect to the reference surface 19A and is fixed to the upper surface of the sticking plate 19 by a surface serving as a reference when cutting 8.

【0008】以上のように構成されたインゴット方位測
定装置1では、次のようにして複数のインゴット18が
貼付板19上に並列に貼付して固定される。
In the ingot azimuth measuring device 1 configured as described above, a plurality of ingots 18 are stuck in parallel on the sticking plate 19 and fixed in the following manner.

【0009】まず、貼付板19が、その基準面19Aを
基準板13に当接した状態で、移動板16上に取り付け
られる。次いで、インゴット18の先端部が位置決め用
腕部12の先端に当接されて大雑把な位置決めがなされ
る。この状態で、インゴット18の先端部にX線が照射
され、その反射X線がカウンタ20で検出される。これ
により、インゴット18が正確に位置決めされ、貼付板
19上に貼付して固定される。
First, the sticking plate 19 is mounted on the moving plate 16 with its reference surface 19A in contact with the reference plate 13. Then, the leading end of the ingot 18 is brought into contact with the leading end of the positioning arm portion 12 for rough positioning. In this state, the tip of the ingot 18 is irradiated with X-rays, and the reflected X-rays are detected by the counter 20. As a result, the ingot 18 is accurately positioned, and is stuck and fixed on the sticking plate 19.

【0010】次いで、つまみ17で移動板16が一方
(図4中の下方)へ移動される。このとき、貼付板19
の基準面19Aは基準板13に当接した状態に保たれ、
貼付板19が正確に平行移動される。そして、次のイン
ゴット18が前記同様の処理によって、基準面19Aに
対して最初のインゴット18と同じ角度で貼付板19に
固定される。
Next, the movable plate 16 is moved to one side (downward in FIG. 4) by the knob 17. At this time, the adhesive plate 19
The reference surface 19A of is kept in contact with the reference plate 13,
The sticking plate 19 is accurately translated. Then, the next ingot 18 is fixed to the sticking plate 19 at the same angle as the first ingot 18 with respect to the reference surface 19A by the same process as described above.

【0011】そして、複数のインゴット18が貼付板1
9の上側面に取り付けられた状態で、この貼付板19ご
とカット装置(図示せず)に装着され、各インゴット1
8がその結晶格子面とカット面とが一定の角度を保った
状態でカットされる。
Then, a plurality of ingots 18 are attached to the attachment plate 1.
9 is attached to a cutting device (not shown) together with the attachment plate 19 in a state of being attached to the upper surface of each ingot 1
8 is cut with its crystal lattice plane and the cut plane keeping a constant angle.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
にしてインゴット方位測定装置1でインゴット18を貼
付板19に固定する場合は次のような問題がある。
By the way, when the ingot 18 is fixed to the sticking plate 19 by the ingot azimuth measuring apparatus 1 as described above, there are the following problems.

【0013】貼付板19を正確な位置に維持するために
この貼付板19の基準面19Aを基準板13に直接に接
触させるが、互いの接触面にゴミやキズ等があると、基
準面19Aが基準板13に正確に密着することができな
くなる。これにより、貼付板19の基準面19Aと基準
板13とが正確な平行状態を保つことができず、貼付板
19に固定されたインゴット18の結晶格子面と基準面
19Aとの間を一定角度に保つことができなくなる。こ
の結果、インゴット18の結晶格子面と、それがカット
された後の結晶性試料のカット面とが一定角度に保つこ
とができなくなるという問題点がある。
In order to maintain the sticking plate 19 in an accurate position, the reference surface 19A of the sticking plate 19 is brought into direct contact with the reference plate 13. However, if there is dust or scratches on the contact surfaces, the reference surface 19A Cannot adhere to the reference plate 13 accurately. As a result, the reference plane 19A of the sticking plate 19 and the reference plate 13 cannot be kept in an accurate parallel state, and the crystal lattice plane of the ingot 18 fixed to the sticking plate 19 and the reference plane 19A have a constant angle. Can't be kept at. As a result, there is a problem in that the crystal lattice plane of the ingot 18 and the cut surface of the crystalline sample after it has been cut cannot be kept at a constant angle.

【0014】長期間の使用によって貼付板19の基準面
19Aや基準板13が摩耗することもあり、この場合も
前記前記同様の問題がある。
The reference surface 19A of the sticking plate 19 and the reference plate 13 may be worn due to long-term use, and in this case also, there are the same problems as described above.

【0015】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、貼付板の基準面と基準板との間を正確に平行状態に
保ってインゴットの結晶格子面と基準面との間を一定角
度に保つことができるインゴット方位測定装置を提供す
ることを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and keeps the reference planes of the pasting plate and the reference plate in a precisely parallel state so that the crystal lattice plane of the ingot and the reference plane have a constant angle. It is an object of the present invention to provide an ingot azimuth measuring device that can be kept at a low temperature.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】本発明に係るインゴット
方位測定装置は、結晶性試料のインゴットの有する結晶
格子面の方位を測定し、その結晶格子面と貼付板の基準
面とを一定角度に保った状態で前記インゴットを貼付板
に固定すると共に、装置本体に備えた平行移動機構で前
記貼付板を正確に平行移動させ、次のインゴットを、そ
の結晶格子面と貼付板の基準面とを一定角度に保った状
態で前記貼付板に固定するインゴット方位測定装置にお
いて、前記平行移動機構が、装置本体側に設けられ前記
貼付板の正確な移動の基準となる基準板と、前記貼付板
を支持した状態でこの貼付板の基準面と前記基準板とを
対向させこの基準板に対して貼付板を正確に平行移動さ
せる平行移動部とからなり、前記貼付板の基準面と前記
基準板との間に、互いの間隔を一定に保つセンサを設け
たことを特徴とする。
An ingot orientation measuring apparatus according to the present invention measures an orientation of a crystal lattice plane of an ingot of a crystalline sample, and makes the crystal lattice plane and a reference plane of a sticking plate at a constant angle. While fixing the ingot to the sticking plate in the state of keeping, the parallel moving mechanism provided in the main body of the device accurately translates the sticking plate, and the next ingot, its crystal lattice plane and the reference plane of the sticking plate. In the ingot azimuth measuring device which is fixed to the sticking plate in a state of being kept at a constant angle, the parallel moving mechanism is provided on the main body of the device and serves as a reference plate for accurate movement of the sticking plate, and the sticking plate. In a supported state, the reference surface of the sticking plate and the reference plate are opposed to each other, and the parallel moving part accurately translates the sticking plate relative to the reference plate, and the reference surface of the sticking plate and the reference plate. Between, Characterized in that a sensor for maintaining a distance to have constant.

【0017】本発明により、センサで貼付板の基準面と
基準板とを平行に維持する。このとき、基準面と基準板
との間隔をセンサによって非接触状態で平行に維持する
場合は、これら基準面と基準板との間にゴミやキズがあ
っても、基準面と基準板との平行状態が保たれる。
According to the present invention, the sensor maintains the reference plane of the attachment plate and the reference plate in parallel. At this time, if the distance between the reference surface and the reference plate is kept parallel by the sensor in a non-contact state, even if there is dust or scratches between the reference surface and the reference plate, The parallel state is maintained.

【0018】基準面と基準板とを互いに接触させて平行
を維持する場合も、センサによって平行になっているか
否かを見るため、これら基準面と基準板との間にゴミや
キズがあれば、平行状態にないことが分かり、ゴミ等を
除去することによって基準面と基準板との平行状態が保
たれる。
Even when the reference plane and the reference plate are brought into contact with each other to maintain the parallelism, if there is dust or scratches between the reference plane and the reference plate, it is checked by the sensor whether or not they are parallel to each other. , It is found that the reference plane and the reference plate are kept in parallel by removing dust and the like.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を添付
図面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0020】[第1の実施形態]図1は本実施形態に係
るインゴット方位測定装置21を示す要部正面図であ
る。このインゴット方位測定装置21は前記従来のイン
ゴット方位測定装置1とほぼ同様の構成を有している。
即ち、このインゴット方位測定装置21は主に、装置本
体22と、この装置本体22に設けられた平行移動機構
23とから構成されている。
[First Embodiment] FIG. 1 is a front view of essential parts of an ingot azimuth measuring device 21 according to the present embodiment. The ingot azimuth measuring device 21 has substantially the same configuration as the conventional ingot azimuth measuring device 1.
That is, the ingot azimuth measuring device 21 mainly includes a device main body 22 and a parallel movement mechanism 23 provided in the device main body 22.

【0021】装置本体22は主に、測角器(図示せず)
と支持台部24とから構成されている。支持台部24
は、支持板25と位置決め用腕部26とから構成されて
いる。平行移動機構23は、基準板28と平行移動部2
9とから構成されている。平行移動部29は、2本のレ
ール30と移動板31とつまみ(図示せず)とから構成
されている。移動板31の上側に貼付板19が取り付け
られ、この貼付板19の上側にインゴット18が取り付
けられる。これらの構成は前記従来のインゴット方位測
定装置1とほぼ同様である。
The apparatus main body 22 is mainly composed of a goniometer (not shown).
And a support base 24. Support base 24
Is composed of a support plate 25 and a positioning arm portion 26. The parallel movement mechanism 23 includes the reference plate 28 and the parallel movement unit 2
9. The parallel moving part 29 is composed of two rails 30, a moving plate 31, and a knob (not shown). The attachment plate 19 is attached to the upper side of the moving plate 31, and the ingot 18 is attached to the upper side of the attachment plate 19. These configurations are almost the same as those of the conventional ingot azimuth measuring device 1.

【0022】そして、本実施形態の基準板28は、貼付
板19と直接に接触しないように配設されている。基準
板28にはセンサ装着穴33が設けられている。このセ
ンサ装着穴33は、基準板28のうち、前記貼付板19
の基準面19Aと対向する位置に設けられている。この
センサ装着穴33の内部には、貼付板19の基準面19
Aに面してセンサ34が装着されている。このセンサ3
4は、貼付板19の基準面19Aと基準板28との間隔
を測定するためのものである。このセンサ34で基準面
19Aと基準板28との間隔を測定し、その間隔が一定
に保たれていることを確認する。これにより、貼付板1
9を平行移動機構23で移動させても、貼付板19の基
準面19Aを基準板28に対して常に正確な平行状態に
維持することができるようになる。
The reference plate 28 of this embodiment is arranged so as not to come into direct contact with the sticking plate 19. The reference plate 28 has a sensor mounting hole 33. The sensor mounting hole 33 is provided on the attachment plate 19 of the reference plate 28.
It is provided at a position facing the reference surface 19A. Inside the sensor mounting hole 33, the reference surface 19 of the attachment plate 19 is provided.
The sensor 34 is attached to face A. This sensor 3
4 is for measuring the distance between the reference surface 19A of the attachment plate 19 and the reference plate 28. The sensor 34 measures the distance between the reference surface 19A and the reference plate 28, and confirms that the distance is kept constant. With this, the sticker plate 1
Even if 9 is moved by the parallel moving mechanism 23, the reference surface 19A of the sticking plate 19 can always be maintained in an accurate parallel state with respect to the reference plate 28.

【0023】なお、センサ34としては所定間隔を測定
できる公知のセンサを用いる。例えば、レーザ光等の光
や超音波等を用い、対象物に反射した光等を検出して距
離を測定するセンサや、間隔の変化を静電容量の変化と
して測定できるセンサ等がある。また、前記センサ装着
穴33及びセンサ34は、貼付板19の基準面19Aに
沿って1個だけ設けても、2個以上設けてもよい。セン
サ34を2個以上設けると、基準面19Aと基準板28
との間の平行状態をより正確に維持することができるよ
うになる。
As the sensor 34, a known sensor capable of measuring a predetermined interval is used. For example, there are sensors that use light such as laser light, ultrasonic waves, and the like to detect light reflected on an object to measure the distance, and sensors that can measure changes in intervals as changes in capacitance. Further, the sensor mounting hole 33 and the sensor 34 may be provided only one or two or more along the reference surface 19A of the sticking plate 19. When two or more sensors 34 are provided, the reference surface 19A and the reference plate 28
The parallel state between and can be maintained more accurately.

【0024】以上のように構成されたインゴット方位測
定装置21では、次のようにして複数のインゴット18
が貼付板19上に並列に貼付して固定される。
In the ingot azimuth measuring device 21 configured as described above, a plurality of ingots 18 are formed as follows.
Are attached and fixed in parallel on the attachment plate 19.

【0025】まず、貼付板19が、その基準面19Aを
基準板28に対向させた状態で、一定間隔を保って移動
板31上に取り付けられる。このとき、貼付板19はそ
の基準面19Aが基準板28に対して正確な平行状態に
なるように、センサ34で確認しながら調整される。貼
付板19が基準板28に対して正確な平行状態になった
ところで貼付板19が移動板31に固定される。
First, the sticking plate 19 is mounted on the moving plate 31 with the reference surface 19A thereof facing the reference plate 28 at a constant interval. At this time, the sticking plate 19 is adjusted while confirming with the sensor 34 so that the reference surface 19A thereof is in an accurate parallel state to the reference plate 28. The sticking plate 19 is fixed to the moving plate 31 when the sticking plate 19 is brought into an accurate parallel state with respect to the reference plate 28.

【0026】次いで、インゴット18の先端部が位置決
め用腕部26に当接することで、このインゴット18が
大雑把に位置決めされ、その後X線で正確に位置決めさ
れて、貼付板19上に貼付して固定される。
Then, the tip of the ingot 18 abuts on the positioning arm 26, so that the ingot 18 is roughly positioned, and then accurately positioned by X-rays, and then fixed on the sticking plate 19. To be done.

【0027】次いで、つまみで移動板31と共に貼付板
19が移動され、次のインゴット18が取り付けられ
る。この貼付板19の移動の際には、その基準面19A
は基準板28に接触せずに一定間隔が保たれる。移動後
であってインゴット18の固定前に、センサ34で基準
面19Aと基準板28との間隔及び平行状態が再確認さ
れる。
Next, the sticking plate 19 is moved together with the moving plate 31 by the knob, and the next ingot 18 is attached. When the attachment plate 19 is moved, its reference surface 19A
Are not in contact with the reference plate 28 and are kept at a constant interval. After the movement and before the ingot 18 is fixed, the distance between the reference surface 19A and the reference plate 28 and the parallel state are reconfirmed by the sensor 34.

【0028】ところで、インゴット18は基準板28を
基準として貼付板19に取り付けられる。即ち、インゴ
ット18の結晶格子面を基準板28に対して一定角度に
設定した状態で、インゴット18が貼付板19に取り付
けられる。このとき、貼付板19の基準面19Aは基準
板28に対して正確に平行状態になっているので、結果
的に貼付板19の基準面19Aに対してインゴット18
の結晶格子面を一定角度に設定することになる。
By the way, the ingot 18 is attached to the attachment plate 19 with the reference plate 28 as a reference. That is, the ingot 18 is attached to the attachment plate 19 with the crystal lattice plane of the ingot 18 set at a constant angle with respect to the reference plate 28. At this time, since the reference surface 19A of the sticking plate 19 is accurately parallel to the reference plate 28, as a result, the ingot 18 with respect to the reference surface 19A of the sticking plate 19.
The crystal lattice plane of is set to a constant angle.

【0029】このように、センサ34で基準面19Aと
基準板28との間隔及び平行状態を正確に保ってインゴ
ット18の結晶格子面と貼付板19の基準面19Aとが
間接的に一定角度に合わされた状態で、インゴット18
が貼付板19に固定される。次のインゴット18も前記
同様の処理で固定される。
As described above, the sensor 34 accurately maintains the distance between the reference plane 19A and the reference plate 28 and the parallel state, and the crystal lattice plane of the ingot 18 and the reference plane 19A of the sticking plate 19 indirectly form a constant angle. Ingot 18 in the assembled state
Is fixed to the attachment plate 19. The next ingot 18 is also fixed by the same process as described above.

【0030】そして、複数のインゴット18が貼付板1
9の上側面に取り付けられた状態で、この貼付板19ご
とカット装置(図示せず)に装着される。そして、各イ
ンゴット18は貼付板19の基準面19Aを基準にして
結晶格子面とカット面とが一定角度を保った状態でカッ
トされる。
Then, a plurality of ingots 18 are attached to the attachment plate 1.
9 is attached to the cutting device (not shown) together with the attachment plate 19 while being attached to the upper side surface of the attachment plate 9. Then, each ingot 18 is cut with the crystal lattice plane and the cut plane maintaining a constant angle with reference to the reference plane 19A of the attachment plate 19.

【0031】以上のように、貼付板19の基準面19A
と基準板28との間を正確に平行状態に保つことができ
るので、インゴット18を、その結晶格子面が貼付板1
9の基準面19Aに対して正確に一定角度に保った状態
で、インゴット18を貼付板19に取り付けることがで
きるようになる。この際に、基準面19Aや基準板28
の表面にゴミやキズがある場合でも、基準面19Aと基
準板28との間を正確に平行状態に保つことができ、イ
ンゴット18の結晶格子面を貼付板19の基準面19A
に対して正確に一定角度に保つことができるようにな
る。
As described above, the reference surface 19A of the attachment plate 19
Since it is possible to keep the space between the reference plate 28 and the reference plate 28 exactly parallel to each other, the crystal lattice plane of the ingot 18 is attached to the attachment plate 1.
It becomes possible to attach the ingot 18 to the attachment plate 19 in a state where the ingot 18 is accurately maintained at a constant angle with respect to the reference surface 19A of No. 9. At this time, the reference surface 19A and the reference plate 28
Even if there is dust or scratches on the surface of the ingot 18, the reference plane 19A and the reference plate 28 can be kept in a parallel state accurately, and the crystal lattice plane of the ingot 18 can be used as the reference plane 19A of the attaching plate 19.
It becomes possible to maintain a constant angle with respect to.

【0032】[第2の実施形態]以下に、本発明の第2
の実施形態を図2に基づいて説明する。本実施形態のイ
ンゴット方位測定装置41の全体構成は、前記第1の実
施形態のインゴット方位測定装置21とほぼ同様である
ため、同一部材には同一符号を付してその説明を省略す
る。
[Second Embodiment] The second embodiment of the present invention will be described below.
An embodiment will be described with reference to FIG. Since the overall configuration of the ingot azimuth measuring device 41 of the present embodiment is almost the same as that of the ingot azimuth measuring device 21 of the first embodiment, the same members are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

【0033】本実施形態の特徴は平行移動機構42にあ
る。この平行移動機構42は、基準板43と平行移動部
44とから構成されている。平行移動部44は、2本の
レール45と移動板46とつまみ(図示せず)とから構
成されている。
The feature of this embodiment resides in the parallel moving mechanism 42. The parallel moving mechanism 42 includes a reference plate 43 and a parallel moving portion 44. The parallel moving part 44 is composed of two rails 45, a moving plate 46, and a knob (not shown).

【0034】基準板43は、第1の実施形態の基準板2
8と比較して小さく形成されている。
The reference plate 43 is the reference plate 2 of the first embodiment.
It is formed smaller than No. 8.

【0035】移動板46は、全体をほぼ平板状に形成さ
れると共に、基準板43側端部に立上げ壁47が形成さ
れている。この立上げ壁47は、移動板46の上側に載
置された貼付板19よりも少し高い程度に形成されてい
る。立上げ壁47にはセンサ装着穴49が設けられてい
る。このセンサ装着穴49は、立上げ壁47のうち、移
動板46に載置された貼付板19の基準面19Aに面し
て設けられている。このセンサ装着穴49の内部には、
貼付板19の基準面19Aに面してセンサ50が設けら
れている。このセンサ50は、基準面19Aが立上げ壁
47に密着しているか否かを見るためのものである。基
準面19Aや立上げ壁47にゴミが付着していたり、キ
ズがあったりすると、基準面19Aが立上げ壁47に密
着せず、センサ50で平行状態が損われていることを確
認できる。
The moving plate 46 is formed in a substantially flat plate shape as a whole, and a rising wall 47 is formed at the end of the reference plate 43 side. The rising wall 47 is formed to be slightly higher than the attaching plate 19 placed on the upper side of the moving plate 46. The rising wall 47 is provided with a sensor mounting hole 49. The sensor mounting hole 49 is provided in the rising wall 47 so as to face the reference surface 19A of the sticking plate 19 placed on the moving plate 46. Inside the sensor mounting hole 49,
The sensor 50 is provided facing the reference surface 19A of the sticking plate 19. The sensor 50 is for checking whether the reference surface 19A is in close contact with the rising wall 47. When dust adheres to the reference surface 19A or the rising wall 47 or is damaged, the reference surface 19A does not adhere to the rising wall 47 and the sensor 50 confirms that the parallel state is impaired.

【0036】移動板46の基準板43側端部には、前記
立上げ壁47と共に、下方へ垂下して垂下壁51が形成
されている。この垂下壁51は基準板43に面して形成
されている。この垂下壁51の基準板43側の面にはセ
ンサ52が設けられている。このセンサ52は、基準板
43との間隔を確認するためのもので、移動板46が基
準板43に対して正確な間隔及び平行状態を保っている
かを確認できる。
At the end of the moving plate 46 on the side of the reference plate 43, a hanging wall 51 is formed to hang downward together with the rising wall 47. The hanging wall 51 is formed so as to face the reference plate 43. A sensor 52 is provided on the surface of the hanging wall 51 on the reference plate 43 side. This sensor 52 is for confirming the distance from the reference plate 43, and can confirm whether the moving plate 46 maintains an accurate distance and a parallel state with respect to the reference plate 43.

【0037】そして、センサ50で貼付板19の基準面
19Aが立上げ壁47に密着していることを確認し、セ
ンサ52で垂下壁51が基準板43との間隔を一定に保
って且つ平行状態になっていることを確認する。これに
より、貼付板19の基準面19Aと基準板43とを正確
な平行状態に維持することができるようになる。
Then, it is confirmed by the sensor 50 that the reference surface 19A of the sticking plate 19 is in close contact with the rising wall 47, and the hanging wall 51 is kept parallel to the reference plate 43 by the sensor 52. Confirm that it is in the state. As a result, the reference surface 19A of the sticking plate 19 and the reference plate 43 can be maintained in an accurate parallel state.

【0038】この結果、前記第1の実施形態と同様の作
用、効果を奏することができるようになる。
As a result, the same action and effect as those of the first embodiment can be obtained.

【0039】[変形例]前記各実施形態では、各センサ
34,50,52として非接触型のセンサを用いたが、
接触型のセンサを用いてもよい。この接触型のセンサと
しては、接触と非接触とでスイッチのオンオフを行うも
のや、電流が流れるもの等の公知のセンサを用いる。こ
のセンサを用いて基準面と基準板との平行状態を監視
し、これら基準面と基準板との間にゴミやキズがあって
平行状態にない場合はすぐにそれを是正する。これによ
り、基準面と基準板との平行状態が保たれる。
[Modification] In each of the above embodiments, a non-contact type sensor is used as each of the sensors 34, 50 and 52.
A contact type sensor may be used. As this contact-type sensor, a known sensor such as a switch for turning on / off a switch between contact and non-contact, a sensor for passing a current, or the like is used. This sensor is used to monitor the parallel state between the reference plane and the reference plate, and if there is dust or scratches between the reference plane and the reference plate and they are not in the parallel state, they are immediately corrected. Thereby, the parallel state between the reference plane and the reference plate is maintained.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係るイ
ンゴット方位測定装置によれば、貼付板の基準面と基準
板との間に、互いの間隔を一定に保つセンサを設けたの
で、貼付板の基準面を基準板に対して正確に平行に保つ
ことができるようになる。このとき、非接触状態で平行
を監視するセンサを用いる場合には基準面と基準板とは
互いに接触しないため、ゴミやキズがあっても、基準面
と基準板との平行状態が保たれる。
As described in detail above, according to the ingot azimuth measuring apparatus of the present invention, the sensor for keeping the mutual spacing constant is provided between the reference surface of the sticking plate and the reference plate. , It becomes possible to keep the reference plane of the pasting plate exactly parallel to the reference plate. At this time, when the sensor that monitors the parallelism in the non-contact state is used, the reference surface and the reference plate do not contact each other, so that the parallel state between the reference surface and the reference plate is maintained even if there is dust or scratches. .

【0041】接触状態で平行を監視するセンサを用いる
場合には、基準面又は基準板にキズ等があって互いにこ
れらが互いに平行状態になっていないことがすぐに分か
り、それを是正することで、基準面と基準板との平行状
態が保たれる。
When a sensor for monitoring parallelism in a contact state is used, it is immediately known that the reference surface or the reference plate has scratches or the like and they are not in parallel with each other. The parallel state between the reference plane and the reference plate is maintained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係るインゴット方位測
定装置を示す要部正面図である。
FIG. 1 is a front view of essential parts showing an ingot azimuth measuring device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施形態に係るインゴット方位測
定装置を示す要部正面図である。
FIG. 2 is a main part front view showing an ingot azimuth measuring device according to a second embodiment of the present invention.

【図3】従来のインゴット方位測定装置を示す正面図で
ある。
FIG. 3 is a front view showing a conventional ingot azimuth measuring device.

【図4】従来のインゴット方位測定装置を示す平面図で
ある。
FIG. 4 is a plan view showing a conventional ingot azimuth measuring device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

19:貼付板、19A:基準面、21:インゴット方位測
定装置、22:装置本体、23:平行移動機構、24:支
持台部、25:支持板、26:位置決め用腕部、28:基
準板、29:平行移動部、33:センサ装着穴、34:セ
ンサ。
19: affixed plate, 19A: reference plane, 21: ingot azimuth measuring device, 22: device body, 23: parallel movement mechanism, 24: support base part, 25: support plate, 26: positioning arm part, 28: reference plate , 29: parallel moving part, 33: sensor mounting hole, 34: sensor.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 結晶性試料のインゴットの有する結晶格
子面の方位を測定し、その結晶格子面と貼付板の基準面
とを一定角度に保った状態で前記インゴットを貼付板に
固定すると共に、装置本体に備えた平行移動機構で前記
貼付板を正確に平行移動させ、次のインゴットを、その
結晶格子面と貼付板の基準面とを一定角度に保った状態
で前記貼付板に固定するインゴット方位測定装置におい
て、 前記平行移動機構が、装置本体側に設けられ前記貼付板
の正確な移動の基準となる基準板と、前記貼付板を支持
した状態でこの貼付板の基準面と前記基準板とを対向さ
せこの基準板に対して貼付板を正確に平行移動させる平
行移動部とからなり、 前記貼付板の基準面と前記基準板との間に、互いの間隔
を一定に保つセンサを設けたことを特徴とするインゴッ
ト方位測定装置。
1. The orientation of a crystal lattice plane of an ingot of a crystalline sample is measured, and the ingot is fixed to the sticking plate while keeping the crystal lattice plane and the reference plane of the sticking plate at a constant angle. An ingot for accurately translating the pasting plate by a parallel movement mechanism provided in the apparatus main body, and fixing the next ingot to the pasting plate with its crystal lattice plane and the reference plane of the pasting plate kept at a constant angle. In the azimuth measuring device, the parallel moving mechanism is provided on the device body side and serves as a reference for accurate movement of the sticking plate, and a reference surface of the sticking plate and the reference plate while supporting the sticking plate. And a parallel moving part that moves the sticking plate accurately in parallel with respect to the reference plate, and a sensor is provided between the reference surface of the sticking plate and the reference plate to keep a constant distance from each other. Characterized by Ingots orientation measurement device.
JP7315341A 1995-12-04 1995-12-04 Ingot orientation measuring instrument Pending JPH09159625A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014013225A (en) * 2012-07-04 2014-01-23 Toshiba It & Control Systems Corp Crystal orientation measuring apparatus
US8677777B2 (en) 2006-09-01 2014-03-25 Hoshizaki Denki Kabushiki Kaisha Flow-down-type ice making machine

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