JPH09155269A - Coating applicator - Google Patents

Coating applicator

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Publication number
JPH09155269A
JPH09155269A JP34515595A JP34515595A JPH09155269A JP H09155269 A JPH09155269 A JP H09155269A JP 34515595 A JP34515595 A JP 34515595A JP 34515595 A JP34515595 A JP 34515595A JP H09155269 A JPH09155269 A JP H09155269A
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JP
Japan
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substrate
coating
coating liquid
pair
guide rail
Prior art date
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Pending
Application number
JP34515595A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichiro Murakami
慎一郎 村上
Jun Takemoto
潤 竹本
Yasuhide Nakajima
泰秀 中島
Shunji Miyagawa
俊二 宮川
Keiji Murayama
圭司 村山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP34515595A priority Critical patent/JPH09155269A/en
Publication of JPH09155269A publication Critical patent/JPH09155269A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating applicator capable of forming smooth and uniform coating films on sheet substrates without being affected by the properties of a coating liquid and increasing the number of the sheets to be treated per unit time. SOLUTION: A pair of guide rails 15A, 15B formed to a track shape are arranged above a coating head 30 in such a manner that these rails are disposed to face each other and the straight parts thereof are inclined. Both ends of substrate holding sections H1, etc., are freely slidably supported between the guide rails 15A and 15B, by which the substrate holding parts are mounted. The device is provided with sliding bodies 18A, etc., freely engageably and disengageably connected to the substrate holding parts existing in the straight parts on the lower side of the guide rails freely slidably in the direction parallel with the straight parts of the guide rails and are freely rotatably provided with a pair of connecting hands connected freely engageably and disengageably with the substrate holding parts existing at the ends of the straight parts of the guide rails.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、LCD用カラーフ
ィルタのガラス基板等に塗布液を塗布する塗布装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for coating a glass substrate or the like of an LCD color filter with a coating liquid.

【0002】[0002]

【発明が解決しようとする課題】一般に、LCD用カラ
ーフィルタ等の大型ガラス基板に塗布液を塗布する方式
としては、スピン塗布方式が多く用いられている。
In general, a spin coating method is often used as a method for applying a coating liquid to a large glass substrate such as an LCD color filter.

【0003】このスピン塗布方式には大気開放型および
密閉カップ型があるが、何れの方式も、その塗布効率が
10パーセント程度と低く、しかも基板のコーナ部分の
塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠点があり、今後見込
まれる基板サイズの大型化に伴って、塗布液の使用量,
膜厚分布およびスループット等の点において問題が指摘
されている。
This spin coating method includes an atmospheric open type and a closed cup type, but in both methods, the coating efficiency is as low as about 10%, and the coating thickness at the corner portion of the substrate becomes too thick. Therefore, the amount of coating liquid used,
Problems have been pointed out with respect to film thickness distribution, throughput, and the like.

【0004】上述のようなスピン塗布方式の欠点を解決
するための方式としては、ナイフ塗布方式,ロール塗布
方式またはダイ塗布方式がある。
As a method for solving the drawbacks of the spin coating method as described above, there are a knife coating method, a roll coating method and a die coating method.

【0005】これらの方式は、何れも、被塗布基板上に
塗布用クリアランスを設け、その設定値によって塗布膜
厚を決定して塗布面の平滑性を得る方式であるが、この
方式では、基板表面の平滑度(凹凸度)が塗布精度以上
に低い(凹凸度が大きい)ものに対しては、均一な膜厚
を得ることが困難である。
Each of these methods is a method in which a coating clearance is provided on the substrate to be coated, and the coating film thickness is determined by the set value to obtain the smoothness of the coating surface. If the surface smoothness (irregularity) is lower than the coating accuracy (the unevenness is large), it is difficult to obtain a uniform film thickness.

【0006】また、基板表面の凹凸に影響され難い塗布
液の塗布方法としては、一般にディップ塗布方式が知ら
れているが、この方式では、非塗布部を被覆することが
不可欠であり、作業が煩雑なものとなる。
A dip coating method is generally known as a method of applying a coating liquid which is hardly affected by irregularities on the surface of the substrate. In this method, however, it is essential to cover a non-coated portion and work is required. It becomes complicated.

【0007】このディップ塗布方式の原理に類似する方
式で、かつ、基板の主面のみに選択的に塗布液を塗布す
る方式としては、(株)総合技術センタ発行(1988
年4月30日)の尾崎勇次著「最新塗布技術の進歩」の
第336頁に記載された塗布液の塗布方式が知られてい
る。
As a method similar to the principle of this dip coating method and in which the coating liquid is selectively applied only to the main surface of the substrate, published by Sogo Gijutsu Center (1988).
The coating method of the coating liquid described on page 336 of "Advances in Latest Coating Technology" by Yuji Ozaki (April 30, 2013) is known.

【0008】この方式では、ダイヘッドまたはスライド
ダイからほぼ水平方向に塗布液が供給され、このダイヘ
ッドまたはスライドダイの側面に形成されたダイリップ
に対向する近接位置を基体が相対的に垂直方向上方に移
動される。ダイヘッドまたはスライドダイから供給され
る塗布液は、基体とダイリップとの間にビードを形成
し、基体の上方への移動に伴って基体主面に塗布されて
塗布膜を形成する。
In this system, the coating liquid is supplied from the die head or the slide die in a substantially horizontal direction, and the substrate moves relatively vertically upward in the proximity position facing the die lip formed on the side surface of the die head or the slide die. To be done. The coating liquid supplied from the die head or the slide die forms a bead between the substrate and the die lip, and is coated on the main surface of the substrate as the substrate moves upward to form a coating film.

【0009】この塗布方式は、一般的に、連続した基体
に対する塗布方式として用いられる。そして、塗布され
た塗布液の膜厚は、基体と塗布ヘッドの相対速度および
塗布液の粘性によって決定される。すなわち、基体とダ
イリップとの間に形成されたビードから引き上げられた
塗布液は、重力の影響によって基体に沿って落下するた
め、この落下する速度と基体が塗布液を引き上げる速度
とのバランスによって膜厚が決定される。
This coating method is generally used as a coating method for a continuous substrate. Then, the film thickness of the applied coating liquid is determined by the relative speed of the substrate and the coating head and the viscosity of the coating liquid. That is, the coating liquid pulled up from the bead formed between the substrate and the die lip falls along the substrate due to the effect of gravity, and therefore the film is formed by the balance between the dropping speed and the speed at which the substrate pulls up the coating liquid. The thickness is determined.

【0010】この塗布方式においては、塗布液が低粘度
でかつ表面張力が弱い場合には、基体と塗布ヘッドとの
間に設けられたクリアランスにビードを形成させること
が困難であり、塗布液は供給された直後にビードを形成
することなく重力によって落下してしまうことがある。
これを防ぐには、基体と塗布ヘッドとのクリアランスを
きわめて小さくしなければならないという問題がある。
In this coating method, when the coating liquid has a low viscosity and a weak surface tension, it is difficult to form beads in the clearance provided between the substrate and the coating head, and the coating liquid is Immediately after being supplied, it may fall due to gravity without forming beads.
In order to prevent this, there is a problem that the clearance between the substrate and the coating head must be made extremely small.

【0011】しかし、基体がLCDカラーフィルタ用ガ
ラス基板のように平面性が低く、最大で100μmもの
凹凸のある場合には、ビードから塗布液が引き上げられ
る時に生じる引張り力に差が生じ、ビードに種々の異な
る剪断力が作用することになる。このように、ビードに
対して局所的に異なる剪断力が作用すると、ビードから
引き出される塗布液の量が均一にはならず、したがっ
て、膜厚も均一にはならない。
However, when the substrate has a low flatness like an LCD color filter glass substrate and has irregularities of up to 100 μm, a difference occurs in the pulling force generated when the coating liquid is pulled up from the bead, resulting in a bead. Various different shear forces will act. In this way, when locally different shearing forces act on the beads, the amount of the coating liquid drawn out from the beads is not uniform, and therefore the film thickness is not uniform.

【0012】さらに、この塗布方式においては、連続的
な基体主面への塗布液の塗布が可能ではあっても、基体
主面が垂直であり、この基体に対して直角方向から塗布
液が供給されるので、枚葉基板のような不連続な複数の
基体に塗布液を塗布する場合には、基板のスライド方向
の最後端部がビードを通過した際にビードに残っていた
塗布液が重力で落下し、次に塗布を行う基板の先端部や
その裏面、さらには塗布ヘッドの下部に付着して汚染を
生じることがある。このため、この塗布方式は枚葉基板
の塗布に使用するのには不適当である。
Further, in this coating method, although the coating liquid can be continuously applied to the main surface of the substrate, the main surface of the substrate is vertical and the coating liquid is supplied from the direction perpendicular to the main substrate. Therefore, when applying the coating liquid to multiple discontinuous substrates such as a single-wafer substrate, the coating liquid remaining on the bead when the rearmost end of the substrate in the sliding direction passes through the bead May fall on the substrate, and may adhere to the front end of the substrate to be coated next, the back surface thereof, or the lower part of the coating head to cause contamination. Therefore, this coating method is unsuitable for use in coating a single-wafer substrate.

【0013】また、スライドダイを用いる塗布方式も、
上述のダイヘッドを用いる塗布方式と同様な欠点を有し
ている。特に、このスライドダイを用いる塗布方式は、
スライドダイの傾斜表面上に塗布液を自由流動によって
流して、基体の表面との間にビードを形成するので、任
意時点で塗布液の供給を停止することは困難であり、枚
葉基板のような不連続な基体に対し連続して塗布液を塗
布するのには不適当である。
The coating method using a slide die is also
It has the same drawbacks as the coating method using the die head described above. In particular, the coating method using this slide die is
It is difficult to stop the supply of the coating liquid at an arbitrary time because the bead is formed between the surface of the substrate and the coating liquid flowing on the inclined surface of the slide die by free flow. It is unsuitable for continuously applying the coating liquid to such a discontinuous substrate.

【0014】そこで、上記のような各塗布方式における
欠点を解消して、枚葉基板に塗布液の物性に影響を受け
ることなく安定した状態で均一な塗布膜を形成すること
の出来る塗布装置が提案されている(特願平5−146
757号)。
Therefore, there is provided a coating apparatus capable of forming the uniform coating film on the single-wafer substrate in a stable state without being affected by the physical properties of the coating liquid by eliminating the drawbacks of the coating methods as described above. Proposed (Japanese Patent Application No. 5-146)
757).

【0015】この塗布装置は、図9に示されるように、
装置本体1の一対の支持フレーム1A間に基板Sのスラ
イド方向において下流側の端部が高くなるように傾斜し
た状態で取り付けられた直線状のガイドフレーム2と、
このガイドフレーム2にスライド自在に取り付けられた
基板ホルダ3と、上向きに開口する直線状のスリット4
aを有しこのスリット4aがガイドフレーム2の軸方向
と直交する方向に延びるようにガイドフレーム2の下方
に配置された塗布ヘッド4とを備えている。
This coating apparatus, as shown in FIG.
A linear guide frame 2 mounted between the pair of support frames 1A of the apparatus main body 1 in a state in which the downstream end in the sliding direction of the substrate S is inclined so as to be high;
A substrate holder 3 slidably attached to the guide frame 2 and a linear slit 4 opening upward.
The coating head 4 is provided below the guide frame 2 so that the slit 4a extends in the direction orthogonal to the axial direction of the guide frame 2.

【0016】そして、基板ホルダ3は、ガイドフレーム
2に沿って設置されたボールねじ5に螺合されていて、
このボールねじ5がモータMによって回転されることに
よりガイドフレーム2に沿ってスライドされるようにな
っており、吸引管接続部3Aに接続される図示しない吸
引機構の作動によりその下向きの吸着面に基板Sを吸着
して保持するようになっている。
The substrate holder 3 is screwed onto a ball screw 5 installed along the guide frame 2,
The ball screw 5 is slid along the guide frame 2 when it is rotated by the motor M, and the suction mechanism (not shown) connected to the suction pipe connecting portion 3A is actuated so that the suction surface is directed downward. The substrate S is sucked and held.

【0017】また塗布ヘッド4は、図示しない塗布液供
給機構から供給される塗布液をスリット4aから上方に
吐出するようになっている。
Further, the coating head 4 is adapted to discharge the coating liquid supplied from a coating liquid supply mechanism (not shown) upward from the slit 4a.

【0018】図10は、上記塗布装置の塗布開始時の状
態を示しており、基板ホルダ3の吸着面に吸着された基
板Sが、その先端部が塗布ヘッド4のスリットの直上に
所定のクリアランスを介して対向するように位置されて
いる。
FIG. 10 shows a state at the start of coating of the coating apparatus, in which the substrate S attracted to the attracting surface of the substrate holder 3 has a tip portion of which has a predetermined clearance directly above the slit of the coating head 4. Are located so as to face each other.

【0019】そして、塗布ヘッド4に塗布液供給機構か
ら塗布液Rが供給されると、図11に拡大して示される
ように、供給された塗布液Rがスリット4aから吐出さ
れてビードBを形成して、基板Sの先端部下面に付着す
る。このとき、スリット4aの開口部と基板ホルダ3に
吸着された基板Sの下面との間の最小クリアランスC1
は、ビードBから塗布液Rが零れ出さないように、塗布
液Rの粘度や表面張力等の物性を考慮して設定されてい
る。
When the coating liquid R is supplied to the coating head 4 from the coating liquid supply mechanism, the supplied coating liquid R is discharged from the slits 4a and the beads B are formed, as shown in an enlarged view in FIG. It is formed and attached to the lower surface of the front end of the substrate S. At this time, the minimum clearance C1 between the opening of the slit 4a and the lower surface of the substrate S attracted to the substrate holder 3
Is set in consideration of physical properties such as viscosity and surface tension of the coating liquid R so that the coating liquid R does not spill out from the bead B.

【0020】図11において、基板Sの後端側(図にお
いて左側)にメニスカスL1が形成され、先端側(図に
おいて右側)にメニスカスL2が形成されていて、この
メニスカスL1の高さ寸法h1とメニスカスL2の高さ
寸法h2は、ガイドフレーム2が角度θで傾斜している
ことによって、h1<h2の関係になっている。
In FIG. 11, a meniscus L1 is formed on the rear end side (left side in the figure) of the substrate S, and a meniscus L2 is formed on the front end side (right side in the figure), and the height dimension h1 of this meniscus L1 is The height dimension h2 of the meniscus L2 has a relationship of h1 <h2 because the guide frame 2 is inclined at the angle θ.

【0021】図10の状態からモータMが駆動され、ボ
ールねじ5が回転されることによって、基板ホルダ3が
ガイドフレーム2に沿って一定速度で斜め上方にスライ
ドされる。
When the motor M is driven and the ball screw 5 is rotated from the state shown in FIG. 10, the substrate holder 3 is slid upward along the guide frame 2 at a constant speed.

【0022】これによって、図12および図13に示さ
れるように、ビードBから塗布液Rが基板Sの下面に順
次付着され、塗布液Rの層Raが形成される。このと
き、塗布ヘッド4には連続して塗布液Rの供給が行わ
れ、ビードBにおける塗布液Rの量が一定に保たれてい
る。
As a result, as shown in FIGS. 12 and 13, the coating liquid R is sequentially deposited from the bead B onto the lower surface of the substrate S to form a layer Ra of the coating liquid R. At this time, the coating liquid R is continuously supplied to the coating head 4, and the amount of the coating liquid R in the bead B is kept constant.

【0023】そして、図14に示されるように、基板S
がガイドフレーム2に沿って上昇してその後端部S2が
塗布ヘッド4のスリット4a上に到達すると、基板ホル
ダ3のスライドが停止され、さらに塗布ヘッド4に接続
された図示しないサックバックバルブの作動によってビ
ードBを形成する塗布液Rが塗布ヘッド4内に吸引され
てビードBが消滅される。これによって、塗布ヘッド4
と基板S上の塗布液の層Raが分離される。
Then, as shown in FIG. 14, the substrate S
Moves along the guide frame 2 and the rear end S2 reaches the slit 4a of the coating head 4, the slide of the substrate holder 3 is stopped, and the suck back valve (not shown) connected to the coating head 4 operates. As a result, the coating liquid R forming the bead B is sucked into the coating head 4 and the bead B disappears. Thereby, the coating head 4
And the layer Ra of the coating liquid on the substrate S is separated.

【0024】この後、基板Sが基板ホルダ3から取り外
され、上向きまたは下向きの状態で水平に保たれて図示
しない乾燥ユニットに搬送され、遠赤外線ヒータ等の手
段によって乾燥されて、基板Sの主面上に均一な厚さの
塗布膜が形成される。
After that, the substrate S is removed from the substrate holder 3, held horizontally in an upward or downward state, conveyed to a drying unit (not shown), dried by a means such as a far infrared heater, and the main portion of the substrate S is dried. A coating film having a uniform thickness is formed on the surface.

【0025】一般に、LCDカラーフィルタ用のガラス
基板の主面は平滑度が低く、通常50〜70μm,最大
では100μm程度の凹凸があるが、上記塗布装置によ
れば、基板Sと塗布ヘッド4のスリット4a間に、基板
Sに形成される層Raの膜厚に対して10〜1000
倍、好ましくは20倍以上の十分に大きなクリアランス
を保つことにより、基板Sの主面の凹凸による影響を緩
和することができる。さらに、基板Sへの塗布液の塗布
が、基板Sが傾斜(5〜20度,好ましくは11度)し
た状態で行われるので、塗布された塗布液が基板Sの主
面に沿って低い方に流動し、これにより、塗布膜表面を
平滑にすることができる。
Generally, the main surface of the glass substrate for the LCD color filter has low smoothness and usually has irregularities of 50 to 70 μm, and a maximum of about 100 μm. According to the above coating apparatus, the substrate S and the coating head 4 are formed. Between the slits 4a, the film thickness of the layer Ra formed on the substrate S is 10 to 1000.
By maintaining a sufficiently large clearance of 20 times or more, preferably 20 times or more, the influence of the unevenness of the main surface of the substrate S can be mitigated. Further, since the coating liquid is applied to the substrate S in a state where the substrate S is inclined (5 to 20 degrees, preferably 11 degrees), the coating liquid applied to the substrate S is lower along the main surface thereof. To the surface, which allows the surface of the coating film to be smooth.

【0026】しかしながら、上記従来の塗布装置によっ
て、枚葉基板について連続して塗布液の塗布を行おうと
すると、一枚の基板Sについての塗布液の塗布の終了
後、基板ホルダ3を反転させ基板Sの吸着を解除して基
板Sを取り外し、次いで、その後に新しい基板Sを基板
ホルダ3に吸着させてセットし、基板ホルダ3をガイド
フレーム2に沿って塗布液の塗布時と反対方向にスライ
ドして塗布開始時の位置に復帰させる必要がある。
However, when it is attempted to continuously apply the coating liquid to a single substrate by the above-mentioned conventional coating apparatus, after the coating liquid has been applied to one substrate S, the substrate holder 3 is inverted and the substrate is rotated. The adsorption of S is released, the substrate S is removed, and then a new substrate S is adsorbed and set on the substrate holder 3, and the substrate holder 3 is slid along the guide frame 2 in the direction opposite to that at the time of applying the coating liquid. Then, it is necessary to return to the position at the start of coating.

【0027】このため、基板の一枚当たりの処理時間が
長くなっていしまい、最大でも30枚/時程度の処理が
限度である。
For this reason, the processing time per substrate becomes long, and the maximum processing speed is about 30 substrates / hour.

【0028】この発明は、上述のような事情に鑑みてな
されたものであり、塗布液の物性に左右されることなく
枚葉基板に対して平滑でかつ均一な塗布膜を形成するこ
とができるとともに、単位時間当たりの処理枚数を増加
させることができる塗布装置を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a smooth and uniform coating film can be formed on a single-wafer substrate without being affected by the physical properties of the coating liquid. At the same time, it is an object to provide a coating apparatus capable of increasing the number of processed sheets per unit time.

【0029】[0029]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明による塗布装置は、上方に向って開口す
るとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗
布ヘッドと、この塗布ヘッドの上方を斜め上向きに移動
するとともに基板を保持してこの基板の塗布を行う面を
塗布ヘッドに対向させながら搬送する基板保持部とを備
え、この基板保持部が基板を保持して移動する際に塗布
ヘッドに塗布液を供給し、塗布ヘッドと基板との間に塗
布ヘッドのスリットから吐出される塗布液によってビー
ドを形成し、基板の移動にともなってビードから基板の
塗布を行う面に塗布液を層状に付着させることによって
基板への塗布液の塗布を行う塗布装置において、上下位
置において互に平行に延びる一対の直線部およびこの一
対の直線部の両端部をそれぞれ連結する円弧状の一対の
コーナ部によってトラック形状に形成された一対のガイ
ドレールが、前記塗布ヘッドの上方に、それぞれのトラ
ック面が鉛直に向いた状態で互に対向されかつ直線部が
塗布ヘッドのスリットの延びる方向と直角方向に延びか
つ傾斜した状態に配置され、複数の前記基板保持部が、
一対のガイドレール間に、それぞれ両端部をスライド自
在に支持されることによって、塗布液の塗布を行う基板
をガイドレールの外側に向けて着脱自在に保持する状態
に取り付けられ、ガイドレールの下側の直線部に位置す
る基板保持部に係脱自在に連結される第1スライド体が
ガイドレールの直線部と平行方向にスライド自在に設け
られ、ガイドレールの上側の直線部に位置する基板保持
部に係脱自在に連結される第2スライド体がガイドレー
ルの直線部と平行方向にスライド自在に設けられ、ガイ
ドレールの両側のコーナ部にそれぞれ配置されガイドレ
ールの直線部の端部に位置する基板保持部に係脱自在に
連結される一対の連結部材がガイドレールのそれぞれの
コーナ部の中心軸を中心に回転自在に設けられているよ
うな構成とした。
In order to achieve the above object, the coating apparatus according to the first invention is a coating head having a strip-shaped slit which opens upward and extends horizontally, and a coating head of the coating head. A substrate holding unit that moves diagonally upwards and holds the substrate and conveys the substrate while the coating surface faces the coating head, and when the substrate holding unit holds and moves the substrate. The coating liquid is supplied to the coating head, a bead is formed between the coating head and the substrate by the coating liquid discharged from the slit of the coating head, and the coating liquid is applied to the surface of the substrate to be coated from the bead as the substrate moves. In a coating apparatus for coating a coating liquid on a substrate by depositing layers in a layered manner, a pair of straight line portions extending in parallel to each other at upper and lower positions and both ends of the pair of straight line portions. A pair of guide rails formed in a track shape by a pair of arc-shaped corner portions that respectively connect the above, are opposed to each other with the respective track surfaces facing vertically above the coating head, and the linear portions are The plurality of substrate holders are arranged in a state of extending in a direction perpendicular to the direction in which the slit of the coating head extends and being inclined,
Both ends are slidably supported between a pair of guide rails, so that the substrate on which the coating liquid is applied is detachably attached to the outside of the guide rails. A first slide body slidably connected to a substrate holding portion located on the straight portion of the guide rail slidably in a direction parallel to the straight portion of the guide rail, and located on the upper straight portion of the guide rail. A second slide body, which is detachably connected to the guide rail, is slidably provided in a direction parallel to the linear portion of the guide rail, and is disposed at corners on both sides of the guide rail and is located at an end of the linear portion of the guide rail. A pair of connecting members that are detachably connected to the substrate holding portion is rotatably provided around the central axis of each corner portion of the guide rail.

【0030】上記第1の発明による塗布装置は、基板を
保持した基板保持部がガイドレールの下側の直線部の下
端部に位置されると、この基板保持部に第1スライド体
が連結される。そして、この第1スライド体がガイドレ
ールの直線部と平行に斜め上方に向ってスライドされる
ことにより、基板保持部が、保持している基板の塗布を
行う面を塗布ヘッドに対向させながら、ガイドレールの
直線部に沿って第1スライド体と一体的に斜め上方に向
ってスライドされる。
In the coating apparatus according to the first aspect of the present invention, when the substrate holding portion holding the substrate is located at the lower end of the linear portion below the guide rail, the first slide body is connected to the substrate holding portion. It Then, the first slide body is slid obliquely upward in parallel with the straight portion of the guide rail, so that the substrate holding portion makes the surface of the held substrate to be coated face the coating head. The first slide body is slid diagonally upward along the straight portion of the guide rail.

【0031】このとき、塗布ヘッドに塗布液が連続して
供給され、この塗布液がスリットから上方に吐出され
て、塗布ヘッドの上方を移動する基板の塗布を行う面と
の間に塗布液のビードを形成する。そして、基板保持部
のスライドにともなって、ビードから塗布液が基板の塗
布を行う面に順次付着され、基板に塗布液の層が形成さ
れる。
At this time, the coating liquid is continuously supplied to the coating head, the coating liquid is discharged upward from the slit, and the coating liquid is discharged between the coating liquid and the surface of the substrate moving above the coating head. Form a bead. Then, as the substrate holding portion slides, the coating liquid is sequentially attached from the beads to the surface of the substrate to be coated, so that a layer of the coating liquid is formed on the substrate.

【0032】基板保持部がガイドレールの直線部の上端
部に到達し、上記のようにして基板への塗布液の塗布が
終了すると、ガイドレールの上端側に設けられた連結部
材がこの基板保持部に連結されるとともに第1スライド
体の連結が解除される。
When the substrate holding portion reaches the upper end of the straight portion of the guide rail and the application of the coating liquid to the substrate is completed as described above, the connecting member provided on the upper end side of the guide rail holds the substrate. And the first slide body is released from the connection.

【0033】この後、連結部材がコーナ部の中心軸を中
心に回転されることにより、この連結部材に連結された
基板保持部がコーナ部に沿ってガイドレールの上部側に
スライドされて、基板の塗布面を上向きに保持する。
After that, the connecting member is rotated about the central axis of the corner portion, so that the substrate holding portion connected to the connecting member is slid along the corner portion to the upper side of the guide rail, and the substrate is held. Hold the coated surface of the.

【0034】この後、このガイドレールの上部側に移動
された基板保持部に第2スライド体が連結されるととも
に連結部材の連結が解除される。そして、この第2スラ
イド体がガイドレールの直線部と平行に斜め下方に向っ
てスライドされることにより、基板保持部がスライド体
と一体的にガイドレールの直線部に沿って斜め下方に向
ってスライドされる。この基板保持部が斜め下方に向っ
てスライドされる際に、基板保持部に保持された基板の
交換が行われる。
After that, the second slide body is connected to the substrate holding portion moved to the upper side of the guide rail, and the connection of the connecting member is released. Then, the second slide body is slid downwardly in parallel with the straight portion of the guide rail, so that the substrate holding portion is slanted downward along the straight portion of the guide rail integrally with the slide body. To be slid. When the substrate holder is slid downward, the substrate held by the substrate holder is replaced.

【0035】この基板の交換が終わった基板保持部がガ
イドレールの直線部の下端部に到達すると、ガイドレー
ルの下端側に設けられた連結部材がこの基板保持部に連
結されるとともに第2スライド体の連結が解除される。
When the board holding portion after the replacement of the board reaches the lower end portion of the straight portion of the guide rail, the connecting member provided on the lower end side of the guide rail is connected to the board holding portion and the second slide is performed. The body is disconnected.

【0036】そして、連結部材がコーナ部の中心軸を中
心に回転されることにより、この連結部材に連結された
基板保持部がコーナ部に沿ってガイドレールの下部側に
スライドされて、基板の塗布液を塗布する面を下向きに
保持する。
Then, when the connecting member is rotated about the central axis of the corner portion, the substrate holding portion connected to the connecting member is slid along the corner portion to the lower side of the guide rail, and the substrate The surface on which the coating solution is applied is held downward.

【0037】この後、このガイドレールの下部側にスラ
イドされた基板保持部に第1スライド体が連結されると
ともに連結部材の連結が解除されて、上記基板への塗布
液塗布および基板の交換工程が繰り返される。
After that, the first slide body is connected to the substrate holding portion slid to the lower side of the guide rail, and the connection of the connecting member is released, so that the coating liquid is applied to the substrate and the substrate is replaced. Is repeated.

【0038】以上の基板に対する塗布液の塗布工程が、
複数のスライダについてそれぞれ行われる。
The steps of applying the coating liquid to the above substrate are as follows.
This is performed for each of the plurality of sliders.

【0039】このとき各基板保持部のガイドレールに沿
ったスライド行程が互にずれて行われるようにすること
によって、塗布ヘッドによる基板への塗布と塗布の終わ
った基板の交換とがそれぞれのスライダについて交互に
行われるようにすることができる。これによって、一台
の塗布ヘッドによる基板への塗布を間を開けることなく
連続して行うことができる。
At this time, the slide strokes along the guide rails of the respective substrate holders are offset from each other so that the coating of the substrate by the coating head and the replacement of the substrate after coating can be performed by the respective sliders. Can be alternated. As a result, it is possible to continuously apply the coating to the substrate with one coating head without a gap.

【0040】第2の発明による塗布装置は、第1の発明
において、一対のガイドレール,第1スライド体,第2
スライド体および一対の連結部材が、水平方向でかつガ
イドレールの直線部に対して直角方向に延びる軸線を中
心に回動自在な機枠に取り付けられているような構成と
した。
The coating apparatus according to the second invention is the coating apparatus according to the first invention, wherein the pair of guide rails, the first slide body and the second slide body are provided.
The slide body and the pair of connecting members are attached to a machine frame that is rotatable about an axis extending in the horizontal direction and at a right angle to the linear portion of the guide rail.

【0041】上記第2の発明による塗布装置は、機枠が
水平方向でかつガイドレールの直線部に対して直角方向
に延びる軸線を中心に回動されることによって、ガイド
レールの傾斜角度、すなわち基板保持部のスライド角度
および基板保持部に保持された基板の傾斜角度が任意の
角度に設定される。
In the coating apparatus according to the second aspect of the present invention, the tilt angle of the guide rail, that is, the tilt angle of the guide rail, that is, the machine frame is rotated about the axis extending in the horizontal direction and in the direction perpendicular to the straight portion of the guide rail. The slide angle of the substrate holder and the inclination angle of the substrate held by the substrate holder are set to arbitrary angles.

【0042】[0042]

【発明の実施の形態】以下、本発明の最も好ましいと思
われる実施の形態について説明を行う。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The most preferred embodiment of the present invention will be described below.

【0043】図1は、この実施形態における塗布装置1
0の側面図であり、図2は、図1において塗布装置10
を矢印Xの方向から見た正面図である。
FIG. 1 shows a coating apparatus 1 according to this embodiment.
2 is a side view of FIG. 0, and FIG.
It is the front view which looked at from the direction of arrow X.

【0044】この図1および図2において、塗布装置1
0の装置本体11は、この装置本体11の両側に装置本
体11を挟むように立設された一対の支柱12Aおよび
12Bの上端部に、それぞれ軸13Aおよび13Bによ
って、回動自在に支持されている。
In FIGS. 1 and 2, the coating device 1
The device main body 11 of No. 0 is rotatably supported by the shafts 13A and 13B on the upper ends of a pair of columns 12A and 12B which are erected on both sides of the device main body 11 so as to sandwich the device main body 11. There is.

【0045】装置本体11は、それぞれ鉛直向きに配置
され互に平行に対向される一対の側板14Aと14Bを
有し、この側板14A,14Bは、それぞれの外壁面に
連結された軸13A,13Bによって鉛直面内において
回動自在に支持されている。
The apparatus main body 11 has a pair of side plates 14A and 14B which are vertically arranged and face each other in parallel with each other. The side plates 14A and 14B are connected to respective outer wall surfaces of shafts 13A and 13B. It is rotatably supported by the vertical plane.

【0046】側板14Aの内壁面には、上下位置におい
て互に平行に延びる一対の直線部15A1および15A
2とこの直線部15A1,15A2の両端部をそれぞれ
連結する円弧状のコーナ部15A3および15A4から
なるトラック形状のガイドレール15Aが取り付けられ
ている。
On the inner wall surface of the side plate 14A, a pair of straight line portions 15A1 and 15A extending parallel to each other in the vertical position.
A track-shaped guide rail 15A composed of arc-shaped corner portions 15A3 and 15A4 connecting the two ends of the linear portions 15A1 and 15A2 with each other is attached.

【0047】側板14Bの内壁面には、上下位置におい
て互に平行に延びる一対の直線部15B1および15B
2とこの直線部15B1,15B2の両端部をそれぞれ
連結する円弧状のコーナ部15B3および15B4から
なるガイドレール15Aと同一形状のガイドレール15
Bが、ガイドレール15Aと対向するように取り付けら
れている。
On the inner wall surface of the side plate 14B, a pair of straight line portions 15B1 and 15B extending parallel to each other at the upper and lower positions.
2 and a guide rail 15A having the same shape as a guide rail 15A formed of arc-shaped corner portions 15B3 and 15B4 that connect both ends of the straight portions 15B1 and 15B2, respectively.
B is attached so as to face the guide rail 15A.

【0048】側板14Aと14Bの間には、軸13Aお
よび13Bの軸線yの下方に位置しかつガイドレール1
5Aの直線部15A1,15A2およびガイドレール1
5Bの直線部15B1,15B2と平行に延びるボール
ねじ16Aが配置され、その両端部を側板14Aと14
Bの間に架け渡された図示しないフレームに回転自在に
支持されている。このボールねじ16Aの一端部には駆
動モータM1が連結されていて、この駆動モータM1に
よってボールねじ16Aがその軸回りに回転されるよう
になっている。
Between the side plates 14A and 14B is located below the axis y of the shafts 13A and 13B and is the guide rail 1.
5A straight portions 15A1 and 15A2 and guide rail 1
A ball screw 16A extending parallel to the linear portions 15B1 and 15B2 of 5B is arranged, and both ends thereof are provided with side plates 14A and 14A.
It is rotatably supported by a frame (not shown) spanned between B. A drive motor M1 is connected to one end of the ball screw 16A, and the ball screw 16A is rotated about its axis by the drive motor M1.

【0049】このボールねじ16Aの両側には、一対の
ガイドシャフト17Aが、それぞれの両端部を側板14
Aと14Bの間に架け渡された図示しないフレームに固
定されることにより、ボールねじ16Aと平行に配置さ
れている。
A pair of guide shafts 17A are provided on both sides of the ball screw 16A, and both end portions of the guide shafts 17A are attached to the side plates 14.
It is arranged in parallel with the ball screw 16A by being fixed to a frame (not shown) that is bridged between A and 14B.

【0050】ボールねじ16Aおよびガイドシャフト1
7Aには、スライド体18Aが取り付けられている。
Ball screw 16A and guide shaft 1
A slide body 18A is attached to 7A.

【0051】このスライド体18Aは、両端部をガイド
シャフト17Aに中央部をボールねじ16Aにそれぞれ
挿通された状態で一対のガイドシャフト17A間に架け
渡された基体フレーム18A1と、この基体フレーム1
8A1の中央部に取り付けられてボールねじ16Aに螺
合するボールねじ用ナット18A2と、基体フレーム1
8A1の両端部にそれぞれガイドシャフト17Aにスラ
イド自在にかつ回動自在に外嵌されたロータリボールス
プライン18A3を介して取り付けられた一対のアーム
18A4と、この一対のアーム18A4の上端部間に介
装されてアーム18A4の上端部を互に離間させるよう
に作動するチャック用シリンダ18A5と、一対のアー
ム18A4の下端部の互に対向する位置に取り付けられ
た一対のチャック用パッド18A6とから構成されてい
る。
The slide body 18A has a base frame 18A1 spanned between a pair of guide shafts 17A with both ends thereof being inserted into the guide shaft 17A and a central portion thereof being inserted into the ball screw 16A, and the base frame 1A.
Ball screw nut 18A2 attached to the central portion of 8A1 and screwed into ball screw 16A, and base frame 1
A pair of arms 18A4 attached via rotary ball splines 18A3 slidably and rotatably fitted to the guide shafts 17A at both ends of 8A1 and an upper end of the pair of arms 18A4. And a pair of chuck pads 18A6 attached to the lower ends of the pair of arms 18A4 so as to oppose each other. There is.

【0052】側板14Aと14Bの間において、軸13
Aおよび13Bの軸線yの上方には、ボールねじ16
A,一対のガイドシャフト17Aおよびスライド体18
Aと軸線yに対してそれぞれ対称的になるように、ボー
ルねじ16B,一対のガイドシャフト17Bおよびスラ
イド体18Bが取り付けられており、ボールねじ16B
が図示しない駆動モータによってその軸回りに回転され
るようになっている。
Between the side plates 14A and 14B, the shaft 13
Above the axis y of A and 13B, the ball screw 16
A, a pair of guide shafts 17A and slide body 18
A ball screw 16B, a pair of guide shafts 17B and a slide body 18B are attached so as to be symmetrical with respect to A and the axis y, respectively.
Is rotated about its axis by a drive motor (not shown).

【0053】そして、スライド体18Bも、スライド体
18Aと同様に構成され、基体フレーム18B1、一対
のアーム18B4、チャック用シリンダ18B5および
一対のチャック用パッド18B6を有している。
The slide body 18B is also constructed similarly to the slide body 18A and has a base frame 18B1, a pair of arms 18B4, a chuck cylinder 18B5 and a pair of chuck pads 18B6.

【0054】なお、図1においては、構造の理解を容易
にするために、軸13Aおよび13Bの軸線yの上方に
配置されたボールねじ16B,一対のガイドシャフト1
7Bおよびスライド体18Bの図示が省略されている。
In FIG. 1, in order to facilitate understanding of the structure, the ball screw 16B disposed above the axis y of the shafts 13A and 13B, and the pair of guide shafts 1 are arranged.
Illustration of 7B and the slide body 18B is omitted.

【0055】側板14Aと14B間には、シャフト19
Aが、ガイドレール15Aのコーナ部15A3の中心位
置とガイドレール15Bのコーナ部15B3の中心位置
とを結ぶ軸線と同軸になるように、それぞれ両端部を側
板14Aと14Bに回転自在に支持された状態で取り付
けられている。そして、このシャフト19Aの側板14
Bの外側に突出する端部には、このシャフト19Aを軸
回りに回転させる駆動モータM2が連結されている。
A shaft 19 is provided between the side plates 14A and 14B.
Both ends were rotatably supported by the side plates 14A and 14B so that A was coaxial with the axis connecting the central position of the corner portion 15A3 of the guide rail 15A and the central position of the corner portion 15B3 of the guide rail 15B. It is installed in the state. Then, the side plate 14 of the shaft 19A
A drive motor M2 for rotating the shaft 19A around the axis is connected to an end portion protruding outward of B.

【0056】シャフト19Aは、図2から分かるよう
に、スライド体18Aの上方およびスライド体18Bの
下方に位置されている。このシャフト19Aには、一対
の回動アーム20Aが、スライド体18Aおよび18B
の両側に位置するようにシャフト19Aの軸方向と直角
向きに固定されている。この一対の回動アーム20Aの
下端部にはそれぞれシリンダ21Aが、そのピストンロ
ッドが回動アーム20Aの軸線方向に向くように取り付
けられ、このピストンロッドの先端部には後述する架台
に連結される連結ハンド22Aが取り付けられている。
As can be seen from FIG. 2, the shaft 19A is located above the slide body 18A and below the slide body 18B. A pair of rotating arms 20A are provided on the shaft 19A and slide bodies 18A and 18B.
The shaft 19A is fixed at right angles to the shaft 19A so as to be located on both sides of the shaft. Cylinders 21A are attached to the lower ends of the pair of turning arms 20A so that their piston rods are oriented in the axial direction of the turning arms 20A, and the tip ends of the piston rods are connected to a pedestal to be described later. The connecting hand 22A is attached.

【0057】さらに側板14Aと14B間には、シャフ
ト19Bが、ガイドレール15Aのコーナ部15A4の
中心位置とガイドレール15Bのコーナ部15B4の中
心位置とを結ぶ軸線と同軸になるように、それぞれ両端
部を側板14Aと14Bに回転自在に支持された状態で
取り付けられている。そして、このシャフト19Bも、
シャフト19Aと同様に、その端部に連結された図示し
ない駆動モータによってその軸回りに回転されるように
なっている。
Further, between the side plates 14A and 14B, the shaft 19B is coaxial with the axis connecting the central position of the corner portion 15A4 of the guide rail 15A and the central position of the corner portion 15B4 of the guide rail 15B. The part is attached to the side plates 14A and 14B in a state of being rotatably supported. And this shaft 19B also
Like the shaft 19A, it is adapted to be rotated about its axis by a drive motor (not shown) connected to the end thereof.

【0058】このシャフト19Bにも、シャフト19A
と同様の構成で、一対の回動アーム20Bと、一対のシ
リンダ21Bと、連結ハンド22Bが取り付けられてい
る。
This shaft 19B also has a shaft 19A.
A pair of rotating arms 20B, a pair of cylinders 21B, and a connecting hand 22B are attached with the same configuration as.

【0059】ガイドレール15Aおよび15Bの間に
は、二台の基板保持部H1およびH2が、それぞれガイ
ドレール15A、15Bに沿ってスライド自在に介装さ
れている。
Between the guide rails 15A and 15B, two substrate holding portions H1 and H2 are slidably interposed along the guide rails 15A and 15B, respectively.

【0060】基板保持部H1は、以下のような構成を有
している。
The substrate holder H1 has the following structure.

【0061】すなわち、ガイドレール15Aおよび15
Bには、それぞれ側板14A,14Bの内側に位置する
ように一対のキャリッジ23Aおよび23Bがガイドレ
ールに沿ってスライド自在に取り付けられており、この
一対のキャリッジ23Aと23Bの間に架台24が架け
渡されていて、この架台24がガイドレール15Aおよ
び15Bの外周側に位置する状態でその両端部がそれぞ
れ軸23A1および23B1によってキャリッジ23A
および23Bに回動自在に支持されている。
That is, the guide rails 15A and 15
A pair of carriages 23A and 23B are slidably mounted on the guide rails B along the guide rails so as to be located inside the side plates 14A and 14B, respectively, and a pedestal 24 is mounted between the pair of carriages 23A and 23B. With the pedestal 24 being located on the outer peripheral side of the guide rails 15A and 15B, both ends of the pedestal 24 are provided by the shafts 23A1 and 23B1, respectively, by the carriage 23A
And 23B are rotatably supported.

【0062】架台24の中央部の内面上には、チャック
用ブラケット25が架台24の長手方向と直角向きでか
つその平面部がボールねじ16Aと平行になるように立
設されている。さらに、架台24の両端部の内面上に
は、一対の連結ブラケット26が、それぞれ架台24の
長手方向と直角向きでかつ平面部がボールねじ16Aと
直角向きになるように立設されている。
On the inner surface of the central portion of the pedestal 24, a chuck bracket 25 is erected in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the pedestal 24 and its flat portion is parallel to the ball screw 16A. Further, on the inner surfaces of both ends of the pedestal 24, a pair of connecting brackets 26 are erected so as to be oriented at right angles to the longitudinal direction of the pedestal 24 and the plane portions thereof are oriented at right angles to the ball screw 16A.

【0063】架台24の外面には、基板Sを吸着して保
持するための吸着板27が固定されている。
An adsorption plate 27 for adsorbing and holding the substrate S is fixed to the outer surface of the pedestal 24.

【0064】また、キャリッジ23Bに固定されたブラ
ケット23B2には架台回動用シリンダ28が取り付け
られ、そのピストンロッドが架台24に固定されたアー
ム29の先端部に連結されていて、架台回動用シリンダ
28の作動により架台24を軸23A1および23B1
の軸回りに回動させるようになっている。
A gantry rotating cylinder 28 is attached to the bracket 23B2 fixed to the carriage 23B, and a piston rod of the gantry rotating cylinder 28 is connected to a tip end portion of an arm 29 fixed to the gantry 24. Of the shaft 24A1 and 23B1
It is designed to rotate about the axis of.

【0065】基板保持部H2の構成も基板保持部H1と
同様であり、ガイドレール15Aおよび15Bにスライ
ド自在に取り付けられた一対のキャリッジ23A’およ
び23B’と、架台24’と、架台24’の内面上に取
り付けられたチャック用ブラケット25’およびブラケ
ット26’と、架台24’の外面に取り付けられた吸着
板27’と、架台24’を回動させるための架台回動用
シリンダを備えている。
The structure of the substrate holding portion H2 is similar to that of the substrate holding portion H1, and the pair of carriages 23A 'and 23B' slidably mounted on the guide rails 15A and 15B, the pedestal 24 ', and the pedestal 24'. The chuck bracket 25 'and the bracket 26' are attached to the inner surface, the suction plate 27 'is attached to the outer surface of the pedestal 24', and the gantry rotating cylinder for rotating the gantry 24 '.

【0066】装置本体11の下方部には、上向きに開口
する直線状のスリット30aを有する塗布ヘッド30
が、そのスリット30aがガイドレール15A,15B
のそれぞれ直線部15A2,15B2と直交する方向に
設置されている。この塗布ヘッド30は、図示しない昇
降機構の作動によって上下動されるようになっている。
At the lower part of the apparatus main body 11, a coating head 30 having a linear slit 30a opening upwards.
However, the slit 30a has guide rails 15A and 15B.
Are installed in a direction orthogonal to the linear portions 15A2 and 15B2, respectively. The coating head 30 is moved up and down by the operation of a lifting mechanism (not shown).

【0067】塗布ヘッド30には、後述するような塗布
液供給機構から塗布液が供給されるようになっており、
この塗布ヘッド30に供給された塗布液がそのスリット
30aから上方に吐出されるようになっている。
The coating liquid is supplied to the coating head 30 from a coating liquid supply mechanism which will be described later.
The coating liquid supplied to the coating head 30 is discharged upward from the slit 30a.

【0068】図3ないし図6に、上記塗布ヘッド30の
形状の一例が示されている。
An example of the shape of the coating head 30 is shown in FIGS.

【0069】この図3ないし図6において、塗布ヘッド
30の本体30Aは塗布液の塗布を行う基板Sの幅以上
の長さaを有し、その上面の中央部に、軸方向に沿って
延びるとともに上方に向って開口するスリット30aが
形成されている。そして、このスリット30aを挟むよ
うにその両側に一対の斜面30Bおよび30Cが形成さ
れている。
3 to 6, the main body 30A of the coating head 30 has a length a which is equal to or larger than the width of the substrate S on which the coating liquid is coated, and extends along the axial direction at the center of the upper surface thereof. At the same time, a slit 30a that opens upward is formed. A pair of slopes 30B and 30C are formed on both sides of the slit 30a so as to sandwich it.

【0070】本体30Aの内部には、スリット30aと
平行に延びるとともにスリット30aにその軸方向の全
域に亘って連通される中空状の液溜り30Dが形成され
ている。この液溜り30Dにはスリット30aの下部に
取り付けられた塗布液供給管30Eが接続されており、
この塗布液供給管30Eから導入される塗布液が液溜り
30Dを介してスリット30aから吐出されるようにな
っている。
Inside the main body 30A, a hollow liquid reservoir 30D is formed which extends in parallel with the slit 30a and communicates with the slit 30a over the entire axial direction thereof. A coating liquid supply pipe 30E attached to a lower portion of the slit 30a is connected to the liquid pool 30D,
The coating liquid introduced from the coating liquid supply pipe 30E is discharged from the slit 30a via the liquid reservoir 30D.

【0071】図中、30Fは、スリット30aの両端部
にそれぞれ脱着可能に嵌合された一対のスリット長さ調
節用パッキンであり、このスリット長さ調節用パッキン
30Fを異なる長さを有する他のスリット長さ調節用パ
ッキンに交換することにより、スリット30aから吐出
される塗布液の幅を調節することができる。
In the figure, 30F is a pair of slit length adjusting packings that are detachably fitted to both ends of the slit 30a. The slit length adjusting packings 30F have different lengths. The width of the coating liquid discharged from the slit 30a can be adjusted by changing the slit length adjusting packing.

【0072】図中に示された塗布ヘッド30の各部の寸
法は、以下の通りである。
The dimensions of each part of the coating head 30 shown in the drawing are as follows.

【0073】本体30Aの長さa =400mm 本体30Aの幅b = 50mm 本体30Aの高さc = 80mm スリット30aの長さd(スリット長さ調節用パッキン
30Fによる調整後の幅) =350mm スリット30aの幅e = 2mm スリット30aの深さf= 27mm 液溜り30Dの深さg = 40mm 塗布ヘッド30に塗布液を供給する塗布液供給機構とし
ては、図7に示すような機構が挙げられる。
Length a of main body 30A = 400 mm Width of main body 30A b = 50 mm Height of main body 30A c = 80 mm Length d of slit 30a (width after adjustment by slit length adjusting packing 30F) = 350 mm Slit 30a Width e = 2 mm Depth of slit 30a f = 27 mm Depth of liquid pool 30D g = 40 mm As a coating liquid supply mechanism for supplying the coating liquid to the coating head 30, there is a mechanism as shown in FIG.

【0074】この塗布液供給機構は、加圧タンク樽T内
に収容されている塗布液を手動バルブ31を介して供給
される空気圧によって押し出し、粗調節用ニードルバル
ブ32,フィルタ33,流量計34,微調節用ニードル
バルブ35,空気作動弁36およびサックバックバルブ
37を介して塗布ヘッド30に供給する。
This coating liquid supply mechanism pushes out the coating liquid contained in the pressurized tank barrel T by the air pressure supplied through the manual valve 31, and the coarse adjustment needle valve 32, the filter 33, and the flow meter 34. , Fine adjustment needle valve 35, air operated valve 36 and suck back valve 37 to supply to coating head 30.

【0075】空気作動弁36は、基板Sへの塗布液の塗
布終了時に空気圧によって自動的に作動して、塗布ヘッ
ド30への塗布液の供給を停止させる。また、サックバ
ックバルブ37は、空気作動弁36の閉鎖と同時にピス
トン37aが図7に示す矢印の方向にスライドされてシ
リンダ37b内に負圧を生じさせ、これによって塗布ヘ
ッド30に供給されている塗布液を吸引して回収する。
The air actuated valve 36 is automatically operated by air pressure when the application of the coating liquid to the substrate S is completed, and stops the supply of the coating liquid to the coating head 30. Further, in the suck back valve 37, the piston 37a is slid in the direction of the arrow shown in FIG. 7 at the same time when the air actuated valve 36 is closed to generate a negative pressure in the cylinder 37b, whereby the sucking valve 30 is supplied to the coating head 30. Suction and collect the coating liquid.

【0076】次に、上記塗布装置の作動を図8を参照し
ながら説明する。
Next, the operation of the coating apparatus will be described with reference to FIG.

【0077】塗布装置10は、装置本体11が塗布開始
前に図示しない駆動機構の作動によって軸13Aおよび
13Bを中心に図8の右側端部が上側になるように回動
されて、その傾斜角度が所定の角度θに設定される。
The coating apparatus 10 is rotated about the shafts 13A and 13B so that the right end portion of FIG. Is set to a predetermined angle θ.

【0078】吸着板27に基板Sを保持した基板保持部
H1が、ガイドレール15A,15Bの直線部15A
2,15B2の下側に位置される端部(図8の左側端
部、以下この位置を塗布開始位置という)に位置される
と、スライド体18Aのチャック用シリンダ18A5が
作動されて、一対のアーム18A4がガイドシャフト1
7Aを中心にそれぞれその下端部が接近する方向に回動
され、これによってチャック用パッド18A6によりチ
ャック用ブラケット25がその両側から挟持される。こ
れによって、基板保持部H1とスライド体18Aとが一
体的に連結される。
The substrate holding portion H1 holding the substrate S on the suction plate 27 is the linear portion 15A of the guide rails 15A and 15B.
When positioned at the end located below 2, 15B2 (the left end in FIG. 8, this position is hereinafter referred to as the coating start position), the chuck cylinder 18A5 of the slide body 18A is actuated, and a pair of Arm 18A4 is guide shaft 1
The lower ends of the chucks 7A and 7B are rotated toward each other, whereby the chuck pad 18A6 holds the chuck bracket 25 from both sides thereof. As a result, the substrate holding part H1 and the slide body 18A are integrally connected.

【0079】この状態で、駆動モータM1が駆動されて
ボールねじ16Aが回転され、これによってスライド体
18Aがガイドシャフト17Aにガイドされながらボー
ルねじ16Aに沿って斜め上方向にスライドされる。そ
して、このスライド体18Aのスライドに伴って、基板
保持部H1もガイドレール15A,15Bの直線部15
A2,15B2に沿って斜め上方向にスライドされる。
In this state, the drive motor M1 is driven to rotate the ball screw 16A, whereby the slide body 18A is slid obliquely upward along the ball screw 16A while being guided by the guide shaft 17A. As the slide body 18A slides, the substrate holding portion H1 also moves straight portions 15 of the guide rails 15A and 15B.
It is slid diagonally upward along A2, 15B2.

【0080】このとき、吸着板27Aに保持された基板
Sの塗布面は、下向きでかつガイドレール15A,15
Bの直線部15A2,15B2に対して平行に保持され
ている。
At this time, the coating surface of the substrate S held by the suction plate 27A faces downward and the guide rails 15A, 15
It is held in parallel with the straight portions 15A2 and 15B2 of B.

【0081】基板保持部H1のスライドに伴って、基板
Sが塗布ヘッド30の上方を通過するが、このとき基板
Sの先端部が塗布ヘッド30の位置に達すると塗布ヘッ
ド30への塗布液の供給が開始され、この供給された塗
布液がスリット30aから吐出されてビードを形成して
基板Sに付着する。このとき、基板Sと塗布ヘッド30
のスリット30a間の間隔は、図示しない昇降機構によ
って塗布ヘッド30が上下動されることにより調節され
る。
The substrate S passes above the coating head 30 as the substrate holder H1 slides. At this time, when the tip of the substrate S reaches the position of the coating head 30, the coating liquid on the coating head 30 is exposed. The supply is started, and the supplied coating liquid is discharged from the slits 30a to form beads and adhere to the substrate S. At this time, the substrate S and the coating head 30
The spacing between the slits 30a is adjusted by vertically moving the coating head 30 by an elevator mechanism (not shown).

【0082】そして、基板Sの通過にともなって、塗布
ヘッド30上に形成されたビードから塗布液が基板Sの
下面に順次付着されてゆき、塗布液の層が形成されてゆ
く。
With the passage of the substrate S, the coating liquid is sequentially deposited on the lower surface of the substrate S from the beads formed on the coating head 30, and a layer of the coating liquid is formed.

【0083】そして、基板保持部H1がガイドレール1
5A,15Bの直線部15A2,15B2の上側に位置
される端部(図8の右側端部、以下この位置を塗布終了
位置という)に到達すると、基板Sの後端部が塗布ヘッ
ド30の上方から外れ、これとほぼ同時にスライド体1
8Aおよび基板保持部H1のスライドが停止されるとと
もに塗布ヘッド30に接続されたサックバックバルブが
作動され、ビードを形成する塗布液が塗布ヘッド30内
に吸引されてビードが消滅される。これによって、塗布
ヘッド30と基板Sに塗布された塗布液が分離される。
The substrate holding portion H1 is connected to the guide rail 1
When the end portion located on the upper side of the linear portions 15A2, 15B2 of 5A, 15B (the right end portion in FIG. 8, hereinafter this position is referred to as the coating end position) is reached, the rear end portion of the substrate S is located above the coating head 30. Removed from the slide body 1 almost at the same time
The slide of 8A and the substrate holding part H1 is stopped, the suck back valve connected to the coating head 30 is operated, the coating liquid forming the bead is sucked into the coating head 30, and the bead disappears. As a result, the coating liquid applied to the coating head 30 and the substrate S is separated.

【0084】以上の基板Sへの塗布液の塗布状態は、図
10ないし図14において説明した従来の塗布液の塗布
方法と同様である。
The coating state of the coating liquid on the substrate S is the same as the conventional coating liquid coating method described with reference to FIGS.

【0085】以上のようにして、基板保持部H1が塗布
終了位置に到達し、吸着板27Aに保持された基板Sへ
の塗布液の塗布が終了すると、シリンダ21Bが作動さ
れて下向きに待機している連結ハンド22B(図2では
上向きの状態で示されている)が下降されて、連結ブラ
ケット26に連結される。これと同時にチャック用シリ
ンダ18A5の作動が停止され、チャック用パッド18
A6によるチャック用ブラケット25の挟持状態が解除
される。
As described above, when the substrate holder H1 reaches the coating end position and coating of the coating liquid on the substrate S held by the suction plate 27A is finished, the cylinder 21B is operated and stands by in the downward direction. The connecting hand 22B (shown in an upward state in FIG. 2) being lowered is connected to the connecting bracket 26. At the same time, the operation of the chuck cylinder 18A5 is stopped, and the chuck pad 18
The sandwiched state of the chuck bracket 25 by A6 is released.

【0086】この後、ボールねじ16Aが逆回転するこ
とにより、スライド体18Aは上記と逆方向にスライド
されて、元の位置に復帰される。
After that, the ball screw 16A is rotated in the reverse direction, so that the slide body 18A is slid in the opposite direction to the original position.

【0087】このようにして、スライド体18Aと基板
保持部H1の連結状態が解除された後、シャフト19B
が図示しない駆動モータによって図1の反時計回りに回
転され、これによってキャリッジ23Aおよび23Bが
ガイドレール15A,15Bのコーナ部15A4および
15B4に沿って上方向にスライドされ、基板保持部H
1がガイドレール15A,15Bの上部側に移動され
る。そして、基板保持部H1は倒立状態になり、吸着板
27Aに保持された基板Sはその塗布液の塗布面を上向
きの状態にされる。
In this way, after the slide body 18A and the substrate holding portion H1 are disconnected, the shaft 19B is released.
Is rotated counterclockwise in FIG. 1 by a drive motor (not shown), whereby the carriages 23A and 23B are slid upward along the corner portions 15A4 and 15B4 of the guide rails 15A and 15B, and the substrate holding portion H
1 is moved to the upper side of the guide rails 15A and 15B. Then, the substrate holding part H1 is turned upside down, and the substrate S held by the suction plate 27A is placed with its coating surface of the coating liquid facing upward.

【0088】次に、スライド体18Bのチャック用シリ
ンダ18B5が作動されて、スライド体18Aの場合と
同様に、一対のアーム18B4の回動によってチャック
用ブラケット25がチャック用パッド18B6によりそ
の両側から挟持される。これによって、基板保持部H1
とスライド体18Bとが一体的に連結される。これと同
時に、シリンダ21Bの作動が停止されて連結ハンド2
2Bと連結ブラケット26との連結状態が解除される。
Next, the chuck cylinder 18B5 of the slide body 18B is actuated, and as in the case of the slide body 18A, the pair of arms 18B4 is rotated to hold the chuck bracket 25 from both sides by the chuck pads 18B6. To be done. As a result, the substrate holder H1
And the slide body 18B are integrally connected. At the same time, the operation of the cylinder 21B is stopped and the connecting hand 2
The connection state between 2B and the connection bracket 26 is released.

【0089】そして、架台回動用シリンダ28が作動さ
れることにより、架台24が軸23A1,23B1を中
心に回動されて、基板Sが水平状態を保つように位置決
めされる。このときの状態は、図8に示された基板保持
部H2の状態と同じである。
Then, by operating the gantry rotating cylinder 28, the gantry 24 is rotated around the shafts 23A1 and 23B1 and the substrate S is positioned so as to maintain the horizontal state. The state at this time is the same as the state of the substrate holding part H2 shown in FIG.

【0090】この状態で、図示しない駆動モータが駆動
されてボールねじ16Bが回転され、これによってスラ
イド体18Bがガイドシャフト17Bにガイドされなが
らボールねじ16Bに沿って斜め下方向にスライドされ
る。そして、このスライド体18Aのスライドに伴っ
て、基板保持部H1もガイドレール15A,15Bの直
線部15A1,15B1に沿って斜め下方向にスライド
される。
In this state, a drive motor (not shown) is driven to rotate the ball screw 16B, whereby the slide body 18B is guided by the guide shaft 17B and slid downward along the ball screw 16B. As the slide body 18A slides, the substrate holding portion H1 also slides obliquely downward along the linear portions 15A1 and 15B1 of the guide rails 15A and 15B.

【0091】この基板保持部H1がガイドレール15
A,15Bの直線部15A1,15B1に沿って斜め下
方向にスライドされる途中の所定位置において、図示し
ない基板交換装置により、吸着板27に保持された塗布
液の塗布が終了した基板Sが新しい基板Sと交換され
る。
This substrate holding portion H1 is used as the guide rail 15
At a predetermined position in the middle of being slid downward along the linear portions 15A1 and 15B1 of A and 15B, the substrate S, which has been coated with the coating liquid and held by the suction plate 27, is refreshed by a substrate exchanging device (not shown). The substrate S is replaced.

【0092】この新しい基板Sがセットされた基板保持
部H1がガイドレール15A,15Bの直線部15A
1,15B1の下側に位置される端部(図8の左側端
部)に達すると、シリンダ21Aが作動されて上向きに
待機している連結ハンド22A(図1および2では下向
きの状態で示されている)が上昇されて、連結ブラケッ
ト26に連結される。これと同時にチャック用シリンダ
18B5の作動が停止され、チャック用パッド18B6
によるチャック用ブラケット25の挟持状態が解除され
る。
The board holding portion H1 on which the new board S is set is the linear portion 15A of the guide rails 15A and 15B.
When reaching the end located on the lower side of 1, 15B1 (the left end in FIG. 8), the cylinder 21A is actuated and the connecting hand 22A waiting in the upward direction (shown in the downward state in FIGS. 1 and 2). Are raised and connected to the connecting bracket 26. At the same time, the operation of the chuck cylinder 18B5 is stopped, and the chuck pad 18B6 is
The chucked state of the chuck bracket 25 is released.

【0093】この後、ボールねじ16Bが逆回転するこ
とにより、スライド体18Bは上記と逆方向にスライド
されて、元の位置に復帰される。
Thereafter, the ball screw 16B rotates in the reverse direction, so that the slide body 18B is slid in the opposite direction to the original position.

【0094】このようにして、スライド体18Bと基板
保持部H1の連結状態が解除された後、シャフト19A
が図示しない駆動モータによって図1の反時計回りに回
転され、これによってキャリッジ23Aおよび23Bが
ガイドレール15A,15Bのコーナ部15A3および
15B3に沿って下方向にスライドされることにより、
基板保持部H1がガイドレール15A,15Bの下部側
に移動され、塗布開始位置に位置される。
In this way, after the connection between the slide body 18B and the substrate holding portion H1 is released, the shaft 19A
Is rotated counterclockwise in FIG. 1 by a drive motor (not shown), which causes the carriages 23A and 23B to slide downward along the corners 15A3 and 15B3 of the guide rails 15A and 15B.
The substrate holding part H1 is moved to the lower side of the guide rails 15A and 15B and is positioned at the coating start position.

【0095】これによって、基板保持部H1は正立状態
になり、吸着板27Aに保持された基板Sはその塗布面
を下向きの状態にされる。
As a result, the substrate holding portion H1 is in an upright state, and the substrate S held by the suction plate 27A has its coated surface facing downward.

【0096】そして、スライド体18Aのチャック用シ
リンダ18A5が作動されて、上述したように、チャッ
ク用ブラケット25がチャック用パッド18A6により
その両側から挟持され、これと同時に、シリンダ21A
の作動が停止されて連結ハンド22Aと連結ブラケット
26との連結状態が解除される。
Then, the chuck cylinder 18A5 of the slide body 18A is operated, and as described above, the chuck bracket 25 is clamped by the chuck pads 18A6 from both sides thereof, and at the same time, the cylinder 21A.
Is stopped and the connection state between the connection hand 22A and the connection bracket 26 is released.

【0097】このとき、架台回動用シリンダ28の作動
が停止されることにより、架台24が前記と逆方向に回
動されて、基板Sが再びガイドレール15A,15Bの
直線部15A2,15B2に対して平行な状態に保持さ
れる。
At this time, the operation of the gantry rotating cylinder 28 is stopped, the gantry 24 is rotated in the opposite direction to the above, and the substrate S is again moved to the linear portions 15A2, 15B2 of the guide rails 15A, 15B. And held in parallel.

【0098】そして、上記の工程を繰り返すことによ
り、枚葉の基板Sについて連続して塗布液の塗布が行わ
れる。
By repeating the above steps, the coating liquid is continuously applied to the single substrate S.

【0099】以上の基板Sへの塗布液の塗布および塗布
の終了した基板Sの交換工程が、基板保持部H2につい
ても、基板保持部H1に対して半工程遅れて行われる。
The above-described application process of the coating liquid to the substrate S and the replacement process of the substrate S which has been applied are performed with respect to the substrate holding unit H2 with a half step delay with respect to the substrate holding unit H1.

【0100】したがって、基板保持部H2について基板
Sの交換が行われているときに基板保持部H1に保持さ
れた基板Sについて塗布が行われ、反対に、基板保持部
H1について基板Sの交換が行われているときに基板保
持部H2に保持された基板Sについて塗布が行われるの
で、常時、基板Sについての塗布が行われることにな
り、これによって、図9の従来の塗布装置に比べて、単
位時間当たり2倍の枚数の基板Sに塗布液を塗布するこ
とが可能になる。
Therefore, when the substrate S is being replaced with respect to the substrate holder H2, the substrate S held by the substrate holder H1 is coated, and conversely, the substrate S is replaced with respect to the substrate holder H1. Since the coating is performed on the substrate S held by the substrate holding portion H2 while the coating is being performed, the coating on the substrate S is always performed. Thus, it becomes possible to apply the coating liquid to twice as many substrates S per unit time.

【0101】上記塗布液の塗布工程において、基板保持
部H1およびH2のスライド速度を速くすれば基板Sに
塗布された塗布液の層の厚さが薄くなり、反対にスライ
ド速度を遅くすれば塗布液の層の厚さが厚くなるが、塗
布装置10の傾斜角度θを変えることにより、基板保持
部H1およびH2のスライド速度を一定にしたまま基板
Sに塗布された塗布液の層の厚さを変えることができ
る。
In the step of applying the coating liquid, if the sliding speed of the substrate holding portions H1 and H2 is increased, the thickness of the layer of the coating liquid applied to the substrate S is decreased, and conversely, if the sliding speed is decreased, the coating is applied. Although the thickness of the liquid layer increases, the thickness of the coating liquid applied to the substrate S while keeping the slide speed of the substrate holding portions H1 and H2 constant by changing the inclination angle θ of the coating device 10. Can be changed.

【0102】すなわち、塗布装置10の傾斜角度θが大
きくなると、基板保持部H1およびH2に保持された基
板Sの傾斜角度も大きくなって基板Sに塗布された塗布
液の層の厚さが薄くなり、反対に塗布装置10の傾斜角
度θが小さくなると、基板保持部H1およびH2に保持
された基板Sの傾斜角度も小さくなって基板Sに塗布さ
れた塗布液の層の厚さが厚くなる。
That is, as the inclination angle θ of the coating device 10 increases, the inclination angle of the substrate S held by the substrate holding portions H1 and H2 also increases, and the thickness of the coating liquid layer applied to the substrate S becomes thin. On the contrary, when the inclination angle θ of the coating device 10 becomes smaller, the inclination angle of the substrate S held by the substrate holding portions H1 and H2 also becomes smaller and the thickness of the layer of the coating liquid applied to the substrate S becomes thicker. .

【0103】上記塗布装置10によって塗布液が塗布さ
れる枚葉の基板Sは、主としてLCDカラーフィルタ用
大型ガラス基板であるが、他の基板についても同様に塗
布液の塗布を行うことができる。また非可撓性のガラス
基板に限らず、可撓性を有するプラスチック基板,金属
基板または紙基板についても塗布液を塗布することがで
きる。
The single substrate S to which the coating liquid is applied by the coating device 10 is mainly a large glass substrate for an LCD color filter, but the coating liquid can be similarly applied to other substrates. Further, the application liquid can be applied not only to the inflexible glass substrate but also to a flexible plastic substrate, metal substrate or paper substrate.

【0104】また、上記塗布装置10に使用される塗布
液は、主として基板上に微細パターンを描くための感光
性樹脂であるが、他の塗布液の塗布を行うことができる
ことは言うまでもない。そして、水系および溶剤系等の
各種の塗布液を使用することができ、さらに、顔料,染
料,フィラ,増感剤,樹脂および添加剤等を単独で使用
し、または、これらの数種類を混合して使用することも
できる。
The coating liquid used in the coating apparatus 10 is mainly a photosensitive resin for drawing a fine pattern on the substrate, but it goes without saying that other coating liquids can be coated. Various types of coating liquids such as water-based and solvent-based liquids can be used, and further, pigments, dyes, fillers, sensitizers, resins, additives, etc. can be used alone, or several types of these can be mixed. It can also be used.

【0105】[0105]

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 (実施例1)幅300mm,長さ350mm,板厚1.
1mmのLCDカラーフィルタ用ガラス基板Sを準備
し、塗布液として、固形分濃度1.0%,粘度5.0c
psのPVA水溶液を準備した。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. (Example 1) Width 300 mm, length 350 mm, plate thickness 1.
A 1 mm glass substrate S for an LCD color filter is prepared, and a coating liquid has a solid content concentration of 1.0% and a viscosity of 5.0 c.
A ps aqueous PVA solution was prepared.

【0106】塗布ヘッド30には、図3乃至図6に示さ
れる形状および寸法のものを使用し、この塗布ヘッド3
0と基板Sとの間の相対的角度が約8゜になるように設
定した。基板保持部H1およびH2の移動速度は、それ
ぞれ30mm/secに設定した。
The coating head 30 having the shape and size shown in FIGS. 3 to 6 is used.
The relative angle between 0 and the substrate S was set to about 8 °. The moving speeds of the substrate holders H1 and H2 were set to 30 mm / sec.

【0107】そして、前述した工程により、基板保持部
H1,H2の吸着板27,27’にそれぞれ保持された
基板Sについて塗布液の塗布を行った。このとき、塗布
開始時において、塗布ヘッド30と基板S間に形成され
るビードBのメニスカスL1,L2の高さh1,h2
(図11参照)が、それぞれ0.5mm、0.7mmと
なるように設定した。
Then, the coating liquid was applied to the substrates S held by the suction plates 27 and 27 'of the substrate holding portions H1 and H2 by the above-mentioned steps. At this time, the heights h1 and h2 of the meniscuses L1 and L2 of the bead B formed between the coating head 30 and the substrate S at the start of coating.
(See FIG. 11) were set to 0.5 mm and 0.7 mm, respectively.

【0108】上記条件によって塗布液が塗布された基板
Sを、オーブンにより、80℃の温度で1分間乾燥し
た。
The substrate S coated with the coating solution under the above conditions was dried in an oven at a temperature of 80 ° C. for 1 minute.

【0109】この結果、基板Sの移動方向およびこの移
動方向と直角方向に沿ってそれぞれ測定した塗布膜の膜
厚分布は、塗布液の塗布面のうち260mm×300m
mの範囲内において、何れも20000±600Åであ
り、良好な結果を得ることができた。
As a result, the thickness distribution of the coating film measured along the moving direction of the substrate S and along the direction perpendicular to this moving direction is 260 mm × 300 m on the coating surface of the coating liquid.
Within the range of m, all were 20000 ± 600Å, and good results could be obtained.

【0110】そして、このときの基板Sへの塗布液の塗
布能率は、140枚/時であった。
The coating efficiency of the coating liquid on the substrate S at this time was 140 sheets / hour.

【0111】なお、塗布工程時における塗布膜Raのウ
ェット膜厚C2(図13参照)に対するメニスカスL2
の高さh2の比は、C2:h2=1:70であった。 (実施例2)実施例1の塗布液の代りに固形分濃度6.
5%、粘度2.5cpsの東京応化工業(株)製フォト
レジストOFPR−800を塗布液として用い、他は実
施例1と同一の条件で基板Sへの塗布液の塗布を行っ
た。
The meniscus L2 with respect to the wet film thickness C2 (see FIG. 13) of the coating film Ra in the coating step.
The height h2 ratio of C2: h2 was 1:70. (Example 2) Instead of the coating liquid of Example 1, the solid content concentration was 6.
The coating liquid was applied to the substrate S under the same conditions as in Example 1 except that a photoresist OFPR-800 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. having a viscosity of 2.5% and a viscosity of 2.5 cps was used.

【0112】この結果、基板Sの移動方向およびこの移
動方向と直角方向に沿ってそれぞれ測定した塗布膜の膜
厚分布は、塗布液の塗布面のうち260mm×300m
mの範囲内において、何れも20000±600Åであ
り、良好な結果を得ることができた。
As a result, the thickness distribution of the coating film measured along the moving direction of the substrate S and along the direction perpendicular to this moving direction is 260 mm × 300 m on the coating surface of the coating liquid.
Within the range of m, all were 20000 ± 600Å, and good results could be obtained.

【0113】そして、このときの基板Sへの塗布液の塗
布能率は、140枚/時であった。
The coating efficiency of the coating liquid on the substrate S at this time was 140 sheets / hour.

【0114】なお、塗布液塗布工程時における塗布膜R
aのウェット膜厚C2(図13参照)に対するメニスカ
スL2の高さh2の比は、C2:h2=1:70であっ
た。
The coating film R during the coating liquid coating step
The ratio of the height h2 of the meniscus L2 to the wet film thickness C2 of a (see FIG. 13) was C2: h2 = 1: 70.

【0115】[0115]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば塗
布液の塗布を基板の塗布を行う面を塗布ヘッドに対向さ
せながら塗布ヘッドの上方を斜め上向き方向に直線状に
スライドさせて行うので、枚葉基板に対しても、塗布液
の物性に左右されることなく平滑でかつ均一な塗布膜を
形成することができる。そして、各基板保持部のガイド
レールに沿ったスライド行程を互にずらせて行うことに
よって、一台の塗布ヘッドによる基板への塗布を間を開
けることなく連続して行うことができるので、単位時間
当たりの処理枚数を増加させることができる。
As described above in detail, according to the present invention, the upper surface of the coating head is slid linearly in the upward direction while the surface of the substrate for coating the coating liquid is opposed to the coating head. Since this is performed, a smooth and uniform coating film can be formed even on a single-wafer substrate without being affected by the physical properties of the coating liquid. Then, by performing the slide strokes along the guide rails of the respective substrate holders mutually, it is possible to continuously perform the coating on the substrate by one coating head without a gap, so that the unit time The number of processed sheets per hit can be increased.

【0116】また、ガイドレールの傾斜角度を変えるこ
とにより、各基板保持部のスライド速度を一定にしたま
ま基板に塗布される塗布液の層の厚さを変えることがで
き、塗布液の物性に応じた所望の厚さの塗布膜を形成す
ることができる。
By changing the inclination angle of the guide rail, it is possible to change the thickness of the layer of the coating liquid applied to the substrate while keeping the sliding speed of each substrate holding part constant, and to improve the physical properties of the coating liquid. A coating film having a desired thickness can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の最良の形態の一例を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of the best mode of the present invention.

【図2】同例を図1において矢印Xの方向から見た正面
図である。
FIG. 2 is a front view of the same example seen from the direction of arrow X in FIG.

【図3】同例において使用される塗布ヘッドの一例を示
す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing an example of a coating head used in the same example.

【図4】同塗布ヘッドの正面図である。FIG. 4 is a front view of the coating head.

【図5】同塗布ヘッドの平面図である。FIG. 5 is a plan view of the coating head.

【図6】同塗布ヘッドの側面図である。FIG. 6 is a side view of the coating head.

【図7】同例において使用される塗布液供給機構を示す
図である。
FIG. 7 is a view showing a coating liquid supply mechanism used in the same example.

【図8】同例の作動を説明するための概略側面図であ
る。
FIG. 8 is a schematic side view for explaining the operation of the same example.

【図9】従来例の塗布装置を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a conventional coating device.

【図10】同従来例における塗布開始時の基板とビード
との関係を示す概略側面図である。
FIG. 10 is a schematic side view showing the relationship between the substrate and the bead at the start of coating in the conventional example.

【図11】同従来例における塗布開始時のビードの状態
を拡大して示す説明図である。
FIG. 11 is an explanatory view showing an enlarged state of a bead at the start of coating in the conventional example.

【図12】同従来例における塗布途中の基板とビードと
の関係を示す概略側面図である。
FIG. 12 is a schematic side view showing a relationship between a substrate and a bead during coating in the conventional example.

【図13】同従来例における塗布途中のビードの状態を
拡大して示す説明図である。
FIG. 13 is an explanatory view showing an enlarged state of a bead during coating in the conventional example.

【図14】同従来例における塗布終了時の基板とビード
との関係を示す概略側面図である。
FIG. 14 is a schematic side view showing a relationship between a substrate and a bead at the end of coating in the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 …塗布装置 11 …装置本体 13A,13B…軸 14A,14B…側板(機枠) 15A,15B…ガイドレール 15A1,15A2,15B1,15B2…直線部 15A3,15A4,15B3,15B4…コーナ部 16A,16B…ボールねじ 18A,18B…スライド体 22A,22B…連結ハンド(連結部材) 23A,23B…キャリッジ 24 …架台 27 …吸着板 30 …塗布ヘッド 30a…スリット H1,H2…基板保持部 S …基板 10 ... Coating device 11 ... Device main body 13A, 13B ... Shaft 14A, 14B ... Side plate (machine frame) 15A, 15B ... Guide rail 15A1, 15A2, 15B1, 15B2 ... Straight part 15A3, 15A4, 15B3, 15B4 ... Corner part 16A, 16B ... Ball screw 18A, 18B ... Slide body 22A, 22B ... Connection hand (connection member) 23A, 23B ... Carriage 24 ... Stand 27 ... Adsorption plate 30 ... Coating head 30a ... Slits H1, H2 ... Substrate holding part S ... Substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 俊二 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 村山 圭司 東京都北区赤羽西六丁目37番2号 株式会 社ディー・エヌ・ケー内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Shunji Miyagawa 1-1-1, Ichigaya-Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Within Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Keiji Murayama 6-37, Akabane Nishi, Kita-ku, Tokyo No. 2 Stock Company DNK

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上方に向って開口するとともに水平方向
に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと、この塗
布ヘッドの上方を斜め上向きに移動するとともに基板を
保持してこの基板の塗布を行う面を塗布ヘッドに対向さ
せながら搬送する基板保持部とを備え、この基板保持部
が基板を保持して移動する際に塗布ヘッドに塗布液を供
給し、塗布ヘッドと基板との間に塗布ヘッドのスリット
から吐出される塗布液によってビードを形成し、基板の
移動にともなってビードから基板の塗布を行う面に塗布
液を層状に付着させることによって基板への塗布液の塗
布を行う塗布装置において、 上下位置において互に平行に延びる一対の直線部および
この一対の直線部の両端部をそれぞれ連結する円弧状の
一対のコーナ部によってトラック形状に形成された一対
のガイドレールが、前記塗布ヘッドの上方に、それぞれ
のトラック面が鉛直に向いた状態で互に対向されかつ直
線部が塗布ヘッドのスリットの延びる方向と直角方向に
延びかつ傾斜した状態に配置され、 複数の前記基板保持部が、一対のガイドレール間に、そ
れぞれ両端部をスライド自在に支持されることによっ
て、塗布液の塗布を行う基板をガイドレールの外側に向
けて着脱自在に保持する状態に取り付けられ、 ガイドレールの下側の直線部に位置する基板保持部に係
脱自在に連結される第1スライド体がガイドレールの直
線部と平行方向にスライド自在に設けられ、 ガイドレールの上側の直線部に位置する基板保持部に係
脱自在に連結される第2スライド体がガイドレールの直
線部と平行方向にスライド自在に設けられ、 ガイドレールの両側のコーナ部にそれぞれ配置されガイ
ドレールの直線部の端部に位置する基板保持部に係脱自
在に連結される一対の連結部材がガイドレールのそれぞ
れのコーナ部の中心軸を中心に回転自在に設けられてい
ることを特徴とする塗布装置。
1. A coating head having a strip-shaped slit which opens upward and extends horizontally, and a surface which moves diagonally upward above the coating head and holds a substrate to coat the substrate. A substrate holding unit that conveys while facing the coating head, supplies the coating liquid to the coating head when the substrate holding unit moves while holding the substrate, and a slit of the coating head between the coating head and the substrate. A bead is formed by the coating liquid ejected from the coating device, and the coating liquid is applied to the substrate by applying the coating liquid in layers from the bead to the substrate coating surface as the substrate moves. Formed in a track shape by a pair of linear portions that extend parallel to each other at a position and a pair of arc-shaped corner portions that respectively connect both end portions of the pair of linear portions. A pair of guide rails, which face each other, are opposed to each other above the coating head with their respective track surfaces facing vertically, and straight portions extend in a direction perpendicular to the slit extending direction of the coating head and are inclined. The plurality of substrate holding portions are slidably supported between the pair of guide rails at both ends, respectively, so that the substrate on which the coating liquid is applied can be detached toward the outside of the guide rails. A first slide body, which is attached in a holding state and is detachably connected to a substrate holding portion located on a lower linear portion of the guide rail, is provided slidably in a direction parallel to the linear portion of the guide rail. A second slide body, which is detachably connected to the board holding portion located on the upper linear portion of the rail, is slidably provided in a direction parallel to the linear portion of the guide rail. A pair of connecting members, which are respectively arranged at the corners on both sides of the guide rail and are detachably connected to the board holding portion located at the end of the straight portion of the guide rail, center around the central axis of each corner of the guide rail. An applicator that is rotatably provided.
【請求項2】 前記一対のガイドレール,第1スライド
体,第2スライド体および一対の連結部材が、水平方向
でかつガイドレールの直線部に対して直角方向に延びる
軸線を中心に回動自在な機枠に取り付けられている請求
項1に記載の塗布装置。
2. The pair of guide rails, the first slide body, the second slide body, and the pair of connecting members are rotatable about an axis extending in the horizontal direction and at a right angle to the linear portion of the guide rail. The coating device according to claim 1, which is attached to a simple machine frame.
JP34515595A 1995-12-07 1995-12-07 Coating applicator Pending JPH09155269A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110756392A (en) * 2019-10-25 2020-02-07 苏州市金盾自动化系统有限公司 Jig overturning and double-valve glue dispensing mechanism
CN110860438A (en) * 2019-10-25 2020-03-06 苏州市金盾自动化系统有限公司 Jig overturning and jacking mechanism

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