JPH091465A - カップ型研削砥石 - Google Patents
カップ型研削砥石Info
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- JPH091465A JPH091465A JP15036995A JP15036995A JPH091465A JP H091465 A JPH091465 A JP H091465A JP 15036995 A JP15036995 A JP 15036995A JP 15036995 A JP15036995 A JP 15036995A JP H091465 A JPH091465 A JP H091465A
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- Japan
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- grinding
- grinding wheel
- cup
- grindstone
- type grinding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】粒度の異なる砥石を一体に形成して１軸の回転
軸で荒研削、精研削を行うようにし、且つ粒度の細かい
砥石の目詰まりを抑える。 【構成】カップ型研削砥石１４は、内周側に形成された
荒研削用砥石２０と外周側に形成された精研削砥石２２
とで一体に形成される。精研削用砥石２２は、円周方向
に所定の間隔をもって形成されて断続研削可能な形状と
なっている。荒研削用砥石２０で荒研削された半導体ウ
ェーハ１０の表面１０Ａに精研削用砥石２２が押し付け
られると、砥石２２、２２…は断続研削可能な形状に形
成されているので、目づまりすることなく表面１０Ａを
精研削する。
軸で荒研削、精研削を行うようにし、且つ粒度の細かい
砥石の目詰まりを抑える。 【構成】カップ型研削砥石１４は、内周側に形成された
荒研削用砥石２０と外周側に形成された精研削砥石２２
とで一体に形成される。精研削用砥石２２は、円周方向
に所定の間隔をもって形成されて断続研削可能な形状と
なっている。荒研削用砥石２０で荒研削された半導体ウ
ェーハ１０の表面１０Ａに精研削用砥石２２が押し付け
られると、砥石２２、２２…は断続研削可能な形状に形
成されているので、目づまりすることなく表面１０Ａを
精研削する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカップ型研削砥石に係
り、特に半導体ウェーハやハードディスク等の板状体の
表面を研削するカップ型研削砥石に関する。
り、特に半導体ウェーハやハードディスク等の板状体の
表面を研削するカップ型研削砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】スライシングマシンによって薄片状に切
断された半導体ウェーハは、後工程として表面が研削加
工される。半導体ウェーハの研削方法は、半導体ウェー
ハをチャックテーブル上に支持して、先ず、粒度の粗い
砥石（例えば、♯８００）を回転させて表面を荒（粗）
研削したのち、粒度の細かい砥石（例えば、♯１５０
０）を回転させて表面を精研削する。
断された半導体ウェーハは、後工程として表面が研削加
工される。半導体ウェーハの研削方法は、半導体ウェー
ハをチャックテーブル上に支持して、先ず、粒度の粗い
砥石（例えば、♯８００）を回転させて表面を荒（粗）
研削したのち、粒度の細かい砥石（例えば、♯１５０
０）を回転させて表面を精研削する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな研削装置では、粒度の粗い砥石と粒度の細かい砥石
とが別スピンドルに設けられているため、各々の砥石に
回転駆動機構が必要となり、研削装置が大型化するとい
う欠点がある。本発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、研削装置の小型化を図ることができるカッ
プ型研削砥石を提供することを目的とする。
うな研削装置では、粒度の粗い砥石と粒度の細かい砥石
とが別スピンドルに設けられているため、各々の砥石に
回転駆動機構が必要となり、研削装置が大型化するとい
う欠点がある。本発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、研削装置の小型化を図ることができるカッ
プ型研削砥石を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、被加工物支持テーブルに支持された被加工
物の表面を研削するカップ型研削砥石に於いて、前記カ
ップ型砥石を内周側の砥石と外周側の砥石とで一体に形
成すると共に、該内周側の砥石と外周側の砥石とを粒度
の異なる砥石に形成し、該内周側の砥石と外周側の砥石
のうち粒度の細かい砥石を断続研削可能な形状に形成し
たことを特徴とする。
成する為に、被加工物支持テーブルに支持された被加工
物の表面を研削するカップ型研削砥石に於いて、前記カ
ップ型砥石を内周側の砥石と外周側の砥石とで一体に形
成すると共に、該内周側の砥石と外周側の砥石とを粒度
の異なる砥石に形成し、該内周側の砥石と外周側の砥石
のうち粒度の細かい砥石を断続研削可能な形状に形成し
たことを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明によれば、被加工物を被加工物支持テー
ブルに保持した後、先ず、粒度の粗い砥石で被加工物の
表面を荒研削する。そして、荒研削に追従して粒度の細
かい砥石で被加工物の表面を精研削する。この精研削時
において、前記粒度の細かい砥石は、断続研削可能な形
状に形成されているので、研削効率が向上し、且つ目づ
まりを抑えることができる。
ブルに保持した後、先ず、粒度の粗い砥石で被加工物の
表面を荒研削する。そして、荒研削に追従して粒度の細
かい砥石で被加工物の表面を精研削する。この精研削時
において、前記粒度の細かい砥石は、断続研削可能な形
状に形成されているので、研削効率が向上し、且つ目づ
まりを抑えることができる。
【０００６】また、前記精研削用砥石の保持部材をゴ
ム、プラスチック等の弾性体で形成すれば、磨きを主目
的とした研削も可能となる。
ム、プラスチック等の弾性体で形成すれば、磨きを主目
的とした研削も可能となる。
【０００７】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るカップ型
研削砥石の好ましい実施例を詳説する。図１は本発明に
係るカップ型研削砥石が適用されたウェーハ表面研削盤
の実施例を示す要部構造図である。同図に示す表面研削
盤は、半導体ウェーハ１０を保持するテーブル１２と、
半導体ウェーハ１０の表面を研削する本実施例のカップ
型研削砥石１４とを備えている。
研削砥石の好ましい実施例を詳説する。図１は本発明に
係るカップ型研削砥石が適用されたウェーハ表面研削盤
の実施例を示す要部構造図である。同図に示す表面研削
盤は、半導体ウェーハ１０を保持するテーブル１２と、
半導体ウェーハ１０の表面を研削する本実施例のカップ
型研削砥石１４とを備えている。
【０００８】前記テーブル１２は、その上面に真空吸着
部が形成されており、この真空吸着部によって半導体ウ
ェーハ１０が研削面１０Ａを上方に向けて支持される。
テーブル１２の下部にはスライドテーブル１６が設けら
れ、このスライドテーブル１６はモータ１７の駆動力に
より図中水平方向に所定の速度でスライド移動する。ま
た、本実施例の表面研削盤は、スルーフィード研削を行
うものであり、即ち、前記テーブル１２を図中矢印Ａで
示すようにカップ型研削砥石１４の内側から外側に移動
させて半導体ウェーハ１０の表面１０Ａをカップ型研削
砥石１４で研削するものである。
部が形成されており、この真空吸着部によって半導体ウ
ェーハ１０が研削面１０Ａを上方に向けて支持される。
テーブル１２の下部にはスライドテーブル１６が設けら
れ、このスライドテーブル１６はモータ１７の駆動力に
より図中水平方向に所定の速度でスライド移動する。ま
た、本実施例の表面研削盤は、スルーフィード研削を行
うものであり、即ち、前記テーブル１２を図中矢印Ａで
示すようにカップ型研削砥石１４の内側から外側に移動
させて半導体ウェーハ１０の表面１０Ａをカップ型研削
砥石１４で研削するものである。
【０００９】前記カップ型研削砥石１４は、砥石軸１８
の下部に固着され、砥石軸１８に連結されている図示し
ないモータの回転力によって回転駆動される。従って、
回転中のカップ型研削砥石１４に半導体ウェーハ１０の
表面１０Ａに押し付け、そして、テーブル１２を矢印Ａ
で示す方向に移動させると半導体ウェーハ１０の表面１
０Ａが研削される。
の下部に固着され、砥石軸１８に連結されている図示し
ないモータの回転力によって回転駆動される。従って、
回転中のカップ型研削砥石１４に半導体ウェーハ１０の
表面１０Ａに押し付け、そして、テーブル１２を矢印Ａ
で示す方向に移動させると半導体ウェーハ１０の表面１
０Ａが研削される。
【００１０】図２はカップ型研削砥石１４と半導体ウェ
ーハ１０との位置関係を示す模式図であり、図中Ｏ1 は
カップ型研削砥石１４の中心で、Ｏ2 は半導体ウェーハ
１０の中心である。カップ型研削砥石１４は同図に示す
ように、径方向に二分割されて内周側の砥石２０と外周
側の砥石２２とが一体に形成される。前記内周側の砥石
２０は図３に示すように、荒研削用の粒度の粗い砥石
（例えば、♯８００）であり、また、前記外周側の砥石
２２は、精研削用の粒度の細かい砥石（例えば、♯１５
００）である。従って、前記カップ型研削砥石１４は、
同一の砥石軸１８に、粒度の異なる二種類の砥石２０、
２２が一体に形成されている。
ーハ１０との位置関係を示す模式図であり、図中Ｏ1 は
カップ型研削砥石１４の中心で、Ｏ2 は半導体ウェーハ
１０の中心である。カップ型研削砥石１４は同図に示す
ように、径方向に二分割されて内周側の砥石２０と外周
側の砥石２２とが一体に形成される。前記内周側の砥石
２０は図３に示すように、荒研削用の粒度の粗い砥石
（例えば、♯８００）であり、また、前記外周側の砥石
２２は、精研削用の粒度の細かい砥石（例えば、♯１５
００）である。従って、前記カップ型研削砥石１４は、
同一の砥石軸１８に、粒度の異なる二種類の砥石２０、
２２が一体に形成されている。
【００１１】更に、本実施例の荒研削用の砥石２０は、
連続研削可能な環状に形成され、また、精研削用の砥石
２２は円周方向に所定の隙間２４をもって形成されてい
る。即ち、本実施例の精研削用の砥石２２、２２…は、
断続研削可能な形状となっている。次に、前記カップ型
研削砥石１４による半導体ウェーハ１０の研削方法につ
いて説明する。
連続研削可能な環状に形成され、また、精研削用の砥石
２２は円周方向に所定の隙間２４をもって形成されてい
る。即ち、本実施例の精研削用の砥石２２、２２…は、
断続研削可能な形状となっている。次に、前記カップ型
研削砥石１４による半導体ウェーハ１０の研削方法につ
いて説明する。
【００１２】図１に示したようにテーブル１２をカップ
型研削砥石１４に近づく方向（矢印Ａ方向）に移動して
いくと、半導体ウェーハ１０は、先ず、カップ型研削砥
石１４の内周側の荒研削用砥石２０に押し付けられて荒
研削される。そして、テーブル１２が移動していくと、
前記砥石２０で荒研削された表面１０Ａに外周側の精研
削用砥石２２が押し付けられるようになり、これによっ
て、荒研削された表面１０Ａが砥石２２、２２…により
精研削される。この時、前記砥石２２、２２…は断続研
削可能な形状に形成されているので、研削効率が向上
し、且つ目づまりすることなく半導体ウェーハ１０の表
面１０Ａを精研削する。従って、本実施例のカップ型研
削砥石１４は、仕上げ面の精度を向上させることができ
る。
型研削砥石１４に近づく方向（矢印Ａ方向）に移動して
いくと、半導体ウェーハ１０は、先ず、カップ型研削砥
石１４の内周側の荒研削用砥石２０に押し付けられて荒
研削される。そして、テーブル１２が移動していくと、
前記砥石２０で荒研削された表面１０Ａに外周側の精研
削用砥石２２が押し付けられるようになり、これによっ
て、荒研削された表面１０Ａが砥石２２、２２…により
精研削される。この時、前記砥石２２、２２…は断続研
削可能な形状に形成されているので、研削効率が向上
し、且つ目づまりすることなく半導体ウェーハ１０の表
面１０Ａを精研削する。従って、本実施例のカップ型研
削砥石１４は、仕上げ面の精度を向上させることができ
る。
【００１３】図４は、本発明の第２実施例に係るカップ
型研削砥石２６と半導体ウェーハ１０との位置関係を示
す模式図であり、図１〜図３に示した第１実施例と同
一、若しくは類似の部材については同一の符号を付して
その説明は省略する。図４に示すカップ型研削砥石２６
の精研削用砥石２８は、外周が楕円形状に形成されてい
る。即ち、前記砥石２８は図５に示す切込量の多い研削
部分と図６に示す切込量の少ない研削部分とで、カップ
型研削砥石２６の１回転に於ける砥石２８の加工量を変
化させることで断続研削可能となっている。
型研削砥石２６と半導体ウェーハ１０との位置関係を示
す模式図であり、図１〜図３に示した第１実施例と同
一、若しくは類似の部材については同一の符号を付して
その説明は省略する。図４に示すカップ型研削砥石２６
の精研削用砥石２８は、外周が楕円形状に形成されてい
る。即ち、前記砥石２８は図５に示す切込量の多い研削
部分と図６に示す切込量の少ない研削部分とで、カップ
型研削砥石２６の１回転に於ける砥石２８の加工量を変
化させることで断続研削可能となっている。
【００１４】従って、第２実施例のカップ型研削砥石２
６も第１実施例のカップ型研削砥石１４と同様に、研削
効率を向上させて精研削できるので、仕上げ面の精度を
向上させることができる。図７は、本発明の第３実施例
に係るカップ型研削砥石３０を示す模式図であり、図１
〜図３に示した第１実施例と同一、若しくは類似の部材
については同一の符号を付してその説明は省略する。
６も第１実施例のカップ型研削砥石１４と同様に、研削
効率を向上させて精研削できるので、仕上げ面の精度を
向上させることができる。図７は、本発明の第３実施例
に係るカップ型研削砥石３０を示す模式図であり、図１
〜図３に示した第１実施例と同一、若しくは類似の部材
については同一の符号を付してその説明は省略する。
【００１５】図７に示すカップ型研削砥石３０の精研削
用砥石３２は、外周が多角形状（六角形）に形成されて
いる。即ち、この砥石３２も図４に示した砥石２８と同
様に、切込量の多い研削部分と切込量の少ない研削部分
とで、カップ型研削砥石３０の１回転に於ける砥石３２
の加工量を変化させることで断続研削可能となってい
る。
用砥石３２は、外周が多角形状（六角形）に形成されて
いる。即ち、この砥石３２も図４に示した砥石２８と同
様に、切込量の多い研削部分と切込量の少ない研削部分
とで、カップ型研削砥石３０の１回転に於ける砥石３２
の加工量を変化させることで断続研削可能となってい
る。
【００１６】従って、第３実施例のカップ型研削砥石３
０も第１、第２実施例のカップ型研削砥石１４、２６と
同様に、目づまりすることなく精研削できるので、仕上
げ面の精度を向上させることができる。本実施例では荒
研削用の砥石２０を内側に、精研削用の砥石２２を外側
に形成したが、これに限られるものではなく、図８に示
すようにカップ型研削砥石３４を半導体ウェーハ１０側
に移動させてカップ型研削砥石３４の外周側から研削す
るものでは図９に示すように外周側に荒研削用砥石３６
を形成し、その内側に断続研削可能な形状の精研削用砥
石３８を形成すれば良い。
０も第１、第２実施例のカップ型研削砥石１４、２６と
同様に、目づまりすることなく精研削できるので、仕上
げ面の精度を向上させることができる。本実施例では荒
研削用の砥石２０を内側に、精研削用の砥石２２を外側
に形成したが、これに限られるものではなく、図８に示
すようにカップ型研削砥石３４を半導体ウェーハ１０側
に移動させてカップ型研削砥石３４の外周側から研削す
るものでは図９に示すように外周側に荒研削用砥石３６
を形成し、その内側に断続研削可能な形状の精研削用砥
石３８を形成すれば良い。
【００１７】本実施例では、精研削用砥石を所定の隙間
をもって形成したもの（図２参照）、楕円形に形成した
もの（図４参照）、多角形状に形成したもの（図７参
照）について説明したが、これらに限られるものではな
く、精研削砥石が断続研削可能な形状であればその形状
は問わない。また、前述した精研削用砥石２２、２８、
３２の保持部材（ボンド）をゴム、プラスチック等の弾
性体で形成すれば、磨きを主目的とした研削が可能とな
るので、半導体ウェーハ１０の表面１０Ａを精度良く磨
くことができる。
をもって形成したもの（図２参照）、楕円形に形成した
もの（図４参照）、多角形状に形成したもの（図７参
照）について説明したが、これらに限られるものではな
く、精研削砥石が断続研削可能な形状であればその形状
は問わない。また、前述した精研削用砥石２２、２８、
３２の保持部材（ボンド）をゴム、プラスチック等の弾
性体で形成すれば、磨きを主目的とした研削が可能とな
るので、半導体ウェーハ１０の表面１０Ａを精度良く磨
くことができる。
【００１８】また、スライシングマシンに本実施例のカ
ップ型研削砥石を使用して図１０に示すように、インゴ
ット４０を内周刃砥石４２で半導体ウェーハ１０に切断
しながら、切断中の半導体ウェーハ１０の研削面１０Ａ
を図２に示したカップ型研削砥石１４で同時に研削する
こともできる。本実施例では、半導体ウェーハ１０の表
面研削について述べたが、ハードディスクの表面研削に
おいても本実施例のカップ型研削砥石１４、２６、３０
を適用することができる。
ップ型研削砥石を使用して図１０に示すように、インゴ
ット４０を内周刃砥石４２で半導体ウェーハ１０に切断
しながら、切断中の半導体ウェーハ１０の研削面１０Ａ
を図２に示したカップ型研削砥石１４で同時に研削する
こともできる。本実施例では、半導体ウェーハ１０の表
面研削について述べたが、ハードディスクの表面研削に
おいても本実施例のカップ型研削砥石１４、２６、３０
を適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るカップ
型研削砥石によれば、砥石を内周側と外周側とに分割し
て１軸の回転軸で荒研削、精研削を行うようにしたの
で、装置をコンパクト化でき、また、粒度の細かい砥石
を断続研削可能な形状に形成したので、連続して研削を
行う場合と比較して、目づまりを抑えることができる。
型研削砥石によれば、砥石を内周側と外周側とに分割し
て１軸の回転軸で荒研削、精研削を行うようにしたの
で、装置をコンパクト化でき、また、粒度の細かい砥石
を断続研削可能な形状に形成したので、連続して研削を
行う場合と比較して、目づまりを抑えることができる。
【図１】本発明の第１実施例に係るカップ型研削砥石が
適用されたウェーハ表面研削盤の要部構造図
適用されたウェーハ表面研削盤の要部構造図
【図２】第１実施例に係るカップ型研削砥石と半導体ウ
ェーハとの位置関係を示す模式図
ェーハとの位置関係を示す模式図
【図３】図２に於けるＬ1 −Ｌ1 線上に沿う拡大断面図
【図４】第２実施例に係るカップ型研削砥石と半導体ウ
ェーハとの位置関係を示す模式図
ェーハとの位置関係を示す模式図
【図５】図４に於けるＬ1 −Ｌ1 線上に沿う拡大断面図
【図６】図４に於けるＬ2 −Ｌ2 線上に沿う拡大断面図
【図７】第３実施例に係るカップ型研削砥石の平面図
【図８】本発明の第４実施例に係るカップ型研削砥石が
適用されたウェーハ表面研削盤の要部構造図
適用されたウェーハ表面研削盤の要部構造図
【図９】図８に示したカップ型研削砥石の平面図
【図１０】スライシングマシンに適用された本実施例の
カップ型研削砥石の要部側面図
カップ型研削砥石の要部側面図
１０…半導体ウェーハ １２…テーブル １４、２６、３０、３４…カップ型研削砥石 １８…砥石軸 ２０、３６…荒研削用砥石 ２２、２８、３２、３８…精研削用砥石
Claims (2)
- 【請求項１】被加工物支持テーブルに支持された被加工
物の表面を研削するカップ型研削砥石に於いて、 前記カップ型砥石を内周側の砥石と外周側の砥石とで一
体に形成すると共に、該内周側の砥石と外周側の砥石と
を粒度の異なる砥石に形成し、該内周側の砥石と外周側
の砥石のうち粒度の細かい砥石を断続研削可能な形状に
形成したことを特徴とするカップ型研削砥石。 - 【請求項２】前記粒度の細かい砥石の保持部材をゴム、
プラスチック等の弾性体で形成したことを特徴とする請
求項１記載のカップ型研削砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15036995A JPH091465A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | カップ型研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15036995A JPH091465A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | カップ型研削砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091465A true JPH091465A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15495494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15036995A Pending JPH091465A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | カップ型研削砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091465A (ja) |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP15036995A patent/JPH091465A/ja active Pending
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