JPH09138387A

JPH09138387A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH09138387A
Application number: JP7297236A
Authority: JP
Inventors: Shiro Ueda; 史朗上田; Katsuhiko Shibata; 克彦柴田; Masumi Sasuga; 眞澄流石
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-11-16
Filing date: 1995-11-16
Publication date: 1997-05-27
Anticipated expiration: 2015-11-16
Also published as: JP3576294B2

Abstract

(57)【要約】【課題】一端が液晶表示素子の透明絶縁基板の端部に接
続され、他端が該基板の下面あるいは上面に折り返され
る信号入力用のフレキシブル基板の断線の発生を抑制
し、信頼性を向上する。【解決手段】液晶表示素子を構成する一方の透明ガラス
基板ＳＵＢ１の端部に、フレキシブル基板ＦＰＣ２の一
端が接続され、該基板ＳＵＢ１の端辺の外側近傍で中間
部が折り返され、他端が基板ＳＵＢ１の端部の下側に配
置され、かつ、フレキシブル基板ＦＰＣ２のフィルムＢ
ＦＩの端部が折り曲げ線方向に沿って波状に形成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子とそ
の駆動用フレキシブル回路基板とを有する液晶表示装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばアクティブ・マトリクス方式の液
晶表示装置の液晶表示素子では、液晶層を介して互いに
対向配置されるガラス等からなる２枚の透明絶縁基板の
うち、その一方のガラス基板の液晶層側の面に、そのｘ
方向に延在し、ｙ方向に並設されるゲート線群と、この
ゲート線群と絶縁されてｙ方向に延在し、ｘ方向に並設
されるドレイン線群とが形成されている。

【０００３】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）と透明画素電極とが形成されている。

【０００４】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。

【０００５】なお、ドレイン線群の各ドレイン線はもち
ろんのこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それ
ぞれ透明絶縁基板の周辺にまで延在されて外部端子を構
成し、この外部端子にそれぞれ接続されて映像駆動回
路、ゲート走査駆動回路、すなわち、これらを構成する
複数個の駆動用ＩＣ（半導体集積回路）が該透明絶縁基
板の周辺に外付けされるようになっている。つまり、こ
れらの各駆動用ＩＣを搭載したテープキャリアパッケー
ジ（ＴＣＰ）を基板の周辺に複数個外付けする。

【０００６】しかし、このように透明絶縁基板は、その
周辺に駆動用ＩＣが搭載されたＴＣＰが外付けされる構
成となっているので、これらの回路によって、透明絶縁
基板のゲート線群とドレイン線群との交差領域によって
構成される表示領域の輪郭と、該透明絶縁基板の外枠の
輪郭との間の領域（通常、額縁と称している）の占める
面積が大きくなってしまい、液晶表示モジュールの外形
寸法を小さくしたいという要望に反する。

【０００７】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度化と液晶
表示モジュールの外形をできる限り縮小したいとの要求
から、ＴＣＰ部品を使用せず、映像駆動用ＩＣおよびゲ
ート走査駆動用ＩＣを透明絶縁基板上に直接搭載する構
成が提案された。このような実装方式をフリップチップ
方式、あるいはチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）方式と
いう。

【０００８】また、公知例ではないが、フリップチップ
方式の液晶表示装置に関しては、同一出願人であるが、
モジュール実装方法について先願がある（特願平６−２
５６４２６号）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置（すなわ
ち、液晶表示モジュール）は、例えば、表示用の透明電
極と配向膜等をそれぞれ積層した面が対向するように所
定の間隙を隔てて２枚のガラス等からなる透明絶縁基板
を重ね合せ、該両基板間の周縁部近傍に枠状（ロの字
状）に設けたシール材により、両基板を貼り合せると共
に、シール材の一部に設けた切り欠け部である液晶封入
口から両基板間のシール材の内側に液晶を封止し、さら
に両基板の外側に偏光板を設けて成る液晶表示素子（す
なわち、液晶表示パネル、ＬＣＤ：リキッドクリスタ
ルディスプレイ(Liquid Crystal Display)）と、液晶
表示素子の下に配置され、液晶表示素子に光を供給する
バックライトと、液晶表示素子の外周部の外側に配置し
た液晶駆動用回路基板と、バックライトを収納、保持す
るモールド成型品である下側ケースと、前記各部材を収
納し、表示窓があけられた金属製シールドケース等で構
成されている。

【００１０】近年、情報化社会の進展に伴ない、液晶表
示装置が表示部として組み込まれるパソコン、ワープロ
等の情報処理装置もノートブックサイズ等の携帯可能な
ものが望まれており、液晶表示装置の外形寸法の縮小
と、表示領域の拡大が望まれている。

【００１１】液晶表示素子を構成する重ね合せた２枚の
透明絶縁基板の一方の基板上に、駆動用ＩＣチップを搭
載したフリップチップ方式の液晶表示素子において、駆
動用ＩＣへの信号の電気的入力は、多層フレキシブル基
板を介して供給される構造となっている。多層フレキシ
ブル基板は、その一端が前記基板の端部に異方性導電膜
により、電気的かつ機械的に接続され、中間部が折り曲
げられ、かつ、その他端は、液晶表示モジュールの画面
の周囲のいわゆる額縁部寸法の縮小を目的として、駆動
用ＩＣを搭載した前記基板の反対面（あるいは同一面）
側に折り返されている。従来、多層フレキシブル基板の
透明絶縁基板との接続部はベースフィルムと配線との２
層、折り曲がる部分はベースフィルムと配線とカバーフ
ィルムとの３層となっており、２層から３層になる部分
はカバーフィルムの硬さにより応力が集中し、「く」の
字状に折り曲がり、折り曲げ線と垂直方向に走っている
該多層フレキシブル基板の配線が断線する問題があり、
信頼性が低かった。

【００１２】本発明の目的は、一端が液晶表示素子の透
明絶縁基板の端部に接続され、他端が該基板の下面ある
いは上面に折り返される信号入力用のフレキシブル基板
の断線の発生を抑制し、信頼性を向上し得る液晶表示装
置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、一端が液晶表示素子の端部に接続され、
中間部が折り返され、他端が前記液晶表示素子の端部の
下側または上側に配置されたフレキシブル回路基板を有
する液晶表示装置において、前記フレキシブル回路基板
のフィルムの端部が折り曲げ線方向に沿って波状または
鋸歯状等の山部と谷部を有する形状に形成されているこ
とを特徴とする。

【００１４】また、液晶層を介して重ね合せた２枚の透
明絶縁基板の一方の前記基板面上に、駆動用ＩＣチップ
を搭載したフリップチップ方式の液晶表示素子と、一端
が前記液晶表示素子の端部に接続され、その端辺の外側
近傍で中間部が折り返され、他端が前記液晶表示素子の
端部の下側または上側に配置されたフレキシブル回路基
板とを有する液晶表示装置において、前記フレキシブル
回路基板のフィルムの端部が折り曲げ線方向に沿って波
状または鋸歯状に形成されていることを特徴とする。

【００１５】また、前記フレキシブル回路基板が、ほぼ
長方形状の多層配線部分と、該多層配線部分から突出
し、所定の間隔を置いて配列された複数個の突出部分を
有し、該突出部分で前記折り曲げを行なうことを特徴と
する。

【００１６】また、前記突出部分が１層または２層の導
体層を有することを特徴とする。

【００１７】また、前記フレキシブル回路基板の前記一
端から前記フィルムの端部の前記波状または鋸歯状の山
部までの長さが、該フレキシブル回路基板の前記透明絶
縁基板との接続長例えば１．７５ｍｍ＋ガラスから成る
前記透明絶縁基板の切断誤差０．３〜０．５ｍｍ以内で
あることを特徴とする。

【００１８】また、前記フレキシブル回路基板の曲げ部
分の長さが、（前記透明絶縁基板の厚さ×円周率）／２
であることを特徴とする。例えばガラスから成る前記透
明絶縁基板の厚さは約０．７〜１．１ｍｍである。

【００１９】また、前記波状または鋸歯状の山部と谷部
との間の距離が一定で、（前記透明絶縁基板の厚さ×円
周率）÷２ｍｍであることを特徴とする。

【００２０】また、前記波状または鋸歯状の隣接する山
部と山部との間の長さが一定で約１ｍｍであることを特
徴とする。

【００２１】また、前記フレキシブル回路基板が、ドレ
イン線駆動用回路基板であることを特徴とする。

【００２２】さらに、前記フレキシブル回路基板の上面
と、前記一方の基板の下面とが両面テープにより接着し
てあることを特徴とする。

【００２３】本発明では、一端が液晶表示素子の透明絶
縁基板の端部に接続され、他端が該基板の下面あるいは
上面に折り返される信号入力用のフレキシブル基板にお
いて、フィルムの端部を折り曲げ線方向に沿って、波状
や鋸歯状等の山部と谷部を有する形状に形成したので、
折り曲げ部のフィルムの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好なアールをつけることができ、断
線の発生を抑制し、信頼性を向上することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
例について詳細に説明する。なお、以下で説明する図面
で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰返
しの説明は省略する。

【００２５】《液晶表示モジュールの全体構成》図１
は、液晶表示モジュールＭＤＬの分解斜視図である。

【００２６】ＳＨＤは金属板から成るシールドケース
（メタルフレームとも称す）、ＷＤは表示窓、ＳＰＣ１
〜４は絶縁スペーサ、ＦＰＣ１、２は折り曲げられた多
層フレキシブル回路基板（ＦＰＣ１はゲート側回路基
板、ＦＰＣ２はドレイン側回路基板）、ＰＣＢはインタ
ーフェイス回路基板、ＡＳＢはアセンブルされた駆動回
路基板付き液晶表示素子、ＰＮＬは重ね合せた２枚の透
明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ＩＣを搭載した液晶
表示素子（液晶表示パネルとも称す）、ＧＣ１およびＧ
Ｃ２はゴムクッション、ＰＲＳはプリズムシート（２
枚）、ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光板、ＲＦＳは
反射シート、ＭＣＡは一体成型により形成された下側ケ
ース（モールドケース）、ＬＰは蛍光管、ＬＰＣはラン
プケーブル、ＬＣＴはインバータ用の接続コネクタ、Ｇ
Ｂは蛍光管ＬＰを支持するゴムブッシュであり、図に示
すような上下の配置関係で各部材が積み重ねられて液晶
表示モジュールＭＤＬが組み立てられる。

【００２７】図２は、液晶表示モジュールＭＤＬの組立
完成図で、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわち、上
側、表示側）からみた正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。

【００２８】図３は、液晶表示モジュールＭＤＬの組立
完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）からみた裏面
図である。

【００２９】モジュールＭＤＬは、下側ケースＭＣＡ、
シールドケースＳＨＤの２種の収納・保持部材を有す
る。

【００３０】ＨＬＤは、当該モジュールＭＤＬを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた４個の取付穴である。下側ケースＭＣＡの
取付穴ＭＨ（図１０、１１参照）に一致する位置にシー
ルドケースＳＨＤの取付穴ＨＬＤが形成されており（図
２参照）、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理装置
に固定、実装する。当該モジュールＭＤＬでは、バック
ライト用のインバータをＭＩ部分に配置し、接続コネク
タＬＣＴ、ランプケーブルＬＰＣを介してバックライト
ＢＬに電源を供給する。本体コンピュータ（ホスト）か
らの信号および必要な電源は、モジュール裏面に位置す
るインターフェイスコネクタＣＴ１を介して、液晶表示
モジュールＭＤＬのコントローラ部および電源部に供給
する。

【００３１】なお、図２において、モジュールＭＤＬの
シールドケースＳＨＤの各外形最大寸法については、横
（長辺）方向の長さＷは２７５．５±０．５ｍｍ、縦
（短辺）方向の長さＨは１９９±０．５ｍｍ、厚さＴは
８±０．５ｍｍ、有効画素部ＡＲからはかって、シール
ドケースＳＨＤの上額縁までの幅Ｘ１は５．２５ｍｍ、
下額縁までの幅Ｘ２は９．２５ｍｍ、左額縁までの幅Ｙ
１は１６．５ｍｍ、右額縁までの幅Ｙ２は５．５ｍｍ、
右額縁までのコーナー部近傍の幅広部の幅Ｙ３は７．５
ｍｍである。

【００３２】図２９は、図１に示した実施例であるＴＦ
Ｔ液晶表示モジュールのＴＦＴ液晶表示素子とその外周
部に配置された回路を示すブロック図である。図示して
いないが、本例では、ドレインドライバＩＣ₁〜ＩＣ_Mお
よびゲートドライバＩＣ₁〜ＩＣ_Nは、液晶表示素子の一
方の透明絶縁基板上に形成されたドレイン側引き出し線
ＤＴＭおよびゲート側引き出し線ＧＴＭと異方性導電膜
あるいは紫外線硬化樹脂等でチップ・オン・ガラス実装
（ＣＯＧ実装）されている。本例では、ＸＧＡ仕様であ
る８００×３×６００の有効ドット（縦横の画素サイズ
＝３０７．５μｍ）を有する液晶表示素子に適用してい
る。このため、液晶表示素子の透明絶縁基板上には、２
４０出力のドレインドライバＩＣを１長辺に１０個（Ｍ
＝１０）と、１０１出力および１００出力のゲートドラ
イバＩＣを短辺に６個（Ｎ＝６）とをＣＯＧ実装してい
る。液晶表示素子の下側にはドレインドライバ部１０３
が配置され、また、左側面部には、ゲートドライバ部１
０４、同じ左側面部には、コントローラ部１０１、電源
部１０２が配置される。コントローラ部１０１および電
源部１０２、ドレインドライバ部１０３、ゲートドライ
バ部１０４は、それぞれ電気的接続手段ＪＮ１、２によ
り相互接続させる。なお、コントローラ部１０１および
電源部１０２は、ゲートドライバ部１０４の裏側に配置
される。

【００３３】以下、各構成部品の具体的な構成を図２〜
図２８に示し、各部材について詳しく説明する。

【００３４】《金属製シールドケースＳＨＤ》図２に、
シールドケースＳＨＤの上面、前側面、右側面、左側面
が示され、シールドケースＳＨＤの斜め上方からみたと
きの斜視図は図１に示される。

【００３５】シールドケース（メタルフレーム）ＳＨＤ
は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと
折り曲げ加工により作製される。ＷＤは液晶表示素子Ｐ
ＮＬを視野に露出する開口を示し、以下表示窓と称す。

【００３６】ＮＬはシールドケースＳＨＤと下側ケース
ＭＣＡとの固定用爪（全部で１２個）、ＨＫは同じく固
定用のフック（全部で６個）であり、シールドケースＳ
ＨＤに一体に設けられている。図１、図２に示された固
定用爪ＮＬは折り曲げ前の状態で、駆動回路付き液晶表
示素子ＡＳＢをスペーサＳＰＣを挟んで、シールドケー
スＳＨＤに収納した後、それぞれ内側に折り曲げられて
下側ケースＭＣＡに設けられた四角い固定用凹部ＮＲ
（図１０の各側面図参照）に挿入される（折り曲げた状
態は図３参照）。固定用フックＨＫは、それぞれ下側ケ
ースＭＣＡに設けた固定用突起ＨＰ（図１０の側面図参
照）に嵌合される。これにより、駆動回路付き液晶表示
素子ＡＳＢ等を保持・収納するシールドケースＳＨＤ
と、導光板ＧＬＢ、蛍光管ＬＰ等を保持・収納する下側
ケースＭＣＡとがしっかりと固定される。また、液晶表
示素子ＰＮＬの下面の表示に影響を与えない四方の縁周
囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションＧＣ１、Ｇ
Ｃ２（ゴムスペーサとも称す。図１参照）が設けられて
いる。また、固定用爪ＮＬと固定用フックＨＫは取り外
しが容易なため（固定用爪ＮＬの折り曲げを延ばし、固
定用フックＨＫを外すだけ）、２部材の分解・組立が容
易なので、修理が容易で、バックライトＢＬの蛍光管Ｌ
Ｐの交換も容易である。また、本実施例では、図２に示
すように、一方の辺を主に固定用フックＨＫで固定し、
向かい合う他方の辺を固定用爪ＮＬで固定しているの
で、すべての固定用爪ＮＬを外さなくても、一部の固定
用爪ＮＬを外すだけで分解することができる。したがっ
て、修理やバックライトの交換が容易である。

【００３７】ＣＳＰは貫通穴で、製造時、固定して立て
たピンに、シールドケースＳＨＤを貫通穴ＣＳＰに挿入
して実装することにより、シールドケースＳＨＤと他部
品との相対位置を精度よく設定するためのものである。
絶縁スペーサＳＰＣ１〜４は、絶縁物の両面に粘着材が
塗布されており、シールドケースＳＨＤおよび駆動回路
付き液晶表示素子ＡＳＢを確実に絶縁スペーサの間隔を
保って固定できる。また、当該モジュールＭＤＬをパソ
コン等の応用製品に実装するとき、この貫通穴ＣＳＰを
位置決めの基準とすることも可能である。

【００３８】《絶縁スペーサ》図１、２６〜２８に示す
ように、絶縁スペーサＳＰＣは、シールドケースＳＨＤ
と駆動回路付き液晶表示素子ＡＳＢとの絶縁を確保する
だけでなく、シールドケースＳＨＤとの位置精度の確保
や駆動回路付き液晶表示素子ＡＳＢとシールドケースＳ
ＨＤとの固定をする。

【００３９】《多層フレキシブル基板ＦＰＣ１、２》図
４は、液晶表示素子ＰＮＬの外周部に、ゲート側フレキ
シブル基板ＦＰＣ１と、折り曲げる前のドレイン側フレ
キシブル基板ＦＰＣ２を実装した駆動回路基板付き液晶
表示素子の正面図である。

【００４０】図５は、インターフェイス回路基板ＰＣＢ
を実装した図４の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面
図である。

【００４１】図６は、シールドケースＳＨＤを下に置い
て、フレキシブル基板ＦＰＣ１、２、インターフェイス
回路基板ＰＣＢを実装した後、フレキシブル基板ＦＰＣ
２を折り曲げ、液晶表示素子ＰＮＬをシールドケースＳ
ＨＤに収納した状態の裏面図である。

【００４２】図４の左側の６個は垂直走査回路側の駆動
用ＩＣチップ、下側の１０個は映像信号駆動回路側の駆
動用ＩＣチップで、異方性導電膜（図２４のＡＣＦ２）
や紫外線硬化剤等を使用して透明絶縁基板上にチップ・
オン・ガラス（ＣＯＧ）実装されている。従来法では、
駆動用ＩＣチップがテープオートメイティドボンディ
ング法（ＴＡＢ）により実装されたテープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）を異方性導電膜を使用して液晶表示素
子ＰＮＬに接続していた。ＣＯＧ実装では、直接駆動Ｉ
Ｃを使用するため、前記のＴＡＢ工程が不要となり工程
短縮となり、テープキャリアも不要となるため原価低減
の効果もある。さらに、ＣＯＧ実装は、高精細・高密度
液晶表示素子ＰＮＬの実装技術として適している。すな
わち、本例では、ＳＶＧＡパネルとして８００×３×６
００ドットの１２．１インチ画面サイズのＴＦＴ液晶表
示モジュールを設計した。このため、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の各ドットの大きさは、３０７．５μ
ｍ（ゲート線ピッチ）×１０２．５μｍ（ドレイン線ピ
ッチ）となっており、１画素は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、
青（Ｂ）の３ドットの組合せで、３０７．５μｍ角とな
っている。このため、ドレイン線引き出しＤＴＭを８０
０×３本とすると、引き出し線ピッチは１００μｍ以下
となってしまい、現在使用可能なＴＣＰ実装の接続ピッ
チ限界以下となる。一方、ＣＯＧ実装では、使用する異
方性導電膜等の材料にも依存するが、おおよそ駆動用Ｉ
ＣチップのバンプＢＵＭＰ（図２４参照）のピッチで約
７０μｍおよび下地配線との交叉面積で約５０μｍ角が
現在使用可能な最小値といえる。このため、本例では、
液晶表示素子ＰＮＬの片側の長辺側にドレインドライバ
ＩＣを一列に並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出
した。したがって、駆動用ＩＣチップのバンプＢＵＭＰ
（図２４参照）ピッチを約７０μｍおよび下地配線との
交叉面積を約５０μｍ角に設計でき、下地配線とより高
い信頼性の接続が可能となった。ゲート線ピッチは３０
７．５μｍと十分大きいため、片側の短辺側にてゲート
線引き出しＧＴＭを引き出しているが、さらに高精細に
なると、対向する２個の短辺側にゲート線引き出し線Ｇ
ＴＭを交互に引き出すことも可能である。

【００４３】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、引き出し線ＤＴＭある
いはＧＴＭと駆動ＩＣの出力側ＢＵＭＰとの接続は容易
になるが、周辺回路基板を液晶表示素子ＰＮＬの対向す
る２長辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形
寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなるという問題
があった。特に、表示色数が増えると表示データのデー
タ線数が増加し、情報処理装置の最外形が増加する。こ
のため、本例では、多層フレキシブル基板を使用し、ド
レイン線を片側のみに引き出すことで従来の問題を解決
する。

【００４４】図１７（ａ）は、ゲートドライバを駆動す
るための多層フレキシブル基板ＦＰＣ１の裏面（下面）
図、（ｂ）は正面（上面）図である。図１５（ａ）は、
ドレインドライバを駆動するための多層フレキシブル基
板ＦＰＣ２の裏面（下面）図、（ｂ）は正面（上面）図
である。図２１（ａ）は、図１５（ａ）のＡ−Ａ′切断
線における断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ′切断線における断
面図、（ｃ）はＣ−Ｃ′切断線における断面図である。
なお、図２１の厚さ方向と平面方向の寸法の割合は、実
際の寸法と異なり、誇張して表わされている。

【００４５】図１８は、多層フレキシブル基板ＦＰＣ内
の信号配線と透明絶縁基板ＳＵＢ１上の駆動用ＩＣへの
入力信号との接続関係を示す配線概略図である。多層フ
レキシブル基板ＦＰＣ内の信号配線は、透明絶縁基板Ｓ
ＵＢ１の１辺に平行な第１の配線群と垂直な第２の配線
群がある。第１の配線群は、駆動用ＩＣ間に共通の信号
を供給する共通配線群で、第２の配線群は、各駆動用Ｉ
Ｃに必要な信号を供給する配線群である。このため、最
低でも、部分ＦＳＬは１層の導体層から構成される。ま
た、部分ＦＭＬは最低でも、２層の導体層から構成さ
れ、貫通穴で、第１の配線群と第２の配線群とを電気接
続する必要がある。本例では、折り曲げたときに、下偏
向版の端に触れない長さまで、部分ＦＭＬの短辺長さを
短くする必要が生じた。

【００４６】すなわち、図２１に示すように、３層以上
の導体層、例えば、本例では、８層の導体層Ｌ１〜８の
部分ＦＭＬを液晶表示素子ＰＮＬの１辺に並行して設
け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載すること
で、データ線数が増加しても、基板外形を保持したまま
層数を増やすことで対応できる。導体層Ｌ１は部品パッ
ド、グランド用、Ｌ２は階調基準電圧Ｖ_ref、５ボルト
（３．３ボルト）電源用、Ｌ３はグランド用、Ｌ４はデ
ータ信号、クロックＣＬ２、クロックＣＬ１用、Ｌ５は
第２の配線群である引き出し配線用、Ｌ６は階調基準電
圧Ｖ_ref用、Ｌ７はデータ信号用、Ｌ８は５ボルト
（３．３ボルト）電源用である。

【００４７】各導体層間の接続は、貫通孔ＶＩＡ（図２
３（ａ）参照）を通して電気的に接続される。導体層Ｌ
１〜８は、銅ＣＵ配線から形成されるが、液晶表示素子
ＰＮＬの駆動ＩＣへの入力端子配線Ｔｄ（図１９、２０
参照）と接続される導体層Ｌ５の部分には、銅ＣＵ上ニ
ッケル下地Ｎｉ上にさらに金メッキＡＵを施している。
したがって、出力端子ＴＭと入力端子配線Ｔｄとの接続
抵抗が低減できる。各導体層Ｌ１〜８間は、絶縁層とし
てポリイミドフィルムＢＦＩからなる中間層を介在さ
せ、粘着剤層ＢＩＮにより各導体層を固着する。導体層
は、出力端子ＴＭ以外は、絶縁層で被覆されるが、多層
配線部分ＦＭＬでは、絶縁を確保するためソルダレジス
トＳＲＳを最上および最下層に塗布した。さらに、最表
面側には絶縁シルク材ＳＬＫを貼り付けた。

【００４８】多層フレキシブル基板の利点は、ＣＯＧ実
装する場合に必要な接続端子部分ＴＭを含む導体層Ｌ５
が他の導体層と一体で構成でき、部品点数が減ることで
ある。

【００４９】また、３層以上の導体層の部分ＦＭＬで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴ＦＨＬを配置できる。また、多層フ
レキシブル基板の折り曲げ時にも、この部分で変形を生
じることなく、信頼性および精度良い折り曲げができ
る。さらに、後で述べるが、ベタ状あるいは直径２００
μｍの細かい穴ＭＥＳＨを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンＥＲＨ（図２３（ａ）参照）を表面層Ｌ１に配置
でき、残りの２層以上の導体層で、部品実装用や周辺配
線用導体パターンの配線を行うことができる。

【００５０】さらに、突出部分ＦＳＬは単層Ｌ５の導体
層である必要はなく、突出部分ＦＳＬを２層の導体層で
構成することもできる。この構成は、駆動ＩＣへの入力
端子配線Ｔｄのピッチが狭くなった場合に、端子配線Ｔ
ｄおよび接続端子部分ＴＭのパターンを千鳥状に複数列
の配線群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電
気的に接続させ、第１の導体層にある接続端子部分ＴＭ
の引き出し時に、一方の列の配線群は貫通孔ＶＩＡを介
して他層の第２の導体層に接続させる場合や、周辺配線
の一部を突出部分ＦＳＬ内の第２の導体層に配置する場
合に、２層の導体層の構成は有効である。

【００５１】このように、突出部分ＦＳＬを２層以下の
導体層で構成することで、ヒートツールでの熱圧着時
に、熱伝導が良く圧力を均一に加えることができ、接続
端子部分ＴＭと端子配線Ｔｄの電気的な信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分ＴＭに曲げ応力を与えることなく、精度良
い折り曲げができる。また、突出部分ＦＳＬ部分が半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図１５のＪＴ２は、ドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ
２とインターフェイス回路基板ＰＣＢとを電気的に接続
するための凸部、ＣＴ４は凸部ＪＴの先端部に設けたフ
レキシブル基板ＦＰＣ２とインターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢとを電気的に接続するためのフラットタイプコネク
タである。

【００５２】図１６（ａ）は、図１５（ａ）のＪ部の拡
大詳細図、（ｂ）は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の実
装および折り返し状態を示す側面図である。

【００５３】図１６（ａ）において、Ｐ_Xは端部が波状
のポリイミドフィルムＢＦＩの波長、Ｐ_Yは波高（波の
振幅×２）、Ｐ₁は波の山どうしを結ぶ直線（波の山線
と称す）、Ｐ₂は波の谷どうしを結ぶ直線（波の谷線と
称す）、ＬＹ２は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の下部
透明ガラス基板ＳＵＢ１との接続部の長さ（接続長と称
す）、ＬＹ１は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の下部透
明ガラス基板ＳＵＢ１との接続部と波の山線Ｐ₁との間
の長さである。

【００５４】ドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２は、
図１６（ｂ）に示すように、一端が液晶表示素子ＰＮＬ
の下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の端部のドレイン線の端
子（図１９、２０のＴｄ）に異方性導電膜ＡＣＦを介し
て接続され、その端辺の外側で波高Ｐ_Yの中間部で折り
返され、他端の多層配線部分ＦＭＬが下部透明ガラス基
板ＳＵＢ１の端部の下側に配置され、両面テープＢＡＴ
により下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の下面に貼り付られ
ている。なお、図１６（ａ）の出力端子ＴＭに付した番
号１〜４５は、図１９、２０の端子Ｔｄに付した番号１
〜４５に対応しており、異方性導電膜ＡＣＦ１を介在し
て電気接続される。図１６（ａ）のＰ_Dは出力端子ＴＭ
のピッチで、０．４１ｍｍである。本例では、フレキシ
ブル基板ＦＰＣ２の絶縁層であるポリイミド樹脂から成
るポリイミドフィルム（カバーフィルム）ＢＦＩの端部
が、折り曲げ線方向に沿って波状（あるいは鋸歯状）に
形成されている。例えば、波長Ｐ_X＝０．６ｍｍ、波高
Ｐ_Y＝０．６〜１ｍｍ、波のうねり半径（アール）は
０．３ｍｍ、接続長ＬＹ２＝１．７５ｍｍ、ＬＹ１＝
０．３〜０．５ｍｍである。下部透明ガラス基板ＳＵＢ
１と接続されたフレキシブル基板ＦＰＣ２の端部から山
線Ｐ₁までの長さは、該フレキシブル基板ＦＰＣ２の下
部透明ガラス基板ＳＵＢ１との接続長ＬＹ２＝１．７５
ｍｍ＋透明ガラス基板ＳＵＢ１のガラスの切断誤差０．
３〜０．５ｍｍ以内である。また、フレキシブル基板Ｆ
ＰＣ２の曲げ部分の長さは、透明ガラス基板ＳＵＢ１の
厚さ（０．７〜１．１ｍｍ）×円周率π÷２＝１．７〜
１．１ｍｍである。該曲げ部分の長さの間に、波の山線
Ｐ₁と谷線Ｐ₂とが存在する。また、本例では、フレキシ
ブル基板ＦＰＣ２の長さは２６３．４２±０．５ｍｍ、
多層配線部分ＦＭＬと突出部分ＦＳＬを含めた幅は８．
７ｍｍ、多層配線部分ＦＭＬの幅は５ｍｍ、突出部分Ｆ
ＳＬの幅は３．７ｍｍ、フレームグランドパッドＦＧＰ
とＦＧＰとの中心線間隔（図１５（ｂ）参照）は４７．
７６ｍｍ、凸部ＪＴ２の先端のコネクタＣＴ４を設けた
長方形部分の長辺の長さは２２ｍｍ、図１６（ａ）にお
いて、番号１と４５を付した出力端子ＴＭの中心線間隔
は１８．０４ｍｍ、コネクタＣＴ４の最外端子の中心線
間隔は１４．５ｍｍ、多層の合計厚みは約３５０〜４０
０μｍである。

【００５５】このように本例では、一端が液晶表示素子
の透明ガラス基板ＳＵＢ１の端部に接続され、他端が該
基板ＳＵＢ１の下面（あるいは上面）に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板ＦＰＣ２において、突出部
分ＦＳＬのポリイミドフィルムＢＦＩの端部を折り曲げ
線方向に沿って、波状（あるいは鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状）に形成したので、折り曲げ部のポリイミ
ドフィルムＢＦＩの端部における応力集中を分散させ、
折り曲げ部で良好なアールをつけることができ、断線の
発生を抑制し、信頼性を向上することができる。

【００５６】なお、本例では、ゲート側フレキシブル基
板ＦＰＣ１の導体層は３層で、Ｌ１はＶ_dg（１０Ｖ）、
Ｖ_sg（５Ｖ）、Ｖ_ss（グランド）用、Ｌ２は引き出し配
線、クロックＣＬ３、ＦＬＭ、Ｖ_dg（１０Ｖ）用、Ｌ３
はＶ_EG（−１０〜−７Ｖ）、Ｖ_EE（−１４Ｖ）、Ｖ
_SG（５Ｖ）、コモン電圧Ｖ_com用である。また、フレキ
シブル基板ＦＰＣ１の長さは１７２．３ｍｍ、多層配線
部分ＦＭＬと突出部分ＦＳＬを含めた幅は７．２５ｍ
ｍ、多層配線部分ＦＭＬの幅は４．５ｍｍ、突出部分Ｆ
ＳＬの幅は２．７５ｍｍ、電気的接続手段ＪＮ１の幅は
５．５ｍｍ、長さは９．６ｍｍ、突出部分ＦＳＬの最外
の出力端子ＴＭの中心線間隔は１１．５ｍｍ、多層の合
計厚みは２７３μｍである。

【００５７】フレキシブル基板上のアラインメントマー
クＡＬＭＧ（図１７（ａ））、ＡＬＭＤ（図１６
（ａ））について説明する。

【００５８】図１５〜図１７に示すフレキシブル基板Ｆ
ＰＣ１、２において、出力端子ＴＭの長さは、接続信頼
性確保のため、通常２ｍｍ程度に設計する。しかし、フ
レキシブル基板ＦＰＣ１、２の長辺が１７０〜２６４ｍ
ｍと長いため、わずかな長軸方向の回転を含む位置ずれ
により、入力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭとの位置ずれ
が生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子Ｐ
ＮＬとフレキシブル基板ＦＰＣ１、２との位置合せは、
各基板の両端に開けた開口孔ＦＨＬを固定ピンに差し込
んだ後、入力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭを数個所で合
せて行うことができる。しかし、本例では、さらに合せ
精度を向上させるため、アラインメントマークＡＬＭ
Ｇ、ＡＬＭＤを各突出部分ＦＳＬ毎に２個ずつ設けた。

【００５９】ゲートドライバ駆動ＩＣの入力としては、
計２４本あり、出力端子ＴＭに各々電気接続させる。端
子ＴＭのピッチＰＧは約５００μｍである。アラインメ
ントマークＡＬＭＧは、各駆動ＩＣへの前記２４本の端
子ＴＭの近傍に位置させ、入力端子配線Ｔｄパターンと
の位置合せ精度向上および接続後の検査を行う。本例で
は、接続信頼性を向上させるため、２０本の入力用端子
ＴＭと隣接した位置にダミー線を設け、さらに、ロの字
のアラインメントマークＡＬＭＧは、前記ダミー線にパ
ターン接続してもうけ、対向する透明基板ＳＵＢ１上の
四角の塗りつぶしパターン（ドレイン側であるが、図１
９、２０のＡＬＣ参照）が丁度ロの字内に納まる状態に
位置合せする。

【００６０】ドレインドライバ駆動ＩＣの入力として
は、図１９、２０に示すように、計４５本あり、図１６
（ａ）に示す出力端子ＴＭの番号１〜４５に電気接続さ
せる。端子ＴＭのピッチＰＤは約４１０μｍである。本
例では、図１６（ａ）に示すアラインメントマークＡＬ
ＭＤは、前記４１本の入力用端子ＴＭと隣接して、接続
信頼性向上用のダミー線ＮＣ（端子番号２および４４）
を配置する。さらにその外側には、液晶容量Ｃｌｃの対
向電極であり、透明絶縁基板ＳＵＢ２の内側にある共通
透明画素電極ＣＯＭに電圧Ｖ_comを供給するため、図１
６（ａ）に示す端子（番号１および４５）が配置され
る。こうして、コモン電圧は、透明絶縁基板ＳＵＢ１上
の配線Ｔｄパターンを通して、導電性ビーズやペースト
から、透明絶縁基板ＳＵＢ２側の共通透明画素電極ＣＯ
Ｍに供給される。

【００６１】アラインメントマークＡＬＭＤは、この電
極ＣＯＭに電気的につながる端子（番号１および４５）
にパターン接続してもうけ、透明基板ＳＵＢ１上の四角
の塗りつぶしパターンＡＬＤ（図２０参照）と合せる。
さらに、本例では、図１５（ａ）ドレインドライバ基板
ＦＰＣ２の下端部にて、ゲートドライバ基板ＦＰＣ１と
の接続を行うためのジョイント用パターン（図示省略）
を設けている。

【００６２】次に、２層以下の導体層部分ＦＳＬの形状
につき説明する。

【００６３】単層あるいは２層の導体配線からなる部分
ＦＳＬの突出長さは、本例では折り曲げ部（図１６
（ａ）参照）を設けたため、約３．７ｍｍとした。ただ
し、折り曲げない構造では、部分ＦＳＬをさらに短くで
きる。

【００６４】部分ＦＳＬの突出形状は、駆動ＩＣ毎に分
離した凸状の形状とした。したがって、ヒートツールで
の熱圧着時にフレキシブル基板が長軸方向に熱膨張し
て、端子ＴＭのピッチＰ_GおよびＰ_Dが変化し、接続端子
Ｔｄとの剥がれや接続不良が生じる現象を防止できる。
すなわち、駆動ＩＣ毎に分離した凸状の形状とすること
で、端子ＴＭのピッチＰ_GおよびＰ_Dずれを最大でも駆動
ＩＣ毎の周期の長さに対応する熱膨張量とすることがで
きる。本例では、フレキシブル基板の長軸方向で１０分
割に分離した凸状の形状とすることにしており、この熱
膨張量を約１／１０に減少させることができ、端子ＴＭ
への応力緩和にも寄与し、熱に対する液晶モジュールＭ
ＤＬの信頼性を向上できる。

【００６５】以上のように、アラインメントマークＡＬ
ＭＧおよびＡＬＭＤを設け、部分ＦＳＬの突出形状を駆
動ＩＣ毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表
示データのデータ本数が増加しても精度良く、接続信頼
性を確保しながら、周辺駆動回路を縮小できる。

【００６６】次に、３層以上の導体層部分ＦＭＬについ
て説明する。

【００６７】ＦＰＣ１、２の導体層部分ＦＭＬには、チ
ップコンデンサＣＨＧ、ＣＨＤが実装される。すなわ
ち、ゲート側基板ＦＰＣ１では、グランド電位Ｖｓｓ
（０ボルト）と電源Ｖｄｇ（１０ボルト）の間あるい
は、電源Ｖｓｇ（５ボルト）と電源Ｖｄｇの間にチップ
コンデンサＣＨＧを６個ハンダ付けする。さらに、ドレ
イン側基板ＦＰＣ２では、グランド電位Ｖｓｓと電源Ｖ
ｄｄ（５ボルトまたは３．３ボルト）の間あるいは、グ
ランド電位Ｖｓｓと電源Ｖｄｄの間にチップコンデンサ
ＣＨＤを合計１０個ハンダ付けする。これらのコンデン
サＣＨＧ、ＣＨＤは、電源ラインに重畳するノイズを低
減するためのものである。

【００６８】本例では、これらのチップコンデンサＣＨ
Ｄを片側の表面導体層Ｌ１のみにハンダ付けし、折り曲
げ後に透明絶縁基板ＳＵＢ１の下側に全て位置するよう
に設計した。したがって、液晶モジュールＭＤＬの厚み
を一定に保ちながら、電源ノイズの平滑化用コンデンサ
を基板ＦＰＣ１、２に搭載可能となった。

【００６９】次に、情報処理装置から発生する高周波ノ
イズの低減方法につき説明する。

【００７０】金属シールドケースＳＨＤ側は、液晶モジ
ュールＭＤＬの表面側であり、情報処理機器の正面側で
あるため、この面からのＥＭＩ（エレクトロマグネテ
ィックインタフィアレンス）ノイズの発生は、外部機
器に対する使用環境に大きな問題を生じる。

【００７１】このため、本例では、導体層部分ＦＭＬの
表面層Ｌ１は、可能な限り直流電源のベタ状あるいはメ
ッシュ状パターンＥＲＨで被覆している。図２３（ａ）
は、図１５（ｂ）の一部分にある多層配線部分ＦＭＬ部
分の表面導体層パターン構成を示す平面（正面、上面）
図である。メッシュＭＥＳＨは、表面導体層Ｌ１に開け
た３００μｍ径程度の多数の穴からなり、このメッシュ
状パターンＥＲＨは、貫通穴ＶＩＡおよびコンデンサ部
品ＣＨＤの部分は除いて、ほぼ全面を被覆する。

【００７２】さらに、パターンＥＲＨがソルダレジスト
ＳＲＳから露出したパターンＦＧＰを図１５（ｂ）に示
すように、ドレイン側基板ＦＰＣ２に５個所に配置し、
後述の金属薄板から成るフレームグランドＨＳ（図１、
１４）を介して、シールドケースＳＨＤのグランドＦＧ
Ｆ（図２参照）とハンダ付けを行い、ＥＭＩノイズを低
減している。すなわち、本例のように、回路基板が複数
に分割されている場合、直流的には駆動回路基板のうち
少なくとも１箇所がフレームグランドに接続されていれ
ば、電気的な問題は起きないが、高周波領域ではその箇
所が少ないと、各駆動回路基板の特性インピーダンスの
違い等により電気信号の反射、グランド配線の電位が振
られる等が原因で、ＥＭＩを引き起こす不要な輻射電波
の発生ポテンシャルが高くなる。特に、薄膜トランジス
タを用いたアクティブ・マトリクス方式のモジュールＭ
ＤＬでは、高速のクロックを用いるので、ＥＭＩ対策が
難しい。これを防止するために、ドレインドライバ基板
ＦＰＣ２に少なくとも１箇所、本例では５箇所でグラン
ド配線（交流接地電位）をインピーダンスが十分に低い
共通のフレーム（すなわち、シールドケースＳＨＤ）に
接続する。フレームグランドＨＳを介することにより、
高周波領域におけるグランド配線が強化されるので、全
体で１箇所だけシールドケースＳＨＤに接続した場合と
比較すると、本実施例の５箇所の場合は輻射の電界強度
で大幅に改善が見られた。

【００７３】《フレームグランドＨＳ》図１４（ａ）
は、フレームグランドを取るための金属薄板（以下、フ
レームグランドと称す）ＨＳの前側面図、（ｂ）は裏面
図、（ｃ）は横側面図、（ｄ）は（ａ）、（ｂ）のＡ
部、Ｂ部、Ｃ部、Ｄ部の拡大詳細図である。

【００７４】なお、フレームグランドＨＳの構造は図１
４に示され、フレームグランドＨＳの他の部材との位置
関係は図１に示され、フレームグランドＨＳの設置後の
位置関係は図２６、２８に示される。

【００７５】ＥＭＩ対策のために、いわゆるフレームグ
ランドを取るためのフレームグランドＨＳは、シールド
ケースＳＨＤの厚さより薄い厚さ０．２ｍｍの１枚の細
長い金属薄板をその伸張方向に沿って９０度に折り曲げ
た、互いに垂直な細長い第１の金属薄板ＨＳＢと第２の
金属薄板ＨＳＨから成る。金属薄板ＨＳＢからは、凸部
ＪＴが、該金属薄板ＨＳＢと同一平面でかつ下方向に伸
びている。凸部ＪＴは、図１４（ａ）に示すように、金
属薄板ＨＳＨの伸張方向に一定の間隔をあけて５個設け
られ、金属製シールドケースＳＨＤのグランドＦＧＦ
（図２）と半田付けにより、電気的かつ機械的に接続さ
れる部分である。ＨＩＳ２は、ドレイン線駆動用フレキ
シブル基板ＦＰＣ２の面上にその伸張方向に一定の間隔
をあけて５個設けられたフレームグランドパッドＦＧＰ
（図１５（ｂ）参照）と半田付けにより、電気的かつ機
械的に接続される部分で、それに対応して５個設けられ
ている。各半田接続部ＨＩＳ２に隣接してそれぞれ穴Ｈ
ＯＬＥが設けられている。この穴ＨＯＬＥの存在によ
り、半田付け時の熱容量を減らすことができ、半田付け
部ＨＩＳ２とフレームグランドパッドＦＧＰとの半田付
けを良好に行うことができる。なお、この穴ＨＯＬＥの
代わりに、切り欠きを設けてもよい。ＨＩＳ１は金属薄
板ＨＳＨ上に貼った絶縁材で、半田付け部ＨＩＳ２以外
は、金属表面を被覆し、他部品との短絡を防止する。半
田付け部ＨＩＳ２および凸部ＪＴの両面は、半田付け可
能な面となっており、その他の面はさび止めが塗布され
ている。さらに、金属薄板ＨＳＨには、フレキシブル基
板ＦＰＣ２に実装されたチップ部品（図４、１５、２２
（ａ）、２６のＣＨＤ：電源ラインにつなげられ、電源
ノイズ除去用チップコンデンサ）が収まる切り欠きＤＮ
Ｔが設けられている。

【００７６】図１、２６、２８に示すように、フレキシ
ブル基板ＦＰＣ２は、その一端が液晶表示素子ＰＮＬの
下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の上面端部に接続され、そ
の端辺の外側近傍で中間部が折り返され、他端が下部透
明ガラス基板ＳＵＢ１の端部下面の下側に配置されてい
る。互いに垂直な金属薄板ＨＳＢと金属薄板ＨＳＨを有
するフレームグランドＨＳは、フレキブル基板ＦＰＣ２
のグランドラインと金属製シールドケースＳＨＤとを電
気的に接続するものであり、金属薄板ＨＳＨは、下部透
明ガラス基板ＳＵＢ１の端部の下側に配置されたフレキ
シブル基板ＦＰＣ２の下側に配置され、金属薄板ＨＳＨ
の半田接続部ＨＩＳ２がフレキシブル基板ＦＰＣ２のフ
レームグランドパッド（図４、６、１５、２２（ａ）の
ＦＧＰ）と半田ＳＬＤ２により電気的かつ機械的に接続
される。また、金属薄板ＨＳＢは、図２６、２８に示す
ように、シールドケースＳＨＤの内側側面に沿って配置
され、その凸部ＪＴが該シールドケースのグランドＦＧ
Ｆ（図２参照）と半田ＳＬＤ１により電気的かつ機械的
に接続される。

【００７７】本例では、ドレイン線駆動用フレキシブル
基板ＦＰＣ２のグランドラインと、インピーダンスの十
分低い金属製シールドケースＳＨＤとを金属製薄板から
成るフレームグランドＨＳを介して電気的に接続したの
で、前述のように安定したグランドラインを供給するこ
とができ、高周波領域におけるグランドラインを強化す
ることができる。したがって、外部から侵入したり、内
部で発生するノイズの影響を除くことができるので、安
定した表示品質が得られ、また、ＥＭＩを引き起こす有
害な輻射電波の発生を抑制することができる。また、シ
ールドケースＳＨＤの上面あるいは側面の一部を切り欠
いて一体に形成した爪を折り曲げて、回路基板のグラン
ドラインと接続する技術と比べて、接続の作業性がよ
く、折り曲げ方向の必要なスペースを削減でき、液晶表
示モジュールＭＤＬの額縁部と厚さの寸法の縮小化、液
晶表示モジュールＭＤＬおよび情報処理装置（図３５、
３６）の薄型化、小型化、大画面化に有利である。な
お、本例では、フレームグランドＨＳを介してシールド
ケースＳＨＤと電気的に接続する回路基板は、ドレイン
線駆動用フレキシブル基板ＦＰＣ２であり、ゲート線走
査駆動用フレキシブル基板ＦＰＣ１にはフレームグラン
ドを取っていないが、これはドレイン側フレキシブル基
板ＦＰＣ２に入力されるクロックは速く、ノイズが発生
し易く、ゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１に入力され
るクロックは遅く、ノイズが発生しにくいためであり、
また、フレームグランドパッドＦＧＰをフレキシブル基
板ＦＰＣ２の伸張方向に間隔をあけて複数個設けたこと
により、電源、グランドの電位がより安定となるので、
シールドケースＳＨＤと１点で接続するよりも、インピ
ーダンスマッチングを良好に取れる。また、回路基板の
信号入力側から遠い部分でフレームグランドを取ること
は、グランドをより安定でき、かつ、フレキシブル基板
のアンテナとしての効果を防ぐことができる。

【００７８】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ》図２
５（ａ）は、コントローラ部および電源部の機能を有す
るインターフェイス回路基板ＰＣＢの裏面（下面）図、
（ｂ）は搭載したハイブリッド集積回路ＨＩの部分前横
側面図と横側面図、（ｃ）はインターフェイス回路基板
ＰＣＢの正面（上面）図である。

【００７９】本例では、基板ＰＣＢはガラスエポキシ材
からなる６層の多層プリント基板を採用した。多層フレ
キシブル基板も使用可能であるが、この部分は折り曲げ
構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い多層プ
リント基板とした。

【００８０】電子部品は全て情報処理装置から見て裏面
側である基板ＰＣＢの下面側に搭載する。表示制御装置
用として、１個の集積回路素子ＴＣＯＮを基板上に配置
している。集積回路素子ＴＣＯＮは、パッケージに収納
されておらず、プリント基板上に集積回路ＩＣを直接ボ
ールグリッドアレイ（Ball Grid Array）実装して成
る。インターフェイスコネクタＣＴ１は、基板のほぼ中
央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデンサや高周波ノ
イズ除去用回路部品ＥＭＩが搭載されている。

【００８１】また、ハイブリッド集積回路ＨＩは、回路
の一部をハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面
および下面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や
電子部品が実装されて構成され、インターフェイス回路
基板ＰＣＢ上に１個実装されている。図に示すように、
ハイブリッド集積回路ＨＩのリードを長く形成し、回路
基板ＰＣＢとハイブリッド集積回路ＨＩとの間の回路基
板ＰＣＢ上にもＴＣＯＮ等を含む電子部品ＥＰが複数個
実装されている。

【００８２】また、ゲートドライバ基板ＦＰＣ１とイン
ターフェイス回路基板ＰＣＢとの電気的接続手段ＪＮ１
を介する電気接続は、本例では、コネクタＣＴ３を使用
している。

【００８３】コネクタＣＴ３を使用した理由は、画素数
や表示色数が増えて配線間ピッチが狭くなっても、フレ
キシブル基板ＦＰＣ１と信頼性良く電気接続できるため
である。

【００８４】基板ＰＣＢの上面は、情報処理装置から見
て表面側であり、ＥＭＩノイズが最も輻射されるポテン
シャルが高い方向である。このため、本例では、図２５
（ｃ）に示すように、多層の表面導体層をほぼ全面にグ
ランドのベタ状あるいは、メッシュ状パターンＥＲＨで
被覆している。図２３（ｂ）は、メッシュ状パターンＥ
ＲＨの拡大した上面（正面）図である。ソルダレジスト
ＳＲＳの下に銅導体のメッシュ状パターンＥＲＨが貫通
穴ＶＩＡ部分を除いて全面被覆形成されている。このパ
ターンＥＲＨは、基板ＰＣＢの下面のグランドパターン
ＧＮＤと電気的に接続することで、ＥＭＩノイズ輻射を
減少させることができる。なお、グランドパターンＧＮ
Ｄは、基板ＰＣＢのグランドＧＮＤとシールドケースＳ
ＨＤのグランドＦＧＮとをつなぎ、さらに、コネクタＣ
Ｔ１からくるグランドと半田付けすることにより、本体
側のグランドに接続される。

【００８５】なお、本例では、インターフェイス回路基
板ＰＣＢの長さは１７２．３ｍｍ、幅は１３．１ｍｍで
ある。

【００８６】前述したように、フレキシブル基板ＦＰＣ
１、２も、基板の表面導体層はパターンＥＲＨで被覆さ
れており、液晶表示素子ＰＮＬの２辺の外周部は、全て
直流電位で固定され、効果的に基板内側からのＥＭＩノ
イズ輻射を減少させることができる。

【００８７】図２７（ａ）は図２のＣ−Ｃ′切断線にお
ける断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ′切断線における断面図で
ある。

【００８８】図２７に示すように、透明ガラス基板ＳＵ
Ｂ１、ＳＵＢ２面と垂直な方向から見た場合、インター
フェイス回路基板ＰＣＢは、液晶表示素子ＰＮＬと重ね
合せられ、下部透明絶縁基板ＳＵＢ１の下面の下側に配
置されている。また、ゲートドライバフレキシブル基板
ＦＰＣ１は、その一端部が液晶表示素子ＰＮＬの透明ガ
ラス基板ＳＵＢ１と直接電気的、機械的に接続され、ド
レイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅が
インターフェイス回路基板ＰＣＢの上に重ね合せられて
いる。このように、インターフェイス回路基板ＰＣＢを
液晶表示素子ＰＮＬと一部重ね合わせ、さらに、ゲート
ドライバ回路基板ＦＰＣ１をインターフェイス回路基板
ＰＣＢ上に重ね合せて配置することにより、額縁部の
幅、面積を縮小でき、液晶表示素子および該液晶表示素
子を表示部として組み込んだパソコン、ワープロ等の情
報処理装置の外形寸法を縮小できる。なお、インターフ
ェイス回路基板ＰＣＢは、図２５（ｃ）に示すメッシュ
状パターンＥＲＨが形成された面が両面テープＢＡＴに
より、下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の下面に貼り付けら
れ、固定されている。また、本例のインターフェイス回
路基板ＰＣＢの長さは１７２．３ｍｍ、幅は１３．１ｍ
ｍである。導体層はＬ１〜Ｌ６の６層から成り、Ｌ１は
部品パッド用、Ｌ２は信号とグランド用、Ｌ３は信号
用、Ｌ４、Ｌ５はそれぞれ電源用、Ｌ６はグランド用
で、メッシュ状パターンＥＲＨが形成されている。

【００８９】《駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢ》
次に、駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢについて説
明する。

【００９０】図２６（ａ）に示すように、透明絶縁基板
ＳＵＢ１のパターン形成面とは反対側の面に、ドレイン
ドライバフレキシブル基板ＦＰＣ２を折り曲げて接着し
ている。有効画素エリアＡＲのわずか（約１ｍｍ）外側
に偏光板ＰＯＬ１とＰＯＬ２があり、そこから、約１〜
２ｍｍ離れて基板ＦＰＣ２のＦＭＬの端部が位置する。
透明絶縁基板ＳＵＢ１の端からＦＰＣ２の折れ曲り部の
突出の先端までの距離は、わずか約１ｍｍと小さく、コ
ンパクト実装が可能となる。したがって、本例では、有
効画素エリアＡＲから基板ＦＰＣ２の折れ曲り部の突出
の先端までの距離は約７．５ｍｍとなった。

【００９１】次に、フレキシブル基板折り曲げ実装方法
につき説明する。

【００９２】図２２は、多層フレキシブル基板の折り曲
げ実装方法を示す斜視図である。ドレインドライバ基板
ＦＰＣ２とゲートドライバ基板ＦＰＣ１の接続は、ジョ
イナーとしてＦＰＣ２と一体のフレキシブル基板から成
る凸部ＪＴ２の先端部に設けたフラットコネクタＣＴ４
を使用し、折り曲げて図２５（ａ）に示すインターフェ
イス基板ＰＣＢのコネクタＣＴ２に電気的に接続する。

【００９３】次に、フレキシブル基板ＦＰＣ２の導体層
部分ＦＭＬの部品実装が全くない面に両面テープＢＡＴ
（図２８、２６、５参照）を貼り、治具を使用して、導
体層部分ＢＮＴにて折り曲げる。

【００９４】使用した両面テープＢＡＴの幅は３ｍｍで
あり、長さ１６０〜２４０ｍｍと細長い形状であるが、
接着性が確保できれば良く、短い形状のものを数個所で
貼付けても良い。また、両面テープＢＡＴは、透明絶縁
基板ＳＵＢ１側に予め貼っていても良い。

【００９５】以上のように、治具を使用して、多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ２を精度良く折り曲げ、透明絶縁基
板ＳＵＢ１の表面に接着できる。

【００９６】《ゴムクッションＧＣ》ゴムクッションＧ
Ｃ１、２は、図１、６、２６（ｂ）、２７（ｂ）に示さ
れる。ゴムクッションＧＣ１、２は、液晶表示素子ＰＮ
Ｌの下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の額縁周辺の端部下面
とバックライトＢＬを収納する下側ケースＭＣＡとの間
に、プリズムシートＰＲＳを介して配置されている。ゴ
ムクッションＧＣ１、２の弾性を利用して、シールドケ
ースＳＨＤを装置内部方向に押し込むことにより固定用
フックＨＫが固定用突起ＨＰにひっかかり、また、固定
用爪ＮＬが折り曲げられ、固定用凹部ＮＲに挿入され
て、各固定用部材がストッパとして機能し、シールドケ
ースＳＨＤと下側ケースＭＣＡとが固定され、モジュー
ル全体が一体となってしっかりと保持され、他の固定用
部材が不要である。したがって、組立が容易で製造コス
トを低減できる。また、機械的強度が大きく、耐振動衝
撃性が高く、装置の信頼性を向上できる。なお、ゴムク
ッションＧＣ１、ＧＣ２には、片側に粘着材が付いてお
り、基板ＳＵＢ２の所定個所に貼られる。

【００９７】《バックライトＢＬ》図７は、バックライ
トＢＬの正面図、図８は、図７のバックライトＢＬから
プリズムシートＰＲＳ、拡散シートＳＲＳを取り外した
ときのバックライトＢＬの正面図である。図９は、別の
構成例を示す図８と同様のバックライトＢＬの正面図で
ある。

【００９８】液晶表示素子ＰＮＬを背面から照らすサイ
ドライト方式バックライトＢＬは、１本の冷陰極蛍光管
ＬＰ、蛍光管ＬＰのランプケーブルＬＰＣ、蛍光管ＬＰ
およびランプケーブルＬＰＣを保持する２個のゴムブッ
シュＧＢ、導光板ＧＬＢ、導光板ＧＬＢの上面全面に接
して配置された拡散シートＳＰＳ、導光板ＧＬＢの下面
全面に配置された反射シートＲＦＳ、拡散シートＳＰＳ
の上面全面に接して配置された２枚のプリズムシートＰ
ＲＳから構成される。

【００９９】反射シートＬＳは、蛍光管ＬＰを反射シー
トＬＰ上に配置した後、丸めて１８０度折り曲げ、粘着
材を有する両面テープＢＡＴによりその端部を導光板Ｇ
ＬＢの端部下面に接着させる（図２６（ａ）参照）。

【０１００】《拡散シートＳＰＳ》拡散シートＳＰＳ
は、導光板ＧＬＢの上に載置され、導光板ＧＬＢの上面
から発せられる光を拡散し、液晶液晶表示素子ＰＮＬに
均一に光を照射する。

【０１０１】《プリズムシートＰＲＳ》プリズムシート
ＰＲＳは、拡散シートＳＰＳの上に載置され、下面は平
滑面で、上面がプリズム面となっている。プリズム面
は、例えば、互いに平行直線状に配列された断面形状が
Ｖ字状の複数本の溝から成る（言い換えれば、多数本の
３角柱状のプリズムを平行に配列して成る）。プリズム
シートＰＲＳは、拡散シートＳＰＳから広い角度範囲に
わたって拡散される光をプリズムシートＰＲＳの法線方
向に集めることにより、バックライトＢＬの輝度を向上
させることができる。したがって、バックライトＢＬを
低消費電力化することができ、その結果、モジュールＭ
ＤＬを小型化、軽量化することができ、製造コストを低
減することができる。なお、プリズムシートＰＲＳを２
枚使用する場合は、２枚のプリズムシートＰＲＳの各溝
の伸張方向が直交するように、２枚重ねて配置される。

【０１０２】《拡散シートＳＰＳとプリズムシートＰＲ
Ｓの固定方法》光学シートである拡散シートＳＰＳと２
枚のプリズムシートＰＲＳの各１辺端部に、それぞれシ
ートの設置時に位置が一致する固定用の小穴が２個ずつ
設けられている。これに対応して、モールド成型により
製造される下側ケースＭＣＡの１辺両端部に、ピン状の
凸部ＭＰＮが該ケースＭＣＡと一体に設けられている。
なお、凸部ＭＰＮは、図８に示されるように、下側ケー
スＭＣＡの該１辺側の、バックライトＢＬのインバータ
収納部ＭＩの上下両側に１個ずつ設けてある。拡散シー
トＳＰＳとプリズムシートＰＲＳの設置の際は、これら
の小穴に凸部ＭＰＮをそれぞれ貫通させた後、該凸部Ｍ
ＰＮの先端部に該凸部が貫通するスリーブＳＬＶをそれ
ぞれはめ込み、拡散シートＳＰＳと２枚のプリズムシー
トＰＲＳを固定する。スリーブＳＬＶは例えばシリコン
ゴム等の弾性体から成り、該スリーブＳＬＶの穴の内径
が凸部ＭＰＮの外径より小さくなっており、これによ
り、スリーブＳＬＶが脱落しにくいようになっている。

【０１０３】また、本例では、位置固定の精度をさらに
向上させるため、光学シートの別の１辺端部に、少なく
とも１個の小穴を設け、前記ケースの別の１辺端部に一
体に設けたピン状の凸部に前記小穴を貫通させることに
した。図１１に、透明絶縁基板ＳＵＢ１および回路基板
ＰＣＢとケースＭＣＡとの平面的相対位置関係を示す。
バックライトＢＬとは反対側の辺で、前記ケースの１辺
端部に一体に設けたピン状の凸部ＭＰＮに、光学シート
の追加の１個の小穴を貫通させ、合計３個の小穴で精度
良く位置固定を行う。この追加の小穴およびピン状の凸
部ＭＰＮは、透明絶縁基板ＳＵＢ１の下側で、さらに、
該透明絶縁基板ＳＵＢ１の外周部の内側に配置させ、液
晶モジュール外形を縮小している。ピン状の凸部ＭＰＮ
は、ゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１下に配置されて
いる回路基板ＰＣＢとは、平面的に重ならない位置にあ
るので、液晶モジュールの厚みを増やすことなく、前記
ケースＭＣＡに一体に設けることができる。

【０１０４】このような構成により、バックライトの拡
散シートＳＰＳとプリズムシートＰＲＳを設置する際、
作業性が良く、また、凸部ＭＰＮと小穴との組み合せに
より自動的に位置が決まるため、位置決めが正確かつ容
易にできる。さらに、所定のシート１枚を容易に脱着す
ることができ、不良シートのみ交換が可能であり、シー
ト類の再生（リペア）が容易にできる。この結果、製造
時間が低減でき、作業性が改善でき、原価を低減でき
る。

【０１０５】《反射シートＲＦＳ》反射シートＲＦＳ
は、導光板ＧＬＢの下に配置され、導光板ＧＬＢの下面
から発せられる光を液晶液晶表示素子ＰＮＬの方へ反射
させる。

【０１０６】《下側ケースＭＣＡ》図１０は、下側ケー
スＭＣＡの正面図、前側面図、後側面図、右側面図、左
側面図、図１１は、図１０の正面図のＡ部、Ｂ部、Ｃ
部、Ｄ部（すなわち、下側ケースＭＣＡのコーナー部）
の拡大詳細図である。

【０１０７】モールド成型により形成した下側ケースＭ
ＣＡは、蛍光管ＬＰ、ランプケーブルＬＰＣ、導光板Ｇ
ＬＢ等の保持部材、すなわち、バックライト収納ケース
であり、合成樹脂で１個の型で一体成型することにより
作られる。下側ケースＭＣＡは、金属製シールドケース
ＳＨＤと、各固定部材と弾性体の作用により、しっかり
と合体するので、モジュールＭＤＬの耐振動衝撃性、耐
熱衝撃性が向上でき、信頼性を向上できる。

【０１０８】下側ケースＭＣＡの底面には、周囲の枠状
部分を除く中央の部分に、該面の半分以上の面積を占め
る大きな開口ＭＯが形成されている。これにより、モジ
ュールＭＤＬの組み立て後、液晶液晶表示素子ＰＮＬ
と、下側ケースＭＣＡとの間のゴムクッションＧＣ１、
２（図２６（ｂ）、図２７（ｂ）参照）の反発力によ
り、下側ケースＭＣＡの底面に上面から下面に向かって
垂直方向に加わる力によって、下側ケースＭＣＡの底面
がふくらむのを防止でき、最大厚みを抑えることができ
る。したがって、ふくらみを抑えるために、下側ケース
の厚さを厚くしなくて済み、下側ケースの厚さを薄くす
ることができるので、モジュールＭＤＬを薄型化、軽量
化することができる。

【０１０９】図１０のＭＣＬは、インターフェイス回路
基板ＰＣＢの発熱部品、本実施例では、図５、図２４
（ａ）、（ｂ）に示したハイブリッドＩＣ化した電源回
路（ＤＣ−ＤＣコンバータＤＤ）等の実装部に対応する
箇所の下側ケースＭＣＡに設けた切欠き（コネクタＣＴ
１接続用の切欠きを含む）である。このように、回路基
板ＰＣＢ上の発熱部を下側ケースＭＣＡで覆わずに、切
欠きを設けておくことにより、インターフェイス回路基
板ＰＣＢの発熱部の放熱性を向上することができる。す
なわち、現在、薄膜トランジタＴＦＴを用いた液晶表示
装置を高性能化し、使い易さを向上するため、多階調
化、単一電源化が要求されている。これを実現するため
の回路は、消費電力が大きく、また、回路手段をコンパ
クトに実装しようとすると、高密度実装となり、発熱が
問題となる。したがって、下側ケースＭＣＡに発熱部に
対応して切欠きＭＣＬを設けることにより、回路の高密
度実装性、およびコンパクト性を向上することができ
る。この他にも、表示制御集積回路素子ＴＣＯＮが発熱
部品と考えられ、この上の下側ケースＭＣＡを切り欠い
てもよい。

【０１１０】図１０のＭＨは、当該モジュールＭＤＬを
パソコン等の応用装置に取り付けるための４個の取付穴
である。金属製シールドケースＳＨＤにも、下側ケース
ＭＣＡの取付穴ＭＨに一致する取付穴ＨＬＤが形成され
ており、ねじ等を用いて応用製品に固定、実装される。

【０１１１】蛍光管ＬＰとランプケーブルＬＰＣとを保
持したゴムブッシュＧＢは、ゴムブッシュＧＢがぴった
りはまるように形成された収納部ＭＧにはめ込まれ、蛍
光管ＬＰは下側ケースＭＣＡと非接触で収納部ＭＬ内に
収納される。

【０１１２】図１０、１１のＭＢは導光板ＧＬＢの保持
部で、ＰＪ部は、位置決め部である。ＭＬは蛍光管ＬＰ
の収納部、ＭＧはゴムブッシュＧＢの収納部である。Ｍ
Ｃ１〜４はランプケーブルＬＰＣ１および２の収納部で
ある。

【０１１３】《導光板ＧＬＢの下側ケースＭＣＡへの収
納》本例では、バックライトの導光板ＧＬＢを収納、保
持する下側ケースＭＣＡの位置決め部（支持枠）ＰＪの
破損を防止するようにした。

【０１１４】図１２（ａ）は、導光板ＧＬＢと該導光板
ＧＬＢを収納、保持する下側ケースＭＣＡの位置決め部
ＰＪのコーナー部を示す正面図、（ｂ）は従来の導光板
ＧＬＢによる位置決め部ＰＪのコーナー部におけるラン
プ側にモジュールＭＤＬを落下したときの力のかかり具
合を示す正面図、（ｃ）は本例の導光板ＧＬＢによる位
置決め部ＰＪのコーナー部における力のかかり具合を示
す正面図である。

【０１１５】図１２（ａ）に示すように、導光板ＧＬＢ
の４個のコーナー部を面取りして直線状の斜め部を設
け、この導光板ＧＬＢの斜め部に対応して位置決め部Ｐ
Ｊのコーナー部にも直線状の斜め部を設けてある。従来
では（ｂ）に示すように、導光板ＧＬＢのコーナー部が
直角であり、位置決め部ＰＪのコーナー部も直角だった
ので、導光板ＧＬＢの辺方向（ｙ方向）の力Ｆに対して
弱く、モジュールの構成要素の中で特に重い部材である
導光板が振動や衝撃により当該液晶表示モジュール内で
移動した場合、位置決め部ＰＪが破損し、さらにランプ
ＬＰを破壊することがあった。しかし、本例では、導光
板ＧＬＢと位置決め部ＰＪの各コーナー部に斜め部を設
けたので、（ｃ）に示すように、位置決め部ＰＪにかか
る力Ｆが２個の方向成分ｆ_x、ｆ_yに分解され、合力とし
ては等しくても２個のｘ、ｙ成分の力としては軽減で
き、したがって、近年、幅や薄さが小さくなる傾向にあ
る下側ケースＭＣＡの位置決め部ＰＪにかかる衝撃が軽
減され、位置決め部ＰＪの破損を防止でき、耐衝撃性が
向上し、信頼性が向上する。

【０１１６】《冷陰極蛍光管ＬＰの配置位置》図２６
（ａ）に示すように、モジュールＭＤＬ内において、細
長い蛍光管ＬＰは、液晶液晶表示素子ＰＮＬの長辺の一
方に実装されたドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２お
よびドレイン側駆動ＩＣの下のスペース（図２６参照）
に配置されている。これにより、モジュールＭＤＬの外
形寸法を小さくすることができるので、モジュールＭＤ
Ｌを小型化、軽量化することができ、製造コストを低減
することができる。

【０１１７】すなわち、図７〜９に示すように、バック
ライトＢＬの冷陰極蛍光管ＬＰは、液晶表示モジュール
ＭＤＬの長辺側で、かつ表示下方側に配置されている。
すなわち、図３５、図３６に示すように、パソコンある
いはワープロ等の情報処理装置に、液晶表示モジュール
ＭＤＬを表示部として組み込んだとき、冷陰極蛍光管Ｌ
Ｐが表示部の長辺下方側になるように配置されている。
なお、ＬＰＣ２は約１１００Ｖの高電圧がかかる高圧側
のランプケーブル、ＬＰＣ１はグランド電圧側のランプ
ケーブルである。図７、８に示す例は、インバータＩＶ
を表示部内のインバータ収納部ＭＩに配置する場合で、
ランプケーブルＬＰＣ１は後で詳述するように、液晶表
示モジュールＭＤＬの左および上の２辺に沿って配線さ
れ、ランプケーブルＬＰＣ２は右の１辺に沿って配線さ
れ、両ランプケーブルＬＰＣ１、２は、右上方から出て
いる。一方、図９に示す例では、インバータＩＶを情報
処理装置のキーボード部内に配置することもでき、ラン
プケーブルＬＰＣ１は液晶表示モジュールＭＤＬの左、
上および右の３辺に沿って配線され、両ランプケーブル
ＬＰＣ１、２は、右下から出ている。

【０１１８】このように冷陰極蛍光管ＬＰを液晶表示モ
ジュールＭＤＬの表示下方側に配置したことにより、図
３６に示すように、情報処理装置のキーボード部にイン
バータＩＶを配置する場合でも、冷陰極蛍光管ＬＰの高
圧側のランプケーブルＬＰＣ２の長さを短くすることが
でき、ノイズの発生や波形の変化を引き起こすインピー
ダンスを低減でき、冷陰極蛍光管ＬＰの始動性を向上で
きる。なお、インバータＩＶをキーボード部側に配置す
る場合は、表示部の幅をさらに縮小できる。また、冷陰
極蛍光管ＬＰを液晶表示モジュールＭＤＬの表示上方側
に配置した場合に比べ、冷陰極蛍光管ＬＰが図３５、３
６の表示部の開閉による衝撃を受けにくく、信頼性が向
上する。また、図３５、３６に示すように、液晶表示素
子ＰＮＬ（表示画面）の中心が、表示部の中心より上方
へシフトされるので、使用者がキーボードを打つ手で表
示画面の下方が見にくくなるのを防止できる。

【０１１９】また、図９〜図１１、図２６から明らかな
ように、表示上方側では、ランプケーブルＬＰＣ１は導
光板ＧＬＢの下を通っているので、縦方向の長さを縮小
できる。

【０１２０】《ランプケーブルＬＰＣの下側ケースＭＣ
Ａへの収納》本例では、コンパクトに実装を行うため
と、ＥＭＩノイズへの悪影響がないようにランプケーブ
ルＬＰＣの配線を工夫した。

【０１２１】図２６（ｂ）は、図２に示す液晶表示モジ
ュールＭＤＬのＢ−Ｂ′切断線における断面図を示す。

【０１２２】すなわち、前述のように、図８では、２本
のランプケーブルＬＰＣの内、グランド電圧側のケーブ
ルＬＰＣ１は、蛍光管ＬＰの収納部以外の２辺の外形に
沿うように、下側ケースＭＣＡに形成された溝から成る
収納部ＭＣ４、ＭＣ２に収納される（図１０、図２６
（ｂ）、図２７（ａ）参照）。高圧側ケーブルＬＰＣ２
は、インバータ（インバータ電源回路）ＩＶに接続され
る部分に近いように、短く配線し、下側ケースＭＣＡに
形成された溝から成る収納部ＭＣ１に収納される（図１
０、図２７（ｂ）参照）。また、図９では、グランド電
圧側のケーブルＬＰＣ１は、蛍光管ＬＰの収納部以外の
３辺の外形に沿うように、下側ケースＭＣＡに形成され
た溝から成る収納部ＭＣ４、ＭＣ２、ＭＣ１（図１０参
照）に収納される。高圧側ケーブルＬＰＣ２は、インバ
ータＩＶが内蔵された情報処理装置のキーボード部に近
いように、短く配線し、下側ケースＭＣＡに形成された
溝から成る収納部ＭＣ３に収納される。したがって、グ
ランド電圧配線のみ長い経路をとるので、ＥＭＩノイズ
への悪影響は、従来と比べ変化ない。したがって、従来
のように、２本のランプケーブルＬＰＣ１、２を一辺側
から取り出す場合に比べ、図２６（ａ）に示すように、
蛍光管ＬＰ側には、ランプケーブルＬＰＣ１がなく、配
線エリアを１．５〜２ｍｍだけ減らせる。本例では、図
２６（ｂ）に示すように、ランプケーブルＬＰＣ１を透
明絶縁基板ＳＵＢ１の内側で、導光板ＧＬＢの下側に位
置するように配置し、コンパクトな設計としている。

【０１２３】ランプケーブルＬＰＣ１、ＬＰＣ２の先端
部にはインバータＩＶが接続される。インバータＩＶ
は、インバータ収納部ＭＩに収納されるか、パソコンや
ワープロ等の情報処理装置のキーボード部に収納され
る。前記のように、モジュールＭＤＬをパソコン等の応
用製品に組み込んだ場合、ランプケーブルＬＰＣがモジ
ュールの外側の側面を通ったり、インバータＩＶがモジ
ュールＭＤの外側にはみ出ることなく、バックライトＢ
Ｌの蛍光管ＬＰ、ランプケーブルＬＰＣ、ゴムブッシュ
ＧＢ、インバータＩＶをコンパクトに収納、実装するこ
とができ、モジュールＭＤＬを小型化、軽量化すること
ができ、製造コストを低減することができる。

【０１２４】なお、蛍光管ＬＰの設置場所は、導光板Ｇ
ＬＢの短辺側に設置してもよい。

【０１２５】以下、本実施例のＴＦＴ液晶表示モジュー
ルについて、概要を説明する。

【０１２６】図３０は、ＴＦＴ液晶表示素子（パネル）
とその外周部に配置された回路を示すブロック図であ
る。ＴＦＴ液晶表示素子（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の下側のみ
にドレインドライバ部１０３が配置され、また、８００
×３×６００画素から構成されるＸＧＡ仕様の液晶表示
素子（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の側面部には、ゲートドライバ
部１０４、コントローラ部１０１、電源部１０２が配置
される。

【０１２７】ドレインドライバ部１０３は、前述したよ
うに、多層フレキシブル基板を折り曲げ実装し、十分コ
ンパクト設計ができた。

【０１２８】コントローラ部１０１および電源部１０２
は、多層プリント基板ＰＣＢに実装する。コントローラ
部１０１、電源部１０２を搭載したインターフェイス基
板ＰＣＢは、液晶素子ＰＮＬの短辺の外周部に配置され
たゲートドライバ部１０４の裏側に配置される。これ
は、情報処理装置（機器）の横幅の制約があり、可能な
限り、表示部であるモジュールＭＤＬの幅も縮小させる
必要があるためである。

【０１２９】図３０に示すように、薄膜トランジスタＴ
ＦＴは、隣接する２本のドレイン信号線Ｄと、隣接する
２本のゲート信号線Ｇとの交差領域内に配置される。

【０１３０】薄膜トランジスタＴＦＴのドレイン電極、
ゲート電極は、それぞれ、ドレイン信号線Ｄ、ゲート信
号線Ｇに接続される。

【０１３１】薄膜トランジスタＴＦＴのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられるので、薄膜トランジスタＴＦＴのソース
電極との間には、液晶容量ＣLCが等価的に接続される。

【０１３２】薄膜トランジスタＴＦＴは、ゲート電極に
正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極に負
のバイアス電圧を印加すると不導通になる。

【０１３３】また、薄膜トランジスタＴＦＴのソース電
極と前ラインのゲート信号線との間には、保持容量Ｃａ
ｄｄが接続される。

【０１３４】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置の回路ではその極性は動作中反転するので、ソー
ス電極、ドレイン電極は動作中入れ替わると理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して表現する。

【０１３５】図３３は、本例のＴＦＴ液晶表示モジュー
ルの各ドライバ（ドレインドライバ、ゲートドライバ、
コモンドライバ）の概略構成と、信号の流れを示すブロ
ック図である。

【０１３６】図３３において、表示制御装置２０１、バ
ッファ回路２１０は図３０に示すコントローラ部１０１
に設けられ、ドレインドライバ２１１は図３０に示すド
レインドライバ部１０３に設けられ、ゲートドライバ２
０６は図３０に示すゲートドライバ部１０４に設けられ
る。

【０１３７】ドレインドライバ２１１は、表示データの
データラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。

【０１３８】また、階調基準電圧生成部２０８、マルチ
プレクサ２０９、コモン電圧生成部２０２、コモンドラ
イバ２０３、レベルシフト回路２０７、ゲートオン電圧
生成部２０４、ゲートオフ電圧生成部２０５およびＤＣ
−ＤＣコンバータ２１２は図３０に示す電源部１０２に
設けられる。

【０１３９】図３２に、コモン電極に印加されるコモン
電圧、ドレインに印加されるドレイン電圧、ゲート電極
に印加されるゲート電圧のレベル、および、その波形を
示す。なお、ドレイン波形は黒を表示しているときのド
レイン波形を示す。

【０１４０】図３１は、本例のＴＦＴ液晶表示モジュー
ルにおける、ゲートドライバ２０６、ドレインドライバ
２１１に対する表示用データとクロック信号の流れを示
す図である。また、図３４は、本体コンピュータから表
示制御装置２０１に入力される表示データおよび表示制
御装置２０１からドレイン、ゲートドライバへ出力され
る信号を示すタイミングチャートである。

【０１４１】表示制御装置２０１は、本体コンピュータ
からの制御信号（クロック、表示タイミング信号、同期
信号）を受けて、ドレインドライバ２１１への制御信号
として、クロックＤ１（ＣＬ１）、シフトクロックＤ２
（ＣＬ２）および表示データを生成し、同時に、ゲート
ドライバ２０６への制御信号として、フレーム開始指示
信号ＦＬＭ、クロックＧ（ＣＬ３）および表示データを
生成する。

【０１４２】また、ドレインドライバ２１１の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ２１１
のキャリー入力に入力される。

【０１４３】図３４から明かなように、ドレインドライ
バのシフト用クロックＤ２（ＣＬ２）は、本体コンピュ
ータから入力されるクロック信号（ＤＣＬＫ）および表
示用データの周波数と同じであり、ＸＧＡ素子では約４
０ＭＨｚの高周波となり、ＥＭＩ対策が重要となる。

【０１４４】《液晶表示モジュールＭＤＬを実装した情
報処理》図３５、３６は、それぞれ液晶表示モジュール
ＭＤＬを実装したノートブック型のパソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。図３５は、インバータＩＶ
を、表示部、すなわち、液晶表示モジュールＭＤＬのイ
ンバータ収納部ＭＩ（図７、１０参照）に配置した場
合、図３６は、キーボード部に配置した場合を示す。

【０１４５】駆動ＩＣの液晶表示素子ＰＮＬ上へのＣＯ
Ｇ実装と外周部のドレインおよびゲートドライバ用周辺
回路として多層フレキシブル基板を採用し、ドレインド
ライバ用回路に折り曲げ実装を採用することで、従来に
比べ大幅に外形サイズ縮小ができる。本例では、片側実
装されたドレインドライバ用周辺回路を情報機器のヒン
ジ上方の表示部の上側に配置できるため、コンパクトな
実装が可能となった。

【０１４６】情報機器からの信号は、まず、図では、左
側のインターフェイス基板ＰＣＢのほぼ中央に位置する
コネクタから表示制御集積回路素子（ＴＣＯＮ）へ行
き、ここでデータ変換された表示データが、ドレインド
ライバ用周辺回路へ流れる。このように、フリップチッ
プ方式と多層フレキシブル基板とを使用することで、情
報機器の横幅の外形の制約が解消でき、小型で低消費電
力の情報機器を提供できた。

【０１４７】《駆動用ＩＣチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図１９は、例えばガラスからなる透明絶縁
基板ＳＵＢ１上に駆動用ＩＣを搭載した様子を示す平面
図である。さらに、Ａ−Ａ切断線における断面図を図２
４に示す。図１９において、一方の透明絶縁基板ＳＵＢ
２は、一点鎖線で示すが、透明絶縁基板ＳＵＢ１の上方
に重なって位置し、シールパターンＳＬ（図１９参照）
により、有効表示部（有効画面エリア）ＡＲを含んで液
晶ＬＣを封入している。透明絶縁基板ＳＵＢ１上の電極
ＣＯＭは、導電ビーズや銀ペースト等を介して、透明絶
縁基板ＳＵＢ２側の共通電極パターンに電気的に接続さ
せる配線である。配線ＤＴＭ（あるいはＧＴＭ）は、駆
動用ＩＣからの出力信号を有効表示部ＡＲ内の配線に供
給するものである。入力配線Ｔｄは、駆動用ＩＣへ入力
信号を供給するものである。異方性導電膜ＡＣＦは、一
列に並んだ複数個の駆動用ＩＣ部分に共通して細長い形
状となったものＡＣＦ２と上記複数個の駆動用ＩＣへの
入力配線パターン部分に共通して細長い形状となったも
のＡＣＦ１を別々に貼り付ける。パッシベーション膜
（保護膜）ＰＳＶ１、ＰＳＶは、図２４にも示すが、電
食防止のため、できる限り配線部を被覆し、露出部分
は、異方性導電膜ＡＣＦ１にて覆うようにする。

【０１４８】さらに、駆動用ＩＣの側面周辺は、エポキ
シ樹脂あるいはシリコーン樹脂ＳＩＬが充填され（図２
４参照）、保護が多重化されている。

【０１４９】図３２に、コモン電極に印加されるコモン
電圧、ドレインに印加されるドレイン電圧、ゲート電極
に印加されるゲート電圧のレベル、および、その波形を
示す。なお、ドレイン波形は黒を表示しているときのド
レイン波形を示す。

【０１５０】ゲートオンレベル波形（直流）とゲートオ
フレベル波形は、−９〜−１４ボルトの間でレベル変化
し、１０ボルトでゲートオンする。ドレイン波形（黒表
示時）とコモン電圧Ｖｃｏｍ波形は、約０〜３ボルトの
間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン波形
を１水平期間（１Ｈ）毎に変化させるため、論理処理回
路で１ビットずつ論理反転を行い、ドレインドレイバに
入力している。ゲートのオフレベル波形は、コモン電圧
Ｖｃｏｍ波形と略同振幅、同位相で動作する。

【０１５１】図３１は、本例のＴＦＴ液晶表示モジュー
ルにおける、ゲートドライバ１０４、ドレインドライバ
１０３に対する表示用データとクロック信号の流れを示
す図である。

【０１５２】表示制御装置１０１は、本体コンピュータ
からの制御信号（クロック、表示タイミング信号、同期
信号）を受けて、ドレインドライバ１０３への制御信号
として、クロックＤ１（ＣＬ１）、シフトクロックＤ２
（ＣＬ２）および表示データを生成し、同時に、ゲート
ドライバ１０４への制御信号として、フレーム開始指示
信号ＦＬＭ、クロックＧ（ＣＬ３）および表示データを
生成する。

【０１５３】また、ドレインドライバ１０３の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ１０３
のキャリー入力に入力される。

【０１５４】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能
であることは勿論である。例えば、前記実施例では、ア
クティブ・マトリクス方式の液晶表示装置に適用した例
を示したが、単純マトリクス方式の液晶表示装置にも適
用可能である。また、前記実施例では、フリップチップ
方式の液晶表示装置に適用した例を示したが、その他の
方式の液晶表示装置にも適用可能である。

【０１５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一端が液晶表示素子の透明絶縁基板の端部に接続され、
他端が該基板の下面あるいは上面に折り返される信号入
力用のフレキシブル基板の断線の発生を抑制し、信頼性
を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用可能な液晶表示モジュールの分解
斜視図である。

【図２】液晶表示モジュールの組立て完成後の表示側か
ら見た正面図、前側面図、右側面図、左側面図である。

【図３】液晶表示モジュールの組立て完成後の裏面図で
ある。

【図４】液晶表示素子ＰＮＬの外周部に、ゲート側フレ
キシブル基板ＦＰＣ１と折り曲げる前のドレイン側フレ
キシブル基板ＦＰＣ２を実装した駆動回路付き液晶表示
素子の正面図である。

【図５】インターフェイス回路基板ＰＣＢを実装した図
４の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。

【図６】シールドケースＳＨＤを下に置いて、フレキシ
ブル基板ＦＰＣ１、２、インターフェイス回路基板ＰＣ
Ｂを実装した後、フレキシブル基板ＦＰＣ２を折り曲
げ、駆動回路基板付き液晶表示素子ＰＮＬをシールドケ
ースＳＨＤに収納した状態の裏面図である。

【図７】バックライトＢＬの正面図と前側面図である。

【図８】図７のバックライトＢＬからプリズムシートＰ
ＲＳ、拡散シートＳＲＳを取り外したときのバックライ
トＢＬの正面図と前側面図である。

【図９】別の構成例を示す図８と同様のバックライトＢ
Ｌの正面図と前側面図である。

【図１０】下側ケースＭＣＡの正面図、前側面図、後側
面図、右側面図、左側面図である。

【図１１】図１０の正面図のＡ部、Ｂ部、Ｃ部、Ｄ部
（すなわち、下側ケースＭＣＡのコーナー部）の拡大詳
細図である。

【図１２】（ａ）は、導光板ＧＬＢと該導光板ＧＬＢを
収納、保持する下側ケースＭＣＡの位置決め部ＰＪのコ
ーナー部を示す正面図、（ｂ）は従来の導光板ＧＬＢに
よる位置決め部ＰＪのコーナー部における力のかかり具
合を示す正面図、（ｃ）は本例の導光板ＧＬＢによる位
置決め部ＰＪのコーナー部における力のかかり具合を示
す正面図である。

【図１３】反射シートＬＳを折り曲げる前のバックライ
トの正面図と側面図である。

【図１４】（ａ）は、フレームグランドを取るための金
属薄板（以下、フレームグランドと称す）ＨＳの前側面
図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は横側面図、（ｄ）は
（ａ）のＡ部、Ｂ部、Ｃ部、Ｄ部の拡大詳細図である。

【図１５】（ａ）はドレインドライバを駆動するための
多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の裏面（下面）図、
（ｂ）は正面（上面）図である。

【図１６】（ａ）は図１５（ａ）のＪ部の拡大詳細図、
（ｂ）は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の実装および折
り返し状態を示す側面図である。

【図１７】（ａ）はゲートドライバを駆動するための多
層フレキシブル基板ＦＰＣ１の裏面（下面）図、（ｂ）
は正面（上面）図である。

【図１８】多層フレキシブル基板ＦＰＣ内の信号配線と
透明絶縁基板ＳＵＢ１上の駆動用ＩＣへの入力信号との
接続関係を示す配線概略図である。

【図１９】液晶表示素子の透明絶縁基板ＳＵＢ１上に駆
動用ＩＣを搭載した様子を示す平面図である。

【図２０】透明絶縁基板ＳＵＢ１のドレイン駆動用ＩＣ
の搭載部周辺と、該基板の切断線ＣＴ１付近の要部平面
図である。

【図２１】（ａ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ′切断線にお
ける断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ′切断線における断面図、
（ｃ）はＣ−Ｃ′切断線における断面図である。

【図２２】折り曲げ可能な多層フレキシブル基板ＦＰＣ
２の折り曲げ実装方法と、多層フレキシブル基板ＦＰＣ
１と２との接続部を示す斜視図である。

【図２３】（ａ）は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の３
層以上の部分ＦＭＬにおける表面導体層のパターンを示
す正面（上面）図、（ｂ）は図２５（ｃ）のインターフ
ェイス回路基板ＰＣＢの一部拡大詳細正面図で、それぞ
れ直流電圧に固定されたメッシュ状パターンＥＲＨでほ
ぼ全面被覆された状態を示す図である。

【図２４】図１９のＡ−Ａ切断線における断面図であ
る。

【図２５】（ａ）はコントローラ部および電源部の機能
を有するインターフェイス回路基板ＰＣＢの裏面（下
面）図、（ｂ）は搭載したハイブリッド集積回路ＨＩの
部分前側面図と横側面図、（ｃ）はインターフェイス回
路基板ＰＣＢの正面（上面）図である。

【図２６】（ａ）は図２のＡ−Ａ′切断線における断面
図、（ｂ）はＢ−Ｂ′切断線における断面図である。

【図２７】（ａ）は図２のＣ−Ｃ′切断線における断面
図、（ｂ）はＤ−Ｄ′切断線における断面図である。

【図２８】フレームグランドＨＳの半田接続状態を示す
図２６（ａ）の要部拡大詳細図である。

【図２９】液晶表示モジュールの液晶表示素子とその周
辺に配置された回路を示すブロック図である。

【図３０】ＴＦＴ液晶表示モジュールの等価回路を示す
ブロック図である。

【図３１】ＴＦＴ液晶表示モジュールにおける、表示制
御装置からゲートおよびドレインドライバへの表示用デ
ータとクロック信号の流れを示す図である。

【図３２】ＴＦＴ液晶表示モジュールにおける、コモン
電極に印加されるコモン電圧、ドレイン電極に印加され
るドレイン電圧、ゲート電極に印加されるゲート電圧の
レベルおよびその波形を示す図である。

【図３３】ＴＦＴ液晶表示モジュールの各ドライバの概
略構成と、信号の流れを示すブロック図である。

【図３４】ＴＦＴ液晶表示モジュールにおける、本体コ
ンピュータから表示制御装置に入力される表示データお
よび表示制御装置からゲート、ドレインへ出力される信
号のタイミングチャートを示す図である。

【図３５】液晶表示モジュールを実装したノートブック
型のパソコン、あるいはワープロの斜視図である。

【図３６】液晶表示モジュールを実装した別のノートブ
ック型のパソコン、あるいはワープロの斜視図である。

【符号の説明】

ＰＮＬ…液晶表示素子、ＳＵＢ１…下部透明ガラス基
板、ＦＰＣ２…ドレイン線駆動用フレキシブル基板、Ｆ
ＭＬ…多層配線部分、ＦＳＬ…突出部分、ＴＭ…出力端
子、ＢＦＩ…ポリイミドフィルム、Ｐ_X…波状のフィル
ムの波長、Ｐ_Y…波高（波の振幅×２）、Ｐ₁…波の山ど
うしを結ぶ直線（波の山線）、Ｐ₂…波の谷どうしを結
ぶ直線（波の谷線）、ＬＹ２…接続部の長さ（接続
長）、ＬＹ１…接続部と波の山線Ｐ₁との間の長さ、Ａ
ＬＭＤ…アライメントマーク、ＩＣ…駆動用ＩＣチッ
プ、ＡＣＦ…異方性導電膜、ＢＡＴ…両面テープ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端が液晶表示素子の端部に接続され、中
間部が折り返され、他端が前記液晶表示素子の端部の下
側または上側に配置されたフレキシブル回路基板を有す
る液晶表示装置において、前記フレキシブル回路基板の
フィルムの端部が折り曲げ線方向に沿って山部と谷部を
有する形状に形成されていることを特徴とする液晶表示
装置。
【請求項２】一端が液晶表示素子の端部に接続され、中
間部が折り返され、他端が前記液晶表示素子の端部の下
側または上側に配置されたフレキシブル回路基板を有す
る液晶表示装置において、前記フレキシブル回路基板の
フィルムの端部が折り曲げ線方向に沿って波状または鋸
歯状に形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】液晶層を介して重ね合せた２枚の透明絶縁
基板の一方の前記基板面上に、駆動用ＩＣチップを搭載
したフリップチップ方式の液晶表示素子と、一端が前記
液晶表示素子の端部に接続され、その端辺の外側近傍で
中間部が折り返され、他端が前記液晶表示素子の端部の
下側または上側に配置されたフレキシブル回路基板とを
有する液晶表示装置において、前記フレキシブル回路基
板のフィルムの端部が折り曲げ線方向に沿って波状また
は鋸歯状に形成されていることを特徴とする液晶表示装
置。
【請求項４】前記フレキシブル回路基板が、ほぼ長方形
状の多層配線部分と、該多層配線部分から突出し、所定
の間隔を置いて配列された複数個の突出部分を有し、該
突出部分で前記折り曲げを行なうことを特徴とする請求
項１、２または３記載の液晶表示装置。
【請求項５】前記突出部分が１層または２層の導体層を
有することを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項６】前記フレキシブル回路基板の前記一端から
前記フィルムの端部の前記波状または鋸歯状の山部まで
の長さが、該フレキシブル回路基板の前記透明絶縁基板
との接続長＋前記透明絶縁基板の切断誤差以内であるこ
とを特徴とする請求項２または３記載の液晶表示装置。
【請求項７】前記フレキシブル回路基板の前記一端から
前記フィルムの端部の前記波状または鋸歯状の山部まで
の長さが、該フレキシブル回路基板の前記透明絶縁基板
との接続長１．７５ｍｍ＋ガラスから成る前記透明絶縁
基板の切断誤差０．３〜０．５ｍｍ以内であることを特
徴とする請求項２または３記載の液晶表示装置。
【請求項８】前記フレキシブル回路基板の曲げ部分の長
さが、（前記透明絶縁基板の厚さ×円周率）／２である
ことを特徴とする請求項２または３記載の液晶表示装
置。
【請求項９】ガラスから成る前記透明絶縁基板の厚さが
約０．７〜１．１ｍｍであることを特徴とする請求項６
記載の液晶表示装置。
【請求項１０】前記波状または鋸歯状の山部と谷部との
間の距離が一定で、（前記透明絶縁基板の厚さ×円周
率）÷２ｍｍであることを特徴とする請求項２または３
記載の液晶表示装置。
【請求項１１】前記波状または鋸歯状の隣接する山部と
山部との間の長さが一定で約１ｍｍであることを特徴と
する請求項２または３記載の液晶表示装置。
【請求項１２】前記フレキシブル回路基板が、ドレイン
線駆動用回路基板であることを特徴とする請求項１、２
または３記載の液晶表示装置。
【請求項１３】前記フレキシブル回路基板の上面と、前
記一方の基板の下面とが両面テープにより接着してある
ことを特徴とする請求項３記載の液晶表示装置。