JPH09136958A - Production of polyimide resin particle - Google Patents

Production of polyimide resin particle

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JPH09136958A
JPH09136958A JP32230795A JP32230795A JPH09136958A JP H09136958 A JPH09136958 A JP H09136958A JP 32230795 A JP32230795 A JP 32230795A JP 32230795 A JP32230795 A JP 32230795A JP H09136958 A JPH09136958 A JP H09136958A
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JP
Japan
Prior art keywords
polyimide resin
resin particles
diamine
dianhydride
acid
Prior art date
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Pending
Application number
JP32230795A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akitsugu Tashiro
了嗣 田代
Hiroshi Nishizawa
廣 西沢
Kenji Suzuki
健司 鈴木
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP32230795A priority Critical patent/JPH09136958A/en
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To produce nearly spherical large-particle-diameter polyimide resin particles by reacting a tetracarboxylic dianhydride (TA) with an acid-anhydride- group-free tetracarboxylic acid and its derivative (TD) and a diamine in a polar solvent. SOLUTION: TA is preferably an aromatic TA (e.g. pyromellitic dianhydride) in view of pressure resistance and heat resistance. TD is exemplified by an acid (e.g. pyromellitic acid) derived by opening at least part of the rings of TA or a half-ester prepared by reacting TA with an alcohol. The diamine is desired to be an aromatic diamine (e.g. 4,4-diaminodiphenyl ether) or an alicyclic diamine in view of heat resistance and pressure resistance. The mixing ratio among the respective components is such that 5-92mol of TA and 8-95mol of TD are used per 100mol of the diamine. The reaction temperature is 190-210 deg.C. The obtained resin particles have a mean particle diameter of 0.1-300μm and a specific surface area of 1-250m<2> /g.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はポリイミド樹脂粒子
の製造法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing polyimide resin particles.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリイミドの粒子状重合体を製造する方
法としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミンを有機溶媒中で比較的低温で反応させ
て、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液とし、続
いて、これを水などの貧溶媒中に投入して沈殿する重合
体を回収した後、加熱閉環してイミド化する方法(特公
昭38−5997号公報)、上記酸二無水物とジアミン
を有機溶媒に溶解した均一溶液を比較的高温で反応さ
せ、イミド化した粒子状重合体を直接スラリーとして生
成させてこれを回収、精製する方法(特公昭39−30
060号公報、特開昭57−200452号公報)など
が知られている。
2. Description of the Related Art As a method for producing a particulate polymer of polyimide, for example, a polyimide precursor is prepared by reacting aromatic tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine in an organic solvent at a relatively low temperature. A method of preparing a polyamic acid solution, and then introducing the solution into a poor solvent such as water to recover a precipitated polymer, followed by ring closure by heating to imidize (Japanese Patent Publication No. 38-5997), A method of reacting a uniform solution of an anhydride and a diamine in an organic solvent at a relatively high temperature to directly produce an imidized particulate polymer as a slurry, and recovering and purifying the same (JP-B-39-30).
No. 060, JP-A No. 57-200452) and the like are known.

【0003】しかし、前者の方法では、工程的に不利な
二段反応を用いる上に、得られる粒子状重合体(ポリイ
ミド)が比較的大粒径の塊状であるため、不経済な機械
的な粉砕処理によって微粒子粉末とされ、工業的に有利
な方法ではなかった。また、後者の方法では、一段反応
で微粒子の粒子状重合体(ポリイミド)が直接得られる
が、得られる粒子状重合体の大部分は一次粒子が凝集し
た塊状の二次粒子であるため、得られた粒子状重合体を
用途に応じて粉砕処理する必要があり、経済的ではなか
った。さらに、両者の方法とも、得られる粒子の形状は
無定形に近いものであるため、粒子の形状が球形を必要
とする用途(例えば、高速液体クロマトグラフ用カラム
充填材等の分離材料など)には適用できないという難点
があった。
However, in the former method, a two-step reaction, which is disadvantageous in terms of process, is used, and the resulting particulate polymer (polyimide) is a lump with a relatively large particle size, which is uneconomical mechanical. This was not an industrially advantageous method because it was made into fine particle powder by pulverization. Further, in the latter method, a particulate polymer (polyimide) of fine particles is directly obtained by a one-step reaction, but most of the obtained particulate polymer is a secondary particle in the form of agglomerates in which primary particles are aggregated, The obtained particulate polymer needs to be pulverized depending on the application, which is not economical. Furthermore, in both methods, the shape of the particles obtained is close to an amorphous shape, so it is suitable for applications requiring a spherical particle shape (for example, separation materials such as column packing materials for high performance liquid chromatographs). Has the drawback that it is not applicable.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、得られる粒子の形状がほぼ球形で、かつ、大粒径で
あるポリイミド樹脂粒子の製造法を提供するものであ
る。請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の効果
に加えて、粒子同士の凝集が少なく、合成中の粒子の破
損が少ないポリイミド樹脂粒子の製造法を提供するもの
である。
The invention according to claim 1 provides a method for producing polyimide resin particles in which the particles obtained are substantially spherical and have a large particle size. In addition to the effect of the invention described in claim 1, the invention described in claim 2 provides a method for producing a polyimide resin particle in which particles are less aggregated and particles are less damaged during synthesis.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、(I)テトラ
カルボン酸二無水物、(II)酸無水物基を有さないテト
ラカルボン酸及びその誘導体から選択される1種類以上
の化合物並びに(III)ジアミンを極性溶媒中で反応さ
せ、ポリイミド樹脂粒子を形成させることを特徴とする
ポリイミド樹脂粒子の製造法に関する。また、本発明
は、ポリイミド樹脂粒子の平均粒子径が0.1〜300
μmであり、比表面積が1〜250m2/gである、上記ポ
リイミド樹脂粒子の製造法に関する。
The present invention provides one or more compounds selected from (I) tetracarboxylic acid dianhydride, (II) tetracarboxylic acid having no acid anhydride group and derivatives thereof, and (III) A method for producing polyimide resin particles, which comprises reacting a diamine in a polar solvent to form polyimide resin particles. Further, the present invention has an average particle diameter of the polyimide resin particles of 0.1 to 300.
and a specific surface area of 1 to 250 m 2 / g.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明のポリイミド樹脂粒子の製
造法は、(I)テトラカルボン酸二無水物、(II)酸無
水物基を有さないテトラカルボン酸及びその誘導体から
選択される1種類以上の化合物並びに(III)ジアミン
を極性溶媒中で反応させ、ポリイミド樹脂粒子を形成さ
せることを特徴とする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method for producing polyimide resin particles of the present invention is selected from (I) tetracarboxylic dianhydride, (II) tetracarboxylic acid having no acid anhydride group and its derivative. It is characterized in that a polyimide resin particle is formed by reacting more than one kind of compound and (III) diamine in a polar solvent.

【0007】本発明における(I)テトラカルボン酸二
無水物としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無
水物(ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,
2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二無水
物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、4,4′−スルホニルジフタル酸二無水物、m
−ターフェニル−3,3′,4,4′−テトラカルボン
酸二無水物、4,4′−オキシジフタル酸無水物、1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水
物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プ
ロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス[4,
(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパ
ン二無水物、2,2−ビス[4,(2,3−ジカルボキ
シフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、2,2−
ビス[4,(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニ
ル]プロパン二無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキ
サフルオロ−2,2−ビス[4−(2,3−ジカルボキ
シフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス[4−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパ
ン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン二
無水物等)、これらの芳香族テトラカルボン酸二無水物
の水素還元体脂環式テトラカルボン酸二無水物(2,
3,5−トリカルボキシ−シクロペンチル酢酸二無水
物、ブタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水
物等)などが挙げられ、これらのうち、得られるポリイ
ミド樹脂粒子の耐圧性及び耐熱性の点から、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物が好ましい。これらは単独で又は
2種類以上を組み合わせて使用される。
Examples of the (I) tetracarboxylic dianhydride in the present invention include aromatic tetracarboxylic dianhydrides (pyromellitic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-
Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′,
4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 1,
2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride,
2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,5,6-pyridinetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3, 4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 4,4'-sulfonyldiphthalic dianhydride, m
-Terphenyl-3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic anhydride, 1,
1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride,
1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride Anhydrous, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis [4
(2,3-Dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 2,2-bis [4, (2,3-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 2,2-
Bis [4, (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4- (2,3-dicarboxy Phenoxy) phenyl] propane dianhydride, 1,1,
1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4-
(3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane dianhydride, etc., and these Hydrogen-reduced form of aromatic tetracarboxylic dianhydride of alicyclic tetracarboxylic dianhydride (2,
3,5-tricarboxy-cyclopentyl acetic acid dianhydride, butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid dianhydride, etc., and the like, of which the pressure resistance and heat resistance of the obtained polyimide resin particles Aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides are preferred from the viewpoint of properties. These are used alone or in combination of two or more.

【0008】本発明における(II)酸無水物基を有さな
いテトラカルボン酸及びその誘導体から選択される1種
類以上の化合物としては、例えば、前記テトラカルボン
酸二無水物の一部開環酸(全部開環酸も含む)、前記テ
トラカルボン酸二無水物とアルコールを反応させたハー
フエステル体等が挙げられる。テトラカルボン酸二無水
物の一部開環酸としては、例えば、ピロメリット酸等が
挙げられる。ピロメリット酸は、ピロメリット酸二無水
物を水で開環することにより得ることができる。ハーフ
エステル体としては、例えば、ピロメリット酸二無水物
のハーフエステル体等が挙げられる。ピロメリット酸二
無水物は、ピロメリット酸二無水物とアルコール(炭素
数1〜4のアルコールが好ましい)を反応させて得るこ
とができる。これら(II)成分は、単独で又は2種類以
上を組み合わせて使用される。
In the present invention, (II) one or more compounds selected from tetracarboxylic acids having no acid anhydride group and derivatives thereof include, for example, partially ring-opening acids of the tetracarboxylic dianhydride. (Including all ring-opening acids), half-esters obtained by reacting the tetracarboxylic dianhydride with alcohol, and the like. Examples of the partially ring-opening acid of tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic acid and the like. Pyromellitic acid can be obtained by ring-opening pyromellitic dianhydride with water. Examples of the half ester body include a half ester body of pyromellitic dianhydride. Pyromellitic dianhydride can be obtained by reacting pyromellitic dianhydride with an alcohol (preferably an alcohol having 1 to 4 carbon atoms). These (II) components are used alone or in combination of two or more.

【0009】本発明における(III)ジアミンとして
は、例えば、脂肪族系ジアミン、脂環族系ジアミン、複
素環族系ジアミン、芳香族系ジアミン、シリコン系ジア
ミン等が挙げられ、耐熱性、耐圧性等の点から、芳香族
系ジアミン及びその芳香族ジアミンの水素還元体である
脂環族系ジアミン等が好ましい。
Examples of the (III) diamine in the present invention include aliphatic diamines, alicyclic diamines, heterocyclic diamines, aromatic diamines, and silicon diamines, which have heat resistance and pressure resistance. From the viewpoints of the above, an aromatic diamine and an alicyclic diamine which is a hydrogen reduction product of the aromatic diamine are preferable.

【0010】芳香族系ジアミンとしては、例えば、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニル
メタン、4,4−メチレン−ビス−(2,6−ジメチル
アニリン)、4,4′−メチレン−ビス−(2,6−ジ
エチルアニリン)、4,4′−メチレン−ビス−(2−
メチル−6−エチルアニリン)、4,4′−ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスル
ホン、4,4′−ベンゾフェノンジアミン、3,3′−
ベンゾフェノンジアミン、メタフェニレンジアミン、パ
ラフェニレンジアミン、4,4′−ジ(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルスルホン、4,4′−ジ(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、3,3−ジ(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、4,4′−ジ(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、2,4′−ジアミノトルエン、2,6−
ジアミノトルエン、4,4′−ジアミノジフェニルプロ
パン、4,4−ジアミノフェニル、2,2−ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2
−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロ
パン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,
2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プ
ロパン等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上
を組み合わせて使用される。
As the aromatic diamine, for example, 4,
4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4-methylene-bis- (2,6-dimethylaniline), 4,4'-methylene-bis- (2 , 6-diethylaniline), 4,4'-methylene-bis- (2-
Methyl-6-ethylaniline), 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-benzophenone diamine, 3,3'-
Benzophenone diamine, metaphenylenediamine, paraphenylenediamine, 4,4'-di (4-aminophenoxy) phenyl sulfone, 4,4'-di (4-aminophenoxy) benzene, 3,3-di (4-aminophenoxy) ) Benzene, 4,4'-di (3-aminophenoxy) benzene, 2,4'-diaminotoluene, 2,6-
Diaminotoluene, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4-diaminophenyl, 2,2-bis [4-
(4-Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2
-Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,
2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and the like can be mentioned. These are used alone or in combination of two or more.

【0011】本発明における(I)成分の配合量は、
(III)成分100モルに対して、5〜92モルとする
ことが好ましく、10〜92モルとすることがより好ま
しい。い。この配合量が5モル未満では、得られるポリ
イミド樹脂粒子の分子量が小さく、形状も球状になりに
くい傾向があり、92モルを超えると、ほぼ球状で大粒
径化したポリイミド樹脂粒子が得られにくい傾向があ
る。
The blending amount of the component (I) in the present invention is
The amount is preferably 5 to 92 mol, and more preferably 10 to 92 mol, based on 100 mol of the component (III). No. If the amount is less than 5 mol, the molecular weight of the obtained polyimide resin particles tends to be small, and the shape tends not to be spherical. If the amount exceeds 92 mol, it is difficult to obtain substantially spherical polyimide resin particles having a large particle size. Tend.

【0012】本発明における(II)成分の配合量は、
(III)成分100モルに対して、8〜95モルとする
ことが好ましく、8〜90モルとすることがより好まし
い。この配合量が8モル未満では、ほぼ球状で大粒径化
したポリイミド樹脂粒子が得られにくい傾向があり、9
5モルを超えると得られるポリイミド樹脂粒子の分子量
が小さく、形状も球状になりにくい傾向がある。
The blending amount of the component (II) in the present invention is
The amount is preferably 8-95 mol, more preferably 8-90 mol, based on 100 mol of the component (III). If the amount is less than 8 mol, it tends to be difficult to obtain polyimide resin particles having a substantially spherical shape and a large particle size.
If it exceeds 5 mol, the molecular weight of the obtained polyimide resin particles tends to be small and the shape tends not to be spherical.

【0013】本発明における極性溶媒としては、例え
ば、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等)、芳香族系溶媒(トルエン、キシ
レン等)、エステル類(酢酸エチル、酢酸ブチル等)、
アルコール系溶媒(メタノール、エタノール、ブタノー
ル等)、ラクトン系溶媒(γ−ブチロラクトン、ε−カ
プロラクトン等)、エーテル系溶媒(エチレングリコー
ルジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジオキサン、テト
ラヒドロフラン等)、フェノール系溶媒(フェノール、
メタクレゾール等)、塩基性溶媒(N−メチルピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、N−メチルカプロラクタム等)、水など
が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合
わせて使用される。また、これらの極性溶媒の中では、
沸点、コスト、安全性等の点から、N−メチルピロリド
ンが好ましい。
Examples of the polar solvent in the present invention include ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.), aromatic solvents (toluene, xylene, etc.), esters (ethyl acetate, butyl acetate, etc.),
Alcohol solvents (methanol, ethanol, butanol, etc.), lactone solvents (γ-butyrolactone, ε-caprolactone, etc.), ether solvents (ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran) Etc.), phenolic solvents (phenol,
Metacresol etc.), basic solvents (N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylcaprolactam etc.), water and the like. These are used alone or in combination of two or more. Also, among these polar solvents,
N-methylpyrrolidone is preferable in terms of boiling point, cost, safety and the like.

【0014】本発明におけるポリイミド樹脂粒子は、例
えば、以下のようにして製造することができる。前記
(I)成分、(II)成分及び(III)成分を、0〜10
0℃で極性溶媒に溶解して均一溶液とし、続いて、0.
5〜5時間で190〜210℃に昇温し、同温度で0.
1〜4時間反応させることによって、溶液中にポリイミ
ド樹脂粒子を析出させる。その際、反応中に留出する水
は速やかに系外に除去することが好ましい。
The polyimide resin particles in the present invention can be manufactured, for example, as follows. The component (I), the component (II), and the component (III) are 0 to 10
It was dissolved in a polar solvent at 0 ° C. to give a homogeneous solution, followed by
The temperature was raised to 190 to 210 ° C. in 5 to 5 hours, and the temperature was 0.
Polyimide resin particles are precipitated in the solution by reacting for 1 to 4 hours. At that time, it is preferable that water distilled during the reaction is promptly removed from the system.

【0015】続いて、常法により固形のポリイミド樹脂
粒子を分離、回収する。固形のポリイミド樹脂粒子を分
離、回収する方法としては、例えば、分散液を漉過して
ポリイミド樹脂粒子を分離し、得られたポリイミド樹脂
粒子のケーキを、極性溶媒と混和性の洗浄溶媒で煮沸洗
浄し、70〜150℃で減圧乾燥する方法等が挙げられ
る。極性溶媒と混和性の洗浄溶媒としては、例えば、ア
セトン等が挙げられる。得られた固形のポリイミド樹脂
粒子は、必要に応じて、空気又は不活性ガスの雰囲気下
で、300〜400℃で熱処理することにより、イミド
化をより完全にし、かつ、分子量を増大させることがで
きる。
Then, solid polyimide resin particles are separated and collected by a conventional method. As a method for separating and recovering solid polyimide resin particles, for example, the polyimide resin particles are separated by filtering the dispersion, and the cake of the obtained polyimide resin particles is boiled with a cleaning solvent that is miscible with a polar solvent. Examples include a method of washing and drying under reduced pressure at 70 to 150 ° C. Examples of the cleaning solvent that is miscible with the polar solvent include acetone and the like. The obtained solid polyimide resin particles can be subjected to heat treatment at 300 to 400 ° C. in an atmosphere of air or an inert gas, if necessary, to further complete imidization and increase the molecular weight. it can.

【0016】本発明におけるポリイミド樹脂粒子の平均
粒径は、0.1〜300μmとすることが好ましく、5
〜100μmとすることがより好ましい。平均粒径が
0.1μm未満では、粒子どうしの凝集が多くなる傾向
があり、300μmを超えると、合成中に粒子の破損が
多くなる傾向がある。また、ポリイミド樹脂粒子の比表
面積は、1〜250m2/gであることが好ましく、15〜
100m2/gであることがより好ましい。比表面積が1m2
/g未満では、粒子どうしの凝集が多くなる傾向があり、
250m2/gを超えると、合成中に粒子の破損が多くなる
傾向がある。ポリイミド樹脂粒子の平均粒径や比表面積
を上記の範囲とする方法としては、例えば、前記(I)
成分及び(II)成分の総量を100モルとして、(I)
成分が10〜92モル、(II)成分が8〜90モルと
し、これに(III)成分100モルを反応させる方法等
が挙げられる。
The average particle size of the polyimide resin particles in the present invention is preferably 0.1 to 300 μm.
It is more preferable that the thickness is ˜100 μm. If the average particle size is less than 0.1 μm, the particles tend to agglomerate with each other, and if the average particle size exceeds 300 μm, the particles tend to be damaged during synthesis. The specific surface area of the polyimide resin particles is preferably 1 to 250 m 2 / g, 15 to
More preferably, it is 100 m 2 / g. Specific surface area is 1m 2
If it is less than / g, the particles tend to agglomerate,
When it exceeds 250 m 2 / g, there is a tendency that the particles are often broken during the synthesis. Examples of the method for adjusting the average particle diameter and the specific surface area of the polyimide resin particles to the above range include, for example, (I)
The total amount of component (II) and component (II) is 100 mol, and (I)
The components may be 10 to 92 moles, the component (II) may be 8 to 90 moles, and 100 moles of the component (III) may be reacted therewith.

【0017】本発明の製造法によって得られるポリイミ
ド樹脂粒子は、分離材料(高速液体クロマトグラフ用カ
ラム充填材等)、気体や液体の吸着剤、電子部品のオー
バーコート材用耐熱性揺変剤、摺動材料の耐熱性有機フ
ィラなどに有用である。
The polyimide resin particles obtained by the production method of the present invention include a separation material (column packing material for high performance liquid chromatography), a gas or liquid adsorbent, a heat-resistant thixotropic agent for an overcoat material of electronic parts, It is useful as a heat-resistant organic filler for sliding materials.

【0018】[0018]

【実施例】次に、本発明を実施例により説明する。 実施例1 温度計、撹拌機、窒素導入管及び水分定量器をつけた四
つ口フラスコに、窒素ガスを通しながら、乾燥したピロ
メリット酸二無水物196.3g(0.9モル)、ピロ
メリット酸25.4g(0.1モル)及びN−メチルピ
ロリドン1686gを入れ、撹拌しながら50℃に昇温
し、同温度で0.5時間保ち、完全に溶解して均一な溶
液とした。これに、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル(DDE)200g(1モル)を加え、80℃で
0.5時間保ち、完全に溶解して均一な溶液とし、次い
で、2.5時間で200℃に昇温し、同温度で2時間反
応させた。途中、135℃でポリイミド樹脂粒子の析出
が観察された。また、反応中、留出する水は速やかに系
外に除去した。
Next, the present invention will be described with reference to examples. Example 1 196.3 g (0.9 mol) of dried pyromellitic dianhydride was passed through a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen inlet tube and a water content meter while passing nitrogen gas. 25.4 g (0.1 mol) of meritic acid and 1686 g of N-methylpyrrolidone were added, the temperature was raised to 50 ° C. with stirring, and the temperature was kept at the same temperature for 0.5 hour to completely dissolve the solution into a uniform solution. To this, 200 g (1 mol) of 4,4′-diaminodiphenyl ether (DDE) was added and kept at 80 ° C. for 0.5 hours to completely dissolve into a uniform solution, and then 2.5 hours to 200 ° C. The temperature was raised and the reaction was carried out at the same temperature for 2 hours. On the way, precipitation of polyimide resin particles was observed at 135 ° C. Further, during the reaction, distilled water was promptly removed from the system.

【0019】N−メチルピロリドン溶液中に分散した黄
褐色のポリイミド樹脂粒子を、ろ過によって回収し、更
に、これをアセトン中で2回煮沸(65℃、120分
間)し、減圧下、100℃で5時間乾燥させ、ポリイミ
ド樹脂粒子を得た。また、得られたポリイミド樹脂粒子
の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、1780cm-1
にイミド基の吸収が認められた。また、得られたポリイ
ミド樹脂粒子の走査型電子顕微鏡写真を図1に示した。
なお、得られたポリイミド樹脂粒子の配合量及び特性を
下記の方法で評価し、結果を表1に示した。
The yellow-brown polyimide resin particles dispersed in the N-methylpyrrolidone solution were recovered by filtration, and further, these were boiled twice in acetone (65 ° C., 120 minutes) and at 100 ° C. under reduced pressure. After drying for 5 hours, polyimide resin particles were obtained. The infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles was measured and found to be 1780 cm -1.
Absorption of imide group was observed. A scanning electron micrograph of the obtained polyimide resin particles is shown in FIG.
The amounts and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated by the following methods, and the results are shown in Table 1.

【0020】(特性の評価方法) (1)粒子の形状:走査型電子顕微鏡写真(3,000
倍)にて、黙視で確認した。 (2)凝集の状態:走査型電子顕微鏡写真(3,000
倍)にて、黙視で確認した。 (3)平均粒子径:走査型電子顕微鏡写真をにて、独立
した50個の粒子寸法を測定し、平均値を求めた。 (4)比表面積:ポリイミド樹脂粒子0.35gを、充
分に前処理(130℃、超真空)し、ソープトマチッ
ク:モデル1800型(N2吸着式比表面積測定機、カ
ルロエルバ社製)を使用し、比表面積(単位重量当りの
表面積)を測定した。
(Characteristic Evaluation Method) (1) Particle Shape: Scanning Electron Micrograph (3,000
I double-checked) (2) Aggregation state: scanning electron micrograph (3,000
I double-checked) (3) Average particle size: 50 independent particle sizes were measured using a scanning electron micrograph, and the average value was obtained. (4) Specific surface area: 0.35 g of polyimide resin particles were sufficiently pretreated (130 ° C., ultravacuum), and soapmatic: Model 1800 type (N 2 adsorption type specific surface area measuring instrument, manufactured by Carlo Erba Co.) was used. Then, the specific surface area (surface area per unit weight) was measured.

【0021】実施例2 乾燥したピロメリット酸二無水物を152.6g(0.
7モル)、ピロメリット酸を76.2g(0.3モル)
及びN−メチルピロリドンを1710gとした以外は、
実施例1と同様にして、乾燥したポリイミド樹脂粒子を
得た。得られたポリイミド樹脂粒子の赤外線吸収スペク
トルを測定した結果、1780cm-1にイミド基の吸収が
認められた。また、得られたポリイミド樹脂粒子の走査
型電子顕微鏡写真を図2に示した。なお、得られたポリ
イミド樹脂粒子の配合量及び特性を実施例1と同様にし
て評価し、結果を表1に示した。
Example 2 Dried pyromellitic dianhydride 152.6 g (0.
7 mol) and 76.2 g (0.3 mol) of pyromellitic acid
And except that N-methylpyrrolidone was 1710 g,
Dried polyimide resin particles were obtained in the same manner as in Example 1. As a result of measuring the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles, absorption of an imide group was recognized at 1780 cm -1 . A scanning electron micrograph of the obtained polyimide resin particles is shown in FIG. The amount and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【0022】実施例3 乾燥したピロメリット酸二無水物を65.4g(0.3
モル)、ピロメリット酸を178g(0.7モル)及び
N−メチルピロリドンを1773gとした以外は、実施
例1と同様にして、乾燥したポリイミド樹脂粒子を得
た。得られたポリイミド樹脂粒子の赤外線吸収スペクト
ルを測定した結果、1780cm-1にイミド基の吸収が認
められた。また、得られたポリイミド樹脂粒子の走査型
電子顕微鏡写真を図3に示した。なお、得られたポリイ
ミド樹脂粒子の配合量及び特性を実施例1と同様にして
評価し、結果を表1に示した。
Example 3 65.4 g (0.3% of dried pyromellitic dianhydride)
Mol), pyromellitic acid (178 g, 0.7 mol) and N-methylpyrrolidone (1773 g), but in the same manner as in Example 1 to obtain dried polyimide resin particles. As a result of measuring the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles, absorption of an imide group was recognized at 1780 cm -1 . A scanning electron micrograph of the obtained polyimide resin particles is shown in FIG. The amount and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【0023】実施例4 乾燥したピロメリット酸二無水物を19.62g(0.
09モル)、ピロメリット酸を2.54g(0.01モ
ル)、p−フェニレンジアミンを(PPD)10.8g
(0.1モル)及びN−メチルピロリドンを295gと
した以外は、実施例1と同様にして、乾燥したポリイミ
ド樹脂粒子を得た。得られたポリイミド樹脂粒子の赤外
線吸収スペクトルを測定した結果、1780cm-1にイミ
ド基の吸収が認められた。なお、得られたポリイミド樹
脂粒子の配合量及び特性を実施例1と同様にして評価
し、結果を表1に示した。
Example 4 19.62 g (0.
09 mol), pyromellitic acid 2.54 g (0.01 mol), p-phenylenediamine (PPD) 10.8 g
Dry polyimide resin particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that (0.1 mol) and N-methylpyrrolidone were 295 g. As a result of measuring the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles, absorption of an imide group was recognized at 1780 cm -1 . The amount and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【0024】実施例5 乾燥したピロメリット酸二無水物を10.9g(0.0
5モル)、ピロメリット酸を12.7g(0.05モ
ル)、PPDを10.8g(0.1モル)及びN−メチ
ルピロリドンを309gにした以外は、実施例4と同様
にして、乾燥したポリイミド樹脂粒子を得た。得られた
ポリイミド樹脂粒子の赤外線吸収スペクトルを測定した
結果、1780cm-1にイミド基の吸収が認められた。な
お、得られたポリイミド樹脂粒子の配合量及び特性を実
施例1と同様にして評価し、結果を表1に示した。
Example 5 10.9 g (0.0%) of dried pyromellitic dianhydride was used.
5 mol), 12.7 g (0.05 mol) of pyromellitic acid, 10.8 g (0.1 mol) of PPD and 309 g of N-methylpyrrolidone, and drying in the same manner as in Example 4. The obtained polyimide resin particles were obtained. As a result of measuring the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles, absorption of an imide group was recognized at 1780 cm -1 . The amount and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【0025】比較例1 乾燥したピロメリット酸二無水物を218g(1モ
ル)、N−メチルピロリドンを1672g使用し、ピロ
メリット酸を使用しなかった以外は、実施例1と同様に
して、乾燥したポリイミド樹脂粒子を得た。得られたポ
リイミド樹脂粒子の赤外線吸収スペクトルを測定した結
果、1780cm-1にイミド基の吸収が認められた。ま
た、得られたポリイミド樹脂粒子の走査型電子顕微鏡写
真を図4に示した。なお、得られたポリイミド樹脂粒子
の配合量及び特性を実施例1と同様にして評価し、結果
を表1に示した。
Comparative Example 1 Drying was carried out in the same manner as in Example 1 except that 218 g (1 mol) of dried pyromellitic dianhydride, 1672 g of N-methylpyrrolidone were used and pyromellitic acid was not used. The obtained polyimide resin particles were obtained. As a result of measuring the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles, absorption of an imide group was recognized at 1780 cm -1 . A scanning electron micrograph of the obtained polyimide resin particles is shown in FIG. The amount and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【0026】比較例2 実施例1と同じ装置に窒素ガスを通しながらピロメリッ
ト酸25.4g(0.1モル)とN−メチルピロリドン
408.6gを入れ、撹拌しながら75℃に昇温し、同
温度で0.5時間保ち、完全に溶解して均一な溶液とし
た。これに、DDE20.0g(0.1モル)を加え、
2.5時間で200℃に昇温し、同温度で2時間反応さ
せた。反応中、留出する水は速やかに系外に除去した。
N−メチルピロリドン中に分散した粒子状重合体を得た
ので、これをろ過によって回収し、更にアセトン煮沸を
2回繰り返した後、減圧下、100℃で5時間乾燥させ
て、乾燥したポリイミド樹脂粒子を得た。得られたポリ
イミド樹脂粒子の赤外線吸収スペクトルを測定した結
果、1780cm-1にイミド基の吸収が認められた。ま
た、得られたポリイミド樹脂粒子の走査型電子顕微鏡写
真を図5に示した。なお、得られたポリイミド樹脂粒子
の配合量及び特性を実施例1と同様にして評価し、結果
を表1に示した。
Comparative Example 2 25.4 g (0.1 mol) of pyromellitic acid and 408.6 g of N-methylpyrrolidone were placed in the same apparatus as in Example 1 while passing nitrogen gas, and the temperature was raised to 75 ° C. with stirring. The solution was kept at the same temperature for 0.5 hour and completely dissolved to obtain a uniform solution. To this, add 20.0 g (0.1 mol) of DDE,
The temperature was raised to 200 ° C. in 2.5 hours, and the reaction was carried out at the same temperature for 2 hours. During the reaction, distilled water was immediately removed from the system.
Since a particulate polymer dispersed in N-methylpyrrolidone was obtained, this was recovered by filtration, and after repeating acetone boiling twice twice, it was dried under reduced pressure at 100 ° C. for 5 hours to obtain a dried polyimide resin. The particles were obtained. As a result of measuring the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide resin particles, absorption of an imide group was recognized at 1780 cm -1 . A scanning electron micrograph of the obtained polyimide resin particles is shown in FIG. The amount and characteristics of the obtained polyimide resin particles were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【0027】[0027]

【表1】 [Table 1]

【0028】表1の結果から明らかなように、比較例1
の製造法によって得られるポリイミド樹脂粒子は凝集す
る傾向が高いのに対し、実施例1〜5の製造法によって
得られるポリイミド樹脂粒子は凝集する傾向が低かっ
た。また、比較例2の製造法によって得られるポリイミ
ド樹脂粒子が無定形であるのに対し、実施例1〜5の製
造法によって得られるポリイミド樹脂粒子はほぼ球形で
あった。なお、実施例1〜5から、使用する(II)成分
の量が多くなると、平均粒子径が著しく大きくなる傾向
があることがわかる。
As is clear from the results shown in Table 1, Comparative Example 1
The polyimide resin particles obtained by the production method of 1 had a high tendency to aggregate, whereas the polyimide resin particles obtained by the production methods of Examples 1 to 5 had a low tendency to aggregate. Further, the polyimide resin particles obtained by the production method of Comparative Example 2 were amorphous, whereas the polyimide resin particles obtained by the production methods of Examples 1 to 5 were substantially spherical. From Examples 1 to 5, it can be seen that when the amount of the component (II) used increases, the average particle size tends to remarkably increase.

【0029】[0029]

【発明の効果】請求項1記載のポリイミド樹脂粒子の製
造法は、形状がほぼ球形の粒子であって大粒径であるポ
リイミド樹脂粒子を製造することができ、得られたポリ
イミド樹脂粒子は、分離材料(高速液体クロマトグラフ
用カラム充填材等)、気体や液体の吸着剤、電子部品の
オーバーコート材用耐熱性揺変剤、摺動材料の耐熱性有
機フィラなどに有用である。請求項2記載のポリイミド
樹脂粒子の製造方は、請求項1記載のポリイミド樹脂粒
子の製造法の効果を奏し、さらに、粒子同士の凝集が少
なく、合成中の粒子の破損が少ない点で優れる。
The method for producing polyimide resin particles according to claim 1 is capable of producing polyimide resin particles having a substantially spherical shape and a large particle size, and the obtained polyimide resin particles are It is useful for separation materials (column packing materials for high performance liquid chromatographs), gas and liquid adsorbents, heat-resistant thixotropic agents for overcoat materials of electronic parts, heat-resistant organic fillers for sliding materials, etc. The method for producing polyimide resin particles according to claim 2 is advantageous in that it has the effects of the method for producing polyimide resin particles according to claim 1, and further that there is little aggregation of particles and less damage to particles during synthesis.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例1で得られたポリイミド樹脂粒子の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
FIG. 1 is a scanning electron micrograph showing the particle structure of polyimide resin particles obtained in Example 1.

【図2】実施例2で得られたポリイミド樹脂粒子の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
2 is a scanning electron micrograph showing the particle structure of polyimide resin particles obtained in Example 2. FIG.

【図3】実施例3で得られたポリイミド樹脂粒子の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
FIG. 3 is a scanning electron micrograph showing the particle structure of polyimide resin particles obtained in Example 3.

【図4】比較例1で得られたポリイミド樹脂粒子の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
4 is a scanning electron micrograph showing the particle structure of polyimide resin particles obtained in Comparative Example 1. FIG.

【図5】比較例2で得られたポリイミド樹脂粒子の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
5 is a scanning electron micrograph showing a particle structure of polyimide resin particles obtained in Comparative Example 2. FIG.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (I)テトラカルボン酸二無水物、(I
I)酸無水物基を有さないテトラカルボン酸及びその誘
導体から選択される1種類以上の化合物並びに(III)
ジアミンを極性溶媒中で反応させ、ポリイミド樹脂粒子
を形成させることを特徴とするポリイミド樹脂粒子の製
造法。
1. An (I) tetracarboxylic dianhydride, (I
(I) one or more compounds selected from tetracarboxylic acids having no acid anhydride group and derivatives thereof, and (III)
A method for producing polyimide resin particles, which comprises reacting a diamine in a polar solvent to form polyimide resin particles.
【請求項2】 ポリイミド樹脂粒子の平均粒子径が0.
1〜300μmであり、比表面積が1〜250m2/gであ
る請求項1記載のポリイミド樹脂粒子の製造法。
2. The average particle diameter of the polyimide resin particles is 0.
The method for producing polyimide resin particles according to claim 1, which has a specific surface area of 1 to 300 m and a specific surface area of 1 to 250 m 2 / g.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106977716A (en) * 2015-09-30 2017-07-25 荒川化学工业株式会社 Resin combination, adhesive, membranaceous adhesive material, sheet adhesive, the copper foil of resin, copper-clad laminated board, wiring plate

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