JPH09105679A - Positive resistance-temperature characteristic resin composition - Google Patents

Positive resistance-temperature characteristic resin composition

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JPH09105679A
JPH09105679A JP26304595A JP26304595A JPH09105679A JP H09105679 A JPH09105679 A JP H09105679A JP 26304595 A JP26304595 A JP 26304595A JP 26304595 A JP26304595 A JP 26304595A JP H09105679 A JPH09105679 A JP H09105679A
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JP
Japan
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thermoplastic resin
resin composition
pvb
resin
ptc
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JP26304595A
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Inventor
Koji Kimura
孝司 木村
Katsumi Yugawa
克巳 湯川
Atsushi Harada
淳 原田
Hiroshi Nagakubo
博 長久保
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the moisture resistance by modifying a specific mol% or more of the hydrophilic group of an amorphous thermoplastic resin to be hydrophobic with a modifier, and constituting a resin composition of thermoplastic resin and a conductive power in a specific vol.%. SOLUTION: 50mol.% or more of the hydrophilic group of the amorphous thermoplastic resin of such composition (PTC resin composition) that conductive powder such as carbon black is dispersed in a matrix resin of the amorphous thermoplastic resin having the hydrophilic group is modified by modifier to be hydrophobic, and the amorphous thermoplastic resin is contained by 30 to 90vol.%, and the conductive powder is contained by 70 to 10vol.%. The modified polyvinylbutyral(PVB) is reacted for a predetermined time by dissolving the PVB in methylethylketone, then adding phenylisocyanate equimolar amount to hydroxyl group in the PVB to the PVB solution, further adding dibutyltin dilaurylate. The modified PVB and carbon powder are kneaded using butyl carbital as solvents to paste-like PTC resin composition.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、温度上昇に伴い抵
抗値が正に変化する正の抵抗温度特性樹脂組成物に関す
るものであって、特にマトリックス樹脂の改良に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positive resistance temperature characteristic resin composition whose resistance value changes positively with temperature rise, and more particularly to improvement of a matrix resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリエチレン、フッ素樹脂などの
結晶性高分子をマトリックスとして、このマトリックス
樹脂中にカーボンブラックなどの導電性粉体を分散した
組成物が、正の抵抗温度特性(以下、PTCと称す)樹
脂組成物として用いられていた。ここで、マトリックス
として結晶性高分子を用いるのは、融点付近での結晶融
解にともなう急激な体積膨張を利用して、導電性粒子の
形成しているリンクを切断したり、粒子間の間隔を広げ
たりして、抵抗値を増大させる性質を利用するためであ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a composition in which a conductive polymer such as carbon black is dispersed in a matrix of crystalline polymer such as polyethylene or fluororesin has a positive resistance temperature characteristic (hereinafter referred to as PTC). It was used as a resin composition. Here, the use of the crystalline polymer as the matrix utilizes the rapid volume expansion accompanied by the crystal melting near the melting point to cut the link formed by the conductive particles or to reduce the distance between the particles. This is to utilize the property of increasing the resistance value by expanding.

【0003】しかしながら、このような結晶性高分子を
マトリックスとした場合、融点以上では樹脂が液状化す
るため、抵抗値がむしろ低下する傾向があった。そのた
め、万一、抵抗ピーク温度以上に樹脂組成物が加熱され
た場合、抵抗値が下がり、電流が増大する可能性があっ
た。又、融点付近まで加熱された場合、変形しやすく、
そのため室温に戻したとき、抵抗値が昇温前の抵抗値か
ら変化する現象が生じることがあった。
However, when such a crystalline polymer is used as a matrix, the resin is liquefied above the melting point, so that the resistance value tends to decrease. Therefore, in the unlikely event that the resin composition is heated above the resistance peak temperature, the resistance value may decrease and the current may increase. Also, when heated to near the melting point, it easily deforms,
Therefore, when the temperature is returned to room temperature, a phenomenon may occur in which the resistance value changes from the resistance value before the temperature rise.

【0004】そこで、これらの対策として、融点以上で
の融解状態を抑制するため、電子線架橋や有機過酸化物
による化学架橋を施したり、又、融点の異なるの結晶性
高分子の添加などが行われていた。しかし、電子線架橋
は装置が高価であり、又、熱可塑性高分子単体の化学架
橋では短時間で十分な架橋密度を得ることが困難であ
り、さらに、融点の異なる結晶性高分子を添加すると、
PTC樹脂組成物としての抵抗変化量(最大抵抗値/室
温抵抗値)の低下が顕著に発生する、という問題点を有
していた。
Therefore, as measures against these, in order to suppress the molten state above the melting point, electron beam crosslinking, chemical crosslinking with an organic peroxide, addition of a crystalline polymer having a different melting point, or the like is performed. It was done. However, electron beam cross-linking is expensive in equipment, and it is difficult to obtain sufficient cross-linking density in a short time by chemical cross-linking of a thermoplastic polymer alone. Furthermore, if a crystalline polymer with a different melting point is added, ,
The PTC resin composition has a problem that the amount of change in resistance (maximum resistance value / room temperature resistance value) is significantly reduced.

【0005】このため、マトリックスとして結晶性高分
子を用いるのではなく、ポリビニルブチラール(以下、
PVBと称す)などの非結晶性熱可塑性樹脂を使用する
ことにより、高分子の結晶融解にともなう体積変化では
なく、ガラス転移点(Tg )から軟化点の間付近での急
激な体積変化を利用したPTC組成物を本出願人は提案
している(特開平7−37703号公報)。これによっ
て、従来の結晶性高分子組成物のように、融点後の樹脂
の液状化による形状変形や、抵抗値の急激な低下が起こ
ることのない、PTC樹脂組成物が得られる。
Therefore, instead of using a crystalline polymer as a matrix, polyvinyl butyral (hereinafter,
By using a non-crystalline thermoplastic resin such as PVB), not a volume change due to crystal melting of a polymer but a rapid volume change near the glass transition point (Tg) to the softening point is used. The present applicant has proposed such a PTC composition (JP-A-7-37703). As a result, unlike the conventional crystalline polymer composition, a PTC resin composition that does not undergo shape deformation due to liquefaction of the resin after the melting point or a sharp decrease in resistance value can be obtained.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マトリ
ックスとして非結晶性熱可塑性樹脂を用いたPTC樹脂
組成物において、非結晶性熱可塑性樹脂中に親水性基を
有する場合、耐水性に劣る。
However, in a PTC resin composition using a non-crystalline thermoplastic resin as a matrix, when the non-crystalline thermoplastic resin has a hydrophilic group, the water resistance is poor.

【0007】例えば、非結晶性熱可塑性樹脂としてPV
Bを用いた場合、図1の化学構造式に示すようにPVB
自体に吸湿性の高い親水性基である第2級の水酸基を含
むため吸湿性が高くなる。そのために非結晶性熱可塑性
樹脂としてPVBを用いたPTC樹脂組成物は耐湿性に
劣り、吸湿時に室温抵抗値の上昇が顕著に起こるという
問題点がある。
For example, PV is used as the amorphous thermoplastic resin.
When B is used, as shown in the chemical structural formula of FIG.
Since it itself contains a secondary hydroxyl group, which is a hydrophilic group having high hygroscopicity, the hygroscopicity becomes high. Therefore, there is a problem that the PTC resin composition using PVB as the non-crystalline thermoplastic resin is inferior in moisture resistance and the resistance value at room temperature remarkably increases during moisture absorption.

【0008】そこで、本発明の目的は、親水性基を有す
る非結晶性熱可塑性樹脂をマトリックスとし、導電性粉
体がマトリックス樹脂に分散されたPTC樹脂組成物に
おいて、非結晶性熱可塑性樹脂の耐湿性を向上させ、吸
湿時の室温抵抗値が安定したPTC樹脂組成物を提供す
ることにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a non-crystalline thermoplastic resin in a PTC resin composition in which a non-crystalline thermoplastic resin having a hydrophilic group is used as a matrix and conductive powder is dispersed in the matrix resin. An object of the present invention is to provide a PTC resin composition having improved moisture resistance and stable room temperature resistance when absorbing moisture.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のPTC樹脂組成物は、親水性基を有する非
結晶性熱可塑性樹脂をマトリックスとし、導電性粉体が
マトリックス樹脂に分散されたPTC樹脂組成物であっ
て、前記非結晶性熱可塑性樹脂の親水性基が変性剤によ
って疎水性に変性されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the PTC resin composition of the present invention comprises a non-crystalline thermoplastic resin having a hydrophilic group as a matrix and a conductive powder dispersed in the matrix resin. Another PTC resin composition is characterized in that the hydrophilic group of the non-crystalline thermoplastic resin is modified to be hydrophobic by a modifier.

【0010】又、上記PTC樹脂組成物において、好ま
しくは、前記非結晶性熱可塑性樹脂の親水性基の50モ
ル%以上が変性剤によって疎水性に変性されており、か
つ、前記非結晶性熱可塑性樹脂が30〜90体積%であ
り、前記導電性粉体が70〜10体積%であることを特
徴とする。これは以下のような理由による。即ち、非結
晶性熱可塑性樹脂の親水性基の50モル%未満しか変性
されていないと、PTC樹脂組成物としたとき十分な耐
水性が得られず、水分に対する特性劣化を改善すること
ができない。又、導電性粉体が70体積%を超えると、
マトリックス樹脂中への導電性粉体の混合が困難とな
り、さらに、抵抗値が低くなり過ぎて良好なPTC特性
が得られなくなる。一方、導電性粉体が10体積%未満
の場合、抵抗値が高くなり過ぎて絶縁体に近くなり、こ
の場合も良好なPTC特性が得られなくなる。
In the above PTC resin composition, preferably, 50 mol% or more of the hydrophilic groups of the non-crystalline thermoplastic resin are hydrophobically modified with a modifier, and the non-crystalline thermal resin is The plastic resin is 30 to 90% by volume, and the conductive powder is 70 to 10% by volume. This is for the following reasons. That is, when less than 50 mol% of the hydrophilic groups of the non-crystalline thermoplastic resin is modified, sufficient water resistance cannot be obtained in the PTC resin composition, and deterioration of characteristics due to moisture cannot be improved. . If the conductive powder exceeds 70% by volume,
It becomes difficult to mix the conductive powder into the matrix resin, and the resistance value becomes too low, so that good PTC characteristics cannot be obtained. On the other hand, when the content of the conductive powder is less than 10% by volume, the resistance value becomes too high and becomes close to that of an insulator, and in this case also, good PTC characteristics cannot be obtained.

【0011】又、前記非結晶性熱可塑性樹脂はPVBで
あり、変性剤はモノイソシアネートであり、導電性粉体
はカーボンパウダー又は金属粒子であることを特徴とす
る。
The non-crystalline thermoplastic resin is PVB, the modifier is monoisocyanate, and the conductive powder is carbon powder or metal particles.

【0012】なお、非結晶性熱可塑性樹脂を変性剤と反
応させる場合、未反応の変性剤が非結晶性熱可塑性樹脂
中に残存しないように変性剤の添加量及び反応条件を管
理する必要がある。例えば、変性剤としてモノイソシア
ネートを使用した場合、未反応のイソシアネートが残留
すると、後でペースト化する際にペースト溶剤と反応し
て不純物が発生したり、ペーストの保存安定性が悪くな
る。
When the non-crystalline thermoplastic resin is reacted with the modifier, it is necessary to control the amount of the modifier added and the reaction conditions so that the unreacted modifier does not remain in the non-crystalline thermoplastic resin. is there. For example, when monoisocyanate is used as a modifier, if unreacted isocyanate remains, it reacts with the paste solvent when it is made into a paste later to generate impurities, or the storage stability of the paste deteriorates.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明のPTC樹脂組成物
について、その実施の形態を説明する。まず、PTC樹
脂組成物のマトリックスとして用いる、非結晶性熱可塑
性樹脂の親水性基を変性剤によって疎水性に変性した。
即ち、まず、非結晶性熱可塑性樹脂としての、表1にそ
の物性値を示すタイプのPVBをメチルエチルケトンに
溶解した。その後、このPVB溶液に、変性剤としての
フェニルイソシアネートをPVB中の水酸基と等モル量
添加し、さらに反応触媒としてのジブチルチン・ジラウ
リレートを添加して85℃で2時間反応させて変性PV
Bを得た。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the PTC resin composition of the present invention will be described below. First, the hydrophilic group of the amorphous thermoplastic resin used as the matrix of the PTC resin composition was modified to be hydrophobic with a modifier.
That is, first, PVB of a type whose physical properties are shown in Table 1 as a non-crystalline thermoplastic resin was dissolved in methyl ethyl ketone. Then, to this PVB solution, phenylisocyanate as a modifier was added in an equimolar amount with the hydroxyl groups in PVB, and dibutyltin dilaurate as a reaction catalyst was further added and reacted at 85 ° C. for 2 hours to obtain a modified PV.
B was obtained.

【0014】[0014]

【表1】 [Table 1]

【0015】ここで、上記変性PVBと未変性PVBに
ついて、赤外線(IR)吸収分析を行ない分子構造の差
を調べた。その結果を図2に示す。図2によると、未変
性PVBのIRスペクトルでは2860〜2950cm
-1にC−H伸縮振動による吸収、3200〜3600c
-1にO−H伸縮振動による吸収が観測された。一方、
モノイソシアネートで変性した変性PVBは、O−H伸
縮振動の吸収が減少し、代わりに3300cm-1付近に
N−H伸縮振動による吸収が観測され、PVBが低水酸
基に変性されていることが確認できた。
Here, the modified PVB and unmodified PVB were subjected to infrared (IR) absorption analysis to examine the difference in molecular structure. The result is shown in FIG. According to FIG. 2, the IR spectrum of unmodified PVB is 2860-2950 cm.
-1 absorption by C-H stretching vibration, 3200-3600c
Absorption due to OH stretching vibration was observed at m -1 . on the other hand,
In modified PVB modified with monoisocyanate, absorption of OH stretching vibration is reduced, and absorption by N—H stretching vibration is observed instead at around 3300 cm −1 , confirming that PVB is modified to a low hydroxyl group. did it.

【0016】次に、この変性PVBをマトリックスとし
てPTC樹脂組成物のペーストを作製した。即ち、得ら
れた変性PVBと、導電性粉体としての平均粒径5μm
の球状のカーボンパウダーとをブチルカルビトールを溶
剤として表2に示す組成割合となるように調合し混合し
た。その後、三本ロールで混練してペースト状のPTC
樹脂組成物を得た。
Next, a paste of the PTC resin composition was prepared using this modified PVB as a matrix. That is, the obtained modified PVB and an average particle diameter of 5 μm as conductive powder
The spherical carbon powder of No. 1 was mixed and prepared so that the composition ratio shown in Table 2 was obtained by using butyl carbitol as a solvent. Then, knead with three rolls to paste PTC
A resin composition was obtained.

【0017】[0017]

【表2】 [Table 2]

【0018】次に、ポリエチレンテレフタレートからな
る基材上にスクリーン印刷法でペースト状のPTC樹脂
組成物を印刷し、150℃で2時間乾燥して評価用のサ
ンプルを得た。図3はこのようにして得られたサンプル
の平面図であり、サンプルは、厚さ0.25mmのポリ
エチレンテレフタレートからなる基材1を備える。基材
1上には、銀ペーストの加熱硬化による1対の電極2及
び3が形成されている。そして、これら電極2及び3
は、ともに厚みが約20μmであり、互いの間隔が10
mmである。これら電極2及び3間に跨がるように、P
TC樹脂組成物膜4が、前述したように形成されてい
る。そして、この膜は、10mm×14mmの平面寸法
を有しており、その厚みは約20μmである。
Next, a paste-like PTC resin composition was printed on a substrate made of polyethylene terephthalate by a screen printing method and dried at 150 ° C. for 2 hours to obtain a sample for evaluation. FIG. 3 is a plan view of the sample thus obtained, which sample comprises a substrate 1 made of polyethylene terephthalate having a thickness of 0.25 mm. On the base material 1, a pair of electrodes 2 and 3 is formed by heating and curing a silver paste. And these electrodes 2 and 3
Both have a thickness of about 20 μm, and the distance between them is 10 μm.
mm. P so as to straddle these electrodes 2 and 3
The TC resin composition film 4 is formed as described above. The film has a plane dimension of 10 mm × 14 mm and a thickness of about 20 μm.

【0019】一方、比較例として、PVBを変性せずに
そのままマトリックスとしたPTC樹脂組成物を用いた
サンプルを、上記実施例と同様な手順で作製した。
On the other hand, as a comparative example, a sample using a PTC resin composition which was used as a matrix as it was without modifying PVB was prepared by the same procedure as in the above-mentioned example.

【0020】以上得られた各サンプルについて、PTC
特性を測定した。その結果を図4に示す。図4より明ら
かな通り、実施例の変性サンプルは比較例の未変性サン
プルと比較して、PTC曲線がわずかに低温側にシフト
している以外は、ほとんど同様の特性を示している。
For each sample obtained above, PTC
The properties were measured. FIG. 4 shows the results. As is clear from FIG. 4, the modified sample of the example shows almost the same characteristics as the unmodified sample of the comparative example, except that the PTC curve is slightly shifted to the low temperature side.

【0021】又、上記各サンプルについて耐湿性試験を
行なった。即ち、各サンプルを温度40℃、相対湿度9
5%の雰囲気中に1080時間放置して、その間の室温
抵抗値の変化を初期値を基準とした変化率(ΔRRT)と
して求めた。その結果を図5に示す。図5より明らかな
通り、実施例のサンプルは1080時間後において、Δ
RTが−20%程度と、比較例のサンプルの場合の34
0%程度と比較して、大幅に耐湿性が向上している。
A moisture resistance test was conducted on each of the above samples. That is, the temperature of each sample was 40 ° C. and the relative humidity was 9
The sample was left in a 5% atmosphere for 1080 hours, and the change in the room temperature resistance value during that period was determined as a change rate (ΔR RT ) based on the initial value. The result is shown in FIG. As is clear from FIG. 5, the samples of the examples had Δ after 1080 hours.
R RT is about −20%, which is 34 in the case of the sample of the comparative example
The moisture resistance is significantly improved as compared with about 0%.

【0022】なお、上記実施の形態においては、非結晶
性熱可塑性樹脂がPVBの場合、変性剤がフェニルイソ
シアネートの場合、導電性粉体が平均粒径5μmの球状
のカーボンパウダーの場合について説明したが、本発明
はこれらの組み合わせに限定されるものではない。
In the above embodiment, the case where the amorphous thermoplastic resin is PVB, the modifier is phenyl isocyanate, and the conductive powder is spherical carbon powder having an average particle size of 5 μm has been described. However, the present invention is not limited to these combinations.

【0023】即ち、非結晶性熱可塑性樹脂としては、P
VB以外のポリビニルホルマールなどのポリビニルアセ
タール系樹脂などを用いることができる。
That is, as the amorphous thermoplastic resin, P
A polyvinyl acetal resin other than VB such as polyvinyl formal can be used.

【0024】又、変性剤としては、使用する非結晶性熱
可塑性樹脂の親水性基と反応して疎水性に変性できるも
のを適宜選定して用いることができる。そして、非結晶
性熱可塑性樹脂がPVBの場合には、フェニルイソシア
ネートの他にm−トルエンイソシアネート、エチルイソ
シアネート、n−プロピルイソシアネートなどの各種の
モノイソシアネートを用いることができる。
As the modifier, one that can be modified to be hydrophobic by reacting with the hydrophilic group of the amorphous thermoplastic resin to be used can be appropriately selected and used. When the non-crystalline thermoplastic resin is PVB, various monoisocyanates such as m-toluene isocyanate, ethyl isocyanate and n-propyl isocyanate can be used in addition to phenyl isocyanate.

【0025】又、導電性粉体として用いるカーボンパウ
ダーとしては、カーボンブラック、グラファイトなど各
種カーボンパウダーのうち、粒子径が小さくて複雑な凝
集をしたカーボンパウダーより、粒子径が大きく(1〜
50μm)て球形に近い形状の球状カーボンパウダーを
用いる方が、マトリックス樹脂の体積変化に対して、導
電性粒子の形成しているリンクが切断されやすくなるの
でより効果的である。又、カーボンパウダーに代えて、
金、銀などの各種金属粒子などの導電性を有する粉体を
用いることができる。
As the carbon powder used as the conductive powder, among various carbon powders such as carbon black and graphite, the particle size is larger than the carbon powder having a small particle size and complicated aggregation (1 to 1).
It is more effective to use a spherical carbon powder having a shape close to a spherical shape of 50 μm) because the links formed by the conductive particles are easily broken with respect to the volume change of the matrix resin. Also, instead of carbon powder,
It is possible to use a powder having conductivity such as various metal particles such as gold and silver.

【0026】さらに、反応触媒及び溶媒については、使
用する非結晶性熱可塑性樹脂及び変性剤の種類によって
適宜選定して用いる必要がある。例えば、上記実施の形
態のようにPVBとフェニルイソシアネートの場合に
は、反応触媒としては、ジブチルチン・ジラウリレート
の他に、ジエチルトリアミンなどの三級アミンを用いる
ことができる。又、反応溶媒としては、メチルエチルケ
トンの他に、シクロヘキサノン、イソホロンなどPVB
を溶解し、かつ、イソシアネートと反応性がない各種有
機溶剤を用いることができる。
Further, the reaction catalyst and the solvent must be appropriately selected and used according to the types of the amorphous thermoplastic resin and the modifier used. For example, in the case of PVB and phenylisocyanate as in the above embodiment, as the reaction catalyst, a tertiary amine such as diethyltriamine can be used in addition to dibutyltin dilaurate. In addition to methyl ethyl ketone, the reaction solvent may be PVB such as cyclohexanone or isophorone.
It is possible to use various organic solvents which dissolve the solvent and have no reactivity with isocyanate.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
PTC樹脂組成物は、それを構成する非結晶性熱可塑性
樹脂の親水性基が新油性に変性されているため、耐湿性
に優れたものとなる。
As is clear from the above description, the PTC resin composition of the present invention has a moisture resistance because the hydrophilic group of the amorphous thermoplastic resin constituting the PTC resin composition is modified to be a new oil. It will be excellent.

【0028】したがって、本発明のPTC樹脂組成物を
用いることにより、耐湿性に優れた有機PTCサーミス
タを得ることができる。
Therefore, by using the PTC resin composition of the present invention, an organic PTC thermistor having excellent moisture resistance can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ポリビニルブチラールの化学構造式を示す図で
ある。
FIG. 1 is a diagram showing a chemical structural formula of polyvinyl butyral.

【図2】ポリビニルブチラールの赤外線吸収分析結果を
示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an infrared absorption analysis result of polyvinyl butyral.

【図3】PTC樹脂組成物の評価用サンプルの平面図で
ある。
FIG. 3 is a plan view of a sample for evaluation of a PTC resin composition.

【図4】評価用サンプルのPTC特性を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a PTC characteristic of an evaluation sample.

【図5】評価用サンプルの耐湿性を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the moisture resistance of the evaluation sample.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01C 7/02 H01C 7/02 (72)発明者 長久保 博 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical indication location H01C 7/02 H01C 7/02 (72) Inventor Hiroshi Nagakubo 2 26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 親水性基を有する非結晶性熱可塑性樹脂
をマトリックスとし、導電性粉体がマトリックス樹脂に
分散された正の抵抗温度特性樹脂組成物であって、前記
非結晶性熱可塑性樹脂の親水性基が変性剤によって疎水
性に変性されていることを特徴とする正の抵抗温度特性
樹脂組成物。
1. A positive resistance temperature characteristic resin composition comprising a non-crystalline thermoplastic resin having a hydrophilic group as a matrix, and conductive powder dispersed in the matrix resin, wherein the non-crystalline thermoplastic resin is used. A resin composition having a positive temperature coefficient of resistance, wherein the hydrophilic group of is modified to be hydrophobic by a modifier.
【請求項2】 前記非結晶性熱可塑性樹脂の親水性基の
50モル%以上が変性剤によって疎水性に変性されてお
り、かつ、前記非結晶性熱可塑性樹脂が30〜90体積
%であり、前記導電性粉体が70〜10体積%であるこ
とを特徴とする請求項1記載の正の抵抗温度特性樹脂組
成物。
2. 50 mol% or more of the hydrophilic groups of the non-crystalline thermoplastic resin are hydrophobically modified by a modifier, and the non-crystalline thermoplastic resin is 30 to 90% by volume. The positive resistance temperature characteristic resin composition according to claim 1, wherein the conductive powder is 70 to 10% by volume.
【請求項3】 前記非結晶性熱可塑性樹脂はポリビニル
ブチラールであり、変性剤はモノイソシアネートであ
り、導電性粉体はカーボンパウダー又は金属粒子である
ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の正の抵抗
温度特性樹脂組成物。
3. The amorphous thermoplastic resin is polyvinyl butyral, the modifier is monoisocyanate, and the conductive powder is carbon powder or metal particles. The positive resistance temperature characteristic resin composition described.
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