JPH0737703A - Positive temperature characteristic resin composition - Google Patents

Positive temperature characteristic resin composition

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JPH0737703A
JPH0737703A JP17703893A JP17703893A JPH0737703A JP H0737703 A JPH0737703 A JP H0737703A JP 17703893 A JP17703893 A JP 17703893A JP 17703893 A JP17703893 A JP 17703893A JP H0737703 A JPH0737703 A JP H0737703A
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Japan
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resin
volume
resin composition
thermoplastic resin
amorphous thermoplastic
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Withdrawn
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JP17703893A
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Japanese (ja)
Inventor
Shunjiro Imagawa
俊次郎 今川
Katsumi Yugawa
克己 湯川
Atsushi Harada
淳 原田
Hiroshi Nagakubo
博 長久保
Hiromi Yumikura
博実 弓倉
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To give heat resistant characteristics, stability of resistance and variability of resistance rising temperature of a PTC resin composition. CONSTITUTION:A non-crystalline thermoplastic resin of 30 to 90 volume % is included as a matrix resin and a conductive powder of 70 to 10 volume % ia dispersed thereto. Here, it is also possible to use, as the matrix resin, a material mixing the non-crystalline thermoplastic resin of 50 to 99 volume % and a denaturing agent of 50 to 1 volume % for changing thermal characteristic of the non-crystalline thermoplastic resin.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、正の温度係数をもっ
て温度により抵抗値が変化する正温度特性樹脂組成物に
関するもので、特に、マトリックス樹脂の改良に関する
ものである.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition having a positive temperature coefficient whose resistance value changes with temperature having a positive temperature coefficient, and more particularly to improvement of a matrix resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリエチレン、フッ素樹脂などの
結晶性高分子をマトリックスとして、このマトリックス
樹脂中にカーボンブラック等の導電性粉体を分散した組
成物が、有機正温度特性(以下「PTC」)組成物とし
て一般的である。ここで、マトリックスとして結晶性高
分子を用いるのは、融点付近での結晶融解に伴う急激な
体積膨脹を利用して、導電性粒子の形成しているリンク
を切断したり、粒子間の間隔を広げたりして、抵抗値を
増大させる性質を利用するためである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a composition in which a conductive powder such as carbon black is dispersed in a matrix of a crystalline polymer such as polyethylene or fluororesin has a positive organic temperature characteristic (hereinafter referred to as "PTC"). ) It is common as a composition. Here, the use of a crystalline polymer as the matrix utilizes the rapid volume expansion accompanying the melting of crystals near the melting point to cut the links formed by the conductive particles and to reduce the spacing between particles. This is to utilize the property of increasing the resistance value by expanding.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た結晶性高分子をマトリックス樹脂とした場合、融点以
上では樹脂が液状化するため、抵抗値がむしろ低下する
傾向がある。そのため、万一、抵抗ピーク温度以上に樹
脂組成物が加熱された場合、抵抗値が下がり、電流が増
大し、損傷に至る可能性がある。また、融点付近まで加
熱された場合、変形しやすく、そのため、室温に戻した
とき、抵抗値が昇温前の抵抗値から変化する現象が生じ
ることがある。
However, when the above-mentioned crystalline polymer is used as a matrix resin, the resin is liquefied at the melting point or higher, so that the resistance tends to be lowered. Therefore, if the resin composition is heated above the resistance peak temperature, the resistance value may decrease, the current may increase, and damage may occur. Further, when heated to near the melting point, it is likely to be deformed, and therefore, when the temperature is returned to room temperature, the resistance value may change from the resistance value before the temperature rise.

【0004】そこで、これらの対策として、融点以上で
の融解状態を抑制するため、マトリックス樹脂に対して
電子線架橋や有機過酸化物による化学架橋を施したり、
また、融点の異なる別の結晶性高分子を添加したりする
ことなどが行なわれている。しかし、電子線架橋は、そ
のための装置が高価であり、また、熱可塑性高分子単体
の化学架橋では短時間で十分な架橋密度を得ることが困
難であり、さらに、融点の異なる結晶性高分子を添加す
ると、PTC樹脂組成物としての抵抗変化量(最大抵抗
値/室温抵抗値)の低下が顕著に発生する、という問題
に遭遇する。
Therefore, as a countermeasure against these problems, in order to suppress the molten state above the melting point, the matrix resin is subjected to electron beam crosslinking or chemical crosslinking with an organic peroxide,
In addition, addition of another crystalline polymer having a different melting point is performed. However, electron beam cross-linking is expensive in equipment, and it is difficult to obtain sufficient cross-linking density in a short time by chemical cross-linking of a thermoplastic polymer alone. When added, the problem that the amount of change in resistance (maximum resistance value / room temperature resistance value) of the PTC resin composition is remarkably reduced is encountered.

【0005】さらに、前述したように、結晶性高分子を
用いたPTC樹脂組成物は、その融点と抵抗立上り温度
とに相関関係があるため、この抵抗立上り温度を各用途
に合わせて調節するには、結晶性高分子の融点を変える
必要がある。しかし、融点は高分子自体の化学構造によ
って決定されるため、それぞれ必要とされる抵抗立上り
温度に対し、構造の異なる結晶性高分子を用意しなけれ
ばならない。そのため、任意の温度に抵抗立上り温度を
調節するのは困難である。
Further, as described above, the PTC resin composition using the crystalline polymer has a correlation between the melting point and the resistance rising temperature, so that the resistance rising temperature can be adjusted according to each application. Needs to change the melting point of the crystalline polymer. However, since the melting point is determined by the chemical structure of the polymer itself, crystalline polymers having different structures must be prepared for each required resistance rising temperature. Therefore, it is difficult to adjust the resistance rising temperature to an arbitrary temperature.

【0006】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような耐熱性、抵抗安定性、および抵抗立上り温度の可
変性を満足できるPTC樹脂組成物を提供しようとする
ことである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a PTC resin composition which can satisfy the heat resistance, the resistance stability, and the variability of the resistance rising temperature as described above.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明に係るPTC樹
脂組成物は、非晶性熱可塑性樹脂をマトリックスとし、
そこに導電性粉体が分散されたことを特徴としている。
A PTC resin composition according to the present invention comprises an amorphous thermoplastic resin as a matrix,
The feature is that the conductive powder is dispersed therein.

【0008】上述したPTC樹脂組成物において、好ま
しくは、非晶性熱可塑性樹脂が30〜90体積%、およ
び導電性粉体が70〜10体積%それぞれ含むようにさ
れる。導電性粉体が70体積%を越えると、マトリック
ス樹脂中への導電性粉体の混合が困難となり、さらに、
抵抗値が低くなり過ぎて良好なPTC特性が得られなく
なる。また、導電性粉体が10体積%未満の場合、抵抗
値が高くなり過ぎて、絶縁体に近くなり、この場合で
も、良好なPTC特性が得られなくなる。
In the above-mentioned PTC resin composition, preferably, the amorphous thermoplastic resin is contained in an amount of 30 to 90% by volume and the conductive powder is included in an amount of 70 to 10% by volume. If the conductive powder exceeds 70% by volume, it becomes difficult to mix the conductive powder into the matrix resin.
The resistance value becomes too low, and good PTC characteristics cannot be obtained. If the conductive powder content is less than 10% by volume, the resistance value becomes too high and the resistance value becomes close to that of an insulator, and even in this case, good PTC characteristics cannot be obtained.

【0009】また、この発明では、マトリックスとし
て、非晶性熱可塑性樹脂と非晶性熱可塑性樹脂の熱的特
性を変化させる変性剤との混合物が用いられてもよい。
Further, in the present invention, as the matrix, a mixture of an amorphous thermoplastic resin and a modifier which changes the thermal characteristics of the amorphous thermoplastic resin may be used.

【0010】上述したPTC樹脂組成物において、好ま
しくは、次のような組成比率に選ばれる。すなわち、マ
トリックスにおいて、非晶性熱可塑性樹脂が50〜99
体積%、および変性剤が50〜1体積%それぞれ含み、
かつ、導電性粉体は、上述した非晶性熱可塑性樹脂と変
性剤との混合物30〜90体積%に対して70〜10体
積%含むようにされる。ここで、変性剤が50体積%を
越えると、マトリックス樹脂においてのPTC特性を発
現する非晶性熱可塑性樹脂の割合が少なくなり、良好な
PTC特性が得られなくなる。また、変性剤が1体積%
未満の場合、添加する変性剤の効果による非晶性熱可塑
性樹脂の熱的特性の変化が小さく、PTCの抵抗立上り
温度の変化が起こらない。また、前述した変性剤を添加
しない場合と同様に、導電性粉体が70体積%を越える
と、マトリックス樹脂中への導電性粉体の混合が困難と
なり、さらに、抵抗値が低くなり過ぎて、良好なPTC
特性が得られなくなる。また、導電性粉体が10体積%
未満の場合、抵抗値が高くなり過ぎて、絶縁体に近くな
り、良好なPTC特性が得られなくなる。
In the PTC resin composition described above, the following composition ratios are preferably selected. That is, in the matrix, the amorphous thermoplastic resin is 50 to 99.
% By volume, and 50 to 1% by volume of the modifier, respectively,
In addition, the conductive powder is contained in an amount of 70 to 10% by volume based on 30 to 90% by volume of the mixture of the amorphous thermoplastic resin and the modifier. Here, if the amount of the modifier exceeds 50% by volume, the proportion of the amorphous thermoplastic resin exhibiting the PTC characteristic in the matrix resin decreases, and good PTC characteristics cannot be obtained. In addition, the denaturant is 1% by volume
When it is less than the above, the change in the thermal characteristics of the amorphous thermoplastic resin due to the effect of the modifier to be added is small and the rise temperature of the resistance of the PTC does not change. Further, as in the case where the above-mentioned modifier is not added, if the conductive powder exceeds 70% by volume, it becomes difficult to mix the conductive powder into the matrix resin, and the resistance value becomes too low. , Good PTC
The characteristics cannot be obtained. In addition, conductive powder is 10% by volume
If it is less than the above value, the resistance value becomes too high, and the resistance value becomes close to that of an insulator, and good PTC characteristics cannot be obtained.

【0011】この発明に係るPTC樹脂組成物により成
型物を得るには、溶剤を添加、混合してペースト化した
ものを、スクリーン印刷、ドクターブレード法等により
基板上に厚状物を作製し、これを加熱する方法、あるい
は加熱溶融したものを押し出し成型、圧縮成型等の手段
で作製する方法などがある。
In order to obtain a molded product from the PTC resin composition according to the present invention, a solvent is added and mixed to form a paste, and a thick product is prepared on a substrate by screen printing, a doctor blade method or the like, There is a method of heating this, or a method of producing what is heated and melted by extrusion molding, compression molding or the like.

【0012】[0012]

【作用】この発明では、マトリックスとして、結晶性高
分子ではなく、非晶性熱可塑性樹脂を使用して、高分子
の結晶融解に伴う体積変化ではなく、ガラス転移点から
軟化点間付近での急激な体積変化により、PTC特性を
与えている。
In this invention, an amorphous thermoplastic resin is used as the matrix instead of the crystalline polymer, and the volume change due to the crystal melting of the polymer is not caused but the temperature in the vicinity of the softening point from the glass transition point is used. The PTC characteristic is given by the rapid volume change.

【0013】[0013]

【発明の効果】したがって、この発明によれば、従来の
結晶性高分子組成物のように、融点以上でも樹脂の液状
化による形状変化および抵抗値の急激な低下が起こらな
いので、抵抗値が昇温前の抵抗値から変化したり、損傷
を引起こしたりすることを防止できる。また、これらの
対策としての電子線架橋、化学架橋等の後処理が不要と
なる。
Therefore, according to the present invention, unlike the conventional crystalline polymer composition, the shape change and the sharp decrease of the resistance value due to the liquefaction of the resin do not occur even at the melting point or higher, so that the resistance value is It is possible to prevent a change from the resistance value before the temperature rise and to prevent damage. In addition, post-treatments such as electron beam cross-linking and chemical cross-linking are not required as measures against these problems.

【0014】この発明において、非晶性熱可塑性樹脂
は、可とう性付与剤等の非晶性熱可塑性樹脂の熱的特性
を変化させる変性剤を添加することにより、ガラス転移
点および軟化点を低下させることができるとともに、そ
の低下の度合を任意に調節することができる。したがっ
て、PTC特性の抵抗急上昇点温度の調節を任意に行な
うことができる。
In the present invention, the amorphous thermoplastic resin has a glass transition point and a softening point by adding a modifier that changes the thermal characteristics of the amorphous thermoplastic resin such as a flexibility imparting agent. It can be lowered, and the degree of the reduction can be arbitrarily adjusted. Therefore, the temperature of the resistance rising point of the PTC characteristic can be adjusted arbitrarily.

【0015】また、上述した変性剤として、非晶性熱可
塑性樹脂との反応性を有するものを用いれば、非晶性熱
可塑性樹脂間の架橋反応が簡単に起こるため、PTC樹
脂組成物の耐熱性等の信頼性が向上する。なお、上述し
た反応性を持つ変性剤としては、たとえば、エポキシ系
樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂などが有利に
用いられる。
If a modifier having reactivity with the amorphous thermoplastic resin is used as the above-mentioned modifier, a cross-linking reaction between the amorphous thermoplastic resins easily occurs, so that the heat resistance of the PTC resin composition is reduced. The reliability such as sex is improved. As the above-mentioned reactive modifier, for example, an epoxy resin, a urethane resin, a silicone resin, or the like is advantageously used.

【0016】[0016]

【実施例】実施例1 非晶性熱可塑性樹脂として、以下の表1に示すようなガ
ラス転移点(Tg )および軟化点がそれぞれ異なる2種
類のポリビニルブチラール(以下「PVB」)を用意し
た。また、導電性粉体として、平均粒径5μmの球状カ
ーボンパウダーを用意した。
Example 1 As an amorphous thermoplastic resin, two types of polyvinyl butyral (hereinafter "PVB") having different glass transition points (T g ) and softening points as shown in Table 1 below were prepared. . As the conductive powder, spherical carbon powder having an average particle size of 5 μm was prepared.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】次に、これらPVBおよびカーボンパウダ
ーを、以下の表2に示すような組成比で、図1に示すよ
うな手順に従って処理した。
Next, the PVB and the carbon powder were treated with the composition ratios shown in Table 2 below according to the procedure shown in FIG.

【0019】[0019]

【表2】 [Table 2]

【0020】図1を参照して、原料調合工程1におい
て、PVBとカーボンパウダーとを調合し、混合工程2
において、これらの粉体を乳鉢にて混合した。このと
き、溶剤としてブチルカービトールを添加し、ペースト
状の混合物を得た。次に、混練工程3において、三本ロ
ールを用いて、上述のペースト状混合物を混練した。次
に、印刷工程4において、スクリーン印刷により、PT
C樹脂組成物の膜を形成すべく印刷し、次いで、乾燥工
程5において、150℃で2時間の乾燥処理を行なっ
た。
Referring to FIG. 1, in a raw material mixing step 1, PVB and carbon powder are mixed, and a mixing step 2 is performed.
In, the powders were mixed in a mortar. At this time, butyl carbitol was added as a solvent to obtain a paste-like mixture. Next, in the kneading step 3, the above-mentioned paste mixture was kneaded using a three-roll mill. Next, in printing step 4, PT is made by screen printing.
Printing was performed to form a film of the C resin composition, and then, in drying step 5, a drying treatment was performed at 150 ° C. for 2 hours.

【0021】図2には、上述した印刷工程4および乾燥
工程5を経て得られたサンプル6が示されている。サン
プル6は、厚さ0.25mmのポリエチレンテレフタレ
ートからなる基材7を備える。基材7上には、銀ペース
トの焼付けによる1対の電極8および9が形成されてい
る。これら電極8および9は、ともに厚み約20μmで
あり、互いの間隔が10mmである。これら電極8およ
び9間に跨がるように、PTC樹脂組成物膜10が、前
述したように形成される。この膜は、10mm×14m
mの平面寸法を有しており、その厚みは約20μmであ
る。
FIG. 2 shows a sample 6 obtained through the printing process 4 and the drying process 5 described above. The sample 6 includes a base material 7 made of polyethylene terephthalate having a thickness of 0.25 mm. On the base material 7, a pair of electrodes 8 and 9 is formed by baking a silver paste. Both of the electrodes 8 and 9 have a thickness of about 20 μm, and the distance between them is 10 mm. The PTC resin composition film 10 is formed so as to extend between the electrodes 8 and 9 as described above. This film is 10mm × 14m
It has a planar dimension of m and its thickness is about 20 μm.

【0022】上述のようにして得られたサンプルのPT
C特性が図3に示されている。図3からわかるように、
各サンプルにおいて、ガラス転移点から軟化点間で大き
な抵抗増加を示し、かつ、ピーク抵抗値となる軟化点の
温度以上の高温領域でも抵抗値の低下が非常に小さい。
PT of the sample obtained as described above
The C characteristic is shown in FIG. As you can see from Figure 3,
Each sample shows a large increase in resistance between the glass transition point and the softening point, and the decrease in resistance value is very small even in a high temperature region above the temperature of the softening point, which is the peak resistance value.

【0023】上述した実施例1においては、マトリック
ス樹脂として、ポリビニルアセタールの1種であるPV
Bを用いたが、ポリビニルホルマール等がある。その
他、アクリル樹脂等の非晶性熱可塑性樹脂も用いること
ができる。また、カーボンパウダーとしては、カーボン
ブラック、グラファイト等の各種カーボンパウダーのう
ち、粒子径が小さく、複雑な凝集をしたカーボンパウダ
ーより、粒子径が大きく(1〜50μm)、球形に近い
形状の球状カーボンパウダーを用いる方が、マトリック
ス樹脂の体積変化に対して、導電性粒子の形成している
リンクが切断されやすくなるので、より効果的である。
また、カーボンパウダーに代えて、金、銀等の各種金属
粒子等の導電性を有する粉体を用いてもよい。なお、P
TC樹脂組成物をペースト化するための溶剤としては、
各種の有機溶剤が使用可能である。
In Example 1 described above, PV, which is one kind of polyvinyl acetal, is used as the matrix resin.
Although B was used, there are polyvinyl formal and the like. In addition, an amorphous thermoplastic resin such as an acrylic resin can also be used. In addition, as the carbon powder, among various carbon powders such as carbon black and graphite, spherical carbon having a particle size larger (1 to 50 μm) and a shape closer to a sphere than the carbon powder having a small particle size and complicated aggregation. It is more effective to use the powder because the links formed by the conductive particles are easily broken with respect to the volume change of the matrix resin.
Further, instead of the carbon powder, powder having conductivity such as various metal particles such as gold and silver may be used. Note that P
As a solvent for forming the TC resin composition into a paste,
Various organic solvents can be used.

【0024】実施例2 非晶性熱可塑性樹脂として、以下の表3に示すような特
性を有するPVBを用意した。
Example 2 As an amorphous thermoplastic resin, PVB having the characteristics shown in Table 3 below was prepared.

【0025】[0025]

【表3】 [Table 3]

【0026】また、この非晶性熱可塑性樹脂の熱的特性
を変化させるための変性剤として、エポキシ系可とう性
樹脂であるビスフェノールA系のジグルシジルエーテル
を用意した。以下の表4に示すように、非晶性熱可塑性
樹脂に、変性剤としてのエポキシ系可とう性樹脂を0、
10、20、30体積%それぞれ添加し、これらと平均
粒径5μmの球状カーボンパウダーとを、実施例1と同
様に処理し、サンプルを得た。
As a modifier for changing the thermal characteristics of the amorphous thermoplastic resin, bisphenol A diglycidyl ether, which is an epoxy flexible resin, was prepared. As shown in Table 4 below, the amorphous thermoplastic resin contains no epoxy flexible resin as a modifier,
10, 20, and 30% by volume were added, respectively, and these and spherical carbon powder having an average particle diameter of 5 μm were treated in the same manner as in Example 1 to obtain a sample.

【0027】[0027]

【表4】 [Table 4]

【0028】上述したエポキシ系可とう性樹脂は、鎖状
構造の末端にエポキシ基を持つ構造を有しており、PV
Bと反応することにより、PVBの分子構造における鎖
を長くして、架橋点間分子量を大きくし、その結果、架
橋密度を下げ、可とう性を付与する作用を果たす。
The above-mentioned epoxy type flexible resin has a structure having an epoxy group at the end of a chain structure,
By reacting with B, the chain in the molecular structure of PVB is lengthened, the molecular weight between cross-linking points is increased, and as a result, the cross-linking density is lowered, and flexibility is imparted.

【0029】上述のようにして得られたサンプルにおけ
るPTC樹脂組成物のPTC特性が図4に、また、ガラ
ス転移点および軟化点が以下の表5に示されている。
The PTC characteristics of the PTC resin composition in the sample obtained as described above are shown in FIG. 4, and the glass transition point and softening point are shown in Table 5 below.

【0030】[0030]

【表5】 [Table 5]

【0031】図4および表5からわかるように、可とう
性樹脂の添加量に応じて、ガラス転移点および軟化点が
低温側にシフトし、同様に抵抗立上り温度も低温側にシ
フトしている。
As can be seen from FIG. 4 and Table 5, the glass transition point and the softening point shift to the low temperature side, and the resistance rising temperature also shifts to the low temperature side, depending on the addition amount of the flexible resin. .

【0032】実施例3 非晶性熱可塑性樹脂として、実施例2と同様、表3に示
した特性を有するPVBを用意した。
Example 3 As the amorphous thermoplastic resin, PVB having the characteristics shown in Table 3 was prepared as in Example 2.

【0033】他方、この非晶性熱可塑性樹脂の熱的特性
を変化させる変性剤としては、シリコーン系可とう性樹
脂であるエポキシ変性シリコーン樹脂を用意した。以下
の表6に示すように、非晶性熱可塑性樹脂に、可とう性
樹脂を、0、10、20、30体積%それぞれ添加し、
これらと平均粒径5μmの球状カーボンパウダーとを、
実施例1と同様に処理し、サンプルを得た。
On the other hand, an epoxy-modified silicone resin, which is a silicone-based flexible resin, was prepared as a modifier for changing the thermal characteristics of this amorphous thermoplastic resin. As shown in Table 6 below, a flexible resin was added to an amorphous thermoplastic resin at 0, 10, 20, and 30% by volume, respectively,
These and spherical carbon powder with an average particle size of 5 μm,
The same process as in Example 1 was carried out to obtain a sample.

【0034】[0034]

【表6】 [Table 6]

【0035】この実施例3において用いたシリコーン系
可とう性樹脂も、実施例2と同様、鎖状構造の一部にエ
ポキシ基を持つ構造を有しており、PVBと反応するこ
とにより、PVBの分子構造における鎖を長くして、架
橋点間分子量を大きくし、その結果、架橋密度を下げ、
可とう性を付与する作用を果たす。
The silicone-based flexible resin used in Example 3 also has a structure having an epoxy group in a part of the chain structure as in Example 2, and by reacting with PVB, PVB Lengthening the chain in the molecular structure to increase the molecular weight between cross-linking points, resulting in lower cross-linking density,
It acts to add flexibility.

【0036】このようにして得られた各サンプルにおけ
るPTC樹脂組成物のPTC特性が図5に、また、ガラ
ス転移点および軟化点が以下の表7に示されている。
The PTC characteristics of the PTC resin composition in each sample thus obtained are shown in FIG. 5, and the glass transition point and softening point are shown in Table 7 below.

【0037】[0037]

【表7】 [Table 7]

【0038】図5および表7からわかるように、この実
施例3においても、可とう性樹脂の添加量に応じて、ガ
ラス転移点および軟化点が低温側にシフトし、同様に抵
抗立上り温度も低温側にシフトしている。
As can be seen from FIG. 5 and Table 7, also in this Example 3, the glass transition point and the softening point were shifted to the low temperature side according to the addition amount of the flexible resin, and the resistance rising temperature was also changed. It is shifting to the low temperature side.

【0039】以上説明した実施例2および3において、
マトリックス樹脂としては、実施例1の場合と同様、P
VB等のポリビニルアセタールの他、アクリル樹脂等の
非晶性熱可塑性樹脂を用いることができる。また、変性
剤である可とう性付与剤としては、エポキシ系樹脂、シ
リコーン系樹脂の他、ウレタン系樹脂も用いることがで
きる。これらの樹脂は、非晶性熱可塑性樹脂との反応性
を有しているが、このような反応性を持たない可とう性
付与剤も用いることができる。すなわち、ゴムラテック
ス等は、熱可塑性樹脂との反応性を持たないが、分散微
粒子相を形成することにより、マトリックス樹脂に可と
う性を付与することができるので、このようなゴムラテ
ックス等も可とう性付与剤として用いることができる。
さらに、実施例2および3において用いられる導電性粉
体および溶剤としては、実施例1の場合と同様、各種導
電性粉体および各種有機溶剤が使用可能である。
In the second and third embodiments described above,
As the matrix resin, as in the case of Example 1, P
In addition to polyvinyl acetal such as VB, an amorphous thermoplastic resin such as an acrylic resin can be used. Further, as the flexibility-imparting agent which is a modifier, not only epoxy resin and silicone resin but also urethane resin can be used. These resins have reactivity with the amorphous thermoplastic resin, but a flexibility imparting agent having no such reactivity can also be used. That is, rubber latex or the like does not have reactivity with the thermoplastic resin, but since it is possible to impart flexibility to the matrix resin by forming the dispersed fine particle phase, such rubber latex or the like is also applicable. It can be used as a flexibility imparting agent.
Further, as the conductive powder and the solvent used in Examples 2 and 3, various conductive powders and various organic solvents can be used as in the case of Example 1.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明によるPTC樹脂組成物のペーストの
作製手順の一例を示す工程図である.
FIG. 1 is a process chart showing an example of a procedure for producing a paste of a PTC resin composition according to the present invention.

【図2】この発明によるPTC樹脂組成物を評価するた
めに作製されたサンプル6を示す平面図である.
FIG. 2 is a plan view showing a sample 6 produced to evaluate the PTC resin composition according to the present invention.

【図3】この発明の実施例1によって得られたサンプル
のPTC特性を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing PTC characteristics of a sample obtained according to Example 1 of the present invention.

【図4】この発明の実施例2によって得られたサンプル
のPTC特性を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing PTC characteristics of a sample obtained according to Example 2 of the present invention.

【図5】この発明の実施例3によって得られたサンプル
のPTC特性を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing PTC characteristics of a sample obtained according to Example 3 of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 PTC樹脂組成物膜 10 PTC resin composition film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長久保 博 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 弓倉 博実 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hiroshi Nagakubo 2 26-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Prefecture Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Hiromi Yumikura 2 26-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 非晶性熱可塑性樹脂をマトリックスと
し、導電性粉体がそこに分散された、正温度特性樹脂組
成物。
1. A positive temperature characteristic resin composition comprising an amorphous thermoplastic resin as a matrix and conductive powder dispersed therein.
【請求項2】 前記非晶性熱可塑性樹脂が30〜90体
積%、および前記導電性粉体が70〜10体積%それぞ
れ含む、請求項1に記載の正温度特性樹脂組成物。
2. The positive temperature characteristic resin composition according to claim 1, wherein the amorphous thermoplastic resin contains 30 to 90% by volume and the conductive powder contains 70 to 10% by volume, respectively.
【請求項3】 非晶性熱可塑性樹脂と非晶性熱可塑性樹
脂の熱的特性を変化させる変性剤との混合物をマトリッ
クスとし、導電性粉体がそこに分散された、正温度特性
樹脂組成物。
3. A positive temperature characteristic resin composition in which a mixture of an amorphous thermoplastic resin and a modifier that changes the thermal characteristics of the amorphous thermoplastic resin is used as a matrix, and conductive powder is dispersed therein. object.
【請求項4】 前記マトリックスにおいて、前記非晶性
熱可塑性樹脂が50〜99体積%、および前記変性剤が
50〜1体積%それぞれ含み、かつ、前記導電性粉体
は、前記混合物30〜90体積%に対して70〜10体
積%含む、請求項3に記載の正温度特性樹脂組成物。
4. The matrix contains the amorphous thermoplastic resin in an amount of 50 to 99% by volume and the modifier in an amount of 50 to 1% by volume, and the conductive powder is the mixture 30 to 90. The positive temperature characteristic resin composition according to claim 3, comprising 70 to 10 volume% with respect to volume%.
【請求項5】 前記変性剤は、エポキシ系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、シリコーン系樹脂およびゴムラテックスから
なる群から選ばれた1つである、請求項3または4に記
載の正温度特性樹脂組成物。
5. The positive temperature characteristic resin composition according to claim 3, wherein the modifier is one selected from the group consisting of an epoxy resin, a urethane resin, a silicone resin and a rubber latex. .
【請求項6】 前記非晶性熱可塑性樹脂は、ポリビニル
アセタールまたはアクリル樹脂である、請求項1ないし
5のいずれかに記載の正温度特性樹脂組成物。
6. The positive temperature characteristic resin composition according to claim 1, wherein the amorphous thermoplastic resin is a polyvinyl acetal or an acrylic resin.
【請求項7】 前記導電性粉体は、カーボンパウダーま
たは金属粒子である、請求項1ないし6にいずれかに記
載の正温度特性樹脂組成物。
7. The positive temperature characteristic resin composition according to claim 1, wherein the conductive powder is carbon powder or metal particles.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6372067B1 (en) 1999-07-05 2002-04-16 Uni-Charm Corporation Process for making elastically stretchable composite sheet
US6531014B1 (en) 1999-07-05 2003-03-11 Uni-Charm Corporation Process for making elastically stretchable composite sheet
KR100680173B1 (en) * 2004-09-03 2007-02-08 삼성전자주식회사 Capacitive type temperature sensor
US8262066B2 (en) 2006-11-09 2012-09-11 Hisaka Works, Ltd. Vapor contact-type heating device
KR101484114B1 (en) * 2006-11-28 2015-01-19 유니 참 코포레이션 Composite sheet and absorbent article comprising composite sheet

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