JPH09101223A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH09101223A JPH09101223A JP25623795A JP25623795A JPH09101223A JP H09101223 A JPH09101223 A JP H09101223A JP 25623795 A JP25623795 A JP 25623795A JP 25623795 A JP25623795 A JP 25623795A JP H09101223 A JPH09101223 A JP H09101223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- pressure
- sensor chip
- hose
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 圧力導入用ホースを容易に取り回すことがで
き、圧力導入用ホースの占有空間を小さくして、センサ
配置設計の自由度を高める。 【解決手段】 ステム１の上面には、センサチップ７及
び台座８から構成される圧力測定部材がセンサチップ固
定部材９を介して固定されている。また、ステム１の上
面に、キャン第１部２が溶接等によって立設固定されて
いる。キャン第２部３には、上部中央に上方へ延出する
測定圧力導入用ホースの取着部２６が設けられており、
Ｏリング４を配置してキャン第１部２とキャン第２部３
とが組み立てられている。更に、ステム１の上面とキャ
ン第２部３の下面との間に、圧縮バネ５が介装されてお
り、Ｏリング４と突起２ａ、３ａとが密着するようにな
っている。圧力導入用ホース２２は、その先端部が直角
に屈曲するように成形されている。
き、圧力導入用ホースの占有空間を小さくして、センサ
配置設計の自由度を高める。 【解決手段】 ステム１の上面には、センサチップ７及
び台座８から構成される圧力測定部材がセンサチップ固
定部材９を介して固定されている。また、ステム１の上
面に、キャン第１部２が溶接等によって立設固定されて
いる。キャン第２部３には、上部中央に上方へ延出する
測定圧力導入用ホースの取着部２６が設けられており、
Ｏリング４を配置してキャン第１部２とキャン第２部３
とが組み立てられている。更に、ステム１の上面とキャ
ン第２部３の下面との間に、圧縮バネ５が介装されてお
り、Ｏリング４と突起２ａ、３ａとが密着するようにな
っている。圧力導入用ホース２２は、その先端部が直角
に屈曲するように成形されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体圧力センサに関
し、特に圧力センサに取着される圧力導入用ホースの取
り回しが容易な半導体圧力センサに関する。
し、特に圧力センサに取着される圧力導入用ホースの取
り回しが容易な半導体圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】絶対圧の測定が可能なキャンタイプの圧
力センサは、車のオイルゲージ圧の測定等に使用されて
いる。
力センサは、車のオイルゲージ圧の測定等に使用されて
いる。
【０００３】図４は、従来のキャンタイプの半導体圧力
センサを示す断面図である。この図４に示すように、ス
テム１はその中央部に下方へ延出する大気圧導入口１１
が形成されており、このステム１の上面中央部には、大
気圧貫通穴が形成されたセンサチップ固定部材９が設置
されている。このセンサチップ固定部材９の上面には、
固定部材９と同様に大気圧貫通穴が形成されたガラス製
台座８が固定され、この台座８の上面には、センサチッ
プ７が設置されている。センサチップ７のダイアフラム
には複数個の感歪抵抗（図示せず）がブリッジ構造とな
るように配線されている。また、ステム１にはリード線
６ａ、６ｂがステム１の上面から下面へ挿通するように
設けられている。そして、これらのリード線６ａ、６ｂ
とセンサチップ７の出力端子とがボンディングワイヤ１
５により接続されている。このボンディングワイヤ１５
及びリード線６ａ、６ｂにより、センサチップ７からの
電気信号が外部へ導出されている。キャン１４は箱状を
なし、センサチップ７及び台座８と、ステム１の上面に
突出するリード線６ａ、６ｂとを被包するように、ステ
ム１の上面に配置され、ステム１に溶接等によって固定
されている。これにより、センサチップ７はステム１及
びキャン１４に囲まれた空間内に密閉される。また、こ
のキャン１４の中央部には、圧力導入用ホース１２が取
着される取着部１６が上方に延出するように設けられて
いる。ホース１２は圧力を測定すべき空間に連結されて
おり、このホース１２を介して測定圧力が取着部１６内
の圧力導入口１０に印加される。なお、この半導体圧力
センサの外装部であるステム１及びキャン１４は、ＳＵ
Ｓ等により作製されている。また、ホース１２にはシリ
コンゴム等が使用されている。
センサを示す断面図である。この図４に示すように、ス
テム１はその中央部に下方へ延出する大気圧導入口１１
が形成されており、このステム１の上面中央部には、大
気圧貫通穴が形成されたセンサチップ固定部材９が設置
されている。このセンサチップ固定部材９の上面には、
固定部材９と同様に大気圧貫通穴が形成されたガラス製
台座８が固定され、この台座８の上面には、センサチッ
プ７が設置されている。センサチップ７のダイアフラム
には複数個の感歪抵抗（図示せず）がブリッジ構造とな
るように配線されている。また、ステム１にはリード線
６ａ、６ｂがステム１の上面から下面へ挿通するように
設けられている。そして、これらのリード線６ａ、６ｂ
とセンサチップ７の出力端子とがボンディングワイヤ１
５により接続されている。このボンディングワイヤ１５
及びリード線６ａ、６ｂにより、センサチップ７からの
電気信号が外部へ導出されている。キャン１４は箱状を
なし、センサチップ７及び台座８と、ステム１の上面に
突出するリード線６ａ、６ｂとを被包するように、ステ
ム１の上面に配置され、ステム１に溶接等によって固定
されている。これにより、センサチップ７はステム１及
びキャン１４に囲まれた空間内に密閉される。また、こ
のキャン１４の中央部には、圧力導入用ホース１２が取
着される取着部１６が上方に延出するように設けられて
いる。ホース１２は圧力を測定すべき空間に連結されて
おり、このホース１２を介して測定圧力が取着部１６内
の圧力導入口１０に印加される。なお、この半導体圧力
センサの外装部であるステム１及びキャン１４は、ＳＵ
Ｓ等により作製されている。また、ホース１２にはシリ
コンゴム等が使用されている。
【０００４】このように構成された従来の半導体圧力セ
ンサにおいては、この取着部１６にシリコンゴムからな
る圧力導入用ホース１２の先端部を外嵌して取着し、圧
力測定空間とキャン１４内の空間とを連通する。そうす
ると、センサチップ７の上面に圧力測定空間の圧力が作
用し、センサチップ７の下面には大気圧導入口１１を介
して大気圧が印加される。これにより、両圧力の差に基
づいてセンサチップ７のダイアフラムが変形し、その歪
みがダイアフラムの上面に設けられた感歪抵抗によるブ
リッジ回路にて検出される。そして、その検出信号がボ
ンディングワイヤ１５及びリード線６ａ、６ｂを介して
圧力センサの外部の測定器へ出力される。
ンサにおいては、この取着部１６にシリコンゴムからな
る圧力導入用ホース１２の先端部を外嵌して取着し、圧
力測定空間とキャン１４内の空間とを連通する。そうす
ると、センサチップ７の上面に圧力測定空間の圧力が作
用し、センサチップ７の下面には大気圧導入口１１を介
して大気圧が印加される。これにより、両圧力の差に基
づいてセンサチップ７のダイアフラムが変形し、その歪
みがダイアフラムの上面に設けられた感歪抵抗によるブ
リッジ回路にて検出される。そして、その検出信号がボ
ンディングワイヤ１５及びリード線６ａ、６ｂを介して
圧力センサの外部の測定器へ出力される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体圧力センサには、以下に示す問題点があ
る。即ち、キャン１４の上部に設けられた取着部１６に
シリコンゴム製の圧力導入用ホース１２を取着した場
合、この圧力導入用ホース１２を圧力測定空間に接続す
るために、湾曲させる必要がある。この場合に、測定圧
力を円滑に圧力センサ内に供給するために、ホース１２
が屈曲してしまわないようにすると共に、ホース１２に
はある程度の剛性があるため、ホース１２の湾曲は一定
以上の曲率を保持する必要がある。このため、圧力セン
サを自動車又は電子機器等の内部に設置する場合におい
て、圧力導入用ホース１２がセンサ上方の比較的大きな
空間を占有してしまう。また、この占有領域を考慮して
センサ配置を設計する必要があり、設計の自由度が損な
われてしまう。
た従来の半導体圧力センサには、以下に示す問題点があ
る。即ち、キャン１４の上部に設けられた取着部１６に
シリコンゴム製の圧力導入用ホース１２を取着した場
合、この圧力導入用ホース１２を圧力測定空間に接続す
るために、湾曲させる必要がある。この場合に、測定圧
力を円滑に圧力センサ内に供給するために、ホース１２
が屈曲してしまわないようにすると共に、ホース１２に
はある程度の剛性があるため、ホース１２の湾曲は一定
以上の曲率を保持する必要がある。このため、圧力セン
サを自動車又は電子機器等の内部に設置する場合におい
て、圧力導入用ホース１２がセンサ上方の比較的大きな
空間を占有してしまう。また、この占有領域を考慮して
センサ配置を設計する必要があり、設計の自由度が損な
われてしまう。
【０００６】また、圧力導入用ホース１２は可撓性のあ
るシリコンゴムから作製されているものの、圧力センサ
を自動車又は電子機器内部に設置した後に、圧力測定部
位の位置が変更されたりすると、その変更に合わせて圧
力導入用ホース１２の湾曲方向を変更する必要があり、
この場合の圧力導入用ホース１２の取り回しが煩雑とな
る。
るシリコンゴムから作製されているものの、圧力センサ
を自動車又は電子機器内部に設置した後に、圧力測定部
位の位置が変更されたりすると、その変更に合わせて圧
力導入用ホース１２の湾曲方向を変更する必要があり、
この場合の圧力導入用ホース１２の取り回しが煩雑とな
る。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、圧力導入用ホースを容易に取り回すことが
でき、圧力導入用ホースの占有空間を小さくして、セン
サ配置空間を極力小さくできると共に、センサ配置の自
由度を高めることができる半導体圧力センサを提供する
ことを目的とする。
のであって、圧力導入用ホースを容易に取り回すことが
でき、圧力導入用ホースの占有空間を小さくして、セン
サ配置空間を極力小さくできると共に、センサ配置の自
由度を高めることができる半導体圧力センサを提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体圧力
センサは、半導体圧力センサチップと、この圧力センサ
チップが搭載される第１部材と、この第１部材との間で
前記圧力センサチップを被包する第２部材と、この第２
部材に設けられ圧力導入用ホースが取着される取着部
と、を有し、前記第１部材と第２部材とは相互に回転可
能であることを特徴とする。また、前記第１部材と前記
第２部材との間にシール材が介装されていて、第１及び
第２部材に囲まれた圧力センサチップの被包空間を気密
的にシールすることが好ましく、前記取着部は前記第２
部材から屈曲して延出していることが好ましい。更に、
前記第１部材は内側に突出する第１突起を有し、前記第
２部材は外側に突出する第２突起を有し、前記第１突起
と前記第２突起とを係合させて前記第１部材と第２部材
とが組み立てられており、前記第１部材と第２部材の内
面には相互に反力を与える圧縮バネが介装されているこ
とが好ましい。
センサは、半導体圧力センサチップと、この圧力センサ
チップが搭載される第１部材と、この第１部材との間で
前記圧力センサチップを被包する第２部材と、この第２
部材に設けられ圧力導入用ホースが取着される取着部
と、を有し、前記第１部材と第２部材とは相互に回転可
能であることを特徴とする。また、前記第１部材と前記
第２部材との間にシール材が介装されていて、第１及び
第２部材に囲まれた圧力センサチップの被包空間を気密
的にシールすることが好ましく、前記取着部は前記第２
部材から屈曲して延出していることが好ましい。更に、
前記第１部材は内側に突出する第１突起を有し、前記第
２部材は外側に突出する第２突起を有し、前記第１突起
と前記第２突起とを係合させて前記第１部材と第２部材
とが組み立てられており、前記第１部材と第２部材の内
面には相互に反力を与える圧縮バネが介装されているこ
とが好ましい。
【０００９】また、本発明に係る他の半導体圧力センサ
は、半導体圧力センサチップと、この圧力センサチップ
が搭載されるステムと、このステムとの間で前記圧力セ
ンサチップを被包するキャンと、このキャンに設けられ
圧力導入用ホースが取着される取着部と、を有し、前記
取着部はその途中にベローズ部が設けられていて取着部
先端が前記キャンに対して任意に屈曲可能であることを
特徴とする。
は、半導体圧力センサチップと、この圧力センサチップ
が搭載されるステムと、このステムとの間で前記圧力セ
ンサチップを被包するキャンと、このキャンに設けられ
圧力導入用ホースが取着される取着部と、を有し、前記
取着部はその途中にベローズ部が設けられていて取着部
先端が前記キャンに対して任意に屈曲可能であることを
特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明においては、半導体圧力センサチップが
搭載された第１部材に対し、圧力導入用ホースが取着さ
れる取着部が設けられた第２部材を回転させることがで
きるので、圧力導入用ホースを前記取着部に取着した
後、前記ホースの引出し方向を任意に設定できる。この
ため、ホースの取り回しが容易である。この場合に、前
記取着部を前記第２部材から屈曲して延出させると、圧
力導入用ホースは圧力センサの横方向に導出することが
できるので、圧力センサの上方のホースが占有空間を更
に小さくすることができ、センサの配置設計の自由度を
高めることができる。
搭載された第１部材に対し、圧力導入用ホースが取着さ
れる取着部が設けられた第２部材を回転させることがで
きるので、圧力導入用ホースを前記取着部に取着した
後、前記ホースの引出し方向を任意に設定できる。この
ため、ホースの取り回しが容易である。この場合に、前
記取着部を前記第２部材から屈曲して延出させると、圧
力導入用ホースは圧力センサの横方向に導出することが
できるので、圧力センサの上方のホースが占有空間を更
に小さくすることができ、センサの配置設計の自由度を
高めることができる。
【００１１】なお、前記第１部材と前記第２部材との間
にシール材を介装することにより、第１及び第２部材に
囲まれた圧力センサチップの被包空間の気密性を高める
ことができる。
にシール材を介装することにより、第１及び第２部材に
囲まれた圧力センサチップの被包空間の気密性を高める
ことができる。
【００１２】第１部材と第２部材は前記第１部材に第１
突起を設け、前記第２部材に第２突起を設けて両者を係
合させ、更に前記第１部材と第２部材の内面に相互に反
力を与える圧縮バネを介装することにより、組み立てる
ことができ、センサの大型化をもたらすことなく、気密
性が高い圧力センサを得ることができる。
突起を設け、前記第２部材に第２突起を設けて両者を係
合させ、更に前記第１部材と第２部材の内面に相互に反
力を与える圧縮バネを介装することにより、組み立てる
ことができ、センサの大型化をもたらすことなく、気密
性が高い圧力センサを得ることができる。
【００１３】本発明の他の半導体圧力センサにおいて
は、ステムに搭載された半導体圧力センサチップを被包
するキャンに、圧力導入用ホースを接続するためのホー
ス取着部にベローズ部を設けてある。このため、このベ
ローズ部を介して前記取着部先端を前記キャンに対して
大きな曲率で湾曲可能であるので、前記取着部に取着さ
れた圧力導入用ホースを容易に取り回すことができ、ま
た前記ホースが圧力センサの上方を占有する空間を小さ
くすることができる。
は、ステムに搭載された半導体圧力センサチップを被包
するキャンに、圧力導入用ホースを接続するためのホー
ス取着部にベローズ部を設けてある。このため、このベ
ローズ部を介して前記取着部先端を前記キャンに対して
大きな曲率で湾曲可能であるので、前記取着部に取着さ
れた圧力導入用ホースを容易に取り回すことができ、ま
た前記ホースが圧力センサの上方を占有する空間を小さ
くすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について、添付の図面
を参照して具体的に説明する。
を参照して具体的に説明する。
【００１５】図１は本発明の実施例に係る半導体圧力セ
ンサを示す断面図である。図１〜３において、図４と同
一構成物には同一符号を付してその詳細な説明を省略す
る。図１に示すように、ステム１の上面には、センサチ
ップ７及び台座８から構成される圧力測定部材がセンサ
チップ固定部材９を介して固定されている。また、この
ステム１の上面に、上部が円形に開口しその周縁部が内
側に突出する第１突起２ａを有するキャン第１部２が溶
接等によって立設固定されている。一方、キャン第２部
３は、下部が円形に開口し、上部中央に上方へ延出する
測定圧力導入用ホースの取着部２６が設けられており、
このキャン第２部３は、その下端部に外方に突出する第
２突起３ａを有している。そして、第１突起２ａが第２
突起３ａの上方になるように、両者を係合させ、第１突
起２ａと、第２突起３ａとの間に、シリコン又はフッ素
樹脂系の弾性体からなるＯリング４を配置してキャン第
１部２とキャン第２部３とが組み立てられている。ま
た、Ｏリング４の摩耗等を防止するため、一般的にはグ
リス等が塗布されている。なお、Ｏリングの代わりに平
リングを使用することもできる。更に、ステム１の上面
とキャン第２部３の下面との間に、圧縮バネ５が介装さ
れており、これにより、キャン第２部３がステム１から
離隔する方向、即ち上方へ押し上げられ、Ｏリング４と
突起２ａ、３ａとが密着するようになっている。このよ
うにして、キャン第１部２、キャン第２部３及びステム
１により囲まれた空間の気密性が保持されている。
ンサを示す断面図である。図１〜３において、図４と同
一構成物には同一符号を付してその詳細な説明を省略す
る。図１に示すように、ステム１の上面には、センサチ
ップ７及び台座８から構成される圧力測定部材がセンサ
チップ固定部材９を介して固定されている。また、この
ステム１の上面に、上部が円形に開口しその周縁部が内
側に突出する第１突起２ａを有するキャン第１部２が溶
接等によって立設固定されている。一方、キャン第２部
３は、下部が円形に開口し、上部中央に上方へ延出する
測定圧力導入用ホースの取着部２６が設けられており、
このキャン第２部３は、その下端部に外方に突出する第
２突起３ａを有している。そして、第１突起２ａが第２
突起３ａの上方になるように、両者を係合させ、第１突
起２ａと、第２突起３ａとの間に、シリコン又はフッ素
樹脂系の弾性体からなるＯリング４を配置してキャン第
１部２とキャン第２部３とが組み立てられている。ま
た、Ｏリング４の摩耗等を防止するため、一般的にはグ
リス等が塗布されている。なお、Ｏリングの代わりに平
リングを使用することもできる。更に、ステム１の上面
とキャン第２部３の下面との間に、圧縮バネ５が介装さ
れており、これにより、キャン第２部３がステム１から
離隔する方向、即ち上方へ押し上げられ、Ｏリング４と
突起２ａ、３ａとが密着するようになっている。このよ
うにして、キャン第１部２、キャン第２部３及びステム
１により囲まれた空間の気密性が保持されている。
【００１６】圧力導入用ホース２２は、アダプタ等を介
しその先端部が直角に屈曲するように成形されており、
この屈曲部を取着部２６に外嵌してホース２２がキャン
第２部３に取り付けられている。
しその先端部が直角に屈曲するように成形されており、
この屈曲部を取着部２６に外嵌してホース２２がキャン
第２部３に取り付けられている。
【００１７】このように構成された半導体圧力センサに
おいて、圧力測定部位からの圧力が圧力導入用ホース２
２及び測定圧力導入口１０を介して圧力センサの内部に
導入される。そうすると、キャンの第１部２及び第２部
３に囲まれた空間の圧力と、大気圧導入口１１を介して
センサチップ７の下面に供給された大気圧との差異によ
って、センサチップ７のダイアフラムが変形し、その歪
みが感歪抵抗によって検出され、この検出信号がリード
線６ａ及び６ｂを介して圧力センサの外部へ出力され
る。
おいて、圧力測定部位からの圧力が圧力導入用ホース２
２及び測定圧力導入口１０を介して圧力センサの内部に
導入される。そうすると、キャンの第１部２及び第２部
３に囲まれた空間の圧力と、大気圧導入口１１を介して
センサチップ７の下面に供給された大気圧との差異によ
って、センサチップ７のダイアフラムが変形し、その歪
みが感歪抵抗によって検出され、この検出信号がリード
線６ａ及び６ｂを介して圧力センサの外部へ出力され
る。
【００１８】本実施例においては、圧力導入用ホース２
２が取着されたキャン第２部３を、ステム１に固定され
たキャン第１部２に対して回転自在としたので、ホース
２２をセンサを中心とする任意の方向に引き出すことが
できる。このため、圧力センサを電子機器内部に設置す
る際又は設置した後であっても、圧力導入用ホース１２
を容易に取り回すことができる。また、圧力センサの上
方におけるホース２２が占める空間は極めて小さく、圧
力センサの設置スペースを小さくすることができる。こ
のため、圧力センサの配置設計が容易になり、その自由
度が高まる。
２が取着されたキャン第２部３を、ステム１に固定され
たキャン第１部２に対して回転自在としたので、ホース
２２をセンサを中心とする任意の方向に引き出すことが
できる。このため、圧力センサを電子機器内部に設置す
る際又は設置した後であっても、圧力導入用ホース１２
を容易に取り回すことができる。また、圧力センサの上
方におけるホース２２が占める空間は極めて小さく、圧
力センサの設置スペースを小さくすることができる。こ
のため、圧力センサの配置設計が容易になり、その自由
度が高まる。
【００１９】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例においては、図２に示すように、キャン第
２部３の中央に設けられるホース取着部２７を垂直に屈
曲したものとし、この取着部２７の先端部を水平（セン
サ横方向）に向ける。そうすると、ホース２３として直
管状のものを使用しても、このホースは圧力センサの直
上から水平に引き出されることになり、図１に示す第１
実施例と同様の効果を奏する。
る。本実施例においては、図２に示すように、キャン第
２部３の中央に設けられるホース取着部２７を垂直に屈
曲したものとし、この取着部２７の先端部を水平（セン
サ横方向）に向ける。そうすると、ホース２３として直
管状のものを使用しても、このホースは圧力センサの直
上から水平に引き出されることになり、図１に示す第１
実施例と同様の効果を奏する。
【００２０】図３は本発明の第３実施例を示す図であ
る。本実施例は、ステム１に立設されるキャン１３にベ
ローズ部２９を有するホース取着部２８を設けたもので
ある。図３に示すように、本実施例ではステム１の上面
に単一部材からなるキャン１３が固定されており、この
キャン１３の上部の測定圧力導入口１０に取着部２８が
設けられている。そして、この取着部２８とキャン１３
との接合部に蛇腹状のベローズ部２９が設けられてい
る。
る。本実施例は、ステム１に立設されるキャン１３にベ
ローズ部２９を有するホース取着部２８を設けたもので
ある。図３に示すように、本実施例ではステム１の上面
に単一部材からなるキャン１３が固定されており、この
キャン１３の上部の測定圧力導入口１０に取着部２８が
設けられている。そして、この取着部２８とキャン１３
との接合部に蛇腹状のベローズ部２９が設けられてい
る。
【００２１】このように、取着部２８とキャン１３との
接合部、又は取着部２８の途中にベローズ部２９を設け
ることにより、容易に測定圧力導入口１０の向きを自由
に変えることができ、図１及び図２に示す半導体圧力セ
ンサと同様に、圧力センサの配置設計の自由度を高める
ことがでると共に、圧力導入用ホースを容易に取り回す
ことができる。
接合部、又は取着部２８の途中にベローズ部２９を設け
ることにより、容易に測定圧力導入口１０の向きを自由
に変えることができ、図１及び図２に示す半導体圧力セ
ンサと同様に、圧力センサの配置設計の自由度を高める
ことがでると共に、圧力導入用ホースを容易に取り回す
ことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体圧力センサチップが搭載された第１部材と、圧力
導入用ホースが取着される取着部が設けられた第２部材
とを相互に回転自在としたので、本発明に係る圧力セン
サを電子機器内部に設置する際又は設置した後であって
も、前記取着部に取着された圧力導入用ホースを容易に
取り回すことができる。また、圧力センサの上方で圧力
導入用ホースが占有する空間を小さくすることができ、
前記ホースの設置位置を特に考慮することなく自動車機
器及び電子機器等の内部を設計することができるので、
圧力センサの配置設計の自由度を高めることができる。
半導体圧力センサチップが搭載された第１部材と、圧力
導入用ホースが取着される取着部が設けられた第２部材
とを相互に回転自在としたので、本発明に係る圧力セン
サを電子機器内部に設置する際又は設置した後であって
も、前記取着部に取着された圧力導入用ホースを容易に
取り回すことができる。また、圧力センサの上方で圧力
導入用ホースが占有する空間を小さくすることができ、
前記ホースの設置位置を特に考慮することなく自動車機
器及び電子機器等の内部を設計することができるので、
圧力センサの配置設計の自由度を高めることができる。
【００２３】また、前記第１部材と前記第２部材との間
にシール材を介装することにより、圧力センサチップの
被包空間の気密性を高めることができ、前記第１部材及
び第２部材の内面に圧縮バネを介装することにより、よ
り一層圧力センサ内の気密性を高めることができる。
にシール材を介装することにより、圧力センサチップの
被包空間の気密性を高めることができ、前記第１部材及
び第２部材の内面に圧縮バネを介装することにより、よ
り一層圧力センサ内の気密性を高めることができる。
【００２４】更に、前記取着部の途中にベローズ部を設
けることにより、取着部が屈曲可能であるので、前記取
着部に取着された圧力導入ホースを容易に取り回すこと
ができ、更に前記ホースが圧力センサの上方を占有する
空間を小さくすることができる。このため、自動車機器
及び電子機器のセンサ配置設計の自由度を高めることが
できる。
けることにより、取着部が屈曲可能であるので、前記取
着部に取着された圧力導入ホースを容易に取り回すこと
ができ、更に前記ホースが圧力センサの上方を占有する
空間を小さくすることができる。このため、自動車機器
及び電子機器のセンサ配置設計の自由度を高めることが
できる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体圧力センサを示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る半導体圧力センサを示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る半導体圧力センサを示す
断面図である。
断面図である。
【図４】従来の半導体圧力センサを示す断面図である。
１；ステム ２；キャン第１部 ２ａ；第１突起 ３；キャン第２部 ３ａ；第２突起 ４；Ｏリング ５；バネ ６ａ，６ｂ；リード線 ７；センサチップ ８；台座 ９；センサチップ固定部材 １０；測定圧力導入口 １１；大気圧導入口 １２，２２，２３；圧力導入用ホース １３，１４；キャン １５；ボンディングワイヤ １６，２６，２７，２８；取着部 ２９；ベローズ部
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体圧力センサチップと、この圧力セ
ンサチップが搭載される第１部材と、この第１部材との
間で前記圧力センサチップを被包する第２部材と、この
第２部材に設けられ圧力導入用ホースが取着される取着
部と、を有し、前記第１部材と第２部材とは相互に回転
可能であることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 【請求項２】 前記第１部材と前記第２部材との間にシ
ール材が介装されていて、第１及び第２部材に囲まれた
圧力センサチップの被包空間を気密的にシールすること
を特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項３】 前記取着部は前記第２部材から屈曲して
延出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の
半導体圧力センサ。 - 【請求項４】 前記第１部材は内側に突出する第１突起
を有し、前記第２部材は外側に突出する第２突起を有
し、前記第１突起と前記第２突起とを係合させて前記第
１部材と第２部材とが組み立てられており、前記第１部
材と第２部材の内面には相互に反力を与える圧縮バネが
介装されていることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか１項に記載の半導体圧力センサ。 - 【請求項５】 半導体圧力センサチップと、この圧力セ
ンサチップが搭載されるステムと、このステムとの間で
前記圧力センサチップを被包するキャンと、このキャン
に設けられ圧力導入用ホースが取着される取着部と、を
有し、前記取着部はその途中にベローズ部が設けられて
いて取着部先端が前記キャンに対して任意に屈曲可能で
あることを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25623795A JPH09101223A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25623795A JPH09101223A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09101223A true JPH09101223A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17289845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25623795A Pending JPH09101223A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09101223A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5789067A (en) * | 1995-06-02 | 1998-08-04 | Sony Corporation | Transfer type image protecting film and method of producing the same |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP25623795A patent/JPH09101223A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5789067A (en) * | 1995-06-02 | 1998-08-04 | Sony Corporation | Transfer type image protecting film and method of producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4942383A (en) | Low cost wet-to-wet pressure sensor package | |
| US8316725B2 (en) | Force sensor | |
| US5454270A (en) | Hermetically sealed pressure sensor and method thereof | |
| US5438877A (en) | Pressure sensor package for reducing stress-induced measurement error | |
| US7024937B2 (en) | Isolated pressure transducer | |
| US9470593B2 (en) | Media isolated pressure sensor | |
| JP4550364B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| US5629486A (en) | Pressure sensor apparatus with integrated circuit mounted thereon | |
| JP3452835B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
| US5802912A (en) | Electrical terminal apparatus | |
| CN110036269A (zh) | 压力传感器 | |
| JP2018189642A (ja) | 統合された圧力および温度センサ | |
| JP4863571B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPH09101223A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| EP3660476B1 (en) | Cost overmolded leadframe force sensor with multiple mounting positions | |
| CN213688772U (zh) | 传感器封装结构及差压传感器 | |
| WO2021095404A1 (ja) | 圧力センサ装置 | |
| WO2019208127A1 (ja) | 半導体装置及び電子機器 | |
| JPH08226861A (ja) | 圧力センサ並びにその実装構造 | |
| JP4223273B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP2002296136A (ja) | 変換器のケース構造 | |
| JP2000249614A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP4049129B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
| JP2001050837A (ja) | ダイヤフラム型半導体圧力センサ | |
| KR20230060961A (ko) | 에어백이 구비된 압력센서 |