JPH0897549A - 熱圧着ツール交換装置及びその交換方法 - Google Patents
熱圧着ツール交換装置及びその交換方法Info
- Publication number
- JPH0897549A JPH0897549A JP25157094A JP25157094A JPH0897549A JP H0897549 A JPH0897549 A JP H0897549A JP 25157094 A JP25157094 A JP 25157094A JP 25157094 A JP25157094 A JP 25157094A JP H0897549 A JPH0897549 A JP H0897549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- suction
- holding
- vacuum
- connector half
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
行度も維持させ得る熱圧着ツール交換装置及び方法を提
供する。 【構成】 一端にツール装着面24を有し、ツール装着
面に開設されているワーク吸着保持用の第1第2の真空
路26,27を有しているツールホルダー21と、ツー
ルホルダー側に設けられている第1のコネクタ半体29
Aと、加熱素子部30上にワーク吸着面を設け、ワーク
吸着面と反対側にツール装着面に密着当接される被吸着
保持面を有しているとともに、一端側がワーク吸着面に
開口されて設けられ他端側がワーク吸着保持用の第1の
真空路と対応してツール吸着面に開口して設けられてい
るワーク吸着保持用の第2の真空路とを有している熱圧
着ツール22と、ツール装着面に被吸着保持面が当接さ
れたときに第1のコネクタ半体に当接されて第1のコネ
クタ半体と電気的に結合される熱圧着ツール上の位置に
設けられている第2のコネクタ半体29Bとを設けた。
Description
ント配線基板に加熱接合させる熱圧着ツールを用いた電
子部品実装機における熱圧着ツール交換装置及びその交
換方法に関するものである。
介して電子部品を固定するのに使用されている従来の熱
圧着装置の一例を示す概略構成斜視図である。
きくは熱圧着ツール52と温度コントローラ53とで構
成されている。
で折り返されて略U字上に形成されており、両端にはそ
れぞれ電極54a,54bが設けられ、中間部分の下面
にはダイヤモンドチップ55が取り付けられている。ま
た、電極54a,54b及びダイヤモンドチップ55と
温度コントローラ53との間は配線ケーブル56で接続
されている。さらに、熱圧着ツール52には、図示しな
いが、ダイヤモンドチップ55の下面に真空吸着用のバ
キューム孔が設けられていて、この孔を通してダイヤモ
ンドチップ55の下面に図示せぬIC等の電子部品を真
空吸着できる構造になっている。
ツール全体が熱伝対として形成されており、電子部品を
ダイヤモンドチップ55の下面に真空吸着した状態にお
いて、温度コントローラ53を通して熱圧着ツール52
に大電流を流すと、ジュール熱によって数秒内に数百度
(150〜250℃)まで昇温し、これを熱源としては
んだ付けを行うことができるようになっている。なお、
この熱圧着ツール52は、図示せぬ実装機のツールホル
ダーに取り付けられて使用される。また、ツールホルダ
ーへの取り付けは、ネジ締め等によって機構的にクラン
プをして交換可能に取り付けられており、さらにケーブ
ル56による電気結線は作業者が手作業で行っている。
着ツールを用いた従来の実装機では、熱圧着ツール52
を交換する場合、ツールホルダーに対してネジ締め等で
機構的にクランプをして保持する方法が採られている。
しかし、この方法では、ネジ締め部分に機構的なガタ付
が生じ易く、ダイヤモンドチップ55の底面、すなわち
ワーク吸着保持面の平行度に影響が出て、高精度な部品
装着に悪影響を及ぼすと言う問題点があった。また、複
数の箇所でネジ締めを行うので交換作業に時間がかか
り、また長い時間保持していなければならないので、取
り外す場合に作業者が熱圧着ツールを長い時間触ってい
られる程度に冷めるまで作業を待たねばならない。この
ため、さらに時間がかかると言う問題点があった。加え
て、温度コントローラ53と熱圧着ツール52との間の
電気接続も作業者が手作業により行っているのでさらに
作業時間を必要とすると言う問題点もあった。
のであり、その目的は熱圧着ツールの交換が簡単で、交
換作業に要する時間の短縮が図れるとともに、交換後に
おけるワーク吸着保持面の平行度も高精度に維持させる
ことが可能な熱圧着ツール交換装置及びその交換方法を
提供することにある。さらに、他の目的は、以下に説明
する内容の中で順次明らかにして行く。
っては、加熱素子部を有した熱圧着ツールを備える電子
部品の実装機において、一端にツール装着面を有し、こ
のツール装着面の略中心に開口して設けられているワー
ク吸着保持用の第1の真空路と、前記ツール装着面に開
口して設けられているツール吸着保持用の真空路とを有
しているツールホルダーと、前記ツールホルダー側に設
けられている第1のコネクタ半体と、前記加熱素子部上
にワーク吸着面を設け、このワーク吸着面と反対側に前
記ツール装着面に密着当接される被吸着保持面を有して
いるとともに、一端側が前記ワーク吸着面に開口されて
設けられ他端側が前記ワーク吸着保持用の第1の真空路
と対応して前記ツール吸着面に開口して設けられている
ワーク吸着保持用の第2の真空路とを有しているツール
と、前記被吸着保持面が前記ツール装着面に当接された
ときに前記第1のコネクタ半体に当接されて前記第1の
コネクタ半体と電気的に結合される前記ツール上の位置
に設けられている第2のコネクタ半体とを備え、前記ツ
ール保持部側の前記ワーク吸着保持用の真空路と前記ツ
ール吸着保持用の真空路をそれぞれ異なる通路を介して
真空吸着手段に接続してなる構成とすることによって達
成される。
当接配置させて真空吸着手段によりツール保持用の真空
路内を負圧にすると、ツールがツールホルダーに吸着保
持されると同時に、第1のコネクタ半体と第2のコネク
タ半体とが当接されて、この間の電気的接合も図れる。
また、真空吸着手段による真空路内の負圧を解くと、ツ
ールのツールホルダーに対する吸着保持が解かれるとと
もに、第1のコネクタ半体と第2のコネクタ半体の当接
も解かれ、この間の電気接合も解除される。
詳細に説明する。図5は、本発明の一実施例として示す
電子部品実装機の全体構成を概略的に示す斜視図であ
る。
2上に支柱3を介してガイド部材4がx軸方向に延ばさ
れて基台2と平行にして配設されており、このガイド部
材4にチップ搬送装置5が取り付けられている。チップ
搬送装置5は、x軸に沿って移動可能にしてガイド部材
4に取り付けられている第1の可動部5aと、この第1
の可動部5aに対して上下方向(z軸に沿う方向)の移
動とz軸を支点とした回転(矢印r方向)が可能な第2
の可動部5bとで構成されている。さらに、第1の可動
部5aの一側部にはカメラ6が取り付けられているとと
もに、第2の可動部5bの下部にはワークとしてのIC
チップ7を吸着するためのチップ吸着部8が取り付けら
れている。
置5の下側に位置して、カメラ9が固定して設けられて
いるとともに、y軸方向に往復移動可能にしてステージ
10が設けられており、このステージ10上にICチッ
プ7を実装するための基板11が着脱自在にセットされ
る構造になっている。なお、符号12は温度調節器で、
13は基台2上に配設されたチップ供給部であり、この
チップ供給部13には実装前のICチップ7が図示せぬ
自動供給手段により供給されて載置されている。
説明する。ここでのチップ吸着部8は、チップ搬送装置
5によりチップ供給部13とステージ10上に移動され
る。そして、チップ供給部13の上方にチップ吸着部8
が移動されると、この位置で下降される。次いで、図示
せぬ真空吸着手段が動作され、チップ吸着部8でチップ
供給部13上のICチップ7を真空吸着保持する。ま
た、保持が完了したらチップ吸着部8が上昇され、次い
でステージ10上に向かって移動される。このとき、カ
メラ9上を通り、このカメラ9によりチップ吸着部8に
対する吸着状態、例えば回転方向の変位等が認識され
る。さらに、チップ搬送装置5がチップ吸着部8と共に
ステージ10側に移動されて、カメラ6が基板11上の
上に配置されると、基板11のパターンがカメラ6によ
って認識されて基板11上のICチップ実装位置を確認
する。続いて、カメラ9によるICチップ7の吸着状態
と、カメラ6によるICチップ実装位置との照合が行わ
れ、これに応じてチップ吸着部8の向きが変えられ、ま
た対応する基板11上の位置に配置される。
ップ吸着部8がICチップ7と共に下降し、ICチップ
7をステージ10上にある基板11上に押し付け、この
とき温度調整器12で温度管理されている後述するとこ
ろの熱圧着ツール20によりICチップ7が基板11上
にはんだ付けされる。また、はんだ付け後は、チップ吸
着部8における真空吸着が解かれるとともに、第2の可
動部5bが動作されてチップ吸着部8が上昇され、次い
で第1の可動部5aがチップ供給部13側に移動されて
再び同じ動作が繰り返される。
部8の細部構成を示すもので、図1はその要部分解斜視
図、図2はその組立状態で示す斜視図、図3は図1のA
−A線に沿う概略断面図、図4は図1のB−B線に沿う
概略断面図である。
8は、大きくはツールホルダー21と、このツールホル
ダー21に着脱自在に取り付けられる熱圧着ツール22
とで構成されている。
は、ホルダー本体23の一端(本実施例では下端)にツ
ール装着面24を有し、他端(本実施例では上端)がチ
ップ搬送装置5の可動部5bの下端に図示せぬ手段によ
り固定して取り付けられている。なお、ツールホルダー
21の他端は四角形をした平面状に形成されており、ま
たツール装着面24にはツール吸着溝25が矩形状に周
回して形成されている。
ダー本体23を貫通して一端がホルダー23の側面に、
他端がツール装着面24の略中心にそれぞれ開口された
ワーク吸着保持用の第1の真空路26が設けられている
とともに、同じくホルダー本体23を貫通して一端がホ
ルダー23の側面に、他端がツール装着面24のツール
吸着溝25内にそれぞれ開口されたツール吸着保持用の
真空路27が設けられている。そして、この真空路26
と真空路27には、それぞれ独立して開閉調節可能な図
示せぬパイプ(通路)を介して、真空吸着手段と接続さ
れる。さらに、ホルダー本体23の他端側には、温度調
整器12とケーブル28を介して電気的に接続されてい
る第1のコネクタ半体29Aが、ホルダー本体23の側
面より突出された状態にして取り付けられており、この
第1のコネクタ半体29Aの下面に複数(本実施例では
4つ)の端子部29aが設けられている。
ー21のツール装着面24と対応した大きさで、内部が
空洞となった略箱状に形成されており、一端(本実施例
では上端)にはホルダー本体23のツール装着面24と
対向して、このツール装着面24にツール吸着溝25を
覆って密着当接される被吸着保持面35(図3参照)が
形成されている。また、他端側(本実施例では下端側)
の面には加熱素子部30が取り付けられている。この加
熱素子部30は、図4に示すように、化学気相成長法
(CVD)により作られた電気絶縁性セラミック製の基
台を基板31と、この基板31上に電気伝導性セラミッ
ク32を蒸着して発熱ヒータパターンを形成するととも
に、この電気伝導性セラミック32上を同じく化学気相
成長法(CVD)によって作られる電気絶縁製セラミッ
ク33で被覆(オーバーコート)し、3相構造に形成さ
れたヒータとして構成されており、電気絶縁製セラミッ
ク33の下面はワーク吸着面34として形成されてい
る。
35には、ツールホルダー21の第1の真空路26と対
応して開口36(図3参照)が形成されているととも
に、加熱素子部30には、圧着ツール22内の第2の真
空路となる空洞及び開口36を通して真空路26と接続
される開口37が形成されている。
ツールホルダー21側の第1のコネクタ半体29Aと対
応して、第2のコネクタ半体29Bがハード基板38を
介して熱圧着ツール22の上方に位置された状態にして
取り付けられている。なお、この第2のコネクタ半体2
9Bの上面には、第1のコネクタ半体29A側の端子部
29aと対応して同じ数の端子部(不図示)が設けられ
ている。そして、この第2のコネクタ半体29Bは第1
のコネクタ半体29Aと共にコネクタ29を形成してい
るもので、熱圧着ツール22がツールホルダー21に取
り付けられると、第2のコネクタ半体29Bの端子部が
第1のコネクタ半体29Aの端子部29aに対応され
て、その端子部同志が互いに圧接されて電気結合が得ら
れる構造になっている。
吸着部8は、熱圧着ツール22の被吸着面35をツール
ホルダー21のツール吸着面24に当接させた状態で、
真空吸着手段を動作させて真空路27内を負圧にする
と、この真空路27に通じるツール吸着溝25内も負圧
になり、ツール吸着面24に被吸着面35が吸着され、
これにより熱圧着ツール22がツールホルダー21にチ
ャックされて固定される。これと同時に、第2のコネク
タ半体29Bの端子部が第1のコネクタ半体29Aの端
子部29aに圧接され、第1のコネクタ半体29Aと第
2のコネクタ半体29Bとの間の電気結合が得られ、加
熱素子部30と温度調整器12との間が電気的に結合さ
れる。また、この状態で、真空路26内を負圧状態にす
ると、開口36を通してICチップ7が熱圧着ツール2
2のワーク吸着面34に吸着保持され、真空路26内の
負圧を解くと吸着保持を解除することができる。
換したいような場合は、真空路27内の負圧を解く。す
ると、それまでツールホルダー21に熱圧着ツール22
が保持されていた吸引力が解かれ、これにより熱圧着ツ
ール22をツールホルダー21より取り外し、別の熱圧
着ツール22を同様にして取り付けることができる。
によれば、真空吸着手段によりツール吸着保持用の真空
路27内の圧力を制御して真空吸着及びその解除を行う
ことにより、ツールホルダー21に対する熱圧着ツール
22の着脱交換を簡単かつ迅速に行うことができるとと
もに、この熱圧着ツール22の交換と同時にコネクタ半
体29A,29B間の電気的接合も行われるので、ツー
ル交換時間の短縮が図れ、作業性も向上する。また、ツ
ールホルダー21のツール吸着面24に対して熱圧着ツ
ール22の被吸着面35を吸着当接させて保持するの
で、交換後における熱圧着ツール22とツールホルダー
21間のガタ付が押さえられ、ワーク吸着保持面の平行
度も高精度に維持させることが可能になる。さらに、第
1のコネクタ半体29Aと第2のコネクタ半体29Bと
の結合を、加熱素子部30が配置されている部分と離れ
たツールホルダー21の他端側で行わせているので、熱
の影響を最小限にすることができ、信頼性並びに寿命の
向上も図れることになる。
化学気相成長法(CVD)作られるセラミックスヒータ
構成を用いたが、他の熱源であっても差し支えない。ま
た、上記実施例では、ワークとしてICチップ7を用い
た場合について説明したが、ICチップ7以外の電子部
品であっても勿論差し支えないものである。
真空吸着手段によりツール吸着保持用の真空路内の圧力
を制御して真空吸着及びその解除を行うと、ツールホル
ダーに対するツールの着脱交換を簡単かつ迅速に行うこ
とができるとともに、このツール交換と同時にコネクタ
半体間の電気的接合も行われるので、ツール交換時間の
短縮が図れ、作業性が向上する。また、ツールホルダー
のツール吸着面に対してツールの被吸着面を吸着当接さ
せて保持するので、交換後におけるツールとツールホル
ダー間のガタ付が押さえられ、ワーク吸着保持面の平行
度も高精度に維持させることが可能になる等の効果が期
待できる。
部分解斜視図である。
である。
全体構成を示す斜視図である。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 加熱素子部を有した熱圧着ツールを備え
る電子部品の実装機において、 一端にツール装着面を有し、このツール装着面の略中心
に開口して設けられているワーク吸着保持用の第1の真
空路と、前記ツール装着面に開口して設けられているツ
ール吸着保持用の真空路とを有しているツールホルダー
と、 前記ツールホルダー側に設けられている第1のコネクタ
半体と、 前記加熱素子部上にワーク吸着面を設け、このワーク吸
着面と反対側に前記ツール装着面に密着当接される被吸
着保持面を有しているとともに、一端側が前記ワーク吸
着面に開口されて設けられ他端側が前記ワーク吸着保持
用の第1の真空路と対応して前記ツール吸着面に開口し
て設けられているワーク吸着保持用の第2の真空路とを
有しているツールと、 前記被吸着保持面が前記ツール装着面に当接されたとき
に前記第1のコネクタ半体に当接されて前記第1のコネ
クタ半体と電気的に結合される前記ツール上の位置に設
けられている第2のコネクタ半体とを備え、 前記ツール保持部側の前記ワーク吸着保持用の真空路と
前記ツール吸着保持用の真空路をそれぞれ異なる通路を
介して真空吸着手段に接続してなることを特徴とする熱
圧着ツール交換装置。 - 【請求項2】 加熱素子部を有した熱圧着ツールを備え
る電子部品の実装機において、 一端にツール装着面を有し、このツール装着面の略中心
に開口して設けられているワーク吸着保持用の第1の真
空路と、前記ツール装着面に開口して設けられているツ
ール吸着保持用の真空路とを有しているツールホルダー
と、 前記ツールホルダーにおける他端側の側面に設けられて
いる第1のコネクタ半体と、 前記加熱素子部上にワーク吸着面を設け、このワーク吸
着面と反対側に前記ツール装着面に密着当接される被吸
着保持面を有しているとともに、一端側が前記ワーク吸
着面に開口されて設けられ他端側が前記ワーク吸着保持
用の第1の真空路と対応して前記ツール吸着面に開口し
て設けられているワーク吸着保持用の第2の真空路とを
有しているツールと、 前記ツール上の前記被吸着面側より前記第1のコネクタ
半体側に向かって延ばされて形成されており、前記被吸
着保持面が前記ツール装着面に当接されたときに前記第
1のコネクタ半体に当接されて前記第1のコネクタ半体
と電気的に結合される第2のコネクタ半体とを備え、 前記ワーク吸着保持用の真空路と前記ツール吸着保持用
の真空路をそれぞれ異なる通路を介して真空吸着手段に
接続してなることを特徴とする熱圧着ツール交換装置。 - 【請求項3】 熱圧着用のツール側とこのツールを着脱
自在に保持するツールホルダー側にコネクタ半体を各々
対応させて形成しておくとともに、 前記ツールホルダーと前記ツールとの間に、前記ツール
を前記ツールホルダーに真空吸着しておく手段を設けて
おき、 前記ツールホルダーに前記ツールが真空吸着されるのと
同時に前記ツール側のコネクタ半体と前記ツールホルダ
ー側のコネクタ半体との間が互いに当接されて電気的に
結合されるようにしたことを特徴とする熱圧着ツール交
換方法。 - 【請求項4】 一端にツール装着面を有し、このツール
装着面の略中心に開口して設けられているワーク吸着保
持用の第1の真空路と、前記ツール装着面に開口して設
けられているツール吸着保持用の真空路とを有している
ツールホルダーと、 前記ツールホルダー側に設けられている第1のコネクタ
半体と、 ワーク吸着面を有した加熱素子部を一端側に設け、他端
側に前記ツール装着面に密着当接される被吸着保持面を
有しているとともに、一端側が前記ワーク吸着面に開口
されて設けられ他端側が前記ワーク吸着保持用の第1の
真空路と対応して前記ツール吸着面に開口して設けられ
ているワーク吸着保持用の第2の真空路とを有したツー
ルと、 前記ツール上の前記被吸着面側より前記第1のコネクタ
半体側に向かって延ばされて形成されており、前記被吸
着保持面が前記ツール装着面に当接されたときに前記第
1のコネクタ半体に当接されて前記第1のコネクタ半体
と電気的に結合される第2のコネクタ半体とを用意し、 前記ツール保持部側の前記ワーク吸着保持用の真空路と
前記ツール吸着保持用の真空路を真空吸着手段にそれぞ
れ異なる通路を介して連結させておき、前記真空吸着手
段により前記ツール吸着保持用の真空路内を負圧にさせ
ると前記ツールホルダーと前記ツールとの間が吸引保持
されるとともに前記第1と第2のコネクタ半体間が電気
的に結合され、前記真空吸着手段による前記負圧を解く
と前記保持及び電気的結合が解除できるようにしたこと
を特徴とする熱圧着ツール交換方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25157094A JP3635650B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 電子部品用実装機における熱圧着ツール交換構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25157094A JP3635650B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 電子部品用実装機における熱圧着ツール交換構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0897549A true JPH0897549A (ja) | 1996-04-12 |
JP3635650B2 JP3635650B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=17224786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25157094A Expired - Fee Related JP3635650B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 電子部品用実装機における熱圧着ツール交換構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3635650B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT414079B (de) * | 2002-12-20 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren |
US10631416B2 (en) * | 2015-10-22 | 2020-04-21 | Sakai Display Products Corporation | Compression bonding apparatus and compression bonding method |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP25157094A patent/JP3635650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT414079B (de) * | 2002-12-20 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren |
US10631416B2 (en) * | 2015-10-22 | 2020-04-21 | Sakai Display Products Corporation | Compression bonding apparatus and compression bonding method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3635650B2 (ja) | 2005-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5823935B2 (ja) | 基板に集積回路チップを取付ける方法および装置 | |
RU2333622C1 (ru) | Способы и система теплового подсоединения и отсоединения компонентов для поверхностного монтажа | |
US4300715A (en) | Mechanical pulse reflow bonding process | |
US20080156789A1 (en) | Platen for use with a thermal attach and detach system which holds components by vacuum suction | |
EP0487315B1 (en) | Method and apparatus for electronic component mounting | |
CN111922520A (zh) | 具有保偏光纤的蝶形激光器耦合与焊接设备 | |
JP2004537853A (ja) | 基板に半導体素子を取り付けるための工程、装置、及びこれに必要な部品 | |
JPH0897549A (ja) | 熱圧着ツール交換装置及びその交換方法 | |
CN110418525B (zh) | 可自动化组装的电源供应器与智能化组装系统及其方法 | |
US7942305B1 (en) | Soldering apparatus | |
JP3255142B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
JPH09283988A (ja) | 電子部品実装装置 | |
US5068508A (en) | Complaint hot bar apparatus | |
JPWO2020090114A1 (ja) | 作業機 | |
JP3872568B2 (ja) | チップ熱圧着ツール | |
JP2003318206A (ja) | 半導体製造装置およびそのヒータプレート着脱治具 | |
JP2006043882A (ja) | マウントヘッド | |
JP3518693B2 (ja) | 熱圧着ツール及びその製造方法及びこれを用いた熱圧着装置 | |
JP3424265B2 (ja) | 加熱ヘッド、加熱装置及び加熱方法 | |
KR200474531Y1 (ko) | 판형 히터가 내장된 리워크용 인두팁 | |
CN115484752A (zh) | 一种模块引脚焊接设备 | |
JP2751536B2 (ja) | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 | |
CN114654042A (zh) | 一种双头电烙铁及系统 | |
JPH0697222A (ja) | ボンディング装置 | |
JP3147966B2 (ja) | 圧力素子測定用圧力印加ステージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040909 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20040909 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041226 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |