JPH0895148A

JPH0895148A - カメラ用データ写し込み装置

Info

Publication number: JPH0895148A
Application number: JP23520894A
Authority: JP
Inventors: Masaki Ozawa; 正喜小沢; Seiji Tanaka; 静治田中; Takashi Saegusa; 貴志三枝
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1994-09-29
Filing date: 1994-09-29
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】鑑みて、本発明の課題は、ＬＥＤアレイとＬ
ＥＤドライバＩＣとを同一基板に実装するとともに、そ
れに伴う構造上の制約を解消して小型化が可能なカメラ
用データ写し込み装置を提供すること。【構成】カメラ用データ写し込み装置では、ＬＥＤド
ライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、いずれも同一の基
板７の上に実装され、ボンディングワイヤ８１で配線接
続してある。基板７には、ＬＥＤアレイ５の実装領域７
ａと、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領域７ｂとの間にモ
ールド材６０がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流入す
ることを防止するための穴７２が形成されている。ＬＥ
Ｄアレイ５の実装領域７ａの表面側を覆うＬＥＤカバー
５２の先端縁５２０は、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領
域７ｂの上方位置まで延長してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カメラ本体の内部で発
光源を所定のパターンで発光させてフィルムに日付など
のデータを写し込むためのカメラ用データ写し込み装置
に関し、更に詳しくは、その発光部とそれを制御する駆
動用半導体装置の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】カメラ内でフィルムに日付などのデータ
を写し込むカメラ用データ写し込み装置では、カメラ本
体側で計時部や表示部（メインＬＣＤおよびデートＬＣ
Ｄ）などを制御する主制御部からの指令に基づいて、Ｌ
ＥＤドライバＩＣ（駆動用半導体装置）がＬＥＤを所定
のパターンで発光させてフィルムにデータを写し込むよ
うになっている。ここで、ＬＥＤアレイとＬＥＤドライ
バＩＣとは、従来、それぞれ別の基板上に実装され、こ
れらの基板同士がフレキシブル配線基板で配線接続され
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
カメラ用データ写し込み装置では、小型化の要求がある
にもかかわらず、ＬＥＤアレイとＬＥＤドライバＩＣと
を別の基板に実装し、しかも、これらの基板をフレキシ
ブル配線基板で配線接続しているので、これ以上の小型
化が困難であるという問題点がある。

【０００４】そこで、ＬＥＤアレイとＬＥＤドライバＩ
Ｃとを同一基板に実装して、基板が占めるスペースを圧
縮することが考えられる。しかし、それらを単に同じ基
板に実装しただけでは、ＬＥＤドライバＩＣの表面側に
コーティングするモールド材のＬＥＤアレイ側への流入
を避ける目的にそれらを離間する位置に実装する必要が
あるなど、同一基板上に実装したことに起因する構造上
の制約があって、カメラ用データ写し込み装置の小型化
を充分に図れないという問題点がある。

【０００５】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
ＬＥＤアレイとＬＥＤドライバＩＣとを同一基板に実装
するとともに、それに伴う構造上の制約を解消して小型
化が可能なカメラ用データ写し込み装置を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、カメラ本体内でフィルムにデータを写
し込むための複数の発光源を備える発光部と、発光源を
駆動するドライブ回路、カメラ本体側の主制御部との間
で信号の入出力を行なう入出力回路、およびこの入出力
回路の受信結果に基づいてドライブ回路を制御する制御
回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上に実装さ
れたカメラ用データ写し込み装置において、駆動用半導
体装置には、発光源をそれぞれ駆動するドライブ回路の
出力端子毎の出力特性に合わせて接続または切断された
状態にあるヒューズＲＯＭを設けたことに特徴を有す
る。ここで、ヒューズＲＯＭの状態を示す信号を入出力
回路から出力することにより、その出力結果からドライ
ブ回路の出力特性を判別可能とすることが好ましい。

【０００７】このような構成によれば、発光部と駆動用
半導体装置とが同一基板上に実装されているため、発光
部と駆動用半導体装置とをそれぞれ実装した別々の基板
をフレキシブル配線基板で改めて配線接続する必要がな
いので、カメラ用データ写し込み装置を小型化できる。
しかも、ヒューズＲＯＭの状態を示す信号からドライブ
回路の出力特性を判別して、ドライブ回路の出力特性と
発光源の輝度特性とを調整できる。それ故、発光部と駆
動用半導体装置とを同一基板上に実装しても、ドライブ
回路の調整端子を露出させなくてもよいので、基板を小
型化できる。

【０００８】本発明において、発光部と駆動用半導体装
置とを同一基板上に実装してもモールド材が駆動用半導
体装置側から発光部側に流入しないように、基板には、
発光部の実装領域と駆動用半導体装置の実装領域との間
に駆動用半導体装置の表面側にコーティングされたモー
ルド材の発光部の実装領域側への流入を防止する穴また
は突部を形成することが好ましい。

【０００９】本発明において、発光部には、その表面側
を覆うカバーを設け、このカバーの一部を駆動用半導体
装置の実装領域の上方位置まで延設して、モールド材が
発光部の実装領域側に流入するのを防止することが好ま
しい。

【００１０】本発明において、基板の裏面側に突出部が
ないように、発光部には、その表面側を覆う金属製のカ
バーを設け、このカバーを基板にはんだ付けすることが
好ましい。

【００１１】本発明において、モールド材を塗布しなく
てもよいように、駆動用半導体装置の表面側には、遮光
性を有する塗料を塗布することが好ましい。または、駆
動用半導体装置の表面側には、ボンディングパッドの表
面側を除く領域に遮光性の保護膜を形成してもよい。

【００１２】本発明において、発光部と駆動用半導体装
置とは、基板の異なる面にそれぞれ実装することによ
り、発光部側へのモールド材の流入を防止して基板の小
型化を図ることが好ましい。この場合には、たとえば、
駆動用半導体措置と発光部とを基板に形成されたスルー
ホール、ボンディングパッド、およびホンディングワイ
ヤを備える配線手段により配線接続する。

【００１３】本発明において、駆動用半導体装置がＴＡ
Ｂシート上に支持されている場合には、ＴＡＢシートを
駆動用半導体装置の表面が基板に形成された穴を通して
発光部と異なる基板面の側に向くように基板上に実装す
ることが好ましい。

【００１４】本発明において、駆動用半導体装置には、
主制御部からの指令に基づいて発光する発光源の発光パ
ターンを規定するフォントを設け、カメラ本体側の主制
御部の負荷を軽減することが好ましい。

【００１５】

【実施例】図面を参照して、本発明の実施例を説明す
る。

【００１６】〔実施例１〕図１は、本例のカメラ用デー
タ写し込み装置を搭載したカメラの要部の構成を示すブ
ロック図である。

【００１７】図において、本例のカメラ１では、カメラ
本体２の内部に主制御部３を有し、この主制御部３によ
って、カメラ自身の動作、および時計機能２１を制御す
るとともに、メインＬＣＤ３２、およびデートＬＣＤ３
３での表示動作を制御している。また、カメラ１には、
カメラ本体２の内部でＬＥＤ５１（発光源）を所定のパ
ターンで発光させてフィルムに日付などのデータを写し
込むためのカメラ用データ写し込み装置４も構成されて
いる。

【００１８】カメラ用データ写し込み装置４は、プレー
ナタイプの９個のＬＥＤ５１を備えるＬＥＤアレイ５
（発光部）と、ＬＥＤドライバＩＣ６（駆動用半導体装
置）とから概ね構成されている。ＬＥＤドライバＩＣ６
には、９個のＬＥＤ５１をそれぞれ駆動する９端子構造
のＬＥＤドライブ回路６１、カメラ本体２の側の主制御
部３との間で８ビットデータの入出力を行なうＳＩＯ制
御回路６２（シリアルインターフェース制御回路、入出
力回路）、およびこのＳＩＯ制御回路６２の受信結果に
基づいてＬＥＤドライブ回路６１を制御するシステム制
御回路６３（制御回路）が構成されている。ＬＥＤドラ
イバＩＣ６には、ＬＥＤドライブ回路６１に対するヒュ
ーズＲＯＭ６４、表示すべき文字の大きさや字体などを
規定するフォント６５、およびＣＲ発振分周回路６６も
構成されている。

【００１９】本例では、ＬＥＤドライバＩＣ６とＬＥＤ
アレイ５とは、図２に示すように、同一の基板７の同一
面上に実装され、ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａを構成し
ている。基板７は、その上端寄りの領域がＬＥＤアレイ
５の実装領域７ａであり、基板７の中央領域は、ＬＥＤ
ドライバＩＣ６の実装領域７ｂである。なお、ＬＥＤア
レイ５は、その表面側がＬＥＤカバー５２で覆われてい
るが、ＬＥＤカバー５２は、その中央部分が透光部５２
１になっているため、ＬＥＤ５１は、透光部５２１を通
してフィルム（図示せず。）に光を照射できるようにな
っている。

【００２０】ＬＥＤドライバＩＣ６は、その表面側がモ
ールド材６０でコーティングされている。ＬＥＤドライ
バＩＣ６が光などを受けて誤動作することを防止するた
めである。但し、モールド材６０は、ＬＥＤドライバＩ
Ｃ６の実装領域７ｂのみに形成され、ＬＥＤアレイ５の
実装領域７ａには流入していない。モールド材６０がＬ
ＥＤ５１を覆うと、ＬＥＤ５１が発光源として機能しな
くなるからである。

【００２１】ＬＥＤドライバＩＣ６の側とＬＥＤアレイ
５の側とは、基板７の同一面上において、それらのボン
ディングパッド同士がボンディングワイヤ８１で配線接
続されている。また、ＬＥＤドライバＩＣ６のボンディ
ングパッドは、カメラ本体２の主制御部３とＬＥＤドラ
イバＩＣ６とが信号を送受信可能なように、外部入力パ
ターンとの接続用のボンディングパッド６７にボンディ
ングワイヤ８２で配線接続されている。このようなボン
ディングワイヤ８１、８２は、その表面側を覆うモール
ド材６０、またはＬＥＤカバー５２で保護されている。

【００２２】なお、基板７には、それをカメラ１内に固
定するための位置決め孔７９や凹部７８が形成されてい
る。

【００２３】再び、図１において、ＬＥＤドライバＩＣ
６は、９個のＬＥＤ５１にそれぞれ定電流出力する９個
の端子Ｌ１〜Ｌ９（出力端子）を備える。また、ＳＩＯ
制御回路６２は、送受信の開始信号をプルアップ抵抗入
力する端子ＣＥバー、クロック信号をコントロールプル
アップ入力する端子ＣＬＫバー、およびデータを入出力
する端子ＤＡＴＡバーを備える。この端子ＤＡＴＡバー
は、端子ＣＥバーに開始信号が入力されたときにデータ
をコントロールプルアップ抵抗入力する一方、端子ＣＥ
バーが無入力のときには、データをＣＭＯＳ出力する。

【００２４】ＬＥＤドライバＩＣ６は、主制御部３から
端子ＤＡＴＡバーに入力される８ビットデータをコマン
ドとして受け付け、各種の処理を実行する。その動作を
図３（ａ）、（ｂ）にタイミングチャートで示す。

【００２５】図３（ａ）には、８ビットのコマンドデー
タが順次転送されてくる状態を示してあり、各コマンド
は、データＤ７バーを上位４ビット、およびデータＤ０
バーを下位４ビットで表したときのデータに対して以下
の関係にある。なお、「ｄｄｄｄ」は、４ビット数値デ
ータを意味する。

【００２６】「ＨＨＨＨ」「ＨＨＨＨ」のとき「受信文
字データをクリア」のコマンド「ＨＨＬＨ」「ｄｄｄｄ」のとき「写し込み文字データ
転送」のコマンド「ＨＨＬＬ」「ｄｄｄｄ」のとき「ＳＩＯ感度データ設
定」のコマンド「ＨＬＨＨ」「ＨＨＨＨ」のとき「写し込み開始」のコ
マンド「ＨＬＨＬ」「ＨＨＨＨ」のとき「システムリセット」
のコマンド「ＨＬＬＨ」「ｄｄｄｄ」のとき「写し込み文字数指
定」のコマンド「ＨＬＬＬ」「ｄｄｄｄ」のとき「写し込み方式設定」
のコマンド「ＬＨＨＨ」「ｄｄｄｄ」のとき「写し込み輝度補正」
のコマンド「ＬＨＨＬ」「ＨＨＨＨ」のとき「ヒューズＲＯＭデー
タ要求」のコマンド但し、図３（ｂ）に示すように、「写し込み開始」のコ
マンドが転送されてきた後には、フィルムの送りに同期
して、データの写し込み動作を指令する写し込みトリガ
が転送されてくる。

【００２７】このようなデータに基づいて、９セグメン
トスキャン写し込みを行なう動作を図４および図５を参
照して説明する。なお、フィルムに写し込むべき文字
は、主制御部３から指令を受けて、ＬＥＤドライバＩＣ
６がフォント６５を展開し、その展開結果をＬＥＤドラ
イバＩＣ６の受信レジスタに記録しておく。ここで、日
付「１２△２８’９４」（△は、スペースを表す。）を
表示する場合を説明する。

【００２８】図４（ａ）には、９セグメントからなるＬ
ＥＤ５１の配列を示してあり、各セグメントは、端子Ｌ
１〜Ｌ９からの出力で駆動される。まず、図４（ｂ）に
示すように、時刻Ｔ１１〜Ｔ１２において、端子ＣＥバ
ーに「写し込み開始」とのコマンドが入力されると、端
子ＣＥバーの立ち下がりで写し込みラインを初期化し、
しかる後に、端子ＤＡＴＡバーの立ち下がりで１文字ず
つ写し込みを開始する。すなわち、時刻Ｔ１３以降、端
子ＤＡＴＡバーの写し込みトリガに同期して、端子ＤＡ
ＴＡバーの立ち下がり１回毎に１文字に対応した９セグ
メント模様で、ＬＥＤ５１（Ｌ１〜Ｌ９）は、文字
「１」のパターンで点灯し、フィルムに文字「１」を写
し込む。ここで、端子ＤＡＴＡバーの写し込みトリガの
入力時間ｔｘが１０μｓ未満の場合には、チャタリング
防止回路（図示せず。）により無効として扱う。また、
端子ＣＥバーの立ち下がり以降、１ｓｅｃ．以上経過す
る前に、端子ＤＡＴＡバーの写し込みトリガがない場合
には、写し込み中止と判断して、通常のコマンドを受け
付ける状態に移行する。次に、フィルムが送られるとと
もに、時刻Ｔ１４では、ＬＥＤ５１の点灯パターンが切
り換わって、ＬＥＤ５１は、フィルムに文字「２」を写
し込む。以降、ＬＥＤ５１は、フィルムに１文字ずつ写
し込んで、日付「１２△２８’９４」全体を写し込む。
この間、スペースに相当する部分は、空送りを行なう。
なお、上記の動作は、正方向写し込みの場合であるが、
写し込みコマンドのデータＤ３バーを「Ｈ」から「Ｌ」
に切り換えることにより、逆方向写し込みも可能であ
り、この場合には、最後尾の文字から写し込みを行な
う。

【００２９】また、本例では、ＬＥＤドライバＩＣ６
は、ＬＥＤドライブ回路６１が９個の端子Ｌ１〜Ｌ９を
有することから、写し込みコマンドのデータＤ２バーを
「Ｌ」から「Ｈ」に切り換えることにより、７ドットス
キャニングして７×５ドットの表示を行なうことも可能
である。図５（ａ）には、７ドットスキャン写し込み時
のＬＥＤ５１（Ｌ１〜Ｌ７）の配置を示してある。この
場合には、図５（ｂ）に示すように、まず、時刻Ｔ２１
〜Ｔ２２で端子ＣＥバーに対して「写し込み開始」との
コマンドが入力されると、端子ＣＥバーの立ち下がりで
写し込みラインを初期化し、しかる後に、端子ＤＡＴＡ
バーの立ち下がりで１ライン目から写し込みを開始す
る。すなわち、端子ＤＡＴＡバーの立ち下がり１回でド
ットの１ラインに対応したビット模様で、ＬＥＤ５１
（Ｌ１〜Ｌ７）が点灯または消灯し、１文字の１ライン
ずつをフィルムに写し込む。たとえば、時刻Ｔ２３以
降、フィルムの送りに同期しながら、フィルムに文字
「１」の１ラインずつを写し込んだ後、日付「１２△２
８’９４」（△は、スペースを表す。）全体をフィルム
に写し込む。

【００３０】このように構成したカメラ用データ写し込
み装置４では、各ＬＥＤ５１毎に輝度がばらつくため、
それをランク分けしながら、ＬＥＤドライブ回路６１か
らの各出力に割り当てる必要があるが、本例では、基板
７の小型化を図る目的に、図６（ａ）に示すように、Ｌ
ＥＤドライブ回路６１に対するヒューズＲＯＭ６４の調
整端子ＶＲ１〜５がＬＥＤドライバＩＣ６の外部に露出
していない。これに対し、従来のカメラ用データ写し込
み装置では、図６（ｂ）に示すように、ＬＥＤドライブ
回路６１に対するヒューズＲＯＭ６４の調整端子ＶＲ１
〜５が露出しているので、輝度を確認しながら、調整端
子ＶＲ１〜５を介してＬＥＤドライブ回路６１の出力レ
ベルを調整できる。

【００３１】そこで、本例では、ＬＥＤドライバＩＣ６
の製造工程において、予めＬＣＤドライブ回路６１の端
子Ｌ１〜９毎の出力特性にヒューズＲＯＭ６４を合わせ
ておき、その後、ＬＣＤドライブ回路６１と、ＬＥＤア
レイ５のＬＥＤ５１の輝度特性とをマッチングさせると
きには、後述するとおり、ヒューズＲＯＭ６４の状態を
示す信号をＳＩＯ制御回路６２から出力する。ここで、
ＳＩＯ制御回路６２から出力された結果によれば、ＬＣ
Ｄドライブ回路６１の出力特性を判定できる。従って、
予め輝度ランク別に区分した各ＬＥＤ５１をＳＩＯ制御
回路６２から出力された結果に基づいてＬＥＤドライブ
回路６１の各端子Ｌ１〜９に対応させることにより、Ｌ
ＣＤドライブ回路６１の出力特性と、ＬＥＤ５１の輝度
特性とをマッチングさせる。それ故、基板７の小型化を
図る際に、調整端子ＶＲ１〜５が露出していなくても、
輝度調整を簡単に行なうことができる。しかも、ＬＥＤ
ドライバＩＣ６のＩＣランクデータなどの事前データが
不要である。なお、ＬＥＤドライバＩＣ６には、ＬＥＤ
ドライブ回路６１に対する温度補正回路６８を構成して
あり、この温度補正回路６８によって、温度が−２０℃
〜＋６０℃の範囲で光量変化が±１０％以下という光量
の安定性を得ることができる。

【００３２】本例において、ＬＣＤドライブ回路６１の
出力特性と、ＬＥＤ５１の輝度特性とのマッチング工程
では、図７（ａ）に示すように、端子ＤＡＴＡバーに
「ヒューズＲＯＭデータ要求」とのコマンド（信号「Ｌ
ＨＨＬ」「ＨＨＨＨ」）が入力されると、端子ＣＥバー
が「Ｈ」から「Ｌ」に変化した直後の端子ＣＬＫバーの
８回の立ち下がりに同期して、図７（ｂ）に示すよう
に、端子ＤＡＴＡバーは、スタートビット信号「Ｌ」、
固定信号「Ｈ」、固定信号「Ｈ」に続いて、ＲＯＭヒュ
ーズ６４の各調整端子Ｖ１〜５毎にヒューズがコネクト
状態（信号「Ｈ」）、または信号ヒューズがカット状態
（信号「Ｌ」）であるかを示す信号を出力する。しかる
後に、端子ＤＡＴＡバーは、入力状態に戻る。なお、図
７（ａ）において、端子ＣＥバーが「Ｈ」から「Ｌ」に
変化した後、１００ｍｓｅｃ以内（期間ｔｉｎ２）に端
子ＣＬＫバーに入力がない場合には、「ヒューズＲＯＭ
データ要求」とのコマンドを無視し、ＬＥＤドライバＩ
Ｃ６は、送信を行なわない。

【００３３】〔実施例２〕図８（ａ）は、実施例２に係
るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造を示す平面
図、図８（ｂ）は、その断面図である。なお、本例およ
び以下に説明するいずれの実施例でも、カメラ全体とし
ての構成、およびＬＥＤドライバＩＣ自身の構成など
は、基本的には実施例１と同様であるため、対応する機
能を有する部分には同じ符号を付して、それらの詳細な
説明を省略する。

【００３４】図８（ａ）、（ｂ）において、ＬＥＤドラ
イバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、５ｍｍ×１２ｍｍの
同一の基板７の同一面上に形成されている。また、ＬＥ
ＤドライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、ボンディング
ワイヤ８１で配線接続され、ＬＥＤハイブリッドＩＣ４
ａを構成している。基板７の上端寄りの領域は、プレー
ナタイプのＬＥＤ５１を備えたＬＥＤアレイ５の実装領
域７ａであり、その中央領域は、ＬＥＤドライバＩＣ６
の実装領域７ｂである。ＬＥＤカバー５２は、ＬＥＤ５
１の表面側を覆っているが、その中央部分が透光部５２
１になっているため、ＬＥＤ５１は、透光部５２１を通
してフィルム（図示せず。）に光を照射できる。これに
対し、ＬＥＤドライバＩＣ６は、その表面側がモールド
材６０でコーティングされている。

【００３５】本例では、基板７に対し、ＬＥＤアレイ５
の実装領域７ａと、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領域７
ｂとの間には、モールド材６０がＬＥＤアレイ５の実装
領域７ａに流入することを防止するための穴７２が形成
されている。すなわち、ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａの
製造工程では、基板７の上に実装したＬＥＤドライバＩ
Ｃ６、およびＬＥＤアレイ５に対してボンディンワイヤ
８１での配線接続を行なった後に、ＬＥＤドライバＩＣ
６の実装領域７ｂを液状のモールド材６０で覆い、しか
る後に、モールド材６０を硬化させる。このとき、液状
のモールド材６０がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流
入して、ＬＥＤ５１を覆うと、ＬＥＤ５１が光源として
機能しなくなる。そこで、本例では、ＬＥＤアレイ５の
実装領域７ａと、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領域７ｂ
との間に穴７２を設けることにより、穴７２でモールド
材６０を止めて、各実装領域７ａ、７ｂの間隔を縮めて
もモールド材６０がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流
入しないようにしてある。従って、データ写し込み装置
４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａ）の小型化を図ること
ができる。

【００３６】〔実施例３〕図９（ａ）は、実施例３に係
るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造を示す平面
図、図９（ｂ）は、その断面図である。

【００３７】本例でも、実施例２と同様に、ＬＥＤドラ
イバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、同一の基板７の同一
面上に実装され、ボンディングワイヤ８１で配線接続さ
れている。基板７には、ＬＥＤアレイ５の実装領域７ａ
と、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領域７ｂとの間にモー
ルド材６０がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流入する
ことを防止する穴７２が形成されている。

【００３８】本例では、ＬＥＤアレイ５の実装領域７ａ
の表面側を覆うＬＥＤカバー５２の先端縁５２０（一
部）が、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領域７ｂの上方位
置まで延長してある。このため、未硬化のモールド材６
０がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流入しようとして
も、穴７２およびＬＥＤカバー５２の先端縁５２１によ
って止められる。しかも、ＬＥＤカバー５２は、ボンデ
ィングワイヤ８１を広い領域にわたって覆っており、ボ
ンディングワイヤ８１は、ＬＥＤカバー５２およびモー
ルド材６０によって完全に保護されている状態にある。
このため、ボンディンワイヤ８１を用いた配線構造の信
頼性が高い。

【００３９】なお、本例では、未硬化のモールド材６０
がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流入するのを防止す
る目的に穴７２を形成したが、穴７２に代えて、図９
（ｃ）に示すように、モールド材阻止用の突条部７７
（突部）をシルク印刷法などで形成してもよい。この場
合には、ＬＥＤドライバＩＣ６の表面側にコーティング
した未硬化のモールド材６０が突条部７７によって堰き
止められるので、ＬＥＤアレイ５の側に流入しない。そ
れ故、各実装領域７ａ、７ｂの間隔を縮めて、データ写
し込み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａ）の小型化
を図ることができる。

【００４０】〔実施例４〕図１０（ａ）は、実施例４に
係るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造を示す平
面図、図１０（ｂ）は、その断面図である。

【００４１】本例でも、実施例２と同様に、ＬＥＤドラ
イバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、同一の基板７の同一
面上に実装され、ボンディングワイヤ８１で配線接続さ
れている。基板７に対しては、モールド材６０がＬＥＤ
アレイ５の実装領域７ａに流入することを防止する穴７
２が形成されている。

【００４２】本例では、ＬＥＤアレイ５の実装領域７ａ
の表面側を覆うＬＥＤカバー５２が金属製であり、この
ＬＥＤカバー５２は、基板７のパターン上にはんだ付け
７３により固定されている。このような構造によれば、
ＬＥＤカバー５２を基板７に取り付けるときでも、ＬＥ
Ｄカバー５２の下面にピンを設ける一方、このピンを基
板７の穴に通して融着を行なう必要がない。それ故、カ
メラ用データ写し込み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ
４ａ）を安価に製造できる。しかも、基板７の裏面側に
突起がなく、小型化が図られているので、基板７をカメ
ラ本体２内の狭い空間に配置できる。また、基板７をカ
メラ本体２の内部に配置したときの安定性がよいので、
基板７と主制御部３との配線接続を行なう場合でも、信
頼性の高い配線構造を実現できる。

【００４３】〔実施例５〕図１１（ａ）は、実施例５に
係るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造を示す平
面図、図１１（ｂ）は、その断面図である。

【００４４】図１１（ａ）、（ｂ）において、ＬＥＤド
ライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、いずれも同一の基
板７の上に実装され、ボンディングワイヤ８１で配線接
続されている。

【００４５】本例では、ＬＥＤドライバＩＣ６がモール
ド材６０でモールドされておらず、その代わりに、ＬＥ
ＤドライバＩＣ６の表面に対して遮光性（黒色）の塗料
７５を塗布してある。従って、ＬＥＤドライバＩＣ６に
光が照射されても、誤動作することがない。ここで、塗
料７５は、モールド材と相違して流動性が小さい。この
ため、塗料７５がＬＥＤアレイ５の実装領域７ａに流入
するおそれがないので、本例では、実施例２ないし実施
例４と相違して、基板７にモールド材の流れ込み防止用
の穴７２を形成する必要がない。それ故、本例では、Ｌ
ＥＤアレイ５の実装領域７ａと、ＬＥＤドライバＩＣ６
の実装領域７ｂとの間隔をさらに短縮して、基板７をよ
り小型化することができる。

【００４６】また、基板７にＬＥＤドライバＩＣ６およ
びＬＥＤアレイ５を実装した後に、モールド材６０でモ
ールドしないので、ＬＥＤカバー５２でＬＥＤアレイ５
およびＬＥＤドライバＩＣ６の各実装領域７ａ、７ｂ全
体を覆うようにして、ボンディングワイヤ８１を完全に
保護することができる。それ故、本例のカメラ用データ
写し込み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａ）では、
配線構造の信頼性が高い。

【００４７】〔実施例６〕図１２（ａ）は、本発明の実
施例６に係るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造
を示す平面図、図１２（ｂ）は、その断面図である。

【００４８】図１２（ａ）、（ｂ）において、ＬＥＤド
ライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、同一の基板７の同
一面上に実装され、ボンディングワイヤ８１で配線接続
されている。本例では、ＬＥＤドライバＩＣ６の実装領
域７ｂは、実施例１ないし実施例４と相違して、モール
ド材６０でモールドされていない。従って、基板７にＬ
ＥＤドライバＩＣ６およびＬＥＤアレイ５を実装した後
に、ＬＥＤカバー５２でＬＥＤアレイ５およびＬＥＤド
ライバＩＣ６の各実装領域７ａ、７ｂ全体を覆ってあ
る。また、ＬＥＤドライバＩＣ６には、遮光性の塗料も
塗布されていない。但し、ＬＥＤドライバＩＣ６自身に
保護機能を付加してある。

【００４９】すなわち、図１３（ａ）にＬＥＤドライバ
ＩＣ６の平面を拡大して示し、図１３（ｂ）にその断面
を示すように、本例では、ＬＥＤドライバＩＣ６を構成
する半導体基板６９１に対して、ボンディングパッド６
９２を形成領域を避けるようにして、半導体基板６９１
の表面側に絶縁層６９３を形成してあり、ボンディング
パッド６９２の表面側は、開放状態にある。ここで、絶
縁層６９３の内部には、アルミニウム層からなる遮光層
６９４を積層してある。従って、ＬＥＤドライバＩＣ６
に光が照射されても、誤動作することがない。なお、遮
光層６９４は、半導体基板６９１の素子形成領域さえ覆
えば、ＬＥＤドライバＩＣ６の誤動作を防止できるの
で、遮光層６９４は、プロセス上の制約から、素子形成
領域の表面のみに形成されている。このため、ボンディ
ングパッド６９２の形成領域の近傍６９５には遮光層６
９４が形成されておらず、そこには絶縁層６９３のみが
形成されている。

【００５０】このような構成のＬＥＤドライバＩＣ６に
よれば、ＬＥＤドライバＩＣ６の製造工程の中でそれ自
身に保護対策を施すことができるので、カメラ用データ
写し込み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａ）の生産
性を高めることができる。

【００５１】〔実施例７〕図１４（ａ）は、本発明の実
施例７に係るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造
を示す平面図、図１４（ｂ）は、その断面図である。

【００５２】図１４（ａ）、（ｂ）において、ＬＥＤド
ライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、同一の基板７に実
装されているが、ＬＥＤドライバＩＣ６は、基板７の表
面側７０ａに実装され、ＬＥＤアレイ５は、基板７の裏
面側７０ｂに実装されている。ここで、基板７の表面側
７０ａには、ＬＥＤドライバＩＣ６のボンディングパッ
ド６ａとボンディングワイヤ８１ａで配線接続されたボ
ンディングパッド７０ｃが形成されている。また、基板
７には、内面が銅などの層が形成されたスルーホール７
０ｄが形成され、これらのスルーホール７０ｄとボンデ
ィングパッド７０ｃとは、回路パターン（図示せず。）
で導電接続している。一方、基板７の裏面側７０ｂに
は、ＬＥＤアレイ５のボンディングパッド５０ａとボン
ディングワイヤ８１ｂで配線接続されたボンディングパ
ッド７０ｅが形成され、これらのボンディングパッド７
０ｅは、スルーホール７０ｄに回路パターン（図示せ
ず。）で導電接続している。このようにして、基板７の
異なる面に実装されたＬＥＤドライバＩＣ６とＬＥＤア
レイ５とは、ボンディングワイヤ８１ａ、ボンディング
パッド７０ｃ、スルーホール７０ｄ、ボンディングパッ
ド７０ｅ、およびボンディングワイヤ８１ｂを用いた配
線手段で配線接続されている。

【００５３】このように構成したカメラ用データ写し込
み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａ）では、ＬＥＤ
ドライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とを同一の基板７に実
装し、しかも、ＬＥＤドライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５
とを基板７の異なる面にそれぞれ実装してあるので、カ
メラ用データ写し込み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ
４ａ）を小型化できる。また、ＬＥＤドライバＩＣ６を
モールド材６０でモールドするときに、ＬＥＤアレイ５
の側にモールド材６０が流入するおそれがないので、基
板７にモールド材６０の流入を防止するための穴が不要
である。さらに、基板７の表面側７０ａでは、モールド
材６０でＬＥＤドライバＩＣ６およびボンディングワイ
ヤ８１ａを保護し、基板７の裏面側７０ｂでは、ＬＥＤ
カバー５２でＬＥＤアレイ５およびボンディングワイヤ
８１ｂをそれぞれ完全に保護できるので、配線構造の信
頼性が高い。

【００５４】〔実施例８〕図１５（ａ）は、本発明の実
施例８に係るカメラ用データ写し込み装置の要部の構造
を示す斜視図、図１５（ｂ）は、その断面図である。

【００５５】図１５（ａ）、（ｂ）において、ＬＥＤド
ライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５とは、同一の基板７に実
装されている。ＬＥＤドライバＩＣ６は、その裏面６ｅ
をＴＡＢシート９１に向けた状態でＴＡＢシート９１に
固定されている。一方、基板７には、ＬＥＤドライバＩ
Ｃ６を配置するための穴７ｅが形成されており、この穴
７ｅを通して、ＬＥＤドライバＩＣ６の表面６ｆが基板
７の裏面側７０ｂに向くように、ＴＡＢシート９１は、
基板７の表面側７０ａに貼られた状態にある。なお、Ｌ
ＥＤドライバＩＣ６は、その側方に向けて突出する複数
本のリード６ｇを有しており、これらのリード６ｇの先
端と、ＬＥＤアレイ５の側とがボンディングワイヤ９３
で配線接続されている。

【００５６】このように構成したカメラ用データ写し込
み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩＣ４ａ）でも、ＬＥＤ
ドライバＩＣ６の表面６ｆには、図１５（ｂ）に点線で
示すように、モールド材６０を塗布する。ここで、ＬＥ
Ｄアレイ５は、基板の表面側７０ａにある一方、ＬＥＤ
ドライバＩＣ６の表面６ｆは、基板７の裏面側７０ｂに
ある。従って、ＬＥＤドライバＩＣ６の表面６ｆをモー
ルド材６０でコーティングドするときに、ＬＥＤアレイ
５の側にモールド材６０が流入するおそれがない。それ
故、ＬＥＤドライバＩＣ６とＬＥＤアレイ５との間隔を
縮めて、データ写し込み装置４（ＬＥＤハイブリッドＩ
Ｃ４ａ）の小型化を図ることができる。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るカメ
ラ用データ写し込み装置では、発光源を備える発光部
と、その発光動作を制御する駆動用半導体装置とが同一
基板上に実装されていることに特徴を有する。従って、
本発明では、発光部と駆動用半導体装置とを別々の基板
上に実装した場合と相違して、それらをフレキシブル配
線基板で改めて配線接続する必要がないので、カメラ用
データ写し込み装置を小型化できる。しかも、駆動用半
導体装置に対して、ドライブ回路の出力端子の出力特性
に合わせて状態が設定されたヒューズＲＯＭを設けてあ
るので、このヒューズＲＯＭの状態を出力した結果か
ら、ドライブ回路の出力特性を判別して、ドライブ回路
の出力特性と発光源の輝度特性とを調整できる。従っ
て、ドライブ回路の調整端子を露出させなくてもよいの
で、基板を小型化できる。

【００５８】本発明において、基板に対し、発光部およ
び駆動用半導体装置の各実装領域の間に穴や突部を形成
した場合には、モールド材が駆動用半導体装置側から発
光部側に流入しないので、これらの実装領域の間隔を縮
めてカメラ用データ写し込み装置をさらに小型化でき
る。

【００５９】発光部の表面側を覆うカバーの一部を駆動
用半導体装置の実装領域の上方位置まで延長した場合に
は、モールド材の流入を防止できるので、実装領域の間
隔を縮めてカメラ用データ写し込み装置を小型化できる
とともに、発光部と駆動用半導体装置とを配線接続する
ボンディングワイヤをカバーで保護できる。従って、配
線構造の信頼性が向上する。

【００６０】カバーを金属製にして、それを基板にはん
だ付けした場合には、カバーも表面実装できるので、基
板の裏面側に突出部がない。それ故、基板を狭いスペー
ス内に安定した状態で内蔵できるので、カメラ用データ
写し込み装置を小型化できる。

【００６１】駆動用半導体装置の表面側に遮光性を有す
る塗料を塗布した場合、または駆動用半導体装置自身に
遮光性の保護膜を形成した場合には、モールド材を塗布
しなくても、駆動用半導体装置を保護できる。従って、
モールド材の流入を防止する穴などが不要であるため、
発光部および駆動用半導体装置の各実装領域の間隔を縮
めることにより、基板をさらに小型化できる。

【００６２】本発明において、駆動用半導体装置と発光
部とを同一基板の異なる面にそれぞれ実装した場合、ま
たは発光部を実装した面と異なる面側に駆動用半導体装
置の表面を向けた場合には、発光部を実装した面と異な
る面側にモールド材を塗布することになるので、発光部
および駆動用半導体装置の各実装領域の間隔を縮めるこ
とができ、基板をさらに小型化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るカメラ用データ写し込
み装置、およびそれを搭載したカメラの要部の構成を示
すブロック図である。

【図２】図１に示すカメラ用データ写し込み装置におけ
る基板へのＬＥＤドライバＩＣおよびＬＥＤアレイの実
装構造を示す平面図である。

【図３】（ａ）は、図１に示すカメラ用データ写し込み
装置におけるコマンドデータの転送方法を示すタイミン
グチャート、（ｂ）は、その写し込みトリガ信号の転送
方法を示すタイミングチャートである。

【図４】（ａ）は、図１に示すカメラ用データ写し込み
装置における９セグメントＬＥＤと出力端子との対応を
示す説明図、（ｂ）は、そのセグメントスキャン写し込
み動作を示すタイミングチャートである。

【図５】（ａ）は、図１に示すカメラ用データ写し込み
装置における７ドットＬＥＤと出力端子との対応を示す
説明図、（ｂ）は、そのドットスキャン写し込み動作を
示すタイミングチャートである。

【図６】（ａ）は、図１に示すカメラ用データ写し込み
装置におけるＬＥＤドライブ回路の構成を示すブロック
図、（ｂ）は、従来のカメラ用データ写し込み装置にお
けるＬＥＤドライブ回路の構成を示すブロック図であ
る。

【図７】（ａ）は、図１に示すカメラ用データ写し込み
装置におけるヒューズＲＯＭの状態信号の通信方法を示
すタイミングチャート、（ｂ）は、送信データの内容を
示す説明図である。

【図８】（ａ）は、本発明の実施例２に係るカメラ用デ
ータ写し込み装置における基板へのＬＥＤドライバＩＣ
およびＬＥＤアレイの実装構造を示す平面図、（ｂ）
は、その断面図である。

【図９】（ａ）は、本発明の実施例３に係るカメラ用デ
ータ写し込み装置における基板へのＬＥＤドライバＩＣ
およびＬＥＤアレイの実装構造を示す平面図、（ｂ）
は、その断面図、（ｃ）は、実施例３の変形例に係るカ
メラ用データ写し込み装置の断面図である。

【図１０】（ａ）は、本発明の実施例４に係るカメラ用
データ写し込み装置における基板へのＬＥＤドライバＩ
ＣおよびＬＥＤアレイの実装構造を示す平面図、（ｂ）
は、その断面図である。

【図１１】（ａ）は、本発明の実施例５に係るカメラ用
データ写し込み装置における基板へのＬＥＤドライバＩ
ＣおよびＬＥＤアレイの実装構造を示す平面図、（ｂ）
は、その断面図である。

【図１２】（ａ）は、本発明の実施例６に係るカメラ用
データ写し込み装置における基板へのＬＥＤドライバＩ
ＣおよびＬＥＤアレイの実装構造を示す平面図、（ｂ）
は、その断面図である。

【図１３】（ａ）は、図１２に示すＬＥＤドライバＩＣ
を拡大して示す平面図、（ｂ）は、その断面図である。

【図１４】（ａ）は、本発明の実施例７に係るカメラ用
データ写し込み装置における基板へのＬＥＤドライバＩ
ＣおよびＬＥＤアレイの実装構造を示す平面図、（ｂ）
は、その断面図である。

【図１５】（ａ）は、本発明の実施例８に係るカメラ用
データ写し込み装置の要部の構造を示す斜視図、（ｂ）
は、その断面図である。

【符号の説明】

１・・・カメラ２・・・カメラ本体３・・・主制御部４・・・カメラ用データ写し込み装置４ａ・・・ＬＥＤハイブリッドＩＣ５・・・ＬＥＤアレイ（発光部）６・・・ＬＥＤドライバＩＣ（駆動用半導体装置）６ａ、５０ａ、６７、６９２、７０ｃ、７０ｅ・・・ボ
ンディングパッド７・・・基板７ａ・・・ＬＥＤアレイの実装領域７ｂ・・・ＬＥＤドライバＩＣの実装領域７ｅ・・・ＬＥＤドライバＩＣを配置する穴２１・・・時計機能３２・・・メインＬＣＤ３３・・・デートＬＣＤ５１・・・ＬＥＤ（発光源）５２・・・ＬＥＤカバー（カバー）６０・・・モールド材６１・・・ＬＥＤドライバ回路６２・・・ＳＩＯ制御回路（入出力回路）６３・・・システム制御回路（制御回路）６４・・・ヒューズＭＯＳ６５・・・フォント７２・・・モールド材の流入を防止するための穴７５・・・遮光性の塗料７０ａ・・・基板の表面側７０ｂ・・・基板の裏面側７０ｄ・・・スルーホール７７・・・モールド材の流入を防止するための突条部
（突部）８１、８１ａ、８１ｂ、８２・・・ボンディングワイヤ９１・・・ＴＡＢシート５２０・・・ＬＥＤカバーの先端縁（カバーの一部）６９１・・・半導体基板６９３・・・絶縁層６９４・・・遮光層Ｌ１〜Ｌ９・・・端子（出力端子）ＶＲ１〜５・・・・調整端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記駆動用半導体装置は、前記発光源をそれぞれ駆動す
る前記ドライブ回路の出力端子毎の出力特性に合わせて
接続または切断された状態にあるヒューズＲＯＭを有す
ることを特徴とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項２】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記駆動用半導体装置は、前記発光源をそれぞれ駆動す
る前記ドライブ回路の出力端子毎の出力特性に合わせて
接続または切断された状態にあるヒューズＲＯＭを有
し、該ヒューズＲＯＭの状態を示す信号を前記入出力回
路から出力することにより、その出力結果から前記ドラ
イブ回路の出力特性を判別可能であることを特徴とする
カメラ用データ写し込み装置。
【請求項３】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記基板には、前記発光部の実装領域と前記駆動用半導
体装置の実装領域との間に前記駆動用半導体装置の表面
側にコーティングされたモールド材の前記発光部の実装
領域側への流入を防止する穴が形成されていることを特
徴とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項４】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記基板には、前記発光部の実装領域と前記駆動用半導
体装置の実装領域との間に前記駆動用半導体装置の表面
側にコーティングされたモールド材の前記発光部の実装
領域側への流入を防止する突部が形成されていることを
特徴とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項５】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記発光部は、表面側を覆うカバーを有し、該カバーの
一部は、前記駆動用半導体装置の実装領域の上方位置ま
で延びていることを特徴とするカメラ用データ写し込み
装置。
【請求項６】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記発光部は、表面側を覆う金属製のカバーを有し、該
カバーは、前記基板にはんだ付けされていることを特徴
とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項７】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記駆動用半導体装置の表面側には、遮光性を有する塗
料が塗布されていることを特徴とするカメラ用データ写
し込み装置。
【請求項８】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
でワイヤボンディングにより配線接続されたカメラ用デ
ータ写し込み装置において、前記駆動用半導体装置の表面側では、ボンディングパッ
ドの表面側を除く領域に遮光性の保護膜を有しているこ
とを特徴とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項９】カメラ本体内でフィルムにデータを写し
込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光源
を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御部
との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該入
出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制御
する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板上
に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記発光部と前記駆動用半導体装置とは、前記基板の異
なる面にそれぞれ実装されていることを特徴とするカメ
ラ用データ写し込み装置。
【請求項１０】請求項９において、前記駆動用半導体
素子と前記発光部とは、前記基板に形成されたスルーホ
ール、ボンディングパッド、およびホンディングワイヤ
を備える配線手段により配線接続されていることを特徴
とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項１１】カメラ本体内でフィルムにデータを写
し込むための複数の発光源を備える発光部と、前記発光
源を駆動するドライブ回路、前記カメラ本体側の主制御
部との間で信号の入出力を行なう入出力回路、および該
入出力回路の受信結果に基づいて前記ドライブ回路を制
御する制御回路を有する駆動用半導体装置とが同一基板
上に実装されたカメラ用データ写し込み装置において、前記駆動用半導体装置は、ＴＡＢシート上に支持され、
該ＴＡＢシートは、前記駆動用半導体装置の表面が前記
基板に形成された穴を通して前記発光部と異なる基板面
の側に向くように前記基板上に実装されていることを特
徴とするカメラ用データ写し込み装置。
【請求項１２】請求項１ないし１１のいずれかの項に
おいて、前記駆動用半導体装置は、前記主制御部からの
指令に基づいて発光する前記発光源の発光パターンを規
定するフォントを備えることを特徴とするカメラ用デー
タ写し込み装置。