JPH0894534A - パターン欠陥検出装置 - Google Patents

パターン欠陥検出装置

Info

Publication number
JPH0894534A
JPH0894534A JP6226431A JP22643194A JPH0894534A JP H0894534 A JPH0894534 A JP H0894534A JP 6226431 A JP6226431 A JP 6226431A JP 22643194 A JP22643194 A JP 22643194A JP H0894534 A JPH0894534 A JP H0894534A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image data
pattern
inspected
image
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6226431A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Kageyama
哲也 蔭山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP6226431A priority Critical patent/JPH0894534A/ja
Publication of JPH0894534A publication Critical patent/JPH0894534A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置を簡略化し、処理時間を短縮化し、欠陥
検出精度を上げることができるパターン欠陥検出装置を
提供する。 【構成】 被検査体1をエリアセンサー2で撮像し、イ
メージプロセッサ4で2値化した被検査画像データc1
をメモリーに記憶する。イメージプロセッサ4には予め
基準パターンの基準画像データaを記憶しておく。被検
査画像データc1 を基準画像データaと比較し、θ方向
成分の位置ずれについてはモータードライバー8および
ゴニオメータ10を介してエリアセンサー2を回転させ
ることにより補正する。X方向,Y方向成分の位置ずれ
についてはイメージプロセッサ4でのデータの電気的シ
フトによって補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばある定まったパ
ターンを有する液晶ディスプレイの表示異常や欠陥の検
出や、配線パターンや印刷物等の欠陥の検出に用いられ
るものであって、欠陥を含まない基準パターンと被検査
体のパターンを比較して被検査体の欠陥箇所を検出する
パターン欠陥検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、基準パターンと被検査パター
ンとの比較によって被検査体のパターンの欠陥の有無を
検出判定する装置が提案されている。
【0003】例えば、特開昭62−130343号公報
には、XYZテーブル上にセットされた周期的に同一の
パターンが繰り返し存在する被検査体の中の2つのパタ
ーンを各々2つの画像取込み手段により画像信号として
取り込み、両画像信号の差分を取ることによって異なる
パターン部分だけを抽出し、その差分を適当なしきい値
と比較することによって、欠陥の有無を判定するように
構成したパターン欠陥検出装置が開示されている。
【0004】また、特開平3−194945号公報や特
開平3−194946号公報には、可動テーブル上にセ
ットされた周期的に同一のパターンが繰り返し存在する
被検査体の中のパターンを検査するために、所定の検査
エリアの画像信号とXYテーブルの移動によって得られ
た別の検査エリアの画像信号の排他的論理和をとったり
(前者)、両映像信号の差分をとる(後者)ことによ
り、欠陥箇所を抽出するパターン欠陥検出装置が開示さ
れている。
【0005】一方、被検査パターンと基準パターンとの
間の相互位置合わせについては、図9や図10に示す手
法が知られている。これらの図において、1は被検査
体、2は画像入力手段としてのCCDカメラなどのエリ
アセンサー、3は撮像レンズ、4はイメージプロセッ
サ、5はコンピューター、6はキーボード、7はモニタ
ー、8はモータードライバー、9はXYθテーブルであ
る。
【0006】被検査体1を撮像レンズ3を通してエリア
センサー2で撮像し、得られた映像信号はイメージプロ
セッサ4に入力される。イメージプロセッサ4は、入力
された基準パターンおよび被検査パターンの映像信号を
任意の輝度信号レベルで2値化する2値化回路、基準パ
ターンおよび被検査パターンの2値化画像データを記憶
する画像メモリー回路、基準パターンの2値化画像デー
タと被検査パターンの2値化画像データとを比較する回
路などを有している。イメージプロセッサ4はコンピュ
ーター5に接続され、コンピューター5側で管理される
検査条件や検査結果などの情報の授受を行う。また、キ
ーボード6の操作により、基準パターンや被検査パター
ンの画像をモニター7に映し出す。
【0007】図9の場合、被検査パターンの画像と基準
パターンの画像との相互位置合わせにおいて、被検査画
像と基準画像との比較によって求められた相対位置ずれ
量を両映像信号の重ね合わせの際のオフセット量として
どちらか一方の映像信号に与える。すなわち、イメージ
プロセッサ4におけるデータ補正によって位置変位量の
補正を行う。
【0008】図10の場合、イメージプロセッサ4内で
算出される被検査画像の重心位置の基準画像の重心位置
に対する変位量をモータードライバー8に出力し、モー
タードライバー8はその変位量を駆動パルス量に変換
し、フィードバックによりXYθテーブル9を制御する
ことにより、XYθテーブル9上の被検査体1を機械的
に移動させることによって位置変位量の補正を行う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来技術における問題
点として、次の諸点をあげることができる。
【0010】被検査パターンと基準パターンとの間の相
互位置合わせにおいては、イメージプロセッサ4で相対
位置ずれ量の補正を行うためには、検出した位置ずれ量
に相当する量だけ被検査パターンもしくは基準パターン
のどちらか一方の画像データの各画素アドレスを増減し
なければならないことになるが、位置補正にθ方向成分
が伴う場合、画像エリア内の全画素についてアドレス演
算を行う必要があり、全画素のアドレスおよび階調デー
タを一時的に記憶する大容量の記憶装置が必要になると
ともに、演算処理時間が長くかかるという問題がある。
【0011】図11の(a)は、被検査パターンが正規
の方向に対して傾いており、その被検査パターンについ
ての取り込み画像データをθ方向に回転させてデータ補
正を行った場合を示す。図11の(b)は、被検査パタ
ーンが正規の方向に沿っており、θ方向の回転を必要と
しない場合を示す。パターンはエッジ部分のみが示され
ている。これら両図から判るように、最小画素に分割デ
ィジタル化した画像データに回転を加えた場合、該当パ
ターン(特にエッジ部分)の形状が歪むため、被検査パ
ターンと基準パターンとの画像データの合成の際のパタ
ーン形状の一致性において、局所的に1画素分のずれが
生じる場合があり、欠陥検出精度を低下させる原因とな
る。
【0012】また、被検査パターンの画像データと基準
パターンの画像データを重ね合わせる際の問題点とし
て、被検査パターン自体の太りや細り、また、周期的パ
ターンの場合の各々のパターン間の位置ずれが原因とな
って、画像合成の際のパターン形状の一致性を低下させ
る。この被検査パターンの太り、細りは、被検査体を作
成する手段(例えば、印刷、写真焼付け、エッチングな
ど)によってレベル差はあるものの、必ず発生する。
【0013】従来技術では、これらの被検査画像または
基準画像の理想的形状からのずれは画像信号の合成処理
(差分演算、排他的論理和演算、比較演算のいずれにお
いても)の際に欠陥とともに検出される。それゆえ、形
状ずれと検出すべき欠陥を分離して判定する後処理が必
要となる。しかし、この後処理工程のために処理時間が
一層長くなるとともに、イメージプロセッサに組み込む
べきハードウエア、ソフトウエアが必要となり、コスト
アップにつながる。
【0014】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、装置を簡略化し、処理時間を短縮化
し、欠陥検出精度を上げることができるパターン欠陥検
出装置を提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項1の
パターン欠陥検出装置は、欠陥を含まない基準パターン
と被検査体のパターンを比較して被検査体の欠陥箇所を
検出するパターン欠陥検出装置において、被検査パター
ンの画像を取り込む画像入力手段と、その取り込んだ画
像データを記憶する手段と、その画像データを加工する
画像処理手段と、前記画像入力手段を被検査体に平行な
面内で回転させる機械式回転手段とを備え、基準パター
ンと被検査パターンとの位置整合において、θ方向成分
については前記機械式回転手段で画像入力手段を機械的
に回転させることによって行い、X方向成分およびY方
向成分については前記画像処理手段でのデータの電気的
シフトによって行うことを特徴とするものである。
【0016】本発明に係る請求項2のパターン欠陥検出
装置は、上記請求項1において、基準パターンを2値化
する手段と、その2値化信号を高レベル/低レベル反転
して反転画像データを生成する手段と、画像処理手段の
最小処理画素単位で反転画像データの高レベル領域をわ
ずかに縮小した画像データをマスター画像データとして
生成する手段と、被検査パターンの画像データを前記縮
小したマスター画像データに合成する手段と、その合成
画像データを任意のしきい値で判定して欠陥箇所の特定
を行う手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0017】本発明に係る請求項3のパターン欠陥検出
装置は、上記請求項1において、基準パターンを2値化
する手段と、その2値化信号を高レベル/低レベル反転
して反転画像データを生成する手段と、画像処理手段の
最小処理画素単位で反転画像データの高レベル領域をわ
ずかに拡大した画像データをマスター画像データとして
生成する手段と、被検査パターンの画像データを前記拡
大したマスター画像データに合成する手段と、その合成
画像データを任意のしきい値で判定して欠陥箇所の特定
を行う手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0018】
【作用】請求項1においては、基準パターンに重ね合わ
せるべき被検査パターンの相対位置ずれを補正するに当
たり、補正量のうちθ方向成分については機械式回転手
段で画像入力手段を機械的に回転させることで行い、ま
た、X方向,Y方向成分については画像処理手段での電
気的シフトによって行う。θ方向成分の補正のための機
械的回転はθ方向を基準方向に合わせ込むだけでよい。
Y方向成分の補正のための電気的シフトは映像信号の走
査線を合わせるだけでよく、X方向成分の補正のための
電気的シフトは該当する走査線で開始を与えるトリガ信
号の遅延時間を調整するだけでよい。このようにθ方向
とX方向,Y方向とで役割分担させたので、従来例のよ
うにθ方向,X方向,Y方向成分のすべてを画素単位で
補正する場合に比べて、パターンエッジ部での形状歪み
を回避できるとともに、全体の補正処理が迅速,容易か
つ高精度に行える。
【0019】請求項2においては、反転画像データの高
レベル領域を縮小して基準パターンのマスター画像デー
タを生成しておくので、被検査パターンの画像データの
生成の際の太りを画像合成の際にリアルタイムに除去し
てしまい不良判定の対象となる欠陥箇所のみを抽出する
ことになる。そして、相対位置ずれ補正後の合成画面で
は、黒い背影の中でピンホールやパターン欠け等の欠陥
箇所のみが白く表示される。
【0020】請求項3においては、反転画像データの高
レベル領域を拡大して基準パターンのマスター画像デー
タを生成しておくので、被検査パターンの画像データの
生成の際の細りを画像合成の際にリアルタイムに除去し
てしまい不良判定の対象となる欠陥箇所のみを抽出する
ことになる。そして、相対位置ずれ補正後の合成画面で
は、白い背影の中でパターン突出等の欠陥箇所のみが黒
く表示される。
【0021】
【実施例】以下、本発明に係るパターン欠陥検出装置の
実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【0022】図1は一実施例のパターン欠陥検出装置の
概略構成図である。図1において、1は被検査体、2は
画像入力手段としてのCCDカメラなどのエリアセンサ
ー、3は撮像レンズ、4はイメージプロセッサ、5はコ
ンピューター、6はキーボード、7はモニター、8はモ
ータードライバー、10はゴニオメータである。被検査
体1を撮像レンズ3を通してエリアセンサー2で撮像
し、得られた映像信号はイメージプロセッサ4に入力さ
れる。
【0023】イメージプロセッサ4は、図示しないが、
入力された欠陥を含まない基準パターンの映像信号およ
び被検査パターンの映像信号を任意の輝度信号レベルで
2値化する2値化回路、基準パターンおよび被検査パタ
ーンの2値化画像データを記憶する画像メモリー回路、
基準パターンについての2値化画像データの高レベル/
低レベルを反転する回路、最小処理画素単位で反転画像
データの高レベル信号領域のパターン幅をわずかに縮小
してマスター画像データを生成する回路、被検査パター
ンの2値化画像データにマスター画像データを合成する
回路、合成画像データに対して任意に設定したしきい値
で欠陥検出を行う回路などを有している。また、イメー
ジプロセッサ4は、被検査パターンの画像データの取り
込みの際の全体的な輝度変化やノイズに対応するために
平滑化回路やノイズ除去回路を備えている。このイメー
ジプロセッサ4はコンピューター5に接続され、コンピ
ューター5側で管理される検査条件や検査結果などの情
報の授受を行う。また、キーボード6の操作により、基
準画像や被検査画像をモニター7に映し出す。
【0024】イメージプロセッサ4は、また、画像デー
タについて算出した重心位置の変位量のうちθ方向成分
のみをモータードライバー8に出力する。このθ方向成
分をモータードライバー8内でモーター駆動パルス量に
変換し、ゴニオメータ10のパルスモーターに出力する
ことでエリアセンサー2を被検査体1と平行な面内で機
械的に回転させ、θ方向補正を行うようになっている。
【0025】図1のパターン欠陥検出装置はエリアセン
サー2を直接に回転駆動するものであったが、これ以外
に、図2に示すように、撮像レンズ3の前面に動回転プ
リズム11を配置し、この動回転プリズム11をゴニオ
メータ10のパルスモーターで回転駆動するようにして
もよい。なお、図2において、図1における部分と同一
のものには同一符号を付す。
【0026】図1のものと図2のものにはそれぞれに長
所がある。エリアセンサー2を直接に回転駆動する図1
の場合は、構造自体がシンプルで安価に構成することが
できるという長所がある。動回転プリズム11を回転駆
動する方式つまり撮像像のみを回転させる図2の場合
は、被検査体1とエリアセンサー2との関係を厳密に保
持できることから、図示しない照明装置との関係が一定
に保たれ、外部迷光の影響を受けないですむという長所
がある。
【0027】次に、位置補正の動作について説明する。
【0028】予め、基準となるパターンを登録しておく
必要がある。欠陥のない被検査体1もしくは実寸大のパ
ターン設計図面等を撮像し、その基準パターンの画像デ
ータをイメージプロセッサ4に記憶させておく。
【0029】次に、被検査体1を撮像し、その被検査画
像データを記憶するとともに、基準画像データに対する
相対位置を補正する。図3に相対位置補正時のモニター
7における画面状況を示し、図4にそのときの動作を説
明するフローチャートを示す。図3に示した矩形の枠に
おける一点鎖線の交点で与えられる中心位置は基準画像
データの重心位置を示す。矢印のパターンである被検査
体1の画像を取り込んだときの被検査画像データの位置
を図3(a)の位置であるとする。すると、被検査画像
データの重心位置(破線の交点)と基準画像データの重
心位置との間には、X方向,Y方向,θ方向それぞれの
変位量が存在する。パターンマッチング等の手法によ
り、X方向,Y方向,θ方向それぞれの変位量を算出す
る。θ方向の変位量がない場合は、直ちにX方向成分,
Y方向成分に応じた平行移動を行う。θ方向の変位量が
ある場合は、前述したようにθ方向成分に基づいてモー
タードライバー8を介してゴニオメータ10を制御し、
エリアセンサー2または動回転プリズム11の光学系を
駆動回転させてθ方向の補正を行う。このθ方向の補正
後のパターン位置を図3(b)に示す。そして、再度、
被検査体1の画像データの取り込みを行い、θ方向補正
後の被検査画像データについて基準画像データaの重心
位置との変位量のX方向成分とY方向成分を算出する。
これらX方向,Y方向の変位量に対する補正はイメージ
プロセッサ4内での電気的シフト処理によって行う。す
なわち、Y方向成分については該当走査線を変更するこ
とで、X方向成分は走査線開始のトリガ信号に対する遅
延時間を変更することで、X方向成分,Y方向成分に応
じた平行移動を行う。この平行移動による補正後のパタ
ーン位置を図3(c)に示す。
【0030】次に、画像合成による欠陥検出の動作を説
明する。
【0031】図5(a)に示すように基準パターンを2
値化して基準画像データaを得た後、高レベル/低レベ
ルの反転を行うとともに、その反転した2値化画像デー
タ(図5(b)の破線参照)に対して高レベル領域を画
像処理の分解能で与えられる最小処理画素単位で縮小す
ると、図5(b)に示す画像データとなる。これが第1
のマスター画像データb1 である。このときの映像信号
処理上の状況を図6の(a)と(b)に示しておく。図
6(a)は基準パターンの映像信号であり、矢印のパタ
ーンを横切るある走査線の信号を表す。図6(b)は反
転・縮小後の映像信号つまり第1のマスター画像データ
1 である。
【0032】ここで、縮小する画素数は被検査体1であ
るパターンの製作のばらつきを考慮して定めればよい。
部分的にパターンエッジがばらつくものや、ある一定の
方向にパターン仕上がりむらが発生し得る印刷物を対象
とする場合は、任意の場所または該当方向での縮小画素
数を増やせばよい。なお、パターン仕上がり精度が画像
処理分解能を上回る場合には縮小する必要はない。
【0033】このように加工して得られた第1のマスタ
ー画像データb1 をイメージプロセッサ4のメモリー回
路に記憶させておく。これは、被検査体1の通常時のパ
ターン仕上がり状態すなわち被検査体作成時の工程の加
工条件のばらつきや工程環境の変動や材料そのものがも
っている変動要因によるパターン自体の太りといった被
検査パターン自体のばらつきを欠陥検出の領域から予め
外しておくためである。
【0034】また、図7(a)に示すように基準パター
ンを2値化して基準画像データaを得た後、高レベル/
低レベルの反転を行うとともに、その反転した2値化画
像データ(図8(b)の破線参照)に対して高レベル領
域を画像処理の分解能で与えられる最小処理画素単位で
拡大すると、図7(b)に示す画像データとなる。これ
が第2のマスター画像データb2 である。このときの映
像信号処理上の状況を図8の(a)と(b)に示してお
く。図8(a)は基準パターンの映像信号であり、矢印
のパターンを横切るある走査線の信号を表す。図8
(b)は反転・拡大後の映像信号つまり第2のマスター
画像データb2 である。ここで、拡大する画素数は、前
述の縮小の場合と同じ観点から決定する。
【0035】このように加工して得られた第2のマスタ
ー画像データb2 をイメージプロセッサ4のメモリー回
路に記憶させておく。これは、被検査体1の通常時のパ
ターン仕上がり状態すなわち被検査体作成時の工程の加
工条件のばらつきや工程環境の変動や材料そのものがも
っている変動要因によるパターン自体の細りといった被
検査パターン自体のばらつきを欠陥検出の領域から予め
外しておくためである。
【0036】次に、画面合成の動作を説明する。
【0037】図5(c)に示す被検査画像データc1
は、ピンホールd1 およびパターン欠けe1 がある。こ
れは図6(c)に相当する。イメージプロセッサ4にお
いて、図5(b)の第1のマスター画像データb1 と図
5(c)の被検査画像データc1 との合成画面を作成す
る。つまり、第1のマスター画像データb1 の低レベル
パターンを被検査画像データc1 にスーパーインポーズ
する。この結果、図5(d)に示すように、黒い背影f
1 において前記のピンホールd1 およびパターン欠けe
1 に対応して白く欠陥箇所d1 ′,e1 ′が存在する合
成画面が得られる。これは図6(d)に相当する。この
合成画面の画像信号に対して任意のしきい値を設定する
ことにより、図5(e)に示すように欠陥部分d1 ″,
1 ″を特定することができる。これは図6(e)に相
当する。欠陥部分が1つであるのは、この図6は1つの
走査線での画像信号を表すからである。
【0038】また、図7(c)に示す被検査画像データ
2 には、パターンの外形で突出部分g2 がある。これ
は図8(c)に相当する。イメージプロセッサ4におい
て、図7(b)の第2のマスター画像データb2 と図7
(c)の被検査画像データc2 との合成画面を作成す
る。つまり、第2のマスター画像データb2 の高レベル
パターンを被検査画像データc2 にスーパーインポーズ
する。この結果、図7(d)に示すように、白い背影h
2 において前記の突出部分g2 に対応して黒く欠陥箇所
2 ′が存在する合成画面が得られる。これは図8
(d)に相当する。この合成画面の画像信号に対して任
意のしきい値を設定することにより、図7(e)に示す
ように欠陥部分g2 ″を特定することができる。これは
図8(e)に相当する。
【0039】なお、欠陥の大きさによって良否が分かれ
る場合、特定した欠陥部分の画素をカウントし、所定の
しきい値と比較することで良否を判定するようにすれば
よい。また、画素で与えられる寸法よりも微細な寸法で
良否の判定が必要な場合は、欠陥部分および周辺部の輝
度を多値化して演算することによりサブピクセルサイズ
で判定すればよい。
【0040】
【発明の効果】請求項1のパターン欠陥検出装置によれ
ば、基準パターンに重ね合わせるべき被検査パターンの
相対位置ずれを補正するに当たり、補正量のうちθ方向
成分については機械式回転手段で画像入力手段を機械的
に回転させることで行い、また、X方向,Y方向成分に
ついては画像処理手段での電気的シフトによって行うと
いうように役割分担させたので、従来例のようにθ方
向,X方向,Y方向成分のすべてを画素単位で補正する
場合に比べて、メモリー容量を小さくできるとともに、
メモリーとのデータ送信時間を短縮化でき、また、パタ
ーンエッジ部での形状歪みを回避でき、しかもX方向,
Y方向の2軸直交テーブルを省略することができるの
で、全体の補正処理を迅速,容易かつ高精度に行うこと
ができる。
【0041】請求項2および請求項3のパターン欠陥検
出装置によれば、反転画像データの高レベル領域を縮小
または拡大して基準パターンのマスター画像データを生
成しておくので、被検査パターンの画像データの生成の
際の太りまたは細りを画像合成の際にリアルタイムに除
去してしまい不良判定の対象となる欠陥箇所のみを抽出
することができる。従来例の差分演算や排他的論理和演
算に比べて、仕上がり誤差と欠陥箇所と分離するのに必
要としたハードウエア、ソフトウエアが不要となり、装
置の簡素化・低価格化および高速処理が達成でき、しか
も高精度な検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るパターン欠陥検出装置
の概略構成図である。
【図2】本発明の別の実施例に係るパターン欠陥検出装
置の概略構成図である。
【図3】実施例における相対位置補正時のモニターにお
ける画面状況図である。
【図4】実施例における相対位置補正の動作説明に供す
るフローチャートである。
【図5】実施例における画像データ合成の手法を示す模
式図である。
【図6】実施例における画像データ合成時(図5)の信
号のタイミングチャートである。
【図7】実施例における画像データ合成の別の手法を示
す模式図である。
【図8】実施例における画像データ合成時(図7)の信
号のタイミングチャートである。
【図9】従来例に係るパターン欠陥検出装置の概略構成
図である。
【図10】別の従来例に係るパターン欠陥検出装置の概
略構成図である。
【図11】従来技術における画像処理のデータ補正によ
るパターンエッジ歪みの発生状況の模式図である。
【符号の説明】
1……被検査体 2……エリアセンサー 3……撮像レンズ 4……イメージプロセッサ 5……コンピューター 6……キーボード 7……モニター 8……モータードライバー 10……ゴニオメータ 11……動回転プリズム a……基準画像データ b1 ……第1のマスター画像データ b2 ……第2のマスター画像データ c1 ……被検査画像データ c2 ……被検査画像データ d1 ……ピンホール e1 ……パターン欠け d1 ″…欠陥部分 e1 ″…欠陥部分 g2 ……突出部分 g2 ″…欠陥部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/66 J 7735−4M

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 欠陥を含まない基準パターンと被検査体
    のパターンを比較して被検査体の欠陥箇所を検出するパ
    ターン欠陥検出装置において、被検査パターンの画像を
    取り込む画像入力手段と、その取り込んだ画像データを
    記憶する手段と、その画像データを加工する画像処理手
    段と、前記画像入力手段を被検査体に平行な面内で回転
    させる機械式回転手段とを備え、基準パターンと被検査
    パターンとの位置整合において、θ方向成分については
    前記機械式回転手段で画像入力手段を機械的に回転させ
    ることによって行い、X方向成分およびY方向成分につ
    いては前記画像処理手段でのデータの電気的シフトによ
    って行うことを特徴とするパターン欠陥検出装置。
  2. 【請求項2】 基準パターンを2値化する手段と、その
    2値化信号を高レベル/低レベル反転して反転画像デー
    タを生成する手段と、画像処理手段の最小処理画素単位
    で反転画像データの高レベル領域をわずかに縮小した画
    像データをマスター画像データとして生成する手段と、
    被検査パターンの画像データを前記縮小したマスター画
    像データに合成する手段と、その合成画像データを任意
    のしきい値で判定して欠陥箇所の特定を行う手段とを備
    えたことを特徴とする請求項1に記載のパターン欠陥検
    出装置。
  3. 【請求項3】 基準パターンを2値化する手段と、その
    2値化信号を高レベル/低レベル反転して反転画像デー
    タを生成する手段と、画像処理手段の最小処理画素単位
    で反転画像データの高レベル領域をわずかに拡大した画
    像データをマスター画像データとして生成する手段と、
    被検査パターンの画像データを前記拡大したマスター画
    像データに合成する手段と、その合成画像データを任意
    のしきい値で判定して欠陥箇所の特定を行う手段とを備
    えたことを特徴とする請求項1に記載のパターン欠陥検
    出装置。
JP6226431A 1994-09-21 1994-09-21 パターン欠陥検出装置 Pending JPH0894534A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6226431A JPH0894534A (ja) 1994-09-21 1994-09-21 パターン欠陥検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6226431A JPH0894534A (ja) 1994-09-21 1994-09-21 パターン欠陥検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0894534A true JPH0894534A (ja) 1996-04-12

Family

ID=16845013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6226431A Pending JPH0894534A (ja) 1994-09-21 1994-09-21 パターン欠陥検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0894534A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000018922A (ja) * 1998-07-02 2000-01-21 Toshiba Eng Co Ltd 厚み欠陥検査装置及びその検査方法
JP2002032736A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Dainippon Printing Co Ltd 欠陥検査方法及び装置
JP2003529741A (ja) * 1998-07-15 2003-10-07 オーガスト テクノロジー コーポレイション 自動化ウェハ欠陥検査システムおよびこのような検査を実行する方法
WO2023013058A1 (ja) * 2021-08-06 2023-02-09 日本電気株式会社 状態判定装置、状態判定方法、及び、コンピュータ読み取り可能な記録媒体

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000018922A (ja) * 1998-07-02 2000-01-21 Toshiba Eng Co Ltd 厚み欠陥検査装置及びその検査方法
JP2003529741A (ja) * 1998-07-15 2003-10-07 オーガスト テクノロジー コーポレイション 自動化ウェハ欠陥検査システムおよびこのような検査を実行する方法
US9337071B2 (en) 1998-07-15 2016-05-10 Rudolph Technologies, Inc. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US9464992B2 (en) 1998-07-15 2016-10-11 Rudolph Technologies, Inc. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
JP2002032736A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Dainippon Printing Co Ltd 欠陥検査方法及び装置
WO2023013058A1 (ja) * 2021-08-06 2023-02-09 日本電気株式会社 状態判定装置、状態判定方法、及び、コンピュータ読み取り可能な記録媒体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4581927B2 (ja) 表示装置のぎらつき測定方法およびぎらつき測定装置
JP2003057019A (ja) パターン検査装置および方法
KR20050051535A (ko) 결함 검사 장치
JP5178781B2 (ja) センサ出力データの補正装置及びセンサ出力データの補正方法
JP3907874B2 (ja) 欠陥検査方法
JP2003168103A (ja) 画面の線欠陥検出方法及び装置並びに画像データの補正方法
CN114529500A (zh) 显示基板的缺陷检查方法
JP4825833B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JPH0894534A (ja) パターン欠陥検出装置
JP3695120B2 (ja) 欠陥検査方法
JP2009281759A (ja) カラーフィルタ欠陥検査方法、及び検査装置、これを用いたカラーフィルタ製造方法
JP6184746B2 (ja) 欠陥検出装置、欠陥修正装置および欠陥検出方法
JP2002005850A (ja) 欠陥検査方法及びその装置、マスクの製造方法
JP2009079915A (ja) 微小寸法測定方法および測定装置
US6888958B1 (en) Method and apparatus for inspecting patterns
JP2002024802A (ja) 画像処理システム
JPH0979946A (ja) 表示装置の検査装置
JPH1031730A (ja) キャリブレーション方法
JP3408879B2 (ja) フラットパネルディスプレイの表示欠陥抽出方法及びそのための装置
JP3771329B2 (ja) 電子部品の取付方向検査方法
US11538149B2 (en) Spot detection device, spot detection method, and display device
JP2000193437A (ja) 各種電子機器のキ―ボ―ドのパタ―ン欠陥検査方法及びパタ―ン欠陥検査システム並びにパタ―ン欠陥検査プログラムを記録したコンピュ―タ読み取り可能な記録媒体
CN109115782B (zh) 基于多分辨率图像的光学式瑕疵检测装置
JPH10289311A (ja) 印刷物の検査方法及びこの装置
JP2701872B2 (ja) 面付パターンの欠陥検査装置