JPH0892431A - Phenol resin composition - Google Patents

Phenol resin composition

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JPH0892431A
JPH0892431A JP22848594A JP22848594A JPH0892431A JP H0892431 A JPH0892431 A JP H0892431A JP 22848594 A JP22848594 A JP 22848594A JP 22848594 A JP22848594 A JP 22848594A JP H0892431 A JPH0892431 A JP H0892431A
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JP
Japan
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phenol resin
semi
powdery
cured product
polyethylene
Prior art date
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JP22848594A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomonori Kenmochi
友規 剱持
Shunsuke Otani
俊介 大谷
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Sumitomo Durez Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Durez Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain a phenol resin compsn. excellent in flame retardance and heat resistance without detriment to the excellent characteristics inherent in polyethylenes by melt mixing a polyethylene with a specified amt. of a semicured phenol resin powder. CONSTITUTION: This resin compsn. is prepd. by melt mixing and kneading 100 pts.wt. polyethylene and 5-50 pts.wt. semicured phenol resin powder (pref. having an acetone extractable content of 10-90% and a particle size of 1-100μm and comprising, for example, the one prepd. by mixing a novolak phenol resin with a curative and semicuring the mixture by heating and/or the one prepd. by semicuring a resole phenol resin by heating or using an acid). Thus, the excellent characteristics, such as flame retardance and heat resistance, inherent in a phenol resin, are imparted to polyethylene without detriment to the excellent characteristics, such as moldability, and electrical properties, inherent in polyethylenes.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエチレンの持って
いる熱可塑性樹脂としての特性を損う事なく、かつ良好
な難燃性及び耐熱性も有するフェノール樹脂組成物に関
するもので、射出成形等により得られる各種成形品、押
出し成形等により得られる用途に対して有用である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a phenol resin composition which does not impair the properties of polyethylene as a thermoplastic resin and also has good flame retardancy and heat resistance, such as injection molding. It is useful for various molded products obtained by the above, and applications obtained by extrusion molding and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリエチレンは電気的性質、機械的性
質、および加工性にすぐれており、安価なことも相まっ
て広範な分野に使用されている。しかし用途、需要が増
大するに従ってさらに高い性能、特殊な性能が要求され
つつある。電線、フィルム、シートなどでポリエチレン
の難燃化が要求される場合、ポリエチレンに三酸化アン
チモンのような難燃剤を練り込むことにより改質が行わ
れている。しかし難燃剤との相溶性、充填性が悪いた
め、混練操作が困難であり、製品化後ブルームが起こる
ことがある。
2. Description of the Related Art Polyethylene is used in a wide range of fields because of its excellent electrical properties, mechanical properties, processability, and low cost. However, as applications and demands increase, higher performance and special performance are required. When polyethylene is required to be flame-retardant for electric wires, films, sheets, etc., modification is performed by kneading polyethylene with a flame-retardant agent such as antimony trioxide. However, since the compatibility with the flame retardant and the filling property are poor, the kneading operation is difficult, and bloom may occur after commercialization.

【0003】また、耐熱性や機械的強度を向上させた架
橋ポリエチレンが電気絶縁材料に利用されている。ポリ
エチレン自体、ケーブル材料として優れた電気特性や化
学的安定性を備えているが、有機過酸化物を用いた化学
的架橋法により耐熱性や機械的強度が向上する。しか
し、架橋を行うために熱可塑性プラスチック本来の優れ
た加工性が犠牲となり、架橋反応のために特殊な材料や
薬品を必要とする場合が多く、コスト上昇を無視出来な
い。
Crosslinked polyethylene having improved heat resistance and mechanical strength is used as an electric insulating material. Although polyethylene itself has excellent electrical properties and chemical stability as a cable material, heat resistance and mechanical strength are improved by the chemical crosslinking method using an organic peroxide. However, due to the crosslinking, the excellent workability inherent in thermoplastics is sacrificed, and special materials and chemicals are often required for the crosslinking reaction, and the cost increase cannot be ignored.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明はポリエチレン
の持つ優れた特性の低下をほとんどまねくことなく、難
燃性及び耐熱性に優れたフェノール樹脂組成物を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a phenol resin composition having excellent flame retardancy and heat resistance, with almost no deterioration of the excellent properties of polyethylene.

【0005】本発明者らは、長年フェノール樹脂の研究
に携わる中で検討した結果、ポリエチレンと粉末状フェ
ノール樹脂半硬化物を溶融混練することにより、ポリエ
チレンに耐熱性及び難燃性などのフェノール樹脂の特長
を付与したフェノール樹脂組成物を得る事ができた。さ
らに鋭意検討した結果、粉末状フェノール樹脂半硬化物
の内そのアセトン抽出率が10〜90%であり、かつ粉
末の粒径が1〜100μmの粉末状フェノール樹脂半硬
化物を使用する事で、上記の特性に加えて耐衝撃性が向
上する事を見出し、本発明を完成させるに至った。
The inventors of the present invention have studied the phenol resin for many years, and as a result, have found that polyethylene and a powdery phenol resin semi-cured product are melt-kneaded to give polyethylene a phenol resin having heat resistance and flame retardancy. It was possible to obtain a phenolic resin composition having the characteristics described above. As a result of further diligent study, by using a powdery phenolic resin semi-cured product having an acetone extraction rate of 10 to 90% in the powdery phenolic resin semi-cured product and a powder particle size of 1 to 100 μm, In addition to the above characteristics, they have found that the impact resistance is improved, and have completed the present invention.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエチレン
100重量部と粉末状フェノール樹脂半硬化物5〜50
重量部を溶融混練してなるフェノール樹脂組成物に関す
るものであり、好ましくはポリエチレン100重量部と
粉末状フェノール樹脂半硬化物5〜30重量部を溶融混
練してなるフェノール樹脂組成物に関するものである。
According to the present invention, 100 parts by weight of polyethylene and 5 to 50 powdery phenol resin semi-cured products are used.
The present invention relates to a phenol resin composition obtained by melt-kneading 1 part by weight, and preferably relates to a phenol resin composition obtained by melt-kneading 100 parts by weight of polyethylene and 5 to 30 parts by weight of a powdery phenol resin semi-cured product. .

【0007】本発明で用いられるポリエチレンは特に限
定されるものでなく一般に市販されているものである。
ここで、ポリエチレン100重量部に対する粉末状フェ
ノール樹脂半硬化物の配合量が5重量部未満の場合、フ
ェノール樹脂の持つ優れた特長が発現しない。また、5
0重量部を越えた場合には、ポリエチレンの持つ成形性
や成形品の外観などが損われる。
The polyethylene used in the present invention is not particularly limited and is generally commercially available.
Here, when the compounding amount of the powdery phenol resin semi-cured product with respect to 100 parts by weight of polyethylene is less than 5 parts by weight, the excellent characteristics of the phenol resin are not exhibited. Also, 5
If the amount exceeds 0 parts by weight, the moldability of polyethylene and the appearance of molded products are impaired.

【0008】また、本発明においては、好ましくはアセ
トン抽出率が10〜90%であるフェノール樹脂半硬化
物を粉砕、粉末化し、その粉末の粒径が1〜100μm
である粉末状フェノール樹脂半硬化物を使用する。ここ
で、粉末の粒径が1μm未満の場合、極めて微粒のため
溶融混練時の作業性が低下し、粉末の粒径が100μm
を越えた場合には、成形品の外観などが損われることが
ある。
In the present invention, preferably, a semi-cured phenol resin having an acetone extraction rate of 10 to 90% is crushed and powdered, and the particle size of the powder is 1 to 100 μm.
The powdery phenolic resin semi-cured product is used. Here, if the particle size of the powder is less than 1 μm, the workability during melt-kneading is deteriorated because the particles are extremely fine, and the particle size of the powder is 100 μm.
If it exceeds, the appearance of the molded product may be impaired.

【0009】本発明に用いられる粉末状フェノール樹脂
半硬化物を調製する時に使用するフェノール樹脂として
は、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノー
ル樹脂、ベンジリックエーテル型フェノール樹脂などが
挙げられる。これらは、単独および2種以上を混合して
用いることもできる。また、ゴム変性、アルキルベンゼ
ン変性などの各種変性フェノール樹脂も使用する事が出
来る。好ましくは、ノボラック型フェノール樹脂と硬化
剤とを配合し、加熱により半硬化させてなる粉末状フェ
ノール樹脂半硬化物および/またはレゾール型フェノー
ル樹脂を加熱または酸により半硬化させてなる半硬化物
である。
Examples of the phenol resin used when preparing the powdery phenol resin semi-cured product used in the present invention include novolac type phenol resin, resol type phenol resin and benzylic ether type phenol resin. These may be used alone or in combination of two or more. Further, various modified phenolic resins such as rubber modified and alkylbenzene modified can also be used. Preferably, a novolac type phenolic resin and a curing agent are mixed, and a powdery phenolic resin semi-cured product obtained by semi-curing by heating and / or a semi-cured product obtained by semi-curing a resol type phenolic resin by heating or an acid. is there.

【0010】本発明に用いられるノボラック型フェノー
ル樹脂は、フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を
配合モル比(F/P)が0.5〜1.0となる様な配合
比率で反応釜に仕込み、更に樹脂化触媒として塩酸、硫
酸、燐酸、パラトルエンスルフォン酸、ベンゼンスルフ
ォン酸、蓚酸、マレイン酸、蟻酸、酢酸などから選ばれ
た1種または2種以上を添加し、変性樹脂を得る場合は
更に変性剤を添加した後加熱し、適当な時間還流反応を
行った後、反応によって生成した縮合水を除去するため
真空脱水或いは常圧脱水し、更に残っている水と未反応
のフェノール類を除去する方法によって得る事が出来
る。
The novolac type phenol resin used in the present invention is a reaction of phenols (P) and aldehydes (F) in a compounding molar ratio (F / P) of 0.5 to 1.0. A modified resin is charged in a kettle, and one or more kinds selected from hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, paratoluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, oxalic acid, maleic acid, formic acid, acetic acid, etc. are added as a resinizing catalyst. When it is obtained, it is further heated after adding a modifier, and after refluxing for an appropriate time, vacuum dehydration or atmospheric dehydration is performed to remove the condensed water produced by the reaction. It can be obtained by a method of removing phenols.

【0011】本発明に用いられる、レゾール型フェノー
ル樹脂は、フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を
配合モル比(F/P)が1.0〜2.0となる様な配合
比率で反応釜に仕込み、更に樹脂化触媒として水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、水酸化カ
ルシウムなどのアルカリ金属類及びアルカリ土類金属類
の水酸化物あるいは酸化物や、アンモニア、トリエチル
アミン等のアミン類の中から選ばれた1種または2種以
上を添加し、変性樹脂を得る場合は更に変性剤を添加し
た後加熱し、適当な時間還流反応を行った後、反応によ
って生成した縮合水を除去するため真空脱水或いは常圧
脱水する方法によって得る事が出来る。
The resol type phenol resin used in the present invention has a blending ratio such that the blending molar ratio (F / P) of phenols (P) and aldehydes (F) is 1.0 to 2.0. In a reaction kettle, as a resinification catalyst, hydroxides or oxides of alkali metals and alkaline earth metals such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, barium hydroxide and calcium hydroxide, ammonia, triethylamine, etc. When one or more selected from amines is added and a modified resin is obtained, a modifier is further added, followed by heating and refluxing for an appropriate time, and then the condensed water produced by the reaction. It can be obtained by vacuum dehydration or atmospheric dehydration.

【0012】本発明で使用するフェノール樹脂の原料と
なるフェノール類としては、フェノール、オルソクレゾ
ール、メタクレゾール、パラクレゾール、ビスフェノー
ルA、ビスフェノールF、カテコール、レゾルシン、ハ
イドロキノン、プロピルフェノール、ブチルフェノー
ル、オクチルフェノール、ノニルフェノールなどから選
ばれた1種または2種以上である。アルデヒド類として
は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオ
キサン、アセトアルデヒドなどが挙げられ、これらの中
から適宜選択して1種または2種以上が用いられる。ま
た、変性剤種としてはアルキルベンゼン、カシューオイ
ル、ロジンなどのテルペン類およびホウ酸が用いられ
る。
The phenols used as raw materials for the phenol resin used in the present invention include phenol, orthocresol, metacresol, paracresol, bisphenol A, bisphenol F, catechol, resorcin, hydroquinone, propylphenol, butylphenol, octylphenol, nonylphenol. It is 1 type (s) or 2 or more types selected from the like. Examples of the aldehydes include formaldehyde, paraformaldehyde, trioxane, acetaldehyde and the like, and one or two or more kinds are appropriately selected from these. In addition, alkylbenzene, cashew oil, terpenes such as rosin, and boric acid are used as the modifier.

【0013】本発明に用いられる粉末状フェノール樹脂
半硬化物を調製する際の硬化方法としては、代表的には
熱および酸により半硬化させる方法が挙げられるが、特
に熱による半硬化方法が好ましい。ノボラック型フェノ
ール樹脂の場合、ヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤
を目標とする架橋構造の程度に合せて、ノボラック型フ
ェノール樹脂100重量部に対して、1〜20重量部添
加混合して半硬化させる。
As a curing method for preparing the powdery phenol resin semi-cured product used in the present invention, a method of semi-curing with heat and an acid is typically mentioned, and a semi-curing method with heat is particularly preferable. . In the case of a novolac type phenol resin, 1 to 20 parts by weight of a curing agent such as hexamethylenetetramine is added and mixed with 100 parts by weight of the novolac type phenol resin, and the mixture is semi-cured.

【0014】本発明において、粉末状フェノール樹脂半
硬化物の硬化の程度は、アセトン抽出試験法により測定
されるアセトン抽出率の数値で示した。アセトン抽出試
験とは、フェノール樹脂の未硬化分をソックスレー抽出
器を用い、アセトンを溶媒として抽出する方法である。
通常、未硬化のフェノール樹脂はアセトンに溶解する
が、硬化が進むにつれて溶解しなくなる。完全に硬化し
た粉末状フェノール樹脂硬化物はアセトンに対して全く
溶解しない。即ち、未硬化のフェノール樹脂はアセトン
抽出率100%となり、完全に硬化したフェノール樹脂
硬化物はアセトン抽出率0%となる。
In the present invention, the degree of curing of the powdery phenolic resin semi-cured product is shown by the numerical value of the acetone extraction rate measured by the acetone extraction test method. The acetone extraction test is a method of extracting the uncured portion of the phenol resin with a Soxhlet extractor using acetone as a solvent.
Normally, the uncured phenolic resin dissolves in acetone, but it disappears as the curing proceeds. A completely cured powdery phenol resin cured product does not dissolve in acetone at all. That is, the uncured phenol resin has an acetone extraction rate of 100%, and the completely cured phenol resin cured product has an acetone extraction rate of 0%.

【0015】ノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチ
レンテトラミンの混合物およびレゾール型フェノール樹
脂を熱硬化させる際の温度は、目標とする硬化程度によ
り設定する。即ち、アセトン抽出率10〜90%の硬化
構造を有する粉末状フェノール樹脂半硬化物を製造する
場合、加熱温度としては100〜140℃が好ましい。
The temperature at which the mixture of the novolac type phenol resin and hexamethylenetetramine and the resol type phenol resin are heat-cured is set according to the target degree of curing. That is, when a powdery phenolic resin semi-cured product having a cured structure with an acetone extraction rate of 10 to 90% is produced, the heating temperature is preferably 100 to 140 ° C.

【0016】粉末状フェノール樹脂半硬化物の粉砕方法
としては、ハンマーミル、自由ミル、パルペライザー、
ターボミル、ジェットミル等を用いる事が出来る。粉末
の粒径は使用する粉砕機により調整する事が出来る。特
定の範囲の粒径の樹脂粉末を得るためには粉砕後、ふる
いを掛けることにより容易に得る事が出来る。この際、
粉砕機への原料の供給速度、粉砕機の回転速度、粉砕機
のスクリーンのメッシュにより得られる粒径が異なって
くる。
The powdery phenolic resin semi-cured product is pulverized by a hammer mill, a free mill, a pulverizer,
A turbo mill, a jet mill, etc. can be used. The particle size of the powder can be adjusted by the crusher used. In order to obtain a resin powder having a particle size in a specific range, it can be easily obtained by pulverizing and then sieving. On this occasion,
The feed rate of the raw material to the crusher, the rotation speed of the crusher, and the mesh size of the screen of the crusher vary the particle size obtained.

【0017】[0017]

【実施例】以下本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明は実施例によって限定されるものではない。
なお、以下に記載されている「部」および「%」は「重
量部」および「重量%」を示す。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples.
In addition, "parts" and "%" described below indicate "parts by weight" and "% by weight".

【0018】I.フェノール樹脂の合成 〔合成例1〕撹拌機、熱交換器、温度計の付いた反応装
置にフェノール1000部および蓚酸8.0部を仕込ん
だ。その後混合液を90±2℃に昇温させた後、同温度
に保持して、かつ真空度を440Torrに制御しなが
ら、37%ホルムアルデヒド水溶液650部を3.0時
間を要して混合液に添加し、また添加後は同条件下で
3.0時間保って反応を行った。つづいて反応液を常圧
下で150℃まで昇温させた後、真空度を60Torr
に保ちながら、液温が230℃になるまで昇温して、残
留水分と遊離モノマーを除去する事により、融点85
℃、遊離モノマー量0.2%のノボラック型フェノール
樹脂(B1)を得た。
I. Synthesis of Phenolic Resin [Synthesis Example 1] 1000 parts of phenol and 8.0 parts of oxalic acid were charged into a reactor equipped with a stirrer, a heat exchanger, and a thermometer. After that, the temperature of the mixed solution was raised to 90 ± 2 ° C., and while maintaining the same temperature and controlling the vacuum degree to 440 Torr, 650 parts of 37% formaldehyde aqueous solution was added to the mixed solution in 3.0 hours. After the addition, the reaction was performed under the same conditions for 3.0 hours after the addition. Subsequently, the temperature of the reaction solution was raised to 150 ° C. under normal pressure, and the degree of vacuum was 60 Torr.
By keeping the liquid temperature up to 230 ° C while keeping the temperature to be 250 ° C to remove residual water and free monomers, the melting point is 85 ° C.
A novolak type phenol resin (B1) having a free monomer amount of 0.2% at 0 ° C was obtained.

【0019】〔合成例2〕合成例1と同型の反応装置に
フェノール700部、37%ホルムアルデヒド水溶液1
510部および28%アンモニア水100部を仕込ん
だ。その後混合液を徐々に昇温し、内温80℃において
15分間減圧還流を行った。内温50℃まで冷却後静置
し、分離水を除去した後60℃で減圧脱水し、融点65
℃、遊離モノマー量1%のレゾール型フェノール樹脂
(B2)を得た。
[Synthesis Example 2] 700 parts of phenol and 1% aqueous 37% formaldehyde solution were placed in the same reactor as in Synthesis Example 1.
510 parts and 100 parts of 28% ammonia water were charged. After that, the temperature of the mixed solution was gradually raised, and the mixture was refluxed under reduced pressure at 80 ° C. for 15 minutes. After cooling to an internal temperature of 50 ° C, the mixture was allowed to stand, the separated water was removed, and dehydration under reduced pressure was performed at 60 ° C to give a melting point of 65.
A resol type phenol resin (B2) having a free monomer amount of 1% at 0 ° C was obtained.

【0020】II.フェノール樹脂半硬化物の作製 〔作製例1〕合成例1で合成したノボラック型フェノー
ル樹脂(B1)1000部とヘキサメチレンテトラミン
100部とを混合粉砕した後、120℃で70分加熱し
た。得られたノボラック樹脂半硬化物をハンマーミルで
粗粉砕した後、パルペライザーを用いて微粉砕した。得
られた粉末状ノボラック樹脂半硬化物(D1)の平均粒
径は30μmであり、アセトン抽出率は35%であっ
た。
II. Preparation of Phenolic Resin Semi-Cured Product [Preparation Example 1] 1000 parts of the novolac-type phenol resin (B1) prepared in Synthesis Example 1 and 100 parts of hexamethylenetetramine were mixed and pulverized, and then heated at 120 ° C for 70 minutes. The semi-cured novolak resin obtained was roughly pulverized with a hammer mill and then finely pulverized with a palpelizer. The obtained powdery novolak resin semi-cured product (D1) had an average particle size of 30 μm and an acetone extraction rate of 35%.

【0021】〔作製例2〕合成例1で合成したノボラッ
ク型フェノール樹脂(B1)1000部とヘキサメチレ
ンテトラミン100部とを混合粉砕した後、120℃で
2時間加熱した。得られたノボラック樹脂半硬化物をハ
ンマーミルで粗粉砕した後、パルペライザーを用いて微
粉砕した。得られた粉末状ノボラック樹脂半硬化物(D
2)の平均粒径は60μmであり、アセトン抽出率は1
3%であった。
[Production Example 2] 1000 parts of the novolac type phenol resin (B1) synthesized in Synthesis Example 1 and 100 parts of hexamethylenetetramine were mixed and pulverized, and then heated at 120 ° C for 2 hours. The semi-cured novolak resin obtained was roughly pulverized with a hammer mill and then finely pulverized with a palpelizer. The obtained powdery novolak resin semi-cured product (D
The average particle size of 2) is 60 μm, and the acetone extraction rate is 1
It was 3%.

【0022】〔作製例3〕合成例2で合成したレゾール
型フェノール樹脂(B2)を100℃で1時間加熱し
た。得られたレゾール樹脂半硬化物をハンマーミルで粗
粉砕した後、パルペライザーを用いて微粉砕した。得ら
れた粉末状レゾール樹脂半硬化物(D3)の平均粒径は
30μmであり、アセトン抽出率は50%であった。
[Production Example 3] The resol-type phenol resin (B2) synthesized in Synthesis Example 2 was heated at 100 ° C for 1 hour. The obtained semi-cured resol resin was roughly crushed with a hammer mill and then finely crushed with a palpelizer. The average particle size of the obtained powdery resol resin semi-cured product (D3) was 30 μm, and the acetone extraction rate was 50%.

【0023】〔作製例4〕合成例2で合成したレゾール
型フェノール樹脂(B2)を110℃で1時間加熱し
た。得られたレゾール樹脂半硬化物をハンマーミルで粗
粉砕した後、ジェットミルを用いて微粉砕した。得られ
た粉末状レゾール樹脂半硬化物(D4)の平均粒径は7
μmであり、アセトン抽出率は35%であった。
[Production Example 4] The resol-type phenol resin (B2) synthesized in Synthesis Example 2 was heated at 110 ° C for 1 hour. The obtained semi-cured resol resin was roughly crushed with a hammer mill and then finely crushed with a jet mill. The average particle size of the obtained powdery resol resin semi-cured product (D4) is 7
μm, and the acetone extraction rate was 35%.

【0024】〔作製例5〕合成例1で合成したノボラッ
ク型フェノール樹脂(B1)1,000部とヘキサメチ
レンテトラミン100部とを混合粉砕した後、110℃
で1時間、加熱した。得られたノボラック樹脂半硬化物
をハンマーミルで粗粉砕した後、パルペライザーおよび
ジェットミルを用いて微粉砕した。得られた粉末状ノボ
ラック樹脂半硬化物(D5)の平均粒径は0.6μmで
あり、アセトン抽出率は65%であった。
[Production Example 5] 1,000 parts of the novolac-type phenol resin (B1) synthesized in Synthesis Example 1 and 100 parts of hexamethylenetetramine were mixed and pulverized, and then 110 ° C.
Heated for 1 hour. The semi-cured novolak resin obtained was roughly crushed with a hammer mill and then finely crushed with a pulverizer and a jet mill. The powdery novolak resin semi-cured product (D5) thus obtained had an average particle size of 0.6 μm and an acetone extraction rate of 65%.

【0025】〔作製例6〕合成例2で合成したレゾール
型フェノール樹脂(B2)を120℃で1.5時間加熱
した。得られたレゾール樹脂半硬化物をハンマーミルで
粗粉砕した後、パルペライザーを用いて微粉砕した。得
られた粉末状レゾール樹脂半硬化物(D6)の平均粒径
は150μmであり、アセトン抽出率は25%であっ
た。
[Production Example 6] The resol-type phenol resin (B2) synthesized in Synthesis Example 2 was heated at 120 ° C for 1.5 hours. The obtained semi-cured resol resin was roughly crushed with a hammer mill and then finely crushed with a palpelizer. The obtained powdery resol resin semi-cured product (D6) had an average particle size of 150 μm and an acetone extraction rate of 25%.

【0026】《実施例1〜6》ポリエチレンと作製例1
〜4で得られた粉末状フェノール樹脂半硬化物(D1〜
D6)を表1に示す配合で加圧ニーダーにて190℃、
30分間溶融混練する。得られたフェノール樹脂組成物
を押出し成形によりシートとし、各試験片を作製した。
Examples 1 to 6 Polyethylene and Preparation Example 1
To powdery phenolic resin semi-cured products (D1 to
D6) with the composition shown in Table 1 in a pressure kneader at 190 ° C.,
Melt and knead for 30 minutes. Each of the test pieces was prepared by extruding the obtained phenol resin composition into a sheet.

【0027】《比較例1〜2》ポリエチレン100重量
部と作製例1及び3で得られた粉末状フェノール樹脂半
硬化物(D1,D3)をそれぞれ表1に示す配合で加圧
ニーダーにて190℃、30分間溶融混練する。得られ
たフェノール樹脂組成物を押出し成形によりシートと
し、各試験片を作製した。
Comparative Examples 1 and 2 100 parts by weight of polyethylene and the powdery phenolic resin semi-cured products (D1 and D3) obtained in Preparation Examples 1 and 3 were blended as shown in Table 1 with a pressure kneader. Melt and knead at ℃ for 30 minutes. Each of the test pieces was prepared by extruding the obtained phenol resin composition into a sheet.

【0028】《比較例3》ポリエチレン100重量部を
押出し成形によりシートとし、各試験片を作製した。
Comparative Example 3 100 parts by weight of polyethylene was extruded into a sheet to prepare each test piece.

【0029】III.試験片の評価方法 メルトフローインデックス(MFI)はJIS、軟化点
はJIS、曲げ剛性率はASTM D747、燃焼試験
は Underwriters Laboratories社の安全標準 UL94
(○:燃焼時間10秒以内、×:全焼)によって測定し
た。
III. Evaluation method of test piece Melt flow index (MFI) is JIS, softening point is JIS, flexural modulus is ASTM D747, combustion test is underwriters laboratories safety standard UL94
(O: burning time within 10 seconds, x: burnt out).

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】実施例1〜6で得られたポリエチレンと粉
末状フェノール樹脂半硬化物を溶融混練してなるフェノ
ール樹脂組成物は比較例1〜3で得られたものに比べ
て、軟化点が大幅に高くなっており耐熱性の向上が認め
られる。またUL−94の燃焼試験の結果、難燃性が大
幅に向上していることが認められる。
The phenol resin compositions obtained by melt-kneading the polyethylene and the powdery phenolic resin semi-cured products obtained in Examples 1 to 6 had a significantly higher softening point than those obtained in Comparative Examples 1 to 3. The heat resistance is improved and the heat resistance is improved. Further, as a result of the UL-94 combustion test, it is recognized that the flame retardancy is significantly improved.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明によれば、従来からポリエチレン
の持っている成形性、可撓性、電気的特性などの優れた
特長を損う事なく、難燃性、耐熱性などのフェノール樹
脂の持つ特長も付与出来る。このため、従来からポリエ
チレンが使用されている分野は勿論の事、難燃性、耐熱
性が要求される分野においても適応が可能である。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a phenol resin having flame retardancy, heat resistance, etc., can be used without impairing the excellent characteristics of polyethylene such as moldability, flexibility, and electrical characteristics. You can also add the features you have. For this reason, it can be applied not only in the field where polyethylene has been conventionally used but also in the field where flame retardancy and heat resistance are required.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリエチレン100重量部と粉末状フェ
ノール樹脂半硬化物5〜50重量部を溶融混練してなる
フェノール樹脂組成物。
1. A phenol resin composition obtained by melt-kneading 100 parts by weight of polyethylene and 5 to 50 parts by weight of a powdery phenol resin semi-cured product.
【請求項2】 粉末状フェノール樹脂半硬化物が、ノボ
ラック型フェノール樹脂と硬化剤とを配合し、加熱によ
り半硬化させてなる粉末状フェノール樹脂半硬化物およ
び/またはレゾール型フェノール樹脂を加熱または酸に
より半硬化させてなる粉末状フェノール樹脂半硬化物で
ある請求項1記載のフェノール樹脂組成物。
2. The powdery phenolic resin semi-cured product is obtained by mixing a novolac type phenolic resin and a curing agent and semi-curing the mixture by heating to heat the powdery phenolic resin semi-cured product and / or the resol type phenolic resin. The phenolic resin composition according to claim 1, which is a powdery phenolic resin semi-cured product obtained by semi-curing with an acid.
【請求項3】 粉末状フェノール樹脂半硬化物のアセト
ン抽出率が10〜90%である請求項1又は2記載のフ
ェノール樹脂組成物。
3. The phenol resin composition according to claim 1, wherein the powdery phenol resin semi-cured product has an acetone extraction rate of 10 to 90%.
【請求項4】 粉末状フェノール樹脂半硬化物の粉末の
粒径が1〜100μmである請求項1、2又は3記載の
フェノール樹脂組成物。
4. The phenol resin composition according to claim 1, 2 or 3, wherein the powdery powdered phenol resin semi-cured product has a particle size of 1 to 100 μm.
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