JPH0886945A - Welding structure of optical device - Google Patents

Welding structure of optical device

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JPH0886945A
JPH0886945A JP22308094A JP22308094A JPH0886945A JP H0886945 A JPH0886945 A JP H0886945A JP 22308094 A JP22308094 A JP 22308094A JP 22308094 A JP22308094 A JP 22308094A JP H0886945 A JPH0886945 A JP H0886945A
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Abstract

PURPOSE: To make it possible to decide whether the weld zone between a first pipe and a second pipe is good or not by visual observation, etc., directly from outside with an optical device including a structure in which the first pipe housing optical parts and the second pipe to be fitted to the first pipe are fixed by laser welding. CONSTITUTION: The second pipe 2 has an aperture 5 in the part of the side face to be irradiated with a laser beam and more particularly this aperture 5 consists of a shape including a width small than the beam diameter of the laser beam and a width larger than the beam diameter. The pipe is surely welded and fixed in the part where the width is smaller than the beam diameter. In addition, the outer peripheral part of the first pipe 1 and the side face of the aperture of the second pipe 2 are visible from the part of the width larger than the beam diameter and, therefore, the direct inspection of the welding state of both pipes is possible.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光デバイスの溶接構造
に関し、特に、光デバイスにおけるレンズ等の光学部品
を収容する部品とこれを固定する他の部品とのレーザ溶
接による固定構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a welding structure for an optical device, and more particularly to a fixing structure for laser-welding a component for housing an optical component such as a lens in the optical device and another component for fixing the component.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3は光半導体モジュールの内部の構造
を示す斜視図であり、(a)は光ファイバ端末が固着さ
れる前の状態を示し、(b)は固着後の状態を示してい
る。半導体レーザパッケージ6には半導体レーザチップ
(図示省略)が収容されており、ここから出射される光
は、半導体レーザパッケージ6の前方に配置された非球
面レンズ8により集光されて、光ファイバ端末12に収
容される光ファイバ(図示省略)に結合する。
2. Description of the Related Art FIG. 3 is a perspective view showing an internal structure of an optical semiconductor module, in which (a) shows a state before an optical fiber terminal is fixed and (b) shows a state after fixing. There is. A semiconductor laser chip (not shown) is housed in the semiconductor laser package 6, and the light emitted from the semiconductor laser chip is collected by an aspherical lens 8 arranged in front of the semiconductor laser package 6 to produce an optical fiber terminal. It is coupled to an optical fiber (not shown) housed in 12.

【0003】次に、このような光デバイスにおけるレン
ズ等の光学部品の固定構造について図3(a)、(b)
を参照し、工程毎に分けて説明する。
Next, the fixing structure of optical components such as lenses in such an optical device is shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b).
Will be described separately for each step.

【0004】まず、図4(a)に示されるように、非球
面レンズ8が収容されたレンズホルダ9はフランジ付パ
イプ10の中に勘合され、さらにフランジ付パイプ10
は金属のキャップ7を有する半導体レーザパッケージ6
の上記キャップ前方に配置される。そして、半導体レー
ザチップから出射される光が半導体レーザパッケージ6
の中心軸に対して傾かず真っ直ぐになるようにXY方向
に位置調整される。また、レンズホルダ9は非球面レン
ズ8の主平面と半導体レーザチップが所望の距離になる
ようにフランジ付パイプ10の中で位置調整される。位
置調整終了後に、フランジ付パイプ10の側面に外部か
ら、例えばYAGレーザを照射して、フランジ付パイプ
10の側面の照射部を局所的に溶融させ、いわゆる貫通
溶接によりレンズホルダ9の側面をフランジ付パイプ1
0の内壁に固着する。また、キャップ7とフランジ付パ
イプ10は、接合部にレーザが照射され、いわゆる隅肉
溶接により固着される。なお、レンズホルダ9はレンズ
とこれを収容する金属リングが一体になったもので、一
般的には非球面レンズ8をガラス成形により製造する際
に一体化される。
First, as shown in FIG. 4 (a), the lens holder 9 accommodating the aspherical lens 8 is fitted into the flanged pipe 10, and the flanged pipe 10 is further fitted.
Is a semiconductor laser package 6 having a metal cap 7.
Is placed in front of the cap. Then, the light emitted from the semiconductor laser chip is emitted from the semiconductor laser package 6
The position is adjusted in the XY directions so as to be straight without tilting with respect to the central axis of the. The lens holder 9 is adjusted in position in the flanged pipe 10 so that the main plane of the aspherical lens 8 and the semiconductor laser chip have a desired distance. After the position adjustment is completed, the side surface of the flanged pipe 10 is externally irradiated with, for example, a YAG laser to locally melt the irradiation portion on the side surface of the flanged pipe 10, and the side surface of the lens holder 9 is flanged by so-called penetration welding. With pipe 1
It sticks to the inner wall of 0. Further, the joint between the cap 7 and the flanged pipe 10 is irradiated with laser and is fixed by so-called fillet welding. The lens holder 9 is an integrated lens and a metal ring that houses the lens, and is generally integrated when the aspherical lens 8 is manufactured by glass molding.

【0005】この後、さらに図3(b)に示されるよう
に、フランジ付パイプ10のパッケージ6が接合される
側とは反対側の端面にサポートを介して光ファイバ端末
12が位置調整されて固着される。ここでも、フランジ
付パイプ10とサポート11は接合部にレーザを照射し
隅肉溶接により、またサポート11と光ファイバ端末1
2はサポート10の側面に外部からレーザを照射し貫通
溶接により固着される。
After that, as shown in FIG. 3B, the position of the optical fiber terminal 12 is adjusted via a support on the end surface of the flanged pipe 10 opposite to the side where the package 6 is joined. It is fixed. Here again, the flanged pipe 10 and the support 11 are irradiated with a laser at the joint to fillet the weld, and the support 11 and the optical fiber terminal 1 are also welded.
The laser beam 2 is externally irradiated to the side surface of the support 10 and is fixed by penetration welding.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】光デバイスに用いられ
る部品どうしの固着には、製造が容易で信頼性が高いこ
とから、レーザ照射による溶接固定が広く用いられてい
る。上述のように、これらの部品どうしの溶接固定は、
その構造上の相違から、一方の部品の表面にレーザを照
射して両部品を固定する貫通溶接と呼ばれる手法と、両
部品の接合部にレーザを照射して固定する隅肉溶接に大
別される。
For fixing components used in an optical device, welding fixing by laser irradiation is widely used because it is easy to manufacture and highly reliable. As mentioned above, the weld fixing of these parts is
Due to the difference in structure, it is roughly divided into a method called penetration welding that irradiates the surface of one component with laser to fix both parts, and a fillet welding that irradiates the joint of both parts with laser to fix them. It

【0007】隅肉溶接では、万が一にレーザ照射パワー
が不足していた場合や、焦点がずれていた場合でも、レ
ーザが照射されて溶融された部分は外部から観察可能で
あるから、溶接状態を確認することは容易である。
In fillet welding, even if the laser irradiation power is insufficient or the focus is deviated by any chance, the portion irradiated with the laser and melted can be observed from the outside. It is easy to confirm.

【0008】これに対して、貫通溶接では、図4に示す
溶接構造の略図および図5に示すその断面図からもわか
るように、レーザが照射された第2のパイプ2の表面の
部分の観察はできるが、内部にある第1のパイプ1の溶
融状態は外部から観察することができない。従って、上
述のような理由で溶接不良が生じてもこれを簡易に検査
することができないという問題がある。
On the other hand, in the penetration welding, as can be seen from the schematic view of the welding structure shown in FIG. 4 and the sectional view thereof shown in FIG. 5, observation of the surface portion of the second pipe 2 irradiated with the laser is performed. However, the molten state of the first pipe 1 inside cannot be observed from the outside. Therefore, there is a problem that even if a welding failure occurs due to the above-mentioned reason, it cannot be easily inspected.

【0009】一般に、貫通溶接では、確実にレーザ照射
される部品が溶融し、さらにその下にある部材も溶融さ
せるため、前者の部品の肉厚は薄く加工されている。例
えば、金属を用いた部品にYAGレーザ照射により他の
部品を固着する場合には、レーザの出力を8Jとし概ね
0.3mm程度の厚さとしている。ところが、パイプを
加工する場合にはある程度の寸法誤差を伴うので、貫通
溶接では、所望の肉厚より厚すぎた場合などにも十分な
溶接がなされていないということも生じ得る。
In the penetration welding, in general, the laser-irradiated component is surely melted, and the member thereunder is also melted. Therefore, the thickness of the former component is thin. For example, when another component is fixed to a component made of metal by YAG laser irradiation, the laser output is 8 J and the thickness is about 0.3 mm. However, when a pipe is processed, a dimensional error is caused to some extent. Therefore, through-welding may cause insufficient welding even when it is thicker than a desired wall thickness.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の光デバイスの溶
接構造は、第1のパイプと第1のパイプに勘合する第2
のパイプを第2のパイプの側面の外部からレーザビーム
を照射して溶接固定する光デバイスの溶接構造におい
て、第2のパイプは側面のレーザビームが照射される部
分に開孔部を有していることを特徴としている。特に、
開孔部は、レーザビームのビーム径よりも小さい幅と大
きい幅を含む形状からなることを特徴としている。具体
的には、ビーム径よりも小さい幅と、大きい長さからな
るすり割り状の開孔部としている。
A welded structure for an optical device according to the present invention comprises a first pipe and a second pipe fitted to the first pipe.
In the welding structure of the optical device for irradiating a laser beam from the outside of the side surface of the second pipe and fixing the same by welding, the second pipe has an opening portion on the side surface where the laser beam is irradiated. It is characterized by being. In particular,
The aperture is characterized in that it has a shape including a width smaller and a width larger than the beam diameter of the laser beam. Specifically, it is a slotted opening having a width smaller than the beam diameter and a large length.

【0011】[0011]

【作用】ビーム径よりも幅が小さい部分で確実に溶接固
定されるとともに、ビーム径より大きい幅の部分から、
第1のパイプの外周部と第2のパイプの開孔部側面が見
えるので、両パイプの溶接状態を直接観察することがで
きる。
[Function] While being securely welded and fixed in a portion whose width is smaller than the beam diameter,
Since the outer peripheral portion of the first pipe and the side surface of the opening portion of the second pipe can be seen, the welded state of both pipes can be directly observed.

【0012】[0012]

【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
The present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0013】図1は本発明のデバイスの溶接構造の一実
施例を示す斜視図である。また、図2は、図1のA−A
線での断面図である。ここでは、従来技術において説明
した光半導体モジュールのレンズを実装するために用い
られている溶接構造を例にして説明する。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the welding structure of the device of the present invention. In addition, FIG. 2 shows AA of FIG.
It is sectional drawing in a line. Here, a welding structure used for mounting the lens of the optical semiconductor module described in the related art will be described as an example.

【0014】レンズ3が収容された第1のパイプ1は、
第2のパイプ2に挿入され、結合に適した位置で位置決
めされる。第2のパイプ2の側面に備えられたすり割り
形状の開孔部5は、第1のパイプ1が任意に位置決めさ
れたときでも、第1のパイプ1の側面部と重なるように
充分な長さを有しており、かつ、溶接時に発生する溶融
部4の幅に比べ、充分狭い幅でできている。第2のパイ
プ2に第1のパイプ1を溶接固定する際に、すり割り5
と溶融部4が重なるように溶接位置を定めると、第1の
パイプ1の側面の溶融状態を目視により確認することが
でいるようになる。
The first pipe 1 containing the lens 3 is
It is inserted into the second pipe 2 and positioned at a position suitable for coupling. The slot-shaped opening portion 5 provided on the side surface of the second pipe 2 has a sufficient length so as to overlap with the side surface portion of the first pipe 1 even when the first pipe 1 is arbitrarily positioned. And has a sufficiently narrow width as compared with the width of the fusion zone 4 generated during welding. When the first pipe 1 is welded and fixed to the second pipe 2, the slot 5
When the welding position is determined so that the fusion portion 4 and the fusion portion 4 overlap with each other, the fusion state of the side surface of the first pipe 1 can be visually confirmed.

【0015】上述の本発明の光デバイスの溶接構造の特
徴となる第2のパイプ2の開孔部5について、従来技術
で説明した光半導体モジュール一例にして具体的に説明
する。照射されるレーザのパワーを8Jとし、ビーム径
を約0.5mmとしたとき、溶融部(ナゲット)の直径
は概ね0.7mm程度になる。そこで、一実施例では、
上記すり割りの寸法が幅0.3mm、長さ1.5mmに
なるように加工されている。幅をナゲット径よりもわず
かに小さくすることにより、確実に溶接固定ができると
ともに、長手方向がナゲット径よりも大きいので、第2
のパイプ2の内壁面と第1のパイプ1の表面の接合部を
観察することができる。なお、この加工は、ブレードソ
ーによって行ってもよいが、量産には精密ダイキャスト
がより適している。
The opening 5 of the second pipe 2, which is a feature of the above-described welded structure of the optical device of the present invention, will be specifically described by taking an example of the optical semiconductor module described in the prior art. When the power of the irradiated laser is 8 J and the beam diameter is about 0.5 mm, the diameter of the fusion zone (nugget) is about 0.7 mm. So, in one embodiment,
The slits are processed to have a width of 0.3 mm and a length of 1.5 mm. By making the width slightly smaller than the nugget diameter, it is possible to securely weld and fix, and the longitudinal direction is larger than the nugget diameter.
The joint between the inner wall surface of the pipe 2 and the surface of the first pipe 1 can be observed. This processing may be performed by a blade saw, but precision die casting is more suitable for mass production.

【0016】第1のパイプ1および第2のパイプ2に
は、一実施例では溶接に適したステンレスが用いられて
いるが、溶接が可能な金属であればコバールやその他の
材料でもよい。また、ここでは、光学部品としてレンズ
を用いた例示したが、従来技術で説明した光ファイバ端
末とサポートとの固定にも適用できるのは言うまでもな
い。また、レンズの代わりに光学結晶などを保持する部
品に適用してもよい。
In the first embodiment, stainless steel suitable for welding is used for the first pipe 1 and the second pipe 2, but Kovar or another material may be used as long as it is a metal capable of welding. Although the lens is used as the optical component in this example, it goes without saying that the optical fiber terminal and the support described in the prior art can be fixed to the support. Further, it may be applied to a component holding an optical crystal or the like instead of the lens.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、光学部品
が収容されたパイプと、これに勘合し外部からレーザを
照射することによって溶接固定する光デバイスの溶接構
造において、レーザ照射される外側のパイプに、溶接に
よるナゲットの直径よりも一部が大きい幅をもつ形状の
開孔部を設けることにより、目視によって溶接状態を容
易に確認することができる。これにより、溶接不要を未
然に防止し、光デバイスの固定部の信頼性を向上するこ
とができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, in a welded structure of a pipe in which an optical component is housed and an optical device fitted to the pipe and fixed by welding with a laser from the outside, a laser-irradiated outer side. The welded state can be easily confirmed visually by providing the pipe with an opening having a width that is partly larger than the diameter of the nugget formed by welding. This can prevent the need for welding and improve the reliability of the fixed portion of the optical device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光デバイスの溶接構造の一実施例の斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a welding structure of an optical device of the present invention.

【図2】図1をA−A線で切断した時の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along the line AA.

【図3】光半導体モジュールの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an optical semiconductor module.

【図4】従来の光デバイスの溶接構造の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a welding structure of a conventional optical device.

【図5】図3をA−A線で切断した時の断面図である。5 is a cross-sectional view of FIG. 3 taken along the line AA.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1のパイプ 2 第2のパイプ 3 レンズ 4 溶接部(ナゲット) 5 開孔部 5a 開孔部におけるビーム径よりも大きい幅の部分 5b 開孔部におけるビーム径よりも小さい幅の部分 6 レーザパッケージ 7 キャップ 8 非球面レンズ 9 レンズホルダ 10 フランジ付パイプ 11 サポート 12 光ファイバ端末 1 1st pipe 2 2nd pipe 3 Lens 4 Welding part (nugget) 5 Opening part 5a Part of width larger than beam diameter in opening part 5b Part of width smaller than beam diameter in opening part 6 Laser Package 7 Cap 8 Aspherical lens 9 Lens holder 10 Pipe with flange 11 Support 12 Optical fiber terminal

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学部品が収容される第1のパイプの外
周に勘合する第2のパイプの側面に外部からレーザビー
ムを照射して、前記第1のパイプを前記第2のパイプに
溶接固定する光デバイスの溶接構造において、 前記第2のパイプは、前記側面の前記レーザビームが照
射される部分に開孔部を有していることを特徴とする光
デバイスの溶接構造。
1. A laser beam is radiated from the outside to the side surface of a second pipe that fits around the outer periphery of the first pipe in which the optical component is accommodated, and the first pipe is welded and fixed to the second pipe. In the welding structure of the optical device, the second pipe has an opening portion in a portion of the side surface that is irradiated with the laser beam.
【請求項2】 前記開孔部は、該レーザビームのビーム
径よりも小さい幅と大きい幅を含む形状からなることを
特徴とする「請求項1」記載の光デバイスの溶接構造。
2. The welded structure for an optical device according to claim 1, wherein the hole has a shape including a width smaller and a width larger than a beam diameter of the laser beam.
【請求項3】 前記開孔部は、幅が前記ビーム径よりも
小さく、かつ長さが前記ビーム径よりも大きいすり割り
形状であることを特徴とする「請求項2」記載の光デバ
イスの溶接構造。
3. The optical device according to claim 2, wherein the aperture has a slotted shape having a width smaller than the beam diameter and a length larger than the beam diameter. Welded structure.
【請求項4】 前記第1のパイプ及び前記第2のパイプ
は金属であることを特徴とする「請求項2」記載の光デ
バイスの溶接構造。
4. The welded structure for an optical device according to claim 2, wherein the first pipe and the second pipe are made of metal.
【請求項5】 前記第1のパイプは、光学部品を保持し
ていることを特徴とする「請求項4」記載の光デバイス
の溶接構造。
5. The welded structure for an optical device according to claim 4, wherein the first pipe holds an optical component.
【請求項6】 前記光学部品は、レンズであることを特
徴とする「請求項6」記載の光デバイスの溶接構造。
6. The welded structure for an optical device according to claim 6, wherein the optical component is a lens.
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