JPH0880044A - 高電圧用整流装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 整流装置の高さを低減できるモジュール配置
法を提供して整流装置の機械的強度、耐震性の向上を図
る。 【構成】 整流装置は、整流子モジュール体を、平らな
フレームの面に沿って複数個配置すると共に、電気的に
直列接続した整流装置において、上記整流子モジュール
体のそれぞれと上記フレームとの電位差に応じて、上記
整流子モジュール体のそれぞれと上記フレームとを離間
して配置したものである。さらに、具体的構成として、
モジュールを支える絶縁支柱におけるモジュール固定部
の位置をモジュール配置位置に応じて変化させるように
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、直流送電、系統連
系、あるいは異周波数電力系統間の電力輸送等に供され
る高電圧用整流装置（以下整流装置とする）における整
流子モジュール（以下モジュールとする）の配置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】最近の我国のエネルギ事情から大電力を
高効率で長距離送電する要求が高まってきている。一
方、大容量の電力用整流素子が実用化され、容易に入手
できるようになり電力事情と相呼応して、直流送電機
器、系統連系、周波数変換装置等に応用されるようにな
ってきた。大電力を高効率で長距離送電するため整流装
置には大電流、高電圧化が要求されるようになり、それ
に伴って整流装置は高層化され、例えばサイリスタバル
ブ（以下バルブとする）においては、500KVで送電する
場合におけるバルブの高さは10M 以上に及ぶものとな
る。

【０００３】従来の整流装置は、例えば実開昭55ー11718
7号に記載されているバルブのように、バルブは図１１
に示すように、複数個のサイリスタ素子２と回路構成部
品であるアノードリアクトル３、抵抗４、コンデンサ５
などを金属製の収納ケース６に収め、冷却するための冷
却配管７を配設してモジュール１を構成し、これを図１
２に示すように、絶縁支柱８に平坦なフレーム９と共に
階層状に取付けて構成している。モジュール１の配置は
上述のように、ガラス繊維強化電気絶縁樹脂（ＦＲＰ）
などの材料による複数本の絶縁支柱８に一定の間隔を保
持して相対する２つの金属製のフレーム９が形成する空
間に電気的には直列に接続して配置している。バルブ
は、図１４に示す記号で表示されるアームと呼ばれる電
気的機能単位を、図１５に示す回路構成によって形成さ
れたもので、４〜８個のモジュールを直列に接続して１
つのアームを形成し、図１６、１７に示すように、一対
のフレーム９が形成する各空間に１〜２アーム単位で配
置し、これを複数積層して構成するのが一般的である。
図１３は８個のモジュールで１アームを構成し、図１６
に示すようにフレーム間に１アームを配置し、これを４
段積み重ねて、図１５の１点鎖線で囲む部分に相当する
バルブの一相分とした従来例を示したものである。

【０００４】相対する一対のフレームが形成する空間
に、電気的に直列接続しフレームと平行な面に１列に並
べたモジュールの複数個（以下、モジュール群と呼ぶ）
における、従来の配置と電気的接続の例を図１３に示
す。同図は例えば最下段のフレーム９ａと２段目のフレ
ーム９ｂが形成する空間にモジュール群を配置した例を
示したもので、４個のモジュールＡ11〜Ａ14を同一平面
上で相互に一定の間隔を保って配置して、第１アームＡ
１の１／２を形成し、第１フレーム９ａの上側に一定の
間隔Ｇ1 を保って配置している。同様に４個のモジュー
ルＡ15〜Ａ18を同じく同一平面上で相互に一定の間隔を
保って配置して第１アームＡ１の残りの１／２を形成
し、第１フレーム９ａの上側でこれに一定の間隔Ｇ2 を
保って配置している。さらにモジュールＡ15〜Ａ18の上
側で、これに間隔Ｇ1 を保って第２フレーム９ｂを配置
している。上述と同様の配置関係を保って、第２フレー
ム９ｂの上方に図１６に示すブロック図のように第２〜
４アームＡ2 〜Ａ4、 およびフレーム９ｃ〜９ｅを積層
状に配置してバルブの１相分を形成している。

【０００５】図１３に示す従来例では、モジュールはＡ
11からＡ18の順で接続線１０で電気的に直列に接続して
アームを構成し、また最初と最後のモジュールＡ11とＡ
18は同じく接続線１０で、第１，第２フレーム９ａ，９
ｂに接続している。上述と同様の関係でアームＡ２〜Ａ
４、およびフレーム９ｂ〜９ｅがそれぞれ相互に接続さ
れている。

【０００６】モジュールとフレーム９は電気的に以上の
ように接続されているため、それぞれのモジュールはフ
レームとの間で電位差が生じる。そのため、電気的に直
列接続しフレーム９に平行な面に一列に並べた複数のモ
ジュールから成るモジュール群の中で、フレーム９との
間で電位差が最も大きくなるモジュールを基準にして、
それに必要な絶縁距離を保ってフレーム９と当該モジュ
ール群をそれぞれ配置している。例えば図１３に示す従
来の構成例において、第１アームＡ１の下側半分のモジ
ュール群Ａ11〜Ａ14では最後尾に位置しているモジュー
ルＡ14、残りの上側半分のモジュール群Ａ15〜Ａ18で
は、やはり最後尾のモジュールＡ18が最も電位が高く、
第１フレーム９ａとの間で最大電位差が生じるため、そ
れぞれの電位差に対応する絶縁距離に設計裕度を加味し
て距離Ｇ１，Ｇ2を保って、第１フレーム９ａの上方
で、これと平行な面上にモジュール群を配置している。

【０００７】図１３において、モジュール群Ａ15〜Ａ18
の上方に第２フレーム９ｂを配設しているが、モジュー
ルＡ15〜Ａ18のうち、Ａ15が最も電位が低く、第２フレ
ーム９ｂとの間で電位差が最も大きくなるため、第１フ
レーム９ａとモジュール群Ａ11〜Ａ14の関係と同じ様
に、これに見合った絶縁距離Ｇ1 を保ってフレーム９ｂ
をモジュール群Ａ15〜Ａ18の上方に配置している。

【０００８】第２〜４アームＡ２〜Ａ４および第３〜５
フレーム９ｃ〜９ｅも上述と同様の配置関係を保って図
１２、あるいは図１６に示すように、第２フレーム９ｂ
の上方に積層状態で配置されてバルブの一相分が構成さ
れている。

【０００９】以上、２つの相対するフレームが形成する
空間に複数のモジュールを配置するとき、複数のモジュ
ールを同一平面上に配置し、その内の最高電位、もしく
は最低電位のモジュールを基準にしてフレームとの間の
電位差を求め、これに対応する絶縁距離を保持してモジ
ュール群を配置していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述により整流装置に
高電圧大電力化が要求された場合、使用するモジュール
の数は増大化し、かつこれらを配置する整流装置は高層
化する。そのため高層化した整流装置の機械的な強度、
すなわち安全性，信頼性，耐震性を確保するのが困難で
ある。また、これを収容する建物の高層化による建設費
が増大する。またフレームとモジュールから成る単位ユ
ニットが大きくなると、単位ユニットによる運搬が困難
となり、現地での組み立て作業が増大する等の問題があ
った。

【００１１】本発明は、上記の点に鑑み、モジュールの
配置を最適化することにより、整流装置の高さを低減
し、機械的強度の向上を図ることを目的とするものであ
る。本発明の他の目的は、整流装置の構成要素である絶
縁支柱の長手方向の短縮が可能となり、それゆえ単位ユ
ニットの運搬が容易になって、現地組み立ての単純な整
流装置を得ることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の整流装置は、
整流子モジュール体を、平らなフレームの面に沿って複
数個配置すると共に、電気的に直列接続した整流装置に
おいて、上記整流子モジュール体のそれぞれと上記フレ
ームとの電位差に応じて、上記整流子モジュール体のそ
れぞれと上記フレームとを離間して配置したものであ
る。

【００１３】請求項２の整流装置は、平らな第１フレー
ムと、これと離間し沿わせた平らな第２フレームを有
し、これらフレーム間に、整流子モジュール体を、上記
フレームの面に沿って複数個配置すると共に、電気的に
直列接続した高電圧用整流装置において、上記整流子モ
ジュール体のそれぞれと上記フレームとの電位差に応じ
て、上記整流子モジュール体のそれぞれと上記フレーム
とを離間して配置したものである。

【００１４】請求項３の整流装置は、整流子モジュール
として、サイリスタモジュール又はダイオードモジュー
ルを用いたものである。

【００１５】請求項４の整流装置は、整流子モジュール
の絶縁支柱における取付け位置を、上記整流子モジュー
ルの配置位置に対応して変化させたものである。

【００１６】請求項５の整流装置は、整流子モジュール
に対する金具の固定位置又は固定方向を、上記整流子モ
ジュールの配置位置に対応して変化させたものである。

【００１７】

【作用】請求項１のように構成された整流装置において
は、従来はモジュールを同一平面で２次元的に配置し、
その中でフレームとの最大の電位差を生じるモジュール
を基準にしてフレームから空間的に絶縁距離を保って配
置していたため、大部分のモジュールはフレームと必要
以上の絶縁距離が保たれて配置されていたが、フレーム
からの各モジュール体の電位を基準にして空間的に絶縁
距離を保って配置すれば、フレームとの電位差が小さい
モジュール体はフレームに近接して配置することができ
る。

【００１８】請求項２のように構成された整流装置にお
いては、従来はモジュールを同一平面で２次元的に配置
し、その中で最も高い電位、もしくは最も低い電位のモ
ジュールを基準にしてフレームから空間的に絶縁距離を
保って配置していたため、大部分のモジュールはフレー
ムと必要以上の絶縁距離が保たれて配置されていたが、
フレームからの各モジュール体の電位を基準にして空間
的に絶縁距離を保って配置すれば、フレームとの電位差
が小さいモジュール体はフレームに近接して配置するこ
とができると共にフレーム間の距離が短縮できる。

【００１９】請求項３のように構成された整流装置にお
いては、整流子モジュールを、サイリスタモジュール又
はダイオードモジュールにすることによって、上記請求
項１又は請求項２と同様の作用を奏する。

【００２０】請求項４のように構成された整流装置にお
いては、整流子モジュールの絶縁支柱における取付け位
置を、上記整流子モジュールの配置位置に対応して変化
させたことにより、整流装置の組み立てを行う。

【００２１】請求項５のように構成された整流装置にお
いては、整流子モジュールに対する金具の固定位置又は
固定方向を、上記整流子モジュールの配置位置に対応し
て変化させることにより、整流装置の組み立てを行う。
整流子モジュールに対する金具の固定位置を変えること
により、整流子モジュールの配置位置が変化する。ま
た、整流子モジュールに対する固定方向を変えることに
より、整流子モジュールの配置位置が変化する。

【００２２】

【実施例】

実施例１ 図１に示す実施例は、１モジュール群を２モジュールに
より構成し、４モジュール群により１アームを構成した
場合で、２モジュール群を前列および後列に１モジュー
ル群づつ配置すると共に、前列は後列に対して △Ｇ低
い位置に段差をつけて配置している。残りの２モジュー
ル群も同じ配置にして、上記モジュール群に一定距離隔
てて２段重ねの状態で配置して一対のフレーム間に配置
すると共に、これを図１６のブロック図に示すように、
４段積重ねて図１５に示す一点鎖線で囲むバルブの１相
分を構成している。

【００２３】上述の構成において、第１フレーム９ａは
低電位側であり、第１アームＡ１の下段前列のモジュー
ル群を構成するモジュールＡ11とＡ12の電位を比較する
とＡ12の方が高いため、これを基準に第１フレーム９ａ
との間の電位差に対応する絶縁距離を保持して該モジュ
ー群を配置している。同様に第１アームＡ１の下段後列
のモジュール群を構成するモジュールＡ13とＡ14の電位
を比較するとＡ14の方が高いため、これを基準に第１フ
レーム９ａとの間の電位差に対応する絶縁距離Ｇ1を保
持して該モジュー群を配置している。従来は４モジュー
ルＡ11〜Ａ14が全て同一平面上に配置され第１フレーム
９ａと絶縁距離Ｇ1 を保持して配置されていたが、モジ
ュールＡ12の電位はモジュールＡ14に比べて低いため、
モジュール群Ａ11〜Ａ12を図１に示すようにモジュール
群Ａ’11〜Ａ’12 の位置から電位差に応じた距離分 △
Ｇ下げた位置に配置できる。

【００２４】第１アームＡ１ の上段前列のモジュ−ル
群を構成するモジュールＡ15とＡ１６を比較するとＡ１
６の方が電位が高いため、これを基準に第１フレーム９
ａとの間の電位差に対応する絶縁距離を保持して該モジ
ュール群が配置されている。モジュールＡ15とＡ11ある
いはＡ16とＡ12の間の電位差は変わらないため該モジュ
ール群も同じくモジュール群Ａ’15〜Ａ’16の位置から
△Ｇ下げた位置に配置できる。

【００２５】第１アームＡ１ の上段後列のモジュール
群を構成するモジュールＡ17とＡ18を比較するとＡ18の
方が電位が高いため、これを基準に第１フレーム９ａと
の間の電位差に対応する絶縁距離Ｇ2 を保持して該モジ
ュール群が配置されている。このモジュール群はモジュ
ールＡ18を基準にしているため、図１３に示す従来例と
同じ位置関係が保たれている。

【００２６】第２フレーム９ｂとモジュールＡ15〜Ａ18
の位置関係は、上記モジュール群のうち最も電位の低い
Ａ15を含むモジュール群を基準にして決めればよく、図
１に示す様にＧ１ 隔てて配置すれば必要な絶縁距離を
保持することができる。モジュールＡ15は従来の配置に
対して △Ｇ低い位置にあるため、第２フレーム９ｂも
従来の位置９ｂ’から△Ｇ低い位置に配置できる。第２
フレーム９ｂを △Ｇ低い位置に配置すると、モジュー
ル群Ａ17〜Ａ18のうち、電位の低い方のモジュールＡ17
と第２フレーム９ｂとの間隔はＧ１−△Ｇとなるが、こ
れは第１フレーム９ａとモジュールＡ12の間の電位差と
同じ関係にあり、従ってＧ1−△Ｇの絶縁距離が保持さ
れていればよい 。上述のように一対のフレーム間の間
隔を △Ｇ低減できるため、図１６のブロック図のよう
に、４段に積層した場合は高さを全体で４△Ｇ 低くす
ることができる。

【００２７】具体的には、本実施例の場合、従来のバル
ブ高さ約１０ｍに比較して、ΔＧ＝約０．２５ｍとなる
ため、全体として４ΔＧ＝約１ｍとなり、全体としてバ
ルブ高さは１割程度低減される。ここで、バルブの耐震
性，信頼性，安全性などの機械的強度は、曲げ応力の影
響を最も強く受ける。また、曲げ応力は高さに比例する
ことから、バルブ高さの低減に伴って、機械的強度が上
昇する。

【００２８】実施例２ 図２に示す実施例は、１モジュール群を３モジュールに
より構成し、２モジュール群により１アームを構成した
場合で、低電位側および高電位側を形成する一対のフレ
ーム９ａ、９ｂの間に１つのアームを配置した場合を示
したものである。 前列にモジュール群Ａ11〜Ａ13、後
列にモジュール群Ａ14〜Ａ16を配置し、かつＡ11〜Ａ16
の順番に電気的に直列に接続している。モジュールＡ11
およびＡ16はそれぞれフレーム９ａ，９ｂに電気的に接
続している。前列および後列のモジュール群は各群の最
高電位となるモジュールＡ13、Ａ16を基準に第１フレー
ム９ａとの間の電位差に比例する絶縁距離を保持して配
置している。1モジュールＡ13の電位はモジュールＡ16
の電位に対して低いため、モジュールＡ11〜Ａ16を同一
平面に配置する考え方の従来例の場合であるＡ’11〜
Ａ’13の位置からその電位差に相当する絶縁距離 △Ｇ
だけフレーム９ａに近ずけてモジュール群Ａ11〜Ａ13を
配置できる。また高電位側のフレーム９ｂは実施例１で
述べた理由により同じく△Ｇだけ低くできる。

【００２９】バルブの１相分は、図１６のブロック図の
ように４つのアームを直列に接続したものであり、この
例では実施例１で述べたように上記モジュール群を４段
重ねて構成しており、各段で △Ｇだけ低くできるため
全体では ４△Ｇ低くすることができる。

【００３０】実施例３ 図３に示す実施例は、１モジュール群を３モジュールに
より構成し、２モジュール群により１アームを構成した
場合で、低電位側および高電位側を形成する一対のフレ
ーム９ａ、９ｂの間に２つのアームを配置した場合を示
したもので、図１７に示す構成のバルブである。前列に
モジュール群Ａ11〜Ａ13およびモジュール群Ａ21〜Ａ2
3、後列にモジュール群Ａ14〜Ａ16およびモジュール群
Ａ24〜Ａ26の３モジュールづつの群に分けて、かつＡ11
〜Ａ16およびＡ21〜Ａ26の順番に電気的に直列に接続し
ている。モジュールＡ11およびＡ26はそれぞれフレーム
９ａ、９ｂに、モジュールＡ16はモジュールＡ21にそれ
ぞれ電気的に接続している。

【００３１】前列および後列のモジュール群は各群の最
高電位となるモジュールＡ13，Ａ16，Ａ23，Ａ26を基準
に第１フレーム９ａとの間の電位差に比例する絶縁距離
を保持して配置している。モジュールＡ13の電位はモジ
ュールＡ16の電位に対し、またモジュールＡ23の電位は
モジュールＡ26の電位に対して低いため、その電位差に
相当する絶縁距離 △Ｇだけフレーム９ａに近ずけて配
置できる。また高電位側のフレーム９ｂは実施例１で述
べた理由により △Ｇだけ低く配置できる。バルブの１
相分は図１５に示すように４つのアームを直列接続した
ものであり、この例では図１７のブロック図に示すよう
に２アームを一対のフレーム間に収め、これを２段重ね
て構成したもので、各フレーム間で △Ｇだけ低くでき
るため全体では２△Ｇ 低くできる。

【００３２】実施例４ 図４に示す実施例は、１モジュール群を２モジュールに
より構成し、３モジュール群により１アームを構成した
場合で、低電位側および高電位側を形成する一対のフレ
ーム９ａ、９ｂの間に２つのアームを配置した場合を示
したもので、図１７に示す構成のバルブの別の実施例を
示したものである。この例では、各モジュール群を前後
に２列、上下に３段配置している。前列には第１アーム
の最初と最後の２つのモジュール群Ａ11〜Ａ12，Ａ15〜
Ａ16、および第２アームの中間のモジュール群Ａ23〜Ａ
24を配置し、後列には第１アームの中間のモジュール群
Ａ13〜Ａ14、および第２アームの最初と最後の２つのモ
ジュール群Ａ21〜Ａ22，Ａ25〜Ａ26を配置している。

【００３３】各モジュールはモジュールＡ11〜Ａ16およ
びＡ21〜Ａ26の順番に電気的に直列に接続している。モ
ジュールＡ11およびＡ26はそれぞれフレーム９ａ、９ｂ
に、モジュールＡ16はモジュールＡ21にそれぞれ電気的
に接続している。前列および後列のモジュール群は各列
最高電位となるモジュールＡ12，Ａ14，Ａ16，Ａ22，Ａ
24，Ａ26を基準に第１フレーム９ａとの間の電位差に比
例する絶縁距離を保持して配置している。

【００３４】モジュールＡ12の電位はモジュールＡ14の
電位に対し、またＡ16の電位はモジュールＡ22の電位に
対し、またＡ24の電位はモジュールＡ26の電位に対して
低いため、前列の各群はその電位差に相当する絶縁距離
△Ｇだけフレーム９ａに近づけて配置できる。また高
電位側のフレーム９ｂは実施例１で述べた理由により同
じく △Ｇだけ低くできる。バルブの１相分は４つのア
ームを直列に接続したもので、この例では図１７に示す
ように２アームを一対のフレーム間に収め、さらにこれ
を２段重ねて構成したものであり、各フレーム間で △
Ｇだけ低くできるため全体では ２△Ｇ低くできる。

【００３５】実施例５ 図５〜７に示すように、８モジュールにより１アームを
構成した場合で、低電位側および高電位側を形成する一
対のフレーム９ａ、９ｂの間に１つのアームを配置した
場合を示したもので、図１６に示す構成のバルブの別の
実施例を示したものである。モジュールをフレーム９に
沿った面に配置すると共に、当該モジュールとフレーム
９との間の距離をモジュール一個づつに対して変え、電
位差に応じた絶縁距離を保って階段状に配置してもので
ある。

【００３６】例えば上述のように、図１に示す８モジュ
ールを４モジュールづつ２段に配置する場合、下段前列
のモジュールＡ11〜Ａ12が形成するモジュール群はモジ
ュールＡ12の電位を基準にして元の位置Ａ■11〜Ａ■12
から △Ｇ低く、フレーム９ａからＧ１−△Ｇ離れた位
置に配置している。しかし乍ら、この配置方法によっ
て、モジュールＡ11の電位はモジュールＡ12より低いた
め、図５に示すようにモジュールＡ11はさらに △Ｈだ
けフレーム９ａに近いＡ11に示す位置に配置することが
できる。同様にモジュールＡ13，Ａ15，Ａ17はそれぞれ
モジュールＡ14，Ａ16，Ａ18より電位が低いため前記と
同じ理由により △Ｈだけフレーム９ａに近い位置にそ
れぞれ配置でき、それによってフレーム９ｂも、９ｂ’
で示す元の位置に対し△Ｇ下がった位置から、さらに△
Ｈだけ下げて配置することができる。これによって高電
位側と低電位側の電極を成す一対のフレーム間隔の縮減
は△Ｇから△Ｇ＋△Ｈにでき、図１６に示す場合の様に
４段積層の場合、バルブ高さの低減量は４△Ｇから４
（△Ｇ＋△Ｈ）となり、バルブ高さの低減効果をさらに
改善できる。

【００３７】実施例１〜４では、高電位側と低電位側を
成す一対のフレーム９が相対して形成する空間に、複数
個のモジュールを電気的に直列に接続し、複数個のモジ
ュール群をフレームに沿った面に、モジュール群の中の
該当する１つのモジュールのフレームとの電位差に応じ
て配置すると共に、上下方向に層状に配置する例につい
て、実施例５では、各モジュールをフレームとの電位差
に応じて配置する例について述べた。

【００３８】各実施例においては、フレームと該モジュ
ール体との電位差に比例して、そのモジュール体の配置
位置を決定していくわけであるが、フレームに隣接する
モジュールは、本来フレームと等電位に近くても、設計
裕度を持たせる必要があり、フレームとモジュールを接
地させておくことは妥当ではない。そのため、各モジュ
ール体をフレームとの電位差に厳密に比例させて、その
配置位置を決定していないことがある。さらに、設計裕
度を持たせたモジュールに対し、空間的に上又は下にあ
るモジュールは、フレームとの電位差に比例した位置に
該モジュールを配置すれば、フレームとの絶縁は保たれ
るが、フレームに隣接するモジュールとの絶縁が保てな
くなることがある。このことから、モジュールの配置位
置はフレームとの電位差に厳密に比例した位置ではなく
なることがある。

【００３９】さらに、実施例１〜４においては、モジュ
ール体としてモジュール群の場合について説明してき
た。このとき、モジュール体として単体のモジュールの
場合、つまりモジュール群を構成するモジュールが１個
の場合についても、各実施例が成立することは明らかで
ある。反対に、実施例５においては、モジュール体とし
て単体のモジュールの場合について説明してきた。この
とき、モジュール体としてモジュール群の場合について
も、実施例５が成立することは明らかである。

【００４０】また、モジュール体を積層する場合の配置
位置としては、例えば図１の場合には、モジュールA1
5，A16から構成されるモジュール群を、モジュールA1
1，A12から構成されるモジュール群の上方に、モジュー
ルA17，A18から構成されるモジュール群を、モジュール
A13，A14から構成されるモジュール群の上方に積層して
いる。しかし、モジュールA15，A16から構成されるモジ
ュール群を、モジュールA13，A14から構成されるモジュ
ール群の上方に、モジュールA17，A18から構成されるモ
ジュール群を、モジュールA11，A12から構成されるモジ
ュール群の上方に積層した場合にも、バルブの高さが低
減できる。

【００４１】さらに、フレームの絶縁材料を変えれば、
モジュールとフレームとの離間距離は変化する。

【００４２】以上は、一対のフレーム９が形成する電界
空間内に複数のモジュールを配置する場合について述べ
たが、全てのモジュールは図６〜７に示すように金具１
１を介して絶縁支柱８の固定部１２に締結（取付け）さ
れている。また、固定部１２を絶縁支柱８に固定する場
合、例えば図８に示すように絶縁支柱８に溝１３を形成
し、固定部１２の押え輪具１４をこれに嵌合して経年変
化等により固定部１２の位置がずれないようにしてい
る。以下、モジュール１を絶縁支柱８に締結する方法に
ついて述べる。

【００４３】実施例６ 図６、７は実施例５に対応するもので、絶縁支柱８にお
けるモジュール固定部１２の位置をモジュールの固定位
置に対応させた場合の１部分を示したものである。図
６、７において、モジュールＡijの配置位置が上記実施
例５のように決定される。バルブの絶縁支柱８の固定部
１２の位置は、金具１１の取付け位置でもあり、モジュ
ールＡijに固定される金具１１を介してモジュールＡij
が、絶縁支柱に取付けられている。このことから、バル
ブの絶縁支柱８の固定部１２の位置は、モジュールの配
置位置によって一義的に決定される。

【００４４】実施例７ 図９、１０はモジュール１における金具１１の固定位置
および固定方向を、絶縁支柱８におけるモジュールの取
付け位置およびモジュール１の配置位置に応じて変化さ
せる場合の具体例を示したものである。図１０に示すよ
うに、モジュール１に付属する金具１１のモジュール１
における固定位置および固定方向を、絶縁支柱８の固定
部１２の取付け位置およびモジュール１の配置位置に応
じてこれらを満たすように決められる。

【００４５】例えば、図９に示すようにモジュール１に
おける金具１１の固定位置Ｐ、Ｑを上下にＤ隔てて設
け、さらに金具１１の形状をＬ型で構成し、Ｌ型の底面
からＤ隔てて取付け穴１５を設けた場合において、モジ
ュール１と金具１１の固定位置と、固定方向を変えたと
きの状態を図１０に示す。表１はモジュール１の中心Ｃ
と、絶縁支柱８の取付け基準位置０の高さ方向の相対位
置関係を図１０のケース１〜４について示したものであ
る。

【表１】 表１から、モジュール１と金具１１の固定位置と固定方
向を変えるだけで、モジュール１の中心の絶縁支柱基準
点からの相対高さを４段階に変化できる。上述におい
て、金具１１の取付け穴１５はＬ型底面からＤ離れた位
置に設けた場合について述べたが、Ｌ型底面から複数の
異なる高さに取付け穴１５を設ければ、図１０における
基準位置０からのモジュール１の中心の相対高さをさら
に数多く変化させることができる。また、モジュール１
における金具１１の固定位置を２箇所の場合について述
べたが、１箇所，或は２箇所以上に設けてもよい。

【００４６】モジュール１の位置をフレーム９との電位
差に応じて変化させた場合、絶縁支柱８の取付位置だけ
で変化させたときは、溝１３の位置の異なる絶縁支柱８
を複数種類準備する必要がある。構築物の組立を単純化
するためには、絶縁支柱８の種類を少なくすることが望
ましいので実施例７は有効である。

【００４７】さらに、 図示はしないが実施例６と実施
例７を組み合わせれば、モジュール１とフレーム３の電
位差に応じて、モジュール１の金具１１における固定位
置および絶縁支柱８における取付け位置の組み合せが決
り、モジュール１を絶縁距離を保った配置位置に配置す
ることができる。上記によって、例えば金具１１の固定
位置を２箇所にし、金具１１の固定位置および固定方向
を変えた場合、モジュール１の中心部と絶縁支柱８の取
付け基準位置の高さ方向の相対位置関係を４段階に変え
ることが出来たが、これに加えて絶縁支柱８上で固定部
１２の位置をさらにＭ段階に変化させた場合、固定部１
２を絶縁支柱８に固定するモジュール１の中心部の高さ
方向の相対位置関係は４Ｍ段階に変化させることがで
き、高さ方向の自由度はさらに大きく拡張できる。

【００４８】ところで、上記説明では、この発明を整流
素子としてサイリスタ素子を使用したサイリスタバルブ
につい述べたが、サイリスタ素子としてＧＴＯ（自己消
弧型サイリスタ）、または、整流素子としてダイオード
素子を使用した整流装置を構成できることはいうまでも
ない。

【００４９】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。

【００５０】請求項１のように構成された整流装置にお
いては、整流子モジュール体のそれぞれとフレームとの
電位差に応じて、整流子モジュール体のそれぞれとフレ
ームとを離間して配置することにより、フレームとの電
位差が小さいモジュール体は絶縁距離を保ってフレーム
に近接して配置することができる。このため、装置の高
さの低減が可能となり、結果として、整流装置の機械的
強度が向上する。

【００５１】請求項２のように構成された整流装置にお
いては、平らな第１フレームと、これと離間し沿わせた
平らな第２フレームを有し、これらフレーム間に、整流
子モジュール体のそれぞれとフレームとの電位差に応じ
て、整流子モジュール体のそれぞれとフレームとを離間
して配置することにより、フレームとの電位差が小さい
モジュール体は絶縁距離を保ってフレームに近接して配
置することと共にフレーム間の距離が短縮できる。この
ため、装置の高さの低減が可能となり、結果として、整
流装置の機械的強度が向上する。また、相対するフレー
ムとモジュール体から構成されるユニットもその高さが
低減されるので、高さが輸送限界を越えるものでも限界
内になることがある。その場合には、輸送時にユニット
単位の輸送が可能となり、現地での組み立ての必要性が
減少する。

【００５２】請求項３のように構成された整流装置にお
いては、整流子モジュールとして、サイリスタモジュー
ル又はダイオードモジュールを用いることによって、請
求項１又は請求項２と同様の効果を奏する。

【００５３】請求項４のように構成された整流装置にお
いては、整流子モジュールの絶縁支柱における取り付け
位置を、上記整流子モジュールの配置位置に対応して変
化させたことにより、整流モジュールの配置位置を所望
の位置に容易に設定でき、整流装置の組み立てが容易と
なる。

【００５４】本請求項５のように構成された整流装置に
おいては、整流子モジュールに対する金具の固定位置又
は固定方向を、上記整流子モジュールの配置位置に対応
して変化させたことにより、絶縁支柱における金具取り
付け位置が従来と同じ位置の使用、又は、絶縁支柱にお
ける金具取り付け位置の組み合せが低減でき、絶縁支柱
の加工位置に関して種類の減少が可能となる。また、固
定金具の固定位置又は固定方向を変化させることによ
り、モジュール配置位置を複数箇所選択することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明に係わるサイリスタモジュール配置
の実施例１を示す構成図である。

【図２】 この発明に係わるサイリスタモジュール配置
の実施例２を示す構成図である。

【図３】 この発明に係わるサイリスタモジュール配置
の実施例３を示す構成図である。

【図４】 この発明に係わるサイリスタモジュール配置
の実施例４を示す構成図である。

【図５】 この発明に係わるサイリスタモジュール配置
の実施例５を示す構成図である。

【図６】 この発明に係わるサイリスタモジュールの絶
縁支柱への締結方法を示す斜視図である。

【図７】 この発明に係わるサイリスタモジュールの絶
縁支柱への締結方法を示す部分正面図である。

【図８】 この発明に係わる絶縁支柱の固定部の構成例
を示す部分断面図である。

【図９】 この発明に係わるサイリスタモジュールの金
具の取付部を示す斜視図である。

【図１０】 この発明に係わるサイリスタモジュールの
固定方法を示す説明図である。

【図１１】 サイリスタバルブを構成するサイリスタモ
ジュールの内部構成図である。

【図１２】 サイリスタバルブを構成するサイリスタモ
ジュールおよびフレーム配置の従来例を示す斜視図であ
る。

【図１３】 サイリスタモジュールおよびフレームの配
置の相互位置関係の従来例を示す構成図である。

【図１４】 サイリスタバルブを構成する電気機能単位
であるアームの記号を示す図である。

【図１５】 サイリスタバルブを構成するアームを示す
接続図である。

【図１６】 サイリスタバルブを構成するアーム、およ
びフレームを示すブロック図である。

【図１７】 サイリスタバルブを構成するアーム、およ
びフレームを示す別のブロック図である。なお、図中同
一符号は同一又は相当部分を示す。

【符号の説明】

１ サイリスタモジュール ２ サイリスタ ３
アノードリアクトル ４ 抵抗 ５ コンデンサ ６ 収納ケース ７
冷却水配管 ８ 絶縁支柱 ９ フレーム １０ 導体 １１
金具 １２ 固定部 １３ 溝 １４ 押さえ輪具 １
５ 取付穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000006013 三菱電機株式会社 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 (72)発明者 浅野 勝則 大阪府大阪市北区中之島３丁目３番22号 関西電力株式会社内 (72)発明者 山地 幸司 香川県高松市丸の内２番５号 四国電力株 式会社内 (72)発明者 色川 裕之 東京都中央区銀座六丁目15番１号 電源開 発株式会社内 (72)発明者 伊村 正幸 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 樗木 博一 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 寺本 仁志 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 浅田 正敬 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 山本 吉彦 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 整流子モジュ−ルの１個、又は電気的に
   直列接続し平らなフレームと平行な面に１列に並べた整
   流子モジュールの複数個から形成された整流子モジュー
   ル体を、上記フレームの面に沿って複数個配置すると共
   に、電気的に直列接続した高電圧用整流装置において、
   上記整流子モジュール体のそれぞれと上記フレームとの
   電位差に応じて、上記整流子モジュール体のそれぞれと
   上記フレームとを離間して配置したことを特徴とする高
   電圧用整流装置。
2. 【請求項２】 平らな第１フレームと、これと離間し沿
   わせた平らな第２フレームを有し、これらフレーム間
   に、整流子モジュ−ルの１個、又は電気的に直列接続し
   上記フレームと平行な面に１列に並べた整流子モジュー
   ルの複数個から形成された整流子モジュール体を、上記
   フレームの面に沿って複数個配置すると共に、電気的に
   直列接続した高電圧用整流装置において、上記整流子モ
   ジュール体のそれぞれと上記フレームとの電位差に応じ
   て、上記整流子モジュール体のそれぞれと上記フレーム
   とを離間して配置したことを特徴とする高電圧用整流装
   置。
3. 【請求項３】 整流子モジュールがサイリスタモジュー
   ル又はダイオードモジュールである請求項１又は請求項
   ２記載の高電圧用整流装置。
4. 【請求項４】 第１フレーム及び第２フレームを離間し
   固定する絶縁支柱を有し、整流子モジュールの配置位置
   に対応して、上記絶縁支柱における、上記整流子モジュ
   ールの取付け位置を変化させたことを特徴とする請求項
   ２記載の高電圧用整流装置。
5. 【請求項５】 第１フレーム及び第２フレームを離間し
   固定する絶縁支柱を有し、整流子モジュールは、これに
   固定される金具を介して、上記絶縁支柱に取付けられ、
   上記整流子モジュールの配置位置に対応して、上記整流
   子モジュールに対する金具の固定位置又は固定方向を変
   化させたことを特徴とする請求項２又は請求項４記載の
   高電圧用整流装置。