JPH0875667A - Visual inspection device for chip part - Google Patents

Visual inspection device for chip part

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Publication number
JPH0875667A
JPH0875667A JP21613894A JP21613894A JPH0875667A JP H0875667 A JPH0875667 A JP H0875667A JP 21613894 A JP21613894 A JP 21613894A JP 21613894 A JP21613894 A JP 21613894A JP H0875667 A JPH0875667 A JP H0875667A
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JP
Japan
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index
index table
chip
camera
chip part
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP21613894A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuyasu Oshima
信康 大島
Jiro Yoshida
二郎 吉田
Koji Yagio
幸二 柳尾
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To perform the inspection of the surface and the rear face of a chip part automatically and quickly. CONSTITUTION: Two disk-shaped index tables 10 and 20 having indexes 11 and 21 at the circumference parts containing a chip part are provided side by side. The tables are rotated with a stepping motor 40 by pitch sending. The chip part is supplied on the first index table with a part feeder 30 and the surface is inspected with a camera 60. The surface and the rear face are reversed, and the chip part is mounted on the second index table. The rear face is inspected with the camera 60. The nondefective product and the defectifve product are fractionated with a discharging station 70 and discharged into fractionation case 71.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の検査工程
において、チップ部品の表面、裏面を連続的に検査し、
分別するチップ部品外観検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention continuously inspects the front and back surfaces of a chip component in the chip component inspection process,
The present invention relates to a chip component visual inspection device for sorting.

【0002】[0002]

【従来の技術】チップ部品の表面、裏面を検査する場合
に、バッチ処理により表面検査治具にチップ部品を振込
み、表面を検査した後、人手によりチップ部品を反転さ
せ、裏面の検査をする技術がある。このバッチ処理によ
る検査では、チップ部品を表面検査治具に一定数量振り
込み、検査治具をXY方向にピッチ送りし、上面より表
面の検査を行い、次に、表面検査治具と裏面検査治具を
重ね合わせ、チップ部品を反転させる。ついで、表面検
査治具をXY方向にピッチ送りし、裏面の検査を行う。
そして、検査後のチップ部品を分別するものである。
2. Description of the Related Art When inspecting the front surface and the back surface of a chip component, a technique of transferring the chip component to a surface inspection jig by batch processing, inspecting the surface, and then manually inverting the chip component and inspecting the back surface. There is. In this inspection by batch processing, a certain number of chip parts are transferred to the surface inspection jig, the inspection jig is pitch-fed in the XY directions, the surface is inspected from the upper surface, then the front surface inspection jig and the back surface inspection jig. Are overlaid and the chip parts are inverted. Then, the front surface inspection jig is pitch-fed in the XY directions to inspect the back surface.
Then, the chip components after the inspection are sorted.

【0003】また、1つの搬送系において、搬送系内
で、チップ部品を位置決めし、表面の検査及び、搬送系
の裏側から裏面の検査をする技術が特開昭62−214
433号公報に開示されている。この技術は、パーツフ
ィーダ等でチップ部品を搬送系に送り、搬送系の定位置
で、チップ部品を位置決めし、上面より表面の検査を行
い、搬送系裏側から裏面の検査を行う。検査後のチップ
部品を分別し搬送系から払い出すものである。
Also, in one carrying system, there is a technique of positioning chip parts in the carrying system and inspecting the front surface and the back surface of the carrying system from the back surface.
No. 433 is disclosed. In this technique, chip parts are sent to a transfer system by a parts feeder or the like, the chip parts are positioned at a fixed position of the transfer system, the surface is inspected from the upper surface, and the back surface is inspected from the back side of the transfer system. After the inspection, the chip parts are sorted and delivered from the transportation system.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】バッチ処理では、治具
を使用するため、連続的な処理を行うことができないと
共に、チップ部品を反転させるために、人手を要する。
搬送系では、裏面を検査するために、カメラを搬送系の
裏側に設置するため、カメラレンズにほこり等が付着
し、誤認の可能性がある。また、照明やカメラを搬送系
の裏側に設置するため、設置スペースに制約がある。
Since a jig is used in batch processing, continuous processing cannot be performed, and manpower is required to invert the chip parts.
In the transport system, since the camera is installed on the back side of the transport system to inspect the back surface, dust or the like may be attached to the camera lens, resulting in misidentification. Further, since the lighting and the camera are installed on the back side of the transportation system, there is a restriction on the installation space.

【0005】本発明はこのような問題点を解消したチッ
プ部品外観検査装置を提供することを目的とする。
It is an object of the present invention to provide a chip component visual inspection apparatus which solves the above problems.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、外周部にチッ
プ部品を保持する複数のインデックスを有し水平軸回り
に回転する円盤状の第1のインデックステーブルと、第
1のインデックステーブルと並設した同形の第2のイン
デックステーブルと、チップ部品を第1のインデックス
テーブルのインデックスに送り込むパーツフィーダと、
第1、第2のインデックステーブルを回転させインデッ
クスをピッチ送りするステッピングモータと、第1のイ
ンデックステーブルのインデックスから第2のインデッ
クステーブルのインデックスにチップ部品を反転して移
載する移載ステーションと、第1、第2のインデックス
テーブルのインデックス中のチップ部品の表面及び裏面
をそれぞれ検査するカメラと、検査後のチップ部品を分
別して第2のインデックステーブルから排出する排出ス
テーションとを備えたことを特徴とするチップ部品外観
検査装置である。
According to the present invention, there is provided a disk-shaped first index table which has a plurality of indexes for holding chip components on its outer peripheral portion and rotates around a horizontal axis, and the first index table and the first index table. A second index table of the same shape provided, and a parts feeder for feeding the chip parts to the indexes of the first index table,
A stepping motor that rotates the first and second index tables and pitch-feeds the indexes; a transfer station that reverses and transfers the chip parts from the index of the first index table to the index of the second index table; A camera for inspecting the front surface and the back surface of the chip component in the indexes of the first and second index tables, and a discharge station for separating the chip components after the inspection and discharging them from the second index table are provided. It is a visual inspection device for chip parts.

【0007】[0007]

【作用】本発明は、チップ部品の検査において、インデ
ックステーブルを縦に2枚設置し、その間で、チップ部
品を反転移載することにより、連続的にチップ部品の表
面及び裏面の検査を行い、この検査に基づいて不良品を
分別することを可能とした装置である。
According to the present invention, in the inspection of chip parts, two index tables are installed vertically, and the chip parts are reversed and transferred between them to continuously inspect the front and back surfaces of the chip parts. It is a device that can sort defective products based on this inspection.

【0008】本発明はチップ部品を収納するインデック
スを円周部に有する2つの円盤状のインデックステーブ
ルを並べて設け、第1のインデックステーブルにチップ
部品を供給して表面を検査し、ついでこれを第2のイン
デックステーブルに表面と裏面とを反転させて移載し、
裏面を検査する。検査後、合格品、不合格品に分別して
第2のインデックステーブルから排出する。
According to the present invention, two disk-shaped index tables having indexes for accommodating chip parts on the circumference are provided side by side, the chip parts are supplied to the first index table to inspect the surface, and then this is The index table of No. 2 is transferred with the front side and the back side reversed,
Inspect the back side. After the inspection, the products are sorted into acceptable products and rejected products and discharged from the second index table.

【0009】この装置の作動は次の通りである。パーツ
フィーダはチップ部品を第1のインデックステーブルの
インデックスに連続的に供給し、第1のインデックステ
ーブルのインデックス内にチップ部品の表面側を同一方
向にむけて収納させる。ステッピングモータは、第1の
インデックステーブル及び第2のインデックステーブル
を回転させる。ステッピングモータは、インデックステ
ーブルのインデックスをピッチ送りする。第1、第2の
インデックステーブルの上方にチップ部品の検査をする
カメラが配置されている。第1のインデックステーブル
と第2のインデックステーブルとの間に、チップ部品を
移載する移載ステーションが設けられている。この移載
ステーションでは、第1のインデックステーブルのイン
デックスから第2のインデックステーブルのインデック
スにチップ部品を移載する。このときチップ部品の表面
と裏面を反転させる。従って、第1のインデックステー
ブルではカメラは表面を撮像し、第2のインデックステ
ーブルではカメラはチップ部品の裏面を撮像する。カメ
ラは照明を備えている。カメラが検出した画像は、画像
処理装置で処理し、チップ部品の良否を直ちに判定す
る。第2のインデックステーブルには、チップ部品を排
出する排出ステーションを備えており、チップ部品を分
別して排出する。
The operation of this device is as follows. The parts feeder continuously supplies the chip parts to the indexes of the first index table, and stores the chip parts in the indexes of the first index table with the front surface side facing the same direction. The stepping motor rotates the first index table and the second index table. The stepping motor pitch-feeds the index of the index table. A camera for inspecting chip components is arranged above the first and second index tables. A transfer station for transferring the chip parts is provided between the first index table and the second index table. At this transfer station, the chip parts are transferred from the index of the first index table to the index of the second index table. At this time, the front surface and the back surface of the chip component are reversed. Therefore, in the first index table, the camera images the front surface, and in the second index table, the camera images the back surface of the chip component. The camera is equipped with lighting. The image detected by the camera is processed by the image processing device, and the quality of the chip component is immediately determined. The second index table is provided with a discharge station for discharging chip parts, and sorts and discharges the chip parts.

【0010】[0010]

【実施例】次に図面を参照して、本発明の実施例を説明
する。図1に実施例のチップ部品の外観検査装置1の搬
送、移載部の全体平面図、図2にその側面図、図3にそ
の正面図を示した。図1〜3において、実施例のチップ
部品外観検査装置1は、第1のインデックステーブル1
0、第2のインデックステーブル20、パーツフィーダ
30、ステッピングモータ40、移載ステーション5
0、カメラ60、排出ステーション70を備えている。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall plan view of the transportation and transfer section of the chip part appearance inspection apparatus 1 of the embodiment, FIG. 2 shows its side view, and FIG. 3 shows its front view. 1 to 3, the chip component visual inspection apparatus 1 according to the embodiment includes a first index table 1
0, second index table 20, parts feeder 30, stepping motor 40, transfer station 5
0, a camera 60, and a discharge station 70.

【0011】第1のインデックステーブル10は、外周
部にチップ部品を保持する複数のインデックス11を有
し水平軸12回りに矢印14方向に回転する円盤13を
有する。インデックス11にはパーツフィーダ30から
チップ部品が連続的に供給され、各インデックス11に
チップ部品が1個づつ収納される。このとき、表面が一
定の方向に向くように供給される。第1のインデックス
テーブル10がステッピングモータ40によってピッチ
送り回転され、カメラ60の直下に来たチップ部品は、
カメラ60によって撮像される。カメラ60は、カメラ
支持フレーム61に架設されており、撮像位置や焦点距
離等を調整することができるように構成されている。
The first index table 10 has a plurality of indexes 11 for holding chip components on its outer peripheral portion and a disk 13 which rotates about a horizontal axis 12 in the direction of arrow 14. Chip parts are continuously supplied to the indexes 11 from the parts feeder 30, and one chip part is stored in each index 11. At this time, the surface is supplied so as to face in a fixed direction. The first index table 10 is pitch-fed and rotated by the stepping motor 40, and the chip parts that are directly below the camera 60 are
The image is taken by the camera 60. The camera 60 is installed on the camera support frame 61, and is configured to be able to adjust the imaging position, the focal length, and the like.

【0012】第1のインデックステーブルが回転してチ
ップ部品を収納したインデックスが順次撮像位置に到達
するとカメラ60が撮像する。撮像された画像は図示し
ない画像解析装置に送信され判別装置で良否を判別す
る。第2のインデックステーブル20は、第1のインデ
ックステーブルと同形で外周部にチップ部品を保持する
複数のインデックス21を有し水平軸22回りに矢印2
4方向に回転する円盤23を有する。
When the first index table rotates and the indexes containing the chip parts sequentially reach the image pickup positions, the camera 60 takes images. The captured image is transmitted to an image analysis device (not shown), and the determination device determines whether the image is good or bad. The second index table 20 has a plurality of indexes 21 having the same shape as the first index table and holding chip components on the outer peripheral portion, and has an arrow 2 around the horizontal axis 22.
It has a disk 23 that rotates in four directions.

【0013】ステッピングモータ40は、第1のインデ
ックステーブル10の水平回転軸12を回転させて、チ
ップ部品をピッチ送りするとともに、同径のプーリ4
1、42及び同期ベルト43により第1のインデックス
テーブル10と同期して第2のインデックステーブル2
0をピッチ送り回転させる。第1のインデックステーブ
ル10のインデックス11からチップ部品を第2のイン
デックステーブル20のインデックス21に移載する移
載ステーション50が設けられている。移載ステーショ
ン50は、第1のインデックステーブル10のインデッ
クス11に保持されているチップ部品を表面と裏面とを
反転させて第2のインデックステーブル20のインデッ
クス21に移載する。
The stepping motor 40 rotates the horizontal rotary shaft 12 of the first index table 10 to feed the chip components at a pitch, and at the same time, the pulley 4 having the same diameter.
The second index table 2 is synchronized with the first index table 10 by the first and the second 42 and the synchronization belt 43.
Rotate 0 by pitch feed. A transfer station 50 for transferring the chip component from the index 11 of the first index table 10 to the index 21 of the second index table 20 is provided. The transfer station 50 transfers the chip components held at the index 11 of the first index table 10 to the index 21 of the second index table 20 by reversing the front surface and the back surface.

【0014】図4、図5はチップ部品移載部の側面図及
び正面図である。第1のインデックステーブル10は矢
印14の方向に回転し、インデックス11が移載ステー
ション50の位置に到達すると、第2のインデックステ
ーブル20のインデックス21と対向する。移載用空気
吹込み管51から空気52が吹込まれ、一方、空気吸出
管53は、空気54を吸い出す。その結果、チップ部品
2は第1のインデックステーブル10のインデックス1
1から第2のインデックステーブル20のインデックス
21に移動する。このとき、チップ部品の表面と裏面を
反転させる。図4、図5に示すような位置関係にある
と、矢印55で示す方向にチップ部品2を移動すると、
第1、第2のインデックステーブル10、20のインデ
ックス11、21中のチップ部品2は、それぞれのイン
デックステーブル上方に位置するカメラ60に対して、
表面と裏面が逆の対面をする。
4 and 5 are a side view and a front view of the chip component transfer section. The first index table 10 rotates in the direction of arrow 14, and when the index 11 reaches the position of the transfer station 50, it faces the index 21 of the second index table 20. The air 52 is blown from the transfer air blowing pipe 51, while the air suction pipe 53 sucks the air 54. As a result, the chip component 2 becomes the index 1 of the first index table 10.
It moves from 1 to the index 21 of the second index table 20. At this time, the front surface and the back surface of the chip component are reversed. With the positional relationship shown in FIGS. 4 and 5, when the chip component 2 is moved in the direction indicated by the arrow 55,
The chip parts 2 in the indexes 11 and 21 of the first and second index tables 10 and 20 are attached to the cameras 60 located above the respective index tables.
The front and back faces are opposite.

【0015】第1、第2のインデックステーブル10、
20のインデックス11、21中のチップ部品2の表面
及び裏面をそれぞれ検査するカメラ60は、CCDカメ
ラであって、カメラ支持フレーム61に取り付けられて
おり撮像した画像を図示しない判別装置に送り、判別装
置は直ちにチップ部品の良否を決定する。検査後のチッ
プ部品は、良品と不良品とを分別して第2のインデック
ステーブル20から排出ステーション70で、分別収納
箱71にそれぞれ移送路72、73、74を経て収納さ
れる。
First and second index tables 10,
The camera 60 for inspecting the front surface and the back surface of the chip component 2 in the indexes 11 and 21 of 20 is a CCD camera and is attached to the camera support frame 61 and sends the captured image to a determination device (not shown) for determination. The device immediately determines the quality of the chip component. The chip components after the inspection are sorted into good products and defective products and are stored from the second index table 20 in the discharge station 70 into the sorted storage box 71 via the transfer paths 72, 73 and 74, respectively.

【0016】以上のように実施例装置では、自動的にチ
ップ部品の両面の検査を連続的に行うことができ、検査
の精度が向上し、時間が短縮し、人手がかかる問題はな
くなった。
As described above, in the apparatus of the embodiment, both sides of the chip component can be automatically and continuously inspected, the accuracy of the inspection is improved, the time is shortened, and the problem of labor is eliminated.

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明によれば、チップ部品の表及び裏
面の検査を1台の装置で高速に行うことが可能である。
また、CCDカメラを上面に設置するため、照明、カメ
ラの設置スペースを自由に変化させることが可能であ
る。さらに、インデックステーブルを使用しているた
め、大きさの変更等により、検査ステーションや、排出
部の増加、装置を簡単に行うことができる。
According to the present invention, the front and back of a chip component can be inspected at high speed with a single device.
Further, since the CCD camera is installed on the upper surface, it is possible to freely change the illumination and the installation space of the camera. Further, since the index table is used, it is possible to easily increase the number of inspection stations and the number of discharge sections and the apparatus by changing the size.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例のチップ部品外観検査装置の全体平面図
である。
FIG. 1 is an overall plan view of a chip component appearance inspection device according to an embodiment.

【図2】実施例のチップ部品外観検査装置の側面図であ
る。
FIG. 2 is a side view of the chip component appearance inspection device according to the embodiment.

【図3】実施例のチップ部品外観検査装置の正面図であ
る。
FIG. 3 is a front view of the chip component visual inspection apparatus of the embodiment.

【図4】移載部の側面図である。FIG. 4 is a side view of a transfer unit.

【図5】移載部の正面図である。FIG. 5 is a front view of a transfer unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 チップ部品外観検査装置 2 チップ部品 10 第1のインデックステーブル 11 インデック
ス 12 軸 13 円盤 14 矢印 20 第2のイン
デックステーブル 21 インデックス 22 軸 23 円盤 24 矢印 30 パーツフィーダ 40 モータ 41、42 プーリ 43 同期ベルト 50 移載ステーション 51、53 管 52、54 空気 55 矢印 60 CCDカメラ 61 カメラ支持
フレーム 70 排出ステーション 71 分別収納箱 72、73、74 移送路 75 空気管
1 Chip Part Appearance Inspection Device 2 Chip Part 10 First Index Table 11 Index 12 Axis 13 Disc 14 Arrow 20 Second Index Table 21 Index 22 Axis 23 Disc 24 Arrow 30 Parts Feeder 40 Motor 41, 42 Pulley 43 Synchronous Belt 50 Transfer station 51, 53 Tube 52, 54 Air 55 Arrow 60 CCD camera 61 Camera support frame 70 Ejection station 71 Sorting storage box 72, 73, 74 Transfer path 75 Air tube

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】外周部にチップ部品を保持する複数のイン
デックスを有し水平軸回りに回転する円盤状の第1のイ
ンデックステーブルと、該第1のインデックステーブル
と並設した同形の第2のインデックステーブルと、チッ
プ部品を第1のインデックステーブルのインデックスに
送り込むパーツフィーダと、第1、第2のインデックス
テーブルを回転させインデックスをピッチ送りするステ
ッピングモータと、第1のインデックステーブルのイン
デックスから第2のインデックステーブルのインデック
スにチップ部品を反転して移載する移載ステーション
と、第1、第2のインデックステーブルのインデックス
中のチップ部品の表面及び裏面をそれぞれ検査するカメ
ラと、検査後のチップ部品を分別して第2のインデック
ステーブルから排出する排出ステーションとを備えたこ
とを特徴とするチップ部品外観検査装置。
1. A disk-shaped first index table having a plurality of indexes for holding chip components on its outer periphery and rotating around a horizontal axis, and a second index table of the same shape arranged in parallel with the first index table. An index table, a parts feeder that feeds chip parts into the index of the first index table, a stepping motor that rotates the first and second index tables to pitch feed the index, and a second index from the first index table. Transfer station for reversing and transferring the chip part to the index of the index table of No. 1, a camera for inspecting the front and back surfaces of the chip part in the indexes of the first and second index tables, and the chip part after the inspection. Sorted and discharged from the second index table Chip components appearance inspection apparatus is characterized in that a discharge station that.
JP21613894A 1994-09-09 1994-09-09 Visual inspection device for chip part Withdrawn JPH0875667A (en)

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Cited By (5)

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