JPH0862850A - Proximity exposure device - Google Patents
Proximity exposure deviceInfo
- Publication number
- JPH0862850A JPH0862850A JP6201941A JP20194194A JPH0862850A JP H0862850 A JPH0862850 A JP H0862850A JP 6201941 A JP6201941 A JP 6201941A JP 20194194 A JP20194194 A JP 20194194A JP H0862850 A JPH0862850 A JP H0862850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- work
- stage
- shaft
- work stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マスクを通した光をワ
ークに照射する露光装置に関し、さらに詳細には、フォ
トレジストを塗布したワークにマスクを通して紫外線を
露光するプロキシミティ露光装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure device for irradiating a work with light passing through a mask, and more particularly to a proximity exposure device for exposing a work coated with a photoresist with ultraviolet light through the mask. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体素子や液晶画面、インクジェット
方式のプリンターヘッド、あるいは、一枚の基板の上に
多種多数の電気素子を製作して一つのモジュールにする
マルチチップ・モジュール等、ミクロンサイズの加工が
必要である様々の電気部品の製作工程に露光工程が用い
られている。2. Description of the Related Art Micron-sized processing such as semiconductor devices, liquid crystal screens, inkjet printer heads, or multichip modules that produce a large number of electrical devices on a single substrate into one module The exposure process is used in the manufacturing process of various electric parts that require
【0003】この露光工程とは、ガラス等の透明基板上
にクロム等の金属を蒸着・エッチングしてパターンを形
成したマスクを使用し、このマスクを通して紫外線をワ
ークに照射し、ワーク上に塗布されているフォトレジス
トにマスクパターンを転写するものである。露光方式
は、マスクの像を投影レンズまたはミラーでワーク上に
結像させる投影露光方式、マスクとワークを密着させた
状態で平行光を照射する密着露光方式、マスクとワーク
の間にわずかな間隙を設けた状態で平行光を照射するプ
ロキシミティ露光方式に大別される。In this exposure step, a mask having a pattern formed by vapor-depositing and etching a metal such as chrome on a transparent substrate such as glass is used, and the work is irradiated with ultraviolet rays through the mask to be applied on the work. The mask pattern is transferred to the existing photoresist. The exposure method is a projection exposure method in which the image of the mask is formed on the work with a projection lens or a mirror, a contact exposure method in which parallel light is emitted while the mask and the work are in close contact, and a slight gap between the mask and the work. It is roughly classified into a proximity exposure method in which parallel light is emitted in a state in which is provided.
【0004】密着露光方式とプロキシミティ露光方式
は、投影露光方式に比べ解像度が悪い反面、高価な投影
レンズを用いないため、露光装置が安価であるという利
点を持つ。さらに、プロキシミティ露光方式は、密着露
光方式に比べ、マスクとワークが接触しないためにマス
クに汚れが付きにくく、マスクが長寿命であるという利
点を持つ。The contact exposure method and the proximity exposure method have a lower resolution than the projection exposure method, but have the advantage that the exposure apparatus is inexpensive because an expensive projection lens is not used. Further, the proximity exposure method has an advantage over the contact exposure method in that the mask and the work are not in contact with each other, so that the mask is less likely to be contaminated and the mask has a long life.
【0005】従来のプロキシミティ露光方式は、被露光
物であるワークの大きさと同等かそれ以上の大きさを持
つマスクを使用して、ワーク全面を一括露光していた。
近年、製造効率の向上の目的からワークが大型化し、そ
れに伴いマスクも大型化してきた。一般にプロキシミテ
ィ露光方式では、マスクとワークの間の間隙が小さい程
解像力が向上するため、露光エリア全面にわたって小さ
い間隙を維持する必要がある。間隙の幅は数〜数十ミク
ロンである。ところが、ワークやマスクが大型化する
と、ワークやマスクの反りやたわみが大きくなり、露光
エリア全面にわたって小さい間隙を維持するのが困難と
なるという問題があった。In the conventional proximity exposure system, a mask having a size equal to or larger than the size of the work to be exposed is used to collectively expose the entire surface of the work.
In recent years, workpieces have become larger in size for the purpose of improving manufacturing efficiency, and accordingly, masks have also become larger. Generally, in the proximity exposure method, the smaller the gap between the mask and the work, the higher the resolution. Therefore, it is necessary to maintain the small gap over the entire exposure area. The width of the gap is several to several tens of microns. However, when the work and the mask are increased in size, there is a problem that the work and the mask are largely warped and bent, and it is difficult to maintain a small gap over the entire exposure area.
【0006】この問題を解決するために、ワークよりも
小さなマスクを用い、一枚のワークを複数の露光エリア
に分割して露光する技術が、米国特許第4669868
号に開示されている。これは、ワークの半分以下の小さ
なマスクを用い、ワークステージ移動機構でワークステ
ージをXY方向に逐次移動させながら露光するというも
のである。マスクが小さくて済むため、反りやたわみの
影響を受けにくく、容易に小さい間隙を維持することが
できる。In order to solve this problem, a technique of exposing a single work by dividing it into a plurality of exposure areas by using a mask smaller than the work is disclosed in US Pat. No. 4,669,868.
No. In this technique, a mask that is half the size of the work or less is used, and the work stage moving mechanism sequentially moves the work stage in the XY directions for exposure. Since the mask can be small, it is unlikely to be affected by warping or bending, and a small gap can be easily maintained.
【0007】前記米国特許第4669868号における
発明では、間隙の幅は、マスクホルダの4隅に配置した
エアーゲージで測定し、マスクホルダ支持部材に組付け
られたピエゾ素子により調整する。In the invention of the above-mentioned US Pat. No. 4,669,868, the width of the gap is measured by air gauges arranged at the four corners of the mask holder and adjusted by a piezo element mounted on the mask holder supporting member.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、エアゲージ
を使用すると、エアーゲージから漏れ出すエアーが運ぶ
塵埃でマスクとワークが汚染され、汚染部位で光が遮ら
れたり減衰したりして、露光不良の原因になっていた。
エアーゲージはその構造上、エアー漏れを避けることが
できず、ミクロンサイズのパターンを転写する露光装置
では致命的欠陥となっていた。また、ピエゾ素子は非常
に高価でかつ制御回路も複雑であるという問題があっ
た。By the way, when an air gauge is used, dust carried by the air leaking from the air gauge contaminates the mask and the work, and the light is blocked or attenuated at the contaminated site, resulting in exposure failure. It was the cause.
Due to the structure of the air gauge, air leakage cannot be avoided, which is a fatal defect in an exposure apparatus that transfers a micron-sized pattern. Further, there is a problem that the piezo element is very expensive and the control circuit is complicated.
【0009】さらに、ピエゾ素子に代わって従来からの
安価な上下移動機構を使用しようとしても、上下移動機
構がマスクの上方に配置せざるを得ないため、その配置
と大きさに厳しい制限がかかってしまい、結果として従
来からの安価な上下移動機構が適用できないという問題
があった。本発明は上記した従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであって、本発明の第1の目的
は、安価で、塵埃汚染による転写不良のないプロキシミ
ティ露光装置を提供することである。Further, even if an attempt is made to use a conventional inexpensive vertical moving mechanism in place of the piezo element, the vertical moving mechanism has to be arranged above the mask, so that its arrangement and size are severely limited. As a result, there has been a problem that a conventional inexpensive vertical movement mechanism cannot be applied. The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and a first object of the present invention is to provide a proximity exposure apparatus that is inexpensive and does not have transfer defects due to dust contamination. is there.
【0010】本発明の第2の目的は、安価なワークステ
ージ移動機構を用いることができ、、大型のワークに対
する分割逐次露光にも適用可能な塵埃汚染による転写不
良のないプロキシミティ露光装置を提供することであ
る。A second object of the present invention is to provide a proximity exposure apparatus which can use an inexpensive work stage moving mechanism and can be applied to divisional sequential exposure for a large work and which is free from transfer defects due to dust contamination. It is to be.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1の発明は、紫外線を照射する光照
射部と、マスクと、該マスクを保持するマスクステージ
と、該マスクステージを支持するベースからなるマスク
ステージ部と、ワークと、該ワークを上記マスクに対向
する面の裏面側から保持するワークステージと、上記ワ
ークステージを回転、および水平垂直方向に移動させる
移動機構とからなるワークステージ移動部と、上記ワー
クと前記マスクの相対位置を所定の位置関係に合わせ込
むためのマスク−ワーク間位置合わせ機構と、上記ワー
クと上記マスクを水平かつ一定の間隔で設定する間隙設
定機構と、上記各機構を制御する制御部からなるプロキ
シミティ露光装置において、上記間隙設定機構を、マス
クステージと上記ベースとをつなげるように設けられ
た、少なくとも3つの調整機構とからなり、上記調整機
構は、上記ワークステージ移動部をワークとマスクが接
触する方向に移動した場合において、ワークとマスクが
接触したのちもなお継続して前記ワークステージ移動部
を当該方向に駆動した場合に、ワークとマスクが接触し
実質的にそれ以上に当該相対的移動ができなくなった時
点から、前記ワークステージ移動部からの駆動力を吸収
して変位し始めるものであって、当該調整機構が、所望
量だけ変位したことを検出する検出手段と、そのときの
変位状態を保持する保持手段とを含むように構成したも
のである。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 of the present invention is directed to a light irradiation section for irradiating ultraviolet rays, a mask, a mask stage for holding the mask, and the mask stage. From a mask stage unit consisting of a base that supports the work, a work, a work stage that holds the work from the back side of the surface facing the mask, and a moving mechanism that rotates the work stage and moves in the horizontal and vertical directions. A workpiece stage moving unit, a mask-workpiece alignment mechanism for aligning the relative positions of the workpiece and the mask in a predetermined positional relationship, and a gap setting for setting the workpiece and the mask horizontally and at a constant interval. In a proximity exposure apparatus including a mechanism and a control unit that controls each mechanism, the gap setting mechanism includes a mask stage and a base. And at least three adjusting mechanisms provided so as to connect the workpiece and the mask, and the adjusting mechanism is configured so that the workpiece and the mask come into contact with each other when the workpiece stage moving unit moves in a direction in which the workpiece and the mask come into contact with each other. Still further, when the work stage moving unit is continuously driven in the direction, the work stage moving unit drives from the time when the work and the mask come into contact with each other and the relative movement cannot be further performed. It is configured to absorb force and start displacement, and the adjustment mechanism is configured to include detection means for detecting displacement by a desired amount and holding means for holding the displacement state at that time. is there.
【0012】本発明の請求項2の発明は、請求項1の発
明において、調整機構を、ケーシングと、ケーシング内
に配置されたシャフトと、このシャフトの動きを上下方
向のみに規制する移動機構と、ケーシング内に位置しシ
ャフトに力を及ぼす弾性機構と、シャフトの位置を一定
の位置に保持する保持機構と、シャフトの変位量を検出
する検出部と、シャフト先端とマスクステージの間に位
置する球と、シャフトとマスクステージを一定の力で引
き合う弾性機構とから構成したものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the adjusting mechanism includes a casing, a shaft arranged in the casing, and a moving mechanism for restricting the movement of the shaft only in the vertical direction. , An elastic mechanism that is located in the casing and exerts a force on the shaft, a holding mechanism that holds the position of the shaft at a fixed position, a detection unit that detects the amount of displacement of the shaft, and is located between the tip of the shaft and the mask stage. It is composed of a sphere and an elastic mechanism that attracts the shaft and the mask stage with a constant force.
【0013】本発明の請求項3の発明は、請求項1また
は請求項2の発明において、照射に使用する面積がワー
クの面積の半分以下のマスクをマスクステージに保持さ
せ、制御部によりワークステージ移動部を駆動して、マ
スクとワークの相対的位置を水平方向に逐次移動させ同
一のワーク上に上記マスクを通して紫外線を複数回照射
するように構成したものである。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, a mask whose area used for irradiation is less than half the area of the work is held on the mask stage, and the work stage is controlled by the controller. The moving unit is driven to sequentially move the relative positions of the mask and the work in the horizontal direction so that the same work is irradiated with ultraviolet rays a plurality of times through the mask.
【0014】[0014]
【作用】図1において、ワークステージ15にワークW
を載せた後、ワークステージ移動機構14によりワーク
ステージ15を垂直方向に駆動することによりワークW
はマスクMの下部に接近させるように移動される。ワー
クWがマスクMと接触した時点で、マスクステージ12
は、間隙設定機構13のシャフトとシャフトにつながる
弾性機構によって、マスクMとワークWが平行状態にな
るように傾く。In FIG. 1, the work W is placed on the work stage 15.
After placing the work, the work stage moving mechanism 14 drives the work stage 15 in the vertical direction to move the work W.
Are moved so as to approach the lower part of the mask M. When the work W contacts the mask M, the mask stage 12
Is inclined by the shaft of the gap setting mechanism 13 and the elastic mechanism connected to the shaft so that the mask M and the work W are in a parallel state.
【0015】さらに上記シャフトにつながる弾性機構に
より一定の圧力がマスクMに加わるまでワークステージ
15を上昇させると、この状態を間隙設定機構13の検
出部が検知して信号を発信し、その信号を受信した制御
部18はワークステージ15の上昇を停止させる。その
後、上記シャフトの位置を一定の位置に保持する保持機
構がこの状態を保存し、再び制御部18によりワークス
テージ移動機構14を駆動して、ワークWがマスクMの
下部から所定間隙になるようにワークステージ15を下
降させる。Further, when the work stage 15 is raised until a constant pressure is applied to the mask M by the elastic mechanism connected to the shaft, the detecting portion of the gap setting mechanism 13 detects this state and sends a signal, The control unit 18 that has received the signal stops the work stage 15 from rising. After that, a holding mechanism that holds the position of the shaft at a constant position stores this state, and the control unit 18 drives the work stage moving mechanism 14 again so that the work W becomes a predetermined gap from the lower portion of the mask M. Then, the work stage 15 is lowered.
【0016】以上の動作により、ワークWとマスクMの
間隙が設定されるが、従来例のようにエアーゲージを使
用せずともワークWとマスクMの平行出しが行えるの
で、エアーゲージから漏れ出すエアーが運ぶ塵埃でマス
クとワークが汚染され、汚染部位で光が遮られたり減衰
したりして露光不良の原因になることがない。また、ワ
ークステージの上下移動機構をワークステージ15の下
部、すなわちマスクMの下方に配置することができるの
で、その配置と大きさに厳しい制限がなく、高価なピエ
ゾ素子を使用せずとも従来からの安価な移動機構で済ま
せることができ、大型のワークに対しての分割逐次露光
に対しても、安価で、塵埃汚染による転写不良のないプ
ロキシミティ露光装置を得ることができる。By the above operation, the gap between the work W and the mask M is set, but since the work W and the mask M can be parallelized without using an air gauge as in the conventional example, they leak from the air gauge. The dust carried by the air will not contaminate the mask and the work, and the light will not be blocked or attenuated at the contaminated part, which will not cause defective exposure. Further, since the vertical movement mechanism of the work stage can be arranged below the work stage 15, that is, below the mask M, there is no strict limitation on the arrangement and the size thereof, and the conventional structure can be realized without using an expensive piezo element. Therefore, it is possible to obtain a proximity exposure apparatus which is inexpensive and does not have transfer defects due to dust contamination even for divisional sequential exposure of a large work.
【0017】[0017]
(1)全体構成 図1は本発明の1実施例のプロキシミティ露光装置の全
体構成を示す図である。同図において、1は超高圧水銀
灯、超高圧キセノン水銀灯などから構成される紫外線ラ
ンプ、2は集光鏡、3はインテグレータレンズ、4はシ
ャッタ、5はミラー、6はコリメータレンズであり、上
記1〜6で紫外線照射部7を構成している。そして、紫
外線ランプ1から放射される紫外線は集光鏡2で集光さ
れ、インテグレータレンズ3に入射する。入射した紫外
線はインテグレータレンズ3で均一な強度分布にされた
後、コリメータレンズ6で平行光にされ、マスクMに入
射する。(1) Overall Configuration FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of a proximity exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is an ultraviolet lamp composed of an ultra-high pressure mercury lamp, an ultra-high pressure xenon mercury lamp, etc., 2 is a condenser mirror, 3 is an integrator lens, 4 is a shutter, 5 is a mirror, and 6 is a collimator lens. 6 to 6 constitute the ultraviolet irradiation unit 7. Then, the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp 1 are condensed by the condenser mirror 2 and enter the integrator lens 3. The incident ultraviolet rays are made into a uniform intensity distribution by the integrator lens 3 and then collimated by the collimator lens 6 to be incident on the mask M.
【0018】Mはマスク、Wはワークであり、マスクM
はワークWの半分より小さく、ワークWは複数の露光エ
リアに分割されており、後述するように、ワークWを移
動させながら、ワークWの各露光エリアを順次露光す
る。11はマスクステージを支持するベース、12はマ
スクMを保持するマスクステージであり、マスクステー
ジ12はマスクMを所定の位置にセットさせるための位
置合わせ機構と、マスクを真空吸着により保持する真空
チャックとを備えている。M is a mask, W is a work, and the mask M
Is smaller than half of the work W, and the work W is divided into a plurality of exposure areas. As will be described later, while exposing the work W, each exposure area of the work W is sequentially exposed. Reference numeral 11 is a base for supporting the mask stage, 12 is a mask stage for holding the mask M, and the mask stage 12 is a positioning mechanism for setting the mask M at a predetermined position and a vacuum chuck for holding the mask by vacuum suction. It has and.
【0019】13は間隙設定機構であり、間隙設定機構
13はベース11とマスクステージ間の少なくとも3箇
所に設けられ、後述するように、マスクMとワークWを
平行にかつ間隙を一定に設定する。14はマスクステー
ジを所定の位置に移動させるマスクステージ移動機構、
15はワークステージであり、ワークステージ15はワ
ークステージ移動機構16により、XYZθ(同図の左
右、前後、上下方向、およびステージ面に垂直な軸を中
心とした回転)方向に移動可能に構成されており、マス
クステージと同様、ワークWを所定の位置にセットさせ
るための位置合わせ機構と、ワークを真空吸着により保
持する真空チャックとを備えている。Reference numeral 13 denotes a gap setting mechanism. The gap setting mechanism 13 is provided at least at three positions between the base 11 and the mask stage, and as will be described later, the mask M and the work W are set in parallel and the gap is set constant. . 14 is a mask stage moving mechanism for moving the mask stage to a predetermined position,
Reference numeral 15 denotes a work stage, and the work stage 15 is configured to be movable in an XYZθ (horizontal, front-rear, vertical direction and rotation about an axis perpendicular to the stage surface) directions by a work stage moving mechanism 16. Similar to the mask stage, it is provided with a positioning mechanism for setting the work W at a predetermined position and a vacuum chuck for holding the work by vacuum suction.
【0020】17はマスクM上に印されたアライメント
・マークと、ワークW上に印されたアライメント・マー
クを一致させるためのアライメント顕微鏡であり、アラ
イメント顕微鏡17はアライメント光(通常、非露光光
が使用される)を放射する光源17aと、CCDセンサ
17bを備えており、光源17aからの光をマスク/ワ
ーク上に照射して、その反射光をCCDセンサ17bで
受像し、マスクMとワークWのアライメント・マークを
一致させる。Reference numeral 17 denotes an alignment microscope for matching the alignment mark printed on the mask M with the alignment mark printed on the work W. The alignment microscope 17 uses alignment light (usually, non-exposure light It is provided with a light source 17a for radiating (used) and a CCD sensor 17b. The light from the light source 17a is applied to the mask / workpiece, and the reflected light is received by the CCD sensor 17b. Match the alignment marks of.
【0021】18は制御部であり、制御部18は、プロ
セッサ等から構成され、マスクステージ移動機構14と
ワークステージ移動機構16によりマスクMとワークW
の位置を制御するとともに間隙設定機構13を制御し、
また、紫外線照射部7を制御する。同図において、ワー
クWへの露光は次のように行われる。Reference numeral 18 is a control unit, which is composed of a processor and the like, and the mask M and the work W are driven by the mask stage moving mechanism 14 and the work stage moving mechanism 16.
Control the position of and the gap setting mechanism 13,
Also, the ultraviolet irradiation unit 7 is controlled. In the figure, the exposure of the work W is performed as follows.
【0022】まず、マスクMをマスクステージ12の所
定の位置にセットし、真空吸着により保持させる。次
に、ワークステージ移動機構16によりワークステージ
15を下降させ、ワークWをワークステージ15に載置
し、真空吸着により保持させる。ついで、ワークステー
ジ15をXYθ方向に移動させて、ワークWの最初の露
光エリアをマスクMの下に位置決めする。First, the mask M is set at a predetermined position on the mask stage 12 and held by vacuum suction. Next, the work stage moving mechanism 16 lowers the work stage 15, mounts the work W on the work stage 15, and holds it by vacuum suction. Then, the work stage 15 is moved in the XYθ directions to position the first exposure area of the work W under the mask M.
【0023】次に、制御部18はワークステージ移動機
構16によりワークステージ15を上昇させ、ワークW
をマスクMに接触させたのち、ワークWをさらに上昇さ
せる。ここで、マスクステージ12とベース11間に
は、間隙設定機構13が設けられており、少なくとも3
箇所に設けられた間隙設定機構13は、後述するよう
に、圧縮コイルを内蔵しており、それぞれ独立して変位
する。Next, the control unit 18 raises the work stage 15 by the work stage moving mechanism 16 to move the work W.
After contacting the mask M with the mask M, the work W is further raised. Here, a gap setting mechanism 13 is provided between the mask stage 12 and the base 11, and at least 3
As will be described later, the gap setting mechanism 13 provided at each location has a built-in compression coil and is independently displaced.
【0024】このため、マスクMに対してワークWが傾
いており、その間隙が一定でない場合であっても、ワー
クWをマスクMに接触させてさらに上昇させたとき、間
隙設定機構13の圧縮コイルはそれぞれ異なった量変位
して、マスクMの全面がワークWと接触し、マスクMと
ワークWの傾きは一致する。この時点で、制御装置18
は各間隙設定機構13の変位状態を保持させ、ワークス
テージ15を所定量下降させる。これにより、マスクM
とワークWは平行にかつその間隙が一定に設定される。
なお、プロキシミティ露光方式においては、上記間隙は
20μm程度であり、その精度は誤差2μm以内が要求
される。Therefore, even if the work W is inclined with respect to the mask M and the gap is not constant, when the work W is brought into contact with the mask M and further raised, the compression of the gap setting mechanism 13 is performed. The coils are displaced by different amounts, the entire surface of the mask M contacts the work W, and the inclinations of the mask M and the work W match. At this point, the controller 18
Holds the displacement state of each gap setting mechanism 13 and lowers the work stage 15 by a predetermined amount. Thereby, the mask M
And the work W are set in parallel and the gap therebetween is set to be constant.
In the proximity exposure method, the gap is about 20 μm, and the accuracy is required to have an error of 2 μm or less.
【0025】上記のように間隙設定機構13を設けるこ
とにより、ワークステージ15にワークWを載置したと
きにワークWがマスクMと平行状態にない場合であって
も、ワークWとマスクMを平行かつその間隙を一定に設
定することができる。ワークWとマスクMの間隔が一定
値に設定されると、ワークステージ移動機構16により
ワークステージ15をXYθ方向に移動させ、マスクM
上に印されたアライメント・マークとワークW上に印さ
れたアライメント・マークを一致させる。By providing the gap setting mechanism 13 as described above, even when the work W is not parallel to the mask M when the work W is placed on the work stage 15, the work W and the mask M are separated from each other. The gaps can be set parallel and constant. When the distance between the work W and the mask M is set to a constant value, the work stage moving mechanism 16 moves the work stage 15 in the XYθ directions to move the mask M.
The alignment mark printed on the workpiece W is aligned with the alignment mark printed on the work W.
【0026】すなわち、アライメント顕微鏡17の焦点
を調整して、マスクMとワークWのアライメント・マー
クをCCDセンサ17bに受像させ、両者のマークが一
致するように、ワークステージ15の位置を調整する。
この調整は制御部18により自動的に行うこともできる
が、人がアライメント顕微鏡17を見ながら手動で調整
することもできる。上記ワークWとマスクMのアライメ
ントが終了すると、アライメント顕微鏡17は同図の矢
印に示すようにマスクM上から後退する(なお、アライ
メント顕微鏡17がマスク上の非露光部分に位置してい
る場合には後退する必要はない)。That is, the focus of the alignment microscope 17 is adjusted so that the alignment marks of the mask M and the work W are received by the CCD sensor 17b, and the position of the work stage 15 is adjusted so that the two marks match.
This adjustment can be automatically performed by the control unit 18, but a person can also perform the adjustment manually while looking at the alignment microscope 17. When the alignment of the work W and the mask M is completed, the alignment microscope 17 retracts from above the mask M as shown by the arrow in the figure (when the alignment microscope 17 is located in the non-exposed portion on the mask). Does not need to retreat).
【0027】マスクMとワークWのアライメント・マー
クが一致すると、紫外線照射部7のシャッタ4が開き、
コリメータレンズ6より平行光がマスクM上に照射さ
れ、ワークWの最初の露光エリアが露光される。以上の
ようにして、ワークWの最初の露光エリアが露光される
と、制御部18はワークステージ移動機構16によりワ
ークステージ15を所定量下降させたのち、ワークWの
次の露光エリアをマスクMの下に位置決めする。When the alignment marks of the mask M and the work W coincide with each other, the shutter 4 of the ultraviolet irradiation unit 7 opens,
The mask M is irradiated with parallel light from the collimator lens 6, and the first exposure area of the work W is exposed. When the first exposure area of the work W is exposed as described above, the control unit 18 causes the work stage moving mechanism 16 to lower the work stage 15 by a predetermined amount, and then, the next exposure area of the work W is masked by the mask M. Position below.
【0028】そして、上記と同様に、ワークステージ1
5を上昇させて間隙設定機構13によりマスクMとワー
クWを平行にかつその間隙を一定に設定したのち、マス
クMのアライメント・マークとワークWのアライメント
・マークを一致させる。ついで、紫外線照射部7の平行
光をマスクM上に照射して、ワークWの次の露光エリア
を露光する。Then, similarly to the above, the work stage 1
5, the mask M and the work W are set parallel to each other and the gap is set to be constant by the gap setting mechanism 13, and then the alignment mark of the mask M and the alignment mark of the work W are matched. Then, the parallel light of the ultraviolet irradiation unit 7 is irradiated onto the mask M to expose the next exposure area of the work W.
【0029】以下同様の手順によりワークW上の全ての
露光エリアに露光し、露光が終了すると、ワークステー
ジ15を下降させて、ワークステージ15への真空の供
給を停止し、露光済のワークWをワークステージから取
り出す。なお、マスクとワークのアライメント操作はワ
ークWの各露光エリアへの位置決め時に行うが、高精度
のアライメントが要求されない場合には、最初の露光エ
リアを露光する前にのみ行うこともできる。All the exposure areas on the work W are exposed by the same procedure, and when the exposure is completed, the work stage 15 is lowered to stop the vacuum supply to the work stage 15 and the exposed work W is exposed. Is taken out from the work stage. The alignment operation of the mask and the work is performed at the time of positioning the work W in each exposure area, but when high-precision alignment is not required, it can be performed only before the exposure of the first exposure area.
【0030】また、上記説明では、ワークステージ15
をZ方向に移動させて間隙を設定する場合について説明
したが、ベース11をZ方向に移動させる手段を設け、
ベース11を移動させて間隙を設定することもできる。
また、間隙設定機構をワークステージ15とワーク間に
設けることも可能である。次に、図1に示した間隙設定
機構13およびワークステージ15の具体的構成につい
て説明する。 (2)間隙設定機構 図2は図1に示したマスクステージへの間隙設定機構の
取付態様の一例を示す図であり、同図において、11は
ベース、12はマスクステージ、Mはマスク、13は間
隙設定機構、Wはワークであり、間隙設定機構13は同
図に示すようにベース11に垂直に3つ立設されてい
る。なお、マスクステージ12に位置を確定するには同
図に示すように少なくとも3つの間隙設定機構が必要と
なるが、例えば、マスクMの形状が矩形の場合には間隙
設定機構を4隅に設けることもできる。また、この場合
には、3隅に間隙設定機構を設け、他の一つはバネ等を
内蔵した伸縮可能な支持体とすることもできる。Further, in the above description, the work stage 15
The case where the base 11 is moved in the Z direction to set the gap has been described, but means for moving the base 11 in the Z direction is provided,
The gap can be set by moving the base 11.
It is also possible to provide a gap setting mechanism between the work stage 15 and the work. Next, specific configurations of the gap setting mechanism 13 and the work stage 15 shown in FIG. 1 will be described. (2) Gap Setting Mechanism FIG. 2 is a diagram showing an example of a mounting mode of the gap setting mechanism to the mask stage shown in FIG. 1, in which 11 is a base, 12 is a mask stage, M is a mask, and 13 is a mask. Is a gap setting mechanism, W is a work, and three gap setting mechanisms 13 are erected vertically on the base 11 as shown in FIG. It is to be noted that at least three gap setting mechanisms are required to determine the position of the mask stage 12 as shown in the figure. For example, when the mask M has a rectangular shape, the gap setting mechanisms are provided at four corners. You can also Further, in this case, a gap setting mechanism may be provided at the three corners, and the other one may be an expandable / contractible support body having a built-in spring or the like.
【0031】図3は間隙調整機構の構造の一例を示す分
解斜視図であり、同図により、本実施例の間隙設定機構
の構造、動作を説明する。同図において、12はマスク
ステージ、21はV字受けであり、V字受け21はマス
クステージ12の上面に埋設され、剛球22を介してボ
ール受け41とつながる。このボール受け41の中央部
には上記剛球22に対応した円錐状の凹部24が設けら
れている。このため、マスクステージ12が下から押し
上げられたとき、マスクステージ12はV字受けの溝の
方向のみに自由に動くことができる。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an example of the structure of the gap adjusting mechanism, and the structure and operation of the gap setting mechanism of this embodiment will be described with reference to FIG. In the figure, 12 is a mask stage and 21 is a V-shaped receiver. The V-shaped receiver 21 is embedded in the upper surface of the mask stage 12 and is connected to a ball receiver 41 via a hard sphere 22. A conical recess 24 corresponding to the hard sphere 22 is provided in the center of the ball receiver 41. Therefore, when the mask stage 12 is pushed up from below, the mask stage 12 can freely move only in the direction of the groove of the V-shaped receiver.
【0032】また、マスクステージ12とボール受け4
1は引っ張りバネ23により互いに引き合っており、マ
スクステージ12をベース11方向に支持している。ボ
ール受け41の上方にはシャフト43がつながり、この
シャフト43はガイド部材であるスプライン42を介し
てケーシング46に至り、ケーシング46を貫通した
後、板状の弾性体である板バネ45に連結されている。Further, the mask stage 12 and the ball receiver 4
1 are attracted to each other by a tension spring 23, and support the mask stage 12 toward the base 11. A shaft 43 is connected above the ball receiver 41. The shaft 43 reaches a casing 46 through a spline 42 which is a guide member, penetrates the casing 46, and is connected to a plate spring 45 which is a plate-shaped elastic body. ing.
【0033】シャフト43はスプライン42内を摺動
し、スプライン42によりシャフト43の動きを上下方
向にのみ規制する。ケーシング46の内部のシャフト4
3の周囲には、シャフト43に力を及ぼす圧縮コイルバ
ネ44が設けられている。板バネ45は保持手段である
吸着ブロック47に挟まれており、その一部に凸部49
が設けられている。そして、吸着ブロック47には、こ
の凸部49の位置を検出するセンサ48が設けられてい
る。センサ48は、例えば、発光部と受光部から構成さ
れる光学センサであり、凸部49による光の遮断を検出
して出力を発生する。The shaft 43 slides in the spline 42, and the movement of the shaft 43 is restricted only in the vertical direction by the spline 42. Shaft 4 inside casing 46
A compression coil spring 44 that exerts a force on the shaft 43 is provided around the shaft 3. The leaf spring 45 is sandwiched by a suction block 47 which is a holding means, and a convex portion 49 is formed on a part of the leaf spring 45.
Is provided. The suction block 47 is provided with a sensor 48 that detects the position of the convex portion 49. The sensor 48 is, for example, an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit, and detects an interruption of light by the convex portion 49 and generates an output.
【0034】また、上記吸着ブロック47には後述する
ように、板バネ45を吸着して保持する真空吸着機構が
設けられている。この真空吸着機構は、例えば、ロータ
リー式真空ポンプにより作動させることができる。本実
施例の間隙設定機構は上記構成を備えており、前記した
ように、ワークWを上昇させてマスクに接触させたの
ち、ワークWをさらに上昇させ、ワークWとマスクMが
実質的にそれ以上相対的に移動できない位置まで来る
と、その駆動力を吸収するように圧縮コイルバネ44が
圧縮をはじめる。The suction block 47 is provided with a vacuum suction mechanism for sucking and holding the leaf spring 45, as will be described later. This vacuum suction mechanism can be operated by, for example, a rotary vacuum pump. The gap setting mechanism of the present embodiment has the above-mentioned configuration. As described above, the work W is raised and brought into contact with the mask, and then the work W is further raised so that the work W and the mask M are substantially moved. When it reaches the position where it cannot move relatively, the compression coil spring 44 starts to compress so as to absorb the driving force.
【0035】この圧縮により、板バネ45の吸着ブロッ
ク47に対する相対位置が変化し、板バネ45に設けら
れた凸部49も移動し、センサ48によりこの移動が検
出される。すなわち、凸部49とセンサ48の位置関係
により板バネ45に連結されたマスクステージ12の変
位量を設定することができる。上記のように、マスクM
が上昇することによりマスクステージ12に設けられた
各間隙調整機構13が変位すると、センサ48が出力を
発生し、この出力は前記した制御部18に送られる。そ
して、全ての間隙設定機構のセンサ48が出力を発生す
ると、制御部18はワークステージ15のZ方向の移動
を停止させ、各間隙設定機構13の吸着ブロックに設け
られた真空吸着機構(後述する)を作動させ、間隙設定
機構13の圧縮コイル44の圧縮状態を保持させる。Due to this compression, the relative position of the leaf spring 45 with respect to the suction block 47 changes, the convex portion 49 provided on the leaf spring 45 also moves, and this movement is detected by the sensor 48. That is, the displacement amount of the mask stage 12 connected to the leaf spring 45 can be set by the positional relationship between the convex portion 49 and the sensor 48. As described above, the mask M
When each of the gap adjusting mechanisms 13 provided on the mask stage 12 is displaced as a result of the rise, the sensor 48 produces an output, and this output is sent to the control unit 18. Then, when the sensors 48 of all the gap setting mechanisms generate outputs, the control unit 18 stops the movement of the work stage 15 in the Z direction, and the vacuum suction mechanism provided in the suction block of each gap setting mechanism 13 (described later). ) Is operated to keep the compression state of the compression coil 44 of the gap setting mechanism 13.
【0036】これにより、マスクMとワークWは平行状
態にセットされるので、この状態でワークステージ15
を下降させると、マスクMとワークWを平行に、かつ、
その間隙を一定にすることができる。図4〜図6は上記
した間隙設定機構の動作を説明する図であり、同図によ
り、本実施例の間隙設定機構の動作について説明する。As a result, the mask M and the work W are set in a parallel state, and in this state the work stage 15
Is lowered, the mask M and the work W are made parallel, and
The gap can be made constant. 4 to 6 are diagrams for explaining the operation of the gap setting mechanism described above, and the operation of the gap setting mechanism of the present embodiment will be described with reference to the same drawings.
【0037】図4(a)、図5(a)、図6(a)は図
3において間隙設定機構をX方向から見た断面図、図4
(b)、図5(b)、図6(b)は図3において間隙設
定機構をY方向から見た断面図を示しており、各図の
(a)と(b)は同一の状態を示しており、間隙設定機
構の状態はこの順に変化する。図4(a)(b)はワー
クWの露光エリアがマスクMの下に位置決めされた初期
状態を示し、ワークWとマスクMはまだ平行状態に設定
されていない。4 (a), 5 (a), and 6 (a) are sectional views of the gap setting mechanism seen from the X direction in FIG.
(B), FIG. 5 (b), and FIG. 6 (b) are sectional views of the gap setting mechanism viewed from the Y direction in FIG. 3, and (a) and (b) of each figure show the same state. The state of the gap setting mechanism changes in this order. 4A and 4B show an initial state in which the exposure area of the work W is positioned under the mask M, and the work W and the mask M are not set in parallel yet.
【0038】この状態から、ワークステージ15をZ方
向に移動させると、マスクMとワークWの間隔は短くな
っていき、マスクMとワークWは接触する。そして、マ
スクMとワークWが接触した状態からさらにワークWを
Z方向に移動させると、間隙設定機構13の圧縮コイル
バネ44の圧縮が始まり、マスクMの全面が完全にワー
クWに接触するようになる。このとき、各間隙設定機構
13における圧縮コイルバネ44の圧縮量は必ずしも一
致していない。When the work stage 15 is moved in the Z direction from this state, the distance between the mask M and the work W becomes shorter and the mask M and the work W come into contact with each other. When the work W is further moved in the Z direction from the state where the mask M and the work W are in contact with each other, the compression coil spring 44 of the gap setting mechanism 13 starts to be compressed so that the entire surface of the mask M is completely in contact with the work W. Become. At this time, the compression amount of the compression coil spring 44 in each gap setting mechanism 13 does not necessarily match.
【0039】図5(a)(b)はマスクMの全面がワー
クWと接触した状態において、さらにワークステージ1
5をZ方向に移動した状態を示しており、この状態にお
いて、圧縮コイルバネ44は圧縮され、ワークステージ
15はシャフト43、ボール受け41、剛球22、V字
受け21を介して圧縮コイルバネ44の圧縮力をZ方向
に受ける。5 (a) and 5 (b) show the state in which the entire surface of the mask M is in contact with the work W and the work stage 1
5 shows a state in which 5 is moved in the Z direction. In this state, the compression coil spring 44 is compressed, and the work stage 15 compresses the compression coil spring 44 via the shaft 43, the ball receiver 41, the hard sphere 22, and the V-shaped receiver 21. Receives force in the Z direction.
【0040】図6(a)(b)はワークステージ15を
さらにZ方向に移動させることにより、圧縮コイルバネ
44がさらに圧縮され、板バネ45の凸部49がセンサ
48により検知された状態を示している。センサ48が
同図に示すように、圧縮コイルバネ44の所定量の圧縮
を検出すると検出出力を発生し、この信号は前記した制
御部18に送られる。FIGS. 6A and 6B show a state in which the compression coil spring 44 is further compressed by further moving the work stage 15 in the Z direction, and the convex portion 49 of the leaf spring 45 is detected by the sensor 48. ing. As shown in the figure, when the sensor 48 detects a predetermined amount of compression of the compression coil spring 44, a detection output is generated, and this signal is sent to the control unit 18 described above.
【0041】前記したように間隙設定機構13は3つ設
けられており、制御部18は各間隙設定機構からの検出
信号を受信すると、ワークステージ15のZ方向の移動
を停止させるととともに、間隙設定機構13の吸着ブロ
ック43の吸着機能を働かせ全ての間隙設定機構13の
圧縮コイルバネ44の圧縮状態を保持させる。すなわ
ち、同図の真空吸着路から真空を供給して板バネ45を
真空吸着し、シャフト43の位置を固定する。As described above, the three gap setting mechanisms 13 are provided, and when the control unit 18 receives the detection signal from each of the gap setting mechanisms, the control unit 18 stops the movement of the work stage 15 in the Z direction and the gaps. The suction function of the suction block 43 of the setting mechanism 13 is activated to keep the compression coil springs 44 of all the gap setting mechanisms 13 in the compressed state. That is, a vacuum is supplied from the vacuum suction path in the same figure to vacuum-suck the leaf spring 45 and fix the position of the shaft 43.
【0042】この状態から、ワークステージ15を下方
に移動させ、ワークWをマスクMから徐々に遠ざける。
そして、マスクMとワークWの間隔が所定の距離(例え
ば20μm)になった状態において、ワークステージ1
5の移動を停止させる。これにより、マスクMとワーク
Wは平行に、かつ、一定の間隙に設定される。なお、上
記実施例においては、間隙設定装置13の変位量を板バ
ネに取り付けた凸部により検出しているが、変位量を検
出する手段としてはその他の周知な手段を用いることが
できる。From this state, the work stage 15 is moved downward to gradually move the work W away from the mask M.
Then, when the distance between the mask M and the work W becomes a predetermined distance (for example, 20 μm), the work stage 1
Stop the movement of 5. As a result, the mask M and the work W are set in parallel and at a constant gap. In the above embodiment, the displacement amount of the gap setting device 13 is detected by the convex portion attached to the leaf spring, but other known means can be used as the means for detecting the displacement amount.
【0043】また、上記実施例においては、真空吸着に
より板バネ45の位置を保持しているが、間隙設定機構
の変位量を保持する手段としては、電気的手段を用いる
など、その他の周知な手段を用いることができる。 (3)ワークステージ 図7、図8、図9は本発明におけるワークステージとそ
の駆動機構の具体的構成の一例を示す図であり、図7は
ワークステージの全体構成を示し(a)は上面図、
(b)は側面図である。Further, in the above embodiment, the position of the leaf spring 45 is held by vacuum suction, but as a means for holding the displacement amount of the gap setting mechanism, an electric means is used, and other well-known methods are used. Means can be used. (3) Work Stage FIGS. 7, 8 and 9 are views showing an example of a concrete configuration of the work stage and its drive mechanism in the present invention, and FIG. 7 shows the overall configuration of the work stage (a) is an upper surface Figure,
(B) is a side view.
【0044】また、図8はθステージの駆動機構の一例
を示し、図7(a)におけるA−A断面図である。図9
(a)はZステージの駆動機構の一例を示し、図9
(b)はステージを上下動させる偏心カムの構成の一例
を示している。図7において、151、155は第1、
第2の架台であり、第1の架台151にはリニアガイド
152が設けられ、リニアガイド152上に第2の架台
155が移動可能に取り付けられている。また、第2の
架台155にはリニアガイド156が設けられており、
リニアガイド156上にXYステージ150が移動可能
に取り付けられている。FIG. 8 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 7A showing an example of the drive mechanism of the θ stage. Figure 9
9A shows an example of a drive mechanism of the Z stage, and FIG.
(B) shows an example of the configuration of an eccentric cam that moves the stage up and down. In FIG. 7, 151 and 155 are the first and
It is a second mount, and a linear guide 152 is provided on the first mount 151, and a second mount 155 is movably attached on the linear guide 152. Further, a linear guide 156 is provided on the second mount 155,
The XY stage 150 is movably mounted on the linear guide 156.
【0045】そして、第2の架台155が第1の架台1
51上を移動することにより、XYステージ150は同
図のY軸方向に移動し、また、XYステージ150が第
2の架台155上を移動することにより、XYステージ
150は同図のX軸方向に移動する。第1の架台151
には、モータD1とエンコーダEC1が取り付けられ、
モータD1の軸には、カップリング153を介してボー
ルネジ154が取り付けられている。また、第2の架台
155の裏面には上記ボールネジ154と係合するネジ
(図示せず)が取り付けられており、モータD1が回転
することにより、第2の架台155は同図Y軸方向に移
動し、その移動量はエンコーダEC1により検出され
る。The second mount 155 is replaced by the first mount 1
By moving on 51, the XY stage 150 moves in the Y-axis direction in the figure, and by moving the XY stage 150 on the second mount 155, the XY stage 150 moves in the X-axis direction in the figure. Move to. First pedestal 151
A motor D1 and an encoder EC1 are attached to
A ball screw 154 is attached to the shaft of the motor D1 via a coupling 153. Further, a screw (not shown) that engages with the ball screw 154 is attached to the back surface of the second pedestal 155, and the second pedestal 155 is moved in the Y-axis direction in the figure by the rotation of the motor D1. It moves and the amount of movement is detected by the encoder EC1.
【0046】同様に、第2の架台155には、モータD
2とエンコーダEC2が取り付けられ、モータD2の軸
には、カップリング157を介してボールネジ158が
取り付けられている。また、XYステージ150の裏面
には上記ボールネジ158と係合するネジ(図示せず)
が取り付けられており、モータD2が回転することによ
り、XYステージ150は同図X軸方向に移動し、その
移動量はエンコーダEC2により検出される。Similarly, the second frame 155 has a motor D
2 and an encoder EC2 are attached, and a ball screw 158 is attached to the shaft of the motor D2 via a coupling 157. A screw (not shown) that engages with the ball screw 158 is provided on the back surface of the XY stage 150.
Are attached, and the motor D2 rotates to move the XY stage 150 in the X-axis direction in the figure, and the amount of movement is detected by the encoder EC2.
【0047】また、図8に示すように、XYステージ1
50上にはベアリング141によりθステージ140が
回転可能に取り付けられており、θステージ140は、
ワイヤ143、プーリ142を介して、XYステージ1
50に取り付けられたモータD3に結合されてされてい
る。このため、モータD3が回転するとθステージは回
転する。また、モータD3にはエンコーダEC3が取り
付けられており、モータD3の回転量は上記エンコーダ
EC3により検出される。Further, as shown in FIG. 8, the XY stage 1
The θ stage 140 is rotatably mounted on the 50 by a bearing 141.
XY stage 1 via wire 143 and pulley 142
It is connected to a motor D3 attached to 50. Therefore, when the motor D3 rotates, the θ stage rotates. An encoder EC3 is attached to the motor D3, and the rotation amount of the motor D3 is detected by the encoder EC3.
【0048】さらに、θステージ140の上には図9
(a)に示すようにZステージ130が設けられてい
る。Zステージ130はθステージ140上に設けられ
たガイド部材132によりガイドされるスライド部材1
31を備えており、スライド部材131とガイド部材1
32間にはベアリング133が設けられている。Further, as shown in FIG.
As shown in (a), a Z stage 130 is provided. The Z stage 130 is a slide member 1 guided by a guide member 132 provided on the θ stage 140.
31 includes a slide member 131 and a guide member 1
A bearing 133 is provided between 32.
【0049】また、D4はモータ、EC4はエンコー
ダ、134は偏心カムであり、偏心カム134は同図
(b)に示すように、モータD4の軸134dが偏心し
て取り付けられた円板134aと、ローラベアリング1
34bとリング134cから構成されており、モータD
4が回転すると円板134aが回転し同図の点線に示す
ように、偏心カム134は上下動する。また、モータD
4にはエンコーダEC4が取り付けられており、θステ
ージと同様に、モータD3の回転量はエンコーダEC4
により検出される。Further, D4 is a motor, EC4 is an encoder, 134 is an eccentric cam, and the eccentric cam 134 has a disc 134a on which the shaft 134d of the motor D4 is eccentrically mounted, as shown in FIG. Roller bearing 1
34b and ring 134c, the motor D
When 4 rotates, the disk 134a rotates and the eccentric cam 134 moves up and down as shown by the dotted line in the figure. Also, the motor D
4 has an encoder EC4 attached thereto, and the rotation amount of the motor D3 is the same as that of the θ stage.
Is detected by
【0050】その際、外側に設けられたリング134c
はベアリング134bを介して円板134aに取り付け
られているので回転しない。このため、偏心カム134
が回転したとき、Zステージにその接線方向の力が働く
ことがなく、円滑にZステージを上下動させることがで
きる。図7に戻り、第1の架台151にはY軸原点セン
サS10が取り付けられており、第2の架台155に取
り付けられたセンサ板S11の通過を検出する。また、
第2の架台155にはX軸原点センサS20が取り付け
られており、XYステージ150に取り付けられたセン
サ板S21の通過を検出する。At this time, the ring 134c provided on the outer side
Is mounted on the disc 134a via a bearing 134b and therefore does not rotate. Therefore, the eccentric cam 134
When is rotated, the tangential force does not act on the Z stage, and the Z stage can be smoothly moved up and down. Returning to FIG. 7, the Y-axis origin sensor S10 is attached to the first pedestal 151, and the passage of the sensor plate S11 attached to the second pedestal 155 is detected. Also,
An X-axis origin sensor S20 is attached to the second pedestal 155 and detects passage of the sensor plate S21 attached to the XY stage 150.
【0051】このため、XYステージ150が機構上の
原点位置を通過したことを、Y軸原点センサS10とX
軸原点センサS20により検出することができる。図7
においてワークステージは、例えば次のように制御さ
れ、ワークへの露光が行われる。まず、ワークステージ
15にワークWを載置する場合には、図示しない操作手
段により図1に示した制御部18に指示を与える。これ
により、制御部18はワークステージ15のモータDC
4により偏心カム134を回転させ、Zステージ130
を下降させる。このとき、エンコーダEC4の出力が制
御部18に送られ、Zステージ130が所定位置まで下
降すると、制御部18はモータDC4の駆動を停止す
る。Therefore, the fact that the XY stage 150 has passed the origin position on the mechanism means that the Y-axis origin sensor S10 and X
It can be detected by the axis origin sensor S20. Figure 7
In, the work stage is controlled, for example, as follows, and the work is exposed. First, when mounting the work W on the work stage 15, an instruction is given to the control unit 18 shown in FIG. As a result, the control unit 18 causes the motor DC of the work stage 15 to move.
4 to rotate the eccentric cam 134 to move the Z stage 130
To lower. At this time, the output of the encoder EC4 is sent to the controller 18, and when the Z stage 130 descends to a predetermined position, the controller 18 stops driving the motor DC4.
【0052】この状態でワークWをワークステージ15
上に載せる。ワークの位置はワークステージ15上に設
けられた位置決め部材により位置決めされる。ついで、
ワークステージ15に真空を供給して図示しない真空チ
ャックによりワークWをワークステージ15に真空吸着
させる。次に、前記したようにワークステージ15をX
Yθ方向に移動させ、ワークWの最初の露光エリアをマ
スクMの下に位置決めする。In this state, the work W is placed on the work stage 15
Put it on top. The position of the work is positioned by a positioning member provided on the work stage 15. Then,
A vacuum is supplied to the work stage 15 and the work W is vacuum-sucked to the work stage 15 by a vacuum chuck (not shown). Then, as described above, the work stage 15 is set to X.
By moving in the Yθ direction, the first exposure area of the work W is positioned below the mask M.
【0053】この操作は次のように行われる。まず、制
御部18はモータDC1,DC2,を駆動して、XYス
テージ150に設けられたX軸原点センサS20および
Y軸原点センサS10が出力を発生する原点位置までX
Yステージ150を移動させる。ついで、制御部18は
エンコーダEC1,EC2,EC3の出力の基づきモー
タDC1,DC2,DC3を所定量駆動して、XYθス
テージ140,150を上記原点位置からXYθ方向に
移動させ、ワークWの最初の露光エリアをマスクMの下
に位置決めする。なお、ワークステージを位置決めする
位置は予めプログラミングされ制御部18に記憶されて
いる。This operation is performed as follows. First, the control unit 18 drives the motors DC1 and DC2 to move the X-axis origin sensor S20 and the Y-axis origin sensor S10 provided on the XY stage 150 to the origin position where the outputs are generated.
The Y stage 150 is moved. Then, the control unit 18 drives the motors DC1, DC2, DC3 by a predetermined amount based on the outputs of the encoders EC1, EC2, EC3 to move the XYθ stages 140, 150 from the origin position in the XYθ directions, and the first part of the work W is moved. The exposure area is positioned under the mask M. The position for positioning the work stage is programmed in advance and stored in the control unit 18.
【0054】ワークWの最初の露光エリアがマスクMの
下に位置決めされると、制御部18はモータDC4を駆
動して、Zステージ130を上昇させ、前記したよう
に、ワークWをマスクMに接触させたのち、さらにワー
クWを上昇させ、マスクMの全面をワークWに接触させ
る。この操作により前記したように間隙設定機構13に
よりマスクMとワークWは平行にセットされる。When the first exposure area of the work W is positioned under the mask M, the control unit 18 drives the motor DC4 to raise the Z stage 130, and the work W is placed on the mask M as described above. After the contact, the work W is further raised to bring the entire surface of the mask M into contact with the work W. By this operation, the mask M and the work W are set in parallel by the gap setting mechanism 13 as described above.
【0055】次に、制御部18はモータDC4を駆動し
て所定量、Zステージ130を下降させる。これによ
り、マスクMとワークWの間隔は所定値、例えば20μ
mにセットされる。マスクMとワークWの間隔が所定値
にセットされると、制御部18は前記したようにアライ
メント操作を行う。Next, the controller 18 drives the motor DC4 to lower the Z stage 130 by a predetermined amount. As a result, the distance between the mask M and the work W is a predetermined value, for example 20 μm.
set to m. When the distance between the mask M and the work W is set to a predetermined value, the control unit 18 performs the alignment operation as described above.
【0056】すなわち、アライメント顕微鏡17の光源
17aよりアライメント光を照射して、CCDセンサ1
7bによりワークWとマスクMのアライメント・マーク
を受像して、両者のマークが一致するように、モータD
C1,DC2,DC3を駆動して、XYθステージ14
0、150をXYθ方向に移動させる。なお、この操作
は前記したように手動で行うこともできる。That is, alignment light is emitted from the light source 17a of the alignment microscope 17, and the CCD sensor 1
7b receives the alignment marks of the work W and the mask M, and the motor D
Driving C1, DC2, DC3, XYθ stage 14
0 and 150 are moved in the XYθ directions. Note that this operation can be performed manually as described above.
【0057】上記アライメント操作が終了すると、制御
部18は紫外線照射部7のシャッタ4を開き、ワークW
上に露光を行う。ワークWの最初の露光エリアの露光が
行われると、制御部18はモータDC4を駆動してZス
テージ130を所定量下降させたのち、モータDC1,
DC2を駆動してXYステージ150を移動させ、ワー
クWの次の露光エリアをマスクMの下に位置決めする。When the above alignment operation is completed, the control unit 18 opens the shutter 4 of the ultraviolet irradiation unit 7, and the work W
Do the top exposure. When the first exposure area of the work W is exposed, the controller 18 drives the motor DC4 to lower the Z stage 130 by a predetermined amount, and then the motors DC1 and DC1.
The DC2 is driven to move the XY stage 150, and the next exposure area of the work W is positioned below the mask M.
【0058】以下、上記と同様な手順でワークWを位置
決めしながらワークWの各露光エリアの露光を行う。そ
して、ワークWの全露光エリアの露光が終了すると、Z
ステージ130を下降させて、ワークステージへの真空
の供給を停止し、ワークWをワークステージWから取り
出す。Thereafter, the exposure of each exposure area of the work W is performed while positioning the work W in the same procedure as described above. When the exposure of all the exposure areas of the work W is completed, Z
The stage 130 is lowered, the supply of vacuum to the work stage is stopped, and the work W is taken out of the work stage W.
【0059】[0059]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、紫外線を照射する光照射部と、マスクと、該マスク
を保持するマスクステージと、該マスクステージを支持
するベースからなるマスクステージ部と、ワークと、該
ワークを上記マスクに対向する面の裏面側から保持する
ワークステージと、上記ワークステージを回転、および
水平垂直方向に移動させる移動機構とからなるワークス
テージ移動部と、上記ワークと前記マスクの相対位置を
所定の位置関係に合わせ込むためのマスク−ワーク間位
置合わせ機構と、上記ワークと上記マスクを水平かつ一
定の間隔で設定する間隙設定機構と、上記各機構を制御
する制御部からなるプロキシミティ露光装置において、
上記間隙設定機構を、マスクステージと上記ベースとを
つなげるように設けられた、少なくとも3つの調整機構
とから構成し、上記調整機構により、ワークとマスクの
平行出しを行うようにしたので、簡単な機構により、マ
スクとワークの間隔を平行にかつ一定に設定することが
でき、エアーゲージを使用する場合のように、エアーが
運ぶ塵埃によりマスクとワークが汚染されることがな
い。As described above, according to the present invention, the light irradiation section for irradiating ultraviolet rays, the mask, the mask stage for holding the mask, and the mask stage section including the base for supporting the mask stage. A work stage that includes a work, a work stage that holds the work from the back side of the surface facing the mask, and a moving mechanism that rotates the work stage and moves the work stage in the horizontal and vertical directions; and the work. A mask-workpiece alignment mechanism for adjusting the relative position of the mask to a predetermined positional relationship, a gap setting mechanism for horizontally and fixedly setting the work and the mask, and a control for controlling each mechanism. In a proximity exposure system consisting of parts,
Since the gap setting mechanism is composed of at least three adjusting mechanisms provided so as to connect the mask stage and the base, and the work and the mask are arranged in parallel with each other by the adjusting mechanism, it is simple. By the mechanism, the distance between the mask and the work can be set parallel and constant, and the mask and the work are not contaminated by the dust carried by the air as in the case of using the air gauge.
【0060】また、間隙設定機構がマスクステージとワ
ークステージ間に設けられているので、ワークステージ
を移動させる移動機構をワークの下部に配置することが
でき、その配置と大きさに厳しい制限がない。したがっ
て、従来の安価な移動機構をそのまま利用することがで
き、大型のワークに対する逐次分割露光に対しても、安
価な装置を提供することができる。Further, since the gap setting mechanism is provided between the mask stage and the work stage, the moving mechanism for moving the work stage can be arranged at the lower part of the work, and there is no strict restriction on the arrangement and size. . Therefore, the conventional inexpensive moving mechanism can be used as it is, and an inexpensive apparatus can be provided even for sequential division exposure for a large work.
【図1】本発明の1実施例のプロキシミティ露光装置の
全体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a proximity exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施例における間隙設定機構の取付態
様の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of an attachment aspect of the gap setting mechanism in the embodiment of the present invention.
【図3】本発明の実施例の間隙調整機構の構造の一例を
示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an example of the structure of the gap adjusting mechanism of the embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施例の間隙設定機構の動作を説明す
る図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the gap setting mechanism of the embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施例の間隙設定機構の動作を説明す
る図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the operation of the gap setting mechanism according to the embodiment of this invention.
【図6】本発明の実施例の間隙設定機構の動作を説明す
る図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the gap setting mechanism of the embodiment of the present invention.
【図7】本発明の実施例のワークステージの全体構成を
示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an overall configuration of a work stage according to an embodiment of the present invention.
【図8】本発明の実施例のθステージの駆動機構の一例
を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of a drive mechanism of a θ stage according to an embodiment of the present invention.
【図9】本発明の実施例のZステージの駆動機構の一例
を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of a Z stage drive mechanism according to an embodiment of the present invention.
1 紫外線ランプ 2 集光鏡 3 インテグレータレン
ズ 4 シャッタ 5 ミラー 6 コリメータレンズ 7 紫外線照射部 11 ベース 12 マスクステージ 13 間隙設定機構 14 マスクステージ移動
機構 15 ワークステージ 16 ワークステージ移動
機構 17 アライメント顕微鏡 17a 光源 17b CCDセンサ 18 制御部 21 V字受け 22 剛球 23 引っ張りバネ 41 ボール受け 42 スプライン 43 シャフト 44 圧縮コイルバネ 45 板バネ 46 ケーシング 47 吸着ブロック 48 センサ 130 Zステージ 131 スライド部材 132 ガイド部材 133 ベアリング133 134 偏心カム 140 θステージ 141 ベアリング 142 プーリ 143 ワイヤ 150 XYステージ 151,155 架台 152,156 リニアガイド 153,157 カップリング 154,158 ボールネジ M マスク W ワーク D1,D2,D3,D4 モータ EC1,EC2,EC3,EC4 エンコーダ S10 Y軸原点センサ S20 X軸原点センサ S11,S21 センサ板1 UV Lamp 2 Condensing Mirror 3 Integrator Lens 4 Shutter 5 Mirror 6 Collimator Lens 7 UV Irradiation Unit 11 Base 12 Mask Stage 13 Gap Setting Mechanism 14 Mask Stage Moving Mechanism 15 Work Stage 16 Work Stage Moving Mechanism 17 Alignment Microscope 17a Light Source 17b CCD Sensor 18 Control part 21 V-shaped receiver 22 Hard ball 23 Extension spring 41 Ball receiver 42 Spline 43 Shaft 44 Compression coil spring 45 Leaf spring 46 Casing 47 Adsorption block 48 Sensor 130 Z stage 131 Slide member 132 Guide member 133 Bearing 133 134 134 Eccentric cam 140 θ Stage 141 Bearing 142 Pulley 143 Wire 150 XY Stage 151,155 Stage 152,156 Linear guy 153 and 157 coupling 154, 158 ball screw M Mask W workpiece D1, D2, D3, D4 motor EC1, EC2, EC3, EC4 encoder S10 Y-axis origin sensor S20 X-axis origin sensor S11, S21 sensor plate
Claims (3)
スクステージを支持するベースからなるマスクステージ
部と、 ワークと、該ワークを上記マスクに対向する面の裏面側
から保持するワークステージと、 上記ワークステージを回転、および水平垂直方向に移動
させる移動機構とからなるワークステージ移動部と、 上記ワークと前記マスクの相対位置を所定の位置関係に
合わせ込むためのマスク−ワーク間位置合わせ機構と、 上記ワークと上記マスクを水平かつ一定の間隔で設定す
る間隙設定機構と、 上記各機構を制御する制御部からなるプロキシミティ露
光装置において、 上記間隙設定機構は、マスクステージと上記ベースとを
つなげるように設けられた、少なくとも3つの調整機構
とからなり、 上記調整機構は、上記ワークステージ移動部をワークと
マスクが接触する方向に移動した場合において、 ワークとマスクが接触したのちもなお継続して前記ワー
クステージ移動部を当該方向に駆動した場合に、ワーク
とマスクが接触し実質的にそれ以上に当該相対的移動が
できなくなった時点から、前記ワークステージ移動部か
らの駆動力を吸収して変位し始めるものであって、当該
調整機構が、所望量だけ変位したことを検出する検出手
段と、そのときの変位状態を保持する保持手段とを含む
ことを特徴とするプロキシミティ露光装置。1. A light irradiation section for irradiating ultraviolet rays, a mask, a mask stage for holding the mask, a mask stage section composed of a base for supporting the mask stage, a work, and the work facing the mask. The work stage moving part, which includes a work stage that holds the work surface from the back side and a moving mechanism that rotates the work stage and moves the work stage in the horizontal and vertical directions, and a relative position of the work and the mask in a predetermined positional relationship. In the proximity exposure apparatus, which includes a mask-workpiece alignment mechanism for aligning, a gap setting mechanism that horizontally and uniformly sets the work and the mask, and a control unit that controls each mechanism, The setting mechanism includes at least three adjusting mechanisms provided so as to connect the mask stage and the base. In the case where the work stage moving unit is moved in the direction in which the work and the mask come into contact with each other, the adjusting mechanism continuously drives the work stage moving unit in the direction after the work comes in contact with the mask. In this case, when the work and the mask come into contact with each other and the relative movement cannot be performed any more, the driving force from the work stage moving unit is absorbed and the displacement is started. However, the proximity exposure apparatus includes a detection unit that detects that a desired amount of displacement has occurred, and a holding unit that holds the displacement state at that time.
内に配置されたシャフトと、このシャフトの動きを上下
方向のみに規制する移動機構と、ケーシング内に位置し
シャフトに力を及ぼす弾性機構と、シャフトの位置を一
定の位置に保持する保持機構と、シャフトの変位量を検
出する検出部と、シャフト先端とマスクステージの間に
位置する球と、シャフトとマスクステージを一定の力で
引き合う弾性機構とからなることを特徴とする請求項1
のプロキシミティ露光装置。2. The adjusting mechanism includes a casing, a shaft arranged in the casing, a moving mechanism for restricting the movement of the shaft only in the vertical direction, and an elastic mechanism located in the casing for exerting a force on the shaft. A holding mechanism that holds the position of the shaft at a fixed position, a detection unit that detects the amount of displacement of the shaft, a sphere located between the tip of the shaft and the mask stage, and an elastic mechanism that draws the shaft and the mask stage with a constant force. And consisting of:
Proximity exposure equipment.
分以下であるマスクを保持したマスクステージを備え、 制御部によりワークステージ移動部を駆動して、マスク
とワークの相対的位置を水平方向に逐次移動させ同一の
ワーク上に上記マスクを通して紫外線を複数回照射する
ことを特徴とする請求項1または請求項2のプロキシミ
ティ露光装置。3. A mask stage that holds a mask whose area used for irradiation is less than half the area of the work, and the control unit drives the work stage moving unit to move the relative position of the mask and the work in the horizontal direction. 3. The proximity exposure apparatus according to claim 1 or 2, wherein the ultraviolet light is irradiated onto the same work a plurality of times through the mask.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6201941A JP2904709B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Proximity exposure equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6201941A JP2904709B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Proximity exposure equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0862850A true JPH0862850A (en) | 1996-03-08 |
JP2904709B2 JP2904709B2 (en) | 1999-06-14 |
Family
ID=16449323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6201941A Expired - Lifetime JP2904709B2 (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Proximity exposure equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2904709B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6721038B2 (en) | 2000-10-25 | 2004-04-13 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Device for step-and-repeat exposure of a substrate |
JP2006292862A (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Ushio Inc | Pattern forming method |
CN105093839A (en) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 川宝科技股份有限公司 | Exposure platform of exposure machine |
CN114895539A (en) * | 2022-05-20 | 2022-08-12 | 珠海市科迪电子科技有限公司 | Chip photoetching equipment |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP6201941A patent/JP2904709B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6721038B2 (en) | 2000-10-25 | 2004-04-13 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Device for step-and-repeat exposure of a substrate |
JP2006292862A (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Ushio Inc | Pattern forming method |
CN105093839A (en) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 川宝科技股份有限公司 | Exposure platform of exposure machine |
CN105093839B (en) * | 2014-05-08 | 2017-04-26 | 川宝科技股份有限公司 | Exposure platform of exposure machine |
CN114895539A (en) * | 2022-05-20 | 2022-08-12 | 珠海市科迪电子科技有限公司 | Chip photoetching equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2904709B2 (en) | 1999-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8598538B2 (en) | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method | |
US6577382B2 (en) | Substrate transport apparatus and method | |
JP7212701B2 (en) | Multi-substrate processing in digital lithography systems | |
TWI322479B (en) | Exposing apparatus having substrate chuck of good flatness | |
JP2009239018A (en) | Projection exposure apparatus | |
JPH0667134A (en) | Assembling apparatus for liquid crystal cell | |
JP2004273702A (en) | Apparatus and method for transfer, and exposure device | |
JP4942625B2 (en) | Proximity exposure apparatus and proximity exposure method | |
JP2006054364A (en) | Substrate-chucking device and exposure device | |
JPH0862850A (en) | Proximity exposure device | |
JPH1041376A (en) | Apparatus and method for holding substrate and exposure apparatus | |
CN108345180A (en) | A kind of device and its application method of exposure and light orientation one | |
JPH09325309A (en) | Device and method for prealignment | |
JP4635364B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
JP2005044882A (en) | Transporting device and aligner | |
JP2003156322A (en) | Method and apparatus for position measurement, positioning method, aligner as well as method of manufacturing microdevice | |
JPH11219901A (en) | Aligner | |
KR100539404B1 (en) | Exposure device with mask loader | |
JPH08314158A (en) | Method and device for precision both-side exposure and method for fixing translucent plate | |
JP2007248636A (en) | Mirror fixing structure of position measuring device | |
JP2008096908A (en) | Substrate holding mechanism and method for holding substrate in exposure apparatus for flat panel display substrate | |
JPH0864503A (en) | Method and device for refining film quality | |
JP2002251017A (en) | Aligner | |
JPH1048845A (en) | Method and device for aligning mask with work stage | |
JP4355783B2 (en) | Vacuum contact exposure apparatus and exposure method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |