JPH0856089A - 無線周波数干渉ガスケット - Google Patents
無線周波数干渉ガスケットInfo
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- JPH0856089A JPH0856089A JP7204039A JP20403995A JPH0856089A JP H0856089 A JPH0856089 A JP H0856089A JP 7204039 A JP7204039 A JP 7204039A JP 20403995 A JP20403995 A JP 20403995A JP H0856089 A JPH0856089 A JP H0856089A
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- rfi
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
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- G—PHYSICS
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンピュータ基板モデュールの実装および除
去が容易に行うことができ、しかもコンピュータ・シス
テムからのRFIの漏洩を防止する、RFIガスケット
を提供する。 【解決手段】 スロット・パネルを有しその中に電子構
造体基板を受容するシャーシ(36)と共に用いる無線
周波数干渉(RFI)ガスケット(10)において、R
FIガスケットは、シャーシのスロット内に嵌入する寸
法に形成された金属棒状体(12)と、この金属棒状体
と接触し、それと電気的接続を行う金属スプリング・ク
リップ(14)とから成る。電子構造体基板をシャーシ
に実装する際、スプリング・クリップは金属棒状体に対
抗して圧縮され、RFIガスケットは、シャーシと構造
体との間で電気的接続を形成し、RFI放射を防止す
る。
去が容易に行うことができ、しかもコンピュータ・シス
テムからのRFIの漏洩を防止する、RFIガスケット
を提供する。 【解決手段】 スロット・パネルを有しその中に電子構
造体基板を受容するシャーシ(36)と共に用いる無線
周波数干渉(RFI)ガスケット(10)において、R
FIガスケットは、シャーシのスロット内に嵌入する寸
法に形成された金属棒状体(12)と、この金属棒状体
と接触し、それと電気的接続を行う金属スプリング・ク
リップ(14)とから成る。電子構造体基板をシャーシ
に実装する際、スプリング・クリップは金属棒状体に対
抗して圧縮され、RFIガスケットは、シャーシと構造
体との間で電気的接続を形成し、RFI放射を防止す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、無線周波数干渉(RF
I)ガスケット(radio frequency interference gasket
s)に関し、更に特定すれば、複数のスロット・サブラッ
ク(slot subrack)を有しそこに差し込み可能なモデュー
ル(pluggable modules)を受容する電子システム用シャ
ーシに用いるためのRFIガスケットに関するものであ
る。具体的には、RFIガスケットは、コンピュータ基
板モデュールを受容するサブ・ラック・スロットを有す
る、コンピュータ接続パネルにおいて利用されるもので
ある。
I)ガスケット(radio frequency interference gasket
s)に関し、更に特定すれば、複数のスロット・サブラッ
ク(slot subrack)を有しそこに差し込み可能なモデュー
ル(pluggable modules)を受容する電子システム用シャ
ーシに用いるためのRFIガスケットに関するものであ
る。具体的には、RFIガスケットは、コンピュータ基
板モデュールを受容するサブ・ラック・スロットを有す
る、コンピュータ接続パネルにおいて利用されるもので
ある。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ・シャーシに差し込み可能
なモデュラ・コンピュータ基板を用いたモデュラ・コン
ピュータ・システムは公知である。典型的に、コンピュ
ータ・シャーシには、VME基板のような別個のコンピ
ュータ基板を受容するための、サブ・ラック・スロット
が形成されている。業界は、VMEサブ・ラックの寸法
ならびに、例えば、シャーシおよびVMEコンピュータ
基板を覆うフロント・パネルに一定のVME標準を設定
した。一般的に、サブ・ラック・スロット間の間隔は、
業界標準に準拠していなければならず、この間隔は、わ
ずか0.03cmの余裕しかなく、サブ・ラック構造体
間にRFI接点を追加するには余りに狭いものである。
前述のコンピュータ・システムに使用可能なRFI接点
を形成する1つの試みにおいて、金属クリップを用い
て、VMEフロント・パネルの縁に係止(clip)するもの
があった。しかしながら、VMEフロント・パネルの標
準幅のために、これらRFI接触クリップは、コンピュ
ータ・シャーシにコンピュータ基板モデュールを実装で
きなくなる程までに、差し込み可能なコンピュータ基板
間の結束(binding)の原因となる場合が多いことが指摘
されている。更に、別個のRFI接点クリップを用いる
ことは、コンピュータ・システムからのRFIの漏洩
を、必ずしも全て防止することにはならない。
なモデュラ・コンピュータ基板を用いたモデュラ・コン
ピュータ・システムは公知である。典型的に、コンピュ
ータ・シャーシには、VME基板のような別個のコンピ
ュータ基板を受容するための、サブ・ラック・スロット
が形成されている。業界は、VMEサブ・ラックの寸法
ならびに、例えば、シャーシおよびVMEコンピュータ
基板を覆うフロント・パネルに一定のVME標準を設定
した。一般的に、サブ・ラック・スロット間の間隔は、
業界標準に準拠していなければならず、この間隔は、わ
ずか0.03cmの余裕しかなく、サブ・ラック構造体
間にRFI接点を追加するには余りに狭いものである。
前述のコンピュータ・システムに使用可能なRFI接点
を形成する1つの試みにおいて、金属クリップを用い
て、VMEフロント・パネルの縁に係止(clip)するもの
があった。しかしながら、VMEフロント・パネルの標
準幅のために、これらRFI接触クリップは、コンピュ
ータ・シャーシにコンピュータ基板モデュールを実装で
きなくなる程までに、差し込み可能なコンピュータ基板
間の結束(binding)の原因となる場合が多いことが指摘
されている。更に、別個のRFI接点クリップを用いる
ことは、コンピュータ・システムからのRFIの漏洩
を、必ずしも全て防止することにはならない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】したがって、結束の問
題を発生せず、コンピュータ基板モデュールの実装およ
び除去が容易に行うことができ、しかもコンピュータ・
システムからのRFIの漏洩を防止する、モデュラー・
コンピュータ・システムに使用可能な、改良されたRF
Iガスケットが必要とされている。
題を発生せず、コンピュータ基板モデュールの実装およ
び除去が容易に行うことができ、しかもコンピュータ・
システムからのRFIの漏洩を防止する、モデュラー・
コンピュータ・システムに使用可能な、改良されたRF
Iガスケットが必要とされている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、シャーシのパ
ネル間に用いるための無線周波数干渉(RFI)ガスケ
ットを提供する。前記シャーシは、差し込み可能な電子
構造体基板を受容するための複数のスロット・サブラッ
クを有し、前記RFIガスケットは、前記シャーシと一
体的に、および前記シャーシの各スロット・サブラック
に隣接して差し込まれる構造体基板間に、電気的接地を
与える。前記RFIガスケットは、シャーシ内におい
て、その各パネル間に形成されたスロットに一体的に嵌
入し、シャーシに対して電気的および機械的接触を形成
する寸法に作られた着脱自在の金属棒状体と、金属棒状
体の周囲に巻回され、これと接触する金属スプリング・
クリップとによって構成される。
ネル間に用いるための無線周波数干渉(RFI)ガスケ
ットを提供する。前記シャーシは、差し込み可能な電子
構造体基板を受容するための複数のスロット・サブラッ
クを有し、前記RFIガスケットは、前記シャーシと一
体的に、および前記シャーシの各スロット・サブラック
に隣接して差し込まれる構造体基板間に、電気的接地を
与える。前記RFIガスケットは、シャーシ内におい
て、その各パネル間に形成されたスロットに一体的に嵌
入し、シャーシに対して電気的および機械的接触を形成
する寸法に作られた着脱自在の金属棒状体と、金属棒状
体の周囲に巻回され、これと接触する金属スプリング・
クリップとによって構成される。
【0005】
【実施例】ここで、図面特に図1を参照すると、好適実
施例の無線周波数干渉(RFI)ガスケット10が、金
属棒状体12と、金属スプリング・クリップ14から成
り、後者が前者に取り付けられているものとして示され
ている。金属スプリング・クリップ14は、厚さ約0.
013cmの金属素材(metal stock)で形成され、図示
のように上部16と底部18とを有する。スプリング・
クリップ14は、例えば、金属素材から図示の形状に打
ち抜かれ、破線20で示されるように、その中央長手方
向軸を中心に折り曲げられるように形成することができ
る。上部および底部16,18は各々、複数の舌状部材
22,24を有し、各隣接する舌状部材間にはスロット
が形成されている。各舌状部材22,24は、それぞれ
の舌状部材の中央に位置付けられた延長部材26を有す
る。上部および底部16,18の各舌状部材22,24
は、図1に示されるように、互いにずれて位置決めされ
ており、図2に見られるようにスプリング・クリップ1
4が金属棒状体12の周囲に形成されると、隣接する舌
状部材間に形成されるスロット領域に延長部材26が位
置する(reside)。組み立てる際、リベット即ち締結部材
30,32,34が、スプリング・クリップ14を金属
棒状体12に堅固に保持し、これによってそれらの間に
電気的接触が維持されると共に、同時に舌状部材22,
24が無負荷状態で金属棒状体12から外側に延在する
が、わずかな圧力によって容易に圧縮されて、金属棒状
体12と完全に接触することができる。
施例の無線周波数干渉(RFI)ガスケット10が、金
属棒状体12と、金属スプリング・クリップ14から成
り、後者が前者に取り付けられているものとして示され
ている。金属スプリング・クリップ14は、厚さ約0.
013cmの金属素材(metal stock)で形成され、図示
のように上部16と底部18とを有する。スプリング・
クリップ14は、例えば、金属素材から図示の形状に打
ち抜かれ、破線20で示されるように、その中央長手方
向軸を中心に折り曲げられるように形成することができ
る。上部および底部16,18は各々、複数の舌状部材
22,24を有し、各隣接する舌状部材間にはスロット
が形成されている。各舌状部材22,24は、それぞれ
の舌状部材の中央に位置付けられた延長部材26を有す
る。上部および底部16,18の各舌状部材22,24
は、図1に示されるように、互いにずれて位置決めされ
ており、図2に見られるようにスプリング・クリップ1
4が金属棒状体12の周囲に形成されると、隣接する舌
状部材間に形成されるスロット領域に延長部材26が位
置する(reside)。組み立てる際、リベット即ち締結部材
30,32,34が、スプリング・クリップ14を金属
棒状体12に堅固に保持し、これによってそれらの間に
電気的接触が維持されると共に、同時に舌状部材22,
24が無負荷状態で金属棒状体12から外側に延在する
が、わずかな圧力によって容易に圧縮されて、金属棒状
体12と完全に接触することができる。
【0006】次に、図3を参照すると、電子素子基板構
造体(図示せず)を受容するような寸法に作られた、多
数のスロット・サブラック38,40を有するシャーシ
36が示されている。シャーシ36は単一スロット・サ
ブ・ラック構造体とすることも、図示の2つのスロット
38,40より大きなスロット・サブ・ラック構造体を
有することも可能であることは理解されよう。好適実施
例では、シャーシ36は、Motorola, Inc.によって製造
され、そのシリーズ 900 computerに用いられる標準V
MEコンピュータ基板構造体のような、コンピュータ基
板モデュールを受容する寸法に製造される。シャーシ3
6は金属で形成され、両端42,44にスロットが形成
されており、前述のRFIガスケット10の遠端部がシ
ャーシ36のスロットに嵌入するように形成されている
ので、スロットの中にRFIガスケット10を挿入する
ことができる。
造体(図示せず)を受容するような寸法に作られた、多
数のスロット・サブラック38,40を有するシャーシ
36が示されている。シャーシ36は単一スロット・サ
ブ・ラック構造体とすることも、図示の2つのスロット
38,40より大きなスロット・サブ・ラック構造体を
有することも可能であることは理解されよう。好適実施
例では、シャーシ36は、Motorola, Inc.によって製造
され、そのシリーズ 900 computerに用いられる標準V
MEコンピュータ基板構造体のような、コンピュータ基
板モデュールを受容する寸法に製造される。シャーシ3
6は金属で形成され、両端42,44にスロットが形成
されており、前述のRFIガスケット10の遠端部がシ
ャーシ36のスロットに嵌入するように形成されている
ので、スロットの中にRFIガスケット10を挿入する
ことができる。
【0007】コンピュータ基板は、スロット・サブラッ
ク38,40等に滑入し、各コンピュータ基板間に通常
約0.05cmの空間ができるような寸法に作られる。
一旦コンピュータ基板をスロット・サブ・ラック内に配
置し、シャーシ36の各スロット内にRFIガスケット
の各々を組み込むと、スプリング・クリップ14は各コ
ンピュータ基板の接地平面と金属棒状体12との間で圧
縮される。これによって、各RFIガスケット10を介
して、コンピュータ基板とシャーシ36との間に金属的
および電気的接触が形成される。このように、シャーシ
36内でスロットを離間させることによって、各コンピ
ュータ基板間に最少の分離量の分離空間が維持される
が、RFIガスケットをスロット内に挿入することによ
って、コンピュータ基板のフロント・パネルの縁間に電
気的接触は維持される。
ク38,40等に滑入し、各コンピュータ基板間に通常
約0.05cmの空間ができるような寸法に作られる。
一旦コンピュータ基板をスロット・サブ・ラック内に配
置し、シャーシ36の各スロット内にRFIガスケット
の各々を組み込むと、スプリング・クリップ14は各コ
ンピュータ基板の接地平面と金属棒状体12との間で圧
縮される。これによって、各RFIガスケット10を介
して、コンピュータ基板とシャーシ36との間に金属的
および電気的接触が形成される。このように、シャーシ
36内でスロットを離間させることによって、各コンピ
ュータ基板間に最少の分離量の分離空間が維持される
が、RFIガスケットをスロット内に挿入することによ
って、コンピュータ基板のフロント・パネルの縁間に電
気的接触は維持される。
【0008】同時に、シャーシ36は、多数のコンピュ
ータ基板構造体を使用したり、またはRFIガスケット
を単に挿入しないことにより、隣接する複数のスロット
・サブラック内に広さが2倍のコンピュータ基板構造体
を用いることができる。この構造では、RFIガスケッ
トはシャーシ36の上側および下側のスロットに配置さ
れ、シャーシ36と隣接する或いは幅が2倍のコンピュ
ータ基板副構造体との電気的接触を形成すると共に、コ
ンピュータ基板構造体を静電放電(ESD:electrical
static discharge)から保護する。
ータ基板構造体を使用したり、またはRFIガスケット
を単に挿入しないことにより、隣接する複数のスロット
・サブラック内に広さが2倍のコンピュータ基板構造体
を用いることができる。この構造では、RFIガスケッ
トはシャーシ36の上側および下側のスロットに配置さ
れ、シャーシ36と隣接する或いは幅が2倍のコンピュ
ータ基板副構造体との電気的接触を形成すると共に、コ
ンピュータ基板構造体を静電放電(ESD:electrical
static discharge)から保護する。
【0009】本発明の別の利点は、多数のコンピュータ
基板副構造体を有するコンピュータをRFIおよびES
Dの双方から保護し、一方業界標準サイズのコンピュー
タ基板およびフロント・パネル(VME基板およびパネ
ルのような)を接続パネルまたはシャーシ36と共に使
用可能とすることである。
基板副構造体を有するコンピュータをRFIおよびES
Dの双方から保護し、一方業界標準サイズのコンピュー
タ基板およびフロント・パネル(VME基板およびパネ
ルのような)を接続パネルまたはシャーシ36と共に使
用可能とすることである。
【0010】これまで説明したのは、スロット式接続パ
ネル即ちシャーシと共に用いることができ、多数のコン
ピュータ基板副構造体モデュールを有する主コンピュー
タ・システムからのRFI漏洩を防止しつつ、ESDか
らも保護する、新規なRFIガスケットについてであ
る。本発明は、多数のコンピュータ基板、または様々な
幅のコンピュータ基板を使用しても、シャーシに対して
容易に挿入および除去を可能とし、ユーザ毎に異なる構
成に適合させると共に、従来技術において見られる、コ
ンピュータ基板モデュールの実装を阻害し得る望ましく
ない結束の原因となり得る、接地クリップ(ground cli
p)を用いる必要性をなくすることができる。金属棒状体
とスプリング・クリップとから成り、多数のスロット・
サブラックを有するコンピュータ・シャーシのスロット
に嵌入する大きさに形成されたRFIガスケットは、連
続電子バス(continuous electronic bus)を提供と共
に、コンピュータ・システムからのRFI漏洩を防止す
る。ここではコンピュータ基板モデュールに関連付けて
RFIガスケットについて説明したが、かかるRFIガ
スケットは、モデュラ型電子モデュールを受容するため
の多数のスロット・サブトラックを必要とする、あらゆ
る電子システムと共に使用可能であることは理解されよ
う。
ネル即ちシャーシと共に用いることができ、多数のコン
ピュータ基板副構造体モデュールを有する主コンピュー
タ・システムからのRFI漏洩を防止しつつ、ESDか
らも保護する、新規なRFIガスケットについてであ
る。本発明は、多数のコンピュータ基板、または様々な
幅のコンピュータ基板を使用しても、シャーシに対して
容易に挿入および除去を可能とし、ユーザ毎に異なる構
成に適合させると共に、従来技術において見られる、コ
ンピュータ基板モデュールの実装を阻害し得る望ましく
ない結束の原因となり得る、接地クリップ(ground cli
p)を用いる必要性をなくすることができる。金属棒状体
とスプリング・クリップとから成り、多数のスロット・
サブラックを有するコンピュータ・シャーシのスロット
に嵌入する大きさに形成されたRFIガスケットは、連
続電子バス(continuous electronic bus)を提供と共
に、コンピュータ・システムからのRFI漏洩を防止す
る。ここではコンピュータ基板モデュールに関連付けて
RFIガスケットについて説明したが、かかるRFIガ
スケットは、モデュラ型電子モデュールを受容するため
の多数のスロット・サブトラックを必要とする、あらゆ
る電子システムと共に使用可能であることは理解されよ
う。
【図1】好適実施例によるRFIガスケットの分解図。
【図2】好適実施例によるRFIガスケットを組み込ん
だ様子を示す平面図。
だ様子を示す平面図。
【図3】好適実施例によるRFIガスケットが組み込ま
れたシャーシの斜視図。
れたシャーシの斜視図。
10 無線周波数干渉(RFI)ガスケット 12 金属棒状体 14 金属スプリング・クリップ 22,24 舌状部材 26 延長部材 36 シャーシ 38,40 スロット・サブラック
Claims (6)
- 【請求項1】シャーシ(36)のパネル間に用いるため
の無線周波数干渉(RFI)ガスケット(10)であっ
て、前記シャーシは、差し込み可能な電子構造体基板を
受容するための複数のスロット・サブラック(38,4
0)を有し、前記RFIガスケットは、前記シャーシと
一体的に、および前記シャーシの各スロット・サブラッ
クに隣接して差し込まれる構造体基板間に、電気的接地
を与えるものであり:前記シャーシ内において、その各
パネル間に形成されたスロットに一体的に嵌入し、前記
シャーシに対して電気的および機械的接触を形成する寸
法に作られた着脱自在の金属棒状体(12);および前
記金属棒状体の周囲に巻回され、これと接触する金属ス
プリング・クリップ(14);から成ることを特徴とす
るRFIガスケット。 - 【請求項2】前記金属スプリング・クリップは、前記金
属棒状体の長手方向長さに実質的に等しい長手方向寸法
に作られた折り曲げ可能な板状金属で形成され、各々複
数のスロットを有する舌状部材を有する上部および底部
を有し、前記各舌状部材は、それ自体の中央に位置づけ
られた延長部を有し、前記金属スプリング・クリップが
屈曲され前記金属棒状体周囲に巻回される際、上側部材
の延長部が下側部材のスロット部と整合し、かつ上側部
材のスロット部が下側部材の延長部と整合することを特
徴とする請求項1記載のRFIガスケット。 - 【請求項3】RFIガスケットであって:金属棒状体
(12);および前記金属棒状体の周囲に巻回され、こ
れと接触する金属スプリング・クリップ(14)であっ
て、前記金属棒状体に対して電気的接触を形成する前記
金属スプリング・クリップ;から成ることを特徴とする
RFIガスケット。 - 【請求項4】前記金属スプリング・クリップは、前記金
属棒状体の長手方向長さに実質的に等しい長手方向長さ
を有する折り曲げ可能な板状金属で形成され、各々複数
のスロットを有する舌状部材(22,24)を有する上
部(16)および底部(18)を有し、前記各舌状部材
は、それ自体の中央に位置づけられた延長部(26)を
有し、前記金属スプリング・クリップが屈曲され前記金
属棒状体周囲に巻回される際、上側部材の延長部が下側
部材のスロット部と整合し、かつ上側部材のスロット部
が下側部材の延長部と整合することを特徴とする請求項
3記載のRFIガスケット。 - 【請求項5】差し込み可能なコンピュータ基板を受容す
るための複数のスロット・サブラック(38,40)
と、RFIガスケットを受容するために対向側に形成さ
れた複数のスロットとを有するコンピュータ・シャーシ
において、各RFIガスケット(10)が:前記コンピ
ュータ・シャーシの対向側で、そのスロット・サブラッ
ク間に形成された各スロット対に一体的に嵌入される寸
法に形成され、前記コンピュータ・シャーシに電気的お
よび機械的接触を形成する着脱自在の金属棒状体(1
2);および前記金属棒状体に巻回され、それと接触す
る金属スプリング・クリップ(14)であって、コンピ
ュータ基板、前記金属棒状体、および前記コンピュータ
・シャーシとの間に電気的接触を形成し、それらからの
RFI放射を防止する前記金属スプリング・クリップ;
から成ることを特徴とするコンピュータ・シャーシ。 - 【請求項6】前記金属スプリング・クリップは、前記金
属棒状体の長手方向長さに実質的に等しい長手方向長さ
を有する折り曲げ可能な板状金属で形成され、各々複数
のスロットを有する舌状部材(22,24)を有する上
部および底部(16,18)を有し、前記各舌状部材
は、それ自体の中央に位置づけられた延長部(26)を
有し、上側部材の延長部が下側部材のスロット部と整合
し、かつ上側部材のスロット部が下側部材の延長部と整
合することを特徴とする請求項5記載のRFIガスケッ
ト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US282401 | 1988-12-09 | ||
US08/282,401 US5539149A (en) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | Radio frequency interference gasket |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0856089A true JPH0856089A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=23081359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7204039A Pending JPH0856089A (ja) | 1994-07-28 | 1995-07-19 | 無線周波数干渉ガスケット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5539149A (ja) |
EP (1) | EP0695118A3 (ja) |
JP (1) | JPH0856089A (ja) |
KR (1) | KR100379043B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE19523257C1 (de) * | 1995-06-27 | 1996-12-12 | Aeg Intermas Gmbh | Baugruppenträger |
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