KR100379043B1 - 무선주파수간섭개스킷 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 전자 어셈블리 보드들을 받아들이는 슬롯 판넬들을 갖는 샤시(36)와 함께 이용될 무선 주파수 간섭(RFI) 개스킷(10)에 관한 것으로, RFI 개스킷은, 샤시의 슬롯들내에 맞춰지도록 치수가 정해진 금속 바(12)와, 금속 바와 접촉하고 전기적 접촉을 이루는 금속 스프링 클립(14)을 포함한다. 스프링 클립은 전자 어셈블리 보드들이 샤시내에 설치될 때 금속 바에 대해 압축되어, RFI 개스킷은 RFI 방사를 방지하도록 샤시와 어셈블리 보드사이에서 전기적 접촉을 이룬다.

Description

무선 주파수 간섭 개스킷{Radio frequency interference gasket}
본 발명은 무선 주파수 간섭 개스킷(Radio Frequency Interference(RFI) gasket)들에 관한 것이며, 특히, 끼울 수 있는 모듈(pluggable module)들을 받아들이기 위한 복수의 슬롯 서브래크(slot subrack)들을 가진 전자 시스템 샤시에서 이용하기 위한 RFI 개스킷에 관한 것이다. 특히, RFI 개스킷은 컴퓨터 보드 모듈들을 받아들기 위한 서브래크 슬롯(subrack slot)들을 가진 컴퓨터 커넥터 판넬에서 이용된다.
컴퓨터 샤시에 끼워질 수 있는 모듈라 컴퓨터 보드들을 이용하는 모듈라 컴퓨터 시스템들이 알려져 있다. 통상적으로, 컴퓨터 샤시는 VME 보드들과 같은 개별적인 컴퓨터 보드들을 받아들이기 위해 형성된 서브래크 슬롯들을 가질 수 있다. 산업계는, 예를 들면, VME 컴퓨터 보드들 및 샤시를 덮는 전면 판넬(front panel)과 VME 서브래크 치수들에 대한 어떤 VME 표준을 설정하였다. 일반적으로, 서브 래크 슬롯들사이의 간격은 산업 표준들과 일치해야 하고, 0.03㎝만큼 작을 수 있으며, 이것은 서브 래크 어셈블리들 사이에 RFI 접촉들을 부가하기에는 너무 작을 수 있다. 위에서 언급한 컴퓨터 시스템들에서 이용될 수 있는 RFI 접촉들을 이루기 위한 한 시도에서, VME 전면 판넬의 엣지로 클립될 금속 클립들이 이용되었다. 그러나, VME 전면 판넬의 표준 폭으로 인해, 이들 RFI 접촉 클립들은 컴퓨터 샤시에 컴퓨터 보드 모듈들을 설치할 수 없는 포인트에 대해서 상기 끼울 수 있는 컴퓨터 보드들 사이의 결합(binding)을 발생시키는 경향이 있다는 점이 유의되어 왔다. 또한, 개별적인 RFI 접촉 클립들의 이용은 컴퓨터 시스템으로부터의 모든 RFI 누설을 반드시 방지하지는 않는다.
따라서, 컴퓨터 시스템으로부터의 RFI 누설을 방지하면서 결합 문제들(binding problems)을 일으키지 않고 컴퓨터 보드 모듈들의 용이한 설치 및 제거를 허용하도록 모듈러 컴퓨터 시스템들에서 이용될 수 있는 개선된 RFI 개스킷에 대한 필요성이 발생한다.
제 1 도는 양호한 실시예에 따른 RFI 개스킷의 전개도.
제 2 도는 양호한 실시예에 따른 조립된 RFI 개스킷의 평면도.
제 3 도는 양호한 실시예에 따라 조립된 RFI 개스킷들을 갖는 샤시의 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 무선 주파수 간섭(FRI) 개스킷 12 : 금속 바
14 : 금속의 스프링 클립 22, 24 : 텅 부재
26 : 돌출부 38, 40 : 슬롯 서브래크
제 1 도를 참조하면, 특히 양호한 실시예의 무선 주파수 간섭(RFI) 개스킷(10)이 도시되어 있으며 이 개스킷은 금속 바(12)와 금속 스프링 클립(14)을 포함하며, 상기 금속 바에 스프링 클립이 부착된다. 금속 스프링 클립(14)은 약 0.013cm 두께의 금속 스톡(metal stock)으로 형성되어 있으며, 도시된 바와같이 상면부(top portion)(16)와 저면부(bottom portion)(18)를 가진다. 스프링 클립(14)은, 예를 들어, 도시된 모양에서 금속 스톡으로부터 스탬핑(stamp)될 수 있으며, 점선들(20)로 표시된 중심 종축(central longitudinal axis)주위로 구부러지도록 형성될 수 있다. 상면부(16) 및 저면부(18)는, 각각의 인접한 텅 부재 사이에 형성된 슬롯들을 갖는, 복수의 텅 부재들(tongue member)(22 및 24)을 각각 갖는다.
각각의 텅 부재(22 및 24)는 각각의 텅 부재에 대해 중심에 위치된 돌출부(extending member)(26)들을 가진다. 상면부 및 저면부(16 및 18)의 각각의 텅 부재들(22 및 24)은, 스프링 클립(14)이 제 2 도와 같이 금속 바(12)에 대해 형성될 때 돌출부들(26)이 인접한 텅 부재들 사이에 형성된 슬롯 영역내에 있기 위해, 제 1 도에 도시된 바와 같이 서로 맞비켜지도록 정렬된다. 제 2 도에 도시된 바와 같이, (30, 32 및 34)에서, 예를들어 스프링 클립(14)은 리벳들 또는 다른 수단에 의해서 금속 바(12)에 접촉하여 유지될 수 있다. 조립이 되면, 리벳들 또는 고정 수단(30, 32 및, 34)은, 스프링 클립(14)을 금속 바(12)에 안전하게 고정시키고, 그 사이에 전기적 접촉이 유지되게 함과 동시에, 텅 부재들(22 및 24)이, 언로딩된 상태에서 그러나 약간의 압력으로 금속 바(12)와 완전히 접촉되게 용이하게압축될 수 있게, 금속 바(12)로부터 바깥쪽으로 연장되도록 한다,
제 3 도를 참조하면, 샤시(36)가 도시되어 있으며 그 안에는 복수의 슬롯 서브래크들(38 및 40)이 있으며 슬롯 서브래크들은 전기 성분 보드 어셈블리들(도시되지 않음)를 받아들이도록 치수가 정해진다, 샤시(36)는 하나의 슬롯 서브 래크 어셈블리가 될 수 있거나 또는 도시된 두개의 슬롯들(38 및 40)보다 많은 임의의 수의 슬롯 서브래크 어셈블리들을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 양호한 실시예에서, 샤시(36)는 모토로라 인코포레이티드에서 제조한 표준 VME 컴퓨터 보드 어셈블리들과 같은 컴퓨터 보드 모듈들을 받아들이도록 치수가 정해져서 제조되어 시리즈 900 컴퓨터에서 이용된다. 샤시(36)는 금속으로 형성되어 있으며, RFI 개스킷들(10)의 원심 단부들(distal ends)이 샤시(36)의 슬롯들에 맞춰지도록 형성되므로, RFI 개스킷(10)들이 삽입될 수 있는 두 단부들(42 및 44)에 형성된 슬롯들을 가진다.
컴퓨터 보드들은, 통상적으로 각 컴퓨터 보드 사이에 약 0.05㎝의 공간을 남기면서, 슬롯 서브래크들(38 및 40)에 미끄러져 들어가도록 치수가 정해진다. 일단 컴퓨터 보드가 슬롯 서브래크내에 위치되고 각 RFI 개스킷들이 샤시(36)의 각각의 슬롯들에서 조립되면, 각각의 컴퓨터 보드들의 바닥면들(ground planes)과 금속 바(12) 사이에서 스프링 클립들(14)이 압축된다. 이것은 각각의 RFI 개스킷들(10)을 통해 컴퓨터 보드와 샤시(36) 사이에 금속 및 전기적 접촉을 제공한다. 따라서, 샤시(36)내의 슬롯들을 간격을 둠으로써, 최소 분리(minimum separation)의 각각의 컴퓨터 보드들사이에 분리기 간격(separator space)이 유지되며, 그러나 RFI 개스킷들이 슬롯들에 삽입되게 함으로써 컴퓨터 보드 정면 판넬의 엣지들 사이에 전기적 접촉이 유지된다.
동시에, 샤시(36)는, 단순히 RFI 개스킷을 사이에 삽입하지 않음으로써, 인접한 슬롯 서브래크들에서 다중 컴퓨터 보드 어셈블리들 또는 더블 와이드 컴퓨터 보드 어셈블리들을 이용하는 것을 허용한다. 이 구성에서, RFI 개스킷들은 샤시(36) 및 인접한 또는 더블 와이드 컴퓨터 보드 서브-어셈블리들과 전기적 접촉을 이루기 위해 샤시(36)의 상면부 및 하면부 슬롯들에 위치할 것이다. RFI 개스킷들(10)은 또한 컴퓨터 보드 서브어셈블리들에 대한 전기적 정전 방전(electrical static discharge)(ESE) 방지를 제공한다.
본 발명의 다른 이점은, (VME 보드들과 판넬들과 같은) 산업 표준 크기의 컴퓨터 보드들과 전면 판넬들이 커넥터 판넬 또는 샤시(36)와 함께 이용되는 것을 허용하면서, 다중 컴퓨터 보드 서브어셈블리들을 가진 컴퓨터에 RFI 및 ESD 방지를 제공하는 것이다.
따라서, 위에서 언급한 것은 다중 컴퓨터 보드 서브어셈블리를 구비하면서 ESD 보호도 제공하는 주컴퓨터 시스템으로부터 RFI 누설을 방지하기 위해 홈이 있는 커넥터 파넬 또는 샤시와 연결해서 사용할 수 있는 새로운 RFI 개스킷에 관한 것이다. 본 발명은, 다중 컴퓨터 보드들의 이용을 허용하거나 또는 다중 폭 컴퓨터 보드들조차도 샤시에 쉽게 삽입 및 제거할 수 있어서 다른 이용자들의 구성에 따르게 함과 동시에, 컴퓨터 보드 모듈들의 설치를 방해하는 결합(binding)을 야기할 수 있는 전면 판넬들로 클립되는 종래 기술에서 발견되는 바람직하지 않은 접지 클립들에 대한 필요성을 제거한다. 멀티-슬롯 서브래크들을 가진 컴퓨터 샤시의 슬롯들에 맞춰지도록 치수가 정해진 금속 바와 스프링 클립을 포함하는 RFI 개스킷은 연속적인 전자 버스를 제공하면서 컴퓨터 시스템으로부터의 RFI 누설을 방지한다.
RFI 개스킷이 컴퓨터 보드 모듈들과 연결하여 서술되었지만 그러한 RFI 개스킷들은 모듈라 전자 모듈들을 받아들이는 다중 슬롯 서브래크들을 요구하는 임의의 전자시스템과 함께 이용될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
컴퓨터 시스템으로부터의 RFI 누설을 방지하면서 결합 문제들을 일으키지 않고 컴퓨터 보드 모듈들의 용이한 설치 및 제거를 허용하도록 모듈러 컴퓨터 시스템들에서 이용될 수 있는 개선된 RFI 개스킷을 제공한다.

Claims (3)

  1. 샤시의 판넬들사이에서 이용하기 위한 무선 주파수 간섭(RFI) 개스킷으로서, 상기 샤시는 끼울 수 있는 전자 어셈블리 보드들을 받아들이기 위한 복수의 슬롯 서브래크들을 가지며, 상기 RFI 개스킷은 상기 샤시의 복수의 슬롯 서브래크들중 각각의 슬롯 서브래크들에 끼워진 인접하는 어셈블리 보드들 사이에서 상기 샤시와 일체로 전기적 접지를 제공하는, 상기 RFI 개스킷에 있어서:
    상기 샤시와의 전기적 및 기계적 접촉을 형성하도록, 각 패널사이에서 상기 샤시에 형성된 슬롯들에 일체로 맞춰지도록 치수가 정해진 제거가능한 금속 바와;
    상기 금속 바를 감싸면서 접촉하는 금속 스프링 클립을 포함하며, 상기 금속 스프링 클립은 상기 금속 바의 종방향 길이와 실질적으로 동일한 종방향으로 치수가 정해진 구부릴 수 있는 시트 금속으로 형성되어 있으며, 상기 금속 스프링 클립은 각각 상면부와 저면부를 가지며, 상기 상면부와 저면부 각각은 홈이 있는 복수의 텅 부재(tongue member)들을 가지며, 상기 상면부와 저면부의 각각의 상기 홈이 있는 텅 부재는 상기 홈이 있는 텅 부재에 대해 중심에 위치된 돌출부(extending member)를 가지고 있어서, 상기 금속 스프링 클립이 구부려져 상기 금속 바를 감쌀 때, 상기 상면부의 각각의 홈이 있는 텅 부재의 상기 돌출부는 상기 저면부의 상기 홈이 있는 텅 부재의 홈이 있는 부분과 정렬되고, 상기 저면부의 각각의 홈이 있는 텅 부재의 상기 돌출부는 상기 상면부의 상기 홈이 있는 텅 부재의 홈이 있는 부분과 정렬되는, 무선 주파수 간섭(RFI) 개스킷.
  2. RFI 개스켓에 있어서,
    금속 바와,
    상기 금속 바를 감싸면서 접촉하는 금속 스프링 클립을 포함하며, 상기 금속 스프링 클립은 상기 금속 바와 전기적 접촉을 하고, 상기 금속 스프링 클립은 상기 금속 바의 종방향 길이와 실질적으로 동일한 종방향 길이를 갖고, 각각 홈이 있는 복수의 텅 부재들을 가지는 상면부와 저면부를 갖는 구부릴 수 있는 시트 금속으로 형성되어 있으며, 상기 상면부와 저면부 각각은 홈이 있는 복수의 텅 부재(tongue member)들을 가지며, 상기 상면부와 저면부의 각각의 상기 홈이 있는 텅 부재는 상기 홈이 있는 텅 부재에 대해 중심에 위치된 돌출부를 가지고 있어서, 상기 금속 스프링 클립이 구부려져 상기 금속 바를 감쌀 때, 상기 상면부의 각각의 홈이 있는 텅 부재의 상기 돌출부는 상기 저면부의 상기 홈이 있는 텅 부재의 홈이 있는 부분과 정렬되고, 상기 저면부의 각각의 홈이 있는 텅 부재의 상기 돌출부는 상기 상면부의 상기 홈이 있는 텅 부재의 홈이 있는 부분과 정렬되는, 무선 주파수 간섭(RFI) 개스킷.
  3. 끼울 수 있는 컴퓨터 보드들을 받아들이는 복수의 슬롯 서브래크들과, RFI 개스킷들을 받아들이기 위해 컴퓨터 샤시의 대향하는 측면들에 형성된 복수의 슬롯들을 가진 컴퓨터 샤시에서, 각각의 RFI 개스킷은,
    상기 슬롯 서브래크들 사이에서 상기 컴퓨터 샤시의 대향하는 측면들에 형성된 슬롯들의 각각의 쌍에 일체로 맞춰지도록 치수가 정해지고, 상기 컴퓨터 샤시와 전기적 및 기계적 접촉을 형성하는 제거가능한 금속 바와,
    상기 금속 바를 감싸면서 접촉하고, RFI 방사를 방지하도록 컴퓨터 보드, 상기 금속 바 및, 상기 컴퓨터 샤시 사이에서 전기적 접촉을 이루는 금속 스프링 클립을 포함하며, 상기 금속 스프링 클립은 구부릴 수 있는 시트 금속으로 형성되고, 상기 금속 바의 종방향 길이와 실질적으로 동일한 종방향 길이를 가지고, 상면부와 저면부를 가지며, 상기 상면부와 저면부 각각은 홈이 있는 복수의 텅 부재들을 가지고, 상기 상면부와 저면부의 각각의 상기 홈이 있는 텅 부재는 상기 홈이 있는 텅 부재에 대해 중심에 위치된 돌출부를 가지고 있어서, 상기 금속 스프링 클립이 구부려져 상기 금속 바를 감쌀 때, 상기 상면부의 각각의 홈이 있는 텅 부재의 상기 돌출부는 상기 저면부의 상기 홈이 있는 텅 부재의 홈이 있는 부분과 정렬되고, 상기 저면부의 각각의 홈이 있는 텅 부재의 상기 돌출부는 상기 상면부의 상기 홈이 있는 텅 부재의 홈이 있는 부분과 정렬되는, 무선 주파수 간섭(RFI) 개스킷.
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