JPH085198B2 - Thermal head unit - Google Patents

Thermal head unit

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JPH085198B2
JPH085198B2 JP4208557A JP20855792A JPH085198B2 JP H085198 B2 JPH085198 B2 JP H085198B2 JP 4208557 A JP4208557 A JP 4208557A JP 20855792 A JP20855792 A JP 20855792A JP H085198 B2 JPH085198 B2 JP H085198B2
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JP
Japan
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thermal head
heat dissipation
dissipation base
base
head unit
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司郎 内田
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Ricoh Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録紙,熱溶融性
カーボンフィルム等を加熱して文字や画像を記録するた
めのサーマルヘッドユニットに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head unit for heating a thermosensitive recording paper, a heat fusible carbon film or the like to record characters or images.

【0002】[0002]

【従来の技術】ファクシミリ装置や各種プリンタの記録
部における記録方式として、サーマルヘッドにより感熱
記録紙、熱溶融性カーボンフィルム等を加熱して文字や
画像を記録する感熱記録方式がある。
2. Description of the Related Art As a recording system in a recording unit of a facsimile machine or various printers, there is a thermal recording system in which a thermal recording paper, a heat-meltable carbon film or the like is heated by a thermal head to record characters or images.

【0003】第4図は、このような装置で使用されるサ
ーマルヘッドユニットの従来例を示すもので、放熱ベー
ス1上には、発熱部2aを有するサーマルヘッド基板2
と、フレキシブルプリント基板3、ヘッドカバー4とが
順に重ねて配設され、ヘッドカバー4が放熱ベース1に
ねじ止めされることにより、各部が固定されている。
FIG. 4 shows a conventional example of a thermal head unit used in such an apparatus. A thermal head substrate 2 having a heat generating portion 2a on a heat dissipation base 1 is shown.
Then, the flexible printed circuit board 3 and the head cover 4 are arranged in this order, and the head cover 4 is screwed to the heat dissipating base 1 to fix the respective parts.

【0004】フレキシブルプリント基板3の後方部は、
信号ケーブル5の端部に取り付けられたコネクタ6に結
合されると共に、フレキシブルプリント基板3の前方部
はサーマルヘッド基板2と接触し、信号ケーブル5とサ
ーマルヘッド基板2とが接続されている。
The rear part of the flexible printed circuit board 3 is
The flexible printed circuit board 3 is connected to the connector 6 attached to the end of the signal cable 5, and the front part of the flexible printed circuit board 3 contacts the thermal head substrate 2 to connect the signal cable 5 and the thermal head substrate 2.

【0005】このようなサーマルヘッドユニットを装置
に固定する場合、放熱ベース1の両側部にL型金具7,
8をねじ止め等により固定すると共に、そのL型金具
7,8に穴7a,8bを形成し、その穴7a,8bに装
置フレーム側に形成したピン9,10を嵌合させて、こ
のサーマルヘッドユニットを回動可能に支持していた。
When fixing such a thermal head unit to the device, the L-shaped metal fittings 7,
8 is fixed by screwing or the like, holes 7a and 8b are formed in the L-shaped metal fittings 7 and 8, and pins 9 and 10 formed on the apparatus frame side are fitted into the holes 7a and 8b, and the thermal The head unit was rotatably supported.

【0006】また、放熱ベース1の発熱部2a側方に
は、L型金具11,12を固定すると共に、そのL型金
具11,12に切欠部11a,12aを形成し、その切
欠部11a,12aに記録紙搬送のためのプラテンロー
ラ13の軸14と係合させるようにしていた。
Further, L-shaped metal fittings 11 and 12 are fixed to the side of the heat-generating portion 2a of the heat dissipation base 1, and cutouts 11a and 12a are formed in the L-shaped metal fittings 11 and 12, and the cutouts 11a and 12a are formed. The shaft 12 of the platen roller 13 for conveying the recording paper is engaged with the shaft 12a.

【0007】一方、画像記録する場合、図示せぬ記録紙
は、プラテンローラ13により発熱部2a上を搬送され
る。このとき、発熱部2aは、記録紙に圧接され、これ
により記録紙が加熱されて画像が記録される。また、こ
の圧接のために放熱ベース1がピン9,10を始点とし
て回動するとき、L型金具11,12と軸14とが係合
することにより、記録位置のずれが防止されるようにな
る。
On the other hand, when recording an image, a recording sheet (not shown) is conveyed by the platen roller 13 onto the heat generating portion 2a. At this time, the heat generating portion 2a is pressed against the recording paper, whereby the recording paper is heated and an image is recorded. Further, when the heat dissipating base 1 is rotated about the pins 9 and 10 as a starting point due to this pressure contact, the L-shaped metal fittings 11 and 12 and the shaft 14 are engaged with each other so that the shift of the recording position is prevented. Become.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、放熱
ベース1の材料としては、アルミニウム,鉄,ステンレ
スなどを使用し、一般に押出し加工により成形してい
た。この押出し加工では、細かい部分の成形が行えない
ため、L型金具7,8,11,12は、放熱ベース1の
成形後にねじ止めなどにより固定しなければならなかっ
た。
By the way, conventionally, as the material of the heat dissipation base 1, aluminum, iron, stainless steel or the like has been used, and it has generally been formed by extrusion. In this extrusion process, since it is not possible to form a fine portion, the L-shaped metal fittings 7, 8, 11, 12 had to be fixed by screwing after the heat dissipation base 1 was formed.

【0009】このため、従来のサーマルヘッドユニット
は、部品点数が多い上、組み立て工数がかかるという問
題があった。
Therefore, the conventional thermal head unit has a problem that the number of parts is large and the number of assembling steps is long.

【0010】また、この放熱ベース1に、十分な機構的
強度と放熱効果を持たせるためには、例えば、厚さが6
mm程度必要になって、放熱ベース1自体の重量が40
0〜800グラムにもなり、サーマルヘッドユニットが
大型で重くなるという問題があった。
In order to provide the heat dissipation base 1 with sufficient mechanical strength and heat dissipation effect, for example, the thickness is 6
The weight of the heat dissipation base 1 itself is 40 mm.
There is a problem in that the thermal head unit becomes large and heavy because the weight becomes 0 to 800 grams.

【0011】本発明は、以上の問題点を鑑み、部品点数
が少なく組み立て工数が削減されると共に、小型で軽量
化されるサーマルヘッドユニットを提供することを目的
とする。
In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a thermal head unit having a small number of parts, a reduced number of assembling steps, and a small size and a light weight.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、発熱部と信号
入力端子とを有するサーマルヘッド基板を放熱ベース上
に固定したサーマルヘッドユニットにおいて、1枚の板
金よりなる放熱ベースと、上記放熱ベースの短辺側両辺
の一部を加工して形成され、被係合部材と係合して上記
発熱部とプラテンローラの位置決めを行うための位置決
め手段と、上記放熱ベースの長辺側一辺を折曲加工して
形成された折曲部と、上記放熱ベース上に固定され、上
記信号入力端子と接合される接続端子を有するプリント
基板と、上記信号入力端子と接続端子との接合部分近傍
において上記放熱ベースを折曲加工して形成された屈曲
部とを備えたものである。
According to the present invention, in a thermal head unit in which a thermal head substrate having a heat generating portion and a signal input terminal is fixed on a thermal radiation base, the thermal radiation base consisting of one sheet metal and the thermal radiation base. A part of both short sides of the heat-dissipating base, and a positioning means for engaging the engaged member to position the heat generating part and the platen roller; A printed circuit board having a bent portion formed by bending, a connection terminal fixed on the heat dissipation base and joined to the signal input terminal, and a portion near the joint portion of the signal input terminal and the connection terminal. And a bent portion formed by bending the heat dissipation base.

【0013】また、発熱部と信号入力端子とを有するサ
ーマルヘッド基板を放熱ベース上に固定したサーマルヘ
ッドユニットにおいて、1枚の板金よりなる放熱ベース
と、上記放熱ベースの短辺側両辺を折曲加工して形成さ
れ、プラテンローラの軸と係合してプラテンローラを位
置決めするための位置決め手段と、上記放熱ベースの長
辺側一辺を折曲加工して形成された折曲部と、上記放熱
ベース上に固定され、上記信号入力端子と接合される接
続端子を有するプリント基板と、上記信号入力端子と接
続端子との接合部分近傍において上記放熱ベースを折曲
加工して形成された屈曲部とを備えたものである。ま
た、前記位置決め手段は、前記放熱ベースの短辺側両辺
であって、前記サーマルヘッド基板の固定側に加工され
ているものである。また、前記折曲部は、前記放熱ベー
スの長辺側一辺であって、前記サーマルヘッド基板の固
定側に加工されているものである。また、サーマルヘッ
ド基板を固定する際、前記サーマルヘッド基板と係合し
て固定位置を案内する突起部が前記放熱ベースに一体的
に形成したものである。
Further, in a thermal head unit in which a thermal head substrate having a heat generating portion and a signal input terminal is fixed on a radiating base, the radiating base made of one sheet metal and both short sides of the radiating base are bent. Positioning means that is formed by processing and positions the platen roller by engaging with the shaft of the platen roller, a bent portion formed by bending one side of the heat dissipation base on the long side, and the heat dissipation A printed board having a connection terminal fixed on the base and joined to the signal input terminal, and a bent portion formed by bending the heat dissipation base in the vicinity of a joint portion between the signal input terminal and the connection terminal. It is equipped with. Further, the positioning means is processed on both sides of the heat radiating base on the shorter side and on the fixed side of the thermal head substrate. Further, the bent portion is one side on the long side of the heat dissipation base and is processed on the fixed side of the thermal head substrate. Further, when the thermal head substrate is fixed, a protrusion that engages with the thermal head substrate and guides the fixing position is integrally formed on the heat dissipation base.

【0014】[0014]

【作用】放熱ベースは、板金により形成すると共に、装
置フレームへの支持機構および位置ずれ防止機構を一体
化して形成し、サーマルヘッド基板とフレキシブルプリ
ント基板とはヘッドカバーを使用せず直接放熱ベースに
固着させたので、サーマルユニットは、部品点数が少な
く、材料や組み立て工数が削減されると共に小形でしか
も軽量化される。また、この場合、放熱ベースの板金に
補強用の折曲部を形成すると共に、上記信号入力端子と
上記接続端子の高さを一致させるために放熱ベースに形
成した屈曲部が補強の作用をするので、サーマルユニッ
トは曲げに対して充分な強度が得られる。
The heat dissipation base is made of sheet metal, and the support mechanism for the device frame and the displacement prevention mechanism are integrally formed. The thermal head substrate and the flexible printed circuit board are fixed directly to the heat dissipation base without using a head cover. Since the thermal unit has a small number of parts, the number of materials and assembling steps are reduced, and the thermal unit is small and lightweight. Further, in this case, a bent portion for reinforcement is formed on the metal plate of the heat dissipation base, and the bent portion formed on the heat dissipation base in order to make the heights of the signal input terminal and the connection terminal coincide with each other. Therefore, the thermal unit has sufficient strength against bending.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0016】図1は、本発明の一実施例に係るサーマル
ヘッドユニットの斜視図である。図において、放熱ベー
ス15は、厚さ0.8〜1.2mm程度の板金により形
成されたもので、長辺方向の曲げに対する強度を強くす
るために、長辺側の一側縁部を折り曲げて折曲部15a
を形成すると共に、中央部を屈曲させて段差15bを形
成している。
FIG. 1 is a perspective view of a thermal head unit according to an embodiment of the present invention. In the figure, the heat dissipation base 15 is formed of a sheet metal having a thickness of about 0.8 to 1.2 mm, and one side edge of the long side is bent to increase the strength against bending in the long side direction. Folding part 15a
And the central portion is bent to form the step 15b.

【0017】また、短辺側の一側縁部には、穴15cが
穿設された切起部15dと切欠部15eが形成された切
起部15fが形成されると共に、他方の縁部には、穴1
5gが穿設された切起部15hと切欠部15iが形成さ
れた切起部15jとが形成されている。
Further, a cut-and-raised portion 15d having a hole 15c and a cut-and-raised portion 15f having a notched portion 15e are formed at one side edge portion on the short side, and the other edge portion is provided. Is hole 1
A cut-and-raised portion 15h in which 5g is bored and a cut-and-raised portion 15j in which a cutout portion 15i is formed are formed.

【0018】放熱ベース15には、段差15bが形成さ
れているが、その上面の高い位置に、サーマルヘッド基
板2が放熱ベース15に植立されたピン15k〜15n
により係止されると共に接着等により固着されている。
また、上記上面の低い位置に、フレキシブルプリント基
板3が絶縁のためのベーク板16を介して同様に固着さ
れている。本実施例では、サーマルヘッド基板2の厚さ
は約0.6mm、フレキシブルプリント基板3とベーク
板16とを合わせた厚さは約1mm、段差15bは約
0.4mmである。これにより、サーマルヘッド基板2
とフレキシブルプリント基板3の上面の高さが等しく形
成されている。
A step 15b is formed on the heat dissipation base 15, and the pins 15k to 15n in which the thermal head substrate 2 is set up on the heat dissipation base 15 at a high position on the upper surface thereof.
And is fixed by adhesion or the like.
Further, the flexible printed circuit board 3 is similarly fixed to the lower position of the upper surface via a bake plate 16 for insulation. In this embodiment, the thickness of the thermal head substrate 2 is about 0.6 mm, the total thickness of the flexible printed circuit board 3 and the bake plate 16 is about 1 mm, and the step 15b is about 0.4 mm. As a result, the thermal head substrate 2
And the upper surfaces of the flexible printed circuit boards 3 are formed to have the same height.

【0019】サーマルヘッド基板2の上面の一側部に
は、画像の記録ラインに対応する発熱部2aが形成さ
れ、他方の端部には、信号入力のための端子部2bが形
成されている。なお、図示してないが、サーマルヘッド
基板2内は、上記発熱部2aを制御するための集積回路
を内蔵している。
A heating portion 2a corresponding to an image recording line is formed on one side of the upper surface of the thermal head substrate 2, and a terminal portion 2b for inputting a signal is formed on the other end. . Although not shown, the thermal head substrate 2 contains an integrated circuit for controlling the heat generating portion 2a.

【0020】フレキシブルプリント基板3の一端部に
は、上記端子部2bに接続するための端子部3aが形成
され、他端部には、コネクタ6に接続するための端子部
3bが形成されている。端子部3aと端子部2bは、段
差15bにより等しい高さに位置し、両者は、半田付け
により接続されている。
A terminal portion 3a for connecting to the terminal portion 2b is formed at one end of the flexible printed circuit board 3, and a terminal portion 3b for connecting to the connector 6 is formed at the other end. . The terminal portion 3a and the terminal portion 2b are located at the same height by the step 15b, and both are connected by soldering.

【0021】本実施例のサーマルヘッドユニットは、以
上の構成で、ファクシミリ装置などの記録部に取り付け
られる。その場合、放熱ベース15は、切起部15d,
15hの穴15c,15gに、図示せぬ装置フレーム側
に形成されたピン9,10を嵌合させることにより、装
置フレーム側に回動可能に支持される。また、切起部1
5f,15jの切欠部15e,15iには、プラテンロ
ーラ13の軸14が係合するように取り付けられる。さ
らに、フレキシブルプリント基板3の端子3bには、図
示せぬ制御装置に接続されているコネクタ6が結合され
る。
The thermal head unit according to the present embodiment having the above-described structure is attached to the recording section of a facsimile machine or the like. In that case, the heat dissipation base 15 includes
By fitting pins 9 and 10 formed on the device frame side (not shown) into the holes 15c and 15g of 15h, the pins are supported rotatably on the device frame side. Also, the cut-and-raised part 1
The shafts 14 of the platen roller 13 are attached to the cutout portions 15e and 15i of the 5f and 15j so as to engage with each other. Further, a connector 6 connected to a control device (not shown) is coupled to the terminal 3b of the flexible printed board 3.

【0022】この構成で、図示せぬ記録紙は、プラテン
ローラ13により、発熱部2a上を搬送される。このと
き、発熱部2aは記録紙に圧接され、これにより、記録
紙が加熱されて画像が記録されるようになる。
With this configuration, the recording paper (not shown) is conveyed by the platen roller 13 onto the heat generating portion 2a. At this time, the heat generating portion 2a is pressed against the recording paper, whereby the recording paper is heated and an image is recorded.

【0023】この記録動作において、放熱ベース15が
ピン9,10を支点として回動するとき、切欠部15
e,15iと軸14とが係合しているので、記録位置の
ずれが防止される。
In this recording operation, when the heat dissipating base 15 rotates about the pins 9 and 10 as a fulcrum, the notch 15 is formed.
Since the shafts 14 and 15e are engaged with each other, the shift of the recording position is prevented.

【0024】また、発熱部2aからの発熱により、サー
マルヘッド基板2自体の温度が上昇するが、放熱ベース
15から放熱されるので、異常な温度上昇は防止され
る。
Further, the temperature of the thermal head substrate 2 itself rises due to the heat generated from the heat generating portion 2a, but since the heat is radiated from the heat radiating base 15, an abnormal temperature rise is prevented.

【0025】以上のように、本実施例では、放熱ベース
15を板金により形成すると共に、サーマルヘッド基板
2の端子部2bとフレキシブルプリント基板3の端子部
3bとは半田付けにより接続して、両者を放熱ベース1
5上面に固着している。
As described above, in the present embodiment, the heat dissipation base 15 is formed of sheet metal, and the terminal portion 2b of the thermal head substrate 2 and the terminal portion 3b of the flexible printed circuit board 3 are connected by soldering to form both. The heat dissipation base 1
5 It adheres to the upper surface.

【0026】これにより、サーマルユニット全体の重量
は、従来に比較して、強度を低下させることなく軽量に
なると共に、第4図に示したヘッドカバー4を使用しな
いので、厚さも薄く奥行きも短く形成されている。発明
者らは、A4版記録用のサーマルユニットを試作して検
討した結果、重量は約100gで形成することができ、
奥行きは、従来に対して、約10〜15mm短縮できる
ことを確認している。
As a result, the total weight of the thermal unit is lighter than the conventional one without lowering the strength, and since the head cover 4 shown in FIG. 4 is not used, the thickness and the depth are made short. Has been done. As a result of prototyping and studying a thermal unit for recording on A4 size, the inventors have found that it can be formed with a weight of about 100 g,
It has been confirmed that the depth can be shortened by about 10 to 15 mm compared with the conventional one.

【0027】また、放熱ベース15には、折曲部15a
と段差15bを形成しているので、長辺方向の曲げに対
して充分な強度が得られる。
The heat dissipating base 15 has a bent portion 15a.
Since the step 15b is formed, sufficient strength against bending in the long side direction can be obtained.

【0028】さらに、このサーマルヘッドユニットを支
持するための切起部15d,15hおよび記録位置のず
れを防止する切起部15f,15jは、放熱ベース15
と一体化している。板金加工の場合、このような比較的
複雑な形状も、精度よく容易に加工できる。これによ
り、各部を個別部品で構成していた従来に比べ、部品点
数が少なくなり、材料や組み立て工数が削減されると共
に、この結果、製造コストも低下するようになる。
Further, the cut-and-raised parts 15d and 15h for supporting the thermal head unit and the cut-and-raised parts 15f and 15j for preventing the deviation of the recording position are the heat dissipation base 15.
It is integrated with. In the case of sheet metal processing, even such a relatively complicated shape can be processed accurately and easily. As a result, the number of parts is reduced, the number of materials and the number of assembling steps are reduced, and as a result, the manufacturing cost is also reduced as compared with the conventional case where each part is configured by individual parts.

【0029】さらに、放熱ベース15は金属であり、静
電気等に対してシールド効果があるので、サーマルヘッ
ド基板2内の集積回路に混入するノイズを防止する効果
も得られる。
Further, since the heat dissipation base 15 is made of metal and has a shielding effect against static electricity and the like, an effect of preventing noise mixed into the integrated circuit in the thermal head substrate 2 can be obtained.

【0030】さて、図2は、本発明の他の実施例に係る
サーマルヘッドユニットの外観斜視図、図3はその分解
斜視図を示したものである。図中、図1と同一符号は同
一の部品または部分を示しており、ヘッドカバー4が新
たに配設されている。なお、図1において形成されてい
た放熱ベース15の段差15bはなくなっている。
FIG. 2 is an external perspective view of a thermal head unit according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view thereof. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same parts or portions, and a head cover 4 is newly provided. The step 15b of the heat dissipation base 15 formed in FIG. 1 is eliminated.

【0031】ヘッドカバー4は、放熱ベース15上にサ
ーマルヘッド基板2とフレキシブルプリント基板3とを
固定するもので、このヘッドカバー4には、図示せぬビ
スを通すためのねじ穴4a〜4dが穿設されると共に、
下面に沿って圧接ゴム4eが固定されている。また、フ
レキシブルプリント基板3には、上記と同様に、ねじ穴
3c〜3fが穿設され、放熱ベース15には、そのビス
を止めるねじ穴15o〜15rが穿設されている。
The head cover 4 is for fixing the thermal head substrate 2 and the flexible printed circuit board 3 on the heat dissipation base 15. The head cover 4 is provided with screw holes 4a to 4d for inserting screws (not shown). As well as
A pressure contact rubber 4e is fixed along the lower surface. Further, similar to the above, the flexible printed circuit board 3 is provided with screw holes 3c to 3f, and the heat dissipation base 15 is provided with screw holes 15o to 15r for fixing the screws.

【0032】また、フレキシブルプリント基板3の端子
部3aは下面に形成されている。そして、放熱ベース1
5の上面に、まず、サーマルヘッド基板2が配設され、
つぎに、その発熱部2aの上面に端子部3aが接触する
ようにフレキシブルプリント基板3が配設されている。
さらに、圧接ゴム4eより、上記接触面を圧接するよう
にヘッドカバー4が配設され、これらがビスにより、放
熱ベース15に固定されている。
The terminal portion 3a of the flexible printed board 3 is formed on the lower surface. And the heat dissipation base 1
First, the thermal head substrate 2 is disposed on the upper surface of 5,
Next, the flexible printed board 3 is arranged so that the terminal portion 3a contacts the upper surface of the heat generating portion 2a.
Further, the head cover 4 is arranged so as to press the contact surface with the pressure contact rubber 4e, and these are fixed to the heat dissipation base 15 with screws.

【0033】以上のように、本実施例では、サーマルヘ
ッド基板2とフレキシブルプリント基板3とを、ヘッド
カバー4により、放熱ベース15上に固定するようにし
たが、この場合おいても、放熱ベース15は、前記実施
例と同様に形成できるので、部品点数、組み立て工数を
削減し、小型で軽量化したサーマルヘッドユニットが得
られる。
As described above, in this embodiment, the thermal head substrate 2 and the flexible printed circuit board 3 are fixed on the heat dissipation base 15 by the head cover 4, but in this case also, the heat dissipation base 15 is fixed. Can be formed in the same manner as in the above-mentioned embodiment, so that the number of parts and the number of assembling steps can be reduced, and a small and lightweight thermal head unit can be obtained.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、放熱ベー
スは、板金により形成すると共に、装置フレームへの支
持機構および位置ずれ防止機構を一体化して形成し、サ
ーマルヘッド基板とフレキシブルプリント基板とはヘッ
ドカバーを使用せず直接放熱ベースに固着させたので、
サーマルユニットは、部品点数が少なく、材料や組み立
て工数が削減されると共に、小形でしかも軽量化され
る。また、この場合、放熱ベースの板金に補強用の折曲
部を形成すると共に、上記信号入力端子と上記接続端子
の高さを一致させるために放熱ベースに形成した屈曲部
が補強の作用をするので、サーマルユニットは曲げに対
して充分な強度が得られる。
As described above, according to the present invention, the heat dissipating base is formed of sheet metal, and the supporting mechanism for the apparatus frame and the position shift preventing mechanism are integrally formed to form the thermal head substrate and the flexible printed circuit board. Since I fixed it to the heat dissipation base directly without using the head cover,
The thermal unit has a small number of parts, reduces the number of materials and assembling steps, and is small and lightweight. Further, in this case, a bent portion for reinforcement is formed on the metal plate of the heat dissipation base, and the bent portion formed on the heat dissipation base in order to make the heights of the signal input terminal and the connection terminal coincide with each other. Therefore, the thermal unit has sufficient strength against bending.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係るサーマルヘッドユニッ
トの外観斜視図。
FIG. 1 is an external perspective view of a thermal head unit according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の他の実施例に係るサーマルヘッドユニ
ットの外観斜視図。
FIG. 2 is an external perspective view of a thermal head unit according to another embodiment of the present invention.

【図3】そのサーマルヘッドユニットの分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the thermal head unit.

【図4】従来のサーマルヘッドユニットの一例を示す外
観斜視図。
FIG. 4 is an external perspective view showing an example of a conventional thermal head unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,15 放熱ベース 2 サーマルヘッド基板 2a 発熱部 2b,3a,3b 端子部 3 フレキシブルプリント基板 4 ヘッドカバー 4e 圧接ゴム 6 コネクタ 7,8,11,12 L型金具 7a,8a,15c,15g 穴 9,10,15k,151,15m,15n ピン 11a,12a,15e,15i 切欠部 13 プラテンローラ 14 軸 15a 折曲部 15b 段差 15d,15f,15h,15j 切起部 1,15 Heat dissipation base 2 Thermal head substrate 2a Heat generating parts 2b, 3a, 3b Terminal part 3 Flexible printed circuit board 4 Head cover 4e Pressure contact rubber 6 Connector 7,8,11,12 L-shaped metal fitting 7a, 8a, 15c, 15g Hole 9, 10, 15k, 151, 15m, 15n Pins 11a, 12a, 15e, 15i Cutout 13 Platen roller 14 Shaft 15a Bent 15b Step 15d, 15f, 15h, 15j Cut-up

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B41J 25/28 Z Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location B41J 25/28 Z

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発熱部と信号入力端子とを有するサーマ
ルヘッド基板を放熱ベース上に固定したサーマルヘッド
ユニットにおいて、 1枚の板金よりなる放熱ベースと、 上記放熱ベースの短辺側両辺の一部を加工して形成さ
れ、被係合部材と係合して上記発熱部とプラテンローラ
の位置決めを行うための位置決め手段と、 上記放熱ベースの長辺側一辺を折曲加工して形成された
折曲部と、 上記放熱ベース上に固定され、上記信号入力端子と接合
される接続端子を有するプリント基板と、 上記信号入力端子と接続端子との接合部分近傍において
上記放熱ベースを折曲加工して形成された屈曲部とを備
えたことを特徴とするサーマルヘッドユニット。
1. A thermal head unit in which a thermal head substrate having a heat generating portion and a signal input terminal is fixed on a radiating base, wherein the radiating base is made of one sheet metal, and a part of both short sides of the radiating base. A positioning means for engaging the engaged member to position the heat generating part and the platen roller, and a fold formed by bending one long side of the heat dissipation base. A printed circuit board having a bent portion, a connection terminal fixed on the heat dissipation base and joined to the signal input terminal, and bending the heat dissipation base in the vicinity of a joint portion between the signal input terminal and the connection terminal. A thermal head unit comprising a formed bent portion.
【請求項2】 発熱部と信号入力端子とを有するサーマ
ルヘッド基板を放熱ベース上に固定したサーマルヘッド
ユニットにおいて、 1枚の板金よりなる放熱ベースと、 上記放熱ベースの短辺側両辺を折曲加工して形成され、
プラテンローラの軸と係合してプラテンローラを位置決
めするための位置決め手段と、 上記放熱ベースの長辺側一辺を折曲加工して形成された
折曲部と、 上記放熱ベース上に固定され、上記信号入力端子と接合
される接続端子を有するプリント基板と、 上記信号入力端子と接続端子との接合部分近傍において
上記放熱ベースを折曲加工して形成された屈曲部とを備
えたことを特徴とするサーマルヘッドユニット。
2. A thermal head unit in which a thermal head substrate having a heat generating portion and a signal input terminal is fixed on a heat dissipation base, wherein the heat dissipation base is made of one sheet metal and both sides of the heat dissipation base on the short side are bent. Formed by processing,
Positioning means for engaging the shaft of the platen roller to position the platen roller, a bent portion formed by bending one of the long sides of the heat dissipation base, and being fixed on the heat dissipation base, A printed circuit board having a connection terminal joined to the signal input terminal; and a bent portion formed by bending the heat dissipation base in the vicinity of a joint portion between the signal input terminal and the connection terminal. And thermal head unit.
【請求項3】 前記位置決め手段は、前記放熱ベースの
短辺側両辺であって、前記サーマルヘッド基板の固定側
に加工されていることを特徴とする請求項1または請求
項2記載のサーマルヘッドユニット。
3. The thermal head according to claim 1, wherein the positioning means is processed on both sides of the heat radiating base on the short side and on the fixed side of the thermal head substrate. unit.
【請求項4】 前記折曲部は、前記放熱ベースの2つの
長辺のうち、前記サーマルヘッド基板が固定された側の
長辺を折り曲げ加工して形成されていることを特徴とす
る請求項1または請求項2記載のサーマルヘッドユニッ
ト。
4. The bent portion is formed by bending one of the two long sides of the heat dissipation base on the side to which the thermal head substrate is fixed. The thermal head unit according to claim 1 or claim 2.
【請求項5】 サーマルヘッド基板を固定する際、前記
サーマルヘッド基板と係合して固定位置を案内する突起
部が前記放熱ベースに一体的に形成されていることを特
徴とする請求項1または請求項2記載のサーマルヘッド
ユニット。
5. When fixing the thermal head substrate, a protrusion that engages with the thermal head substrate and guides the fixing position is integrally formed with the heat dissipation base. The thermal head unit according to claim 2.
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