JP2534608Y2 - Print head - Google Patents

Print head

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JP2534608Y2
JP2534608Y2 JP1988021422U JP2142288U JP2534608Y2 JP 2534608 Y2 JP2534608 Y2 JP 2534608Y2 JP 1988021422 U JP1988021422 U JP 1988021422U JP 2142288 U JP2142288 U JP 2142288U JP 2534608 Y2 JP2534608 Y2 JP 2534608Y2
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JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
print head
head substrate
heat sink
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史明 田頭
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Rohm Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、高密度で一列に並ぶ発熱体を選択的に駆
動して熱により記録紙に印字するサーマルプリントヘッ
ドなどのプリントヘッドに関する。
The present invention relates to a print head such as a thermal print head that selectively drives a plurality of heating elements arranged in a line at a high density and prints on recording paper by heat.

【従来の技術】[Prior art]

たとえばサーマルプリントヘッドの一般的な構造は第
3図に示すとおりである。 平面視長矩形状の放熱板1の上面一側部には、一定厚
みを有し、上面に発熱体2およびその駆動回路3が設け
られたヘッド基板4が固定されている。また、このヘッ
ド基板4の上面一側部には、上記駆動回路3に導通する
櫛歯状の端子部5が設けられている。一方、放熱板1の
上面他側部には、裏面にヘッド基板4とほぼ同等の厚み
を有しスペーサ機能を兼ねる補強板6を当てがわれたフ
レキシブル回路基板7が配置され、これは、上記駆動回
路3などを保護するために重ねられる保護カバー8とと
もに共締め状に放熱板1に固定される。また、フレキシ
ブル回路基板7における補強板6の端部から延出する一
側部裏面には、ヘッド基板4の櫛歯状の端子部5と対応
する櫛歯状の端子部5が設けられており、この部分をヘ
ッド基板4の櫛歯状端子部5に重ねるとともに、保護カ
バー8の裏面の保持溝内に保持した丸棒状の弾性押圧体
9で端子部5,5の重ね合わせ部におけるフレキシブル回
路基板7の上面を押圧することにより、ヘッド基板4と
フレキシブル回路基板7の両櫛歯状端子部5,5どうしを
適度の圧力で相互に接触させ、ヘッド基板4とフレキシ
ブル回路基板7との電気的導通の確実性を図っている。
また、上記補強板6の幅は、上記櫛歯状端子部5と反対
方の端部が放熱板1の端部からさらに所定長さ延出する
ように決められている。補強板6を、サーマルプリント
ヘッドを外部回路と接続するためのコネクタ10の取付け
座とするためである。なお、図においては、サーマルプ
リントヘッドの構造を分かり易くするため、上記端子部
5,5の重ね合わせ部を実際より拡大して描いている。
For example, a general structure of a thermal print head is as shown in FIG. On one side of the upper surface of the heat sink 1 having a rectangular shape in a plan view, a head substrate 4 having a fixed thickness and having the heating element 2 and its drive circuit 3 provided on the upper surface is fixed. Further, on one side of the upper surface of the head substrate 4, there is provided a comb-shaped terminal portion 5 which is electrically connected to the drive circuit 3. On the other hand, on the other side of the upper surface of the heat radiating plate 1, a flexible circuit board 7 having a thickness substantially equal to that of the head substrate 4 and having a reinforcing plate 6 serving as a spacer function applied to the back surface is arranged. It is fixed to the heat radiating plate 1 together with the protective cover 8 which is overlaid to protect the drive circuit 3 and the like. A comb-shaped terminal portion 5 corresponding to the comb-shaped terminal portion 5 of the head substrate 4 is provided on the back surface of one side of the flexible circuit board 7 extending from the end of the reinforcing plate 6. This portion is overlapped with the comb-shaped terminal portion 5 of the head substrate 4 and a flexible circuit in the overlapping portion of the terminal portions 5, 5 is held by a round bar-shaped elastic pressing body 9 held in a holding groove on the back surface of the protective cover 8. By pressing the upper surface of the substrate 7, both the comb-shaped terminal portions 5, 5 of the head substrate 4 and the flexible circuit substrate 7 are brought into contact with each other at an appropriate pressure, and the electrical connection between the head substrate 4 and the flexible circuit substrate 7 is made. The reliability of electrical conduction is assured.
The width of the reinforcing plate 6 is determined such that the end opposite to the comb-teeth-shaped terminal portion 5 extends a predetermined length from the end of the heat sink 1. This is because the reinforcing plate 6 serves as a mounting seat for the connector 10 for connecting the thermal print head to an external circuit. Note that, in the figure, in order to make the structure of the thermal print head easy to understand,
The 5,5 overlapped part is enlarged and drawn.

【考案が解決しようとする問題点】[Problems to be solved by the invention]

ところで、以上のように構成される一般的なサーマル
プリントヘッドの場合、ヘッド基板4とフレキシブル回
路基板7との端子部5,5の接続構造上の関係から、上記
補強板6は必須の部材となる。一定厚みを有するヘッド
基板4の上面に設けられるヘッド基板側端子部5と、フ
レキシブル回路基板7の裏面に設けられる回路基板側端
子部5との高さ位置を合わせるために、スペーサ部材が
必要となるからである。 しかしながら、このような補強板6を設ける必要がな
くなれば、これとフレキシブル回路基板7との貼着作業
を省略して製造作業工程を一つ削減できる。また、部品
点数も一つ少なくて済むから、生産コストを下げること
ができる。 本考案は、上述のような事情のもとで考えだされたも
のであって、フレキシブル回路基板の高さ位置を調整す
るためのスペーサ機能を担う上記補強板を必要としない
プリントヘッドを提供することをその目的とする。
By the way, in the case of a general thermal print head configured as described above, the reinforcing plate 6 is an indispensable member because of the connection structure of the terminal portions 5, 5 between the head substrate 4 and the flexible circuit substrate 7. Become. A spacer member is required in order to match the height positions of the head substrate-side terminal portions 5 provided on the upper surface of the head substrate 4 having a constant thickness and the circuit board-side terminal portions 5 provided on the back surface of the flexible circuit board 7. Because it becomes. However, if there is no need to provide such a reinforcing plate 6, the operation of attaching the reinforcing plate 6 to the flexible circuit board 7 can be omitted, and the number of manufacturing steps can be reduced by one. Further, since the number of components is reduced by one, the production cost can be reduced. The present invention has been conceived under the circumstances described above, and provides a print head that does not require the reinforcing plate serving as a spacer function for adjusting the height position of the flexible circuit board. That is its purpose.

【問題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

上記問題を解決するため、本考案では、次の技術的手
段を講じている。 すなわち、本考案では、放熱板上に固定され、上面に
印字媒体およびその駆動回路が設けられた所定厚みを有
するヘッド基板と、裏面に設けられた端子部が上記ヘッ
ド基板の上面に設けられた端子部に重なって押圧接触す
るように上記放熱板上に載置されるフレキシブル回路基
板とを備えたプリントヘッドにおいて、上記放熱板の上
面における上記フレキシブル回路基板の配置部に、上面
が上記ヘッド基板の上面と略同一高さ位置に位置する回
路基板支持段部を一体形成して設ける一方、上記ヘッド
基板の上面端子部ないし上記回路基板支持段部上に載置
される上記フレキシブル回路基板は、一側部を折り曲げ
て上記放熱板の側面に沿わせたこの折り曲げ部を有して
いる。 なお、電子写真プロセスにおいて、発光ダイオード
(LED)などの発光体からの光を直線的に感光ドラムに
照射し、これを露光するように構成される光プリンタ用
のプリントヘッドは、上記ヘッド基板上に印字媒体とし
て上記発熱体に代えて発光体を高密度一列に配置した構
造をもつが、本考案は、このような光プリント用のプリ
ントヘッドにも適用することができる。
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical measures. That is, in the present invention, the head substrate having a predetermined thickness, which is fixed on the heat sink, and on which the print medium and its driving circuit are provided on the upper surface, and the terminal portion provided on the back surface are provided on the upper surface of the head substrate. A flexible circuit board mounted on the heat radiating plate so as to overlap with and press against the terminal portion. While the circuit board supporting step located at substantially the same height as the upper surface of the head substrate is integrally formed and provided, the flexible circuit board mounted on the upper terminal section or the circuit board supporting step of the head substrate is: It has this bent portion which is bent at one side along the side surface of the heat sink. In the electrophotographic process, a print head for an optical printer configured to linearly irradiate light from a light-emitting body such as a light-emitting diode (LED) to a photosensitive drum and expose the photosensitive drum is provided on the head substrate. Although the present invention has a structure in which light emitting elements are arranged in a high-density line in place of the heating element as a printing medium, the present invention can be applied to such a print head for optical printing.

【作用および効果】[Action and effect]

放熱板の上面におけるフレキシブル回路基板の配置部
に設けられる回路基板支持段部は、その上面が放熱板上
に固定されるヘッド基板の上面と略同一高さ位置をと
る。したがって、回路基板支持段部にフレキシブル回路
基板を載せて置けばこれで、ヘッド基板のその上面に設
けられる端子部とこれに重ねられるフレキシブル回路基
板のその裏面に設けられる端子部の高さ位置を合わせる
ことができる。 すなわち、フレキシブル回路基板を放熱板上に配置す
るにあたって、従来のプリントヘッドのようにフレキシ
ブル回路基板と放熱板との間にヘッド基板と略同等厚み
をもつスペーサ機能を担う補強板を介設する必要がな
い。 さらに、本考案では、回路基板支持段部上に載置され
る上記フレキシブル回路基板の一側部を折り曲げてこの
折り曲げ部を上記放熱板の側面に沿わせているので、従
来のように、放熱板の一側から補強板を延出させ、この
ように延出する補強板を利用してフレキシブル基板に接
続されるコネクタを支持する従来構造に比較して、補強
板を延出する必要がなくなる分、プリントヘッドの幅方
向寸法を短縮して小型化を図ることができる。また、コ
ネクタの位置がヘッド基板の裏面側に退避した位置とな
るので、このコネクタが記録紙の移送経路と干渉するこ
とはなく、記録紙の搬送経路の設定の自由度が増すとと
もに、このコネクタを、プリントヘッドの長手方向のど
の位置に配置しても差し支えなくなる。このことは、記
録紙の移送経路や配線の位置についての制限を少なくし
て、プリンタを構成する場合の自由度が増すことを意味
する。 このように、本考案では、従来の一般的なプリントヘ
ッドでは欠かすことのできなかったフレキシブル回路基
板の裏面に貼着される上記補強板を設ける必要が無くな
るから、プリントヘッドの作製にあたって、製造工程お
よび部品点数を削減でき、またこれにより、生産コスト
を低減することができる。さらに、フレキシブル回路基
板を折り曲げてこの折り曲げ部を放熱板の側面に沿わせ
ているから、プリントヘッドの小型化と、プリンタを構
成する場合のより高い自由度を達成することができる。
The circuit board supporting step portion provided on the arrangement portion of the flexible circuit board on the upper surface of the heat sink has an upper surface at substantially the same height as the upper surface of the head substrate fixed on the heat sink. Therefore, if the flexible circuit board is placed on the circuit board supporting step, the height of the terminal provided on the upper surface of the head substrate and the height of the terminal provided on the back of the flexible circuit board superimposed on the flexible circuit board can be adjusted. Can be matched. That is, when arranging the flexible circuit board on the heat sink, it is necessary to interpose a reinforcing plate having a spacer function having a thickness substantially equal to that of the head board between the flexible circuit board and the heat sink as in a conventional print head. There is no. Further, in the present invention, since one side of the flexible circuit board mounted on the circuit board supporting step is bent and the bent portion is formed along the side surface of the heat radiating plate, the heat is radiated as in the related art. There is no need to extend the reinforcing plate as compared with the conventional structure in which the reinforcing plate is extended from one side of the plate and the connector connected to the flexible board is supported using the extending reinforcing plate. Accordingly, the size of the print head in the width direction can be reduced, and the size can be reduced. Further, since the connector is located at the position retracted to the back side of the head substrate, the connector does not interfere with the recording paper transport path, and the degree of freedom in setting the recording paper transport path is increased. Can be arranged at any position in the longitudinal direction of the print head. This means that restrictions on the transfer path of the recording paper and the positions of the wirings are reduced, and the degree of freedom in configuring the printer is increased. As described above, according to the present invention, it is not necessary to provide the above-mentioned reinforcing plate attached to the back surface of the flexible circuit board, which was indispensable in the conventional general print head. In addition, the number of parts can be reduced, and the production cost can be reduced. Further, since the flexible circuit board is bent and the bent portion is formed along the side surface of the heat sink, the size of the print head can be reduced, and a higher degree of freedom can be achieved when configuring a printer.

【実施例の説明】 以下、本考案の実施例を図面を参照して具体的に説明
する。 本例では、本考案をプリントヘッドの一つであるサー
マルプリントヘッドに適用した場合を示してい。 本例のサーマルプリントヘッドは、基本的には、〔従
来の技術〕の項でその構造を詳述した従来の一般的なサ
ーマルプリントヘッドとほぼ同様の構成をとる。すなわ
ち、本例のサーマルプリントヘッドは、第1図に示すよ
うに、放熱板1の上面一側部に固定され、上面に発熱体
2およびその駆動回路3を有する一定厚みのヘッド基板
4と、裏面に形成された櫛歯状端子部5がヘッド基板4
の上面一側部に形成された櫛歯状端子部5に重ねられる
ように放熱板上に配置されるフイルム状のフレキシブル
回路基板7とを備える。また、フレキシブル回路基板7
の上面には、上記駆動回路3を覆い、かつ上記各端子部
5,5の重ね合わせ部におけるフレキシブル回路基板7の
上面を弾性押圧体9を介して押圧する保護カバー8が重
ねられている。なお、図においては、サーマルプリント
ヘッドの構造を分かり易くするため、上記端子部5,5の
重ね合わせ部を実際より拡大して描いている。 さて、本例では、放熱板1に、その上面におけるフレ
キシブル回路基板4の配置部において、上面が放熱板上
に載置されたヘッド基板4の上面と略同一高さ位置をと
る回路基板支持段部11が設けられる。これは、放熱板1
の形成時にこれに一体形成され、また、放熱板1は通常
押出し加工やダイカストによって複雑かつ細かい断面形
状を容易に形成しうるアルミニウム等の軽金属材料で形
成されるから、上記回路基板支持段部11の形成も容易に
行うことができる。なお、上記回路基板支持段部11の上
面の高さ位置は、厳密には、ヘッド基板側の櫛歯状端子
部5等の厚みなどを考慮してヘッド基板4の上面より高
くなるように決められる。 そして、この回路基板支持段部11の上面にフレキシブ
ル回路基板7が載せ置かれることにより、フレキシブル
回路基板7が放熱板上に配設される。この場合、上述し
たように回路基板支持段部11の上面とヘッド基板4の上
面とは略同一高さ位置に位置するから、フレキシブル回
路基板7を回路基板支持段部上に載置すれば、フレキシ
ブル回路基板7の裏面側の櫛歯状端子部5はヘッド基板
4の上面側の櫛歯状端子部5と対応した高さ位置をと
り、両端子部5,5が重なり合う状態となる。 すなわち、本例のサーマルプリントヘッドにおいて
は、従来のサーマルプリントヘッドのようにヘッド基板
とフレキシブル回路基板の両端子部の高さ位置合わせを
行ううためのスペーサ部材である補強板をフレキシブル
回路基板と放熱板との間に設ける必要がない。したがっ
て、本例では、従来のサーマルプリントヘッドの場合と
異なり、フレキシブル回路基板の裏面への上記補強板の
貼着作業が不要となり、また、部品点数も少なくて済む
から、サーマルプリントヘッドの製造におけるコストを
低減できる。 また、本例では、第1図に示すように、放熱板1の一
側面下端部に段落ち部12を設けている。そして、可撓性
を有するフレキシブル回路基板7の一側部を折り曲げて
この折り曲げ部を放熱板1の側面に廻り込ませていると
ともに、その端部に取付けたコネクタ10を上記段落ち部
12の側面に沿わせるように配置している。このようにし
てコネクタ10が取付けられる本例のサーマルプリントヘ
ッドでは、コネクタ10にソケットが差し込まれる際の押
力を放熱板1で受け止めることができるから、ソケット
差し込み時のコネクタ10のぐらつきを防止できるととも
に、コネクタ10の取付け安定性も高まる。 また、本例では、上述のように補強板を設けなくて済
むから、保護カバー8と放熱板1とでフレキシブル回路
基板7を直接的に挟圧保持することができ、これによ
り、フレキシブル回路基板7をしっかりと固定すること
ができる。しかも、本例の場合、保護カバー8の側部
に、放熱板1の側面に廻り込ませたフレキシブル回路基
板7の側部を放熱板1とともに挟み込むシート押さえ部
13を保護カバー8に一体形成して設けているから、フレ
キシブル回路基板7の固定をより一層強くすることがで
きる。また、上記シート押さえ板部13を設けることによ
って、フレキシブル回路基板7におけるコネクタ支持部
のバタツキを防止して、コネクタ10に対する支持安定性
を高めることができる利点もある。なお、保護カバー8
は、通常、放熱板1と同様にアルミニウム等を押し出し
加工するなどして形成されるから、上記シート押さえ部
13の形成も簡単に行うことができる。また、上記シート
押さえ部13をフレキシブル回路基板7とともに放熱板1
にねじ止めするようにすれば、フレキシブル回路基板7
の取付安定性およびコネクタ10の支持安定性をより高め
ることができる。 ところで、上記コネクタ10は、サーマルプリントヘッ
ドと外部回路とを電気的に接続させるためのものであ
り、取付けに際してはフレキシブル回路基板7と導通さ
せるようにしなければならない。したがって、フレキシ
ブル回路基板の裏面に上記補強板を設けねばならない従
来のサーマルプリントヘッドでは、フレキシブル回路基
板7とコネクタとの接続を可能にするために、どうして
も上記補強板をコネクタの取付け座としなければならな
かった。そのため、従来のサーマルプリントヘッドで
は、第3図に示すように、上記補強板の端部を放熱板の
端部からさらに延出させ、そのはみ出し部6aにコネクタ
10を取付けていた。しかしながら、このようなサーマル
プリントヘッドの長手方向全体にわたって放熱板から張
り出す上記はみ出し部は、サーマルプリントヘッドの小
型化に制約をもたらし、またこのために、サーマルプリ
ントヘッドが嵩高いものになるという問題があった。 これに対して、本例のサーマルプリントヘッドの場
合、上記補強板を必要としないから、コネクタ10をフレ
キシブル回路基板7に直線的に取付けることができ、そ
してこれにより、上記はみ出し部を設けなくて済むか
ら、サーマルプリントヘッドを小型化することができ
る。また、本例では、上述のようにコネクタ10を上記段
落ち部12に収容するようにしているから、サーマルプリ
ントヘッドの一層の小型化が達成される。 また、第2図に示すように、放熱板1に上記段落ち部
12を設けることなく、その側面にコネクタ10を取付ける
ようにしてもよい。この場合においても、従来に比して
サーマルプリントヘッドを小型化できる。コネクタ10の
長さは、通常、サーマルプリントヘッドの長手方向全体
に延びる上記はみ出し部に比べて圧倒的に小さいからで
ある。また、コネクタ10の側面はフレキシブル回路基板
7を介して放熱板1の側面に沿わせているから、上記の
実施例と同様に、ソケット差し込み時の押力を放熱板1
で受け止めることができる。 ところで、本考案の範囲は、上述した実施例に限定さ
れることはなく、たとえば、本考案は、光プリンタに使
用されるLEDプリントヘッドにも適用できる。これは、
第3図の従来のサーマルプリントヘッドの発熱体2を、
多数個のLED素子を直線状に配置したLED列に置き換えた
ような構造をもっており、フレキシブル回路基板と放熱
板との間にはスペーサ機能を担う補強板が介設される。
そのため、構造上、従来のサーマルプリントヘッドと同
様の問題を抱えているからである。 また、その他、回路基板支持段部の形状等にも特に限
定を受けることはない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. In this example, a case where the present invention is applied to a thermal printhead which is one of the printheads is shown. The thermal print head of this embodiment basically has substantially the same configuration as a conventional general thermal print head whose structure is described in detail in the section of [Prior Art]. That is, as shown in FIG. 1, the thermal print head of this example is fixed to one side of the upper surface of a heat sink 1 and has a fixed thickness head substrate 4 having a heating element 2 and a driving circuit 3 on the upper surface. The comb-shaped terminal portion 5 formed on the back surface is
And a film-shaped flexible circuit board 7 arranged on a heat sink so as to be overlapped with the comb-shaped terminal portion 5 formed on one side of the upper surface of the substrate. Also, the flexible circuit board 7
On the upper surface, covers the drive circuit 3 and the terminal portions
A protective cover 8 that presses the upper surface of the flexible circuit board 7 at the overlapping portion of 5, 5 via the elastic pressing body 9 is overlaid. It should be noted that, in the figure, in order to make the structure of the thermal print head easy to understand, the overlapping portion of the terminal portions 5, 5 is illustrated in an enlarged scale. Now, in this example, the circuit board supporting stage in which the upper surface of the radiator plate 1 is located at substantially the same height as the upper surface of the head substrate 4 placed on the radiator plate in the arrangement portion of the flexible circuit board 4 on the upper surface thereof A unit 11 is provided. This is the heat sink 1
The heat sink 1 is usually formed of a light metal material such as aluminum which can easily form a complicated and fine cross section by extrusion or die casting. Can also be easily formed. Strictly speaking, the height position of the upper surface of the circuit board supporting step portion 11 is determined so as to be higher than the upper surface of the head substrate 4 in consideration of the thickness of the comb-like terminal portions 5 and the like on the head substrate side. Can be Then, the flexible circuit board 7 is placed on the upper surface of the circuit board supporting step 11, so that the flexible circuit board 7 is disposed on the heat sink. In this case, as described above, since the upper surface of the circuit board supporting step 11 and the upper surface of the head substrate 4 are located at substantially the same height, if the flexible circuit board 7 is placed on the circuit board supporting step, The comb-shaped terminal portions 5 on the rear surface side of the flexible circuit board 7 are located at a height corresponding to the comb-shaped terminal portions 5 on the upper surface side of the head substrate 4, and the two terminal portions 5, 5 are in an overlapping state. That is, in the thermal print head of this example, a reinforcing plate, which is a spacer member for aligning the heights of both terminal portions of the head substrate and the flexible circuit board, as in the conventional thermal print head, is used as the flexible circuit board. There is no need to provide between the heatsink. Therefore, in this example, unlike the case of the conventional thermal print head, the work of attaching the reinforcing plate to the back surface of the flexible circuit board becomes unnecessary, and the number of components can be reduced. Cost can be reduced. In this example, as shown in FIG. 1, a stepped portion 12 is provided at the lower end of one side surface of the heat sink 1. Then, one side of the flexible circuit board 7 having flexibility is bent so that the bent portion is wrapped around the side surface of the heat sink 1, and the connector 10 attached to the end is connected to the step-down portion.
They are arranged along 12 sides. In the thermal print head of this embodiment to which the connector 10 is attached in this manner, the pressing force when the socket is inserted into the connector 10 can be received by the heat radiating plate 1, so that the connector 10 can be prevented from wobbling when the socket is inserted. At the same time, the mounting stability of the connector 10 is improved. Further, in this example, since the reinforcing plate does not need to be provided as described above, the flexible circuit board 7 can be directly pinched and held by the protective cover 8 and the heat radiating plate 1. 7 can be firmly fixed. In addition, in the case of this example, a sheet holding portion that sandwiches the side portion of the flexible circuit board 7 wrapped around the side surface of the radiator plate 1 together with the radiator plate 1 on the side portion of the protective cover 8.
Since the cover 13 is formed integrally with the protective cover 8, the fixing of the flexible circuit board 7 can be further strengthened. Further, by providing the sheet pressing plate portion 13, there is an advantage that the fluttering of the connector supporting portion of the flexible circuit board 7 can be prevented, and the supporting stability for the connector 10 can be improved. The protective cover 8
Is usually formed by extruding aluminum or the like in the same manner as the heat radiating plate 1.
The formation of 13 can be easily performed. Further, the sheet holding portion 13 and the flexible circuit board 7 together with the heat sink 1
If it is screwed to the flexible circuit board 7
And the support stability of the connector 10 can be further improved. The connector 10 is for electrically connecting the thermal print head to an external circuit, and must be electrically connected to the flexible circuit board 7 at the time of attachment. Therefore, in the conventional thermal printhead in which the reinforcing plate must be provided on the back surface of the flexible circuit board, in order to enable connection between the flexible circuit board 7 and the connector, the reinforcing plate must be used as a mounting seat for the connector. did not become. Therefore, in the conventional thermal print head, as shown in FIG. 3, the end of the reinforcing plate is further extended from the end of the heat radiating plate, and the connector is connected to the protruding portion 6a.
10 had been installed. However, the protruding portion protruding from the heat radiating plate over the entire longitudinal direction of the thermal print head restricts the miniaturization of the thermal print head, and the thermal print head becomes bulky. was there. On the other hand, in the case of the thermal print head of the present embodiment, since the reinforcing plate is not required, the connector 10 can be linearly attached to the flexible circuit board 7, and thus, the protrusion is not required. Therefore, the size of the thermal print head can be reduced. Further, in this example, the connector 10 is accommodated in the stepped portion 12 as described above, so that the thermal printhead can be further reduced in size. Also, as shown in FIG.
The connector 10 may be attached to the side surface without providing the connector 12. Also in this case, the size of the thermal print head can be reduced as compared with the related art. This is because the length of the connector 10 is usually overwhelmingly smaller than that of the protruding portion extending in the entire longitudinal direction of the thermal print head. Further, since the side surface of the connector 10 extends along the side surface of the heat radiating plate 1 via the flexible circuit board 7, the pressing force at the time of inserting the socket is reduced as in the above-described embodiment.
You can catch it. By the way, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the present invention can be applied to an LED print head used in an optical printer. this is,
The heating element 2 of the conventional thermal print head shown in FIG.
It has a structure in which a large number of LED elements are replaced by LED rows arranged linearly, and a reinforcing plate serving as a spacer is interposed between the flexible circuit board and the heat sink.
Therefore, structurally, it has the same problem as the conventional thermal print head. In addition, the shape of the circuit board supporting step is not particularly limited.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本考案の実施例の断面図、第2図は他の実施例
の断面図、第3図は従来例の断面図である。 1……放熱板、2……発熱体、3……駆動回路、4……
ヘッド基板、5……端子部、7……フレキシブル回路基
板、11……回路基板支持段部。
1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of another embodiment, and FIG. 3 is a sectional view of a conventional example. 1 ... heat sink, 2 ... heating element, 3 ... drive circuit, 4 ...
Head board, 5 ... Terminal section, 7 ... Flexible circuit board, 11 ... Circuit board supporting step.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】放熱板上に固定され、上面に印字媒体およ
びその駆動回路が設けられた所定厚みを有するヘッド基
板と、裏面に設けられた端子部が上記ヘッド基板の上面
に設けられた端子部に重なって押圧接触するように上記
放熱板上に配置されるフレキシブル回路基板とを備えた
プリントヘッドにおいて、 上記放熱板の上面における上記フレキシブル回路基板の
配置部に、上面が上記ヘッド基板の上面と略同一高さ位
置に位置する回路基板支持段部を一体形成して設ける一
方、上記ヘッド基板の上面端子部ないし上記回路基板支
持段部上に載置される上記フレキシブル回路基板は、一
側部を折り曲げて上記放熱板の側面に沿わせた折り曲げ
部を有することを特徴とする、プリントヘッド。
A head substrate having a predetermined thickness fixed on a heat sink and having a print medium and a drive circuit provided on an upper surface thereof; and a terminal having a terminal portion provided on a rear surface provided on an upper surface of the head substrate. And a flexible circuit board disposed on the radiator plate so as to overlap with and press against the portion. An upper surface of the flexible circuit board on an upper surface of the radiator plate has an upper surface of the head substrate. A circuit board supporting step positioned at substantially the same height as that of the flexible printed circuit board mounted on the upper terminal section of the head substrate or the circuit board supporting step is provided on one side. A print head having a bent portion bent along a side surface of the heat sink.
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