JP2020053911A - Wireless communication device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、グランドパターンを備えたメイン基板に無線モジュール基板を設けた無線通信装置に関する。 The present invention relates to a wireless communication device in which a wireless module substrate is provided on a main substrate having a ground pattern.
従来、装置筐体と、装置筐体内に配置され、無線通信装置の動作を制御する制御回路が設けられた制御基板と、装置筐体内に配置され、制御基板とコネクタを介して電気的に接続された通信基板と、制御基板と通信基板とを導通させるグランド用導通部材と、を備えた無線通信装置がある。
この無線通信装置では、2種類の基板を装置筐体内に収容することから、装置が大型化しないことが望まれる。
上記に対応し、特許文献1には、制御基板の端部において、当該制御基板に直交するように通信基板を配置した技術が開示されている。
Conventionally, a device housing, a control board disposed in the device housing and provided with a control circuit for controlling the operation of the wireless communication device, and a control substrate disposed in the device housing and electrically connected to the control substrate via a connector There is a wireless communication device provided with a communication board that has been provided, and a ground conductive member that connects the control board and the communication board.
In this wireless communication device, since two types of substrates are accommodated in the device housing, it is desired that the device does not increase in size.
In response to the above,
無線モジュール基板のアンテナの特性は、アンテナの形状とそのアンテナに接続されるグランドの形状と、によって決定され、それ単体で1つの部品として所定の周波数特性が出るように設計されている。
無線通信装置に無線モジュール基板(特許文献1の通信基板に相当)を搭載する際、無線モジュール基板をメイン基板(特許文献1の制御基板に相当)に略直交するように配置し、メイン基板の端部に設けられたコネクタに無線モジュール基板の一方の面が接続され、メイン基板のグランドパターンと無線モジュール基板のグランドとがコネクタを介して接続される場合がある。
その場合、無線モジュール基板とコネクタとが接触する無線モジュール基板の一方の面の側には、メイン基板に備えられているグランドパターンが存在するが、無線モジュール基板とコネクタとが接触しない無線モジュール基板の他方の面の側には、メイン基板が存在しないためグランドパターンが存在しない。
故に、無線モジュール基板のアンテナのグランドパターンが非対称となるため、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が無線モジュール基板の部品としての設計値から大きくずれてしまう場合がある、という問題があった。
The characteristics of the antenna of the wireless module substrate are determined by the shape of the antenna and the shape of the ground connected to the antenna, and are designed so that a predetermined frequency characteristic is obtained as a single component by itself.
When mounting a wireless module board (corresponding to a communication board disclosed in Patent Document 1) on a wireless communication device, the wireless module board is disposed so as to be substantially orthogonal to a main board (corresponding to a control board described in Patent Document 1), and In some cases, one surface of the wireless module substrate is connected to a connector provided at the end, and the ground pattern of the main substrate and the ground of the wireless module substrate are connected via the connector.
In that case, a ground pattern provided on the main board exists on one side of the wireless module board where the wireless module board and the connector come into contact, but the wireless module board does not make contact with the connector. There is no ground pattern on the other surface side because there is no main substrate.
Therefore, since the ground pattern of the antenna of the wireless module substrate is asymmetric, there has been a problem that the resonance frequency of the antenna of the wireless module substrate may greatly deviate from the design value as a component of the wireless module substrate.
本発明の目的は、無線モジュール基板をメイン基板に略直交するように配置したときに、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が設計値からずれるのを低減できる、無線通信装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a wireless communication device that can reduce deviation of a resonance frequency of an antenna of a wireless module substrate from a design value when the wireless module substrate is arranged so as to be substantially orthogonal to a main substrate. .
上記目的を達成するために、本願発明は、アンテナとグランドとを備える無線モジュール基板と、グランドパターンと、基板面の端部に実装され前記グランドパターンと電気的に接続されるコネクタと、を備えたメイン基板と、を有し、前記無線モジュール基板は、前記無線モジュール基板の一方の面と前記メイン基板とが略直交になるように前記コネクタによって接続され、前記コネクタは、前記グランドと前記グランドパターンとを電気的に接続し、更に、前記無線モジュール基板の他方の面を前記メイン基板の前記基板面の延長上に囲むように配置され、前記グランドパターンと導通する導電体、を有する。 In order to achieve the above object, the present invention includes a wireless module substrate including an antenna and a ground, a ground pattern, and a connector mounted on an end of the substrate surface and electrically connected to the ground pattern. A main board, and the wireless module board is connected by the connector such that one surface of the wireless module board and the main board are substantially orthogonal to each other, and the connector includes the ground and the ground. A conductor that is electrically connected to the pattern and is disposed so as to surround the other surface of the wireless module substrate on an extension of the substrate surface of the main substrate, and is electrically connected to the ground pattern.
本構成では、無線モジュール基板の一方の面と前記メイン基板とが略直交になるようにコネクタによって接続され、無線モジュール基板の他方の面をメイン基板の基板面の延長上に囲むように導電体が配置されている。
この結果、メイン基板の端部に設けられる無線モジュール基板の他方の面側にも導電体によるグランドを配置することができるので、メイン基板の基板面に対し直交するように設けられる無線モジュール基板の周波数特性の変化を低減し、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が設計値から大きくずれるのを低減することができる。
In this configuration, one surface of the wireless module substrate and the main substrate are connected by a connector so as to be substantially orthogonal to each other, and a conductor is provided so as to surround the other surface of the wireless module substrate on an extension of the substrate surface of the main substrate. Is arranged.
As a result, a ground made of a conductor can be arranged on the other surface side of the wireless module board provided at the end of the main board, so that the wireless module board provided orthogonal to the board surface of the main board can be provided. Changes in frequency characteristics can be reduced, and the resonance frequency of the antenna on the wireless module substrate can be prevented from greatly deviating from the design value.
本発明によれば、無線モジュール基板をメイン基板に略直交するように配置したときに、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が設計値からずれるのを低減することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a wireless module board is arrange | positioned substantially orthogonally to a main board | substrate, it can reduce that the resonance frequency of the antenna of a wireless module board deviates from a design value.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態について、図1〜図5により説明する。なお、以下の説明においては、図1に示されるように、複合機10を使用可能に設置した状態を基準として上下方向7が定義されている。パネル部110が設けられた側を複合機10の前面として前後方向8が定義されている。複合機10を前面側から見て左右方向9が定義されている。上下方向7、前後方向8、及び左右方向9は、互いに直交している。
<First embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, as shown in FIG. 1, the
<複合機10の概要>
図1及び図2において、複合機10は、概ね直方体形状の外観の装置筐体21を備えている。複合機10は、プリント、スキャン、コピー、及び外部機器との無線通信などの機能を有している。複合機10は、無線通信装置の一例である。
<Overview of MFP 10>
1 and 2, the multifunction peripheral 10 includes an
複合機10は、パネル部110を備えており、パネル部110は、装置筐体21の前側に配置されている。複合機10の上部にはスキャナ部12が備えられ、複合機10の下部にはプリンタ部11が備えられている。スキャナ部12は、原稿に記録された画像をイメージセンサ(不図示)によって読み取って画像データを取得する。プリンタ部11は、給紙カセット30に収容されたシート6に画像を記録する。
The multifunction peripheral 10 includes a
図2に示されるように、スキャナ部12は、所謂フラットベッドスキャナとして構成されている。 プリンタ部11は、給紙カセット30、給送部40、搬送部50、及び記録部60などを備えている。
As shown in FIG. 2, the
<給紙カセット30>
給紙カセット30は、画像記録前のシート6を保持するメイントレイ31と、画像記録後のシート6を保持する排紙トレイ32とを備えている。図1に示されるように、給紙カセット30は、装置筐体21の下部に配置されている。給紙カセット30は、装置筐体21の前面に設けられた開口22を通じて挿入及び脱抜可能である。
<
The
<給送部40>
給送部40は、支軸41に一端部が回動可能に支持されたアーム42を備えている。アーム42には、支軸41の回転を給送ローラ43に伝達する複数個のギヤ44が設けられている。支軸41が不図示の駆動モータにより回転されると、給送ローラ43が回転し、シート6が搬送路51へ送り出される。
<
The
<搬送部50>
搬送部50は、搬送路51を構成するガイド部材(不図示)及びプラテン54と、搬送ローラ対55と、排紙ローラ対56とを備えている。搬送路51は、1点鎖線により示される湾曲路52と、2点鎖線により示される直線路53とを備えている。
<
The
シート6は、搬送ローラ対55及び排紙ローラ対56により、プラテン54上において間欠搬送され、記録部60により画像を記録される。画像を記録されたシート6は、排紙ローラ対56により、排紙トレイ32に排出される。
The
<記録部60>
記録部60は、プラテン54の上側に配置されたキャリッジ61と、キャリッジ61に搭載された記録ヘッド62とを備えている。記録ヘッド62は、供給されたインクをインク滴としてプラテン54上のシート6へ吐出する。
<
The
<装置筐体21>
装置筐体21は、概ね直方体形状の外観である。図1に示されるように、この直方体形状の前側を構成する前壁33は、左右方向9の両側に一対として設けられている。これら一対の前壁33の間に、パネル部110が嵌め込まれる。 パネル部110は、概ね前後方向8に薄い直方体の箱形状の筐体111を備えている。筐体111の前面112に設けられた開口(不図示)を通じ、入力部113及び表示部114が外部に露出している。
<
The
<制御基板90>
複合機10は、後述する図3に示す制御基板90を装置筐体21の内部に備えている。制御基板90は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。制御基板90は、メイン基板の一例である。制御基板90は、その基板面89が前後方向8及び左右方向9に拡がるように、言い替えれば、装置筐体21の下面と略平行となるように、配置されている。基板面89とは、後述する実装部品が実装される面である。
<
The
制御基板90には、複合機10の動作を制御する制御回路が設けられている。制御基板90の基板面89には、図示しないマイクロコンピュータ及び種々の実装部品などが実装されている。実装部品は、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コイル等である。マイクロコンピュータにより、駆動モータ、記録ヘッド62、及びスキャナ部12などの駆動が制御される。
The
また、制御基板90は、多層基板であり、内側の層にグランドパターン91が形成されている。さらに、図3に示されるように、制御基板90の基板面89の前端部には、グランドパターン91とリード95を介して電気的に接続されたコネクタ94が実装されている。
Further, the
コネクタ94は、後述する通信基板70に実装されたコネクタ96と接続され、コネクタ96を介し通信基板70と接続される。これにより、制御基板90と通信基板70との間が電気的に導通される。コネクタ94のリード95は屈曲しており、コネクタ94は、制御基板90に実装された状態においてコネクタ96と接続される接続部が前方を向く。
The
<通信基板70>
複合機10は、図3及び後述する図4に示す通信基板70を、装置筐体21の内部に備えている。通信基板70は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成され、前面72と後面71とを備えたプリント基板である。図4に示すように、通信基板70は、後面71にグランドを含む配線パターンが形成され、また上部にアンテナパターン73が形成されている。アンテナパターン73がアンテナの一例であり、通信基板70が無線モジュール基板の一例である。後面71が一方の面の一例であり、前面72が他方の面の一例である。
<
The
通信基板70は、後面71に実装されたコネクタ96が制御基板90に実装されたコネクタ94と接続される。これによって、通信基板70は、後面71が制御基板90と略直交するように、制御基板90に支持される。通信基板70は、制御基板90に支持された状態において、図3に示されるように、制御基板90から上方へ突出している。通信基板70は、コネクタ96,94を介して制御基板90と電気的に接続される。通信基板70のグランドは、コネクタ96,94を介して制御基板90のグランドパターンと電気的に接続される。通信基板70の前面72の少なくとも一部は、金属のシールドケース97によって覆われている。
In the
通信基板70には、通信回路が設けられている。通信基板70には、複合機10と外部機器との間で無線通信を行うための種々の電子部品(不図示)が実装されている。外部機器としては、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。無線通信の例としては、Bluetooth(登録商標)や赤外線通信が挙げられる。これら種々の電子部品により、複合機10と外部機器との間の無線通信が行われる。
The
<グランド用導通部材80>
複合機10は、グランド用導通部材80を装置筐体21の内部に備えている。グランド用導通部材80は、導電体の一例である。図3に示されるグランド用導通部材80は、導電性を有しており、例えばウレタンなどで構成された発泡体と、当該発泡体を覆う導電性を有するフィルムとで構成されている。
<Ground
The multifunction peripheral 10 includes a ground
図5及び図3に示されるように、グランド用導通部材80は、左導通部80Lと、中間導通部80Mと、右導通部80Rと、を備えている。左導通部80Lの後端及び右導通部80Rの後端は、それぞれ、制御基板90の前端部に貼り付けられている。中間導通部80Mの左端に左導通部80Lの前端が貼り付けられ、中間導通部80Mの右端に右導通部80Rの前端が貼り付けられている。中間導通部80Mの後縁部は、通信基板70の前面72に設けたシールドケース97の前側に接している。この結果、グランド用導通部材80は、通信基板70の前面72側を、制御基板90の基板面89の延長上に囲むように配置されている。なお、上述の各導通部80L,80R,80Mの貼り付けは、例えば導電性接着剤等によって行われる。
As shown in FIGS. 5 and 3, the ground
通常、プリント基板の表面に形成された配線パターンは、半田を付着させる箇所以外においてレジストで覆われている。制御基板90の前端部における左導通部80L及び右導通部80Rが貼り付けられる部分は、配線パターンがレジストに覆われることなく露出している。これにより、制御基板90のグランドパターンは、グランド用導通部材80に電気的に導通される。
Normally, the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board is covered with a resist except for a portion where the solder is attached. The portion of the front end of the
<第1実施形態の効果>
以上のように構成した本実施形態によれば、通信基板70の後面71と制御基板90とが略直交になるようにコネクタ96,94によって接続され、通信基板70の前面72側を制御基板90の基板面89の延長上に囲むようにグランド用導通部材80が配置されている。
この結果、制御基板90の端部に設けられる通信基板70の前面72側にもグランド用導通部材80によるグランドを配置することができるので、制御基板90の基板面89に対し直交するように設けられる通信基板70の周波数特性の変化を低減し、通信基板70のアンテナの共振周波数が設計値から大きくずれるのを低減することができる。
<Effect of First Embodiment>
According to this embodiment configured as described above, the
As a result, the ground by the ground
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態について、図6及び図7により説明する。第1実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
<Second embodiment>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be omitted or simplified as appropriate.
図6において、本実施形態では、制御基板90が、前端部に開口を有する略方形の切り欠き99を備えている。コネクタ94は、略方形の切り欠き99を形成する左縁部99l、後縁部99b、右縁部99rのうち開口と対向する後縁部99bの傍に実装されている。左縁部99l、後縁部99b、右縁部99rが、切り欠き99を形成する3辺の一例であり、後縁部99bが、開口と対向する1辺の一例である。
6, in the present embodiment, the
通信基板70は、切り欠き99の内側の位置に、後面71の幅方向が後縁部99bと平行になるようにコネクタ94,96によって接続されている。通信基板70のアンテナパターン73は、前述したように、通信基板70のうち後側の後面71に配置されている。この後側が、制御基板90の基板面89における中央側の一例である。
The
グランド用導通部材80は、切り欠き99を構成する開口の縁部において、通信基板70のグランドパターンと導通している。グランド用導通部材80と制御基板90のグランドパターンとの導通位置は、通信基板70よりも前側に位置している。この前側が、制御基板90の基板面89における外縁側の一例である。
またグランド用導通部材80は、通信基板70のシールドケース97に当接する。これにより、グランド用導通部材80は、コネクタ94への接続方向である矢印アと平行な、矢印イで表す方向にシールドケース97を押圧する。言い替えれば、グランド用導通部材80は、シールドケース97を介して通信基板70の前面72に当接し、矢印イの方向に前面72を押圧する。
以上の結果、第1実施形態と同様、グランド用導通部材80は、通信基板70の前面72側を、制御基板90の基板面89の延長上に囲むように配置されている。
The ground
The ground
As a result, as in the first embodiment, the ground
なお、グランド用導通部材80の前方側には、装置筐体21の内部に配置される、樹脂製のカバー98の突起部98Aが当接する。
In addition, a
<第2実施形態の効果>
本実施形態によれば、通信基板70を制御基板90の端部に垂直に設ける場合であっても、制御基板90の切り欠き99の内部に配置される。このため、通信基板70の厚さ方向寸法によって複合機10全体が制御基板90の前後方向に大型化するのを抑制することができる。
<Effect of Second Embodiment>
According to the present embodiment, even when the
また、本実施形態では特に、通信基板70の前面72の少なくとも一部が金属のシールドケース97によって覆われ、グランド用導通部材80は通信基板70のシールドケース97に当接する。これにより、金属のシールドケース97によって通信基板70に配置された通信回路に対する保護を図りつつ、グランド用導通部材80の接触によって通信基板70をコネクタ94の接続方向に押圧することができる。
In the present embodiment, in particular, at least a part of the
また、本実施形態では特に、グランド用導通部材80の当接により通信基板70が受ける荷重の向きが、コネクタ94への接続方向と一致する。これにより、導電体の接触による荷重の向きがコネクタへの差込方向と逆向きである従来構造に比べて、通信基板70がコネクタ94から外れる恐れを、低減することができる。
In the present embodiment, in particular, the direction of the load applied to the
なお、図7に示すように、予めグランド用導通部材80をカバー98の突起部98Aに対し貼り付け等により固定しておいてもよい。この場合、カバー98の組立の際に、破線矢印に示すようにグランド用導通部材80の左右端が、それぞれ切り欠き99を構成する開口の縁部に接し、導通される。また、カバー98の組立により、前述と同様、グランド用導通部材80が矢印アと平行な矢印イの方向にシールドケース97を押圧する。
Note that, as shown in FIG. 7, the ground
<第3実施形態>
本発明の第3実施形態について、図8(a)及び図8(b)により説明する。本実施形態は、グランド用導通部材80を省略した場合の実施形態である。第1実施形態及び第2実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
<Third embodiment>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. This embodiment is an embodiment in which the ground
図8(a)に示すように、本実施形態では、アンテナパターン73とグランド(不図示)とを備える通信基板70と、制御基板90と、が備えられる。制御基板90は、基板面89に形成されるグランドパターン91と、基板面89に実装されグランドパターン91と通信基板70と電気的に接続されるコネクタ94と、コネクタ94とグランドパターン91とを電気的に接続するリード95と、を有している。
As shown in FIG. 8A, in the present embodiment, a
通信基板70は、制御基板90に立設するようにコネクタ94によって接続されている。アンテナパターン73(鎖線)は、前面72に設けられている。コネクタ94は、後面71に設けられ、リード95を介して通信基板70のグランドと、制御基板90のグランドパターン91とを電気的に接続する。これにより、制御基板90のグランドパターン91は、基板面89に、コネクタ94を囲むように配置されている。
The
<第3実施形態の効果>
本実施形態によれば、通信基板70のグランドがコネクタ94によって制御基板90のグランドパターン91に接続され、そして、制御基板90のグランドパターン91は、そのコネクタ94を囲むように配置される。
例えば、図8(b)に示す構成では、制御基板90の端部に設けたグランドパターン91に対しコネクタ94を介して通信基板70が接続される結果、通信基板70の図示手前側にはグランドパターン91が配置されない。これに対し、本実施形態によれば、上述の構成の結果、通信基板70の図示手前側にも背後側にもグランドパターンが配置されるので、制御基板90に対し立設される通信基板70の周波数特性の変化を低減し、通信基板70のアンテナパターン73の共振周波数が設計値から大きくずれるのを低減することができる。
<Effect of Third Embodiment>
According to the present embodiment, the ground of the
For example, in the configuration shown in FIG. 8B, the
なお、以上既に述べた以外にも、上記実施形態による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。 It should be noted that, in addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments may be appropriately combined and used.
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 Although not specifically exemplified, the present invention is embodied with various modifications without departing from the spirit of the invention.
10 複合機(無線通信装置)
70 通信基板(無線モジュール基板)
71 後面(一方の面)
72 前面(他方の面)
73 アンテナパターン(アンテナ)
80 グランド用導通部材(導電体)
90 制御基板(メイン基板)
94 コネクタ
99 切り欠き
99b 後縁部(開口と対向する1辺)
99l 左縁部
99r 右縁部
10 Multifunction devices (wireless communication devices)
70 Communication board (wireless module board)
71 Back side (one side)
72 Front (other side)
73 Antenna pattern (antenna)
80 Grounding conductive member (conductor)
90 Control board (main board)
94
Claims (7)
グランドパターンと、基板面の端部に実装され前記グランドパターンと電気的に接続されるコネクタと、を備えたメイン基板と、
を有し、
前記無線モジュール基板は、
前記無線モジュール基板の一方の面と前記メイン基板とが略直交になるように前記コネクタによって接続され、
前記コネクタは、
前記グランドと前記グランドパターンとを電気的に接続し、
更に、
前記無線モジュール基板の他方の面を前記メイン基板の前記基板面の延長上に囲むように配置され、前記グランドパターンと導通する導電体、を有する、
無線通信装置。 A wireless module substrate including an antenna and a ground,
A main board including a ground pattern and a connector mounted on an end of the board surface and electrically connected to the ground pattern;
Has,
The wireless module substrate,
One side of the wireless module board and the main board are connected by the connector so as to be substantially orthogonal,
The connector is
Electrically connecting the ground and the ground pattern,
Furthermore,
A conductor that is arranged so as to surround the other surface of the wireless module substrate on an extension of the substrate surface of the main substrate, and is electrically conductive to the ground pattern.
Wireless communication device.
前記メイン基板は、前記端部に開口を有する略方形の切り欠きを備えており
前記コネクタは、前記切り欠きを形成する3辺のうち前記開口と対向する1辺の傍に実装され、
前記無線モジュール基板は、
前記切り欠きの内側の位置に、前記一方の面の幅方向が前記対向する1辺と平行になるように前記コネクタによって接続されている、
無線通信装置。 The wireless communication device according to claim 1,
The main board includes a substantially rectangular notch having an opening at the end, and the connector is mounted near one of the three sides forming the notch and facing the opening,
The wireless module substrate,
The connector is connected to a position inside the notch so that a width direction of the one surface is parallel to the opposite side.
Wireless communication device.
前記導電体は、
前記他方の面に当接し、前記コネクタの接続方向と平行な方向に前記他方の面を押圧する、
無線通信装置。 The wireless communication device according to claim 2,
The conductor is
Abutting on the other surface, pressing the other surface in a direction parallel to a connection direction of the connector,
Wireless communication device.
前記導電体は、
前記開口の縁部において、当該メイン基板の前記グランドパターンと導通している、
無線通信装置。 The wireless communication device according to claim 3,
The conductor is
At the edge of the opening, it is electrically connected to the ground pattern of the main board,
Wireless communication device.
前記無線モジュール基板は、
前記他方の面の少なくとも一部を覆う金属のシールドケースを備えており、
前記導電体は、
前記無線モジュール基板の前記シールドケースに当接し、前記コネクタの接続方向と平行な方向に前記シールドケースを押圧する、
無線通信装置。 The wireless communication device according to claim 2,
The wireless module substrate,
A metal shield case that covers at least a part of the other surface,
The conductor is
Abutting on the shield case of the wireless module substrate, and pressing the shield case in a direction parallel to a connection direction of the connector;
Wireless communication device.
前記無線モジュール基板の前記アンテナは、前記無線モジュール基板のうち、前記メイン基板の前記基板面における中央側に配置されており、
前記導電体と前記グランドパターンとの導通位置は、前記無線モジュール基板よりも、前記メイン基板の前記基板面における外縁側に位置する、
無線通信装置。 The wireless communication device according to any one of claims 2 to 5,
The antenna of the wireless module board, of the wireless module board, is disposed on the center side of the board surface of the main board,
A conduction position between the conductor and the ground pattern is located closer to an outer edge of the main board than the wireless module board,
Wireless communication device.
基板面に形成されるグランドパターンと、前記基板面に実装され前記グランドパターンと電気的に接続されるコネクタと、を備えたメイン基板と、
を有し、
前記無線モジュール基板は、
前記メイン基板に立設するように前記コネクタによって接続され、
前記コネクタは、
前記グランドと前記グランドパターンとを電気的に接続し、
更に、
前記グランドパターンは、前記基板面に、前記コネクタを囲むように配置される、
無線通信装置。 A wireless module substrate including an antenna and a ground,
A main board including a ground pattern formed on the board surface, and a connector mounted on the board surface and electrically connected to the ground pattern;
Has,
The wireless module substrate,
Connected by the connector so as to stand on the main board,
The connector is
Electrically connecting the ground and the ground pattern,
Furthermore,
The ground pattern is disposed on the board surface so as to surround the connector.
Wireless communication device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018183436A JP2020053911A (en) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | Wireless communication device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020053911A true JP2020053911A (en) | 2020-04-02 |
Family
ID=69994139
Family Applications (1)
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JP2018183436A Pending JP2020053911A (en) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | Wireless communication device |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2020053911A (en) |
-
2018
- 2018-09-28 JP JP2018183436A patent/JP2020053911A/en active Pending
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