JP2020053911A - Wireless communication device - Google Patents

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健司 的場
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Abstract

To reduce deviation of a resonance frequency of an antenna in a wireless module substrate from a design value when the wireless module substrate is arranged so as to be substantially orthogonal to a main substrate.SOLUTION: A compound machine 10 has: a communication substrate 70 that has an antenna 73 and a ground; and a control substrate 90 that comprises a ground pattern formed on a substrate surface, and a connector 94 mounted on an end part of the substrate surface and electrically connected with the ground pattern. The communication substrate 70 is connected by the connector 94 so that a rear face 71 of the communication substrate 70 and the control substrate 90 are substantially orthogonal to each other. The connector 94 electrically connects between the ground and the ground pattern. The compound machine 10 further has a ground conductive member 80 arranged so as to surround a front face 72 side of the communication substrate 70 on an extension of the substrate surface of the control substrate 90 and that is conductive with the ground pattern.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、グランドパターンを備えたメイン基板に無線モジュール基板を設けた無線通信装置に関する。   The present invention relates to a wireless communication device in which a wireless module substrate is provided on a main substrate having a ground pattern.

従来、装置筐体と、装置筐体内に配置され、無線通信装置の動作を制御する制御回路が設けられた制御基板と、装置筐体内に配置され、制御基板とコネクタを介して電気的に接続された通信基板と、制御基板と通信基板とを導通させるグランド用導通部材と、を備えた無線通信装置がある。
この無線通信装置では、2種類の基板を装置筐体内に収容することから、装置が大型化しないことが望まれる。
上記に対応し、特許文献1には、制御基板の端部において、当該制御基板に直交するように通信基板を配置した技術が開示されている。
Conventionally, a device housing, a control board disposed in the device housing and provided with a control circuit for controlling the operation of the wireless communication device, and a control substrate disposed in the device housing and electrically connected to the control substrate via a connector There is a wireless communication device provided with a communication board that has been provided, and a ground conductive member that connects the control board and the communication board.
In this wireless communication device, since two types of substrates are accommodated in the device housing, it is desired that the device does not increase in size.
In response to the above, Patent Literature 1 discloses a technique in which a communication board is disposed at an end of a control board so as to be orthogonal to the control board.

特開2015−191949号公報JP-A-2015-191949

無線モジュール基板のアンテナの特性は、アンテナの形状とそのアンテナに接続されるグランドの形状と、によって決定され、それ単体で1つの部品として所定の周波数特性が出るように設計されている。
無線通信装置に無線モジュール基板(特許文献1の通信基板に相当)を搭載する際、無線モジュール基板をメイン基板(特許文献1の制御基板に相当)に略直交するように配置し、メイン基板の端部に設けられたコネクタに無線モジュール基板の一方の面が接続され、メイン基板のグランドパターンと無線モジュール基板のグランドとがコネクタを介して接続される場合がある。
その場合、無線モジュール基板とコネクタとが接触する無線モジュール基板の一方の面の側には、メイン基板に備えられているグランドパターンが存在するが、無線モジュール基板とコネクタとが接触しない無線モジュール基板の他方の面の側には、メイン基板が存在しないためグランドパターンが存在しない。
故に、無線モジュール基板のアンテナのグランドパターンが非対称となるため、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が無線モジュール基板の部品としての設計値から大きくずれてしまう場合がある、という問題があった。
The characteristics of the antenna of the wireless module substrate are determined by the shape of the antenna and the shape of the ground connected to the antenna, and are designed so that a predetermined frequency characteristic is obtained as a single component by itself.
When mounting a wireless module board (corresponding to a communication board disclosed in Patent Document 1) on a wireless communication device, the wireless module board is disposed so as to be substantially orthogonal to a main board (corresponding to a control board described in Patent Document 1), and In some cases, one surface of the wireless module substrate is connected to a connector provided at the end, and the ground pattern of the main substrate and the ground of the wireless module substrate are connected via the connector.
In that case, a ground pattern provided on the main board exists on one side of the wireless module board where the wireless module board and the connector come into contact, but the wireless module board does not make contact with the connector. There is no ground pattern on the other surface side because there is no main substrate.
Therefore, since the ground pattern of the antenna of the wireless module substrate is asymmetric, there has been a problem that the resonance frequency of the antenna of the wireless module substrate may greatly deviate from the design value as a component of the wireless module substrate.

本発明の目的は、無線モジュール基板をメイン基板に略直交するように配置したときに、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が設計値からずれるのを低減できる、無線通信装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a wireless communication device that can reduce deviation of a resonance frequency of an antenna of a wireless module substrate from a design value when the wireless module substrate is arranged so as to be substantially orthogonal to a main substrate. .

上記目的を達成するために、本願発明は、アンテナとグランドとを備える無線モジュール基板と、グランドパターンと、基板面の端部に実装され前記グランドパターンと電気的に接続されるコネクタと、を備えたメイン基板と、を有し、前記無線モジュール基板は、前記無線モジュール基板の一方の面と前記メイン基板とが略直交になるように前記コネクタによって接続され、前記コネクタは、前記グランドと前記グランドパターンとを電気的に接続し、更に、前記無線モジュール基板の他方の面を前記メイン基板の前記基板面の延長上に囲むように配置され、前記グランドパターンと導通する導電体、を有する。   In order to achieve the above object, the present invention includes a wireless module substrate including an antenna and a ground, a ground pattern, and a connector mounted on an end of the substrate surface and electrically connected to the ground pattern. A main board, and the wireless module board is connected by the connector such that one surface of the wireless module board and the main board are substantially orthogonal to each other, and the connector includes the ground and the ground. A conductor that is electrically connected to the pattern and is disposed so as to surround the other surface of the wireless module substrate on an extension of the substrate surface of the main substrate, and is electrically connected to the ground pattern.

本構成では、無線モジュール基板の一方の面と前記メイン基板とが略直交になるようにコネクタによって接続され、無線モジュール基板の他方の面をメイン基板の基板面の延長上に囲むように導電体が配置されている。
この結果、メイン基板の端部に設けられる無線モジュール基板の他方の面側にも導電体によるグランドを配置することができるので、メイン基板の基板面に対し直交するように設けられる無線モジュール基板の周波数特性の変化を低減し、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が設計値から大きくずれるのを低減することができる。
In this configuration, one surface of the wireless module substrate and the main substrate are connected by a connector so as to be substantially orthogonal to each other, and a conductor is provided so as to surround the other surface of the wireless module substrate on an extension of the substrate surface of the main substrate. Is arranged.
As a result, a ground made of a conductor can be arranged on the other surface side of the wireless module board provided at the end of the main board, so that the wireless module board provided orthogonal to the board surface of the main board can be provided. Changes in frequency characteristics can be reduced, and the resonance frequency of the antenna on the wireless module substrate can be prevented from greatly deviating from the design value.

本発明によれば、無線モジュール基板をメイン基板に略直交するように配置したときに、無線モジュール基板のアンテナの共振周波数が設計値からずれるのを低減することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a wireless module board is arrange | positioned substantially orthogonally to a main board | substrate, it can reduce that the resonance frequency of the antenna of a wireless module board deviates from a design value.

本発明の第1実施形態に係る複合機の外観を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a multifunction peripheral according to a first embodiment of the present invention. プリンタ部の内部構成を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating an internal configuration of a printer unit. 通信基板と制御基板との接続部近傍におけるグランド用導通部材の配置を表す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating an arrangement of a ground conductive member near a connection portion between a communication board and a control board. 通信基板の詳細構造を表す斜視透視図である。It is a perspective see-through view showing the detailed structure of a communication board. 通信基板と制御基板との接続部近傍におけるグランド用導通部材の配置を表す、模式的上面図である。FIG. 4 is a schematic top view illustrating an arrangement of a ground conductive member near a connection portion between a communication board and a control board. 本発明の第2実施形態に係る、通信基板と制御基板との接続部近傍におけるグランド用導通部材の配置を表す、模式的上面図である。FIG. 9 is a schematic top view illustrating an arrangement of a ground conductive member near a connection portion between a communication board and a control board according to a second embodiment of the present invention. グランド用導通部材を予めカバーに固定しておく変形例に係る、通信基板と制御基板との接続部近傍におけるグランド用導通部材の配置を表す、模式的上面図である。FIG. 11 is a schematic top view illustrating an arrangement of a ground conductive member near a connection portion between a communication board and a control board according to a modification in which the ground conductive member is fixed to a cover in advance. 本発明の第3実施形態に係る通信基板と制御基板との接続部近傍配置を表す模式的上面図、及び、通信基板を制御基板の端部に立設した比較例における通信基板と制御基板との接続部近傍配置を表す模式的上面図である。FIG. 9 is a schematic top view illustrating an arrangement near a connection portion between a communication board and a control board according to a third embodiment of the present invention, and a communication board and a control board in a comparative example in which the communication board is erected at an end of the control board. FIG. 4 is a schematic top view showing the arrangement near the connection portion.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<第1実施形態>
本発明の第1実施形態について、図1〜図5により説明する。なお、以下の説明においては、図1に示されるように、複合機10を使用可能に設置した状態を基準として上下方向7が定義されている。パネル部110が設けられた側を複合機10の前面として前後方向8が定義されている。複合機10を前面側から見て左右方向9が定義されている。上下方向7、前後方向8、及び左右方向9は、互いに直交している。
<First embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, as shown in FIG. 1, the vertical direction 7 is defined based on a state in which the multifunction peripheral 10 is installed so as to be usable. The front-rear direction 8 is defined with the side on which the panel unit 110 is provided as the front surface of the multifunction peripheral 10. A left-right direction 9 is defined when the MFP 10 is viewed from the front side. The up-down direction 7, the front-back direction 8, and the left-right direction 9 are orthogonal to each other.

<複合機10の概要>
図1及び図2において、複合機10は、概ね直方体形状の外観の装置筐体21を備えている。複合機10は、プリント、スキャン、コピー、及び外部機器との無線通信などの機能を有している。複合機10は、無線通信装置の一例である。
<Overview of MFP 10>
1 and 2, the multifunction peripheral 10 includes an apparatus housing 21 having a substantially rectangular parallelepiped appearance. The MFP 10 has functions such as printing, scanning, copying, and wireless communication with an external device. The multifunction peripheral 10 is an example of a wireless communication device.

複合機10は、パネル部110を備えており、パネル部110は、装置筐体21の前側に配置されている。複合機10の上部にはスキャナ部12が備えられ、複合機10の下部にはプリンタ部11が備えられている。スキャナ部12は、原稿に記録された画像をイメージセンサ(不図示)によって読み取って画像データを取得する。プリンタ部11は、給紙カセット30に収容されたシート6に画像を記録する。   The multifunction peripheral 10 includes a panel unit 110, and the panel unit 110 is arranged on the front side of the device housing 21. A scanner unit 12 is provided at an upper part of the multifunction peripheral 10, and a printer unit 11 is provided at a lower part of the multifunction peripheral 10. The scanner unit 12 reads an image recorded on a document by an image sensor (not shown) and acquires image data. The printer unit 11 records an image on the sheet 6 stored in the sheet cassette 30.

図2に示されるように、スキャナ部12は、所謂フラットベッドスキャナとして構成されている。 プリンタ部11は、給紙カセット30、給送部40、搬送部50、及び記録部60などを備えている。   As shown in FIG. 2, the scanner section 12 is configured as a so-called flatbed scanner. The printer unit 11 includes a paper cassette 30, a feeding unit 40, a transport unit 50, a recording unit 60, and the like.

<給紙カセット30>
給紙カセット30は、画像記録前のシート6を保持するメイントレイ31と、画像記録後のシート6を保持する排紙トレイ32とを備えている。図1に示されるように、給紙カセット30は、装置筐体21の下部に配置されている。給紙カセット30は、装置筐体21の前面に設けられた開口22を通じて挿入及び脱抜可能である。
<Paper cassette 30>
The paper feed cassette 30 includes a main tray 31 that holds sheets 6 before image recording and a paper discharge tray 32 that holds sheets 6 after image recording. As shown in FIG. 1, the paper feed cassette 30 is arranged at a lower part of the apparatus housing 21. The paper feed cassette 30 can be inserted and removed through an opening 22 provided on the front surface of the device housing 21.

<給送部40>
給送部40は、支軸41に一端部が回動可能に支持されたアーム42を備えている。アーム42には、支軸41の回転を給送ローラ43に伝達する複数個のギヤ44が設けられている。支軸41が不図示の駆動モータにより回転されると、給送ローラ43が回転し、シート6が搬送路51へ送り出される。
<Feeding part 40>
The feeding section 40 includes an arm 42 whose one end is rotatably supported by a support shaft 41. The arm 42 is provided with a plurality of gears 44 for transmitting the rotation of the support shaft 41 to the feed roller 43. When the support shaft 41 is rotated by a drive motor (not shown), the feed roller 43 rotates, and the sheet 6 is sent out to the transport path 51.

<搬送部50>
搬送部50は、搬送路51を構成するガイド部材(不図示)及びプラテン54と、搬送ローラ対55と、排紙ローラ対56とを備えている。搬送路51は、1点鎖線により示される湾曲路52と、2点鎖線により示される直線路53とを備えている。
<Transport unit 50>
The transport unit 50 includes a guide member (not shown) and a platen 54 that configure the transport path 51, a transport roller pair 55, and a paper discharge roller pair 56. The transport path 51 includes a curved path 52 indicated by a one-dot chain line and a straight path 53 indicated by a two-dot chain line.

シート6は、搬送ローラ対55及び排紙ローラ対56により、プラテン54上において間欠搬送され、記録部60により画像を記録される。画像を記録されたシート6は、排紙ローラ対56により、排紙トレイ32に排出される。   The sheet 6 is intermittently conveyed on a platen 54 by a pair of conveyance rollers 55 and a pair of discharge rollers 56, and an image is recorded by the recording unit 60. The sheet 6 on which the image is recorded is discharged to the discharge tray 32 by the discharge roller pair 56.

<記録部60>
記録部60は、プラテン54の上側に配置されたキャリッジ61と、キャリッジ61に搭載された記録ヘッド62とを備えている。記録ヘッド62は、供給されたインクをインク滴としてプラテン54上のシート6へ吐出する。
<Recording unit 60>
The recording unit 60 includes a carriage 61 disposed above the platen 54, and a recording head 62 mounted on the carriage 61. The recording head 62 discharges the supplied ink as ink droplets onto the sheet 6 on the platen 54.

<装置筐体21>
装置筐体21は、概ね直方体形状の外観である。図1に示されるように、この直方体形状の前側を構成する前壁33は、左右方向9の両側に一対として設けられている。これら一対の前壁33の間に、パネル部110が嵌め込まれる。 パネル部110は、概ね前後方向8に薄い直方体の箱形状の筐体111を備えている。筐体111の前面112に設けられた開口(不図示)を通じ、入力部113及び表示部114が外部に露出している。
<Device housing 21>
The device housing 21 has a substantially rectangular parallelepiped appearance. As shown in FIG. 1, the front wall 33 constituting the front side of the rectangular parallelepiped is provided as a pair on both sides in the left-right direction 9. The panel portion 110 is fitted between the pair of front walls 33. The panel section 110 includes a rectangular parallelepiped box-shaped housing 111 that is thin in the front-rear direction 8. The input unit 113 and the display unit 114 are exposed to the outside through an opening (not shown) provided on the front surface 112 of the housing 111.

<制御基板90>
複合機10は、後述する図3に示す制御基板90を装置筐体21の内部に備えている。制御基板90は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。制御基板90は、メイン基板の一例である。制御基板90は、その基板面89が前後方向8及び左右方向9に拡がるように、言い替えれば、装置筐体21の下面と略平行となるように、配置されている。基板面89とは、後述する実装部品が実装される面である。
<Control board 90>
The multifunction device 10 includes a control board 90 shown in FIG. The control board 90 is made of glass epoxy, paper phenol, or the like, and is a printed board having a wiring pattern formed on at least the surface. The control board 90 is an example of a main board. The control board 90 is arranged so that its board surface 89 extends in the front-rear direction 8 and the left-right direction 9, in other words, is substantially parallel to the lower surface of the device housing 21. The board surface 89 is a surface on which a mounting component described later is mounted.

制御基板90には、複合機10の動作を制御する制御回路が設けられている。制御基板90の基板面89には、図示しないマイクロコンピュータ及び種々の実装部品などが実装されている。実装部品は、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コイル等である。マイクロコンピュータにより、駆動モータ、記録ヘッド62、及びスキャナ部12などの駆動が制御される。   The control board 90 is provided with a control circuit for controlling the operation of the MFP 10. On the board surface 89 of the control board 90, a microcomputer (not shown) and various mounting components are mounted. The mounted components are a resistor, a diode, a capacitor, a coil, and the like. The microcomputer controls the driving of the drive motor, the recording head 62, the scanner unit 12, and the like.

また、制御基板90は、多層基板であり、内側の層にグランドパターン91が形成されている。さらに、図3に示されるように、制御基板90の基板面89の前端部には、グランドパターン91とリード95を介して電気的に接続されたコネクタ94が実装されている。   Further, the control board 90 is a multilayer board, and a ground pattern 91 is formed on an inner layer. Further, as shown in FIG. 3, a connector 94 that is electrically connected to a ground pattern 91 via a lead 95 is mounted on the front end of the board surface 89 of the control board 90.

コネクタ94は、後述する通信基板70に実装されたコネクタ96と接続され、コネクタ96を介し通信基板70と接続される。これにより、制御基板90と通信基板70との間が電気的に導通される。コネクタ94のリード95は屈曲しており、コネクタ94は、制御基板90に実装された状態においてコネクタ96と接続される接続部が前方を向く。   The connector 94 is connected to a connector 96 mounted on a communication board 70 described later, and is connected to the communication board 70 via the connector 96. As a result, electrical continuity is established between the control board 90 and the communication board 70. The lead 95 of the connector 94 is bent, and the connection portion of the connector 94 connected to the connector 96 when mounted on the control board 90 faces forward.

<通信基板70>
複合機10は、図3及び後述する図4に示す通信基板70を、装置筐体21の内部に備えている。通信基板70は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成され、前面72と後面71とを備えたプリント基板である。図4に示すように、通信基板70は、後面71にグランドを含む配線パターンが形成され、また上部にアンテナパターン73が形成されている。アンテナパターン73がアンテナの一例であり、通信基板70が無線モジュール基板の一例である。後面71が一方の面の一例であり、前面72が他方の面の一例である。
<Communication board 70>
The multifunction device 10 includes a communication board 70 shown in FIG. 3 and FIG. The communication board 70 is a printed board made of glass epoxy, paper phenol, or the like, and has a front surface 72 and a rear surface 71. As shown in FIG. 4, the communication board 70 has a wiring pattern including a ground formed on a rear surface 71 and an antenna pattern 73 formed on an upper portion. The antenna pattern 73 is an example of an antenna, and the communication board 70 is an example of a wireless module board. The rear surface 71 is an example of one surface, and the front surface 72 is an example of the other surface.

通信基板70は、後面71に実装されたコネクタ96が制御基板90に実装されたコネクタ94と接続される。これによって、通信基板70は、後面71が制御基板90と略直交するように、制御基板90に支持される。通信基板70は、制御基板90に支持された状態において、図3に示されるように、制御基板90から上方へ突出している。通信基板70は、コネクタ96,94を介して制御基板90と電気的に接続される。通信基板70のグランドは、コネクタ96,94を介して制御基板90のグランドパターンと電気的に接続される。通信基板70の前面72の少なくとも一部は、金属のシールドケース97によって覆われている。   In the communication board 70, the connector 96 mounted on the rear surface 71 is connected to the connector 94 mounted on the control board 90. Thereby, the communication board 70 is supported by the control board 90 such that the rear surface 71 is substantially perpendicular to the control board 90. The communication board 70 protrudes upward from the control board 90 as shown in FIG. 3 while being supported by the control board 90. The communication board 70 is electrically connected to the control board 90 via connectors 96 and 94. The ground of the communication board 70 is electrically connected to the ground pattern of the control board 90 via the connectors 96 and 94. At least a part of the front surface 72 of the communication board 70 is covered with a metal shield case 97.

通信基板70には、通信回路が設けられている。通信基板70には、複合機10と外部機器との間で無線通信を行うための種々の電子部品(不図示)が実装されている。外部機器としては、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。無線通信の例としては、Bluetooth(登録商標)や赤外線通信が挙げられる。これら種々の電子部品により、複合機10と外部機器との間の無線通信が行われる。   The communication board 70 is provided with a communication circuit. Various electronic components (not shown) for performing wireless communication between the multifunction peripheral 10 and external devices are mounted on the communication board 70. Examples of the external device include a digital camera and a personal computer. Examples of wireless communication include Bluetooth (registered trademark) and infrared communication. These various electronic components perform wireless communication between the multifunction peripheral 10 and an external device.

<グランド用導通部材80>
複合機10は、グランド用導通部材80を装置筐体21の内部に備えている。グランド用導通部材80は、導電体の一例である。図3に示されるグランド用導通部材80は、導電性を有しており、例えばウレタンなどで構成された発泡体と、当該発泡体を覆う導電性を有するフィルムとで構成されている。
<Ground conductive member 80>
The multifunction peripheral 10 includes a ground conductive member 80 inside the device housing 21. The ground conductive member 80 is an example of a conductor. The ground conductive member 80 illustrated in FIG. 3 has conductivity, and includes a foam made of, for example, urethane, and a conductive film covering the foam.

図5及び図3に示されるように、グランド用導通部材80は、左導通部80Lと、中間導通部80Mと、右導通部80Rと、を備えている。左導通部80Lの後端及び右導通部80Rの後端は、それぞれ、制御基板90の前端部に貼り付けられている。中間導通部80Mの左端に左導通部80Lの前端が貼り付けられ、中間導通部80Mの右端に右導通部80Rの前端が貼り付けられている。中間導通部80Mの後縁部は、通信基板70の前面72に設けたシールドケース97の前側に接している。この結果、グランド用導通部材80は、通信基板70の前面72側を、制御基板90の基板面89の延長上に囲むように配置されている。なお、上述の各導通部80L,80R,80Mの貼り付けは、例えば導電性接着剤等によって行われる。   As shown in FIGS. 5 and 3, the ground conductive member 80 includes a left conductive portion 80L, an intermediate conductive portion 80M, and a right conductive portion 80R. The rear end of the left conductive portion 80L and the rear end of the right conductive portion 80R are attached to the front end of the control board 90, respectively. The front end of left conduction part 80L is pasted on the left end of intermediate conduction part 80M, and the front end of right conduction part 80R is pasted on the right end of intermediate conduction part 80M. The rear edge of the intermediate conductive portion 80M is in contact with the front side of the shield case 97 provided on the front surface 72 of the communication board 70. As a result, the ground conductive member 80 is disposed so as to surround the front surface 72 side of the communication board 70 on an extension of the board surface 89 of the control board 90. Note that the above-described conductive portions 80L, 80R, and 80M are attached with, for example, a conductive adhesive.

通常、プリント基板の表面に形成された配線パターンは、半田を付着させる箇所以外においてレジストで覆われている。制御基板90の前端部における左導通部80L及び右導通部80Rが貼り付けられる部分は、配線パターンがレジストに覆われることなく露出している。これにより、制御基板90のグランドパターンは、グランド用導通部材80に電気的に導通される。   Normally, the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board is covered with a resist except for a portion where the solder is attached. The portion of the front end of the control substrate 90 to which the left conductive portion 80L and the right conductive portion 80R are attached is exposed without the wiring pattern being covered with the resist. Thus, the ground pattern of the control board 90 is electrically connected to the ground conductive member 80.

<第1実施形態の効果>
以上のように構成した本実施形態によれば、通信基板70の後面71と制御基板90とが略直交になるようにコネクタ96,94によって接続され、通信基板70の前面72側を制御基板90の基板面89の延長上に囲むようにグランド用導通部材80が配置されている。
この結果、制御基板90の端部に設けられる通信基板70の前面72側にもグランド用導通部材80によるグランドを配置することができるので、制御基板90の基板面89に対し直交するように設けられる通信基板70の周波数特性の変化を低減し、通信基板70のアンテナの共振周波数が設計値から大きくずれるのを低減することができる。
<Effect of First Embodiment>
According to this embodiment configured as described above, the rear surface 71 of the communication board 70 and the control board 90 are connected by the connectors 96 and 94 so as to be substantially orthogonal, and the front face 72 of the communication board 70 is connected to the control board 90. A ground conductive member 80 is arranged so as to surround the extension of the substrate surface 89.
As a result, the ground by the ground conductive member 80 can be arranged also on the front surface 72 side of the communication board 70 provided at the end of the control board 90, so that the ground is provided so as to be orthogonal to the board surface 89 of the control board 90. Therefore, it is possible to reduce the change in the frequency characteristic of the communication board 70 and to prevent the resonance frequency of the antenna of the communication board 70 from largely deviating from the design value.

<第2実施形態>
本発明の第2実施形態について、図6及び図7により説明する。第1実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
<Second embodiment>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be omitted or simplified as appropriate.

図6において、本実施形態では、制御基板90が、前端部に開口を有する略方形の切り欠き99を備えている。コネクタ94は、略方形の切り欠き99を形成する左縁部99l、後縁部99b、右縁部99rのうち開口と対向する後縁部99bの傍に実装されている。左縁部99l、後縁部99b、右縁部99rが、切り欠き99を形成する3辺の一例であり、後縁部99bが、開口と対向する1辺の一例である。   6, in the present embodiment, the control board 90 includes a substantially square notch 99 having an opening at the front end. The connector 94 is mounted near the rear edge portion 99b facing the opening among the left edge portion 99l, the rear edge portion 99b, and the right edge portion 99r forming the substantially square notch 99. The left edge 99l, the rear edge 99b, and the right edge 99r are examples of three sides forming the cutout 99, and the rear edge 99b is an example of one side facing the opening.

通信基板70は、切り欠き99の内側の位置に、後面71の幅方向が後縁部99bと平行になるようにコネクタ94,96によって接続されている。通信基板70のアンテナパターン73は、前述したように、通信基板70のうち後側の後面71に配置されている。この後側が、制御基板90の基板面89における中央側の一例である。   The communication board 70 is connected to the inside of the notch 99 by connectors 94 and 96 such that the width direction of the rear surface 71 is parallel to the rear edge 99b. As described above, the antenna pattern 73 of the communication board 70 is disposed on the rear surface 71 of the communication board 70 on the rear side. The rear side is an example of the center side of the board surface 89 of the control board 90.

グランド用導通部材80は、切り欠き99を構成する開口の縁部において、通信基板70のグランドパターンと導通している。グランド用導通部材80と制御基板90のグランドパターンとの導通位置は、通信基板70よりも前側に位置している。この前側が、制御基板90の基板面89における外縁側の一例である。
またグランド用導通部材80は、通信基板70のシールドケース97に当接する。これにより、グランド用導通部材80は、コネクタ94への接続方向である矢印アと平行な、矢印イで表す方向にシールドケース97を押圧する。言い替えれば、グランド用導通部材80は、シールドケース97を介して通信基板70の前面72に当接し、矢印イの方向に前面72を押圧する。
以上の結果、第1実施形態と同様、グランド用導通部材80は、通信基板70の前面72側を、制御基板90の基板面89の延長上に囲むように配置されている。
The ground conductive member 80 is electrically connected to the ground pattern of the communication board 70 at the edge of the opening forming the cutout 99. The conductive position between the ground conductive member 80 and the ground pattern on the control board 90 is located forward of the communication board 70. This front side is an example of the outer edge side of the board surface 89 of the control board 90.
The ground conductive member 80 contacts the shield case 97 of the communication board 70. As a result, the ground conductive member 80 presses the shield case 97 in a direction indicated by an arrow A, which is parallel to the arrow A that is the connection direction to the connector 94. In other words, the ground conductive member 80 contacts the front surface 72 of the communication board 70 via the shield case 97 and presses the front surface 72 in the direction of arrow A.
As a result, as in the first embodiment, the ground conductive member 80 is disposed so as to surround the front surface 72 of the communication board 70 on an extension of the board surface 89 of the control board 90.

なお、グランド用導通部材80の前方側には、装置筐体21の内部に配置される、樹脂製のカバー98の突起部98Aが当接する。   In addition, a protrusion 98A of a resin cover 98 disposed inside the device housing 21 contacts the front side of the ground conductive member 80.

<第2実施形態の効果>
本実施形態によれば、通信基板70を制御基板90の端部に垂直に設ける場合であっても、制御基板90の切り欠き99の内部に配置される。このため、通信基板70の厚さ方向寸法によって複合機10全体が制御基板90の前後方向に大型化するのを抑制することができる。
<Effect of Second Embodiment>
According to the present embodiment, even when the communication board 70 is provided perpendicular to the end of the control board 90, the communication board 70 is arranged inside the notch 99 of the control board 90. For this reason, it is possible to suppress an increase in the size of the entire multifunction peripheral 10 in the front-rear direction of the control board 90 due to the thickness dimension of the communication board 70.

また、本実施形態では特に、通信基板70の前面72の少なくとも一部が金属のシールドケース97によって覆われ、グランド用導通部材80は通信基板70のシールドケース97に当接する。これにより、金属のシールドケース97によって通信基板70に配置された通信回路に対する保護を図りつつ、グランド用導通部材80の接触によって通信基板70をコネクタ94の接続方向に押圧することができる。   In the present embodiment, in particular, at least a part of the front surface 72 of the communication board 70 is covered by the metal shield case 97, and the ground conductive member 80 contacts the shield case 97 of the communication board 70. Thereby, the communication board 70 can be pressed in the connection direction of the connector 94 by the contact of the ground conductive member 80 while protecting the communication circuit arranged on the communication board 70 by the metal shield case 97.

また、本実施形態では特に、グランド用導通部材80の当接により通信基板70が受ける荷重の向きが、コネクタ94への接続方向と一致する。これにより、導電体の接触による荷重の向きがコネクタへの差込方向と逆向きである従来構造に比べて、通信基板70がコネクタ94から外れる恐れを、低減することができる。   In the present embodiment, in particular, the direction of the load applied to the communication board 70 by the contact of the ground conductive member 80 matches the direction of connection to the connector 94. Thus, the risk that the communication board 70 comes off the connector 94 can be reduced as compared with the conventional structure in which the direction of the load due to the contact of the conductor is opposite to the direction of insertion into the connector.

なお、図7に示すように、予めグランド用導通部材80をカバー98の突起部98Aに対し貼り付け等により固定しておいてもよい。この場合、カバー98の組立の際に、破線矢印に示すようにグランド用導通部材80の左右端が、それぞれ切り欠き99を構成する開口の縁部に接し、導通される。また、カバー98の組立により、前述と同様、グランド用導通部材80が矢印アと平行な矢印イの方向にシールドケース97を押圧する。   Note that, as shown in FIG. 7, the ground conductive member 80 may be fixed to the projection 98A of the cover 98 in advance by pasting or the like. In this case, at the time of assembling the cover 98, the left and right ends of the ground conductive member 80 are in contact with the edges of the opening forming the notch 99, respectively, as shown by the broken arrows, so that conduction is achieved. Further, by the assembly of the cover 98, the ground conductive member 80 presses the shield case 97 in the direction of the arrow A parallel to the arrow A as described above.

<第3実施形態>
本発明の第3実施形態について、図8(a)及び図8(b)により説明する。本実施形態は、グランド用導通部材80を省略した場合の実施形態である。第1実施形態及び第2実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
<Third embodiment>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. This embodiment is an embodiment in which the ground conductive member 80 is omitted. The same parts as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description will be omitted or simplified as appropriate.

図8(a)に示すように、本実施形態では、アンテナパターン73とグランド(不図示)とを備える通信基板70と、制御基板90と、が備えられる。制御基板90は、基板面89に形成されるグランドパターン91と、基板面89に実装されグランドパターン91と通信基板70と電気的に接続されるコネクタ94と、コネクタ94とグランドパターン91とを電気的に接続するリード95と、を有している。   As shown in FIG. 8A, in the present embodiment, a communication board 70 having an antenna pattern 73 and a ground (not shown) and a control board 90 are provided. The control board 90 electrically connects the ground pattern 91 formed on the board surface 89, the connector 94 mounted on the board surface 89 and electrically connected to the ground pattern 91 and the communication board 70, and the connector 94 and the ground pattern 91. And a lead 95 that is electrically connected.

通信基板70は、制御基板90に立設するようにコネクタ94によって接続されている。アンテナパターン73(鎖線)は、前面72に設けられている。コネクタ94は、後面71に設けられ、リード95を介して通信基板70のグランドと、制御基板90のグランドパターン91とを電気的に接続する。これにより、制御基板90のグランドパターン91は、基板面89に、コネクタ94を囲むように配置されている。   The communication board 70 is connected by a connector 94 so as to stand on the control board 90. The antenna pattern 73 (chain line) is provided on the front surface 72. The connector 94 is provided on the rear surface 71 and electrically connects the ground of the communication board 70 and the ground pattern 91 of the control board 90 via the leads 95. Thereby, the ground pattern 91 of the control board 90 is arranged on the board surface 89 so as to surround the connector 94.

<第3実施形態の効果>
本実施形態によれば、通信基板70のグランドがコネクタ94によって制御基板90のグランドパターン91に接続され、そして、制御基板90のグランドパターン91は、そのコネクタ94を囲むように配置される。
例えば、図8(b)に示す構成では、制御基板90の端部に設けたグランドパターン91に対しコネクタ94を介して通信基板70が接続される結果、通信基板70の図示手前側にはグランドパターン91が配置されない。これに対し、本実施形態によれば、上述の構成の結果、通信基板70の図示手前側にも背後側にもグランドパターンが配置されるので、制御基板90に対し立設される通信基板70の周波数特性の変化を低減し、通信基板70のアンテナパターン73の共振周波数が設計値から大きくずれるのを低減することができる。
<Effect of Third Embodiment>
According to the present embodiment, the ground of the communication board 70 is connected to the ground pattern 91 of the control board 90 by the connector 94, and the ground pattern 91 of the control board 90 is arranged so as to surround the connector 94.
For example, in the configuration shown in FIG. 8B, the communication board 70 is connected via the connector 94 to the ground pattern 91 provided at the end of the control board 90, so that the ground is located on the near side of the communication board 70 in the drawing. Pattern 91 is not arranged. On the other hand, according to the present embodiment, as a result of the above-described configuration, the ground pattern is arranged on both the near side and the back side of the communication board 70 in the drawing, so that the communication board 70 , And the resonance frequency of the antenna pattern 73 of the communication board 70 from being largely deviated from the design value can be reduced.

なお、以上既に述べた以外にも、上記実施形態による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。   It should be noted that, in addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments may be appropriately combined and used.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。   Although not specifically exemplified, the present invention is embodied with various modifications without departing from the spirit of the invention.

10 複合機(無線通信装置)
70 通信基板(無線モジュール基板)
71 後面(一方の面)
72 前面(他方の面)
73 アンテナパターン(アンテナ)
80 グランド用導通部材(導電体)
90 制御基板(メイン基板)
94 コネクタ
99 切り欠き
99b 後縁部(開口と対向する1辺)
99l 左縁部
99r 右縁部
10 Multifunction devices (wireless communication devices)
70 Communication board (wireless module board)
71 Back side (one side)
72 Front (other side)
73 Antenna pattern (antenna)
80 Grounding conductive member (conductor)
90 Control board (main board)
94 Connector 99 Notch 99b Rear edge (one side facing the opening)
99l Left edge 99r Right edge

Claims (7)

アンテナとグランドとを備える無線モジュール基板と、
グランドパターンと、基板面の端部に実装され前記グランドパターンと電気的に接続されるコネクタと、を備えたメイン基板と、
を有し、
前記無線モジュール基板は、
前記無線モジュール基板の一方の面と前記メイン基板とが略直交になるように前記コネクタによって接続され、
前記コネクタは、
前記グランドと前記グランドパターンとを電気的に接続し、
更に、
前記無線モジュール基板の他方の面を前記メイン基板の前記基板面の延長上に囲むように配置され、前記グランドパターンと導通する導電体、を有する、
無線通信装置。
A wireless module substrate including an antenna and a ground,
A main board including a ground pattern and a connector mounted on an end of the board surface and electrically connected to the ground pattern;
Has,
The wireless module substrate,
One side of the wireless module board and the main board are connected by the connector so as to be substantially orthogonal,
The connector is
Electrically connecting the ground and the ground pattern,
Furthermore,
A conductor that is arranged so as to surround the other surface of the wireless module substrate on an extension of the substrate surface of the main substrate, and is electrically conductive to the ground pattern.
Wireless communication device.
請求項1記載の無線通信装置において、
前記メイン基板は、前記端部に開口を有する略方形の切り欠きを備えており
前記コネクタは、前記切り欠きを形成する3辺のうち前記開口と対向する1辺の傍に実装され、
前記無線モジュール基板は、
前記切り欠きの内側の位置に、前記一方の面の幅方向が前記対向する1辺と平行になるように前記コネクタによって接続されている、
無線通信装置。
The wireless communication device according to claim 1,
The main board includes a substantially rectangular notch having an opening at the end, and the connector is mounted near one of the three sides forming the notch and facing the opening,
The wireless module substrate,
The connector is connected to a position inside the notch so that a width direction of the one surface is parallel to the opposite side.
Wireless communication device.
請求項2記載の無線通信装置において、
前記導電体は、
前記他方の面に当接し、前記コネクタの接続方向と平行な方向に前記他方の面を押圧する、
無線通信装置。
The wireless communication device according to claim 2,
The conductor is
Abutting on the other surface, pressing the other surface in a direction parallel to a connection direction of the connector,
Wireless communication device.
請求項3記載の無線通信装置において、
前記導電体は、
前記開口の縁部において、当該メイン基板の前記グランドパターンと導通している、
無線通信装置。
The wireless communication device according to claim 3,
The conductor is
At the edge of the opening, it is electrically connected to the ground pattern of the main board,
Wireless communication device.
請求項2記載の無線通信装置において、
前記無線モジュール基板は、
前記他方の面の少なくとも一部を覆う金属のシールドケースを備えており、
前記導電体は、
前記無線モジュール基板の前記シールドケースに当接し、前記コネクタの接続方向と平行な方向に前記シールドケースを押圧する、
無線通信装置。
The wireless communication device according to claim 2,
The wireless module substrate,
A metal shield case that covers at least a part of the other surface,
The conductor is
Abutting on the shield case of the wireless module substrate, and pressing the shield case in a direction parallel to a connection direction of the connector;
Wireless communication device.
請求項2乃至請求項5のいずれか1項記載の無線通信装置において、
前記無線モジュール基板の前記アンテナは、前記無線モジュール基板のうち、前記メイン基板の前記基板面における中央側に配置されており、
前記導電体と前記グランドパターンとの導通位置は、前記無線モジュール基板よりも、前記メイン基板の前記基板面における外縁側に位置する、
無線通信装置。
The wireless communication device according to any one of claims 2 to 5,
The antenna of the wireless module board, of the wireless module board, is disposed on the center side of the board surface of the main board,
A conduction position between the conductor and the ground pattern is located closer to an outer edge of the main board than the wireless module board,
Wireless communication device.
アンテナとグランドとを備える無線モジュール基板と、
基板面に形成されるグランドパターンと、前記基板面に実装され前記グランドパターンと電気的に接続されるコネクタと、を備えたメイン基板と、
を有し、
前記無線モジュール基板は、
前記メイン基板に立設するように前記コネクタによって接続され、
前記コネクタは、
前記グランドと前記グランドパターンとを電気的に接続し、
更に、
前記グランドパターンは、前記基板面に、前記コネクタを囲むように配置される、
無線通信装置。
A wireless module substrate including an antenna and a ground,
A main board including a ground pattern formed on the board surface, and a connector mounted on the board surface and electrically connected to the ground pattern;
Has,
The wireless module substrate,
Connected by the connector so as to stand on the main board,
The connector is
Electrically connecting the ground and the ground pattern,
Furthermore,
The ground pattern is disposed on the board surface so as to surround the connector.
Wireless communication device.
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