【発明の詳細な説明】
全スロット付ダムバーを有するプラスチック封止の集積回路パッケージ
本発明は、一般的に、プラスチック封止の集積回路パッケージに関し、更に特
には、微細ピッチの集積回路パッケージを封止する用途に特に適した、特定に設
計された貫通スロット付ダムバーに関する。
本発明が向けられる型式の、最終的に形成されたプラスチック封止の集積回路
パッケージが、図１に示され、参照番号１０で符号付けられている。この図示の
ＩＣパッケージには、ＩＣ取付パッド、リード先端、又はＩＣチップ１６を支持
するための他の適切な手段１４を有する、リードフレーム１２が含まれる。すぐ
以下に記載するようにして形成されるプラスチック成型部１８が、図示のように
して、ＩＣパッドとＩＣチップを封止する。間隔を開けられるが隣接する、リー
ドフレームの一部を形成する導電性リード２０が、図１に示す特定の実施例にお
けるプラスチック成型部の全ての側で、プラスチック成型部から外へ延伸する。
一度、プラスチック封止のないＩＣパッケージが、通常の仕方でアセンブリさ
れると、協働する封止型枠（不図示）内に位置決めされ、その後、粘性プラスチ
ックが型枠内に注入され、その後に冷却されて、２部分プラスチック成型部１８
が形成される。この処理時に、設計により、型枠を越えて延伸する隣接リード２
０間の流れにより、粘性プラスチックが型枠から流出する傾向がある。成型処理
時に、流動プラスチックのこの外方向への移動を制限するために、通常の従来技
術のパッケージング技術は、外側であるが型枠に近接したダムバーを利用する。
一つのかかる従来技術のダムバーが図２に示され、お分かりのように、図２は、
図１に示すＩＣパッケージの一部の拡大図である。この図示の特定のダムバー２
２は、導電性であり、成型部１８の一端を横切って延伸し、成型部１８の直上で
、それと並列関係で外方向に突出するリード２０と一体に形成される。封止処理
時に、モールドを避けるプラスチック材料が、符号２３で示され、ダムバー内部
のリード２０間のスペースを埋め、それは唯一ダムバーの目的である。
ダムバー２２を、リード２０の導電性の一体部品として説明した。結果として
、リードを互いに電気的に絶縁するために、ダムバーは最終的には、すなわち成
型部１８が形成された後に除去されねばならない。通例として、この処理は困難
で、費用がかかるが、この手法は、まさに初期より、ほとんど全ての半導体パッ
ケージアセンブリに広く使用されてきた。しかしながら最近は、ＩＣパッケージ
ングの設計者は、微細ピッチ化の高密度ＩＣパッケージ、すなわちリードのピッ
チが２０ミル以下であるパッケージに如何に引用可能かに訴えてきた。これらの
場合、特に設計者がより微細ピッチ化のＩＣパッケージを意図する場合、ダムバ
ーの除去は、極端に困難になり、ますますより費用がかかることになる。
以下で分かるように、本発明は、すぐ上で説明した問題に対する、複雑でなく
、しかも信頼できる解決策を提供する。特に、お分かり
のように、本発明は、従来技術に類似して、プラスチック成型部に隣接し、その
すぐ外側の点での外方向に突出するリードを横切って延伸する、導電性ダムバー
の使用を意図している。しかし、本発明によれば、リードのうちの隣接リード間
の貫通スロットがダムバーに初期に設けられる。これらの貫通スロットは、封止
処理時に、リード間のモールドから流出する粘性プラスチックを受けるのには十
分大きく、しかし流動プラスチックからの実質的に全てではないとしても、ダム
バーを越えて過度に通過するのを防止して、大部分を含むには十分小さく製作さ
れる。従って、この貫通スロットは、上記のダムバー２２と同じ堰止め機能を果
たし、同時にプラスチック充填の貫通スロットは、リードを互いに電気的に絶縁
し、それによりダムバーを除去する必要性を削除する。
本発明を、図面と関連して以下により詳細に説明する。図面において、
図１は、従来技術に従って形成された、プラスチック封止の集積回路パッケー
ジの部分的に破断した斜視図である。
図２は、特に、全体パッケージの一部を形成する通常のダムバーを示す、図１
に示すパッケージの一部分の拡大平面図である。
図３は、図２に類似しているが、本発明に従って設計された貫通スロット付ダ
ムバーを示す平面図である。
図４は、特に、貫通スロットの一つを示す、図３のダムバーの一部分の拡大概
略図である。図面を参照すると、本発明に従って設計された、プラスチック封止
の集積回路パッケージの一端が、拡大平
面図で示される図３に直ちに注目される。このＩＣパッケージは、一般的に参照
番号２４で表され、ＩＣ取付パッド、リード先端、又はＩＣパッケージ１０と同
じようにしてＩＣチップを支持するための他の適切な手段２４を有する、リード
フレームだけでなく、ＩＣパッドとチップを封止するプラスチック成型部も含む
。プラスチック成型部は、図３の符号２６で示される。この図から又分かるよう
に、パッケージのリードフレームには、間隔を開けられるが、隣接した導電性リ
ード２８、及びプラスチック成型部２６に隣接し、そのすぐ外側の点で、リード
を横切って延伸する導電性ダムバー３０が含まれる。ダムバー３０は実際には、
リードのうちの隣接リード間で貫通スロット３２を規定するために、リード２８
に対して一体に形成された、一連の交差部材から構成される。
図４に示す、一つのかかる貫通スロット３２は、明瞭化のために拡大されてい
る。貫通スロットは、その幅よりも概ね幾分長さのほうが、これは必ずしも必要
ではなく、且つ隣接した導電性リード２８間の通常のスペースよりも幅が狭いこ
とに特に留意されたい。各スロットの幅と長さは、成型部１８を構成するプラス
チックの型式、封止処理時のプラスチックの粘性、及び粘性プラスチックが、モ
ールドから流出し、貫通スロット３２へと流入する度合いに大いに依存する。図
３に示すように、これらスロットの長さと幅は特に、プラスチックの流れの実質
的に全てではないとしても、大部分を受け、同時に収容し、それによって粘性プ
ラスチックの大部分、又は実質的に全てが、ダムバー３０を越えて通過するのを
防止するように設
計される。このようにして、ダムバーは、前記のダムバー２２と同じようにして
、粘性プラスチックの更なる移動を防止する通常の機能を果たす。しかし、同時
に、プラスチック充填の貫通スロットは、リード２８を互いに電気的に絶縁する
ように働く。ゆえに、図２に示すダムバー２２の場合のように、ダムバーを除去
する必要はない。
本発明の特定の実施例において、封止プラスチックは、入手可能なエポキシで
ある。２０ミル以下の微細ピッチを有するＩＣパッケージに対して、貫通スロッ
ト３２は好適には、３から４ミルの幅、及び１０から１５の長さである。明らか
に、これらの寸法は、全体のＩＣパッケージのピッチ、使用される特定の封止プ
ラスチック、及び他のモールド後の処理に依存して変化する。本発明が向けられ
る当業者は、本明細書の教示を考慮すると、適切な寸法の貫通スロットを容易に
提供することができる。貫通スロット付ダムバーは、粗いピッチのＩＣパッケー
ジ内に取り込まれ得ることに留意することは重要である。しかし、ＩＣパッケー
ジのピッチが粗くなればなるほど、貫通スロットを設けることは割高になる。好
適な実施例において、貫通スロットは、打ち抜き加工、又はエッチングのどちら
かの手段により形成される。Detailed Description of the Invention
Plastic encapsulated integrated circuit package with dam bars with all slots
The present invention relates generally to plastic encapsulated integrated circuit packages, and more particularly
Are specially designed for use in encapsulating fine-pitch integrated circuit packages.
Regarding dam bars with metered through slots.
Finally formed plastic encapsulated integrated circuit of the type to which the present invention is directed
The package is shown in FIG. 1 and is labeled with reference numeral 10. This illustrated
The IC package supports the IC mounting pad, the tip of the lead, or the IC chip 16.
A leadframe 12 having other suitable means 14 for soon
The plastic molding 18 formed as described below is
Then, the IC pad and the IC chip are sealed. Lee, which can be spaced but adjacent to each other
The conductive leads 20 forming part of the frame are in the particular embodiment shown in FIG.
Extend outward from the plastic molding on all sides of the plastic molding.
Once the IC package without plastic encapsulation is assembled in the usual way.
Position in a cooperating sealing formwork (not shown) and then the viscous plastis.
Is injected into the mold and then cooled and the two-part plastic molding 18
Is formed. During this process, by design, adjacent leads 2 extend beyond the formwork.
The flow between zero tends to cause the viscous plastic to flow out of the mold. Molding process
At times, conventional conventional techniques are used to limit this outward movement of the flowable plastic.
The surgical packaging technique utilizes a dam bar on the outside but close to the formwork.
One such prior art dam bar is shown in FIG. 2 and, as can be seen, FIG.
FIG. 2 is an enlarged view of a part of the IC package shown in FIG. 1. This particular dam bar 2
2 is electrically conductive and extends across one end of the molding part 18 and directly above the molding part 18.
, And is formed integrally with the lead 20 protruding outward in parallel relationship. Sealing process
A plastic material, sometimes avoiding the mold, is designated by the reference numeral 23 and is shown inside the dam bar.
Fills the space between the reeds 20 and is the sole purpose of the dambar.
The dam bar 22 has been described as a conductive integral part of the lead 20. as a result
In order to electrically insulate the leads from each other, the dam bar is
It must be removed after the mold 18 has been formed. This process is usually difficult
However, this method is expensive, but since the very beginning, almost all semiconductor packages have been
It has been widely used in cage assemblies. However, recently, IC packages
The designers of the
I've been appealing how I can quote a package that is less than 20 mils. these
In some cases, especially if the designer intends for a finer pitch IC package.
Removal becomes extremely difficult and even more expensive.
As will be seen below, the present invention provides a less complex solution to the problem just described.
And yet provide a reliable solution. Especially understand
The present invention is similar to the prior art, in that
A conductive dam bar that extends across outwardly projecting leads at a point just outside
Is intended for use. However, according to the invention, between adjacent leads of the leads
A through slot is initially provided in the dam bar. These through slots are sealed
During processing, it is not enough to receive the viscous plastic that escapes from the mold between the leads.
Big, but if not all, from dampening plastic dams
Manufactured small enough to contain most, preventing excessive passage over the bar.
Be done. Therefore, this through slot has the same damming function as the dam bar 22 described above.
At the same time, however, the plastic-filled through slots electrically insulate the leads from each other.
And thereby eliminate the need to remove the dambar.
The invention will be described in more detail below in connection with the drawings. In the drawing,
FIG. 1 illustrates a plastic encapsulated integrated circuit package formed in accordance with the prior art.
FIG.
FIG. 2, in particular, shows a conventional dambar forming part of the overall package, FIG.
2 is an enlarged plan view of a part of the package shown in FIG.
FIG. 3 is similar to FIG. 2 but with a through slot dasper designed in accordance with the present invention.
It is a top view which shows Mubar.
FIG. 4 is an enlarged schematic view of a portion of the dam bar of FIG. 3, showing one of the through slots, among others.
It is a schematic diagram. Referring to the drawings, plastic encapsulation designed in accordance with the present invention
One end of the integrated circuit package of
Attention is immediately drawn to FIG. 3, which is shown in plan. This IC package is generally referred to
It is represented by reference numeral 24 and is the same as the IC mounting pad, the tip of the lead, or the IC package 10.
A lead having other suitable means 24 for supporting the IC chip in the same manner
Not only the frame but also the plastic molding part that seals the IC pad and chip
. The plastic molding part is designated by reference numeral 26 in FIG. As you can see from this figure
In addition, the leadframe of the package may be spaced apart but not adjacent to the conductive leads.
Adjacent to the cord 28 and the plastic molding 26, and at a point just outside thereof, the lead
A conductive dam bar 30 is included that extends across. Dambar 30 is actually
In order to define the through slot 32 between adjacent leads of the leads, the leads 28
It is composed of a series of cross members integrally formed with respect to.
One such through slot 32, shown in FIG. 4, has been enlarged for clarity.
It Through slots are generally somewhat longer than they are wide, which is not necessary
And not narrower than the normal space between adjacent conductive leads 28.
Note in particular. The width and length of each slot are the pluses that make up the molding part 18.
The type of tic, the viscosity of the plastic during the sealing process, and the viscous plastic
It depends to a great extent on the extent that it flows out of the field and into the through slot 32. Figure
As shown in Fig. 3, the length and width of these slots are especially
Most, if not all, are received and contained at the same time, which results in a viscous press.
Most, or substantially all, of the thrusts pass past the dam bar 30.
Set to prevent
Measured. In this way, the dambar is similar to the dambar 22 above.
, Fulfills its normal function of preventing further migration of viscous plastics. But at the same time
In addition, the plastic filled through slots electrically insulate the leads 28 from each other.
Work like. Therefore, as in the case of the dam bar 22 shown in FIG. 2, the dam bar is removed.
do not have to.
In a particular embodiment of the invention, the encapsulating plastic is an available epoxy.
is there. Penetration slot for IC packages with fine pitch of 20 mils or less
Tots 32 are preferably 3 to 4 mils wide and 10 to 15 long. clear
In addition, these dimensions depend on the overall IC package pitch, the particular encapsulation
Varies depending on the plastic and other post mold processing. The present invention is directed
One of ordinary skill in the art, given the teachings herein, will readily facilitate appropriately sized through slots.
Can be provided. The dam bar with through slots is an IC package with a coarse pitch.
It is important to note that they can be incorporated within However, IC package
The coarser the pitch of the holes, the more expensive it is to provide through slots. Good
In the preferred embodiment, the through slots are either stamped or etched.
It is formed by any means.
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【要約の続き】
ックを受けるのには十分大きいが、プラスチックがダム
バー（30）を越えて流れるのを防止するのには十分小さ
い。─────────────────────────────────────────────────── ───
[Continued summary]
Plastic is a dam
Small enough to prevent flow over the bar (30)
Yes.