JPH0841659A - Etching apparatus - Google Patents

Etching apparatus

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JPH0841659A
JPH0841659A JP17552094A JP17552094A JPH0841659A JP H0841659 A JPH0841659 A JP H0841659A JP 17552094 A JP17552094 A JP 17552094A JP 17552094 A JP17552094 A JP 17552094A JP H0841659 A JPH0841659 A JP H0841659A
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JP
Japan
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etching
frame
tank
processed
vibration
Prior art date
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JP17552094A
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Japanese (ja)
Inventor
Kengo Hiruta
健吾 昼田
Eisei Kin
永生 金
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Individual
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Individual
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Abstract

PURPOSE: To provide an etching apparatus capable of greatly improving the uniformity of an etching treatment and obtaining high-quality products.
CONSTITUTION: A vibration frame 21 on which a plurality of works W are mounted is freely liftably supported by a cylinder 32 above an etching vessel 11 where an etchant E is stored, by which the works W are submerged in the etchant E together with the vibration frame 21. The works W are vibrated by a vibration motor 24 mounted at this vibration frame 21 by which the works are subjected to the etching treatment.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、印刷原版やプリント
基板等を製造する際に、所望の印刷パターンや回路パタ
ーンを形成させるためにエッチング処理を施すエッチン
グ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an etching apparatus for carrying out an etching process for forming a desired printing pattern or circuit pattern when manufacturing a printing original plate, a printed circuit board or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記エッチング装置としては、従来よ
り、被処理物に対してエッチング液をシャワー状にして
吹き付けて塗布し、所望のエッチング処理を行うものが
一般的であった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as the above-mentioned etching apparatus, there has been generally used a device for performing a desired etching treatment by spraying and applying an etching solution in a shower on the object to be treated.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなシャワー
によるエッチング液の塗布によると、見掛け上は確かに
被処理物のエッチング面に均一にエッチング液が噴射さ
れて塗布されるように見受けられるが、厳密にはその塗
布される状態において次のような相違がある。すなわ
ち、エッチング液が直接当たって塗布される箇所と、エ
ッチング液が直接当たらずにエッチング液が流動してく
ることにより塗布される箇所とがある。このような塗布
のされ方の違いにより、エッチングの進行にばらつきが
生じ、ひいてはエッチング処理に微妙な不均一が生じて
品質に影響を与える場合があるといった不都合な面があ
った。
According to the application of the etching solution by the shower as described above, it seems that the etching solution is certainly sprayed and uniformly applied to the etching surface of the object to be treated. Strictly speaking, there are the following differences in the applied state. That is, there are a portion where the etching liquid is directly applied and a portion where the etching liquid is applied because the etching liquid flows without directly hitting the etching liquid. Due to such a difference in the coating method, there is an inconvenient aspect in that the progress of etching varies, and in turn, a slight nonuniformity occurs in the etching process, which affects the quality.

【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あって、エッチング処理の均一化を大幅に向上せしめて
高品質な製品を得ることのできるエッチング装置を提供
することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an etching apparatus capable of obtaining a high quality product by greatly improving the uniformity of the etching process.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために次の構成を特徴としている。すなわち、エ
ッチング液が貯留されたエッチング槽の上に備えられる
エッチング装置であって、印刷原版等の被処理物が装着
されるフレームと、該フレームを振動させる振動機構
と、フレームにばね等の振動体を介して連結され被処理
物をエッチング槽に対し入れたり出したりする昇降機構
とを具備している。
The present invention is characterized by the following constitution in order to achieve the above object. That is, an etching apparatus provided on an etching tank in which an etching solution is stored, in which a frame on which an object to be processed such as a printing original plate is mounted, a vibration mechanism for vibrating the frame, and a vibration such as a spring on the frame are used. It is equipped with an elevating mechanism that is connected through the body and that moves an object to be processed into and out of the etching tank.

【0006】[0006]

【作用】昇降機構によりフレームを上げた状態でフレー
ムに被処理物を装着してから、昇降機構により被処理物
をフレームごとエッチング槽内のエッチング液に埋没さ
せ、振動機構を作動させることによりフレームとともに
被処理物に振動を与え、この状態で被処理物をエッチン
グ処理する。被処理物のエッチング面へのエッチング液
の接触状態が均一となり高品質なエッチング製品が得ら
れる。
Operation: The object to be processed is mounted on the frame while the frame is raised by the elevating mechanism, and the object is immersed in the etching liquid in the etching tank together with the frame by the elevating mechanism and the vibrating mechanism is operated. At the same time, the object to be processed is vibrated, and the object to be processed is etched in this state. The etching liquid has a uniform contact state with the etching surface of the object to be processed, and a high-quality etching product can be obtained.

【0007】[0007]

【実施例】図1および図2の符号10は処理槽を、また
符号20はこの発明の一実施例であるエッチング装置を
それぞれ指している。処理槽10は、エッチング槽11
および洗滌槽12が仕切壁13を隔てて形成されたもの
で、各槽11、12にはそれぞれエッチング液Eおよび
洗滌液Cが貯留されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference numeral 10 in FIGS. 1 and 2 indicates a processing tank, and reference numeral 20 indicates an etching apparatus according to an embodiment of the present invention. The processing tank 10 is an etching tank 11
The cleaning bath 12 is formed with the partition wall 13 interposed therebetween, and the etching liquid E and the cleaning liquid C are stored in the baths 11 and 12, respectively.

【0008】エッチング装置20は、処理槽10を囲ん
で組まれた架台40に備え付けられている。架台40は
4本の脚部41の間に上梁42および横梁43が接続さ
れたもので、上梁42は処理槽10の上方においてその
長手方向、つまりエッチング槽11から洗滌槽12にわ
たる方向に延びている。この場合の上梁42は、エッチ
ング装置20がエッチング槽11と洗滌槽12との間を
行き来するガイドの機能をも果たす。
The etching apparatus 20 is mounted on a frame 40 assembled around the processing tank 10. The gantry 40 has an upper beam 42 and a horizontal beam 43 connected between four legs 41. The upper beam 42 is located above the processing bath 10 in the longitudinal direction thereof, that is, in the direction from the etching bath 11 to the cleaning bath 12. It is extended. In this case, the upper beam 42 also functions as a guide for the etching apparatus 20 to move back and forth between the etching bath 11 and the cleaning bath 12.

【0009】エッチング装置20を説明する前にこの場
合の被処理物Wを説明すると、被処理物Wは、図3ない
し図5に示すように、印刷原版あるいはプリント基板の
原板等の長方形状の板状体であり、片面あるいは両面が
エッチング処理を必要とされるエッチング面である。被
処理物Wをエッチング処理する際には、取り扱う際に便
利なように片面の縁に枠50が取り付けられる。
Before describing the etching apparatus 20, the object W to be processed in this case will be described. As shown in FIGS. 3 to 5, the object W to be processed has a rectangular shape such as a printing original plate or an original plate of a printed circuit board. It is a plate-like body, and one side or both sides is an etching surface that requires etching treatment. When the object W to be processed is subjected to the etching process, the frame 50 is attached to the edge of one surface for convenience in handling.

【0010】さて、エッチング装置20は、被処理物W
が複数装着される振動フレーム21と、この振動フレー
ム21にコイルばね(振動体)30を介して連結され被
処理物Wをエッチング槽11および洗滌槽12に対して
入れたり出したりする昇降機構23と、振動フレーム2
1を振動させる振動モータ(振動機構)24とを主とし
て構成されている。
Now, the etching apparatus 20 is provided with an object W to be processed.
A plurality of vibration frames 21 are mounted, and an elevating mechanism 23 connected to the vibration frames 21 via a coil spring (vibration body) 30 to move the workpiece W into and out of the etching tank 11 and the cleaning tank 12. And the vibrating frame 2
A vibration motor (vibration mechanism) 24 for vibrating 1 is mainly configured.

【0011】振動フレーム21は、第1の四角フレーム
26に左右一対を1組とする吊下げフレーム27が複数
組(この場合5組)固定されてなるものである。吊下げ
フレーム27は、図4に示すように断面コ字状で、1組
の吊下げフレーム27・27においては、溝部27aが
互いに向き合うように配置されており、また、吊下げフ
レーム27には、上下に離れて2つの止めねじ28が一
側方からねじ込まれている。振動フレーム21に被処理
物Wを装着するには、図4および図5に示すように、被
処理物Wの長手方向端部を、向かい合う各組の吊下げフ
レーム27・27の溝部27aに入れ、その状態を止め
ねじ28で押し付けることにより固定する。
The vibrating frame 21 is formed by fixing a plurality of sets (five sets in this case) of suspension frames 27, each of which is a pair of left and right, to the first square frame 26. The suspension frame 27 has a U-shaped cross section as shown in FIG. 4, and in one set of suspension frames 27, 27, the groove portions 27 a are arranged so as to face each other. , Two setscrews 28, which are separated vertically, are screwed in from one side. In order to mount the workpiece W on the vibrating frame 21, as shown in FIGS. 4 and 5, the longitudinal ends of the workpiece W are put into the grooves 27a of the hanging frames 27, 27 of each pair facing each other. Then, the state is fixed by pressing the set screw 28.

【0012】第1の四角フレーム26の中央には補強メ
ンバ29が接続され、この上に振動モータ24が固定さ
れている。
A reinforcing member 29 is connected to the center of the first square frame 26, and a vibration motor 24 is fixed on the reinforcing member 29.

【0013】上記振動フレーム21は、昇降機構23に
コイルばね30で吊り下げられて連結されている。昇降
機構23は、一対の上梁42間にわたされこれら上梁4
2に沿って移動可能なバー31と、このバー31に取り
付けられた2つのシリンダ32と、このシリンダ32に
よって昇降させられる第2の四角フレーム33とから構
成されている。
The vibrating frame 21 is connected to a lifting mechanism 23 by being suspended by a coil spring 30. The elevating mechanism 23 is passed between the pair of upper beams 42.
It is composed of a bar 31 that can move along the line 2, two cylinders 32 attached to the bar 31, and a second square frame 33 that is moved up and down by the cylinder 32.

【0014】シリンダ32はシリンダ本体32aからピ
ストン32bが出没する油圧式あるいは空気圧式等の一
般周知のもので、バー31の長手方向に所定間隔離れて
配置されている。各シリンダ32においては、ピストン
32bが下方に向けて延び上下方向に出没するようシリ
ンダ本体32aがバー31に立てて固定されている。ピ
ストン32bの先端に、第2の四角フレーム33の中央
に接続されている補強メンバ34が固定されている。第
2の四角フレーム33は、振動フレーム21を構成する
第1の四角フレーム26とほぼ同一寸法であり、両者は
各辺部が平行に揃うようにして上下に所定間隔をあけて
配置され、間にコイルばね30が介装されている。
The cylinder 32 is of a generally known type such as a hydraulic type or a pneumatic type in which the piston 32b is retracted from the cylinder body 32a, and is arranged at a predetermined distance in the longitudinal direction of the bar 31. In each cylinder 32, a cylinder main body 32a is fixed upright on the bar 31 so that the piston 32b extends downward and appears in the vertical direction. A reinforcing member 34 connected to the center of the second rectangular frame 33 is fixed to the tip of the piston 32b. The second square frame 33 has substantially the same dimensions as the first square frame 26 constituting the vibrating frame 21, and both are arranged vertically with a predetermined interval so that their sides are aligned in parallel. A coil spring 30 is interposed in the.

【0015】シリンダ32のピストン32bを同期させ
て出没させることにより、吊下げフレーム27に装着さ
れた被処理物Wは昇降させられる。ピストン32bをス
トロークエンドまで伸ばして振動フレーム27を下げる
と、被処理物Wは全体がエッチング槽11のエッチング
液Eあるいは洗滌槽12の洗滌液Cに埋没するようにな
っている。また、ピストン32bをもっとも縮めて振動
フレーム21を上げると被処理物Wは処理槽10よりも
上に上昇し、この状態でバー31を上梁42に沿って移
動させれば、エッチング装置20自体がエッチング槽1
1と洗滌槽12との間を行き来できるようになってい
る。なお、振動フレーム21は、コイルばね30ごと第
2の四角フレーム33に着脱自在に取り付けられるよう
になっていると、被処理物Wの装着がしやすくなるので
好ましい。
By synchronously projecting and retracting the piston 32b of the cylinder 32, the workpiece W mounted on the suspension frame 27 is moved up and down. When the piston 32b is extended to the stroke end and the vibrating frame 27 is lowered, the entire workpiece W is immersed in the etching solution E in the etching tank 11 or the cleaning solution C in the cleaning tank 12. When the piston 32b is contracted most and the vibrating frame 21 is raised, the workpiece W rises above the processing tank 10. In this state, if the bar 31 is moved along the upper beam 42, the etching apparatus 20 itself. Is etching tank 1
It is possible to go back and forth between 1 and the washing tank 12. It is preferable that the vibrating frame 21 is detachably attached to the second rectangular frame 33 together with the coil spring 30 because the object W to be processed is easily attached.

【0016】次に、上記構成のエッチング装置20の作
用ならびにそれに伴う効果を説明する。まず、振動フレ
ーム21の各吊下げフレーム27に装着する。それに
は、振動フレーム21を第2の四角フレーム33から外
した状態で装着を行い、装着後、振動フレーム21を上
昇状態の第2の四角フレーム33に取り付ける。これで
準備完了であり、この後、シリンダ330により振動フ
レーム21を下降させ被処理物Wをエッチング槽11の
エッチング液Eに埋没させ、さらに振動モータ24を作
動させることにより、被処理物Wを振動フレーム21ご
と振動させる。振動モータ24を作動させると、第2の
四角フレーム33は固定状態であるものの、コイルばね
30が揺動することにより振動フレーム21が振動可能
である。エッチング液Eに被処理物Wを浸けて振動させ
ることによるエッチング処理が所定時間経過したら、振
動フレーム21をエッチング槽11から引き上げ、バー
31を上梁42に沿って移動させ、被処理物Wを洗滌槽
12の上に位置させる。
Next, the operation of the etching apparatus 20 having the above-mentioned structure and the effects accompanying it will be described. First, the vibration frame 21 is attached to each suspension frame 27. To this end, the vibrating frame 21 is mounted in a state of being removed from the second square frame 33, and after mounting, the vibrating frame 21 is mounted to the second square frame 33 in the raised state. With this, the preparation is completed. After that, the cylinder 330 lowers the vibrating frame 21 to immerse the workpiece W in the etching liquid E in the etching tank 11, and the vibration motor 24 is operated to remove the workpiece W. The vibrating frame 21 is vibrated together. When the vibration motor 24 is operated, the second square frame 33 is in a fixed state, but the coil spring 30 swings so that the vibration frame 21 can vibrate. When the etching process by immersing the object W in the etching solution E and vibrating the object W has passed for a predetermined time, the vibrating frame 21 is pulled up from the etching tank 11 and the bar 31 is moved along the upper beam 42 to remove the object W to be processed. It is located above the washing tank 12.

【0017】昇降機構23により被処理物Wを振動フレ
ーム21ごと洗滌液Eに埋没させ、必要に応じて振動モ
ータ24を作動させ被処理物Wに振動を与えてエッチン
グ面を洗滌する。洗滌が完了したら被処理物Wを上げ、
吊下げフレーム27からエッチング処理が施された被処
理物Wを外す。エッチング装置20を上梁42に沿って
エッチング槽11の上方に移動させ、続けて、吊下げフ
レーム27に被処理物Wを装着して上記エッチング処理
を繰り返し行う。
The workpiece W together with the vibrating frame 21 is submerged in the cleaning liquid E by the elevating mechanism 23, and the vibrating motor 24 is actuated as necessary to vibrate the workpiece W to clean the etching surface. When the washing is completed, raise the workpiece W,
The object W to which the etching process is applied is removed from the hanging frame 27. The etching apparatus 20 is moved above the etching tank 11 along the upper beam 42, and subsequently, the object W to be processed is mounted on the hanging frame 27, and the above etching process is repeated.

【0018】本実施例のエッチング装置20によれば、
被処理物Wをエッチング槽11のエッチング液Eに埋没
させ、かつ振動を与えることによりエッチング処理を施
す手法となるので、エッチング面へのエッチング液Eの
接触状態が全面にわたって均一になり、エッチングの進
行にばらつきが生じるといった不都合が解消される。し
たがってエッチング処理の均一化が大幅に向上し、高品
質な製品を得ることができる。
According to the etching apparatus 20 of this embodiment,
Since the etching process is performed by immersing the workpiece W in the etching solution E in the etching bath 11 and applying vibration, the contact state of the etching solution E with the etching surface becomes uniform over the entire surface, and The inconvenience of unevenness in progress is eliminated. Therefore, the uniformity of the etching process is significantly improved, and a high quality product can be obtained.

【0019】また、エッチング液をシャワーで吹き付け
る従来手段の場合だと、エッチング面に対してシャワー
を吹き付けるための比較的広いスペースを必要とする
が、本実施例のように被処理物Wをエッチング槽11に
埋没して振動を与える手段であると、そのような広いス
ペースを必要としない。したがって、被処理物Wを数多
く、かつ相互の間隔をある程度狭くしてエッチング槽1
1に埋没させることにより、大量の被処理物Wを短時間
でエッチング処理でき、非常に効率的である。
Further, in the case of the conventional means for spraying the etching liquid with a shower, a relatively wide space for spraying the shower with respect to the etching surface is required, but the object W to be processed is etched as in this embodiment. Such a large space is not necessary if it is a means for giving vibration by being buried in the tank 11. Therefore, a large number of objects W to be processed and the mutual intervals are narrowed to some extent, and the etching tank 1
By burying it in No. 1, a large amount of the workpiece W can be etched in a short time, which is very efficient.

【0020】また、上梁42に沿って移動させることに
よりエッチング槽11から洗滌槽12にわたって行き来
できる構成なので、エッチング処理が終わった後、続け
て次の洗滌処理を間断なく行うことができる。
Further, since it can move back and forth from the etching tank 11 to the cleaning tank 12 by moving it along the upper beam 42, the next cleaning processing can be continuously performed after the etching processing is completed.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように本発明のエッチング
装置によれば、被処理物をエッチング槽に埋没させ、か
つ振動を与えることによりエッチング処理を施すので、
被処理物へのエッチング液の接触状態が均一になり、エ
ッチングの進行にばらつきが生じるといった不都合が解
消され、その結果エッチング処理の均一化が大幅に向上
し、高品質な製品を得ることができるといった効果を奏
する。また、被処理物を数多くエッチング槽に埋没させ
ることが可能であり、大量の被処理物を短時間で効率的
にエッチング処理できる。
As described above, according to the etching apparatus of the present invention, the etching treatment is performed by immersing the object to be processed in the etching tank and applying vibration.
The inconvenience that the etching liquid comes into contact with the object to be processed uniformly and variations in the etching progress is eliminated, and as a result, the uniformity of the etching process is greatly improved and high quality products can be obtained. It has the effect. Further, many objects to be processed can be buried in the etching tank, and a large amount of objects to be processed can be efficiently etched in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例のエッチング装置を示す側
面図である。
FIG. 1 is a side view showing an etching apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1のP方向矢視図である。FIG. 2 is a view in the direction of arrow P in FIG.

【図3】 主に振動フレームを示す正面図である。FIG. 3 is a front view mainly showing a vibrating frame.

【図4】 図3のQーQ線矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line QQ of FIG.

【図5】 被処理物に枠を装着した状態の斜視図であ
る。
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a frame is attached to the object to be processed.

【符号の説明】 11……エッチング槽、12……洗滌槽、20……エッ
チング装置、21……振動フレーム、22……コイルば
ね(振動体)、23……昇降機構、24……振動モータ
(振動機構)、C……洗滌液、E……エッチング液、W
……被処理物。
[Explanation of symbols] 11 ... Etching tank, 12 ... Washing tank, 20 ... Etching device, 21 ... Vibration frame, 22 ... Coil spring (vibrating body), 23 ... Lifting mechanism, 24 ... Vibration motor (Vibration mechanism), C ... washing liquid, E ... etching liquid, W
…… The object to be processed.

フロントページの続き (72)発明者 金 永生 大韓民国ソウル特別市東大門区典農洞206 −138Continuation of the front page (72) Inventor Kim Yongsei 206-138 Norongdong, Dongdaemun-gu, Seoul, Korea

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 エッチング液が貯留されたエッチング槽
の上に備えられるエッチング装置であって、 印刷原版等の被処理物が装着されるフレームと、該フレ
ームを振動させる振動機構と、フレームにばね等の振動
体を介して連結され被処理物をエッチング槽に対し入れ
たり出したりする昇降機構とを具備することを特徴とす
るエッチング装置。
1. An etching apparatus provided on an etching tank in which an etching liquid is stored, comprising a frame on which an object to be processed such as a printing original plate is mounted, a vibration mechanism for vibrating the frame, and a spring on the frame. An etching apparatus including an elevating mechanism that is connected via a vibrating body such as the like and that moves an object to be processed into and out of the etching tank.
JP17552094A 1994-07-27 1994-07-27 Etching apparatus Pending JPH0841659A (en)

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JP17552094A JPH0841659A (en) 1994-07-27 1994-07-27 Etching apparatus

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JP17552094A JPH0841659A (en) 1994-07-27 1994-07-27 Etching apparatus

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