JPH08339876A - Ic socket - Google Patents

Ic socket

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JPH08339876A
JPH08339876A JP14210896A JP14210896A JPH08339876A JP H08339876 A JPH08339876 A JP H08339876A JP 14210896 A JP14210896 A JP 14210896A JP 14210896 A JP14210896 A JP 14210896A JP H08339876 A JPH08339876 A JP H08339876A
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正美 福永
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隆之 山田
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Abstract

PURPOSE: To provide sure electric connection so as to be stabilized, by constituting a socket for an IC package having a bending lead so that two-point contact can be made in a vertical part of the lead. CONSTITUTION: When an IC package is inserted from an upper side relating to a socket main unit, an R-shaped part of a lead and a tapered part 1a of the first contact piece 1 are press bent in an outside direction of the socket main unit. Then a pressing part 1b of the first contact piece comes into contact with an engaging part 2b of the second contact piece 2, to bent also the second contact piece 2 in the outside direction of the socket main unit. When the IC package is moved further downward, the R-shaped part of the lead comes into contact with a tapered part 2a of the second contact piece, to bend the second contact piece 2 further to the outside. The IC package main unit comes into contact with a mounting part of the socket main unit, to bring the lead electrically surely into contact with the contact pieces 1, 2 of a contact pin, also to fix the IC package to the socket main unit.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、Jベンド形リードを有
するICパッケージを装着して、該リードを外部回路と
接続させるためのICソケットに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket for mounting an IC package having J-bend type leads and connecting the leads with an external circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のJベンド型のリードを有するIC
パッケージ用のICソケットとしては、例えば図4に示
すように、二股のコンタクトピンの第一接触片1に設け
られた第一接触部1cと、第二接触片2に設けられた第
二接触部2cよってリードのR形状部8a,8bを斜め
上方と斜め下方より挟むことで、ICパッケージをIC
ソケットに固定すると同時に、リード8に対してコンタ
クトピンが二点接触することにより、リード8とコンタ
クトピンとが確実に電気的に接続されるようになってい
た。
2. Description of the Related Art An IC having a conventional J-bend type lead
As an IC socket for a package, for example, as shown in FIG. 4, a first contact portion 1c provided on the first contact piece 1 and a second contact portion provided on the second contact piece 2 of a bifurcated contact pin. By sandwiching the R-shaped portions 8a and 8b of the leads from the upper side and the lower side by the 2c, the IC package is
At the same time when the lead 8 and the contact pin are fixed to the socket, the contact pin comes into contact with the lead 8 at two points, so that the lead 8 and the contact pin are surely electrically connected.

【0003】また、図5に示すICソケットは、コンタ
クトピンのーつの接触片に二つの接触部1cと2cを設
けて、リード8を前記二つの接触部1cと2cで側方よ
り挟むことで、ICパッケージをソケット本体6に固定
すると同時に、リード8に対して二点接触することによ
り、リード8とコンタクトピンを確実に電気的に接続さ
せていた。
In the IC socket shown in FIG. 5, two contact portions 1c and 2c are provided on one contact piece of a contact pin, and the lead 8 is sandwiched between the two contact portions 1c and 2c from the side. At the same time that the IC package is fixed to the socket body 6, the lead 8 and the contact pin are surely electrically connected by contacting the lead 8 at two points.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかるに、図4に示す
ICソケットの場合には、コンタクトピンの第一接触部
1cが斜め上方よりリードのR形状部8bに接触してい
るので、ソケット本体6からICパッケージを取り出す
ときに、コンタクトピンの第一接触部1cにリードのR
形状部8bが引っ掛かり易く取り出しにくい上、リード
8を傷めてしまうことがあった。
However, in the case of the IC socket shown in FIG. 4, since the first contact portion 1c of the contact pin is in contact with the R-shaped portion 8b of the lead obliquely from above, the socket body 6 When taking out the IC package from the R pin of the lead to the first contact portion 1c of the contact pin
The shaped portion 8b is easily caught and difficult to take out, and the lead 8 may be damaged.

【0005】また、ICパッケージの製造上の寸法誤差
により、ICパッケージによってリードのR形状部8
a.8bの位置にばらつきが生じ、コンタクトピンとリ
ード8の接触位置が変化してしまい、コンタクトピンと
リード8の接触圧がICパッケージごとに変わってしま
うことがあった。コンタクトピンとリードの接触圧が変
化すると、接触部の電気抵抗も変化してしまう。そのた
め、図4に示すICソケットの場合、ICパッケージの
実装試験等を行うと、電気抵抗のばらつきが試験結果に
影響を及ぼし、不都合を生じることがあった。
In addition, due to a dimensional error in the manufacture of the IC package, the R-shaped portion 8 of the lead depends on the IC package.
a. The position of 8b may vary, the contact position between the contact pin and the lead 8 may change, and the contact pressure between the contact pin and the lead 8 may change for each IC package. When the contact pressure between the contact pin and the lead changes, the electric resistance of the contact portion also changes. Therefore, in the case of the IC socket shown in FIG. 4, when an IC package mounting test or the like is performed, variations in electrical resistance affect the test results, which may cause inconvenience.

【0006】図5のICソケットの場合には、コンタク
トピンの一つのばね部9のみで二つの接触部、第一接触
部1cと第二接触部2cをリード8に接触させているの
で、リード8に対する第一接触部1cと第二接触部2c
の接触圧が異なってしまったり、あるいは、第一接触部
1cと第二接触部2cのうちのどちらか一方がリード8
と接触しないというようなことが発生し、ICパッケー
ジの実装試験等を行う上で、接触抵抗にばらつきが出た
り、接続不良を起こしたりして、不都合を生じることが
あった。
In the case of the IC socket shown in FIG. 5, the two contact portions, the first contact portion 1c and the second contact portion 2c, are brought into contact with the lead 8 only by the one spring portion 9 of the contact pin. First contact portion 1c and second contact portion 2c for 8
Their contact pressures are different, or one of the first contact portion 1c and the second contact portion 2c has the lead 8
There is a case in which the contact resistance does not come into contact with the IC package, and in conducting a mounting test of the IC package or the like, inconvenience may occur due to variations in contact resistance or defective connection.

【0007】更に、コンタクトピンを図4に示すICソ
ケットのように二股に分岐させて二つの接触片1と2を
設け、この二つの接触片1と2に各々設けられた接触部
1cと2cの両方で図6に示すリード8の垂直部分Aに
側方より確実に接触させようとすると、リード8の垂直
部分Aの寸法が短いので、コンタクトピンの第一接触部
1cと第二接触部2cを極めて近い距離にする必要があ
り、ICパッケージを上方向よりソケット本体6に挿入
するとき、リード8がコンタクトピンの第二接触片2を
ソケッ1本体6の外側方向へ押し曲げるためのカム面と
なるテーパー部2bを設けることができなくなり、略水
平に近い状態となるので、図6に示すリード8のB部分
が第二接触片2の上に載ってしまうという問題があっ
た。
Further, the contact pin is bifurcated like the IC socket shown in FIG. 4 to provide two contact pieces 1 and 2, and contact portions 1c and 2c provided on the two contact pieces 1 and 2, respectively. In both cases, when the contact is attempted to contact the vertical portion A of the lead 8 shown in FIG. 6 from the side, the dimension of the vertical portion A of the lead 8 is short. A cam for the lead 8 to push and bend the second contact piece 2 of the contact pin toward the outer side of the socket 1 main body 6 when the IC package is inserted into the socket main body 6 from the above direction. Since it becomes impossible to provide the tapered portion 2b as a surface and the state becomes substantially horizontal, there is a problem that the B portion of the lead 8 shown in FIG. 6 is placed on the second contact piece 2.

【0008】尚、リード8のICパッケージ本体7に近
い基部部分は、ICパッケージ本体7の成形時のバリが
付着して、電気的接触が行えない可能性があるので、リ
ード8のB部分でのコンタクトピンとの接続は避けるこ
とが望ましい。
It should be noted that the base portion of the lead 8 near the IC package body 7 may not be electrically contacted due to burrs during molding of the IC package body 7, so that the portion B of the lead 8 may not be contacted. It is desirable to avoid the connection with the contact pin.

【0009】本発明は、二股に分岐された二つの接触片
に各々接触部を設けて二点接触を行わせるようにしたコ
ンタクトピンを有するICソケットにおいて、Jベンド
型リードを有するICパッケージを上方よりソケット本
体に挿入したとき、リードがコンタクトピンの第二接触
部の上に載ってしまうなどのトラブルを生ぜしめないよ
うにし、しかも、二つの接触部とも、前記ICパッケー
ジの側方よりリードに確実に接触することができる、J
ベンド型リードを有するICパッケージ用ICソケット
を提供することを目的とする。
According to the present invention, in an IC socket having a contact pin in which a contact portion is provided on each of two bifurcated contact pieces to make two-point contact, an IC package having a J-bend type lead is placed above. When inserted into the socket body, the lead does not cause troubles such as the lead resting on the second contact portion of the contact pin. Moreover, both contact portions are connected to the lead from the side of the IC package. You can make sure contact, J
It is an object to provide an IC socket for an IC package having a bend type lead.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、弾性を有する
コンタクトピンを二股に分岐させて二つの接触片を設け
ると共に、第一接触片には自由端部に上方から内側に傾
斜するテーパー部を設けてその下部に第一接触部を形成
し、、第二接触片にはその自由端部に上方から内側に傾
斜するテーパー部を設けると共に該テーパー部上部に第
一接触片と係合する係合部を設ける一方下部に第二接触
部を形成することによって、上記の課題を解決する。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a contact pin having elasticity is bifurcated to provide two contact pieces, and a first contact piece has a taper portion whose free end portion is inclined inward from above. Is provided to form a first contact portion in the lower portion thereof, the second contact piece is provided with a taper portion inclined from the upper side to the inner side at the free end portion thereof, and is engaged with the first contact piece at the upper portion of the taper portion. The above problem is solved by providing the engaging portion and forming the second contact portion on the lower portion.

【0011】[0011]

【作用】上記構成によりJベンド型リードを有するIC
パッケージを上方よりソケット本体に挿入すると、前記
リードはまずコンタクトピンの第一接触片に設けられた
テーパー部に接触する。前記ICパッケージをさらに下
へ移動させると、第一接触片がソケット本体の外側方向
へ曲がり、第二接触片に設けられたテーパー部上部の係
合部に接触して、第二接触片もソケット本体の外側方向
へ曲がる。
Operation: An IC having a J-bend type lead with the above structure
When the package is inserted into the socket body from above, the lead first contacts the taper portion provided on the first contact piece of the contact pin. When the IC package is moved further downward, the first contact piece bends toward the outside of the socket body and comes into contact with the engaging portion on the upper portion of the taper portion provided on the second contact piece, and the second contact piece also contacts the socket. Bend to the outside of the body.

【0012】ICパッケージがさらに下へ移動すると、
リードはすでにソケット本体の外側方向へ曲げられた状
態にある第二接触片のテーパー部下部の第二接触部と接
触し、第二接触片をさらに外側方向へ曲げて、ICパッ
ケージ本体はソケット本体に設けられた載置部と接触し
て、ソケット本体に載置される。そして、第一接触片の
第一接触部と第二接触片の第二接触部がリードを外側か
ら押圧することで、リードとコンタクトピンとの電気的
接触を確実に行うと共にICパッケージをソケット本体
に固定する。
When the IC package moves further down,
The lead comes into contact with the second contact portion below the tapered portion of the second contact piece that is already bent outward of the socket body, and further bends the second contact piece outward, so that the IC package body becomes the socket body. It is placed on the socket body by contacting the placing portion provided on the. The first contact portion of the first contact piece and the second contact portion of the second contact piece press the lead from the outside, so that the lead and the contact pin are electrically contacted with each other and the IC package is mounted on the socket body. Fix it.

【0013】[0013]

【実施例】以下、図面に従って、本発明の一実施例を説
明する。図1は、本発明による弾性を有するコンタクト
ピンの側面図である。図中、1はテーパー部1aとその
下端に折曲形成された押圧部1bと凸形状をなした第一
接触部1cを有する第一接触片、2はテーパー部1aよ
り短い寸法のテーパー部2aと、該テーパー部2aの上
部に延伸形成された係合部2bと、該テーパー部2aの
下部が折曲されることによって該折曲部に形成された凸
形状をした第二接触部2cを有する第二接触片、3は外
部回路と接続するための下方に延伸した接続部、4はコ
ンタクトピンをソケット本体に圧入するとき、鉤状の治
具を挿入するための孔、5はソケット本体の位置決め部
と係合するための切り欠き部である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a contact pin having elasticity according to the present invention. In the figure, 1 is a first contact piece having a tapered portion 1a, a pressing portion 1b bent at the lower end thereof, and a first contact portion 1c having a convex shape, and 2 is a tapered portion 2a having a shorter dimension than the tapered portion 1a. An engaging portion 2b extending from the tapered portion 2a, and a convex second contact portion 2c formed on the bent portion by bending the lower portion of the tapered portion 2a. The second contact piece 3 has a connecting portion 3 extending downward for connecting to an external circuit, 4 a hole for inserting a hook-shaped jig when press-fitting a contact pin into the socket body, 5 a socket body Is a cutout portion for engaging with the positioning portion of.

【0014】図2はソケット本体に、図1に示すコンタ
クトピンを装着した状態を示す断面図、図3はICパッ
ケージを図2に示すICソケットに装着していく過程を
示す部分拡大図である。図中、6はソケット本体で、載
置部6aと、図1に示すコンタクトピンを圧入するため
の長孔6bと、コンタクトピンの切り欠き部5と係合す
る凸部6cとが形成されている。7はICパッケージ本
体、8はJベンド型のリードである。
FIG. 2 is a sectional view showing a state where the contact pin shown in FIG. 1 is attached to the socket body, and FIG. 3 is a partial enlarged view showing a process of attaching the IC package to the IC socket shown in FIG. . In the figure, reference numeral 6 denotes a socket body having a mounting portion 6a, an elongated hole 6b for press-fitting the contact pin shown in FIG. 1, and a convex portion 6c which engages with the cutout portion 5 of the contact pin. There is. Reference numeral 7 is an IC package body, and 8 is a J-bend type lead.

【0015】次に、Jベンド型リードを有するICパッ
ケージがソケット本体に装着される過程を、図3に従っ
て説明する。まず、図3(a)に示す向きに上記のIC
パッケージ7をソケット本体6に対して上側から挿入す
ると、リード8のR形状部8aと第一接触片のテーパー
部1aが接触し、図3(b)に矢印で示すように第一接
触片1のテーパー部1aをソケット本体6の外側方向へ
押し曲げる。すると、図3(c)に示すように第一接触
片の押圧部1bが、第二接触片の係合部2bと接触し
て、第二接触片2もソケット本体6の外側方向へ曲げら
れる。
Next, a process of mounting the IC package having the J-bend type lead on the socket body will be described with reference to FIG. First, the above IC is oriented in the direction shown in FIG.
When the package 7 is inserted into the socket body 6 from above, the R-shaped portion 8a of the lead 8 and the taper portion 1a of the first contact piece come into contact with each other, and the first contact piece 1 as shown by the arrow in FIG. The tapered portion 1a of 1 is pushed and bent toward the outside of the socket body 6. Then, as shown in FIG. 3C, the pressing portion 1b of the first contact piece comes into contact with the engaging portion 2b of the second contact piece, and the second contact piece 2 is also bent outward of the socket body 6. .

【0016】上記ICパッケージをさらに下へ移動させ
ると、図3(d)に示すようにリード8のR形状部8a
は、すでにソケット本体6の外側方向に曲げられた状態
にある第二接触片のテーパー部2aと接触して、第二接
触片2をさらにソケット本体6の外側方向へ少しだけ曲
げる。そして、図3(e)に示すようにICパッケージ
本体7は、ソケット本体の載置部6aと接触し、第一接
触片1の第一接触部1cと第二接触片の第二接触部2c
は共に、リード8の垂直部分、図6に示すA部、と接触
して両側よりリード8を挾圧することで、リード8とコ
ンタクトピンの接触片1.2とは電気的に確実に接触さ
れると共に、ICパッケージをソケット本体6に固定す
る。
When the IC package is further moved downward, as shown in FIG. 3D, the R-shaped portion 8a of the lead 8 is formed.
Contacts the tapered portion 2a of the second contact piece that is already bent outward of the socket body 6, and further bends the second contact piece 2 slightly outward of the socket body 6. Then, as shown in FIG. 3 (e), the IC package body 7 contacts the mounting portion 6a of the socket body, and the first contact portion 1c of the first contact piece 1 and the second contact portion 2c of the second contact piece 2c.
Both contact the vertical portion of the lead 8 and the portion A shown in FIG. 6 and pinch the lead 8 from both sides, so that the lead 8 and the contact piece 1.2 of the contact pin are electrically and reliably contacted. At the same time, the IC package is fixed to the socket body 6.

【0017】図1に示すコンタクトピンの、ソケット本
体6への取り付け方法は、まず、図1に示すコンタクト
ピンをソケット本体6に設けられた長孔6bに弱い力で
上方向より挿入する。尚、ソケット本体6の底の前記長
孔に隣接する部分は、予めわずかに肉抜きされている。
従って、わずかに肉抜きされている部分より、鉤状の治
具をコンタクトピンの孔4に挿入して、下方向に強い力
で前記鉤状の治具を引くことで、コンタクトピンが長孔
6bに圧入されると同時に、コンタクトピンの切り欠き
部5とソケット本体の凸部6cが係合されて、コンタク
トピンがソケット本体6に固定される。
To attach the contact pin shown in FIG. 1 to the socket body 6, first, the contact pin shown in FIG. 1 is inserted into the elongated hole 6b provided in the socket body 6 from above with a weak force. A portion of the bottom of the socket body 6 adjacent to the elongated hole is slightly lightened in advance.
Therefore, by inserting a hook-shaped jig into the hole 4 of the contact pin from the slightly lightened portion and pulling the hook-shaped jig downward with a strong force, the contact pin becomes a long hole. Simultaneously with being press-fitted into the socket 6b, the notch 5 of the contact pin and the protrusion 6c of the socket body are engaged with each other to fix the contact pin to the socket body 6.

【0018】[0018]

【発明の効果】上述のように、本発明のJベンド型リー
ドを有するICパッケージ用ソケットは、前記リードの
垂直部分で二点接触することができるので、前記リード
のR形状部で接触する方式の従来のICソケットに比べ
て、コンタクトピンとリードの接触位置のばらつきが小
さいので、コンタクトピンとリードの接触圧もばらつか
ず、電気的接続が確実で、安定する。
As described above, since the IC package socket having the J-bend type lead of the present invention can make two-point contact in the vertical portion of the lead, the R-shaped portion of the lead makes contact. Since the contact position between the contact pin and the lead is smaller than that in the conventional IC socket, the contact pressure between the contact pin and the lead does not vary, and the electrical connection is reliable and stable.

【0019】また、ICパッケージ本体を成形するとき
に、リードのICパッケージ本体に近い基部部分にバリ
となった樹脂が付着するがことがあるが、本考案のIC
ソケットの場合、リードのICパッケージ本体に近い基
部部分でコンタクトピンと接触するのではないから、前
記樹脂による接触不良の心配がない。
When molding the IC package body, the resin that has become a burr may adhere to the base portion of the lead near the IC package body.
In the case of the socket, since there is no contact with the contact pin at the base portion of the lead close to the IC package body, there is no fear of contact failure due to the resin.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるコンタクトピンの一例を示す側面
図である。
FIG. 1 is a side view showing an example of a contact pin according to the present invention.

【図2】図1に示すコンタクトピンをソケット本体に装
着した状態を示す要部断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts showing a state where the contact pin shown in FIG. 1 is mounted on a socket body.

【図3】図2に示すICソケットに、Jベンド型リード
を有するICパッケージを装着する過程を示す部分断面
図で、(a)は装着前、(b),(c),(d)は装着
されて行く途中、(e)は完全に装着された状態を示
す。
FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a process of mounting an IC package having a J-bend type lead on the IC socket shown in FIG. 2, (a) before mounting, (b), (c), (d) (E) shows the state of being completely attached while being attached.

【図4】従来のJベンド型リードを有するICパッケー
ジ用ソケットの一例を示す断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing an example of a conventional IC package socket having a J-bend type lead.

【図5】従来のJベンド型リードを有するICパッケー
ジ用ソケットの他の例を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of a conventional IC package socket having a J-bend type lead.

【図6】従来のJベンド型リードを有するICパッケー
ジの断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional IC package having a J-bend type lead.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第一接触片 1a テーパー部 1c 第一接触部 2 第二接触片 2a テーパー部 2b 係合部 2c 第二接触部 3 接続部 4 孔 5 切り欠き部 6 ソケット本体 7 ICパッケージ本体 8 Jベンド型リード 1 1st contact piece 1a Tapered part 1c 1st contact part 2 2nd contact piece 2a Tapered part 2b Engagement part 2c 2nd contact part 3 Connection part 4 Hole 5 Notch part 6 Socket main body 7 IC package main body 8 J bend type Reed

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成8年4月26日[Submission date] April 26, 1996

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【特許請求の範囲】[Claims]

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】上方で二股に分岐して、ICパッケージの
Jベンド型リードと接触するための第一接触片と第二接
触片とを形成してなる弾性を有するコンタクトピンが装
着されたICソケットにおいて、前記第一接触片には自
由端部に上方から内側に傾斜するテーパー部を設けてそ
の下部に凸形状をなした第一接触部を形成し、前記第二
接触片にはその自由端部に上方から内側に傾斜するテー
パー部を設けると共に該テーパー部上部に第一接触片と
係合する係合部を設ける一方、下部に凸形状をなす第二
接触部を形成したことを特徴とするJベンド型リードを
有するICパッケージ用ソケット。
1. An IC mounted with an elastic contact pin formed by bifurcating upward to form a first contact piece and a second contact piece for contacting a J-bend type lead of an IC package. In the socket, the first contact piece is provided with a taper portion inclined from the upper side to the inner side at a free end thereof, and a convex first contact portion is formed at a lower portion thereof, and the second contact piece is provided with the free portion. The end portion is provided with a taper portion that is inclined from the upper side to the inner side, and the upper portion of the taper portion is provided with an engagement portion that engages with the first contact piece, while the lower portion is formed with a convex second contact portion. An IC package socket having a J-bend type lead.
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