JPH08337499A - β−C3N4薄膜を含むデバイス - Google Patents
β−C3N4薄膜を含むデバイスInfo
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Abstract
ズマ化学気相輸送(法)を用いて、単相β−C3N4結晶
体の連続的な薄膜を作成する方法を見いだした。当該薄
膜は、基板を保護するに有用な、硬質で、半透明なナノ
結晶体である。
Description
含むデバイス及び、そのようなデバイスを作成する方法
に関する。当該薄膜は、基板に半透明の材料による保護
層を提供するものであり、この材料の材質は、ダイヤモ
ンドの硬さを超えることも可能な硬さ、高いエネルギー
バンドギャップ、紫外線(UV)透過性を有するもので
ある。そのような薄膜は、マイクロ波プラズマ化学気相
輸送(法)により基板上に形成されることができる。
3N4は、α−C3N4及びβ−C3N4として示される、2
つの考えられる相として存在することが可能である。β
−C3N4の結晶は、作成されることが可能とすれば、ダ
イヤモンドの硬さを超える硬さ、高いエネルギーバンド
ギャップ、紫外線(UV)への透過性といったような、
特殊な性質をもつであろうと、長くにわたり予見されて
きた。残念なことに、このような材料を合成する試みの
結果として、非晶質体(アモルファス)の材料あるいは
炭素に富んだ不純な相のみが生成されてきた。
続的な被膜(コーティング)は、これまで得られたこと
がなく、予見されていた特性を示す薄膜は実現されたこ
とがなかった。
は、マイクロ波プラズマ化学気相輸送(法)を用いて、
単相β−C3N4結晶体の連続的な薄膜を作成する方法を
見いだした。当該薄膜は、基板を保護するのに有用な、
硬質で、半透明なナノ結晶体の薄膜である。
連続的な薄膜120で被膜された表面110を有してい
る基板17の断面図である。薄膜120の材質は、炭素
43%、窒素49−54%、及び空気中では、酸素3−
9%という典型的な化学量を有するC3N4の理想的な組
成に近いものである。この薄膜は、黄色あるいは薄緑色
の配色をしており、半透明である。単相β−C3N4の結
晶化及び格子間隔は、当該薄膜からの電子(線)の回折
により現される。
供できる、シリコンのような半導体や、当該薄膜が、硬
質切削工具あるいは耐磨耗性の表面を提供できる、鋼鉄
のような金属とすることが可能である。半導体あるいは
絶縁性基板上では、当該薄膜はまた、紫外線の入射を許
容する保護窓としても有用である。
装置を例示するものである。この装置は、石英製の窓の
ようなマイクロ波透過性の壁12を有する排気可能なチ
ャンバ11からなるプラズマ反応器10を含んでいる。
当該反応器は、Vactronic Laboratories製Model M-60の
一部を変更したものである。チャンバ11内では、ボロ
ン窒化物(ボロンナイトライド)のプレートの台14に
支持された炭素(グラファイト)のディスク13、及び
セラミック柱16により水平に支持された炭素(グラフ
ァイト)のフィラメント15が回転可能な底板25上に
据え付けられている。基板17は、ダクト18内に配置
されており、当該ダクトは、ビューポート(視界孔)1
9をチャンバ11の壁へつなげている。グラファイトの
フィラメント及びシリコンの切片は、キャビィティ(中
空部)の中心線に沿って、基板の上部7−15mmにフ
ィラメントがあるように合わせられている。
エネルギーは、別個にあるいは同時に、2つのプラズマ
モードを生成することが可能である。第一モードのプラ
ズマ20は、温度領域900−1050℃で、フィラメ
ントの中心領域と幅広く反応するものである。第二モー
ドのプラズマ21は、温度領域650−850℃で、フ
ィラメントの自由端において生成されるものである。
22が備えられている。当該注入口を通して、幾種類か
の異なったガスが、当該反応器内に導入されることが可
能である。各ガスの流率は、流率制御器(ここでは示さ
れていない。)により、独立に制御されることが可能で
ある。当該反応器はまた、下流部分にポンプシステム
(ここでは示されていない。)が備えられている。ガス
は、出口23及びスロットル(ここでは示されていな
い。)を通して、当該反応器からポンプにより外部へ排
出されることが可能である。ここで、望ましいガスは、
窒素及びヘリウムである。
メータとしては、円筒型TM01モードでの650Wのマ
イクロ波出力、50−200sccmの窒素流量、10
0−300sccmのヘリウム流量である。望ましい流
量比としては、N2/Heで33−60%の範囲である。
中心領域でのグラファイト温度は、650−900℃で
あり、自由端では650−900℃である。基板温度
は、300−500℃であると概算される。
窒素につき、Heについては200sccm、N2につ
いては75sccmの所定流率に設定する必要がある。
当該反応器の圧力は120torrという所定のレベル
に設定されており、ガス及び圧力についての制御器のス
ウィッチが入れられる。流量及び圧力が安定するまで
は、スロットルが一定の圧力領域に反応器を維持し、す
べてのガスは一定流率を維持している。
が入れられ、第一及び第二モードで、プラズマが点火さ
れる。これらの2つのモードのプラズマは、600−1
100℃の範囲での温度にグラファイトのフィラメント
を加熱し、β−C3N被膜の合成が開始する。
マイクロ波プラズマによる、CN*のような炭素窒素ラ
ジカルの生成によるものと考えている。CN*は、β−
C3N4の結晶化へと導く鍵となる前駆物質であると信じ
られている。CN*種(反応種)のそれぞれは、N(窒
素原子)側で2個までの、C(炭素原子)側で3個まで
の不対電子を、提供することが可能である。従って、β
−C3N4格子構造を形成すべく、CN*種(反応種)を
共に結合させるという、強い傾向を備えているのであ
る。このような析出は、温度勾配(600−1100
℃)の低域部末端において生じるのである。
ロ波出力の高電圧のスウィッチは切られる。当該反応器
が冷却するまで、ガス流量は維持される。冷却後は、各
ガスは止められ、当該反応器は排気(換気)される。
に対する明らかな証拠を示した。図3は、当該薄膜につ
いてのラザフォード後方散乱スペクトロスコピー(分光
法)(RBS)による典型的なスペクトルである。RU
MPフィッティングが、炭素43%、窒素54%、酸素
3%という組成を示している。
クトロスコピー(分光法)(XPS)による、畳込みを
解いたスペクトルである。これは、C(炭素原子)1S
軌道の3つの特徴を表している。すなわち、C−C(炭
素間結合)と解釈される、285.0eVでの特徴は、
C(炭素原子)1S軌道の強度の16%を占めている。
288.0eVでの特徴は、C−N(炭素窒素結合)の
形成によるものであり、C(炭素原子)1S軌道の強度
の67%を占めている。289.7eVでの3番目の特
徴は、おそらく酸素との反応を反映しているものであ
り、C(炭素原子)1S軌道の強度の17%を占めてい
る。
クトロスコピー(分光法)(XPS)による、畳込みを
解いたスペクトルであり、N(窒素原子)1S軌道のス
ペクトルにおける2つの特徴を示している。398.6
eVにおける低い方のエネルギーでの特徴は、N1によ
るものであり、強度の59%を占めている。400.5
eVにおける高い方のエネルギーでの特徴は、N2によ
るものであり、強度の41%を占めている。
りとられた、当該薄膜の断面像である。底部ではアモル
ファス層が成長しており、上部では結晶体層が成長して
いる。成長の形態は、多角柱状であり、境界部ははっき
りしている。
の、暗視野部のTEMによる画像である。図7は、連続
的な上部層の結晶化及び、底部上で成長したアモルファ
ス層内に留まっている、個々のナノ結晶(微小な結晶)
を示している。
(線)の回折パターンである。断面及び平面による、電
子(線)の回折データは、表1に挙げられている。3つ
のピークは、β−C3N4の所定の格子間隔に厳密に適合
している。すなわち、β−C3N4の<200>に対応し
て、2.78オングストローム、<111>に対応し
て、1.96オングストローム、<301>に対応し
て、1.49オングストロームである。 表1(以下、A:オングストロームとする。) 断面(A) 平面(A) 計算値(A)(注) <hkl> 3.21 3.215 110 2.80 2.784 200 2.53 2.53 2.46 001 2.06 2.11 2.104 210 1.99 1.953 111 1.86 1.84 1.856 300 1.54 1.54 1.544 310 1.49 1.481 301 1.39 1.392 400 1.323 1.308 311 1.283 1.278 1.278 320 1.229 1.230 002 1.209 1.211 401 1.147 1.149 112 1.133 1.134 321 1.112 1.114 500 1.089 0.089 1.089 411 1.056 1.052 420 0.834 0.838 521 0.809 0.808 332 (注)六方格子(六方晶系格子)のパラメータとしては、a=6.43A、c= 2.38Aを元にした。
クロ波プラズマ反応により、β−C3N4の連続的な結晶
体薄膜が、基板上に合成された。不均一化学反応が、C
N*のような活性化炭素窒素ラジカルを生成するのであ
る。これらの(反応)種が、それ以後の結晶化へと導く
前駆物質としてふるまうのである。このような技術にお
いては、スパッタリング、除去、グラファイトの熱解離
は必要とされない。炭素窒化物化合物の析出は、炭素窒
素ラジカル前駆物質のプラズマ領域からの拡散によるク
ウェンチング(急冷)の結果である。ラジカルの不対電
子は、各(反応)種を結合させ、結晶を形成する傾向が
ある。マイクロ波プラズマは、適切な丁度よい温度(6
00−1100℃)でラジカル前駆物質の生成を提供
し、β−C3N4を形成するのである。
例を表すことのできる、多くの考えられる特定の実施例
のうち、ごく僅かについての例示であるに過ぎないこと
は理解されるべきである。当該技術分野の当業者によ
り、本発明の技術思想及び保護範囲から離れることな
く、膨大かつ変化に富んだ他の配置をなすことが可能で
ある。
超える硬さ、高いエネルギーバンドギャップ、紫外線
(UV)透過性といった、特殊な性質を有することが予
見されるβ−C3N4結晶体について、従来実現されてい
なかった、連続的な薄膜の作成及び、当該薄膜による被
膜が可能となった。
た表面を有する基板の断面図である。
有用な装置の図式による例図である。
ド後方散乱スペクトルである。
光電子スペクトルである。
光電子スペクトルである。
鏡)による顕微鏡写真である。
鏡)による顕微鏡写真である。
る。
Claims (7)
- 【請求項1】 表面(110)を有し、前記表面(1
10)の一部に固着した、β−C3N4結晶体の連続的な
薄膜(120)を有する基板(17)を含むことを特徴
とするデバイス。 - 【請求項2】 前記基板(17)が半導体を含むこと
を特徴とする請求項1のデバイス。 - 【請求項3】 前記基板(17)が金属を含むことを
特徴とする請求項1のデバイス。 - 【請求項4】 (A)基板(17)を用意するステップ
と、 (B)前記基板(17)を、炭素(15)及び、窒素を
含むガスを内部に含んでいるプラズマ反応器(10)内
に配置するステップと、 (C)前記反応器内でプラズマ(20、21)を形成す
るステップと、前記プラズマ(20、21)は前記炭素
(15)を600−1100℃の範囲の温度に加熱し、
炭素窒素ラジカルを生成し、 (D)前記ラジカルがプラズマ領域外へ拡散し、前記基
板(17)上にβ−C3N4として結晶化させるステップ
と、を含むことを特徴とする、β−C3N4の付着薄膜で
前記基板(17)を被膜する方法。 - 【請求項5】 窒素を含む前記ガスが、窒素及びヘリ
ウムの混合体を含むものであることを特徴とする請求項
4の方法。 - 【請求項6】 前記炭素が、グラファイトであること
を特徴とする請求項4の方法。 - 【請求項7】 前記ラジカルが、CN*を含んでいる
ことを特徴とする請求項4の方法。
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