JPH08335336A - Spin coating method and device - Google Patents

Spin coating method and device

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JPH08335336A
JPH08335336A JP14044495A JP14044495A JPH08335336A JP H08335336 A JPH08335336 A JP H08335336A JP 14044495 A JP14044495 A JP 14044495A JP 14044495 A JP14044495 A JP 14044495A JP H08335336 A JPH08335336 A JP H08335336A
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JP
Japan
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substrate
coating
cowl
spin
volatile components
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JP14044495A
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Japanese (ja)
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Atsushi Sato
篤 佐藤
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Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
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Abstract

PURPOSE: To suppress the influence of the air flow generated according to the suction of the volatile components of a coating material and to form uniform coating films on a substrate by providing a cowl with plural suction pipelines for absorbing the volatile components of the coating material. CONSTITUTION: This apparatus has a turn table 3 horizontally rotating a substrate 2, the cowl 4 disposed to enclose the turn table 3 and the plural suction pipelines 5 which are disposed at the cowl 4 and suck the volatile components of the coating material in the rotating tangent direction on the outer periphery the substrate 2. A spin coating treatment is executed by setting the substrate 2 on the turn table 3, horizontally rotating the turn table and dropping the coating material onto the surface of the substrate 2 at the time of forming the coating film on the surface of the substrate 2. At this time, the volatile components of the coating material are sucked through plural suction pipelines 5 in rotating tangent direction on the outer periphery of the substrate 2. Then, the flow of the volatile components onto the rotating substrate 2 is surely suppressed and the incoming of the splashing coating material to above the substrate 2 is surely suppressed a well. The uniform coating film is thus formed on the surface of the substrate 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、スピンコート処理、特
に、コンパクトディスクやビデオディスク等の光ディス
クのメタルマスターの作製工程におけるスピンコート処
理に用いて好適な、スピンコート方法及び装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin coating method and apparatus suitable for use in spin coating processing, particularly spin coating processing in the manufacturing process of a metal master of an optical disc such as a compact disc or a video disc.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンパクトディスクや、ビデオディスク
等の光ディスクを製造するためのメタルマスターは、例
えば、以下のようにして作製されている。すなわち、ま
ず、表面が平滑なガラス基板にポジ型フォトレジストを
均一な厚さとなるようにコートし、乾燥後にレーザー光
線を用いてフォトレジスト層に情報信号に従った感光部
分を形成する。次いで、これを現像液で現像することに
より感光部分を溶解させて情報信号ピットを形成し、情
報記録原盤を得る。次いで、無電解ニッケルめっきを施
して情報記録原盤表面を導電化処理し、その後、約60
℃に設定されためっき液内に浸漬してニッケル層を電鋳
により形成する。そして、電鋳後に基板を引き上げて、
めっき液を洗い流し、乾燥後に形成したニッケル層を剥
離して所定コート処理を行い、目的とするメタルマスタ
ーを得ている。
2. Description of the Related Art A metal master for producing an optical disc such as a compact disc or a video disc is produced as follows, for example. That is, first, a glass substrate having a smooth surface is coated with a positive photoresist to have a uniform thickness, and after drying, a laser beam is used to form a photosensitive portion according to an information signal on the photoresist layer. Then, by developing this with a developing solution, the photosensitive portion is dissolved to form information signal pits, and an information recording master is obtained. Next, electroless nickel plating is applied to the surface of the information recording master plate to make it conductive, and then about 60
The nickel layer is formed by electroforming by immersing it in a plating solution set to ℃. Then, after electroforming, pull up the substrate,
The plating solution is washed away, the nickel layer formed after drying is peeled off, and a predetermined coating treatment is performed to obtain the intended metal master.

【0003】斯かるマスタリング工程を一連に行う装置
に関する従来技術としては、特開平6−195764号
公報に記載のマスタリング装置が知られている。このマ
スタリング装置は、上記のメタルマスターの作製工程を
各工程毎に行う複数のユニットを、一つの密封されたハ
ウジング内に配設するとともに、その内部を無塵状態に
保つクリーナー及び上記各ユニット間に渡って基材を搬
送する自動搬送機構を付設し、省力化を図るとともに生
産性を向上させるものである。
As a prior art relating to an apparatus for performing such a mastering process in series, a mastering apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-195764 is known. In this mastering device, a plurality of units that perform the above-described metal master manufacturing steps for each step are arranged in one sealed housing, and a cleaner that keeps the inside of the housing dust-free and the unit An automatic transport mechanism for transporting the base material over the entire length is attached to save labor and improve productivity.

【0004】上記マスタリング装置において、基板表面
へのフォトレジスト層の形成工程や、無電解めっき工程
等の種々の工程におけるスピンコート処理に使用される
スピンコート装置は、図4に示すように、基板10を水
平回転させるターンテーブル11と、このターンテーブ
ル11を囲繞するように配設されたカウル12とを備
え、更にこのカウル12の外周縁部の一カ所に、塗布剤
の揮発成分を吸引する吸引管路13を設けた構成であ
る。そして、スピンコートの際に、塗布剤の揮発成分を
上記吸引管路13を通じて強制的に排気している。
In the above mastering apparatus, a spin coater used for spin coat treatment in various steps such as a step of forming a photoresist layer on the surface of a substrate and an electroless plating step, as shown in FIG. A turntable 11 for horizontally rotating the turntable 10 and a cowl 12 arranged so as to surround the turntable 11 are provided. Further, a volatile component of the coating agent is sucked into one place of an outer peripheral edge portion of the cowl 12. This is a configuration in which a suction conduit 13 is provided. Then, during spin coating, the volatile components of the coating agent are forcedly exhausted through the suction conduit 13.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スピン
コート装置では、カウル12に設けられた吸引管路13
によって排気する際に、図5の矢印で示すような、基板
10の上方を経由して吸引管路13に向かう気流が発生
するため、上記カウル12における上記吸引管路13と
対向する箇所に飛散して跳ね返った塗布剤の一部が、ス
ピンコート処理を行っている基板10の上方に飛来して
塗膜の均一な形成に悪影響を及ぼしていた。
By the way, in the above spin coater, the suction pipe line 13 provided in the cowl 12 is provided.
When the gas is exhausted by the air flow, as shown by an arrow in FIG. 5, an air flow is generated toward the suction pipeline 13 via the upper side of the substrate 10, so that the air is scattered to a portion of the cowl 12 facing the suction pipeline 13. Then, a part of the coating material that bounced back and flew over the substrate 10 on which the spin coating process was performed, and adversely affected the uniform formation of the coating film.

【0006】従って、本発明の目的は、塗布剤の揮発成
分の吸引に伴って発生する気流の影響を抑えて基板に均
一な塗膜を形成することができるスピンコート方法及び
装置を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a spin coating method and apparatus capable of forming a uniform coating film on a substrate while suppressing the influence of the air flow generated by the suction of the volatile components of the coating agent. It is in.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明は、基板を水平回転させつつ該基板の盤面に塗布
剤を滴下して該盤面に塗膜を形成するスピンコート方法
において、上記塗布剤の揮発成分を、上記基板の外周に
おける回転接線方向に吸引することを特徴とするスピン
コート方法を提供することにより、上記目的を達成した
ものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a spin coating method for forming a coating film on a board surface of a board by horizontally dropping the coating agent on the board surface of the board. The above object is achieved by providing a spin coating method characterized in that the volatile component of the coating agent is sucked in the rotational tangential direction on the outer periphery of the substrate.

【0008】本発明の請求項2に記載の発明は、本発明
のスピンコート方法を実施するのに用いて好適な装置と
して、基板を水平回転させるターンテーブルと、該ター
ンテーブルを囲繞して配設されたカウルとを備えたスピ
ンコート装置において、上記カウルに、塗布剤の揮発成
分を上記基板の外周における回転接線方向に吸引する複
数の吸引管路を設けたことを特徴とするスピンコート装
置を提供するものである。
The invention according to claim 2 of the present invention is, as an apparatus suitable for carrying out the spin coating method of the present invention, a turntable for horizontally rotating a substrate and a turntable surrounding the turntable. A spin coating apparatus including a cowl provided, wherein the cowl is provided with a plurality of suction conduits for sucking a volatile component of a coating agent in a rotational tangential direction on an outer periphery of the substrate. Is provided.

【0009】[0009]

【作用】本発明の請求項1に記載のスピンコート方法に
おいては、塗布剤の揮発成分が、上記基板の外周におけ
る回転接線方向に吸引されるため、回転している基板上
への揮発成分の流れが確実に抑えられる。従って、飛散
した塗布剤の基板上方への飛来も確実に抑えられる。
In the spin coating method according to the first aspect of the present invention, since the volatile components of the coating agent are sucked in the direction of the tangential line on the outer periphery of the substrate, the volatile components of the volatile components on the rotating substrate are absorbed. The flow is surely suppressed. Therefore, the scattering of the scattered coating material above the substrate can be reliably suppressed.

【0010】本発明の請求項2に記載のスピンコート装
置においては、ターンテーブルに基板をセットして水平
回転させ、基板の盤面に塗布剤を滴下してスピンコート
処理を行うが、この際に揮発する塗布剤の揮発成分は、
上記カウルに設けられた複数の吸引管路を通じて、上記
基板の外周における回転接線方向に吸引される。従っ
て、回転している基板上への揮発成分の流れが確実に抑
えられ、飛散した塗布剤の基板上方への飛来も確実に抑
えられる。
In the spin coater according to the second aspect of the present invention, the substrate is set on the turntable and horizontally rotated, and the coating agent is dropped on the board surface of the substrate to perform the spin coat process. The volatile components of the coating agent that volatilize are
The suction is performed in the rotational tangential direction on the outer periphery of the substrate through a plurality of suction conduits provided in the cowl. Therefore, the flow of the volatile component onto the rotating substrate can be surely suppressed, and the scattering of the scattered coating agent above the substrate can be surely suppressed.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面を参照しな
がら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0012】図1〜図3は、本発明に係るスピンコート
装置の一実施例を示したものである。図において符号1
はスピンコート装置、2は基板を示している。
1 to 3 show an embodiment of a spin coater according to the present invention. In the figure, reference numeral 1
Indicates a spin coater, and 2 indicates a substrate.

【0013】図1及び図3に示したように、上記スピン
コート装置1は、基板2を水平回転させるターンテーブ
ル3と、ターンテーブル3を囲繞して配設されたカウル
4とを備えている。また、上記カウル4には、塗布剤の
揮発成分を上記基板2の外周における回転接線方向に吸
引する3本の吸引管路5が等間隔をおいて設けられてい
る。ここで、回転接線方向とは、基板の回転方向に対し
て前方となる基板の外周における接線方向(例えば、図
3における矢印Dの方向)をいう。
As shown in FIGS. 1 and 3, the spin coater 1 comprises a turntable 3 for horizontally rotating the substrate 2 and a cowl 4 surrounding the turntable 3. . Further, the cowl 4 is provided with three suction pipe lines 5 at equal intervals for sucking the volatile component of the coating agent in the rotational tangential direction on the outer periphery of the substrate 2. Here, the rotational tangential direction means a tangential direction on the outer periphery of the substrate which is in front of the rotational direction of the substrate (for example, the direction of arrow D in FIG. 3).

【0014】上記スピンコート装置1を更に詳しく説明
すると、上記ターンテーブル3は、駆動モーター(図示
せず)によって軸周りに回転するシャフト30と、この
シャフト30の上端部に固定されてシャフト30ととも
に回転するテーブル31と、このテーブル31上に基板
2を吸引して固定する真空吸引チャック(図示せず)と
を備えている。そして、テーブル31上に基板2を載置
して吸引チャックした状態で、スピンコート処理を行う
基板2を一定の回転速度で平面視して時計回りに水平回
転できるようになしてある。
The spin coater 1 will be described in more detail. The turntable 3 includes a shaft 30 that is rotated around an axis by a drive motor (not shown), and is fixed to the upper end of the shaft 30 together with the shaft 30. The rotating table 31 and a vacuum suction chuck (not shown) for sucking and fixing the substrate 2 on the table 31 are provided. Then, with the substrate 2 placed on the table 31 and suction-chucked, the substrate 2 to be spin-coated can be horizontally rotated clockwise in plan view at a constant rotation speed.

【0015】上記カウル4は、飛散防止壁部41、42
及び飛散防止壁部41の内側に設けられた廃液溝43を
備えたメインカウル40と、テーブル31の周縁部の下
方に配設されて飛散した塗布剤を上記廃液溝43に導く
サブカウル44とを備えている。
The cowl 4 has shatterproof wall portions 41 and 42.
And a main cowl 40 provided with a waste liquid groove 43 provided inside the scattering prevention wall portion 41, and a sub cowl 44 arranged below the peripheral portion of the table 31 to guide the scattered coating agent to the waste liquid groove 43. I have it.

【0016】上記飛散防止壁41は、上記その上端部が
中心に向かって傾斜する傾斜部41aを有している。こ
の傾斜部41aの中間部には、図2に示したように、回
転する基板2の上面の高さ位置より僅かに高い位置にお
いて外側に膨出する膨出部41bが形成されており、基
板2の回転に伴って飛散する塗布剤を、膨出部の内面に
沿わせて廃液溝43に導くことによって、当該飛散防止
壁部41に飛散してきた塗布剤の跳ね返りを確実に抑え
るようになしてある。
The shatterproof wall 41 has an inclined portion 41a whose upper end is inclined toward the center. As shown in FIG. 2, a bulging portion 41b bulging outward at a position slightly higher than the height position of the upper surface of the rotating substrate 2 is formed in the middle of the inclined portion 41a. By guiding the coating agent scattered along with the rotation of 2 to the waste liquid groove 43 along the inner surface of the bulging portion, it is possible to surely suppress the rebound of the coating agent scattered to the scattering prevention wall portion 41. There is.

【0017】上記飛散防止壁42には、等間隔をおいて
楕円形状の吸引孔42aが3カ所設けられており、これ
らの吸引孔42aを通じて気流が後述する吸引管路5に
導かれるようになしてある。
The shatterproof wall 42 is provided with three elliptical suction holes 42a at equal intervals, and the airflow is guided to the suction conduit 5 described later through these suction holes 42a. There is.

【0018】上記廃液溝43の底面部には、廃液タンク
(図示せず)に通じる3本の廃液管路45が連設されて
おり、飛散した塗布剤を同廃液タンクに回収できるよう
になしてある。
On the bottom surface of the waste liquid groove 43, three waste liquid pipes 45 leading to a waste liquid tank (not shown) are connected in series so that the scattered coating agent can be collected in the waste liquid tank. There is.

【0019】上記吸引管路5は、一端部が上記飛散防止
壁42における上記吸引孔42aの位置において連結さ
れるとともに、他端部が負圧源(図示せず)に連結され
た吸引パイプ50から構成されている。上記吸引パイプ
50は、上記吸引孔42aから基板2の外周における回
転接線方向に水平に所定長さ延設されてから下方に折曲
されており、これによって、当該吸引管路5を通じた塗
布剤の揮発成分の吸引を安定的に行えるようになしてあ
る。
One end of the suction pipe 5 is connected at the position of the suction hole 42a in the shatterproof wall 42, and the other end is connected to a negative pressure source (not shown). It consists of The suction pipe 50 is horizontally extended by a predetermined length in the rotational tangential direction on the outer circumference of the substrate 2 from the suction hole 42a and then bent downward, whereby the coating agent passing through the suction pipe line 5 is formed. The volatile components of are sucked in stably.

【0020】なお、図には示していないが、上記スピン
コート装置1には、塗布剤を基板2の盤面に滴下する滴
下手段や、スピンコート後に必要に応じて洗浄を行う洗
浄手段、基板保持の吸着装置等の付帯設備が付設されて
いる。そして、基板2の盤面に所定の塗布剤を一定の滴
下速度で滴下して均一な塗膜形成を行うとともに、塗膜
形成後に必要に応じて種々の後工程を行えるようになし
てある。
Although not shown in the figure, the spin coater 1 has a dropping means for dropping the coating material onto the board surface of the substrate 2, a washing means for performing washing as necessary after spin coating, and a substrate holding means. Additional equipment such as the adsorption device is attached. Then, a predetermined coating agent is dropped onto the board surface of the substrate 2 at a constant dropping speed to form a uniform coating film, and various post-processes can be performed after the coating film formation as required.

【0021】次に本発明に係るスピンコート方法の手順
を、上記スピンコート装置1によるスピンコートの手順
に基づいて説明する。
Next, the procedure of the spin coating method according to the present invention will be described based on the procedure of the spin coating by the above spin coating apparatus 1.

【0022】まず、図1に示すように、ターンテーブル
3に基板を載置して吸引チャックし、ターンテーブル3
を所定の速度で水平回転させる。そして、上記負圧源
(図示せず)を作動させ、基板2の回転に伴って生じる
気流を、上記吸引管路5を通じて、基板2の外周におけ
る回転接線方向に吸引する(図3参照)。
First, as shown in FIG. 1, the substrate is placed on the turntable 3 and suction chucked.
Is horizontally rotated at a predetermined speed. Then, the negative pressure source (not shown) is actuated, and the airflow generated with the rotation of the substrate 2 is sucked through the suction pipe line 5 in the rotational tangential direction on the outer periphery of the substrate 2 (see FIG. 3).

【0023】基板2の回転速度が所定の回転速度に達し
たところで、上記図示しない滴下手段を作動させて塗布
剤の滴下を開始する。この際、滴下された塗布剤の揮発
成分は、基板2の外周における接線方向の気流に乗って
上記吸引管路5を通じて吸引排気される。また、滴下さ
れた塗布剤の一部が基板2の回転に伴う遠心力によって
上記カウル4の飛散防止壁41に飛散するが、上記膨出
部41bの内面を通じて下方に導かれ、上記廃液管路5
を通じて排出されるので、飛散防止壁部41からの塗布
剤の跳ね返りに伴う塗布剤の基板上方への飛来も確実に
抑えられる。
When the rotation speed of the substrate 2 reaches a predetermined rotation speed, the dropping means (not shown) is activated to start dropping the coating agent. At this time, the volatile component of the dropped coating material is carried by the air flow in the tangential direction on the outer periphery of the substrate 2 and sucked and exhausted through the suction pipe line 5. Further, a part of the dropped coating material scatters on the scattering prevention wall 41 of the cowl 4 due to the centrifugal force caused by the rotation of the substrate 2, but is guided downward through the inner surface of the bulging portion 41b, and the waste liquid conduit 5
Therefore, the scattering of the coating agent from the scattering prevention wall portion 41 due to the splashing of the coating agent over the substrate can be surely suppressed.

【0024】そして、所定厚さの塗膜を形成した後に、
必要に応じて洗浄などの後処理を行って、スピンコート
処理を終了する。
After forming a coating film having a predetermined thickness,
If necessary, post-treatment such as cleaning is performed, and the spin coating treatment is completed.

【0025】以上説明したように、本実施例のスピンコ
ート装置1及び同装置1を用いた本発明のスピンコート
方法の実施によれば、塗布剤の揮発成分の吸引に伴って
発生する気流の影響を抑えて基板2に均一な塗膜を形成
することができる。
As described above, according to the spin coating apparatus 1 of this embodiment and the spin coating method of the present invention using the apparatus 1, the air flow generated by the suction of the volatile components of the coating agent A uniform coating film can be formed on the substrate 2 while suppressing the influence.

【0026】本発明に係るスピンコート方法において使
用する基板や塗布剤は、従来からスピンコートに使用さ
れる通常のものを使用することができ、例えば、本発明
をコンパクトディスクやビデオディスクのメタルマスタ
ーの作製工程におけるスピンコート処理に適用する場合
には、上記基板として、ガラス等が挙げられ、また、上
記塗布剤として、フォトレジスト、表面処理プライマー
等が挙げられる。
As the substrate and the coating material used in the spin coating method according to the present invention, those which have been conventionally used for spin coating can be used. For example, the present invention can be applied to a metal master of a compact disc or a video disc. In the case of applying to the spin coating treatment in the manufacturing process of 1., the substrate may be glass or the like, and the coating agent may be photoresist, surface treatment primer or the like.

【0027】本発明に係るスピンコート方法において、
基板の回転速度は、特に限定されるものではないが、例
えば、本発明をコンパクトディスクやビデオディスクの
メタルマスターの作製工程における種々のスピンコート
処理に適用する場合には、基板の回転速度は、10〜3
00rpm程度とすることが好ましい。また、上記塗布
剤の揮発成分を、上記基板の外周における回転接線方向
に吸引する際の吸引速度は、特に限定されるものではな
いが、本発明をコンパクトディスクやビデオディスクの
メタルマスターの作製工程における種々のスピンコート
処理に適用する場合には、各吸引管路からの吸引速度
を、2000リットル/分程度とすることが好ましい。
In the spin coating method according to the present invention,
Although the rotation speed of the substrate is not particularly limited, for example, when the present invention is applied to various spin coating processes in the manufacturing process of the metal master of a compact disc or a video disc, the rotation speed of the substrate is 10-3
It is preferably about 00 rpm. Further, the suction speed at the time of sucking the volatile component of the coating agent in the rotation tangential direction on the outer periphery of the substrate is not particularly limited, but the present invention is a process for producing a metal master of a compact disc or a video disc. In the case of applying to various spin coat treatments in 1., it is preferable that the suction speed from each suction pipe line is about 2000 liters / minute.

【0028】本発明に係るスピンコート装置は、上記実
施例のスピンコート装置1に限定されるものではなく、
本発明の目的を逸脱しない範囲において、その寸法、形
状等を適宜変更することができる。
The spin coater according to the present invention is not limited to the spin coater 1 of the above embodiment,
The dimensions, shape, and the like can be appropriately changed without departing from the object of the present invention.

【0029】例えば、上記実施例のスピンコート装置1
では、カウル4の3箇所に吸引管路5を配設したが、吸
引管路の配設箇所は3カ所に限定されず、基板の寸法・
形状に応じてその配設箇所の数を4箇所あるいはそれ以
上に増やすこともできる。
For example, the spin coater 1 of the above embodiment
Then, the suction pipe lines 5 are arranged at three positions of the cowl 4, but the positions of the suction pipe lines are not limited to three, and the size of the substrate
Depending on the shape, the number of places to be arranged can be increased to four or more.

【0030】本発明に係るスピンコート方法は、上記実
施例のスピンコート装置1による実施に限定されるもの
でないことはいうまでもない。
Needless to say, the spin coating method according to the present invention is not limited to the spin coating apparatus 1 of the above embodiment.

【0031】本発明に係るスピンコート方法及び装置
は、コンパクトディスクやビデオディスクなどの光ディ
スクのメタルマスターの作製工程における種々のスピン
ートのほか、円板上のコーティング等の作製工程におけ
るスピンコート処理に特に好適である。
The spin coating method and apparatus according to the present invention is particularly suitable for spin coating in a manufacturing process of a metal master of an optical disc such as a compact disc or a video disc, as well as in a manufacturing process of coating on a disc. It is suitable.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明に係るスピンコート方法及び装置
によれば、以下の効果を奏することができる。請求項1
に記載のスピンコート方法によれば、塗布剤の揮発成分
の吸引に伴って発生する気流の影響を抑えて基板に均一
な塗膜を形成することができる。
According to the spin coating method and apparatus of the present invention, the following effects can be obtained. Claim 1
According to the spin coating method described in (1), it is possible to form a uniform coating film on the substrate while suppressing the influence of the air flow generated due to the suction of the volatile component of the coating agent.

【0033】請求項2に記載のスピンコート装置によれ
ば、上記効果を奏するスピンコート方法を好適に実施す
ることができる。
According to the spin coater of the second aspect, it is possible to preferably carry out the spin coat method which achieves the above effects.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るスピンコート装置の一実施例の要
部を側断面視した概略図である。
FIG. 1 is a schematic side cross-sectional view of a main part of an embodiment of a spin coater according to the present invention.

【図2】同実施例のスピンコート装置におけるカウルの
要部断面形状と、その基板に対する位置関係を示す概略
図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of a main part of a cowl and its positional relationship with respect to a substrate in the spin coater of the embodiment.

【図3】同実施例のスピンコート装置における気流を示
した概略図である。
FIG. 3 is a schematic view showing an air flow in the spin coater of the same embodiment.

【図4】従来のスピンコート装置の要部を断面視した概
略図である。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a main part of a conventional spin coater.

【図5】従来のスピンコート装置における気流を示した
概略図である。
FIG. 5 is a schematic view showing an air flow in a conventional spin coater.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スピンコート装置 2 基板 3 ターンテーブル 4 カウル 5 吸引管路 1 spin coater 2 substrate 3 turntable 4 cowl 5 suction line

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板2を水平回転させつつ該基板2の盤
面に塗布剤を滴下して該盤面に塗膜を形成するスピンコ
ート方法において、 上記塗布剤の揮発成分を、上記基板2の外周における回
転接線方向に吸引することを特徴とするスピンコート方
法。
1. A spin coating method of forming a coating film on a board surface of the board 2 while horizontally rotating the board 2 by forming a coating film on the board surface. The method of spin coating characterized in that suction is carried out in the rotational tangential direction.
【請求項2】 基板2を水平回転させるターンテーブル
3と、該ターンテーブル3を囲繞して配設されたカウル
4とを備えたスピンコート装置において、 上記カウル4に、塗布剤の揮発成分を上記基板2の外周
における回転接線方向に吸引する複数の吸引管路5を設
けたことを特徴とするスピンコート装置。
2. A spin coater comprising a turntable 3 for horizontally rotating a substrate 2 and a cowl 4 surrounding the turntable 3, wherein a volatile component of a coating agent is applied to the cowl 4. A spin coater comprising a plurality of suction pipe lines 5 for sucking in a rotational tangential direction on the outer periphery of the substrate 2.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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