JPH08334426A - Pressure sensor - Google Patents
Pressure sensorInfo
- Publication number
- JPH08334426A JPH08334426A JP14091095A JP14091095A JPH08334426A JP H08334426 A JPH08334426 A JP H08334426A JP 14091095 A JP14091095 A JP 14091095A JP 14091095 A JP14091095 A JP 14091095A JP H08334426 A JPH08334426 A JP H08334426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- ceramic
- ceramic stem
- glass
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンを母材とする
半導体素子を圧力検出素子として用いる圧力センサに関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor using a semiconductor element having silicon as a base material as a pressure detecting element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、例えば特開昭５９−１５９５７
３号公報に示された従来の圧力センサの構成を示す断面
図である。2. Description of the Related Art FIG. 3 shows, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-15957.
It is sectional drawing which shows the structure of the conventional pressure sensor shown by the 3rd publication.
【０００３】この圧力センサは、圧力導入用のガラスチ
ューブ１をセラミック基盤２に設けられた凹部に同軸状
にろう付けしたものであり、セラミック基盤２およびガ
ラスチューブ１の通気孔を塞ぐようにシリコンを母材と
する圧力検出素子３が固着されている。また、４は導電
用端子、５はろう材、６はリード線、７，７′は金属ハ
ウジングである。In this pressure sensor, a glass tube 1 for introducing pressure is brazed coaxially to a concave portion provided in a ceramic base 2, and silicon is provided so as to close the ventilation holes of the ceramic base 2 and the glass tube 1. The pressure detection element 3 having a base material of is fixed. Further, 4 is a conductive terminal, 5 is a brazing material, 6 is a lead wire, and 7 and 7'are metal housings.
【０００４】以上のように構成された圧力センサは、第
１の圧力ＰA と第２の圧力ＰB との差圧を電気信号とし
て導電用端子４から出力する。そして、このような圧力
センサを用いて第１の圧力ＰA を検出する場合には、通
常、図示しない金属ダイヤフラムを用いて空間８を密閉
状態にし、その密閉された空間には、シリコンオイルや
フッ素化オイルが満たされた状態で圧力ＰA の検出が行
なわれている。The pressure sensor constructed as described above outputs the differential pressure between the first pressure P A and the second pressure P B from the conductive terminal 4 as an electric signal. When the first pressure P A is detected using such a pressure sensor, the space 8 is usually sealed with a metal diaphragm (not shown), and the sealed space is filled with silicone oil or The pressure P A is detected with the fluorinated oil filled.
【０００５】ここで、ガラスチューブ１と金属ハウジン
グ７′との間に、ガラスに対して同系で熱膨張係数の近
いセラミック基盤２が設けられている理由は、金属ハウ
ジング７，７′のプロジェクション溶接に係る残留歪、
ガラスチューブ１と金属ハウジング７′との熱膨張差に
より発生する応力、さらにサーマルヒステリシス等によ
り圧力検出素子３が影響を受けないようにするためであ
る。Here, the reason why the ceramic substrate 2 which is similar to glass and has a similar coefficient of thermal expansion is provided between the glass tube 1 and the metal housing 7'is that the projection welding of the metal housings 7 and 7'is performed. Residual strain,
This is to prevent the pressure detection element 3 from being affected by the stress generated by the difference in thermal expansion between the glass tube 1 and the metal housing 7 ', as well as thermal hysteresis.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサは上
記のように構成されているので、以下のような問題点が
あった。セラミック基盤２の上面から圧力検出素子３が
突出している構成となっているため、圧力検出素子３の
高さによって規制されているために、空間８の厚さをこ
れ以上薄くすることはできない。すなわち、金属ダイヤ
フラムによって密閉空間とされる空間８に満たされる封
入液の量をこれ以上少なくすることができない。ここ
で、封入液は膨張係数が大きいために、温度が高くなる
と、密閉空間８内の圧力が高まってしまう。従って、温
度が高くなると、検出すべき圧力ＰA に対する誤差が大
きくなる。以上から、従来の圧力センサでは、温度が変
化した場合には検出精度が悪くなるという問題点があっ
た。Since the conventional pressure sensor is constructed as described above, it has the following problems. Since the pressure detection element 3 projects from the upper surface of the ceramic substrate 2, it is restricted by the height of the pressure detection element 3, and therefore the thickness of the space 8 cannot be further reduced. That is, the amount of the filled liquid filled in the space 8 which is the closed space by the metal diaphragm cannot be further reduced. Here, since the filled liquid has a large expansion coefficient, when the temperature rises, the pressure in the closed space 8 increases. Therefore, as the temperature increases, the error with respect to the pressure P A to be detected increases. As described above, the conventional pressure sensor has a problem that the detection accuracy deteriorates when the temperature changes.
【０００７】また、圧力検出素子３はその構成上、導電
用端子４の高さにその表面の高さを一致させる必要があ
る。従って、従来の圧力センサでは導電用端子４がセラ
ミック基盤２から突出した構成となっている。このよう
な構成では、リード線６を接続するワイヤーボンディン
グ時の超音波溶接や圧接により導電用端子４が振動して
しまい、ワイヤーボンディングが不良になる虞れがあっ
た。Further, in terms of the structure of the pressure detecting element 3, the height of the surface of the pressure detecting element 3 needs to match the height of the conductive terminal 4. Therefore, the conventional pressure sensor has a structure in which the conductive terminal 4 projects from the ceramic substrate 2. In such a configuration, the conductive terminals 4 may vibrate due to ultrasonic welding or pressure contact during wire bonding for connecting the lead wires 6, and the wire bonding may be defective.
【０００８】さらに、従来の圧力センサでは、ガラスチ
ューブ１と金属ハウジング７′との熱膨張差により発生
する応力等の圧力検出素子３に対する影響をセラミック
基盤２を設けることによって緩和しているが、ガラスチ
ューブ１の底面および側面はセラミック基盤２にろう付
けされているために、このガラスチューブ１自体は、こ
の応力等の緩和にはほとんど寄与していない。Further, in the conventional pressure sensor, the influence on the pressure detecting element 3 such as the stress generated by the difference in thermal expansion between the glass tube 1 and the metal housing 7'is alleviated by providing the ceramic substrate 2. Since the bottom surface and side surfaces of the glass tube 1 are brazed to the ceramic substrate 2, the glass tube 1 itself does not contribute much to alleviation of the stress and the like.
【０００９】本発明は上記のような従来の問題点を解消
するためになされたもので、圧力検出素子が周囲に発生
する応力等による影響を受けにくく、封入液の量を少な
くすることができて温度が変化した場合にも検出誤差を
小さくすることができ、リード線のワイヤーボンディン
グ作業を歩留りよく確実に行なうことができる圧力セン
サを提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and the pressure detecting element is not easily affected by the stress generated in the surroundings and the amount of the enclosed liquid can be reduced. It is an object of the present invention to provide a pressure sensor that can reduce the detection error even when the temperature changes due to the temperature change and can reliably perform the wire bonding work of the lead wire with high yield.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧力センサ
は、下面に圧力検出素子が固着しているガラス台座の側
面と接触せず、かつ前記圧力検出素子の表面が底面と一
致するように前記ガラス台座および前記圧力検出素子を
収納する収納部が底部に形成されたハウジングと、前記
セラミックステムの底面との間に密閉された空間が形成
されるように前記ハウジングの底部に固着された金属ダ
イヤフラムとを備え、前記空間に封入液を満たしたもの
である。The pressure sensor according to the present invention does not contact the side surface of the glass pedestal having the pressure detecting element fixed to the lower surface thereof, and the surface of the pressure detecting element coincides with the bottom surface. A metal fixed to the bottom of the housing so that a sealed space is formed between the housing in which the housing for housing the glass pedestal and the pressure detecting element is formed in the bottom, and the bottom surface of the ceramic stem. A diaphragm is provided, and the space is filled with an enclosed liquid.
【００１１】[0011]
【作用】本発明における圧力センサは、圧力検出素子が
セラミックステムの底面から突出しておらず、セラミッ
クステムの底面と同一の平面に圧力検出素子の表面が位
置しているために、金属ダイヤフラムを用いて形成され
る密閉空間の体積を小さくすることができて封入液の量
を少なくすることができると共に、前記図３に示す従来
例の導電端子の上に接続するのではなく、安定している
セラミックステムの底面に作成された金メッキ等のメタ
ライジングされた固定電極にリード線のワイヤーボンデ
ィングを行なうことができる。さらに、ガラス台座はそ
の上面及び上面近くのわずかな範囲の側面のみがセラミ
ックステムと固着しているので、その上面に生じる応力
の圧力検出素子に対する影響は、ガラス台座自体によっ
て緩和される。In the pressure sensor of the present invention, since the pressure detecting element does not protrude from the bottom surface of the ceramic stem and the surface of the pressure detecting element is located on the same plane as the bottom surface of the ceramic stem, a metal diaphragm is used. It is possible to reduce the volume of the enclosed space formed as a result and to reduce the amount of the enclosed liquid, and it is stable instead of being connected to the conductive terminal of the conventional example shown in FIG. It is possible to wire-bond a lead wire to a metallized fixed electrode such as gold plating formed on the bottom surface of the ceramic stem. Further, since the glass pedestal is fixed to the ceramic stem only on the upper surface and a small side surface near the upper surface, the influence of the stress generated on the upper surface on the pressure detecting element is mitigated by the glass pedestal itself.
【００１２】[0012]
実施例１．以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の実施例１の構成を示す断面図で
ある。図１において、ステンレスまたは鋼鉄製のボディ
（ハウジング）１１には、セラミックステム１２を収納
する収納部１１ａと開口部１１ｂとが形成されている。
アルミナまたはＭｇＯやＳｉＯ2 等が混合されたアルミ
ナ系セラミックからなるセラミックステム１２には、バ
ックサイドパイプ１３、オイル封止パイプ１４および電
極ピン１５が銀ろう、半田、ガラス、接着材等で密封さ
れて組み付けられている。Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First Embodiment FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, a stainless steel or steel body (housing) 11 is formed with a storage portion 11a for storing the ceramic stem 12 and an opening portion 11b.
A ceramic stem 12 made of alumina or an alumina-based ceramic mixed with MgO, SiO 2 or the like is sealed with a backside pipe 13, an oil sealing pipe 14 and an electrode pin 15 with silver solder, solder, glass, adhesive or the like. Have been assembled.
【００１３】このセラミックステム１２の底部には、圧
力検出素子であるシリコン圧力素子１７およびガラス台
座１８を収納する収納部１２ａが設けられている。ここ
で、この収納部１２ａは、シリコン圧力素子１７の表面
がセラミックステム１２の底面とほぼ同一平面となるよ
うに設けられている。このように、シリコン圧力素子１
７の表面とセラミックステム１２の底面とがほぼ同一平
面となっているので、セラミックステム１２の底面と金
属ダイヤフラム２２との幅を従来に比して狭くすること
ができ、シリコンオイル２０の量を少なくすることがで
きる。An accommodating portion 12a for accommodating the silicon pressure element 17, which is a pressure detecting element, and the glass pedestal 18 is provided at the bottom of the ceramic stem 12. Here, the storage portion 12a is provided such that the surface of the silicon pressure element 17 is substantially flush with the bottom surface of the ceramic stem 12. Thus, the silicon pressure element 1
Since the surface of 7 and the bottom surface of the ceramic stem 12 are substantially flush with each other, the width between the bottom surface of the ceramic stem 12 and the metal diaphragm 22 can be made narrower than in the conventional case, and the amount of the silicone oil 20 can be reduced. Can be reduced.
【００１４】ガラス台座１８には、上面から下面に至る
貫通孔１８ａが設けられている。そして、ガラス台座１
８の下面には、貫通孔１８ａを塞ぐようにシリコン圧力
素子１７が陽極接合やガラスなどによって固着してい
る。また、このガラス台座１８の上面はセラミックステ
ム１２に固着している。さらに、このガラス台座１８の
側面とセラミックステム１２との間には隙間が存在して
いる。以後、シリコン圧力素子１７およびガラス台座１
８をシリコンチップと呼ぶ。The glass pedestal 18 is provided with a through hole 18a extending from the upper surface to the lower surface. And the glass pedestal 1
A silicon pressure element 17 is fixed to the lower surface of 8 by anodic bonding or glass so as to close the through hole 18a. The upper surface of the glass pedestal 18 is fixed to the ceramic stem 12. Further, there is a gap between the side surface of the glass pedestal 18 and the ceramic stem 12. After that, the silicon pressure element 17 and the glass pedestal 1
8 is called a silicon chip.
【００１５】１９はＡｌまたはＡｕからなるリード線、
２０は例えばステンレス製の金属ダイヤフラム２２とセ
ラミックステム１２によって密閉された空間に満たされ
る封入液であるシリコンオイルである。19 is a lead wire made of Al or Au,
Reference numeral 20 is, for example, silicone oil which is a filling liquid filled in a space sealed by a metal diaphragm 22 made of stainless steel and a ceramic stem 12.
【００１６】ここで、バックサイドパイプ１３は、シリ
コン圧力素子１７の上面に大気圧を導入するために設け
られた通気パイプであり、もしこの圧力センサを差圧セ
ンサとして用いる場合には、図示しない金属ダイヤフラ
ムを有する受圧部に接続すればよい。また、電極ピン１
５は、セラミックステム１２の底面に形成された電極パ
ッドを介してまたは直接リード線１９と接続されてい
る。そしてこの電極ピン１５は図示しない電気回路に接
続されている。Here, the backside pipe 13 is a ventilation pipe provided for introducing atmospheric pressure onto the upper surface of the silicon pressure element 17, and if this pressure sensor is used as a differential pressure sensor, it is not shown. It may be connected to a pressure receiving portion having a metal diaphragm. Also, the electrode pin 1
5 is directly connected to the lead wire 19 via an electrode pad formed on the bottom surface of the ceramic stem 12. The electrode pin 15 is connected to an electric circuit (not shown).
【００１７】２３は金属コネクタであり、この金属コネ
クタ２３には電気回路等を収納したケースに組付けるた
めの組付ネジ２３ａや圧力導入部の配管を取付けるため
の配管取付ネジ２３ｂが形成されている。なお、本実施
例においては、水や蒸気等の圧力も検出できるようにこ
の金属コネクタ２３の材質はステンレスにしてある。Reference numeral 23 is a metal connector, and the metal connector 23 is provided with an assembling screw 23a for assembling into a case accommodating an electric circuit or the like and a pipe attaching screw 23b for attaching a pipe of a pressure introducing portion. There is. In this embodiment, the metal connector 23 is made of stainless steel so that the pressure of water or steam can be detected.
【００１８】次に上記のように構成された本実施例の製
造方法について説明する。まず、ボディ１１とセラミッ
クステム１２との間を、銀ろう、ガラス、接着材等によ
って密封されるように接合する。この接合を温度の高い
銀ろうで行なう場合には、熱膨張係数の差による歪を吸
収するための銅板や熱膨張の小さいコバール板または両
者を組み合わせた金属板１６などを挟んで接合するとよ
い。このような金属板１６等は、接着材や融点の低いガ
ラス、半田等を用いて接合する場合には必要ない。Next, the manufacturing method of this embodiment having the above-mentioned structure will be described. First, the body 11 and the ceramic stem 12 are joined so as to be hermetically sealed with silver solder, glass, an adhesive, or the like. When this joining is carried out with silver solder having a high temperature, it is advisable to sandwich a copper plate for absorbing strain due to a difference in thermal expansion coefficient, a Kovar plate having a small thermal expansion, a metal plate 16 in which both are combined, or the like. Such a metal plate 16 and the like are not necessary when they are joined by using an adhesive, glass having a low melting point, solder or the like.
【００１９】次に、セラミックステム１２の収納部１２
ａにガラス台座１８の上面を、接着材、半田、ガラス等
を用いて密封接合する。この接合における応力歪みを吸
収するのに十分な長さ（貫通孔１８ａの方向の長さ）を
ガラス台座１８は有している必要がある。なお、半田す
る場合は、ガラス台座１８の上面をスパッタリング手法
でメタライジングしておくことを可とする。このよう
に、弾性が非常に高く、また熱膨張収縮のサイクルによ
るヒステリシスは金属に比してはるかに小さいセラミッ
クステム１２を、ボディ１１とガラス台座１８との間に
介在させることで、圧力センサの精度および信頼性の向
上を図ることができる。Next, the storage portion 12 of the ceramic stem 12
The upper surface of the glass pedestal 18 is hermetically joined to a by using an adhesive, solder, glass or the like. The glass pedestal 18 needs to have a length (length in the direction of the through hole 18a) sufficient to absorb the stress strain in this bonding. When soldering, the upper surface of the glass pedestal 18 can be metallized by a sputtering method. In this way, by interposing the ceramic stem 12 which has very high elasticity and whose hysteresis due to the cycle of thermal expansion and contraction is much smaller than that of metal, between the body 11 and the glass pedestal 18, the pressure sensor It is possible to improve accuracy and reliability.
【００２０】次に、セラミックステム１２の底面に露出
した電極ピン１５の端部またはこの端部と導面している
セラミックステム１２の底面に形成された電極パッドと
シリコン圧力素子１７の表面とをワイヤーボンディング
により接続する。ここで、この電極パッドをシリコン圧
力素子１７の方向に延在させるように形成すれば、リー
ド線１９の長さを短くすることができるので、信頼性を
高めることができる。Next, the end portion of the electrode pin 15 exposed on the bottom surface of the ceramic stem 12 or the electrode pad formed on the bottom surface of the ceramic stem 12 facing the end portion and the surface of the silicon pressure element 17 are removed. Connect by wire bonding. Here, if the electrode pad is formed so as to extend in the direction of the silicon pressure element 17, the length of the lead wire 19 can be shortened, so that the reliability can be improved.
【００２１】次に、ボディ１１、金属ダイヤフラム２２
および金属コネクタ２３を溶接により同時に接合する。
そして、この溶接およびその他の接合部分のシール性を
チェックするために、オイル封止パイプ１４から真空ポ
ンプなどで空気を抜きながら、Ｈｅガスをこの圧力セン
サに吹きかけてＨｅガスのリークチェックを行なう。Next, the body 11 and the metal diaphragm 22.
And the metal connector 23 is simultaneously joined by welding.
Then, in order to check the sealing property of this welding and other joints, He gas is blown to this pressure sensor while air is being evacuated from the oil-sealed pipe 14 by a vacuum pump or the like to perform a He gas leak check.
【００２２】以上のようにしてシール性のチェックが終
了した後に、オイル封止パイプ１４からシリコンオイル
２０を注入して内部に充填し、このオイル封止パイプ１
４を圧接、半田付、ろう付、溶接等または、それらの組
み合わせで封止して作業を終了する。After the sealability check is completed as described above, the silicone oil 20 is injected from the oil sealing pipe 14 to fill the inside, and the oil sealing pipe 1
4 is sealed by pressure welding, soldering, brazing, welding, etc., or a combination thereof, and the work is completed.
【００２３】以上説明したような本実施例によれば、シ
リコンオイル２０の量を、従来例に比して大幅に減らす
ことができて温度が変化した場合にも圧力の検出誤差を
大幅に減少させることができる。換言すれば、従来例と
同精度であれば、本実施例に係る構成を用いればより小
型化することができる。According to the present embodiment as described above, the amount of the silicone oil 20 can be greatly reduced as compared with the conventional example, and the pressure detection error is greatly reduced even when the temperature changes. Can be made. In other words, if the accuracy is the same as that of the conventional example, the size can be further reduced by using the configuration according to the present embodiment.
【００２４】実施例２．図２は本発明の実施例２の構成
を示す断面図であり、前記図１に示す実施例１と同一部
分には同一符号を付して重複説明を省略する。図２にお
いて、２１はセラミック製のセラミックキャップであ
る。このセラミックキャップ２１は、密閉された空間内
のシリコンオイル２０の量を少なくするために設けられ
たものであり、その上面から下面に亘って貫通孔２１ａ
が形成されている。さらに、このセラミックキャップ２
１の上面には、リード線１９や封入パイプ１４と接触し
ないよう凹面が設けられている。Embodiment 2 FIG. FIG. 2 is a sectional view showing the configuration of the second embodiment of the present invention. The same parts as those of the first embodiment shown in FIG. In FIG. 2, reference numeral 21 is a ceramic cap made of ceramic. The ceramic cap 21 is provided to reduce the amount of the silicone oil 20 in the closed space, and the through hole 21a extends from the upper surface to the lower surface of the ceramic cap 21.
Are formed. Furthermore, this ceramic cap 2
The upper surface of 1 is provided with a concave surface so as not to come into contact with the lead wire 19 or the enclosed pipe 14.
【００２５】また、このセラミックキャップ２１はセラ
ミックステム１２の底面に接着材を用いて接合し、また
は機械的に組付ける。ここで、セラミックキャップ２１
をメタライジングして半田付けで取付けてもよい。ただ
しこのときの温度は、シリコンチップや接着材の耐熱性
を考慮すると約２００℃が上限である。The ceramic cap 21 is joined to the bottom surface of the ceramic stem 12 with an adhesive or mechanically assembled. Here, the ceramic cap 21
May be metalized and attached by soldering. However, the upper limit of the temperature at this time is about 200 ° C. in consideration of the heat resistance of the silicon chip and the adhesive.
【００２６】本実施例２における、シール性のチェック
は、実施例１と同じであるが、このシール性のチェック
時、金属ダイヤフラム２２は非常に薄く柔らかいので、
大気圧によりセラミックキャップ２１側に変形するが、
セラミックキャップ２１がストッパーとなってその変形
が規制されるために、金属ダイヤフラム２２がこのシー
ル性の検査時に破損するのを防止することができる。さ
らに圧力センサの使用時にシリコン圧力素子１７が破損
したような場合にも、このセラミックキャップ２１は金
属ダイヤフラム２２のストッパーとして機能するので、
金属ダイヤフラムの不必要な変形を防止し、該金属ダイ
ヤフラムの耐圧性を高めることになる。The sealability check in the second embodiment is the same as that in the first embodiment, but at the time of the sealability check, the metal diaphragm 22 is very thin and soft.
It deforms to the ceramic cap 21 side due to atmospheric pressure,
Since the ceramic cap 21 serves as a stopper and its deformation is restricted, it is possible to prevent the metal diaphragm 22 from being damaged during the inspection of the sealing property. Further, even when the silicon pressure element 17 is damaged during use of the pressure sensor, the ceramic cap 21 functions as a stopper for the metal diaphragm 22,
Unnecessary deformation of the metal diaphragm is prevented and the pressure resistance of the metal diaphragm is increased.
【００２７】また、金属コネクタ２３上面に形成した凹
部２３ｃは、シリコン圧力素子１７の破損により、圧力
導入口に負の圧力が印加された時や防爆圧力センサのケ
ース（図示しない）内部で、可燃性ガスが燃えた時に発
生するケース内部からの圧力（外側に向かっての圧力）
により、金属ダイヤフラム２２がつきあたって破損を防
止するストッパー機能を有している。なお、上記セラミ
ックキャップ２１及びコネクタ上面の凹部２３ｃは、使
用温度範囲内において、温度の低下によるシリコンオイ
ルの収縮に伴う金属ダイヤフラム２２の内側の変形や逆
に温度上昇によるシリコンオイルの膨張に伴う金属ダイ
ヤフラム２２の外側への変形では、接触しないようにし
てある。しかし、できる限りその位置に近いことが望ま
しい。The recess 23c formed on the upper surface of the metal connector 23 is flammable when a negative pressure is applied to the pressure inlet due to the damage of the silicon pressure element 17 or inside the case (not shown) of the explosion-proof pressure sensor. Pressure from inside the case (pressure toward the outside) generated when the volatile gas burns
Due to this, it has a stopper function of preventing the metal diaphragm 22 from hitting and being damaged. The ceramic cap 21 and the recess 23c on the upper surface of the connector are formed of metal that is deformed inside the metal diaphragm 22 due to the contraction of the silicon oil due to the temperature decrease and conversely the expansion of the silicon oil due to the temperature rise within the operating temperature range. When the diaphragm 22 is deformed to the outside, no contact is made. However, it is desirable to be as close to that position as possible.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧力検出素子の表面が底面と同一平面上になるように、
シリコンチップの収納凹部をセラミックステムの底部に
設けて構成したので、圧力検出素子が周囲に発生する応
力等による影響を受けにくく、封入液の量を少なくする
ことができて温度が変化しても検出誤差を小さくするこ
とができ、さらにリード線のワイヤーボンディング作業
を歩留りよく確実に行なうことができる。As described above, according to the present invention,
Make sure that the surface of the pressure sensing element is flush with the bottom surface.
Since the storage recess of the silicon chip is provided at the bottom of the ceramic stem, the pressure sensing element is not easily affected by the stress generated in the surroundings, and the amount of the enclosed liquid can be reduced and even if the temperature changes. The detection error can be reduced, and the wire bonding work of the lead wire can be performed reliably with high yield.
【図１】本発明の実施例１の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例２の構成を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a configuration of a second embodiment of the present invention.
【図３】従来の圧力センサの構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional pressure sensor.
１１ａ 収納部 １２ セラミックステム １２ａ 収納部 １７ シリコン圧力素子 １８ ガラス台座 １８ａ 貫通孔 ２０ シリコンオイル ２２ 金属ダイヤフラム 11a Storage part 12 Ceramic stem 12a Storage part 17 Silicon pressure element 18 Glass pedestal 18a Through hole 20 Silicon oil 22 Metal diaphragm
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 康秀 神奈川県藤沢市川名１丁目12番２号 山武 ハネウエル株式会社藤沢工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuhide Yoshikawa 1-12-2 Kawana, Fujisawa City, Kanagawa Yamatake Honeywell Co., Ltd. Fujisawa Factory
Claims (1)
下面に亘って設けられたガラス台座と、該ガラス台座の
前記下面に前記貫通孔を塞ぐように固着された圧力検出
素子と、前記ガラス台座の側面と接触せず、かつ前記圧
力検出素子の表面が底面と一致するように前記ガラス台
座および前記圧力検出素子を収納する凹部が底部に形成
され、前記凹部底面に前記ガラス台座の上面を固着して
いるセラミックステムと、該セラミックステムを収納す
る収納部を形成したハウジングと、前記セラミックステ
ムの底面との間に密閉された空間が形成されるように前
記ハウジングの底部に固着された金属ダイヤフラムと、
前記密閉された空間内に満たされた封入液とを具備する
圧力センサ。1. A glass pedestal in which a through hole communicating with a ventilation pipe is provided from an upper surface to a lower surface, a pressure detection element fixed to the lower surface of the glass pedestal so as to close the through hole, and the glass. A recess for accommodating the glass pedestal and the pressure detection element is formed in the bottom so as not to contact the side surface of the pedestal and the surface of the pressure detection element matches the bottom surface, and the upper surface of the glass pedestal is formed on the bottom surface of the recess. A metal fixed to the bottom of the housing so that a sealed space is formed between the ceramic stem that is fixed, the housing that forms the storage for storing the ceramic stem, and the bottom surface of the ceramic stem. A diaphragm,
A pressure sensor comprising: a sealed liquid filled in the sealed space.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14091095A JP3145274B2 (en) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14091095A JP3145274B2 (en) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | Pressure sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08334426A true JPH08334426A (en) | 1996-12-17 |
| JP3145274B2 JP3145274B2 (en) | 2001-03-12 |
Family
ID=15279666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14091095A Expired - Fee Related JP3145274B2 (en) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | Pressure sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3145274B2 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003050172A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Fuji Controls Co Ltd | Pressure detector |
| US7013735B2 (en) | 2001-08-01 | 2006-03-21 | Yamatake Corporation | Pressure sensor |
| JP2009282034A (en) * | 2003-02-19 | 2009-12-03 | Fisher Controls Internatl Llc | Gauge pressure sensor for hazardous application |
| JP2011519041A (en) * | 2008-04-28 | 2011-06-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Pressure sensor |
| CN102322893A (en) * | 2011-05-30 | 2012-01-18 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | Oil-filled temperature and pressure combined sensor |
| JP2012124272A (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Daido Industries Inc | Explosion proof fixing device |
| JP2013015524A (en) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | Pressure measurement device having optimized sensitivity |
| JP2017146136A (en) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 株式会社不二工機 | Pressure detection unit and pressure sensor using the same |
| CN110132462A (en) * | 2019-06-20 | 2019-08-16 | 江西新力传感科技有限公司 | Pressure sensor packaging structure and its packaging method |
-
1995
- 1995-06-07 JP JP14091095A patent/JP3145274B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013735B2 (en) | 2001-08-01 | 2006-03-21 | Yamatake Corporation | Pressure sensor |
| JP2003050172A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Fuji Controls Co Ltd | Pressure detector |
| JP2009282034A (en) * | 2003-02-19 | 2009-12-03 | Fisher Controls Internatl Llc | Gauge pressure sensor for hazardous application |
| JP2011519041A (en) * | 2008-04-28 | 2011-06-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Pressure sensor |
| JP2012124272A (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Daido Industries Inc | Explosion proof fixing device |
| CN102322893A (en) * | 2011-05-30 | 2012-01-18 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | Oil-filled temperature and pressure combined sensor |
| JP2013015524A (en) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | Pressure measurement device having optimized sensitivity |
| JP2017146136A (en) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 株式会社不二工機 | Pressure detection unit and pressure sensor using the same |
| CN110132462A (en) * | 2019-06-20 | 2019-08-16 | 江西新力传感科技有限公司 | Pressure sensor packaging structure and its packaging method |
| CN110132462B (en) * | 2019-06-20 | 2024-01-26 | 江西新力传感科技有限公司 | Pressure sensor packaging structure and packaging method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3145274B2 (en) | 2001-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6550337B1 (en) | Isolation technique for pressure sensing structure | |
| JP3136087B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| RU2324158C2 (en) | Pressure measuring device | |
| US7231830B2 (en) | Pressure sensor with processing circuit covered by sensor chip | |
| US6351996B1 (en) | Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors | |
| EP1363116B1 (en) | Absolute-pressure type of pressure sensor | |
| JPH07209115A (en) | Semiconductor pressure detector and its producing method | |
| US6122974A (en) | Semiconductor type pressure sensor | |
| JPH08334426A (en) | Pressure sensor | |
| US20210041318A1 (en) | High temperature protected wire bonded sensors | |
| JPH11326088A (en) | Pressure sensor and its manufacture | |
| JPH01169333A (en) | Semiconductor pressure transducer | |
| JPH11160176A (en) | Pressure detecting device | |
| JPH09178596A (en) | Pressure sensor | |
| JPH11160179A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| JP3158354B2 (en) | Pressure detector | |
| JP4103227B2 (en) | Pressure sensor | |
| JP2000105163A (en) | Pressure sensor | |
| JP2004045076A (en) | Pressure sensor | |
| JPH0198936A (en) | Pressure sensor | |
| JP3158353B2 (en) | Pressure detector | |
| JPH11230844A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| JPH11153500A (en) | Pressure detector | |
| JPS60166836A (en) | Pressure converter | |
| JPH04312962A (en) | Liquid-sealed semiconductor device and assembly method therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |