JPH08334240A - 空調システム及び熱交換システム - Google Patents
空調システム及び熱交換システムInfo
- Publication number
- JPH08334240A JPH08334240A JP7140624A JP14062495A JPH08334240A JP H08334240 A JPH08334240 A JP H08334240A JP 7140624 A JP7140624 A JP 7140624A JP 14062495 A JP14062495 A JP 14062495A JP H08334240 A JPH08334240 A JP H08334240A
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- Japan
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- air conditioning
- air
- conditioning system
- cooling
- temperature
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- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/27—Relating to heating, ventilation or air conditioning [HVAC] technologies
- Y02A30/274—Relating to heating, ventilation or air conditioning [HVAC] technologies using waste energy, e.g. from internal combustion engine
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
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- Central Air Conditioning (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 一定の条件下で製品を製造する半導体工場等
における空調システム、及び空調システム内における熱
交換システムに関し、システム全体を小型化し、エネル
ギー軽減、設置面積の削減を実現する。 【構成】 半導体工場等を所定の温度及び湿度に調整す
るための空調システムにおいて、加熱手段８と加湿手段
９、及び冷却手段１０、除湿手段１１を内部に備える空
調チャンバー７と、空調チャンバー７と、冷水を製造
し、かつその排熱を冷却塔１４で空気に与える冷凍機１
６と冷却水循環ポンプ１５を有する冷却設備１３を有す
る。排熱により昇温した空気はダクト１２よりファン２
を介して空調チャンバー７に送出される。
における空調システム、及び空調システム内における熱
交換システムに関し、システム全体を小型化し、エネル
ギー軽減、設置面積の削減を実現する。 【構成】 半導体工場等を所定の温度及び湿度に調整す
るための空調システムにおいて、加熱手段８と加湿手段
９、及び冷却手段１０、除湿手段１１を内部に備える空
調チャンバー７と、空調チャンバー７と、冷水を製造
し、かつその排熱を冷却塔１４で空気に与える冷凍機１
６と冷却水循環ポンプ１５を有する冷却設備１３を有す
る。排熱により昇温した空気はダクト１２よりファン２
を介して空調チャンバー７に送出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一定の条件下で製品を
製造する半導体工場等における空調システム、及び空調
システム内における熱交換システムに関する。半導体工
場等の空調システムにおいては、消費エネルギーの節減
及び設置面積の制限から設備の小型化が望まれている。
製造する半導体工場等における空調システム、及び空調
システム内における熱交換システムに関する。半導体工
場等の空調システムにおいては、消費エネルギーの節減
及び設置面積の制限から設備の小型化が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】従来の空調システムは、図３に示すとお
り、システム内部に大気を取り込み、取り込んだ空気に
対してヒータ３１を用いて加熱すると共に、ポンプ３２
を動作させてスプレー３３から水分を噴霧することによ
って加湿する。このように加熱及び加湿した後、冷却器
３４及び除湿器３５により、システム内の空気を規定の
温度及び湿度になるまで冷却及び除湿を行って、これを
半導体工場等の設備内に供給する。
り、システム内部に大気を取り込み、取り込んだ空気に
対してヒータ３１を用いて加熱すると共に、ポンプ３２
を動作させてスプレー３３から水分を噴霧することによ
って加湿する。このように加熱及び加湿した後、冷却器
３４及び除湿器３５により、システム内の空気を規定の
温度及び湿度になるまで冷却及び除湿を行って、これを
半導体工場等の設備内に供給する。
【０００３】また、上記空調システムに用いる従来の熱
交換器は、図示していないが、空調システム本体或いは
空調ダクトに直接組み込まれるものである。
交換器は、図示していないが、空調システム本体或いは
空調ダクトに直接組み込まれるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の空調システ
ムでは、大気よりシステム内に空気を取り込み、この空
気を一旦加熱加湿した後、規定の温度及び湿度になるよ
うに、冷却除湿しているため、加熱或いは加湿するため
のヒータやポンプとして、能力の優れたもの、即ち大型
のものが必要となる。
ムでは、大気よりシステム内に空気を取り込み、この空
気を一旦加熱加湿した後、規定の温度及び湿度になるよ
うに、冷却除湿しているため、加熱或いは加湿するため
のヒータやポンプとして、能力の優れたもの、即ち大型
のものが必要となる。
【０００５】従って、空調システム全体として大型化す
るため、消費エネルギーを増大させると共に、空調シス
テムの設置面積が大きくなる。本発明は、上記従来の課
題を解決して、空調システムを小型化することで、消費
エネルギーの軽減及び設置面積の削減を目的としてい
る。
るため、消費エネルギーを増大させると共に、空調シス
テムの設置面積が大きくなる。本発明は、上記従来の課
題を解決して、空調システムを小型化することで、消費
エネルギーの軽減及び設置面積の削減を目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、半導体工場等を所定の温度及び湿度に調整
するための空調システムにおいて、加熱手段８と加湿手
段９、及び冷却手段１０、除湿手段１１を内部に備える
空調チャンバー７と、該チャンバー７と温水を冷却する
ための冷却設備１３の排気部との間を接続して、前記冷
却設備１３からの高温多湿の気体を前記空調チャンバー
７内に取り込むためのダクト１２を有することを特徴と
している。
の本発明は、半導体工場等を所定の温度及び湿度に調整
するための空調システムにおいて、加熱手段８と加湿手
段９、及び冷却手段１０、除湿手段１１を内部に備える
空調チャンバー７と、該チャンバー７と温水を冷却する
ための冷却設備１３の排気部との間を接続して、前記冷
却設備１３からの高温多湿の気体を前記空調チャンバー
７内に取り込むためのダクト１２を有することを特徴と
している。
【０００７】
【作用】上記本発明の空調システムによれば、半導体工
場等において必要な冷却設備から排出される高温多湿の
気体を空調チャンバー内に取り込むため、空調チャンバ
ー内における加熱加湿処理の負荷を軽減することができ
る。そのため、加熱を行うヒータ及び加湿を行うスプレ
ーポンプとしては、能力の小さい小型のもので充分対応
でき、空調システム全体の小型化を実現することができ
る。
場等において必要な冷却設備から排出される高温多湿の
気体を空調チャンバー内に取り込むため、空調チャンバ
ー内における加熱加湿処理の負荷を軽減することができ
る。そのため、加熱を行うヒータ及び加湿を行うスプレ
ーポンプとしては、能力の小さい小型のもので充分対応
でき、空調システム全体の小型化を実現することができ
る。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。本発明の空調システムは、図１に示す
ように、空調設備１と、空調設備１内に冷却設備１３か
ら所定の気体を取り込むためのダクト１２を有してい
る。空調設備１は、ダクト１２に連結され内部に気体を
引き込むファン２、このファン２の近傍に位置する温度
センサ３及び湿度センサ４、温度センサ３によって制御
されるヒータ用温水の電動弁５、湿度センサ４によって
制御されるインバータ式スプレーポンプ６、温度と湿度
を調整する手段を有する空調チャンバー７を備えてい
る。
詳細に説明する。本発明の空調システムは、図１に示す
ように、空調設備１と、空調設備１内に冷却設備１３か
ら所定の気体を取り込むためのダクト１２を有してい
る。空調設備１は、ダクト１２に連結され内部に気体を
引き込むファン２、このファン２の近傍に位置する温度
センサ３及び湿度センサ４、温度センサ３によって制御
されるヒータ用温水の電動弁５、湿度センサ４によって
制御されるインバータ式スプレーポンプ６、温度と湿度
を調整する手段を有する空調チャンバー７を備えてい
る。
【０００９】そして空調チャンバー７内には、温度及び
湿度を調整するために、温水を導入することで加熱を行
うヒータ８、水分を噴霧することで加湿を行うスプレー
９、及び冷却器１０、除湿器１１が順次設けられてい
る。また、ダクト１２によって、取り込まれる気体を排
気している冷却設備１３としては、冷凍機１６で熱交換
されて温かくなった水を冷却塔１４で冷却するものであ
り、冷却水は冷却水ポンプ１５を動作させることで循環
している。
湿度を調整するために、温水を導入することで加熱を行
うヒータ８、水分を噴霧することで加湿を行うスプレー
９、及び冷却器１０、除湿器１１が順次設けられてい
る。また、ダクト１２によって、取り込まれる気体を排
気している冷却設備１３としては、冷凍機１６で熱交換
されて温かくなった水を冷却塔１４で冷却するものであ
り、冷却水は冷却水ポンプ１５を動作させることで循環
している。
【００１０】ダクト１２は、この冷却塔１４上方から排
気される気体を空調設備１に取り込んでいる。半導体工
場では、装置や冷凍機で熱交換されて温かくなった水を
冷却するために冷却設備は必要なものであり、本発明
は、この冷却設備を利用して高温多湿の気体を空調設備
内に取り込むことにより、加熱及び加湿の能力を軽減さ
せて空調システムを小型化するものである。
気される気体を空調設備１に取り込んでいる。半導体工
場では、装置や冷凍機で熱交換されて温かくなった水を
冷却するために冷却設備は必要なものであり、本発明
は、この冷却設備を利用して高温多湿の気体を空調設備
内に取り込むことにより、加熱及び加湿の能力を軽減さ
せて空調システムを小型化するものである。
【００１１】冷却設備１３の冷却塔１４上方から排出さ
れる気体は、ファン２を作動させることによってダクト
１２を介して空調設備１内に取り込まれる。ファン２の
内側近傍には、温度センサ３及び湿度センサ４が設けら
れており、取り込まれる気体の温度と湿度を検出する。
温度センサ３は、ヒータ用温水の導入量を調節するため
の電動弁５に接続されており、検出された温度に応じて
電動弁５が動作して、ヒータ８に所定の温水を導入す
る。
れる気体は、ファン２を作動させることによってダクト
１２を介して空調設備１内に取り込まれる。ファン２の
内側近傍には、温度センサ３及び湿度センサ４が設けら
れており、取り込まれる気体の温度と湿度を検出する。
温度センサ３は、ヒータ用温水の導入量を調節するため
の電動弁５に接続されており、検出された温度に応じて
電動弁５が動作して、ヒータ８に所定の温水を導入す
る。
【００１２】また、湿度センサ４は、インバータ式スプ
レーポンプ６に接続されており、検出される湿度に応じ
てスプレーポンプ６が動作して、スプレー９より所定量
の水分が噴霧される。このように、冷却設備１１から取
り込まれる気体は、入口部でその温度及び湿度を検出さ
れ、検出結果に応じた加熱及び加湿が行われる。
レーポンプ６に接続されており、検出される湿度に応じ
てスプレーポンプ６が動作して、スプレー９より所定量
の水分が噴霧される。このように、冷却設備１１から取
り込まれる気体は、入口部でその温度及び湿度を検出さ
れ、検出結果に応じた加熱及び加湿が行われる。
【００１３】そして、加熱及び加湿された気体は、更に
温度器１０、除湿器１１を介して、所望の条件に設定さ
れた後、工場内に送られて空調を行う。この時、冷却設
備１３から排出される気体は、冷却設備内部の環境か
ら、もともと高温多湿のものとなっており、加熱及び加
湿するためのヒータ８及びスプレーポンプ６の能力は小
さいものでよく大型のものを必要としない。
温度器１０、除湿器１１を介して、所望の条件に設定さ
れた後、工場内に送られて空調を行う。この時、冷却設
備１３から排出される気体は、冷却設備内部の環境か
ら、もともと高温多湿のものとなっており、加熱及び加
湿するためのヒータ８及びスプレーポンプ６の能力は小
さいものでよく大型のものを必要としない。
【００１４】また、温度センサ３と湿度センサ４の検出
結果に基づいて、電動弁５及びインバータ式スプレーポ
ンプ６を制御しており、ヒータ８及びスプレー９の運転
負荷を調整していることから、電力や用水の使用量を最
低限に抑えることができる。図２は、本実施例の空調シ
ステムにおけるダクトの詳細図であり、本発明の熱交換
システムを説明するための図である。
結果に基づいて、電動弁５及びインバータ式スプレーポ
ンプ６を制御しており、ヒータ８及びスプレー９の運転
負荷を調整していることから、電力や用水の使用量を最
低限に抑えることができる。図２は、本実施例の空調シ
ステムにおけるダクトの詳細図であり、本発明の熱交換
システムを説明するための図である。
【００１５】従来、熱交換器は、空調ダクト或いは空調
チャンバー内に直接組み込まれていたが、本実施例で
は、気流体が通過するダクト２１の一部にベンチュリー
２２を設けると共に、このベンチュリー２２の前後を結
合する補助ダクト２３を形成して、この補助ダクト２３
内に熱交換器２４を組み込み、更にダクト２１の下流に
混合器２５を設けている。
チャンバー内に直接組み込まれていたが、本実施例で
は、気流体が通過するダクト２１の一部にベンチュリー
２２を設けると共に、このベンチュリー２２の前後を結
合する補助ダクト２３を形成して、この補助ダクト２３
内に熱交換器２４を組み込み、更にダクト２１の下流に
混合器２５を設けている。
【００１６】尚、補助ダクト２３は、熱交換器２４の部
分で風速が熱交換に適する速度まで低下させるような構
造になっている。このようなダクト２１の構成によれ
ば、ベンチュリー２２の前後に差圧が発生、即ちベンチ
ュリー２２の前方が高圧に、後方が低圧になる。これに
より、補助ダクト２３に流体の一部が流れ込んで、熱交
換器２４を通過する流体を所望の温度に加熱または冷却
してベンチュリー２２の後方へ戻す。
分で風速が熱交換に適する速度まで低下させるような構
造になっている。このようなダクト２１の構成によれ
ば、ベンチュリー２２の前後に差圧が発生、即ちベンチ
ュリー２２の前方が高圧に、後方が低圧になる。これに
より、補助ダクト２３に流体の一部が流れ込んで、熱交
換器２４を通過する流体を所望の温度に加熱または冷却
してベンチュリー２２の後方へ戻す。
【００１７】熱交換器２３を通過した流体とベンチュリ
ー２２を通過した流体とが合流する部分の下流には、混
合器２５が設けられており、温度の異なる両流体の温度
を均一にする。以上のような本実施例の熱交換の方法に
よれば、通過風速の速いダクトでも十分なる熱交換が可
能になると共に、大型のダクトを用いるような空調シス
テムにおいては、ダクト断面の大きさよりも小さい熱交
換器で十分な熱交換が可能となる。
ー２２を通過した流体とが合流する部分の下流には、混
合器２５が設けられており、温度の異なる両流体の温度
を均一にする。以上のような本実施例の熱交換の方法に
よれば、通過風速の速いダクトでも十分なる熱交換が可
能になると共に、大型のダクトを用いるような空調シス
テムにおいては、ダクト断面の大きさよりも小さい熱交
換器で十分な熱交換が可能となる。
【００１８】尚、本実施例では、熱交換器をダクトに設
ける構成にしたが、空調チャンバー内に同様な構成で形
成しても同様の効果を得ることができる
ける構成にしたが、空調チャンバー内に同様な構成で形
成しても同様の効果を得ることができる
【００１９】
【効果】以上説明した本発明による空調システムによれ
ば、半導体工場等において必要な冷却設備から排出され
る高温多湿の気体を空調チャンバー内に取り込むため、
空調チャンバー内における加熱加湿処理の負荷を軽減す
ることができる。そのため、加熱を行うヒータ及び加湿
を行うスプレーポンプとしては、能力の小さい小型のも
ので対応でき、空調システム全体の小型化をはかること
ができるため、消費エネルギーを低減できると共に、設
置面積を削減することができる。
ば、半導体工場等において必要な冷却設備から排出され
る高温多湿の気体を空調チャンバー内に取り込むため、
空調チャンバー内における加熱加湿処理の負荷を軽減す
ることができる。そのため、加熱を行うヒータ及び加湿
を行うスプレーポンプとしては、能力の小さい小型のも
ので対応でき、空調システム全体の小型化をはかること
ができるため、消費エネルギーを低減できると共に、設
置面積を削減することができる。
【００２０】また、本発明の熱交換システムによれば、
小型の熱交換器で十分な熱交換作用を得ることが可能と
なる。
小型の熱交換器で十分な熱交換作用を得ることが可能と
なる。
【図１】本発明の空調システムを説明するための図であ
る。
る。
【図２】本発明の熱交換システムを説明するための図で
ある。
ある。
【図３】従来の空調システムを説明するための図であ
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 加熱手段（８）と加湿手段（９）、及び
冷却手段（１０）、除湿手段（１１）を内部に備える空
調チャンバー（７）と、該チャンバー（７）と温水を冷
却するための冷却設備（１３）の排気部との間を接続し
て、前記冷却設備（１３）からの多湿気体を前記空調チ
ャンバー（７）内に取り込むためのダクト（１２）を有
することを特徴とする空調システム。 - 【請求項２】 前記加熱手段（８）は、温度センサ
（３）の検出結果に応じて動作する電動弁（５）を介し
て温水が導入されるヒータであり、前記加湿手段（９）
は、湿度センサ（４）の検出結果に応じて動作するスプ
レーポンプ（６）によって制御されるスプレーであるこ
とを特徴とする請求項１記載の空調システム。 - 【請求項３】 温度及び湿度を調整する空調システム内
に用いる熱交換システムにおいて、 空調用の気流体を通過させるもので、一部に気圧差を発
生させるためのベンチュリー（２２）が形成される主流
路（２１）と、 前記ベンチュリー（２２）の前後を結合して流体の一部
を通過させる補助流路（２３）と、 前記主流路（２１）と補助流路（２３）とを通過する流
体が合流する部分の後方に流体の温度を均一にするため
の混合器（２５）とを有することを特徴とする熱交換シ
ステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7140624A JPH08334240A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 空調システム及び熱交換システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7140624A JPH08334240A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 空調システム及び熱交換システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08334240A true JPH08334240A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15273039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7140624A Pending JPH08334240A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 空調システム及び熱交換システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08334240A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103047795A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-17 | 深圳市奥宇控制系统有限公司 | 蒸发制冷系统 |
| CN107514710A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-26 | 珠海格力电器股份有限公司 | 模块式集成冷站 |
| CN109163429A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-08 | 广东美的暖通设备有限公司 | 多联机系统及其模式控制方法、装置和存储介质 |
| CN112665046A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 安徽郁金香新能源科技有限公司 | 基于浅层地热能应用于锂离子动力电池车间生态体系方法 |
-
1995
- 1995-06-07 JP JP7140624A patent/JPH08334240A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103047795A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-17 | 深圳市奥宇控制系统有限公司 | 蒸发制冷系统 |
| CN103047795B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-04-15 | 深圳市奥宇控制系统有限公司 | 蒸发制冷系统 |
| CN107514710A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-26 | 珠海格力电器股份有限公司 | 模块式集成冷站 |
| CN109163429A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-08 | 广东美的暖通设备有限公司 | 多联机系统及其模式控制方法、装置和存储介质 |
| CN112665046A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 安徽郁金香新能源科技有限公司 | 基于浅层地热能应用于锂离子动力电池车间生态体系方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030603 |