JPH08332586A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH08332586A JPH08332586A JP7138085A JP13808595A JPH08332586A JP H08332586 A JPH08332586 A JP H08332586A JP 7138085 A JP7138085 A JP 7138085A JP 13808595 A JP13808595 A JP 13808595A JP H08332586 A JPH08332586 A JP H08332586A
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- Japan
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- optical system
- processing apparatus
- laser processing
- work
- laser
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- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光により穴明
け、溝加工、マーキング等の加工を行うレーザ加工装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for performing processing such as drilling, grooving and marking with laser light.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１１は、例えば特開平４−２００８９
０号公報に示されたレーザ光により穴明けを行う従来の
加工装置を模式的に示す平面図である。図において、１
０はレーザ光源、２０は照明光学系、３０はマスク、３
２はマスク位置調整機構、３３はマスクホルダ、４０は
位置決め治具、５０は投影光学系、６０は透過照明系、
７０、８０は測定光学系、９０は装置フレーム、１１０
はパワーセンサ、１２０は移動ステージ、１９０はパワ
ー測定器、Ｐはレーザ光、Ｗはワークである。2. Description of the Related Art FIG. 11 shows, for example, JP-A-4-20089.
It is a top view which shows typically the conventional processing apparatus which perforates with the laser beam shown by the 0th publication. In the figure, 1
0 is a laser light source, 20 is an illumination optical system, 30 is a mask, 3
2 is a mask position adjusting mechanism, 33 is a mask holder, 40 is a positioning jig, 50 is a projection optical system, 60 is a transmitted illumination system,
70 and 80 are measurement optical systems, 90 is a device frame, and 110
Is a power sensor, 120 is a moving stage, 190 is a power measuring device, P is a laser beam, and W is a work.
【０００３】次に動作について説明する。レーザ光源か
ら発生されたレーザ光Ｐは、その光路途中に配置された
照明光学系２０で整形された後、マスク３０に入射す
る。マスク３０の開口部を透過したレーザ光Ｐは次いで
投影光学系５０内の転写レンズに入射し、ワークＷ上に
結像される。そして、ワークＷ上におけるレーザ光Ｐの
エネルギー密度はワークＷの加工限界エネルギー密度
（加工しきい値）よりも高く調整されているのでワーク
Ｗが加工される。Next, the operation will be described. The laser light P generated from the laser light source is shaped by the illumination optical system 20 arranged in the middle of the optical path thereof and then enters the mask 30. The laser light P transmitted through the opening of the mask 30 then enters the transfer lens in the projection optical system 50 and is imaged on the work W. Since the energy density of the laser beam P on the work W is adjusted to be higher than the processing limit energy density (processing threshold value) of the work W, the work W is processed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
は以上のように構成されているので、穴明け、溝加工等
の除去加工を行なった場合、除去されたワークの一部が
投影光学系５０内の転写レンズ、照明光学系２０内の光
学部品の周囲を浮遊し最終的には装置内床面または前記
光学部品の表面に付着する。その結果、前記光学部品表
面の透過率は徐々に低下する。浮遊粒子が光学部品表面
に付着する要因としてはレーザ光によるスパッタリン
グ、前記光学部品表面の静電気による付着、あるいは光
学部品が水平置きの場合には自重で付着するなどが考え
られている。この除去されたワークの一部が浮遊してい
る状態のクリーン度は加工装置の設置環境、ワークの種
類、加工条件によっても異なるがクラス１００万〜２０
０万レベルである。ここで、クラス１００万とは、空気
１立方フィート（２８.３リットル）中の０.５μｍ以上
の浮遊粉塵数が１００万以下の場合を呼いう。Since the conventional laser processing apparatus is constructed as described above, when the removal processing such as drilling or groove processing is performed, a part of the removed work is projected onto the projection optical system. It floats around the transfer lens in 50 and the optical components in the illumination optical system 20, and finally adheres to the floor surface of the apparatus or the surface of the optical components. As a result, the transmittance of the surface of the optical component gradually decreases. It is considered that the floating particles are attached to the surface of the optical component by sputtering with a laser beam, attachment by static electricity on the surface of the optical component, or attachment by its own weight when the optical component is placed horizontally. The degree of cleanliness of the part of the removed work that is floating depends on the installation environment of the processing equipment, the type of work, and the processing conditions, but it is in the class 1,000,000 to 20.
It is at the level of 0,000. Here, class 1 million refers to the case where the number of suspended dust particles of 0.5 μm or more in 1 cubic foot (28.3 liters) of air is 1 million or less.
【０００５】透過率低下については例えば、光学部品が
５個あるとする。すなわち、光学表面であるレーザ光の
入射面、出射面の数はこの２倍の１０面あり、それぞれ
の面で１％の透過率低下が生じたとすると全体では（１
−０.０１）10≒０.９０となり約１０％の透過率低下と
なる。これはレーザ加工装置において無視できないレベ
ルであり、定期的に光学部品表面をクリーニングするこ
とが必要となる。このため、このクリーニングを行う間
は装置は稼働させることはできなかった。またクリーニ
ングの際、光軸がずれるとクリーニング時間に加えて光
軸調整の時間が必要となり、これが著しく生産性を低下
させる原因となっていた。さらに、光学表面の汚れの度
合い、レーザ光の強度によっては照射部の汚れ部分で吸
収が起こり光学部品そのものを損傷させる原因になって
いた。この場合には光学部品そのものの交換が必要とな
り、生産性の低下とともにコスト面でも問題となってい
た。Regarding the decrease in transmittance, for example, it is assumed that there are five optical parts. That is, the number of incident surfaces and emission surfaces of the laser beam, which are optical surfaces, is twice as many as 10 surfaces, and assuming that a decrease in transmittance of 1% occurs on each surface, (1
-0.01) 10 ≈ 0.90 and the transmittance is reduced by about 10%. This is a level that cannot be ignored in the laser processing apparatus, and it is necessary to regularly clean the surface of the optical component. For this reason, the apparatus could not be operated during this cleaning. In addition, when the optical axis is deviated during cleaning, the time required for adjusting the optical axis is required in addition to the cleaning time, which is a cause of markedly reducing productivity. Further, depending on the degree of dirt on the optical surface and the intensity of the laser beam, absorption occurs at the dirt part of the irradiation part, which causes damage to the optical component itself. In this case, it is necessary to replace the optical component itself, resulting in a decrease in productivity and a problem in cost.
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ワークの加工によって除去され
た物質が光学部品表面に付着しにくく、したがって前記
光学部品表面をクリーニングする回数を減らすことが可
能となり、さらにそのために生じていた光軸調整等の必
要もなくなる生産性の高い、また光学部品そのものの損
傷が起こりにくいすなわちランニングコストの低い加工
装置を得ることを目的としている。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the substance removed by the processing of the work does not easily adhere to the surface of the optical component, and therefore the number of times of cleaning the surface of the optical component is reduced. It is possible to obtain a processing apparatus that has a high productivity and that does not require the adjustment of the optical axis and the like, which is less likely to damage the optical component itself, that is, has a low running cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１のレーザ加工装置は、レーザ光源より照射
されたレーザ光を照明光学系、投影光学系を介して、ワ
ークに照射し、ワークの加工を行うようにしたレーザ加
工装置において、上記照明光学系、投影光学系、ワーク
を外気より遮断するカバーを設けるとともに、このカバ
ー内部を上記照明光学系、投影光学系の光学系側と、上
記ワーク側に区画する境界板を設け、上記光学系側を外
部より清浄化気体で加圧し、上記ワーク側より正圧とし
たものである。In order to solve the above problems, a laser processing apparatus according to claim 1 irradiates a work with laser light emitted from a laser light source through an illumination optical system and a projection optical system. In a laser processing apparatus for processing a work, the illumination optical system, the projection optical system, and a cover for shielding the work from the outside air are provided, and the inside of the cover is provided on the side of the illumination optical system and the projection optical system. And a boundary plate for partitioning to the work side is provided, the optical system side is externally pressurized with a cleaning gas, and a positive pressure is applied from the work side.
【０００８】また、この発明の請求項２のレーザ加工装
置は、請求項１のレーザ加工装置において、上記投影光
学系の投影レンズを上記境界板より上記ワーク側に臨ま
せ、この投影レンズと上記境界板の間に、上記ワーク側
より上記光学系側に気流が生じるのを規制する弁体を設
けたものである。A laser processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the first aspect, wherein the projection lens of the projection optical system faces the work side of the boundary plate, and the projection lens and the projection lens are provided. A valve element is provided between the boundary plates to restrict the air flow from the work side to the optical system side.
【０００９】また、この発明の請求項３のレーザ加工装
置は、請求項１または請求項２のレーザ加工装置におい
て、上記清浄化気体を上記照明光学系に吹き付けるガイ
ドを設けたものである。A laser processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the first or second aspect, further comprising a guide for blowing the cleaning gas onto the illumination optical system.
【００１０】また、この発明の請求項４のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項３のいずれかのレーザ加工装
置において、上記カバーの上記光学系側にダストフィル
ターを設け、上記清浄化気体は上記ダストフィルターを
介して外部より装置内部へ導くようにしたものである。A laser processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to third aspects, in which a dust filter is provided on the optical system side of the cover, and the cleaning gas is provided. Is to be guided from the outside to the inside of the device through the dust filter.
【００１１】また、この発明の請求項５のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項４のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清
浄化ガスとしたものである。A laser processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any of the first to fourth aspects, wherein the cleaning gas is a cleaning gas introduced by a pipe. is there.
【００１２】また、この発明の請求項６のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項５のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワ
ーク側に流れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出され
る清浄化気体流路を形成したものである。A laser processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the cleaning gas flows from the optical system side to the work side, and A clean gas flow path is formed to be discharged from the work side to the outside.
【００１３】また、この発明の請求項７のレーザ加工装
置は、レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学
系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加
工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明
光学系、投影光学系を外気より遮断するため、レーザ光
の通過窓を設けたパッケージ内に配設したものである。Further, in the laser processing apparatus according to claim 7 of the present invention, the laser light emitted from the laser light source is applied to the work through the illumination optical system and the projection optical system to process the work. In the laser processing apparatus, the illumination optical system and the projection optical system are arranged in a package provided with a laser beam passage window in order to shield the illumination optical system and the projection optical system from the outside air.
【００１４】また、この発明の請求項８のレーザ加工装
置は、請求項７のレーザ加工装置において、上記照明光
学系、上記投影光学系はそれぞれ別個のパッケージ内に
配設されたものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the laser processing apparatus according to the seventh aspect, wherein the illumination optical system and the projection optical system are provided in separate packages.
【００１５】また、この発明の請求項９のレーザ加工装
置は、請求項７または請求項８のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出さ
せる清浄化気体流路を形成したものである。The laser processing apparatus according to claim 9 of the present invention is the laser processing apparatus according to claim 7 or 8, wherein a cleaning gas flow path is formed to allow the cleaning gas to flow into and out of the package. It was done.
【００１６】また、この発明の請求項１０のレーザ加工
装置は、請求項７乃至請求項９のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄化気体を
吹き付ける吹き付け手段を設けたものである。A laser processing apparatus according to a tenth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the seventh to ninth aspects, wherein a blowing means for blowing a cleaning gas is provided on the laser beam passage window of the package. Is.
【００１７】[0017]
【作用】この発明の請求項１のレーザ加工装置によれ
ば、加工装置内部と外部を遮断できるとともに、ワーク
側と光学系側を区画し、光学系側をワーク側に対して清
浄化気体で正圧としたので、ワーク側からのダストが光
学系側に流れるのを防止できるとともに、レーザ加工装
置外部からの塵、埃の侵入を防ぐことができるので、光
学系に透過率低下の要因となるワークの一部（加工除去
物）や、レーザ加工装置設置周辺の塵、ほこり等の付着
を低減させることができる。According to the laser processing apparatus of the first aspect of the present invention, the inside and outside of the processing apparatus can be shut off, the work side and the optical system side are divided, and the optical system side is cleaned with a cleaning gas. Since the positive pressure is used, dust from the work side can be prevented from flowing to the optical system side, and dust and dust can be prevented from entering from the outside of the laser processing device, which causes a decrease in the transmittance of the optical system. It is possible to reduce the adhesion of a part of the workpiece (processed material), dust, dust, etc. around the laser processing apparatus installation.
【００１８】この発明の請求項２のレーザ加工装置によ
れば、弁体により、ワーク側から光学系側に気体が流れ
るのをより効率よく防止することができる。According to the laser processing apparatus of the second aspect of the present invention, the valve body can more efficiently prevent the gas from flowing from the work side to the optical system side.
【００１９】この発明の請求項３のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体を光学系に直接吹き付けることによ
り、光学系にダストが付着するのを防止できる。According to the laser processing apparatus of the third aspect of the present invention, it is possible to prevent dust from adhering to the optical system by directly blowing the cleaning gas onto the optical system.
【００２０】この発明の請求項４のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体は、カバーに設けられたダストフィル
ターを介して装置内部へ導かれるので、容易に装置内部
のダストを低減できる。According to the laser processing apparatus of the fourth aspect of the present invention, the cleaning gas is introduced into the inside of the apparatus through the dust filter provided in the cover, so that the dust inside the apparatus can be easily reduced.
【００２１】この発明の請求項５のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体として配管より導かれた清浄化ガスを
用いることにより、極めて清浄化された環境を作ること
ができる。According to the laser processing apparatus of the fifth aspect of the present invention, by using the cleaning gas introduced from the pipe as the cleaning gas, an extremely cleaned environment can be created.
【００２２】この発明の請求項６のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体が光学系側より上記ワーク側に流れ、
さらにワーク側より外部へ排出されるため、清浄化され
た環境を作ることができる。According to the sixth aspect of the laser processing apparatus of the present invention, the cleaning gas flows from the optical system side to the work side,
Furthermore, since it is discharged from the work side to the outside, a clean environment can be created.
【００２３】この発明の請求項７のレーザ加工装置によ
れば、パッケージにより、光学系にダストが付着するの
を防止できる。また、パッケージのクリーニングに際し
て、各光学部品の光軸がずれるのを防止することができ
る。According to the laser processing apparatus of the seventh aspect of the present invention, the package can prevent dust from adhering to the optical system. Further, it is possible to prevent the optical axis of each optical component from being displaced when cleaning the package.
【００２４】また、この発明の請求項８のレーザ加工装
置によれば、請求項７の作用に加え、各光学部品の交換
が容易になる。According to the eighth aspect of the laser processing apparatus of the present invention, in addition to the action of the seventh aspect, replacement of each optical component becomes easy.
【００２５】また、この発明の請求項９のレーザ加工装
置によれば、パッケージ内に清浄化をより図ることがで
きる。According to the laser processing apparatus of the ninth aspect of the present invention, the inside of the package can be further cleaned.
【００２６】また、この発明の請求項１０のレーザ加工
装置によれば、レーザ光の通過窓に清浄化気体を吹き付
けることにより、パッケージの通過窓に汚れが付着する
のを防止できる。According to the laser processing apparatus of the tenth aspect of the present invention, by spraying the cleaning gas on the passage window of the laser beam, it is possible to prevent the attachment of dirt on the passage window of the package.
【００２７】[0027]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。 実施例１．図１はこの発明に係るレーザ加工装置を示す
側面図である。図において、１はダストフィルター、２
０は照明光学系（ビーム整形光学系）、２１はベンドミ
ラー、３０はマスク、３３はマスクホルダ、５０は投影
光学系（結像レンズ）、Ｗはワーク、２００は装置外カ
バー、２００ａは光学部品が配置された光学室、２００
ｂは、加工が行われる加工室、２００ｃは光学室と加工
室を分離する境界板である。２０１はレーザ光の導入孔
である。なお、その他、図１１と同じ符号は図１１と同
じ対象を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Example 1. FIG. 1 is a side view showing a laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, 1 is a dust filter, 2
Reference numeral 0 is an illumination optical system (beam shaping optical system), 21 is a bend mirror, 30 is a mask, 33 is a mask holder, 50 is a projection optical system (imaging lens), W is a work, 200 is an outside cover, and 200a is optical. Optical room where parts are placed, 200
Reference numeral b is a processing chamber in which processing is performed, and reference numeral 200c is a boundary plate separating the optical chamber and the processing chamber. 201 is a laser beam introduction hole. Other than that, the same reference numerals as those in FIG. 11 indicate the same objects as those in FIG. 11.
【００２８】次に、動作について説明する。装置外カバ
ーにより加工装置内部は装置外部の設置環境とほぼ遮断
されている。しかしワークの脱着時のカバー（図示せ
ず）開閉、外カバーの隙間、レーザ光の導入孔のため完
全に遮断することは不可能である。そこで装置上部に設
置したダストフィルター１で装置外部の周囲の空気を清
浄化しファン１１により強制的に装置内部に導入してい
る。さらに投影光学系（結像レンズ）５０により、加工
装置内部を光学室２００ａと、加工室２００ｂに分離し
た構造とすることにより、光学室２００ａの方が加工室
２００ｂおよび加工装置外部に対し、正圧とし、加工室
２００ｂおよび加工装置外部からのダスト侵入を防ぐこ
とができる。この結果装置外部の環境が例えばクリーン
度２００万レベルであってもフィルター１吹き出し口直
下ではクラス１０レベルとなっている。実際のワーク加
工中、フィルター１から離れた光学部品周辺でもクラス
１０万以下のレベルになってる。Next, the operation will be described. The inside of the processing device is almost shut off from the installation environment outside the device by the outside cover of the device. However, it is impossible to completely shut off the cover (not shown) at the time of attachment / detachment of the work due to the opening / closing of the outer cover and the introduction hole of the laser beam. Therefore, the air around the outside of the device is cleaned by the dust filter 1 installed on the upper part of the device and forcedly introduced into the inside of the device by the fan 11. Further, the projection optical system (imaging lens) 50 separates the inside of the processing apparatus into an optical chamber 200a and a processing chamber 200b, so that the optical chamber 200a is more positive than the processing chamber 200b and the outside of the processing apparatus. The pressure is used to prevent dust from entering from the processing chamber 200b and the outside of the processing apparatus. As a result, even if the environment outside the apparatus is, for example, the cleanliness level of 2,000,000, it is at the class 10 level immediately below the outlet of the filter 1. During the actual work processing, the level around the optical parts far from the filter 1 is below the level of class 100,000.
【００２９】このような環境下において光学部品表面に
付着するワーク除去物の量はダストフィルターなしのク
ラス１００万〜２００万の環境に対し減少するのは周知
のことであり、従って光学部品の透過率低下を抑えるこ
とが可能となり、さらにレーザによる光学部品のダメー
ジも減少させることが可能となり、光学部品の長寿命化
が達成される。It is well known that in such an environment, the amount of the work-removed matter adhering to the surface of the optical component decreases with respect to the environment of 1,000,000 to 2,000,000 class without a dust filter. It is possible to suppress the rate reduction, and it is also possible to reduce the damage to the optical components due to the laser, so that the life of the optical components can be extended.
【００３０】なお、図１では、結像レンズ５０を加工室
２００ｂ内に設けたが、図２のように光学室２００ａ内
に設け、境界板２００ｃにレーザ通過穴２００ｄを設け
て、すべての光学部品を光学室２００ａ内に設置するよ
うにしてもよい。Although the imaging lens 50 is provided in the processing chamber 200b in FIG. 1, it is provided in the optical chamber 200a as shown in FIG. 2 and the boundary plate 200c is provided with the laser passage hole 200d so that all the optical components can be processed. The components may be installed in the optical chamber 200a.
【００３１】実施例２．図３は、この発明に係るレーザ
加工装置の実施例２を示す平面図である。図において２
０２は、投影光学系（結像レンズ）周囲に配置した逆流
防止弁である。その他、図１〜図２と同じ符号は図１〜
図２と同じ対象を示す。Embodiment 2 FIG. FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. 2 in the figure
A check valve 02 is arranged around the projection optical system (imaging lens). In addition, the same reference numerals as those in FIGS.
The same object as FIG. 2 is shown.
【００３２】次に、動作について説明する。概略は、実
施例１と同様であるが、加工室で発生したワークの除去
加工物等のダストが、逆流防止弁により光学室へさらに
侵入しにくくなっており、光学室はより清浄な状態が保
持され易くなっている。Next, the operation will be described. The outline is similar to that of the first embodiment, but dust such as the workpiece removal workpiece generated in the processing chamber does not easily enter the optical chamber due to the check valve, and the optical chamber is in a cleaner state. It is easy to hold.
【００３３】この実施例では、結像レンズ周囲に逆流防
止弁を配置したが、光学室と加工室とを分離でき、光学
室へ、ダストが逆流しない構造であれば逆流防止弁の位
置は特に限定されない。例えば、光学室と加工室を分離
する境界板の外周と加工装置外カバー内周との間に配置
しても良い。In this embodiment, the check valve is arranged around the imaging lens, but if the optical chamber and the processing chamber can be separated and the dust does not flow back into the optical chamber, the check valve is particularly positioned. Not limited. For example, it may be arranged between the outer periphery of the boundary plate that separates the optical chamber and the processing chamber and the inner periphery of the processing device outer cover.
【００３４】なお、逆流防止弁の代わりに、圧力調整弁
を設け、ファン１１により光学室の内部圧力が加工室に
対して正圧になると開いて、加工室から光学室への空気
の逆流を防止してもよい。A pressure adjusting valve is provided in place of the check valve, and the fan 11 opens when the internal pressure of the optical chamber becomes a positive pressure with respect to the processing chamber, so that the backflow of air from the processing chamber to the optical chamber occurs. You may prevent it.
【００３５】また、図４に示すように、ダストフィルタ
ー１と光学系２０、ミラー２１との間に、ダストフィル
ター１から送られる空気が光学部品の表面に吹き付けら
れるように向けた整流ガイド板５０１を設け、清浄な空
気で光学部品の表面を覆ってダストの付着を防止するよ
うにしてもよい。Further, as shown in FIG. 4, a rectifying guide plate 501 for directing the air sent from the dust filter 1 to the surface of the optical component between the dust filter 1 and the optical system 20 and the mirror 21. May be provided, and the surface of the optical component may be covered with clean air to prevent the adhesion of dust.
【００３６】実施例３．図５はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例３を示す平面図である。図において２は
清浄ガス導入管、３はインラインフィルターである。そ
の他、図１〜図４と同じ符号は図１〜図４と同じ対象を
示す。Example 3. FIG. 5 is a plan view showing a third embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, 2 is a clean gas introduction pipe, and 3 is an in-line filter. In addition, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4 denote the same objects as those in FIGS.
【００３７】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。さらに清浄なガスを加工装置に導入
するために配管がなされている。この配管への導入ガス
はＮ2ガス、ヘリウムガス、クリーンエアーなどワーク
のレーザ加工により燃焼、爆発の危険性のないものを使
用する。このときガスの清浄度によりインラインフィル
ター３を併設することにより実際のワーク加工中、光学
部品周辺でクラス１万以下のレベルとなっている。Next, the operation will be described. The inside cover of the processing device is almost cut off from the installation environment outside the device by the outside cover 200. Piping is provided to introduce a cleaner gas into the processing equipment. The gas introduced into this pipe is N 2 gas, helium gas, clean air, or the like that does not cause a risk of combustion or explosion due to laser processing of the work. At this time, due to the cleanliness of the gas, the in-line filter 3 is additionally provided so that the level of the class around the optical parts is 10,000 or less during the actual work processing.
【００３８】このような環境下において光学部品表面に
付着するワーク除去物の量は従来のダスト対策なしのク
ラス１００万〜２００万の環境に対し減少するのは周知
のことであり、従って光学部品の透過率低下を抑えるこ
とが可能となりさらにレーザによる光学部品のダメージ
も減少させることが可能となる。It is well known that in such an environment, the amount of work-removed matter adhering to the surface of the optical component is reduced as compared with the conventional environment of 1 million to 2 million class without dust countermeasures, and therefore the optical component is It is possible to suppress the decrease in the transmittance of the laser and further reduce the damage to the optical components due to the laser.
【００３９】図５では、実施例１にならって光学室と加
工室を上下に分離した例を示したが、これは、ダウンフ
ロー型の清浄ガス流ができ、光学室のクリーン度を保持
するのにより効果的であるからである。また、実施例２
と同様に逆流防止弁を配置すればより効果的であるのは
いうまでもない。FIG. 5 shows an example in which the optical chamber and the processing chamber are vertically separated according to the first embodiment, but this produces a downflow type clean gas flow and maintains the cleanliness of the optical chamber. This is because it is more effective. Example 2
Needless to say, it is more effective if a check valve is arranged in the same manner as.
【００４０】実施例４．図６はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例４を示す平面図である。図において４は
ガス排出孔、５はポンプである。その他、図１〜図５と
同じ符号は図１〜図５と同じ対象を示す。Example 4. FIG. 6 is a plan view showing a fourth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, 4 is a gas discharge hole, and 5 is a pump. In addition, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 5 indicate the same objects as those in FIGS.
【００４１】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。さらにダストフィルター１により清
浄なガスを加工装置内部に導入しているため、加工装置
内部は外部に対して正圧となっている。そこで、外部へ
のガスの流れを故意につくるため、かつ加工時に発生す
るヒュームやダストを除去するための、加工室にガス排
出孔４が設置されている。Next, the operation will be described. The inside cover of the processing device is almost cut off from the installation environment outside the device by the outside cover 200. Further, since the clean gas is introduced into the processing apparatus by the dust filter 1, the inside of the processing apparatus has a positive pressure with respect to the outside. Therefore, a gas discharge hole 4 is installed in the processing chamber in order to intentionally create a flow of gas to the outside and to remove fumes and dust generated during processing.
【００４２】さらにガスを強制的に排気するためにポン
プ５を備えるとより効果的である。こうすることにより
加工室２００ｂ内は光学室２００ａ内よりさらに負圧に
なりワークＷの除去加工物はガス流に乗って装置外部へ
排出され光学部品周囲の環境はクラス１万以下の、より
クリーンな状態が保たれる。It is more effective to provide the pump 5 for forcibly exhausting the gas. As a result, the inside of the processing chamber 200b becomes even more negative than the inside of the optical chamber 200a, and the workpiece W removed is discharged along with the gas flow to the outside of the apparatus, and the environment around the optical parts is less than 10,000, which is cleaner. Is maintained.
【００４３】このガス排出孔４、ポンプ５は実施例１
（図１）に増設したものについて説明したが、実施例２
（図３）、および実施例３（図５）に増設しても同様の
効果を奏するのはいうまでもない。The gas discharge hole 4 and the pump 5 are used in the first embodiment.
Although the one added to (FIG. 1) has been described, the second embodiment
It is needless to say that the same effect can be obtained even if the number is added to (FIG. 3) and the third embodiment (FIG. 5).
【００４４】実施例５．図７はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例５を示す平面図である。図において、６
は光学部品パッケージ、７ａ、７ｂは光学部品パッケー
ジ６に取り付けられたそれぞれレーザ光の入射、出射窓
である。その他、図１〜図６と同じ符号は図１〜図６と
同じ対象を示す。Example 5. FIG. 7 is a plan view showing a fifth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, 6
Is an optical component package, and 7a and 7b are the entrance and exit windows of the laser light attached to the optical component package 6, respectively. In addition, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 6 denote the same objects as those in FIGS.
【００４５】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。しかし、ワークＷの装着時のカバー
２００の開閉、レーザ光の導入孔７ａ、７ｂのため完全
遮断することは不可能である。そこで照明光学系２０、
マスク３０、投影光学系５０の光学部品全体をレーザ光
の入射／出射窓７ａ、７ｂを設けた専用の１つのパッケ
ージ６内に納めている。パッケージ６内には、クラス１
００万以下の望ましくは１万以下の清純なガスを封入し
内部を正圧に保持するような構造とする。Next, the operation will be described. The inside cover of the processing device is almost cut off from the installation environment outside the device by the outside cover 200. However, it is impossible to completely shut off the cover 200 when the work W is mounted and the laser light introduction holes 7a and 7b. Therefore, the illumination optical system 20,
The mask 30 and the entire optical components of the projection optical system 50 are housed in one dedicated package 6 provided with laser light entrance / exit windows 7a and 7b. Class 1 in package 6
The structure is such that a pure gas of 1,000,000 or less, preferably 10,000 or less, is filled and the inside is maintained at a positive pressure.
【００４６】実施例５によれば、ワークＷの除去加工物
は光学部品表面に付着することはなくなる。例えパッケ
ージ６の窓が汚れても光学部品表面をクリーニングする
のに比べ光軸がずれることもなく容易にクリーニングで
きる。According to the fifth embodiment, the processed workpiece W is not attached to the surface of the optical component. Even if the window of the package 6 becomes dirty, the optical axis does not shift and cleaning is easier than cleaning the surface of the optical component.
【００４７】実施例６．図８はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例６を示す平面図である。図において、８
は照明光学系専用の照明光学部品パッケージである。そ
の他、図１〜図７と同じ符号は図１〜図７と同じ対象を
示す。Example 6. FIG. 8 is a plan view showing a sixth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, 8
Is an illumination optical component package dedicated to the illumination optical system. In addition, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 7 denote the same objects as those in FIGS.
【００４８】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。しかしワークＷの装着時のカバー２
００の開閉、レーザ光の導入孔７ａ、７ｂのため完全遮
断することは不可能である。一方、光学部品には照明光
学系（ビーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学
系（結像レンズ）５０があるが、マスクは加工パターン
により交換の必要性がある。そこで図８に示すように光
学部品を個々にレーザ光の入射／出射窓７ａ、７ｂを設
けた専用のパッケージ８内に納めるようにした。実施例
６では照明光学系２０のみをパッケージングした例を示
したが同様にマスク３０、投影光学系５０を個々にパッ
ケージングしても良い。Next, the operation will be described. The inside cover of the processing device is almost cut off from the installation environment outside the device by the outside cover 200. However, the cover 2 when mounting the work W
It is impossible to completely shut off because of the opening and closing of 00 and the introduction holes 7a and 7b of the laser beam. On the other hand, the optical components include an illumination optical system (beam shaping optical system) 20, a mask 30, and a projection optical system (imaging lens) 50, but the mask needs to be replaced depending on the processing pattern. Therefore, as shown in FIG. 8, the optical components are individually housed in a dedicated package 8 provided with laser beam entrance / exit windows 7a and 7b. In the sixth embodiment, the example in which only the illumination optical system 20 is packaged is shown, but similarly, the mask 30 and the projection optical system 50 may be individually packaged.
【００４９】実施例６によれば、実施例５と同じ効果を
奏するが、マスク交換、投影光学系５０の転写レンズの
交換などが頻繁に発生するときには、各パッケージがコ
ンパクトにできより操作性の優れたものとなる。According to the sixth embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment is obtained, but when the mask replacement, the transfer lens replacement of the projection optical system 50 and the like occur frequently, each package can be made compact and the operability is improved. It will be excellent.
【００５０】実施例７．図９はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例７を示す平面図である。図において、３
００は光学部品パッケージ４へのガス導入管、４００は
ガス排出管、３はインラインフィルターである。その
他、図１〜図８と同じ符号は図１〜図８と同じ対象を示
す。Example 7. FIG. 9 is a plan view showing a seventh embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, 3
00 is a gas introduction pipe to the optical component package 4, 400 is a gas discharge pipe, and 3 is an in-line filter. In addition, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 8 indicate the same objects as those in FIGS.
【００５１】次に、動作について説明する。照明光学系
（ビーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学系
（結像レンズ）５０を納めたパッケージ４にインライン
フィルター３を通してクリーン度１００万以下の望まし
くは１万以下の清浄なガスを導入管３００より導入し、
排出管４００を使って排出させる。Next, the operation will be described. A clean gas with a cleanliness of 1,000,000 or less, preferably 10,000 or less, is introduced into a package 4 containing an illumination optical system (beam shaping optical system) 20, a mask 30, and a projection optical system (imaging lens) 50 through an inline filter 3. Introduced from pipe 300,
Discharge using the discharge pipe 400.
【００５２】この場合、導入圧により、ガスをパッケー
ジ４より自然に排出させることも可能であるが実施例４
のようにポンプ（図示せず）により強制的に排出させて
もよい。In this case, the gas can be naturally discharged from the package 4 by the introduction pressure.
Alternatively, it may be forcibly discharged by a pump (not shown).
【００５３】さらに排出管４００と導入管３００を接続
し循環させるようにしてもよい。実施例５、６のように
封じきらずにガスを導入、排出させるとパッケージの気
密性を高める必要がなく、常にパッケージ内が外部より
正圧とすることが比較的容易にできるという利点を有す
る。すなわち外部からパッケージ内部に浮遊物が入り込
み難いという効果を奏する。Further, the discharge pipe 400 and the introduction pipe 300 may be connected and circulated. When the gas is introduced and discharged without being completely sealed as in the fifth and sixth embodiments, it is not necessary to increase the airtightness of the package, and it is advantageous that the inside of the package can always be positive pressure more than the outside. That is, there is an effect that it is difficult for a floating substance to enter the inside of the package from the outside.
【００５４】実施例８．図１０はこの発明に係るレーザ
加工装置の実施例８を示す平面図である。図において、
５００は光学部品パッケージ４に設けられたレーザ光入
射／出射窓７ａ、７ｂへのガス吹き付け管である。その
他、図１〜図９と同じ符号は図１〜図９と同じ対象を示
す。Example 8. 10 is a plan view showing an eighth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In the figure,
Reference numeral 500 is a gas blowing tube for the laser beam entrance / exit windows 7a and 7b provided in the optical component package 4. In addition, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 9 denote the same objects as those in FIGS.
【００５５】次に、動作について説明する。光学部品パ
ッケージ４により光学部品表面へのワーク除去物等汚れ
の付着は当然なくなるがパッケージの窓７ａ、７ｂには
装置環境／ワークの加工条件によりワーク除去物等汚れ
の付着が生じてしまう。そこでインラインフィルター３
を通した清浄なガスを窓表面に吹き付け、汚れの付着を
軽減させることができる。Next, the operation will be described. Due to the optical component package 4, stains such as workpieces are naturally prevented from adhering to the surfaces of the optical components, but contaminants such as workpieces may be attached to the windows 7a and 7b of the package depending on the machine environment / working conditions. So in-line filter 3
The clean gas that has passed through can be sprayed on the window surface to reduce the adhesion of dirt.
【００５６】実施例８の窓表面への清浄ガスの吹き付け
は実施例５、６、７にも応用できそれぞれ同様の効果を
奏する。また、実施例５、６、７では、照明光学系（ビ
ーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学系（結像
レンズ）５０、ワークＷを水平方向に配置した例を示し
たが、実施例１〜４同様、垂直方向に配置しても良い。The spraying of the clean gas onto the window surface of the eighth embodiment can be applied to the fifth, sixth and seventh embodiments, and the same effects can be obtained. In the fifth, sixth, and seventh embodiments, the illumination optical system (beam shaping optical system) 20, the mask 30, the projection optical system (imaging lens) 50, and the work W are arranged in the horizontal direction. As in Examples 1 to 4, they may be arranged in the vertical direction.
【００５７】[0057]
【発明の効果】上記問題点を解決するため、請求項１の
レーザ加工装置は、レーザ光源より照射されたレーザ光
を照明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、
ワークの加工を行うようにしたレーザ加工装置におい
て、上記照明光学系、投影光学系、ワークを外気より遮
断するカバーを設けるとともに、このカバー内部を上記
照明光学系、投影光学系の光学系側と、上記ワーク側に
区画する境界板を設け、上記光学系側を外部より清浄化
気体で加圧し、上記ワーク側より正圧としたため、ワー
ク側からのダストが光学系側に流れるのを防止でき、光
学系に透過率低下の要因となるワークの一部（加工除去
物）や、レーザ加工装置設置周辺の塵、ほこり等の付着
を低減させることができ、レーザによる損傷が抑えられ
るので、上記光学部品の長寿命化が達成でき、ひいては
交換作業、光軸調整作業等メンテナンス時間の短縮及び
メンテナンス間隔の長い生産性の高い装置が得られる。In order to solve the above problems, the laser processing apparatus of claim 1 irradiates the work with the laser light emitted from the laser light source through the illumination optical system and the projection optical system.
In the laser processing apparatus for processing a work, the illumination optical system, the projection optical system, and a cover for shielding the work from the outside air are provided, and the inside of the cover is connected to the illumination optical system and the optical system side of the projection optical system. Since a boundary plate for partitioning to the work side is provided and the optical system side is pressurized with a cleaning gas from the outside and a positive pressure is applied from the work side, dust from the work side can be prevented from flowing to the optical system side. Since it is possible to reduce adhesion of a part of the work (processing removed matter) and dust, dust, etc. around the laser processing device installation, which causes a decrease in transmittance in the optical system, and damage due to the laser is suppressed. It is possible to achieve a long service life of the optical component, which leads to a highly productive device having a reduced maintenance time such as replacement work and optical axis adjustment work and a long maintenance interval.
【００５８】また、この発明の請求項２のレーザ加工装
置は、請求項１のレーザ加工装置において、上記投影光
学系の投影レンズを上記境界板より上記ワーク側に臨ま
せ、この投影レンズと上記境界板の間に、上記ワーク側
より上記光学系側に気流が生じるのを規制する弁体を設
けたため、請求項１の効果をより高めることができる。A laser processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the first aspect, wherein the projection lens of the projection optical system faces the work side of the boundary plate, and the projection lens and the projection lens are provided. Since the valve body for restricting the air flow from the work side to the optical system side is provided between the boundary plates, the effect of claim 1 can be further enhanced.
【００５９】また、この発明の請求項３のレーザ加工装
置は、請求項１または請求項２のレーザ加工装置におい
て、上記清浄化気体を上記照明光学系に吹き付けるガイ
ドを設けたため、上記効果に加え、光学系に汚れが付着
するのを防止することができる。Further, the laser processing apparatus according to claim 3 of the present invention is the same as the laser processing apparatus according to claim 1 or 2, since a guide for blowing the cleaning gas onto the illumination optical system is provided. Therefore, it is possible to prevent dirt from adhering to the optical system.
【００６０】また、この発明の請求項４のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項３のいずれかのレーザ加工装
置において、上記カバーの上記光学系側にダストフィル
ターを設け、上記清浄化気体は上記ダストフィルターを
介して外部より装置内部へ導くようにしたので、容易に
装置内部のダストを低減できる。A laser processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein a dust filter is provided on the optical system side of the cover, and the cleaning gas is provided. Since it is configured to be guided from the outside to the inside of the device through the dust filter, dust inside the device can be easily reduced.
【００６１】また、この発明の請求項５のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項４のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清
浄化ガスとしたため、請求項１乃至請求項４の効果をよ
り高め、光学系側のダスト環境を極めて高めることがで
きる。A laser processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the cleaning gas is a cleaning gas introduced by a pipe. The effects of the first to fourth aspects can be further enhanced, and the dust environment on the optical system side can be extremely enhanced.
【００６２】また、この発明の請求項６のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項５のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワ
ーク側に流れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出され
る清浄化気体流路を形成したため、請求項１乃至請求項
５の効果をさらに高めることができる。A laser processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the cleaning gas flows from the optical system side to the work side, and Since the purified gas flow path discharged from the work side to the outside is formed, the effects of claims 1 to 5 can be further enhanced.
【００６３】また、この発明の請求項７のレーザ加工装
置は、レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学
系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加
工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明
光学系、投影光学系を外気より遮断するため、レーザ光
の通過窓を設けたパッケージ内に配設したため、光学系
にダストが付着するのを防止できとともに、パッケージ
のクリーニングに際して、各光学部品の光軸がずれるの
を防止することができる。Further, in the laser processing apparatus according to the seventh aspect of the present invention, the laser light emitted from the laser light source is applied to the work through the illumination optical system and the projection optical system to process the work. In the laser processing device, since the illumination optical system and the projection optical system are shielded from the outside air by being arranged in a package provided with a laser beam passage window, it is possible to prevent dust from adhering to the optical system and It is possible to prevent the optical axis of each optical component from being displaced during cleaning.
【００６４】また、この発明の請求項８のレーザ加工装
置は、請求項７のレーザ加工装置において、上記照明光
学系、上記投影光学系をそれぞれ別個のパッケージ内に
配設したため、請求項７の効果に加え、各光学部品の交
換が容易になるという効果を奏する。The laser processing apparatus according to claim 8 of the present invention is the laser processing apparatus according to claim 7, wherein the illumination optical system and the projection optical system are arranged in separate packages. In addition to the effect, it is possible to easily replace each optical component.
【００６５】また、この発明の請求項９のレーザ加工装
置は、請求項７または請求項８のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出さ
せる清浄化気体流路を形成したため、請求項７または請
求項８の効果をより高めることができる。Further, a laser processing apparatus according to a ninth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the seventh or the eighth aspect, wherein a cleaning gas flow path is formed to allow the cleaning gas to flow into and out of the package. Therefore, the effect of claim 7 or claim 8 can be further enhanced.
【００６６】また、この発明の請求項１０のレーザ加工
装置は、請求項７乃至請求項９のいずれかのレーザ加工
装置において、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清
浄化気体を吹き付ける吹き付け手段を設けたため、パッ
ケージの通過窓の汚れを防止できる。A laser processing apparatus according to a tenth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the seventh to ninth aspects, further comprising a blowing means for blowing a cleaning gas to the laser beam passage window of the package. Since it is provided, it is possible to prevent the passage window of the package from being soiled.
【図１】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例１を
示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.
【図２】 実施例１の変形例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a modified example of the first embodiment.
【図３】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例２を
示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
【図４】 実施例２の変形例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a modified example of the second embodiment.
【図５】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例３を
示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a third embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
【図６】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例４を
示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a fourth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
【図７】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例５を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a fifth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
【図８】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例６を
示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a sixth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
【図９】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例７を
示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a seventh embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
【図１０】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例８
を示す平面図である。FIG. 10 is an eighth embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention.
FIG.
【図１１】 従来のレーザ加工装置を示す平面図であ
る。FIG. 11 is a plan view showing a conventional laser processing apparatus.
１ ダストフィルター（ＨＥＰＡフィルター）、２ 清
浄ガス導入管、３ インラインフィルター、４ ガス排
出管、５ ポンプ、６ 光学部品パッケージ、７ａ 入
射窓、７ｂ 出射窓、８ 照明光学部品パッケージ、２
０ 照明光学系、３０ マスク、５０ 投影光学系（結
像レンズ）、２００ 装置外カバー、２００ａ 光学
室、２００ｂ 加工室、２００ｃ 境界板、２０２ 逆
流防止弁、３００ 清浄ガス導入管、４００ ガス排出
管、５００ ガス吹き付け管。1 dust filter (HEPA filter), 2 clean gas inlet pipe, 3 in-line filter, 4 gas outlet pipe, 5 pump, 6 optical part package, 7a entrance window, 7b exit window, 8 illumination optical part package, 2
0 illumination optical system, 30 mask, 50 projection optical system (imaging lens), 200 outer cover, 200a optical chamber, 200b processing chamber, 200c boundary plate, 202 check valve, 300 clean gas inlet pipe, 400 gas exhaust pipe , 500 gas spray tube.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 皆川 忠郎 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社伊丹製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Tadaro Minagawa 8-1-1 Tsukaguchihonmachi, Amagasaki City Mitsubishi Electric Corporation Itami Works
Claims (10)
明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワー
クの加工を行うようにしたレーザ加工装置において、 上記照明光学系、投影光学系、ワークを外気より遮断す
るカバーを設けるとともに、このカバー内部を上記照明
光学系、投影光学系の光学系側と、上記ワーク側に区画
する境界板を設け、上記光学系側を外部より清浄化気体
で加圧し、上記ワーク側より正圧としたことを特徴とす
るレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus for processing a work by irradiating the work with a laser beam emitted from a laser light source through the illumination optical system and the projection optical system, wherein the illumination optical system and the projection optical system are used. A cover for shielding the system and the work from the outside air is provided, and a boundary plate that divides the inside of the cover into the illumination optical system and the projection optical system side and the work side is provided, and the optical system side is cleaned from the outside. A laser processing apparatus, characterized in that a positive pressure is applied by a vaporized gas, and a positive pressure is applied from the work side.
ク側に臨ませ、この投影レンズと上記境界板の間に、上
記ワーク側より上記光学系側に気流が生じるのを規制す
る弁体を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a projection lens of the projection optical system is made to face the work side of the boundary plate, and the optical system side of the work side is provided between the projection lens and the boundary plate. A laser processing apparatus characterized in that a valve body for restricting the generation of an air flow is provided on the laser processing machine.
置において、 上記清浄化気体を上記照明光学系に吹き付けるガイドを
設けたことを特徴とするレーザ加工装置。3. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a guide that blows the cleaning gas onto the illumination optical system.
ザ加工装置において、 上記カバーの上記光学系側にダストフィルターを設け、
上記清浄化気体は上記ダストフィルターを介して外部よ
り装置内部へ導くことを特徴とするレーザ加工装置。4. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a dust filter is provided on the optical system side of the cover,
The laser processing apparatus, wherein the cleaning gas is introduced into the apparatus from the outside through the dust filter.
ザ加工装置において、 上記清浄化気体は、配管により導かれる清浄ガスである
ことを特徴とするレーザ加工装置。5. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the cleaning gas is a cleaning gas introduced by a pipe.
ザ加工装置において、 上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワーク側に流
れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出される清浄化気
体流路を形成したことを特徴とするレーザ加工装置。6. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the cleaning gas flows from the optical system side to the work side, and is further discharged from the work side to the outside. A laser processing apparatus having a flow path formed therein.
明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワー
クの加工を行うようにしたレーザ加工装置において、 上記照明光学系、投影光学系を外気より遮断するため、
レーザ光の通過窓を設けたパッケージ内に配設したこと
を特徴とするレーザ加工装置。7. A laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating the workpiece with laser light emitted from a laser light source through the illumination optical system and the projection optical system, wherein the illumination optical system and the projection optical system are used. To shut off the system from the outside air,
A laser processing apparatus characterized in that the laser processing apparatus is arranged in a package provided with a laser beam passage window.
ケージ内に配設されていることを特徴とするレーザ加工
装置。8. The laser processing apparatus according to claim 7, wherein the illumination optical system and the projection optical system are provided in separate packages.
置において、 上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出させる
清浄化気体流路を形成したことを特徴とするレーザ加工
装置。9. The laser processing apparatus according to claim 7 or 8, wherein a cleaning gas flow path for letting the cleaning gas flow into the package and discharging the cleaning gas is formed in the package.
ーザ加工装置において、 上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄化気体を吹き
付ける吹き付け手段を設けたことを特徴とするレーザ加
工装置。10. The laser processing apparatus according to claim 7, further comprising: a blowing unit that blows a cleaning gas onto a laser beam passage window of the package.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13808595A JP3186507B2 (en) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13808595A JP3186507B2 (en) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Laser processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH08332586A true JPH08332586A (en) | 1996-12-17 |
| JP3186507B2 JP3186507B2 (en) | 2001-07-11 |
Family
ID=15213610
Family Applications (1)
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