JPH08323697A - Multi-layered printed circuit board drilling method - Google Patents
Multi-layered printed circuit board drilling methodInfo
- Publication number
- JPH08323697A JPH08323697A JP12799695A JP12799695A JPH08323697A JP H08323697 A JPH08323697 A JP H08323697A JP 12799695 A JP12799695 A JP 12799695A JP 12799695 A JP12799695 A JP 12799695A JP H08323697 A JPH08323697 A JP H08323697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- starting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、表面層と内層とを接続
する表面層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）を形成す
る多層プリント配線板の穿孔方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for punching a multilayer printed wiring board which forms a surface layer IVH (Interstitial Via Hole) connecting a surface layer and an inner layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、図２に示
すように、多層プリント配線板１の表面層９ａより、第
１の内層９ｃに通ずる穴２２を加工して、その穴２２を
通じて表面層９ａと内層９ｃとを電気的に接続すること
により、層間を立体的に接続し配線密度を増大させた構
造が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a multilayer printed wiring board, as shown in FIG. 2, a hole 22 leading from a surface layer 9a of a multilayer printed wiring board 1 to a first inner layer 9c is machined and the surface is passed through the hole 22. A structure is known in which the layers 9a and the inner layer 9c are electrically connected to each other to three-dimensionally connect the layers to increase the wiring density.
【０００３】上記穴２２は、表面層より指定された内層
まで穿孔された表面層ＩＶＨで、ＮＣボール盤に多層プ
リント配線板を載置し、ドリル先端から基板の内層まで
の距離を設定し、この設定距離に応じてドリルを移動さ
せて穿孔している。The hole 22 is a surface layer IVH formed by drilling from the surface layer to a designated inner layer. A multi-layer printed wiring board is placed on an NC drilling machine to set the distance from the drill tip to the inner layer of the board. The drill is moved according to the set distance for drilling.
【０００４】図３は、表面層ＩＶＨを形成する従来の多
層プリント配線板の穿孔装置の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a conventional punching device for a multilayer printed wiring board which forms a surface layer IVH.
【０００５】この穿孔装置は、搭載テーブル１０に搭載
された多層プリント配線板１を、例えば、多層プリント
配線板１を搭載テーブル１０に押圧するプレッシャフッ
ト８が多層プリント配線板１の表面に接触したことを変
位検出器１１により検出し、その出力をコントローラ６
に送り、この地点を開始点２１とし、この開始点２１よ
り上記設定距離に応じてドリル２を進入させて穿孔する
ものである。In this punching device, the pressure foot 8 for pressing the multilayer printed wiring board 1 mounted on the mounting table 10 against the mounting table 10, for example, comes into contact with the surface of the multilayer printed wiring board 1. This is detected by the displacement detector 11, and the output is detected by the controller 6
The starting point 21 is set at this point, and the drill 2 is inserted from this starting point 21 in accordance with the set distance to make a hole.
【０００６】しかしながら、従来のこのような方法によ
ると、多層プリント配線板１が反っている場合、プレッ
シャフット８の開始点２１までドリル２の先端が下降し
ても、ドリル２の先端が多層プリント配線板１に接触し
ない場合や、プレッシャフット８の開始点２１まで下降
する前にドリル２の先端が多層プリント配線板１に接触
する場合があるので、穿孔した穴が所定の内層に達しな
いことや所望の内層を突き抜けてさらに下の内層まで達
してしまうことなどがあり、所望の深さの穴を精度良く
穿孔することが難しいという問題があった。However, according to such a conventional method, when the multilayer printed wiring board 1 is warped, even if the tip of the drill 2 is lowered to the starting point 21 of the pressure foot 8, the tip of the drill 2 is subjected to multilayer printing. Since the tip of the drill 2 may come into contact with the multilayer printed wiring board 1 before it reaches the starting point 21 of the pressure foot 8, there is a case where it does not come into contact with the wiring board 1 and therefore the hole drilled does not reach the predetermined inner layer. There is a problem that it may be difficult to form a hole having a desired depth with high accuracy because it may penetrate through a desired inner layer and reach a further lower inner layer.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
たとえば、表面層ＩＶＨを形成する多層プリント配線板
が反っていても、表面層から所望の内層まで精度良く穿
孔することができる多層プリント配線板の穿孔方法を提
供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to:
For example, it is an object of the present invention to provide a method for punching a multilayer printed wiring board that can accurately punch holes from the surface layer to a desired inner layer even if the multilayer printed wiring board forming the surface layer IVH is warped.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明による多層プリント配線板の穿孔方法は、多
層プリント配線板にドリルによって表面層ＩＶＨを形成
する多層プリント配線板の穿孔方法において、多層プリ
ント配線板１の上面に導電性材料で形成された当板３を
重ね合わせ、予め、ドリル２と当板３との間に電圧を印
加し、ドリル２を駆動しながら多層プリント配線板１を
穿孔する際に、ドリル２と当板３との間に電気的導通が
検出されたときにドリル２が穿孔する開始点２０とし、
この開始点２０より設定された送り量だけドリル２を進
入して多層プリント配線板１に表面層ＩＶＨを形成する
ことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a method for punching a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method for punching a multilayer printed wiring board in which a surface layer IVH is formed on a multilayer printed wiring board by a drill. , The contact plate 3 made of a conductive material is superposed on the upper surface of the multilayer printed wiring board 1, a voltage is applied between the drill 2 and the contact plate 3 in advance, and the multilayer printed wiring board is driven while driving the drill 2. At the time of drilling 1, the starting point 20 for drilling the drill 2 when electrical conduction between the drill 2 and the contact plate 3 is detected,
The feature is that the surface layer IVH is formed on the multilayer printed wiring board 1 by entering the drill 2 from the starting point 20 by the set feed amount.
【０００９】また、本発明による多層プリント配線板の
穿孔方法は、上記当板３に、多層プリント配線板１と当
板３を位置決め固定するスタックピン５を介して、電圧
を印加することを特徴とするものである。Further, the method for punching a multilayer printed wiring board according to the present invention is characterized in that a voltage is applied to the contact plate 3 via the multilayer printed wiring board 1 and a stack pin 5 for positioning and fixing the contact plate 3. It is what
【００１０】[0010]
【作用】本発明に係る多層プリント配線板の穿孔方法に
よると、多層プリント配線板にドリルによって表面層Ｉ
ＶＨを形成する多層プリント配線板の穿孔方法におい
て、多層プリント配線板の上面に導電性材料で形成され
た当板を重ね合わせ、予め、ドリルと当板との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながら多層プリント配線板を
穿孔する際に、ドリルと当板との間に電気的導通が検出
されたときにドリルが穿孔する開始点とし、この開始点
より設定された送り量だけドリルを進入するので、ドリ
ルの先端が多層プリント配線板に接触した地点より設定
された送り量でドリルを進入することにより、一定の深
さの穴を穿孔することができる。According to the method of boring a multilayer printed wiring board according to the present invention, the surface layer I is drilled in the multilayer printed wiring board.
In the method for punching a multilayer printed wiring board for forming VH, a contact plate made of a conductive material is superposed on the upper surface of the multilayer printed wiring board, and a voltage is applied between the drill and the contact plate in advance to drill the drill. When drilling a multi-layer printed wiring board while driving, set the starting point for the drill to drill when electrical continuity is detected between the drill and this plate, and then set the feed amount from this starting point. Since the drill enters, the drill can be drilled with a certain depth by entering the drill at a set feed amount from the point where the tip of the drill contacts the multilayer printed wiring board.
【００１１】また、多層プリント配線板と当板を位置決
め固定するスタックピンを介して、上記当板に電圧を印
加するので、多層プリント配線板の層構成や板厚が異な
っても、多層プリント配線板の上面に重ね合わされた当
板に電圧を容易に印加することができる。Further, since a voltage is applied to the multilayer printed wiring board and a stack pin for positioning and fixing the multilayer printed wiring board, the multilayer printed wiring board can be manufactured even if the layer structure and the thickness of the multilayer printed wiring board are different. A voltage can be easily applied to the plate superposed on the upper surface of the plate.
【００１２】以下、本発明を添付した図面に沿って一実
施例について詳細に説明する。An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００１３】[0013]
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す多層プリン
ト配線板の穿孔装置の断面図である。1 is a sectional view of a punching device for a multilayer printed wiring board showing an embodiment of the present invention.
【００１４】この穿孔装置は、多層プリント配線板１を
搭載する搭載テーブル１０と、多層プリント配線板１を
穿孔するドリル２とから構成されている。This punching device comprises a mounting table 10 for mounting the multilayer printed wiring board 1 and a drill 2 for punching the multilayer printed wiring board 1.
【００１５】多層プリント配線板１を搭載する搭載テー
ブル１０は、例えば、ＮＣボール盤で金属製の定盤で、
その表面には多層プリント配線板１を位置決めするスタ
ックピン５が立設している。このスタックピン５は、導
電性材料で形成され、多層プリント配線板１に穿孔さ
れ、この多層プリント配線板１を加工する際の位置決め
に用いる基準穴に挿入される。また、ドリル２はＮＣ制
御され、穿孔する位置及び穴明け方向の移動距離がコン
トローラ６により制御されている。このドリル２の周囲
には、搭載テーブル１０に載置された多層プリント配線
板１を押圧するプレッシャフット８が備えられ、ドリル
２の下降に応じて下降して多層プリント配線板１を搭載
テーブル１０に押圧する。The mounting table 10 on which the multilayer printed wiring board 1 is mounted is, for example, an NC drilling machine and a metal surface plate.
Stack pins 5 for positioning the multilayer printed wiring board 1 are erected on the surface thereof. The stack pin 5 is made of a conductive material, is punched in the multilayer printed wiring board 1, and is inserted into a reference hole used for positioning when processing the multilayer printed wiring board 1. The drill 2 is NC controlled, and the controller 6 controls the position of drilling and the moving distance in the drilling direction. Around the drill 2, a pressure foot 8 for pressing the multilayer printed wiring board 1 placed on the mounting table 10 is provided, and the multi-layer printed wiring board 1 is lowered as the drill 2 descends. Press on.
【００１６】該多層プリント配線板１は、例えば、表面
導体層９ａ、絶縁層９ｂ、第１の内層９ｃ、絶縁層９
ｄ、第２の内層９ｅ、絶縁層９ｆ、及び裏面導体層９ｄ
から構成され、基準穴にスタックピン５を挿入し、搭載
テーブル１０に搭載されている。また、この多層プリン
ト配線板１の上面には、当板３が重ね合わせられ、ドリ
ル２で穿孔する際に、多層プリント配線板１にドリル２
のかえりが発生するのを防いでいる。この当板３は、例
えば、アルミ材や鉄板、等の金属板、さらには、導電性
材料の板体で形成され、多層プリント配線板１と略同等
の大きさを有し、多層プリント配線板１と同様、基準穴
をスタックピン５に嵌合して載置している。The multilayer printed wiring board 1 has, for example, a surface conductor layer 9a, an insulating layer 9b, a first inner layer 9c, and an insulating layer 9.
d, the second inner layer 9e, the insulating layer 9f, and the back conductor layer 9d
The stack pin 5 is inserted into the reference hole and mounted on the mounting table 10. Further, the contact plate 3 is superposed on the upper surface of the multilayer printed wiring board 1, and when drilling with the drill 2, the drill 2 is drilled in the multilayer printed wiring board 1.
It prevents the burr from occurring. The contact plate 3 is formed of, for example, a metal plate such as an aluminum material or an iron plate, or a plate body of a conductive material, and has a size substantially equal to that of the multilayer printed wiring board 1, Similar to 1, the reference hole is fitted into the stack pin 5 and placed.
【００１７】また、ドリル２と搭載テーブル１０の間に
は電圧を印加する電源４を備え、さらに、電源４よりド
リル２に電流が流れた時にそれを検出して出力する電流
検出器７が備えられ、上記コントローラ６に電流を検出
したことを出力している。A power source 4 for applying a voltage is provided between the drill 2 and the mounting table 10, and a current detector 7 is provided for detecting and outputting a current when a current flows from the power source 4 to the drill 2. The controller 6 outputs the detected current to the controller 6.
【００１８】上記構成において、多層プリント配線板に
表面層ＩＶＨを穿孔する方法を説明する。A method of perforating the surface layer IVH in the multilayer printed wiring board having the above structure will be described.
【００１９】初めに、コントローラ６に当板３の厚み
と、例えば、表面導体層９ａより第２の内層９ｅまでの
厚み、及び、穿孔位置等を設定する。First, the thickness of the contact plate 3, for example, the thickness from the surface conductor layer 9a to the second inner layer 9e, and the punching position are set in the controller 6.
【００２０】次に、設定された座標位置までドリル２を
移動させる。次にドリル２を回転させながら下降する。
ドリル２を下降すると、プレッシャフット８も同様に下
降し、プレッシャフット８により当板３を介して多層プ
リント配線板１を押圧する。そして、さらに下降するこ
とにより、ドリル２の先端が当板３に接触する。この当
板３はスタックピン５で搭載テーブル１０に位置決めさ
れて載置しているので、スタックピン５を介して、搭載
テーブル１０と電気的導通状態にある。Next, the drill 2 is moved to the set coordinate position. Next, the drill 2 is lowered while rotating.
When the drill 2 descends, the pressure foot 8 also descends, and the pressure foot 8 presses the multilayer printed wiring board 1 via the contact plate 3. Then, by further descending, the tip of the drill 2 contacts the contact plate 3. Since this contact plate 3 is positioned and placed on the mounting table 10 by the stack pins 5, it is in electrical connection with the mounting table 10 via the stack pins 5.
【００２１】したがって、ドリル２の先端が当板３に接
触することにより、ドリル２と搭載テーブル１０の間に
電流が流れ、電流検出器７がこの電流を検出し、コント
ローラ６に出力する。Therefore, when the tip of the drill 2 contacts the contact plate 3, a current flows between the drill 2 and the mounting table 10, and the current detector 7 detects this current and outputs it to the controller 6.
【００２２】このコントローラ６は、電流検出器７の出
力を受けて、上記ドリル２が当板３と接触した位置を開
始点２０と認識し、この開始点２０よりコントローラ６
に予め設定された当板３の板厚に穿孔深さを加えた距離
を送り量とし、ドリル２を進入して多層プリント配線板
１を穿孔する。この結果、多層プリント配線板１には、
表面導体層９ａより第２の内層９ｅまで到達する穴が形
成される。The controller 6 receives the output of the current detector 7 and recognizes the position where the drill 2 comes into contact with the contact plate 3 as a starting point 20. From this starting point 20, the controller 6
The feed amount is a distance obtained by adding the perforation depth to the plate thickness of the contact plate 3 set in advance, and the drill 2 is inserted to perforate the multilayer printed wiring board 1. As a result, in the multilayer printed wiring board 1,
A hole reaching from the surface conductor layer 9a to the second inner layer 9e is formed.
【００２３】そして、順次、座標位置までドリル２を移
動し、同様にして、ドリル２の先端が当板３に接触した
地点を開始点２０とし、設定された深さで穿孔する。Then, the drill 2 is sequentially moved to the coordinate position, and similarly, the point where the tip of the drill 2 contacts the contact plate 3 is set as the starting point 20, and the drilling is performed at the set depth.
【００２４】前述の如く、本発明のプリント配線板の穿
孔方法によると、ドリル２と当板３との間に電圧を印加
し、ドリル２を駆動しながらプリント配線板を穿孔する
際に、ドリル２と当板３との間に電気的導通が検出され
たときにドリル２が穿孔する開始点２０とし、つまり、
基準点とするので、この地点より設定された寸法でドリ
ル２を進入することにより、所望の穿孔深さのＩＶＨを
形成することができる。As described above, according to the method for punching a printed wiring board of the present invention, a voltage is applied between the drill 2 and the contact plate 3 to drive the drill 2 to punch the printed wiring board. 2 is the starting point 20 where the drill 2 pierces when electrical continuity is detected between the contact plate 3 and the contact plate 3, that is,
Since the reference point is used, the IVH having a desired drilling depth can be formed by entering the drill 2 from this point with a set dimension.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の穿孔方法によると、ドリルを駆動しながらプリン
ト配線板を穿孔する際に、ドリルと当板とが接触したと
きにドリルが穿孔する開始点とし、この開始点より設定
された送り量だけドリルを進入して穿孔するので、多層
プリント配線板が反っていても、常に精度良く表面導体
層より所望の内層まで穴を穿孔することができる。As described above, according to the method for punching a printed wiring board of the present invention, when the printed wiring board is punched while driving the drill, the drill punches when the drill and the contact plate come into contact with each other. Since the starting point is set and the drill is inserted by the feed amount set from this starting point, even if the multilayer printed wiring board is warped, it is always possible to drill holes from the surface conductor layer to the desired inner layer with high accuracy. it can.
【００２６】また、多層プリント配線板と当板を位置決
め固定するスタックピンを介して、ドリルとの電圧を印
加しているので、多層プリント配線板の板厚が異なって
も、当板に容易に電圧を印加することができる。Further, since the voltage is applied to the drill through the stack pins for positioning and fixing the multilayer printed wiring board and the contact plate, the multilayer printed wiring board can be easily applied to the contact plate even if the plate thickness is different. A voltage can be applied.
【図１】 本発明の一実施例を示す多層プリント配線板
の穿孔装置の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a punching device for a multilayer printed wiring board showing an embodiment of the present invention.
【図２】 多層プリント配線板の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a multilayer printed wiring board.
【図３】 従来の多層プリント配線板の穿孔装置の説明
図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a conventional punching device for a multilayer printed wiring board.
１ 多層プリント配線板 ２ ドリル ３ 当板 ４ 電源 ５ スタックピン ６ コントローラ ７ 電流検出器 ８ プレッシャフット １０ 搭載テーブル １１ 変位検出器 ２０ 開始点 1 Multilayer printed wiring board 2 Drill 3 Current plate 4 Power supply 5 Stack pin 6 Controller 7 Current detector 8 Pressure foot 10 Mounting table 11 Displacement detector 20 Starting point
Claims (2)
面層ＩＶＨを形成する多層プリント配線板の穿孔方法に
おいて、多層プリント配線板（１）の上面に導電性材料
で形成された当板（３）を重ね合わせ、予め、ドリル
（２）と当板（３）との間に電圧を印加し、ドリル
（２）を駆動しながら多層プリント配線板（１）を穿孔
する際に、ドリル（２）と当板（３）との間に電気的導
通が検出されたときにドリル（２）穿孔する開始点（２
０）とし、この開始点（２０）より設定された送り量だ
けドリル（２）を進入して多層プリント配線板（１）に
表面層ＩＶＨを形成することを特徴とする多層プリント
配線板の穿孔方法。1. A method for punching a multilayer printed wiring board, wherein a surface layer IVH is formed on a multilayer printed wiring board by a drill, comprising a contact plate (3) formed of a conductive material on the upper surface of the multilayer printed wiring board (1). When the multilayer printed wiring board (1) is perforated by applying a voltage between the drill (2) and the contact plate (3) in advance and driving the drill (2), The starting point (2) for drilling (2) when an electrical connection with the plate (3) is detected.
0), and a drill (2) is inserted from the starting point (20) by a set feed amount to form a surface layer IVH on the multilayer printed wiring board (1). Method.
を位置決め固定するスタックピン（５）を介して、上記
当板（３）に電圧を印加することを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板の穿孔方法。2. A multilayer printed wiring board (1) and a contact plate (3)
A voltage is applied to the contact plate (3) via a stack pin (5) for positioning and fixing the plate.
A method for perforating a multilayer printed wiring board as described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12799695A JPH08323697A (en) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | Multi-layered printed circuit board drilling method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12799695A JPH08323697A (en) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | Multi-layered printed circuit board drilling method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323697A true JPH08323697A (en) | 1996-12-10 |
Family
ID=14973880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12799695A Withdrawn JPH08323697A (en) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | Multi-layered printed circuit board drilling method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08323697A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074908A (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | 디에스테크널러지(주) | The hole making method and its device on the MLB substrade in the process of hole making |
| CN103753643A (en) * | 2014-01-22 | 2014-04-30 | 广州杰赛科技股份有限公司 | Method for drilling in front face and back face |
| CN104159405A (en) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | Low-cost manufacturing method for drilled circuit board |
| CN104259504A (en) * | 2014-09-28 | 2015-01-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Positioning pin bolt and drilling method for warping board |
| CN108501105A (en) * | 2018-03-30 | 2018-09-07 | 广东知识城运营服务有限公司 | A kind of full-automatic printing plate multiple head mould punching press control machine |
| WO2020096223A1 (en) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | 주식회사 엘지화학 | Hole processing apparatus and processing method for optical films |
| CN111726942A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 维亚机械株式会社 | Drilling device and drilling method |
| WO2021077383A1 (en) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Board drilling apparatus, drill bit, and method for board drilling apparatus to drill a board |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12799695A patent/JPH08323697A/en not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074908A (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | 디에스테크널러지(주) | The hole making method and its device on the MLB substrade in the process of hole making |
| CN103753643A (en) * | 2014-01-22 | 2014-04-30 | 广州杰赛科技股份有限公司 | Method for drilling in front face and back face |
| CN104159405A (en) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | Low-cost manufacturing method for drilled circuit board |
| CN104259504A (en) * | 2014-09-28 | 2015-01-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Positioning pin bolt and drilling method for warping board |
| CN108501105A (en) * | 2018-03-30 | 2018-09-07 | 广东知识城运营服务有限公司 | A kind of full-automatic printing plate multiple head mould punching press control machine |
| WO2020096223A1 (en) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | 주식회사 엘지화학 | Hole processing apparatus and processing method for optical films |
| CN112638605A (en) * | 2018-11-06 | 2021-04-09 | 株式会社Lg化学 | Hole machining device and method for optical film |
| CN112638605B (en) * | 2018-11-06 | 2023-02-17 | 株式会社Lg化学 | Hole machining device and method for optical film |
| CN111726942A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 维亚机械株式会社 | Drilling device and drilling method |
| CN111726942B (en) * | 2019-03-22 | 2024-01-12 | 维亚机械株式会社 | Drilling device and drilling method |
| WO2021077383A1 (en) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Board drilling apparatus, drill bit, and method for board drilling apparatus to drill a board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4319708A (en) | Mechanical bonding of surface conductive layers | |
| JP2000101245A (en) | Multilayer resin wiring board and its manufacture | |
| JPH08323697A (en) | Multi-layered printed circuit board drilling method | |
| CN104427762A (en) | Buried resistance printed board and manufacturing method thereof | |
| EP1269807B1 (en) | Method for fabricating electrical connecting element, and electrical connecting element | |
| CN110893629A (en) | Method for manufacturing circuit board and drilling machine | |
| JPH06350250A (en) | Production of printed wiring board | |
| JPH054105A (en) | Working of hole on printed circuit board | |
| JPH05343847A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| CN110740591A (en) | blind hole processing method of multilayer printed board | |
| JPH05116012A (en) | Drilling method for printed board | |
| JPH11112149A (en) | Multilayered printed wiring board | |
| JPH05226846A (en) | Checking method for deviation of inner layer of multilayer printed wiring board | |
| JP2727697B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed circuit board | |
| JP2523672B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| CN113597117B (en) | Ultra-deep PTH blind hole manufacturing method for large-size plate double areas | |
| JPH0318098A (en) | Method of holding sheet member | |
| JPH0433578B2 (en) | ||
| JPH0563036B2 (en) | ||
| JPH11112148A (en) | Multilayered printed wiring board | |
| JPS60172410A (en) | Printed board for detection of hole position slippage and drilling method | |
| JPH01252311A (en) | Spot facing device | |
| JPH0756915B2 (en) | Via hole processing method for multilayer circuit board | |
| JPH0751912A (en) | Spot-facing apparatus | |
| JPS6484793A (en) | Formation of through hole in multilayer printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |