JPH0831715B2 - Position correction method for leaded parts - Google Patents
Position correction method for leaded partsInfo
- Publication number
- JPH0831715B2 JPH0831715B2 JP2039264A JP3926490A JPH0831715B2 JP H0831715 B2 JPH0831715 B2 JP H0831715B2 JP 2039264 A JP2039264 A JP 2039264A JP 3926490 A JP3926490 A JP 3926490A JP H0831715 B2 JPH0831715 B2 JP H0831715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- center
- image
- reference mark
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
本発明は、主として面実装用の部品を回路基板に移送
する過程で、回路基板上の実装位置に対する位置決めを
正確に行えるようにするリード付き部品の位置補正方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a position correction method for a leaded component that enables accurate positioning with respect to a mounting position on a circuit board in the process of transferring a surface mounting component to the circuit board.
一般に、部品を回路基板に自動的に装着する際には、
部品を供給するフィーダから吸着ヘッドを備えた移送装
置によって部品を吸着して取り出し、回路基板に設定さ
れた実装位置まで部品を吸着したまま移送して装着す
る。このような装着方法では、移送装置と部品との相対
位置が必ずしも一定しないから、移送装置と部品との相
対位置に基づいて、回路基板上の実装位置に対する移送
装置の相対位置を補正する必要がある。とくに、部品と
してリードの本数が非常に多い面実装用の部品を用いる
ような場合には、隣接するリード間のピッチが小さく、
わずかに位置がずれても誤配線につながる。 そこで、誤配線が生じないように、移送装置で部品を
移送している過程で移送装置に対する部品の位置を検出
し、検出された部品の位置に応じて移送中の部品の位置
ずれを補正して実装位置に正確に位置合わせをすること
が考えられている。 このような部品の位置補正装置において部品の位置を
検出する方法としては、部品のリードの画像に基づいて
検出する方法が提案されている（特開昭63−88896号公
報）。Generally, when automatically mounting components on a circuit board,
A transfer device equipped with a suction head picks up and picks up a component from a feeder that supplies the component, and transfers the component to the mounting position set on the circuit board while picking it up and mounting it. In such a mounting method, since the relative position of the transfer device and the component is not always constant, it is necessary to correct the relative position of the transfer device with respect to the mounting position on the circuit board based on the relative position of the transfer device and the component. is there. Especially when using a surface mounting component with a very large number of leads, the pitch between adjacent leads is small,
Even a slight misalignment leads to incorrect wiring. Therefore, to prevent erroneous wiring, the position of the part relative to the transfer device is detected while the part is being transferred by the transfer device, and the positional deviation of the part being transferred is corrected according to the detected position of the part. It is considered that the mounting position is accurately aligned. As a method of detecting the position of a component in such a component position correcting device, a method of detecting it based on an image of a lead of the component has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 63-88896).
ところで、画像入力装置からの画像に基づいて画像上
での部品の位置が正確に検出できたとしても、移送装置
の吸着ヘッドと部品との相対位置が正確に把握されてい
なければ、部品の位置を補正する正確な補正量が得られ
ず、回路基板上の実装位置に部品を精度よく位置決めす
ることができないという問題が生じる。 一方、部品を吸着する装置に基準マークを設け画像入
力装置により部品のリードとともに基準マークを撮像
し、基準マークとリードとの相対位置の位置データをあ
らかじめ設定した基準の位置データと比較し、その誤差
に基づいて部品の位置を補正する方法も提案されている
（実開昭63−44481号）。この方法を採用すれば、部品
を吸着する装置と部品との相対位置を把握できるとはい
うものの、基準マークに対するリードの相対位置を位置
の補正量としてそのまま用いるものであるから、部品の
位置の検出精度にリードの位置精度が大きく反映するこ
とになる。たとえば、面実装用の集積回路などの部品で
はリードが変形しやすいものであるから、上記方法をこ
の種の部品に採用しても部品の位置を精度よく検出する
ことができないという問題がある。結局、この種の部品
はリードのピッチが非常に小さく、部品の位置を精度と
くによく検出することが要求されるにもかかわらず、上
記方法ではリードのピッチに対する部品の位置の検出精
度が不十分になるという問題がある。 本発明は上記問題点の解決を目的とするものであり、
移送装置と部品との正確な位置関係を求めることができ
るようにして、ひいては部品の位置決めを精度よく行え
るようにしたリード付き部品の位置補正方法を提供しよ
うとするものである。By the way, even if the position of the part on the image can be accurately detected based on the image from the image input device, if the relative position between the suction head of the transfer device and the part is not accurately grasped, the position of the part There is a problem in that an accurate correction amount for correcting the error cannot be obtained, and the component cannot be accurately positioned at the mounting position on the circuit board. On the other hand, a reference mark is provided on the device for picking up the component, the reference mark is imaged together with the lead of the component by the image input device, and the position data of the relative position between the reference mark and the lead is compared with preset reference position data. A method of correcting the position of a part based on an error has also been proposed (Shokai 63-44481). If this method is adopted, the relative position between the device for picking up the component and the component can be grasped, but the relative position of the lead with respect to the reference mark is used as it is as the position correction amount. The position accuracy of the lead largely reflects the detection accuracy. For example, in a component such as an integrated circuit for surface mounting, the lead is easily deformed, so that there is a problem that the position of the component cannot be accurately detected even if the above method is applied to this type of component. After all, this type of component has a very small lead pitch, and although the position of the component is required to be detected with high precision, the above method does not have sufficient detection precision of the position of the component with respect to the lead pitch. There is a problem that becomes. The present invention aims to solve the above problems,
An object of the present invention is to provide a method for correcting the position of a leaded component by which an accurate positional relationship between the transfer device and the component can be obtained, and by which the component can be positioned with high accuracy.
本発明は上記目的を達成するために、矩形状のパッケ
ージの４辺にそれぞれ複数本ずつのリードが突設された
部品を回路基板上の実装位置まで移送装置により移送す
る過程で部品を画像入力装置により撮像し、画像入力装
置により得られた画像上での部品の位置に基づいて回路
基板上の実装位置に対する部品の位置を補正するように
移送装置を制御するリード付き部品の位置補正方法にお
いて、移送装置における画像入力装置との対向面で部品
とは異なる部位に基準マークを形成し、上記画像内で部
品の各リードの代表点の位置を検出するとともにパッケ
ージの各辺ごとにリードの代表点の並びの中点を求め、
パッケージの互いに対向する辺における上記中点同士を
結ぶ直線の交点を部品の中心として求め上記画像の座標
軸に対する上記直線の交角を部品の傾きとして求めた
後、部品の上記中心と基準マークとの相対位置を求め、
次に移送装置において部品を吸着する吸着ヘッドの中心
位置と基準マークとの既知である位置関係から吸着ヘッ
ドの中心に対する部品の中心の相対位置を求め、この相
対位置を部品の位置を補正する補正量とするのである。According to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, an image of a component is input in a process in which a component having a plurality of leads on each of four sides of a rectangular package is transferred to a mounting position on a circuit board by a transfer device. In a position correction method for a leaded component, the transfer device is controlled so as to correct the position of the component with respect to the mounting position on the circuit board based on the position of the component on the image obtained by the image input device by the device. , A reference mark is formed on a portion of the transfer device facing the image input device at a position different from the part, and the position of the representative point of each lead of the part is detected in the image, and the lead representative for each side of the package is detected. Find the midpoint of the sequence of points,
After finding the intersection of the straight lines connecting the midpoints on opposite sides of the package as the center of the part, the intersection angle of the straight line with respect to the coordinate axes of the image is found as the inclination of the part, and then the relative center between the center and the reference mark. Find the position,
Next, in the transfer device, the relative position of the center of the component with respect to the center of the suction head is determined from the known positional relationship between the center position of the suction head that suctions the component and the reference mark, and this relative position is corrected to correct the position of the component. It is a quantity.
本発明方法によれば、上記画像内で部品の各リードの
代表点の位置を検出するとともにパッケージの各辺ごと
にリードの代表点の並びの中点を求め、パッケージの互
いに対向する辺における上記中点同士を結ぶ直線の交点
を部品の中心として求めるから、部品に設けられた複数
のリードを用いて部品の中心を決定し、リード付きの部
品の中心の位置を精度よく求めることができる。とく
に、リードの代表点の並びを用いて部品の中心を決定す
るから、画像内の座標軸に対して部品が傾いていたとし
てもリードの代表点の並びによってパッケージの各辺に
沿った直線を決定し、この直線上で上記代表点の並びの
中点を求めることができ、結果的に部品の傾きにかかわ
りなく部品の中心を求めることが可能になる。また、パ
ッケージの各辺ごとのリードの代表点の並びの中点を結
ぶ直線と、画像の座標軸との交角を部品の傾きとして求
めることができ、部品の中心の位置と傾きとを大部分を
同じ手順とし、かつ互いに他方に依存させずに求めるこ
とができる。このように部品の中心の位置を精度よく決
定することができるから、移送装置の吸着ヘッドに対す
る部品の相対位置を正確に認識することができ、結果的
に実装位置に対して部品を正確に位置決めすることがで
きるのである。According to the method of the present invention, the position of the representative point of each lead of the component is detected in the image, the midpoint of the arrangement of the representative points of the lead is obtained for each side of the package, and Since the intersection of the straight lines connecting the midpoints is determined as the center of the component, the center of the component can be determined using a plurality of leads provided on the component, and the position of the center of the component with leads can be accurately determined. Especially, since the center of the part is determined by using the arrangement of the representative points of the lead, the straight line along each side of the package is determined by the arrangement of the representative points of the lead even if the part is inclined with respect to the coordinate axis in the image. However, the midpoint of the arrangement of the representative points can be obtained on this straight line, and as a result, the center of the component can be obtained regardless of the inclination of the component. Also, the angle of intersection between the straight line connecting the middle points of the representative points of the leads on each side of the package and the coordinate axis of the image can be obtained as the inclination of the component, and the position and inclination of the center of the component can be calculated in most cases. The same procedure can be used, and they can be obtained without depending on each other. Since the position of the center of the component can be accurately determined in this manner, the relative position of the component with respect to the suction head of the transfer device can be accurately recognized, and as a result, the component can be accurately positioned with respect to the mounting position. You can do it.
本実施例で用いる部品１は面実装用であって、直方体
状に形成されたパッケージ1aの４周にそれぞれ複数本の
リード1bが突設された形状を有している。部品１は、移
送装置２の吸着ヘッド2aによって吸着されて第２図の
位置でフィーダやトレー等から取り出され、第２図の
位置まで移送されて回路基板３の実装位置に装着され
る。また、移送装置２による移送過程の位置におい
て、ITVカメラ等の画像入力装置４によって部品１が撮
像され、第１図に示すように、画像入力装置４によって
得られた画像は制御装置５に入力されて、リード1bなど
の画像に基づいて部品１の位置が判定されるとともに、
その位置に応じて実装位置に合致するように部品１の位
置が補正される。 ところで、移送装置２には、第１図に示すように、画
像入力装置４との対向面に基準マーク2bが形成されてい
る。この基準マーク2bは、吸着ヘッド2aの中心位置に対
する位置が固定されており、吸着ヘッド2aに部品１が吸
着された状態で、部品１と重複しない位置に設けられて
いる。画像入力装置４は、部品１と基準マーク2bとを同
時に撮像できる大きさの視野を有しており、得られた画
像は制御装置５に入力される。制御装置５では、画像入
力装置４により撮像された画像に対して２値化や細線化
などの周知の画像処理を行い、第３図に示すように、部
品１と基準マーク2bとに対応する画像が得られるように
する。また、このような画像が得られるように、画像入
力装置４での撮像時の照明が考慮される。 次に、第３図に示すような画像上で、基準マーク2bの
中心O1の座標（x1,y1）と、部品１の中心O2の座標（x2,
y2）が求められる。基準マーク2bの中心O1は、基準マー
ク2bの画像の重心を求めるなどの手法を用いればよい。
また、部品１の中心O2については、たとえば、第５図お
よび第６図に示すような手法を用いればよい。すなわ
ち、まず、すべてのリード1bの中心点ａ〜ｐについて座
標を求め、パッケージ1aの各辺毎にリード1bの並びの中
点を求める。これには、パッケージ1aの各辺毎にリード
1bの中心点ａ〜ｐのＸ座標の平均値とＹ座標の平均値と
をそれぞれ求め、その平均値をパッケージ1aの各辺にお
けるリード1bの並びの中点ｑ〜ｔの座標とする。次に、
互いに対向する辺の中点ｑ〜ｔ同士を結ぶ直線l1,l2の
交点を求め、この交点を部品１の中心O2とし、画像内で
設定された座標軸と、上記直線l1,l2との交角を部品１
の傾き角度θとする。以上のようにして、基準マーク2b
の中心O1の座標と部品１の中心O2の座標とが求められる
のである。なお、各リード1bの中点ａ〜ｐに基づいてパ
ッケージ1aの各辺におけるリード1bの並びの中点ｑ〜ｔ
を求めているが、各リード1bの先端縁の中点など、他の
代表点を用いてもよいのはもちろんのことである。 上述のように、部品１の中心O2の座標（x2,y2）を求
めるようにすれば、リード1bの代表点の座標に基づいて
はいるものの、各辺におけるリード1bの代表点の座標の
平均値としてリード1bの並びの中点ｑ〜ｔを求め、さら
にこれらの中点ｑ〜ｔ同士を結ぶ直線l1,l2の交点を求
めることで、リード1bの変形による影響がほとんど除去
されることになり、結果的にリード1bの多少に変形によ
らず中心O2の座標（x2,y2）を再現性よく求めることが
できるのである。これは、部品１の位置の代表として中
心O2の座標（x2,y2）を用いたことによるものである。 基準マーク2bの中心O1の座標（x1,y1）と、吸着ヘッ
ド2aの中心O3の座標（x3,y3）との間の変位量（Δx13,
Δx13）はあらかじめ規定されているから、基準マーク2
bの中心O1の座標（x1,y1）が求められると、吸着ヘッド
2aの中心O3の座標（x3,y3）は、 x3＝x1＋Δx13 y3＝y1＋Δy13 として求められる。また、部品１の中心O2の座標（x2,y
2）が求められているから、吸着ヘッド2aの中心O3と部
品１の中心O2との位置関係（Δx,Δｙ）は、吸着ヘッド
2a側を基準にして、 Δｘ＝x2−（x1＋Δx13） ＝Δx12−Δx13 Δｙ＝y2−（y1＋Δy13） ＝Δy12−Δy13 で与えられる。ただし、Δx12＝x2−x1、Δy12＝y2−y1
である。以上のようにして、吸着ヘッド2aの中心O3の画
像が得られないにもかかわらず、基準マーク2bの中心O1
の画像によって、吸着ヘッド2aの中心O3の座標（x3,
y3）を正確に求めることができ、その結果として、吸着
ヘッド2aの中心O3からの部品１の中心O2のずれを正確に
求めることができるのである。すなわち、回路基板３上
の実装位置に部品１を正確に位置決めできるように正確
な補正量を得ることができるのである。以上のようにし
て補正量を求める動作を第４図に示す。The component 1 used in the present embodiment is for surface mounting, and has a shape in which a plurality of leads 1b are respectively provided so as to project on four circumferences of a package 1a formed in a rectangular parallelepiped shape. The component 1 is sucked by the suction head 2a of the transfer device 2 and taken out from the feeder, tray, etc. at the position shown in FIG. 2, transferred to the position shown in FIG. 2 and mounted on the mounting position of the circuit board 3. Further, at the position of the transfer process by the transfer device 2, the image of the component 1 is picked up by the image input device 4 such as an ITV camera, and the image obtained by the image input device 4 is input to the control device 5, as shown in FIG. Then, the position of the component 1 is determined based on the image of the lead 1b and the like, and
The position of the component 1 is corrected so as to match the mounting position according to the position. By the way, as shown in FIG. 1, the transfer device 2 is provided with a reference mark 2b on the surface facing the image input device 4. The reference mark 2b is fixed at a position relative to the center position of the suction head 2a, and is provided at a position where the suction head 2a does not overlap the component 1 when the component 1 is sucked. The image input device 4 has a field of view large enough to simultaneously image the component 1 and the reference mark 2b, and the obtained image is input to the control device 5. The control device 5 performs well-known image processing such as binarization and thinning on the image picked up by the image input device 4, and corresponds to the component 1 and the reference mark 2b as shown in FIG. Get an image. Further, in order to obtain such an image, the illumination at the time of image capturing by the image input device 4 is considered. Next, on the image as shown in FIG. 3, the coordinates (x 1, y 1) the center O 1 of the reference mark 2b and a center O 2 of the coordinates of the component 1 (x 2,
y 2 ) is required. For the center O 1 of the reference mark 2b, a method such as obtaining the center of gravity of the image of the reference mark 2b may be used.
Further, for the center O 2 of the component 1, for example, the method shown in FIGS. 5 and 6 may be used. That is, first, the coordinates of the center points a to p of all the leads 1b are obtained, and the midpoint of the arrangement of the leads 1b is obtained for each side of the package 1a. This includes leads on each side of package 1a.
The average value of the X coordinate and the average value of the Y coordinate of the center points a to p of 1b are obtained, and the average value is used as the coordinates of the middle points q to t of the lead 1b on each side of the package 1a. next,
The intersection of the straight lines l 1 and l 2 connecting the midpoints q to t of the opposite sides is obtained, and this intersection is set as the center O 2 of the component 1, and the coordinate axes set in the image and the straight lines l 1 and l The angle of intersection with 2 is part 1
The inclination angle of is θ. As described above, the reference mark 2b
The coordinates of the center O 1 of the component and the coordinates of the center O 2 of the component 1 are obtained. Based on the midpoints a to p of the leads 1b, the midpoints q to t of the arrangement of the leads 1b on the respective sides of the package 1a.
However, it goes without saying that other representative points such as the midpoint of the tip edge of each lead 1b may be used. As described above, if the coordinates (x 2 , y 2 ) of the center O 2 of the component 1 are obtained, the coordinates of the representative point of the lead 1b on each side can be obtained although the coordinates are based on the coordinates of the representative point of the lead 1b. By obtaining the midpoints q to t of the lead 1b array as the average value of the coordinates and further obtaining the intersections of the straight lines l 1 and l 2 connecting these midpoints q to t, the influence of the deformation of the lead 1b is almost eliminated. As a result, the coordinates (x 2 , y 2 ) of the center O 2 can be obtained with good reproducibility, regardless of the deformation of the lead 1b. This is because the coordinates (x 2 , y 2 ) of the center O 2 are used as a representative of the position of the component 1. The amount of displacement (Δx 13 ,, between the coordinates (x 1 , y 1 ) of the center O 1 of the reference mark 2b and the coordinates (x 3 , y 3 ) of the center O 3 of the suction head 2a.
Δx 13 ) is specified in advance, so the reference mark 2
When the coordinate (x 1 , y 1 ) of the center O 1 of b is obtained, the suction head
The coordinate (x 3 , y 3 ) of the center O 3 of 2a is obtained as x 3 = x 1 + Δx 13 y 3 = y 1 + Δy 13 . In addition, the coordinates of the center O 2 of the component 1 (x 2 , y
Since 2) is sought, the positional relationship between the center O 2 of the center O 3 and the component 1 of the suction head 2a ([Delta] x, [Delta] y) is a suction head
Based on the 2a side, Δx = x 2 − (x 1 + Δx 13 ) = Δx 12 −Δx 13 Δy = y 2 − (y 1 + Δy 13 ) = Δy 12 −Δy 13 . However, Δx 12 = x 2 −x 1 , Δy 12 = y 2 −y 1
Is. As described above, although the image of the center O 3 of the suction head 2a cannot be obtained, the center O 1 of the reference mark 2b
Image, the coordinates of the center O 3 of the suction head 2a (x 3 ,
y 3 ) can be accurately obtained, and as a result, the deviation of the center O 2 of the component 1 from the center O 3 of the suction head 2a can be accurately obtained. That is, an accurate correction amount can be obtained so that the component 1 can be accurately positioned at the mounting position on the circuit board 3. The operation of obtaining the correction amount as described above is shown in FIG.
本発明は上述のように、矩形状のパッケージの４辺に
それぞれ複数本ずつのリードが突設された部品を回路基
板上の実装位置まで移送装置により移送する過程で部品
を画像入力装置により撮像し、画像入力装置により得ら
れた画像上での部品の位置に基づいて回路基板上の実装
位置に対する部品の位置を補正するように移送装置を制
御するリード付き部品の位置補正方法において、移送装
置における画像入力装置との対向面で部品とは異なる部
位に基準マークを形成し、上記画像内で部品の各リード
の代表点の位置を検出するとともにパッケージの各辺ご
とにリードの代表点の並びの中点を求め、パッケージの
互いに対向する辺における上記中点同士を結ぶ直線の交
点を部品の中心として求め上記画像の座標軸に対する上
記直線の交角を部品の傾きとして求めた後、部品の上記
中心と基準マークとの相対位置を求め、次に移送装置に
おいて部品を吸着する吸着ヘッドの中心位置と基準マー
クとの既知である位置関係から吸着ヘッドの中心に対す
る部品の中心の相対位置を求め、この相対位置を部品の
位置を補正する補正量とするものであり、画像内で部品
の各リードの代表点の位置を検出するとともにパッケー
ジの各辺ごとにリードの代表点の並びの中点を求め、パ
ッケージの互いに対向する辺における上記中点同士を結
ぶ直線の交点を部品の中心として求めるから、部品に設
けられた複数のリードを用いて部品の中心を決定し、リ
ード付きの部品の中心の位置を精度よく求めることがで
きるという利点がある。とくに、リードの代表点の並び
を用いて部品の中心を決定するから、画像内の座標軸に
対して部品が傾いていたとしてもリードの代表点の並び
によってパッケージの各辺に沿った直線を決定し、この
直線上で上記代表点の並びの中点を求めることができ、
結果的に部品の傾きにかかわりなく部品の中心を求める
ことが可能になる。また、パッケージの各辺ごとのリー
ドの代表点の並びの中点を結ぶ直線と、画像の座標軸と
の交角を部品の傾きとして求めることができ、部品の中
心の位置と傾きとを大部分を同じ手順とし、かつ互いに
他方に依存させずに求めることができる。このように部
品の中心の位置を精度よく決定することができるから、
移送装置の吸着ヘッドに対する部品の相対位置を正確に
認識することができ、結果的に実装位置に対して部品を
正確に位置決めすることができるという効果を奏するの
である。As described above, the present invention captures an image of a component with an image input device in the process of transferring a component having a plurality of leads protruding from each of four sides of a rectangular package to a mounting position on a circuit board by a transfer device. In the method for correcting the position of a leaded component, the transfer device is controlled so as to correct the position of the component with respect to the mounting position on the circuit board based on the position of the component on the image obtained by the image input device. A reference mark is formed on a part of the surface facing the image input device different from the component, and the position of the representative point of each lead of the component is detected in the image and the representative point of the lead is arranged on each side of the package. The intersection point of the straight lines connecting the above-mentioned middle points on the opposite sides of the package is determined as the center of the part, and the intersection angle of the above-mentioned straight line with respect to the coordinate axis of the image is calculated as the part After obtaining the tilt, the relative position between the center of the component and the reference mark is obtained, and then the center position of the suction head that sucks the component in the transfer device and the reference position from the known positional relationship between the reference mark and the center of the suction head. The relative position of the center of the part is calculated, and this relative position is used as the correction amount to correct the position of the part.The position of the representative point of each lead of the part is detected in the image and the lead for each side of the package is detected. Since the middle point of the arrangement of the representative points of is determined and the intersection of the straight lines connecting the above-mentioned middle points on the sides of the package facing each other is determined as the center of the component, the center of the component is determined by using the plurality of leads provided on the component. There is an advantage that the position of the center of the leaded component can be determined with high accuracy. Especially, since the center of the part is determined by using the arrangement of the representative points of the lead, the straight line along each side of the package is determined by the arrangement of the representative points of the lead even if the part is inclined with respect to the coordinate axis in the image. Then, it is possible to find the midpoint of the above-mentioned representative points on this straight line,
As a result, it becomes possible to obtain the center of the component regardless of the inclination of the component. Also, the angle of intersection between the straight line connecting the middle points of the representative points of the leads on each side of the package and the coordinate axis of the image can be obtained as the inclination of the component, and the position and inclination of the center of the component can be calculated in most cases. The same procedure can be used, and they can be obtained without depending on each other. Since the position of the center of the part can be accurately determined in this way,
The relative position of the component with respect to the suction head of the transfer device can be accurately recognized, and as a result, the component can be accurately positioned with respect to the mounting position.
第１図は本発明の実施例を示す概略構成図、第２図は同
上における部品の実装過程を示す動作説明図、第３図な
いし第６図は同上の動作説明図である。 １……部品、1a……パッケージ、1b……リード、２……
移送装置、2a……吸着ヘッド、2b……基準マーク、３…
…回路基板、４……画像入力装置、５……制御装置。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an operation explanatory diagram showing a mounting process of components in the same, and FIGS. 3 to 6 are operation explanatory diagrams of the same. 1 …… Parts, 1a …… Package, 1b …… Lead, 2 ……
Transfer device, 2a ... Suction head, 2b ... Reference mark, 3 ...
... Circuit board, 4 ... Image input device, 5 ... Control device.
Claims (1)
本ずつのリードが突設された部品を回路基板上の実装位
置まで移送装置により移送する過程で部品を画像入力装
置により撮像し、画像入力装置により得られた画像上で
の部品の位置に基づいて回路基板上の実装位置に対する
部品の位置を補正するように移送装置を制御するリード
付き部品の位置補正方法において、移送装置における画
像入力装置との対向面で部品とは異なる部位に基準マー
クを形成し、上記画像内で部品の各リードの代表点の位
置を検出するとともにパッケージの各辺ごとにリードの
代表点の並びの中点を求め、パッケージの互いに対向す
る辺における上記中点同士を結ぶ直線の交点を部品の中
心として求め上記画像の座標軸に対する上記直線の交角
を部品の傾きとして求めた後、部品の上記中心と基準マ
ークとの相対位置を求め、次に移送装置において部品を
吸着する吸着ヘッドの中心位置と基準マークとの既知で
ある位置関係から吸着ヘッドの中心に対する部品の中心
の相対位置を求め、この相対位置を部品の位置を補正す
る補正量とすることを特徴とするリード付き部品の位置
補正方法。1. An image input device picks up an image of a component in the process of transferring the component having a plurality of leads protruding from each of four sides of a rectangular package to a mounting position on a circuit board by an image input device. A method for correcting the position of a leaded component for controlling a transfer device so as to correct the position of the component with respect to the mounting position on the circuit board based on the position of the component on the image obtained by the input device. A reference mark is formed on a surface different from the component on the surface facing the device, and the position of the representative point of each lead of the component is detected in the above image, and the middle point of the arrangement of the representative points of the leads on each side of the package is detected. Then, the intersection point of the straight lines connecting the midpoints on the opposite sides of the package is determined as the center of the component, and the intersection angle of the straight line with respect to the coordinate axis of the image is determined as the inclination of the component. After the determination, the relative position between the center of the component and the reference mark is determined, and then the center position of the suction head that suctions the component in the transfer device and the reference position of the component relative to the center of the suction head from the known positional relationship between the reference mark. A method for correcting the position of a leaded component, wherein a relative position of the center is obtained and the relative position is used as a correction amount for correcting the position of the component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2039264A JPH0831715B2 (en) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | Position correction method for leaded parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2039264A JPH0831715B2 (en) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | Position correction method for leaded parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241897A JPH03241897A (en) | 1991-10-29 |
| JPH0831715B2 true JPH0831715B2 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=12548277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2039264A Expired - Lifetime JPH0831715B2 (en) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | Position correction method for leaded parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831715B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3893132B2 (en) * | 2004-01-22 | 2007-03-14 | アンリツ株式会社 | Printed solder inspection equipment |
| JP2007173801A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Unaxis Internatl Trading Ltd | Method of fitting flip chip to substrate |
| JP4840862B2 (en) * | 2006-08-29 | 2011-12-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | Chip supply method for mounting apparatus and mounting apparatus therefor |
| JP5875676B2 (en) * | 2012-04-12 | 2016-03-02 | 富士機械製造株式会社 | Imaging apparatus and image processing apparatus |
| EP2882272B1 (en) * | 2012-08-01 | 2020-05-06 | FUJI Corporation | Component mounting apparatus |
| TWI606969B (en) * | 2015-10-08 | 2017-12-01 | 均華精密工業股份有限公司 | Die precision pick and place apparatus and method using the same and suction module |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344481U (en) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | ||
| JPH0767032B2 (en) * | 1986-10-02 | 1995-07-19 | 三洋電機株式会社 | Position correction method for electronic components |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP2039264A patent/JPH0831715B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03241897A (en) | 1991-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6506614B1 (en) | Method of locating and placing eye point features of a semiconductor die on a substrate | |
| JP3523480B2 (en) | Camera position correction device | |
| JP3744251B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JPH0831715B2 (en) | Position correction method for leaded parts | |
| JPH11186796A (en) | Part fixer | |
| JP2000013097A (en) | Part mounting system | |
| JP3286105B2 (en) | Mounting position correction method for mounting machine | |
| JPH0541598A (en) | Correcting method for component mounting position | |
| JP3499316B2 (en) | Calibration data detection method for mounting machine and mounting machine | |
| JP3039645B1 (en) | Electronic component position recognition method and device | |
| JPH07245500A (en) | Device and method for mounting electronic component | |
| JPH0770874B2 (en) | Parts position detection method | |
| JPH03241896A (en) | Positional correction of component | |
| JP3055864B2 (en) | Electronic component mounting method and device | |
| JPS6311804A (en) | Mark position detection system for positioning | |
| JPH0767032B2 (en) | Position correction method for electronic components | |
| KR20030092914A (en) | Device and mark alignment method for flip chip bonder comprising up and down mark | |
| JP2009212166A (en) | Part transfer device, and part recognizing method therefor | |
| CN117102661B (en) | Visual positioning method and laser processing equipment | |
| JP2539071B2 (en) | Alignment device | |
| JP2739181B2 (en) | Work setting position correction device | |
| JP2006324302A (en) | Image recognition method and part attachment device | |
| JPH0761583B2 (en) | How to install chip parts | |
| JPH0744080Y2 (en) | Position correction device | |
| WO2020012621A1 (en) | Template creating device and component mounting machine |