JPH0831677B2 - Potting device - Google Patents
Potting deviceInfo
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- JPH0831677B2 JPH0831677B2 JP5322313A JP32231393A JPH0831677B2 JP H0831677 B2 JPH0831677 B2 JP H0831677B2 JP 5322313 A JP5322313 A JP 5322313A JP 32231393 A JP32231393 A JP 32231393A JP H0831677 B2 JPH0831677 B2 JP H0831677B2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- potting
- mounting frame
- dispenser
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の回路素
子にポッティング処理をするポッティング装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a potting device for potting a circuit element on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来からポッティング装置は、ポッティ
ングするために搬送路によって搬送されているプリント
基板に、ディスペンサーユニットのノズルを対向させて
固定してある。そこで搬送路上をプリント基板が移動し
て、所定位置で停止したときに、ノズルからポッティン
グ樹脂を回路素子上に適量ずつ滴下してポッティング処
理し、これが繰返されるものである。ディスペンサーユ
ニット内に貯蔵してあるポッティング樹脂が無くなる
と、一旦作業を停止してポッティング樹脂の補充を行っ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a potting apparatus has a nozzle of a dispenser unit which is fixed so as to face a printed circuit board which is conveyed by a conveying path for potting. Therefore, when the printed circuit board moves on the transport path and stops at a predetermined position, potting resin is dropped from the nozzle onto the circuit element by an appropriate amount to perform potting processing, and this is repeated. When the potting resin stored in the dispenser unit is used up, the operation is temporarily stopped and the potting resin is replenished.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし従来装置では、
ディスペンサーユニットが１個だけしか備えられていな
いので、ユニット内にポッティング樹脂が無くなると、
一旦作業を停止して同じユニット内にポッティング樹脂
を補充しなければならない。ところが補充したポッティ
ング樹脂は、所定温度にかつ全体が均一な温度に加熱さ
れた状態になっていないと、所望の品質のポッティング
処理が得られない。このためにポッティング樹脂を所定
温度まで温めるための時間を必要とし、ポッティング樹
脂の補充の際には、この予熱時間も含めた時間だけポッ
ティング装置の運転を停止させなければならず、稼働率
の低下が避けられないという問題があった。However, in the conventional device,
Since only one dispenser unit is provided, when the potting resin runs out in the unit,
You have to stop the work and refill the potting resin in the same unit. However, unless the refilled potting resin is heated to a predetermined temperature and a uniform temperature, potting treatment of desired quality cannot be obtained. For this reason, it takes time to warm the potting resin to a predetermined temperature, and when the potting resin is replenished, the operation of the potting device must be stopped for a period including this preheating time, which reduces the operating rate. There was a problem that was inevitable.
【０００４】本発明の目的は、ポッティング装置の運転
の停止時間を極力小さくして稼働率を向上することので
きるポッティング装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a potting device which can minimize the operation stop time of the potting device and improve the operating rate.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、プリン
ト基板と搬送路と取付枠と一対のディスペンサーユニッ
トと駆動手段とからなり、上記プリント基板は、ポッテ
ィングすべき回路素子が実装してあり、上記搬送路は、
上記プリント基板を搬送するものであり、上記取付枠
は、平面的に回転可能で、上記搬送路の側部に配設して
あり、上記一対のディスペンサーユニットは、内蔵する
ポッティング樹脂を予熱する予熱手段を備えかつ上記取
付枠にその回転中心から等距離の位置に取り付けてあ
り、上記一対のディスペンサーユニットは、上記搬送路
上の上記プリント基板にポッティング樹脂を滴下可能で
あり、上記駆動手段は、上記取付枠を回転させることに
より上記一対のディスペンサーユニットを切換え駆動す
るもので、このディスペンサーユニットから選択された
一方を上記プリント基板の上記回路素子と対向する位置
に切換え設置するものであり、そして上記プリント基板
の上記回路素子と対向しない位置にある上記ディスペン
サーユニットには、ポッティング樹脂の補充および予熱
が可能であるところにある。A feature of the present invention is that it comprises a printed circuit board, a conveying path, a mounting frame, a pair of dispenser units, and a driving means, and the printed circuit board is mounted with circuit elements to be potted. , The transport path is
The printed circuit board is transported, the mounting frame is rotatable in a plane, and is disposed on a side portion of the transport path, and the pair of dispenser units preheats the potting resin contained therein. Means and is attached to the mounting frame at a position equidistant from the center of rotation, the pair of dispenser units can drop potting resin on the printed circuit board on the transport path, the drive means, By rotating the mounting frame, the pair of dispenser units is switched and driven, and one selected from the dispenser units is switched and installed at a position facing the circuit element of the printed circuit board, and the print is performed. The dispenser unit, which is not facing the circuit element on the board, has a po Recruitment and preheating the coating resin is at is possible.
【０００６】[0006]
【作用】そのため、一対のディスペンサーユニットのう
ち選択された一方が、プリント基板上にポッティング作
業中は、他方のディスペンサーユニットには、ポッティ
ング樹脂を補給し、これを予熱してポッティング可能状
態にして待機させておく。作業中のディスペンサーユニ
ット内のポッティング樹脂が無くなると、駆動手段によ
り、取付枠を平面的に回転させ、待機中のユニットを搬
送路上にあるプリント基板の回路素子に対向する位置に
移動させる。そして直ちにこのユニットによるポッティ
ング処理を開始すると同時に、待機位置に移ったユニッ
トにはポッティング樹脂が補充され、予熱される。これ
が順に休みなく繰り返される。Therefore, while one of the paired dispenser units selected is potting on the printed circuit board, the other dispenser unit is replenished with potting resin and preheated to be ready for potting. I will let you. When the potting resin in the dispenser unit under operation runs out, the drive unit causes the mounting frame to rotate in a plane, and the unit in standby is moved to a position facing the circuit element of the printed circuit board on the transport path. Immediately after starting the potting process by this unit, the potting resin is replenished and preheated to the unit that has moved to the standby position. This is repeated in sequence without a break.
【０００７】[0007]
【実施例】搬送路１は、側板２，２の上部内側に回転自
在に軸支してある搬送ローラ３，３と、この両側板の上
端部に設けてある抑え板４，４とによって構成してあ
る。ポッティングすべき回路素子が実装してあるプリン
ト基板Ｓは、搬送ローラ３によって抑え板４の下面に沿
って搬送される。EXAMPLE A conveying path 1 is constituted by conveying rollers 3 and 3 which are rotatably supported inside the upper portions of side plates 2 and 2, and restraining plates 4 and 4 which are provided at the upper ends of both side plates. I am doing it. The printed circuit board S on which the circuit elements to be potted are mounted is carried by the carrying roller 3 along the lower surface of the holding plate 4.
【０００８】搬送路１の側部には、取付枠５が平面的に
回転可能に配設してあり、この取付枠５の両側には、一
対のディスペンサーユニット６，６が取り付けてある。
取付枠５の回転により、一対のディスペンサーユニット
６，６の内の一方は、選択されて搬送路１上のプリント
基板Ｓの回路素子に対向可能である。すなわち、取付枠
５は、基台７上に載置された取付板８に、ボルト９，９
によって固定してある。基台７の中心孔７ａを駆動手段
の駆動軸１０が貫通し、その先端部１０ａは取付板８の
中心孔８ａに回転不能に嵌合している。基台７の中心孔
７ａと取付板８との間には、ボールベアリング７ｂが介
装してあり、駆動軸１０により回転駆動される取付板８
および取付枠５は、基台７に対して回転可能となってい
る。取付枠５には、その回転中心から等距離の位置に、
一対のディスペンサーユニット６，６がそれぞれ取り付
けてある二つの取付部５ａ，５ａが一体に立設してあ
る。A mounting frame 5 is rotatably arranged in a plane on the side of the conveying path 1, and a pair of dispenser units 6 and 6 are mounted on both sides of the mounting frame 5.
By rotating the mounting frame 5, one of the pair of dispenser units 6 and 6 is selected and can face the circuit element of the printed circuit board S on the transport path 1. That is, the mounting frame 5 is mounted on the mounting plate 8 mounted on the base 7 with bolts 9, 9
Fixed by The drive shaft 10 of the drive means penetrates through the center hole 7a of the base 7, and the tip portion 10a thereof is non-rotatably fitted in the center hole 8a of the mounting plate 8. A ball bearing 7b is interposed between the center hole 7a of the base 7 and the mounting plate 8, and the mounting plate 8 is rotationally driven by the drive shaft 10.
The mounting frame 5 is rotatable with respect to the base 7. On the mounting frame 5, at a position equidistant from the center of rotation,
Two mounting portions 5a, 5a to which a pair of dispenser units 6, 6 are respectively mounted are erected integrally.
【０００９】一対のディスペンサーユニット６，６は、
同一の構成をなすもので、保持枠１１の内周に沿ってポ
ッティング樹脂Ｐを予熱させるための予熱器１２が設け
てあり、その内側にこのポッティング樹脂Ｐの貯蔵容器
１３が固定してある。貯蔵容器１３は、下端部が底板１
４および保持板１５によって保持されている。底板１４
の底面の中心部には、ノズル１６が設けられ、貯蔵容器
１３内のポッティング樹脂Ｐを導くノズル孔１６ａが設
けてある。貯蔵容器１３の上端部には、エアー加圧装置
であるコンプレッサ１７が設けてある。The pair of dispenser units 6 and 6 are
With the same construction, a preheater 12 for preheating the potting resin P is provided along the inner circumference of the holding frame 11, and a storage container 13 for the potting resin P is fixed inside thereof. The storage container 13 has a bottom plate 1 at the lower end.
4 and the holding plate 15. Bottom plate 14
A nozzle 16 is provided at the center of the bottom surface of the nozzle, and a nozzle hole 16a for guiding the potting resin P in the storage container 13 is provided. A compressor 17, which is an air pressurizing device, is provided at the upper end of the storage container 13.
【００１０】一対のディスペンサーユニット６を取付枠
５へ取り付ける構造について説明する。The structure for attaching the pair of dispenser units 6 to the attachment frame 5 will be described.
【００１１】保持枠１１の外周部に突設してある逆Ｌ字
状の摺動部１８は、取付枠５の取付部５ａの摺動溝に挿
入され、上下に移動可能となっている。摺動部１８の上
端は、取付部５ａの上面と対向可能であり、調整ねじ１
９が螺合している。ねじ１９の下端面は、取付部５ａの
上面に当接してディスペンサーユニット６，６の上下方
向の位置決めをしている。また、摺動部１８の側面に取
り付けてあるブラケット２０には、縦方向のガイド溝２
０ａが設けてあり、固定ねじ２１がこのガイド溝２０ａ
を貫通して取付部５ａに螺合し、ディスペンサーユニッ
ト６を取付枠５に対して上下に位置調整自在に固定して
いる。The inverted L-shaped sliding portion 18 protruding from the outer peripheral portion of the holding frame 11 is inserted into the sliding groove of the mounting portion 5a of the mounting frame 5 and is vertically movable. The upper end of the sliding portion 18 can face the upper surface of the mounting portion 5a, and the adjustment screw 1
9 is screwed. The lower end surface of the screw 19 contacts the upper surface of the mounting portion 5a to position the dispenser units 6 and 6 in the vertical direction. In addition, the bracket 20 attached to the side surface of the sliding portion 18 has a vertical guide groove 2
0a is provided, and the fixing screw 21 is provided in the guide groove 20a.
And is screwed into the mounting portion 5a to fix the dispenser unit 6 to the mounting frame 5 in a vertically adjustable position.
【００１２】次に、本発明のポッティング装置の使用方
法およびそれにともなう動作について説明する。ディス
ペンサーユニット６の高さは、回路素子からノズル１６
の下端までの距離が最適となる高さが望ましいので、作
業開始に先立って固定ねじ２１を緩め、調整ねじ１９を
進退させることによってこのディスペンサーユニットの
高さを徴調整し、その後で固定ねじ２１をきつく締めて
その位置に固定しておく。Next, the method of using the potting device of the present invention and the operation associated therewith will be described. The height of the dispenser unit 6 is from the circuit element to the nozzle 16
Since it is desirable to have a height that optimizes the distance to the lower end of the dispenser unit, the fixing screw 21 is loosened before starting the work, and the height of the dispenser unit is adjusted by advancing and retracting the adjusting screw 19, and then the fixing screw 21 is adjusted. Tighten and fix in place.
【００１３】そこで、ディスペンサーユニット６，６の
内部を予熱器１２によって所定温度に予熱し、貯蔵容器
１３内のポッティング樹脂Ｐ全体を所定温度かつ均一温
度にしておく。次に、取付枠５を駆動手段１０によって
平面的に回転させて、一方のディスペンサーユニット６
を、搬送路１の上面に移動させる。搬送路１によりプリ
ント基板Ｓが搬送され、ノズル１６の真下に回路素子が
位置したとき、プリント基板Ｓの搬送を停止する。そこ
でコンプレッサ１７によって貯蔵容器１３内の気圧を上
げて、ポッティング樹脂Ｐを適量滴下してポッティング
処理を行う。プリント基板Ｓを間欠的に搬送させ、次々
とプリント基板Ｓ上の回路素子にポッティング処理を行
なう。Therefore, the insides of the dispenser units 6 and 6 are preheated to a predetermined temperature by the preheater 12 to keep the entire potting resin P in the storage container 13 at a predetermined temperature and a uniform temperature. Next, the mounting frame 5 is rotated in a plane by the driving means 10, and the dispenser unit 6 on one side is rotated.
Are moved to the upper surface of the transport path 1. When the printed circuit board S is transported by the transport path 1 and the circuit element is located directly below the nozzle 16, the transportation of the printed circuit board S is stopped. Therefore, the air pressure in the storage container 13 is raised by the compressor 17 and an appropriate amount of the potting resin P is dropped to perform the potting process. The printed circuit board S is intermittently conveyed, and the potting process is performed on the circuit elements on the printed circuit board S one after another.
【００１４】貯蔵容器１３内のポッティグ樹脂Ｐが無く
なったら、一旦プリント基板Ｓの搬送を停止させ、駆動
手段１０によって取付枠５を平面的に１８０度回転さ
せ、他方のディスペンサーユニット６を搬送路１と対向
する上面に移動させる。そして上記と同様にしてポッテ
ィング処理を行う。この間に一方のディスペンサーユニ
ット６にはポッティング樹脂Ｐを補充し、上記と同様に
予熱器１２により予熱して次の作業のために待機させて
おく。When the potting resin P in the storage container 13 is exhausted, the transportation of the printed circuit board S is once stopped, the mounting frame 5 is rotated 180 degrees in a plane by the driving means 10, and the other dispenser unit 6 is transported to the transportation path 1. Move to the upper surface facing. And potting processing is performed like the above. During this time, one of the dispenser units 6 is replenished with potting resin P, preheated by the preheater 12 in the same manner as described above, and kept waiting for the next work.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明では、一対のディスペンサーユニ
ットを備えているので、選択された一方のディスペンサ
ーユニットによりポッティング作業をしている間に、他
方のディスペンサーユニット内にポッティング樹脂を補
充した上で所定温度かつ均一に予熱して待機させておく
ことができる。このために使用中のディスペンサーユニ
ット内のポッティング樹脂が無くなれば、直ちに予備の
ディスペンサーユニットと交替して作業継続が可能であ
り、ポッティング樹脂の補充および温度調整のための時
間が殆ど必要なくなり、ポッティング装置の稼働率の向
上に貢献する。According to the present invention, since a pair of dispenser units is provided, while potting work is being performed by one of the selected dispenser units, the other dispenser unit is replenished with potting resin and then predetermined. It can be preheated to a uniform temperature and kept on standby. For this reason, if there is no potting resin in the dispenser unit being used, it is possible to immediately replace it with a spare dispenser unit and continue working. Contribute to improving the operating rate of.
【図１】一部断面正面図である。FIG. 1 is a partially sectional front view.
１ 搬送路 ５ 取付枠 ６ ディスペンサーユニット １０ 駆動手段 １２ 予熱手段（予熱器） Ｓ プリント基板 Ｐ ポッティング樹脂 1 Transport Path 5 Mounting Frame 6 Dispenser Unit 10 Drive Means 12 Preheating Means (Preheater) S Printed Circuit Board P Potting Resin
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−171564（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−178582（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−48478（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−43751（ＪＰ，Ｂ２)Continuation of the front page (56) Reference JP-A-61-171564 (JP, A) JP-A-63-178582 (JP, A) Actually-opened Shou 62-48478 (JP, U) JP-B-62-43751 (JP) , B2)
Claims (1)
一対のディスペンサーユニットと、駆動手段とからな
り、 上記プリント基板は、ポッティングすべき回路素子が実
装してあり、 上記搬送路は、上記プリント基板を搬送するものであ
り、 上記取付枠は、平面的に回転可能で、上記搬送路の側部
に配設してあり、 上記一対のディスペンサーユニットは、内蔵するポッテ
ィング樹脂を予熱する予熱手段を備えかつ上記取付枠に
その回転中心から等距離の位置に取り付けてあり、 上記一対のディスペンサーユニットは、上記搬送路上の
上記プリント基板にポッティング樹脂を滴下可能であ
り、 上記駆動手段は、上記取付枠を回転させることにより上
記一対のディスペンサーユニットを切換え駆動するもの
で、このディスペンサーユニットから選択された一方を
上記プリント基板の上記回路素子と対向する位置に切換
え設置するものであり、 上記プリント基板の上記回路素子と対向していない位置
にある上記ディスペンサーユニットには、ポッティング
樹脂の補充および予熱が可能であることを特徴とするポ
ッティング装置。1. A printed circuit board, a conveyance path, a mounting frame,
A circuit board to be potted is mounted on the printed circuit board, the transport path transports the printed circuit board, and the mounting frame is planar. The pair of dispenser units are provided with preheating means for preheating built-in potting resin, and the mounting frame is equidistant from the center of rotation. The pair of dispenser units are attached, the potting resin can be dripped onto the printed circuit board on the transport path, and the drive means switches the pair of dispenser units by rotating the mounting frame. Then, one selected from this dispenser unit is used as the circuit element of the printed circuit board. It is intended to switching installation in a position direction, potting and wherein the the said dispenser unit in a position that is not opposite to the circuit elements of the printed circuit board, it is possible to supplement and preheating of the potting resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322313A JPH0831677B2 (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Potting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5322313A JPH0831677B2 (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Potting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209154A JPH06209154A (en) | 1994-07-26 |
| JPH0831677B2 true JPH0831677B2 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=18142239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5322313A Expired - Fee Related JPH0831677B2 (en) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | Potting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0831677B2 (en) |
Families Citing this family (3)
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| JP4869729B2 (en) * | 2006-02-16 | 2012-02-08 | 富士機械製造株式会社 | High viscosity fluid application system |
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Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS60136869A (en) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | Hitachi Ltd | Personal identification system |
| JPS61171564A (en) * | 1985-01-22 | 1986-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for applying adhesive |
| JPS6243751A (en) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Nec Corp | Semiconductor memory device |
| JPS63178582A (en) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | 松下電器産業株式会社 | Apparatus for applying adhesive |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5322313A patent/JPH0831677B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06209154A (en) | 1994-07-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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