JPH08310023A - Printing unit - Google Patents
Printing unitInfo
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- JPH08310023A JPH08310023A JP11991795A JP11991795A JPH08310023A JP H08310023 A JPH08310023 A JP H08310023A JP 11991795 A JP11991795 A JP 11991795A JP 11991795 A JP11991795 A JP 11991795A JP H08310023 A JPH08310023 A JP H08310023A
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- printing
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- dissipation plate
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、プリン
タ等の印字部に搭載される印字用ユニットに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing unit mounted in a printing unit such as a facsimile or a printer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ファクシミリやプリンタ等の印字
装置に搭載される印字用ユニットの一例としては、図１
３に示すような発熱抵抗体を用いたサーマルヘッドユニ
ット５９と呼ばれるものが知られている。このサーマル
ヘッドユニット５９では、発熱抵抗体７０とこの発熱抵
抗体７０を駆動する図示しない駆動ＩＣとを印字用基板
６０に設け、この印字用基板６０を放熱板６１に載置
し、この放熱板６１を図示しない印字装置の本体フレー
ムに固定している。2. Description of the Related Art Conventionally, as an example of a printing unit mounted in a printing apparatus such as a facsimile or a printer, there is shown in FIG.
A thermal head unit 59 using a heating resistor as shown in FIG. 3 is known. In this thermal head unit 59, a heat generating resistor 70 and a drive IC (not shown) for driving the heat generating resistor 70 are provided on a printing substrate 60, and the printing substrate 60 is placed on a heat radiating plate 61. The reference numeral 61 is fixed to a main body frame of a printer (not shown).
【０００３】ここで、前記サーマルユニット５９の印字
用基板６０には、後述する制御用基板６２と接続するた
めの端子部６３が設けられ、この端子部６３によって、
当該印字用基板６０と制御用基板６２とは電気的かつ物
理的に接続されている。また、制御用基板６２には、印
字制御信号を発生する図示しない制御装置と接続するた
めの接続コネクタ等が設けられている。Here, the printing substrate 60 of the thermal unit 59 is provided with a terminal portion 63 for connecting to a control substrate 62 which will be described later.
The printing substrate 60 and the control substrate 62 are electrically and physically connected. Further, the control board 62 is provided with a connector or the like for connecting to a control device (not shown) that generates a print control signal.
【０００４】上記のような構成を有するサーマルヘッド
ユニット５９では、コストダウンのために、印字用基板
６０には放熱板６１に直接固定するためのねじ等を設け
ず、印字用基板６０と放熱板６１の間には放熱のために
図示しないシリコングリースを充填しているのみであ
る。そして、前記端子部６３によって印字用基板６０と
制御用基板６２とを半田付け等によって電気的かつ物理
的に固定し、制御用基板６２に設けた穴６４，６５に放
熱板６１に設けた円柱上の突部６６，６７を挿入するこ
とによって制御用基板６２を放熱板６１に対して位置決
めを行い、ねじ６８，６９によって制御用基板６２を放
熱板６１に固定している。In the thermal head unit 59 having the above-mentioned structure, the printing substrate 60 is not provided with a screw or the like for directly fixing it to the heat dissipation plate 61 for cost reduction, and the printing substrate 60 and the heat dissipation plate are not provided. The space between 61 is only filled with silicon grease (not shown) for heat dissipation. Then, the printing substrate 60 and the control substrate 62 are electrically and physically fixed by soldering or the like by the terminal portion 63, and the cylinders provided on the heat dissipation plate 61 are provided in the holes 64 and 65 provided on the control substrate 62. The control board 62 is positioned with respect to the heat dissipation plate 61 by inserting the upper protrusions 66 and 67, and the control board 62 is fixed to the heat dissipation plate 61 with screws 68 and 69.
【０００５】上記の場合には、印字用基板６０の放熱板
６１に対する位置は、制御用基板６２を放熱板６１に対
して位置によって定まることになる。そして、図１４に
示す断面図（図１３に示すＦ−Ｆ’線における断面図）
のように、制御用基板６２の穴６５は加工精度を考慮し
て、放熱板６１の突部６６より大きく形成されているた
め、当該突部６６を制御用基板６２の穴６５に挿入した
状態では突部６６と穴６５の間に隙間を生じたままで、
ねじ６９によって制御用基板６２は放熱板６１に固定さ
れることになる。In the above case, the position of the printing substrate 60 with respect to the heat dissipation plate 61 is determined by the position of the control substrate 62 with respect to the heat dissipation plate 61. Then, the cross-sectional view shown in FIG. 14 (cross-sectional view taken along line FF ′ shown in FIG. 13)
As described above, the hole 65 of the control board 62 is formed larger than the projection 66 of the heat dissipation plate 61 in consideration of the processing accuracy, and therefore the state in which the projection 66 is inserted into the hole 65 of the control board 62 is shown. Then, leaving a gap between the protrusion 66 and the hole 65,
The control board 62 is fixed to the heat dissipation plate 61 by the screw 69.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成の印字用ユニットでは、印字動作等による温度変化
が生じた場合には、制御用基板６２の穴６５と放熱板６
１の突部６６との間の隙間があるために、制御用基板６
２と放熱板６１との熱膨張率の差による制御用基板６２
と放熱板６１との位置ずれが生じる場合があり、その場
合には制御用基板６２に支持されて放熱板６１上に載置
されている印字用基板６０も放熱板６１との間に位置ず
れを生じることになる。However, in the printing unit having the above structure, when the temperature changes due to the printing operation or the like, the hole 65 of the control board 62 and the heat radiating plate 6 are formed.
1 because there is a gap between the protrusion 66 and the control substrate 6
2 for controlling the heat dissipation plate 61 and the heat dissipation plate 61
And the heat dissipation plate 61 may be displaced, and in that case, the printing substrate 60 supported by the control substrate 62 and placed on the heat dissipation plate 61 is also displaced from the heat dissipation plate 61. Will occur.
【０００７】この位置ずれが、印字の副走査方向（図１
３に示す矢印Ｇ方向）に生じると、印字用ユニットの発
熱抵抗体７０と図示しないプラテンとの密着が悪くな
り、図示しない印字用紙が発熱抵抗体７０に密着出来な
くなり印字濃度が薄くなる原因となっていた。また、こ
の位置ずれが、印字用紙の搬送方向上流側に生じると、
図示しない印字リボンを使用しているときには、印字リ
ボンにしわを生じる原因ともなっていた。This positional deviation is caused by the printing sub-scanning direction (see FIG. 1).
3), the contact between the heating resistor 70 of the printing unit and the platen (not shown) becomes poor, and the printing paper (not shown) cannot be brought into close contact with the heating resistor 70, resulting in a decrease in print density. Was becoming. In addition, if this misalignment occurs on the upstream side of the printing paper in the transport direction,
When a print ribbon (not shown) was used, it also caused wrinkles on the print ribbon.
【０００８】さらに、この位置ずれが、印字の主走査方
向（図１３に示す矢印Ｈ方向）に生じると、印字用紙上
での印字位置が主走査方向にずれ、レイアウトを乱す原
因となっていた。Further, if this misalignment occurs in the main scanning direction of printing (the direction of arrow H shown in FIG. 13), the printing position on the printing paper will be misaligned in the main scanning direction, causing the layout to be disturbed. .
【０００９】上述した問題点を解決するためになされた
本願の請求項１にかかる発明の印字用ユニットでは、印
字用基板を支持している第２の基板の穴と放熱板の突部
の隙間によるがたつきを防止し、第２の基板の放熱板に
対する位置ずれが生じないようにし、第２の基板に支持
される印字用基板の放熱板に対する位置ずれを防止し
て、安定した印字品質を有する印字用ユニットを提供す
ることを目的とする。In the printing unit of the invention according to claim 1 of the present application made to solve the above-mentioned problems, in the gap between the hole of the second substrate supporting the printing substrate and the projection of the heat dissipation plate. It prevents rattling of the second substrate with respect to the heat dissipation plate, prevents the displacement of the printing substrate supported by the second substrate with respect to the heat dissipation plate, and ensures stable printing quality. An object of the present invention is to provide a printing unit having
【００１０】また、請求項２にかかる発明の印字用ユニ
ットでは、印字用基板に発熱抵抗体を設けて、この発熱
抵抗体の発熱により、インクリボンから印字用紙に転写
して印字を行うか、または、感熱印字用紙に直接印字を
行うようにしているが、このような印字用ユニットは、
印字用基板の位置ずれによる印字品質の低下が大きい
が、かかる印字用ユニットにおいても、印字用基板を支
持している第２の基板の穴と放熱板の突部の隙間による
がたつきを防止し、第２の基板の放熱板に対する位置ず
れが生じないようにし、印字用基板の放熱板に対する位
置ずれを防止して、安定した印字品質を提供することを
目的とする。In the printing unit according to the second aspect of the present invention, a heating resistor is provided on the printing substrate, and the heat generated by the heating resistor transfers the ink ribbon to the printing paper for printing. Alternatively, printing is performed directly on thermal printing paper, but such a printing unit
Although the print quality is largely degraded due to the displacement of the printing substrate, even in such a printing unit, rattling due to the gap between the hole of the second substrate supporting the printing substrate and the protrusion of the heat dissipation plate is prevented. However, it is an object of the present invention to prevent displacement of the second substrate with respect to the heat dissipation plate, prevent displacement of the printing substrate with respect to the heat dissipation plate, and provide stable printing quality.
【００１１】さらに、請求項３にかかる発明の印字用ユ
ニットでは、前記第２の基板上に前記穴を複数設け、か
つ、放熱板上に突部を当該複数の穴と同数設けることに
より、印字用基板の放熱板に対する位置ずれ防止を確実
にすることを目的とする。また、一つの穴の横断面を円
形とし、他の穴の横断面を前記印字用基板による印字の
主走査方向に長く形成することにより、前記突部の前記
穴への挿入を容易にして、第２の基板を放熱板上に位置
合わせし易くし、かつ、印字の主走査方向における第２
の基板と放熱板間のひずみを吸収することを可能にし
て、安定した印字品質を有する印字用ユニットを提供す
ることも目的とする。Further, in the printing unit of the invention according to claim 3, the plurality of holes are provided on the second substrate, and the same number of protrusions as the plurality of holes are provided on the heat dissipation plate, thereby performing printing. The purpose of the present invention is to ensure the prevention of displacement of the circuit board from the heat sink. Further, the cross section of one hole is circular, and by forming the cross section of the other hole long in the main scanning direction of printing by the printing substrate, facilitating the insertion of the protrusion into the hole, It facilitates the alignment of the second substrate on the heat sink, and the second substrate in the main scanning direction of printing.
It is also an object of the present invention to provide a printing unit having stable printing quality by making it possible to absorb the strain between the substrate and the heat sink.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に請求項１にかかる発明の印字用ユニットでは、放熱板
と、当該放熱板に載置され印字機能を有する印字用基板
と、当該印字用基板に設けられた接続部と、当該接続部
により前記印字用基板と接続され、かつ、前記接続部に
より前記印字用基板を保持し、前記放熱板上に固定され
る第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記放熱
板との位置決めを行う穴と、前記穴に挿入可能に、側面
をテーパ上に形成されて、前記放熱板に設けられた突部
と、前記第２の基板を前記放熱板に固定する固定手段と
を設けている。In order to achieve this object, in a printing unit according to a first aspect of the present invention, a heat dissipation plate, a printing substrate mounted on the heat dissipation plate and having a printing function, and the printing A connecting portion provided on the substrate for printing, a second substrate which is connected to the printing substrate by the connecting portion, holds the printing substrate by the connecting portion, and is fixed on the heat dissipation plate, A hole provided on the second substrate for positioning with the heat dissipation plate; a protrusion provided on the heat dissipation plate with a side surface tapered so that the hole can be inserted into the hole; Fixing means for fixing the substrate to the heat sink.
【００１３】また、請求項２にかかる発明の印字用ユニ
ットでは、請求項１の発明の構成に加えて、前記印字用
基板には、発熱抵抗体と、当該発熱抵抗体を駆動するＩ
Ｃと、当該発熱抵抗体及びＩＣを接続する導体パターン
と、当該ＩＣと前記接続部を接続する導体パターンとを
設け、前記第２の基板には、前記接続部を介してＩＣへ
入力される印字制御信号を入力するためのコネクタとを
設けている。Further, in the printing unit of the invention according to claim 2, in addition to the configuration of the invention of claim 1, a heating resistor is provided on the printing substrate, and an I for driving the heating resistor.
C, a conductor pattern for connecting the heating resistor and the IC, and a conductor pattern for connecting the IC and the connecting portion are provided, and the second substrate is input to the IC via the connecting portion. And a connector for inputting a print control signal.
【００１４】さらに、請求項３にかかる発明の印字用ユ
ニットでは、請求項１又は２の発明の構成に加えて、前
記第２の基板上に前記穴を複数設け、一つの穴の横断面
を円形とし、他の穴の横断面を前記印字用基板による印
字の主走査方向に長く形成し、かつ、前記突部を前記複
数の穴と同数設けている。Further, in the printing unit of the invention according to claim 3, in addition to the configuration of the invention of claim 1 or 2, a plurality of the holes are provided on the second substrate, and a cross section of one hole is formed. The cross section of the other hole is formed to be long, and the cross section of the other hole is formed long in the main scanning direction of the printing by the printing substrate, and the same number of the protrusions as the plurality of holes are provided.
【００１５】[0015]
【作用】上記の構成を有する本願の請求項１に記載の発
明の印字用ユニットでは、印字用基板は接続部により第
２の基板と接続されて、第２基板により保持される。第
２の基板に設けられた穴には、放熱板に設けられ側面が
テーパ状の突部が、挿入されるので、穴と突部の間では
隙間がなく、がたつきが生じることなく位置合わせさ
れ、第２の基板は放熱板に固定手段により固定される。
したがって、印字用基板も放熱板との間に位置ずれを生
じることなく放熱板に載置されている。また、第２の基
板の固定手段が緩むこともなく、印字用基板は放熱板に
対して常に正確な位置に載置されて支持される。In the printing unit according to the first aspect of the present invention having the above structure, the printing substrate is connected to the second substrate by the connecting portion and is held by the second substrate. Since the protrusion provided on the heat dissipation plate and having the tapered side surface is inserted into the hole provided on the second substrate, there is no gap between the hole and the protrusion and the position is maintained without rattling. Then, the second substrate is fixed to the heat dissipation plate by the fixing means.
Therefore, the printing substrate is also placed on the heat radiating plate without being displaced from the heat radiating plate. Further, the fixing means for the second substrate does not loosen, and the printing substrate is always placed and supported at an accurate position with respect to the heat dissipation plate.
【００１６】また、請求項２に記載の発明の印字用ユニ
ットは、第２の基板に設けられたコネクタから印字制御
信号が入力され、印字用基板に設けた導体パターンを介
して、ＩＣに入力されて発熱抵抗体が駆動されて印字動
作を行う印字用ユニットである。このような発熱抵抗体
を用いる印字用ユニットでは、印字用基板の位置ずれに
よる印字への悪影響が大きいが、かかる印字用ユニット
でも、印字用基板は請求項１記載の発明と同様に常に正
確な位置に載置されているので、安定した印字品質を有
する印字用ユニットを提供することができる。In the printing unit according to the second aspect of the invention, the printing control signal is input from the connector provided on the second substrate and input to the IC via the conductor pattern provided on the printing substrate. The heating unit is driven to generate a printing operation. In the printing unit using such a heat generating resistor, the positional deviation of the printing substrate has a great adverse effect on the printing. However, even in such a printing unit, the printing substrate is always accurate as in the invention according to claim 1. Since it is placed at the position, it is possible to provide a printing unit having stable printing quality.
【００１７】さらに、請求項３に記載の発明の印字用ユ
ニットでは、第２の基板上に複数の穴を設け、この穴と
同数放熱板上に設けた突部を、前記穴に挿入して、第２
の基板と印字用基板の位置合わせを確実にして、位置ず
れ防止の完全を図っている。また、一つの穴の横断面を
円形とし、他の穴の横断面を前記印字用基板による印字
の主走査方向に長く形成しているので、当該他の穴への
突部の挿入は容易で、また、印字の主走査方向における
第２の基板と放熱板間のひずみを当該他の穴により吸収
することができる。したがって、安定した印字品質を有
する印字用ユニットを提供することができる。Further, in the printing unit according to the third aspect of the invention, a plurality of holes are provided on the second substrate, and the same number of protrusions provided on the heat dissipation plate as the holes are inserted into the holes. , Second
The position of the printed circuit board and the printed circuit board are properly aligned to prevent misalignment. Further, since the cross section of one hole is circular and the cross section of the other hole is formed long in the main scanning direction of printing by the printing substrate, it is easy to insert the protrusion into the other hole. Further, the strain between the second substrate and the heat sink in the main scanning direction of printing can be absorbed by the other holes. Therefore, it is possible to provide a printing unit having stable printing quality.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例である印
字用ユニットを図面を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A printing unit which is an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】印字用ユニット１は、図１に示すように、
放熱板２と、放熱板２に正確に位置決めされて載置され
ているヘッド基板３と、ヘッド基板３と電気的及び物理
的に接続され放熱板２に固定されているプリント基板４
から構成されている。この印字用ユニット１は、図２に
示すサーマル式プリンタ５の印字部６として使用される
もので、このサーマル式プリンタ５は、感熱転写インク
リボン８を使用して普通紙の印字用紙９に印字を行う
か、または、感熱転写インクリボン８を使用せずに感熱
式印字用紙に直接印字を行う方式のものである。ここ
で、図１は、図２に示すサーマル式プリンタ５に印字用
ユニット１を載置した状態での印字用ユニット１を下方
から見た場合の底面図である。The printing unit 1, as shown in FIG.
The heat sink 2, the head substrate 3 which is accurately positioned and placed on the heat sink 2, and the printed circuit board 4 which is electrically and physically connected to the head substrate 3 and fixed to the heat sink 2.
It consists of The printing unit 1 is used as the printing unit 6 of the thermal printer 5 shown in FIG. 2, and the thermal printer 5 prints on a plain printing paper 9 by using a thermal transfer ink ribbon 8. Or to directly print on the thermal printing paper without using the thermal transfer ink ribbon 8. Here, FIG. 1 is a bottom view of the printing unit 1 when the printing unit 1 is placed on the thermal printer 5 shown in FIG. 2 when viewed from below.
【００２０】次に、この印字用ユニット１の構造を図１
から図１２を参照して詳細に説明する。Next, the structure of this printing unit 1 is shown in FIG.
From now on, it demonstrates in detail with reference to FIG.
【００２１】先ず、放熱板２について図３を参照して説
明する。First, the heat dissipation plate 2 will be described with reference to FIG.
【００２２】印字用ユニット１の基部を構成する放熱板
２は、図１に示すヘッド基板３の熱を放熱するために用
いられるもので、図３に示す形状で、鋼板をプレス加工
することにより形成されている。この放熱板２には、前
記ヘッド基板３を載置するヘッド基板載置部２１が、図
３の紙面に対して垂直方向に凸型に形成され、図３にお
いて、ヘッド基板載置部２１の上部左側には、前記プリ
ント基板４を載置するプリント基板載置部２２がプリン
ト基板４の載置面を図３の紙面に対して平行に形成され
て突設され、ヘッド基板載置部２１の下部左側には、上
記同様なプリント基板載置部２３が突設され、プリント
基板載置部２２とプリント基板載置部２３との中間部に
は、上記同様なプリント基板載置部２４が突設されてい
る。The heat radiating plate 2 forming the base of the printing unit 1 is used to radiate the heat of the head substrate 3 shown in FIG. 1, and has a shape shown in FIG. Has been formed. A head substrate mounting portion 21 on which the head substrate 3 is mounted is formed on the heat dissipation plate 2 in a convex shape in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 3, and the head substrate mounting portion 21 of FIG. On the left side of the upper part, a printed circuit board mounting portion 22 for mounting the printed circuit board 4 is provided so that the mounting surface of the printed circuit board 4 is formed in parallel with the paper surface of FIG. A printed circuit board mounting portion 23 similar to the above is projectingly provided on the lower left side of the printed circuit board mounting portion 22 and a printed circuit board mounting portion 24 similar to the above is provided in an intermediate portion between the printed circuit board mounting portions 22 and 23. It is projected.
【００２３】尚、放熱板２は、鋼板をプレス加工で形成
する以外に、鋳物やアルミダイキャスト等の鋳造により
形成してもよく、その材質も、鉄に限られず、銅やアル
ミ等の熱伝導率の良い物を使用してもよい。The heat radiating plate 2 may be formed by casting such as casting or aluminum die casting, in addition to forming the steel plate by pressing, and the material thereof is not limited to iron and may be heat such as copper or aluminum. You may use the thing with good conductivity.
【００２４】次に、各プリント基板載置部２２乃至２４
について説明する。Next, the printed circuit board mounting portions 22 to 24 are arranged.
Will be described.
【００２５】プリント基板載置部２２には、図４の断面
図（図１に示すＡ−Ａ’線における断面図）に示すよう
に、側面をテーパ状に形成された円錐台の突部２２ａが
設けられ、図３において、突部２２ａの下側には、図１
に示すプリント基板４を固定するねじ２５用のねじ穴２
２ｂがバーリング加工により設けられている。As shown in the cross-sectional view of FIG. 4 (cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 1), the printed circuit board mounting portion 22 has a truncated conical protrusion 22a having a tapered side surface. 1 is provided below the protrusion 22a in FIG.
Screw hole 2 for screw 25 for fixing printed circuit board 4 shown in
2b is provided by burring.
【００２６】次に、プリント基板載置部２３について説
明する。Next, the printed board mounting portion 23 will be described.
【００２７】プリント基板載置部２３には、上記の突部
２２ａと同様な突部２３ａが設けられ、図３において、
突部２３ａの上側には、図１に示すプリント基板４を固
定するねじ２６用のねじ穴２３ｂが設けられている。The printed board mounting portion 23 is provided with a protrusion 23a similar to the above-mentioned protrusion 22a, and in FIG.
A screw hole 23b for the screw 26 for fixing the printed circuit board 4 shown in FIG. 1 is provided on the upper side of the protrusion 23a.
【００２８】ここで、突部２２ａ，２３ａは、側面が直
線を母線とするテーパ状の円錐台に形成されているが、
必ずしも円錐台に限らず、円錐状又は半球状に形成され
たもの等でもよく、即ち、放熱板２の長手方向に直交す
る方向（印字の副走査方向）において、突部２２ａ，２
３ａの上部長が、後述するプリント基板４上の位置合わ
せ穴３２，３３の開口長よりも短かく、かつ、突部２２
ａ，２３ａの下部長が、位置合わせ穴３２，３３の開口
長よりも長く形成され、その側面が直線または、曲線を
母線とするものであればよい。また、放熱板２の長手方
向（印字の主走査方向）において、２３ａの上部長が、
後述するプリント基板４上の位置合わせ穴３３の開口長
よりも短かく、かつ、突部２３ａの下部長が、位置合わ
せ穴３３の開口長よりも長く形成され、その側面が直線
または、曲線を母線とするものであればよい。Here, the protrusions 22a and 23a are formed in a tapered truncated cone whose side faces are straight lines,
The shape is not necessarily limited to the truncated cone, and may be a conical shape or a hemispherical shape, that is, in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the heat radiating plate 2 (printing sub-scanning direction), the protrusions 22a, 2a.
The upper length of 3a is shorter than the opening length of the alignment holes 32 and 33 on the printed circuit board 4, which will be described later, and the protrusion 22 is formed.
It suffices that the lower lengths of a and 23a are formed longer than the opening lengths of the alignment holes 32 and 33, and the side surfaces thereof are straight lines or curved lines as generatrix lines. Further, in the longitudinal direction of the heat sink 2 (the main scanning direction of printing), the upper length of 23a is
Shorter than the opening length of the alignment hole 33 on the printed circuit board 4 which will be described later, and the lower length of the protrusion 23a is formed longer than the opening length of the alignment hole 33, and the side surface thereof forms a straight line or a curved line. Anything can be used as the busbar.
【００２９】ここで、突部２２ａ，２３ａは、放熱板２
のプレス成形と同時に、プレス加工によるしぼり加工に
よって形成されるので、図４に示すように、突部２２
ａ，２３ａの裏側には、くぼみが形成されている。Here, the protrusions 22a and 23a are the heat sink 2
Since it is formed by pressing at the same time as the press forming of FIG.
A recess is formed on the back side of each of a and 23a.
【００３０】尚、突部２２ａ，２３ａは，しぼり加工に
より形成するのではなく、予め別体で形成したものを溶
接や接着等により固着するようにしたり、図５に示すよ
うに鋳造等により放熱板２と一体で形成してもよい。The protrusions 22a and 23a are not formed by squeezing, but may be formed separately from each other in advance and fixed by welding, bonding, or heat radiation by casting as shown in FIG. It may be formed integrally with the plate 2.
【００３１】次に、前記ヘッド基板載置部２１の治具穴
２７乃至３０について図３を参照して説明する。Next, the jig holes 27 to 30 of the head substrate mounting portion 21 will be described with reference to FIG.
【００３２】前記ヘッド基板載置部２１には、印字用ユ
ニット１の組立時に、図示しない治具に放熱板２を一時
的に固定するための小判型の治具穴２７と、円形の治具
穴２８乃至３０が放熱板２の長手方向に一列に形成され
ている。この治具穴２７乃至３０はヘッド基板載置部２
１上で、プリント基板載置部２２乃至２４に片寄った位
置に配置され、図１に示すヘッド基板３上の発熱抵抗体
３１の背面に治具穴が来ないように形成されており、ヘ
ッド基板３の局部的な過熱を防止している。The head substrate mounting portion 21 has an oval jig hole 27 for temporarily fixing the heat sink 2 to a jig (not shown) when the printing unit 1 is assembled, and a circular jig. The holes 28 to 30 are formed in a line in the longitudinal direction of the heat dissipation plate 2. The jig holes 27 to 30 are provided in the head substrate mounting portion 2
1 is arranged at a position deviated from the printed circuit board mounting portions 22 to 24 on the first substrate 1 so that no jig hole is formed on the back surface of the heating resistor 31 on the head substrate 3 shown in FIG. Local overheating of the substrate 3 is prevented.
【００３３】次に、プリント基板４について説明する。Next, the printed circuit board 4 will be described.
【００３４】プリント基板４は、図６に示す底面図のよ
うに、サーマル式プリンタ５の印字の主走査方向に細長
い長方形に形成され、図６において、プリント基板４の
上部には、図３に示す突部２２ａが挿入される位置合わ
せ穴３２が形成されている。この位置合わせ穴３２は、
プリント基板４の長手方向に沿って縦長の小判型に形成
されている。また、位置合わせ穴３２の下部には、図１
に示すねじ２５が貫通する貫通孔３４が設けられてい
る。As shown in the bottom view of FIG. 6, the printed circuit board 4 is formed in a rectangular shape elongated in the main scanning direction of printing by the thermal printer 5. In FIG. A positioning hole 32 into which the illustrated protrusion 22a is inserted is formed. This alignment hole 32 is
It is formed in a vertically elongated oval shape along the longitudinal direction of the printed circuit board 4. Further, in the lower part of the alignment hole 32, as shown in FIG.
A through hole 34 through which the screw 25 shown in FIG.
【００３５】また、図６において、プリント基板４の下
部には、図３に示す突部２３ａが挿入される円形の位置
合わせ穴３３が形成され、位置合わせ穴３３の上部に
は、上記貫通孔３４と同様の貫通孔３５が設けられてい
る。In FIG. 6, a circular positioning hole 33 into which the protrusion 23a shown in FIG. 3 is inserted is formed in the lower portion of the printed circuit board 4, and the through hole is formed in the upper portion of the positioning hole 33. A through hole 35 similar to 34 is provided.
【００３６】さらに、プリント基板４の長手方向の両端
部には後述するヘッド基板３の端子部４１，４２を半田
付けするためのランド部３６，３７が各々設けられてい
る。このランド部３６，３７は、図８に示すように、各
々９つの平行な長方形の銅膜製のランドにより構成され
ている。Further, land portions 36 and 37 for soldering terminal portions 41 and 42 of the head substrate 3, which will be described later, are provided at both ends in the longitudinal direction of the printed circuit board 4, respectively. As shown in FIG. 8, each of the land portions 36 and 37 is composed of nine parallel rectangular copper film lands.
【００３７】次に、図７に示すプリント基板４の平面図
を参照して、プリント基板４の表面について説明する。Next, the surface of the printed board 4 will be described with reference to the plan view of the printed board 4 shown in FIG.
【００３８】プリント基板４の表面には、図示しない印
字制御装置と接続するためのコネクタ３８，３９が設け
られ、このコネクタ３８，３９の図示しない各端子は、
プリント基板４の裏面まで貫通し、図８に示すように、
導体パターンにより前記ランド部３６，３７の各ランド
に接続されている。また、プリント基板４の長手方向の
略中央付近には、マイクロスイッチ４０が設けられ、印
字用ユニット１がサーマル式プリンタ５の印字部６へ正
しく装着されているか否かを検出している。On the surface of the printed circuit board 4, connectors 38 and 39 for connecting to a print control device (not shown) are provided. Each terminal (not shown) of the connectors 38 and 39 is
Penetrating to the back surface of the printed circuit board 4, as shown in FIG.
It is connected to each land of the land portions 36 and 37 by a conductor pattern. A micro switch 40 is provided near the center of the printed board 4 in the longitudinal direction to detect whether or not the printing unit 1 is correctly attached to the printing section 6 of the thermal printer 5.
【００３９】このプリント基板４は、上記の構造を有す
ることにより、図示しない印字制御装置からの印字制御
信号を前記コネクタ３８，３９を介して、図１に示すヘ
ッド基板３の端子部４１，４２に伝達し、また、ヘッド
基板３を端子部４１，４２を介して支持するために設け
られているものである。尚、このプリント基板４は、本
発明の第２の基板に該当する。The printed circuit board 4 has the above-mentioned structure, so that a print control signal from a print control device (not shown) is transmitted through the connectors 38 and 39 to the terminal portions 41 and 42 of the head substrate 3 shown in FIG. And is provided for supporting the head substrate 3 via the terminal portions 41 and 42. The printed board 4 corresponds to the second board of the present invention.
【００４０】次に、ヘッド基板３の構造について、図１
及び図８を参照して説明する。Next, the structure of the head substrate 3 is shown in FIG.
And FIG. 8 will be described.
【００４１】ヘッド基板３は、放熱板２のヘッド基板載
置部２１に沿うように細長い長方形状に、絶縁性の基材
４３により構成され、当該基材４３上には、印字の主走
査方向に発熱抵抗体３１が直線状に形成されている。こ
の発熱抵抗体３１は、一見すると、直線に見えるが、微
細な素子の集合体で、印字の解像度に応じて設けられる
もので、例えば、２００ＤＰＩであれば、１インチの間
に、２００素子が配列されるものである。また、前記ヘ
ッド基板３上には発熱抵抗体３１を駆動するＩＣ４５
が、発熱抵抗体３１と平行に１８個載置され、各ＩＣ４
５毎に発熱抵抗体３１の一定部分の素子のＯＮ・ＯＦＦ
を行っている。The head substrate 3 is formed of an insulative base material 43 in the shape of an elongated rectangle along the head board mounting portion 21 of the heat radiating plate 2. On the base material 43, the main scanning direction of printing is set. The heating resistor 31 is linearly formed. The heating resistor 31 looks like a straight line at first glance, but it is an assembly of minute elements and is provided according to the printing resolution. For example, if 200 DPI, 200 elements are produced in one inch. It is arranged. Further, an IC 45 for driving the heating resistor 31 is provided on the head substrate 3.
18 are placed in parallel with the heating resistors 31, and each IC 4
ON / OFF of the element of a fixed part of the heating resistor 31 for every 5
It is carried out.
【００４２】さらに、ヘッド基板３の長手方向両端部に
は、端子部４１，４２が設けられており、この端子部４
１，４２と各ＩＣ４５は、図示しない導体パターンによ
り各々接続され、また、各ＩＣ４５と発熱抵抗体３１と
の間は、図８に示す導体パターン４９により接続されて
いる。この導体パターン４９は、非常に細い線状の銅膜
のパターンの集合により構成されるものであり、図８に
は一本ずつの線は図示しないが、一本の線が一つの発熱
抵抗素子３１に繋がっているものである。Further, terminal portions 41 and 42 are provided at both ends of the head substrate 3 in the longitudinal direction.
1, 42 and each IC 45 are connected by a conductor pattern (not shown), and each IC 45 and the heating resistor 31 are connected by a conductor pattern 49 shown in FIG. The conductor pattern 49 is composed of a set of very thin linear copper film patterns, and although one line is not shown in FIG. 8, one line is one heating resistor element. It is connected to 31.
【００４３】さらに、このヘッド基板３の端子部４１，
４２には、所定規格のピン４６が、各々、平行に９本ず
つ取り付けられている。このピン４６は、図９に示すよ
うに、ヘッド基板の各端子部４１，４２において、基材
４３を上下から挟んで、その外周部を光硬化性又は熱硬
化性の接着材５０によってモールディングされて、基材
４３と平行に固定されている。Further, the terminal portion 41 of the head substrate 3,
Nine pins 46 of a predetermined standard are attached to each of 42 in parallel. As shown in FIG. 9, the pin 46 is molded in the terminal portions 41 and 42 of the head substrate by sandwiching the base material 43 from above and below, and the outer peripheral portion of the pin 46 is molded with a photocurable or thermosetting adhesive material 50. And is fixed in parallel with the base material 43.
【００４４】このヘッド基板３には、放熱板２への熱伝
導を高めるために発熱抵抗体３１が設けられている面の
裏側の面に、図示しないシリコングリースが塗布され、
そして、ヘッド基板３は放熱板２に精密に位置合わせさ
れて載置されている。尚、このヘッド基板３が、本発明
の印字用基板に該当し、端子部４１，４２が本発明の接
続部に該当する。Silicone grease (not shown) is applied to the head substrate 3 on the back surface of the surface on which the heat generating resistor 31 is provided in order to enhance heat conduction to the heat dissipation plate 2.
Then, the head substrate 3 is precisely aligned and placed on the heat dissipation plate 2. The head substrate 3 corresponds to the printing substrate of the present invention, and the terminal portions 41 and 42 correspond to the connecting portions of the present invention.
【００４５】次に、上記の構造を有する本実施例の印字
用ユニット１の組立について説明する。Next, the assembly of the printing unit 1 of the present embodiment having the above structure will be described.
【００４６】先ず、図示しない治具の上に図３に示す放
熱板２を治具穴２７乃至３０を利用して、正確に固定す
る。First, the heat dissipation plate 2 shown in FIG. 3 is accurately fixed on a jig (not shown) by using the jig holes 27 to 30.
【００４７】次に、前記治具に固定された放熱板２のプ
リント基板載置部２３上の突部２３ａをプリント基板４
の位置合わせ穴３３に、プリント基板載置部２２上の突
部２２ａをプリント基板４の位置合わせ穴３２に、各々
勘入させた状態で放熱板２のプリント基板載置部２２乃
至２４上にプリント基板４を載置する。これにより、放
熱板２とプリント基板４とは正確に位置合わせされる。Next, the projection 23a on the printed board mounting portion 23 of the heat dissipation plate 2 fixed to the jig is mounted on the printed board 4
On the printed circuit board mounting parts 22 to 24 of the heat dissipation plate 2 with the projections 22a on the printed circuit board mounting part 22 fitted in the positioning holes 32 of the printed circuit board 4, respectively. The printed circuit board 4 is placed. As a result, the heat dissipation plate 2 and the printed circuit board 4 are accurately aligned.
【００４８】上記のように、放熱板２のプリント基板載
置部２２乃至２４にプリント基板４を位置合わせして載
置した状態で、ねじ２５，２６を各々プリント基板４の
貫通孔３４，３５を介して放熱板２のプリント基板載置
部２２上のねじ穴２２ｂ及びプリント基板載置部２３上
のねじ穴２３ｂにねじ込み、プリント基板４を放熱板２
上に固定する。尚、このねじ２５，２６が本発明の固定
手段に該当する。As described above, with the printed circuit board 4 aligned and mounted on the printed circuit board mounting portions 22 to 24 of the heat dissipation plate 2, the screws 25 and 26 are respectively passed through the through holes 34 and 35 of the printed circuit board 4. The heat sink 2 into the screw hole 22b on the printed circuit board mounting portion 22 and the screw hole 23b on the printed circuit board mounting portion 23, so that the printed circuit board 4 is attached to the heat dissipating plate 2
Fix on top. The screws 25 and 26 correspond to the fixing means of the present invention.
【００４９】次いで、ヘッド基板３を、当該ヘッド基板
３の発熱抵抗体３１が形成されていない側の面に放熱効
果を高めるためのシリコングリースを塗布して、放熱板
２のヘッド基板載置部２１上に、図示しない治具の案内
により正確に位置合わせして載置する。Next, the head substrate 3 is coated with silicon grease for enhancing the heat radiation effect on the surface of the head substrate 3 on which the heating resistor 31 is not formed, and the head substrate mounting portion of the heat radiation plate 2 is applied. It is placed on 21 by being accurately aligned with the guide of a jig (not shown).
【００５０】このとき、ヘッド基板３の端子部４１，４
２の各ピン４６は、プリント基板４のランド部３６、３
７に各々載置される。ここで、半田付けにより、端子部
４１，４２の各ピン４６は、プリント基板４のランド部
３６、３７に固着される。したがって、ヘッド基板３は
プリント基板４により支持されて、ヘッド基板３とプリ
ント基板４とは電気的にも物理的にも一体化される。即
ち、ヘッド基板２は、端子部４１，４２を介して、プリ
ント基板４に支持されて、放熱板２上の正確な位置に載
置される。At this time, the terminal portions 41, 4 of the head substrate 3
The pins 46 of 2 are the land portions 36, 3 of the printed circuit board 4.
7 are mounted on each. Here, the pins 46 of the terminal portions 41 and 42 are fixed to the land portions 36 and 37 of the printed circuit board 4 by soldering. Therefore, the head substrate 3 is supported by the printed substrate 4, and the head substrate 3 and the printed substrate 4 are electrically and physically integrated. That is, the head substrate 2 is supported by the printed circuit board 4 via the terminal portions 41 and 42, and is placed at an accurate position on the heat dissipation plate 2.
【００５１】このとき、突部２３ａは、図１０に示す断
面図（図１に示すＢ−Ｂ’線における断面図）に示すよ
うに、側面がテーパ状に形成された円錐台状の突部であ
り、突部２３ａの上部の直径が、位置合わせ穴３３の直
径より小さく、突部２３ａの下部の直径が、位置合わせ
穴３３の直径より大きく形成されている。したがって、
突部２３ａ側面のテーパー面と位置合わせ穴３３の下縁
部が必ず接しているので、突部２３ａと位置合わせ穴３
３との間には、がたつきが生じることがなく、また、突
部２３ａの上部の直径が位置合わせ穴３３の直径よりも
小さいので、突部２３ａの位置合わせ穴３３への勘入も
容易となる。ここで、具体的な数値の一例を挙げると、
位置合わせ穴３３の直径を３．０ｍｍとし、突部２３ａ
の上部の直径を２．９ｍｍとし、下部の直径を３．１ｍ
ｍとすれば、上記の効果を充分得ることができる。At this time, as shown in the sectional view shown in FIG. 10 (the sectional view taken along the line BB 'shown in FIG. 1), the projecting portion 23a is a truncated cone-shaped projecting portion whose side surface is tapered. The diameter of the upper portion of the protrusion 23a is smaller than the diameter of the alignment hole 33, and the diameter of the lower portion of the protrusion 23a is larger than the diameter of the alignment hole 33. Therefore,
Since the tapered surface of the side surface of the protrusion 23a and the lower edge of the alignment hole 33 are always in contact with each other, the protrusion 23a and the alignment hole 3
3 does not cause rattling, and since the diameter of the upper portion of the protrusion 23a is smaller than the diameter of the alignment hole 33, the protrusion 23a can be inserted into the alignment hole 33. It will be easy. Here, to give an example of specific numerical values,
The diameter of the alignment hole 33 is 3.0 mm, and the protrusion 23a
The diameter of the upper part is 2.9mm and the diameter of the lower part is 3.1m.
If m, the above effects can be sufficiently obtained.
【００５２】次に、突部２２ａも、図４に示す断面図
（図１に示すＡ−Ａ’線における断面図）に示すよう
に、側面がテーパ状に形成された円錐台状の突部であ
り、突部２２ａの上部の直径が、印字の副走査方向にお
ける位置合わせ穴３２の開口長より小さく、突部２２ａ
の下部の直径が、位置合わせ穴３２の開口長より大きく
形成されている。上記の構成により、印字の副走査方向
における突部２２ａ側面のテーパー面と位置合わせ穴３
２の下縁部が必ず接しているので、突部２２ａと位置合
わせ穴３２の間には、印字の副走査方向におけるがたつ
きが生じることがなく、また、印字の主走査方向（図１
及び図１１に示す矢印Ｅ方向）において，突部２２ａの
上部の直径が位置合わせ穴３２の開口長よりも小さく、
印字の主走査方向において突部２２ａの上部の直径に対
して位置合わせ穴３２の開口長が充分大きいので、突部
２２ａの位置合わせ穴３２への挿入も容易となる。Next, as shown in the sectional view of FIG. 4 (a sectional view taken along the line AA 'shown in FIG. 1), the protruding portion 22a also has a truncated cone-shaped side surface. The diameter of the upper portion of the protrusion 22a is smaller than the opening length of the alignment hole 32 in the sub-scanning direction of printing, and the protrusion 22a
The diameter of the lower part of the is larger than the opening length of the alignment hole 32. With the above configuration, the taper surface of the side surface of the protrusion 22a and the alignment hole 3 in the sub-scanning direction of printing.
Since the lower edge of 2 always contacts, there is no rattling in the sub-scanning direction of printing between the projection 22a and the alignment hole 32, and the main scanning direction of printing (see FIG. 1).
And the diameter of the upper portion of the protrusion 22a is smaller than the opening length of the alignment hole 32 in the direction of arrow E shown in FIG.
Since the opening length of the alignment hole 32 is sufficiently larger than the diameter of the upper portion of the protrusion 22a in the main scanning direction of printing, the protrusion 22a can be easily inserted into the alignment hole 32.
【００５３】ここで、具体的な数値の一例を挙げると、
印字の副走査方向において、位置合わせ穴３２の径を
３．０ｍｍとし、突部２２ａの上部の直径を２．９ｍｍ
とし、下部の直径を３．１ｍｍとすれば良く、また、印
字の主走査方向においては、位置合わせ穴３２の径を
６．０ｍｍとしておけばよい。このようにすることによ
って、突部２２ａの穴３２への挿入も容易になり、か
つ、突部２２ａは、位置合わせ穴３２内で、印字の主走
査方向に移動可能となり、プリント基板４と放熱板２と
の間のひずみを解消することができる。Here, to give an example of concrete numerical values,
In the sub-scanning direction of printing, the diameter of the alignment hole 32 is 3.0 mm, and the diameter of the upper portion of the protrusion 22a is 2.9 mm.
The diameter of the lower part may be 3.1 mm, and the diameter of the alignment hole 32 may be 6.0 mm in the main scanning direction of printing. By doing so, the protrusion 22a can be easily inserted into the hole 32, and the protrusion 22a can be moved in the alignment hole 32 in the main scanning direction of printing, so that the heat radiation from the printed circuit board 4 and the heat radiation of the printed board 4 can be prevented. The strain between the plate 2 can be eliminated.
【００５４】以上説明したように、本実施例の印字用ユ
ニット１では、印字用紙９の搬送や印字動作による振動
や発熱等が生じても、プリント基板４が放熱板２からず
れることがなく、プリント基板４を放熱板２に固定して
いるねじ２５，２６が緩むこともない。したがって、ヘ
ッド基板３を常に正確に放熱板２上に載置して支持する
ことが可能となる。As described above, in the printing unit 1 of this embodiment, the printed circuit board 4 is not displaced from the heat radiating plate 2 even if vibration or heat is generated due to the conveyance of the printing paper 9 or the printing operation. The screws 25 and 26 fixing the printed circuit board 4 to the heat sink 2 will not loosen. Therefore, the head substrate 3 can be always placed on and supported by the heat dissipation plate 2 accurately.
【００５５】尚、本発明は上記の実施例に限られず、各
種の変形が可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, but various modifications can be made.
【００５６】例えば、本実施例では、ヘッド基板３は、
発熱抵抗体３１を使用しているが、インクジェット式や
トナージェット式等の印字用ユニットを用いてもよい。For example, in this embodiment, the head substrate 3 is
Although the heating resistor 31 is used, an ink jet type or toner jet type printing unit may be used.
【００５７】また、突部２２ａ，２３ａを、図１２に示
すような曲げ起こし４７により形成してもよい。この曲
げ起こし４７は、放熱板２をプレス加工するときに同時
に形成するようにすればよい。The protrusions 22a and 23a may be formed by bending and raising 47 as shown in FIG. The bend 47 may be formed at the same time when the heat dissipation plate 2 is pressed.
【００５８】また、本実施例の印字用ユニットでは、端
子部４１，４２のピン４６をプリント基板４のランド部
３６，３７に半田付けにより固定しているが、コネクタ
等を利用して、固定するようにしてもよい。Further, in the printing unit of this embodiment, the pins 46 of the terminal portions 41 and 42 are fixed to the land portions 36 and 37 of the printed circuit board 4 by soldering, but they are fixed using a connector or the like. You may do it.
【００５９】[0059]
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、請
求項１にかかる発明の印字用ユニットでは、印字用基板
を支持している第２の基板の穴と放熱板の突部の隙間を
無くして、がたつきを防止し、第２の基板の位置ずれを
防止することができる。したがって、第２の基板により
支持されている印字用基板の放熱板に対する位置ずれを
防止することができる。As is apparent from the above description, in the printing unit according to the first aspect of the invention, the gap between the hole of the second substrate supporting the printing substrate and the protrusion of the heat sink is provided. By eliminating it, rattling can be prevented and displacement of the second substrate can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the printing substrate supported by the second substrate from being displaced with respect to the heat dissipation plate.
【００６０】また、第２の基板の位置の穴と放熱板の突
部とのがたつきが防止されるので、第２の基板が放熱板
に対してずれて、第２の基板を固定する固定手段が緩む
ことがない。したがって、印字用基板の放熱板に対する
位置が精密に保たれ、印字用ユニットを長期間使用して
も印字品質の低下を招くことが無く、安定した印字品質
を有する印字用ユニットを提供することができる。Moreover, since the rattling between the hole at the position of the second substrate and the protrusion of the heat sink is prevented, the second substrate is displaced with respect to the heat sink and fixes the second substrate. The fixing means does not loosen. Therefore, the position of the printing substrate with respect to the heat dissipation plate is precisely maintained, and even if the printing unit is used for a long period of time, the printing quality is not deteriorated, and a printing unit having stable printing quality can be provided. it can.
【００６１】請求項２にかかる発明の印字用ユニットで
は、印字用基板に発熱抵抗体を設けて、この発熱抵抗体
の発熱により印字を行うものであるが、かかる構成の印
字用ユニットでは、印字用基板の位置ずれによる印字品
質の低下が大きいが、請求項１にかかる発明の印字用ユ
ニットと同様に、印字用基板を支持している第２の基板
の穴と放熱板の突部の隙間を無くして、がたつきを防止
し、第２の基板の位置ずれを防止することができる。し
たがって、第２の基板により支持されている印字用基板
の放熱板に対する位置ずれを防止することができる。In the printing unit according to the second aspect of the invention, a heating resistor is provided on the printing substrate and printing is performed by the heat generated by the heating resistor. Although the print quality is largely deteriorated due to the displacement of the printing substrate, the gap between the hole of the second substrate supporting the printing substrate and the projection of the heat dissipation plate is similar to the printing unit of the invention according to claim 1. Can be eliminated, rattling can be prevented, and displacement of the second substrate can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the printing substrate supported by the second substrate from being displaced with respect to the heat dissipation plate.
【００６２】また、第２の基板の位置の穴と放熱板の突
部とのがたつきが防止されるので、第２の基板が放熱板
に対してずれて、第２の基板を固定する固定手段が緩む
ことがない。したがって、印字用基板の放熱板に対する
位置が精密に保たれ、印字用ユニットを長期間使用して
も印字品質の低下を招くことが無く、安定した印字品質
を有する印字用ユニットを提供することができる。Further, since the rattling between the hole at the position of the second substrate and the projection of the heat dissipation plate is prevented, the second substrate is displaced with respect to the heat dissipation plate and the second substrate is fixed. The fixing means does not loosen. Therefore, the position of the printing substrate with respect to the heat dissipation plate is precisely maintained, and even if the printing unit is used for a long period of time, the printing quality is not deteriorated, and a printing unit having stable printing quality can be provided. it can.
【００６３】さらに、請求項３にかかる発明の印字用ユ
ニットでは、第２の基板上に複数の穴を設け、かつ、突
部も同数設けているので、第２の基板の放熱板に対する
位置ずれを確実に防止することができる。また、一つの
穴を横断面を円形とし、他の穴の横断面を印字用基板に
よる印字の主走査方向に長く形成しているので、突部を
穴に挿入し易く、第２の基板を放熱板に位置合わせする
のが容易になり、また、印字の主走査方向における第２
の基板と放熱板のひずみを前記他の穴により吸収するこ
とができる。Further, in the printing unit according to the third aspect of the present invention, since the plurality of holes are provided on the second substrate and the same number of protrusions are provided, the positional deviation of the second substrate with respect to the heat dissipation plate. Can be reliably prevented. Further, since one hole has a circular cross section and the other hole has a long cross section in the main scanning direction of printing by the printing substrate, it is easy to insert the protrusion into the hole, and the second substrate is formed. It is easy to align with the heat sink, and the second print in the main scanning direction
The strain of the substrate and the heat sink can be absorbed by the other holes.
【図１】本発明の一実施例である印字用ユニットの底面
図である。FIG. 1 is a bottom view of a printing unit that is an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例である印字用ユニットが使用
されるサーマル式プリンタの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a thermal printer in which a printing unit that is an embodiment of the present invention is used.
【図３】本発明一実施例である印字用ユニットに使用さ
れる放熱板の底面図である。FIG. 3 is a bottom view of a heat dissipation plate used in the printing unit according to the embodiment of the present invention.
【図４】図１に示す印字用ユニットのＡ−Ａ’線におけ
る断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the printing unit shown in FIG.
【図５】図１に示す印字用ユニットの変形例の断面図で
ある。5 is a cross-sectional view of a modified example of the printing unit shown in FIG.
【図６】本発明の一実施例である印字用ユニットに使用
されるプリント基板の底面図である。FIG. 6 is a bottom view of the printed circuit board used in the printing unit according to the embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施例である印字用ユニットに使用
されるプリント基板の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a printed circuit board used in a printing unit that is an embodiment of the present invention.
【図８】図１に示す印字ユニットの拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of the printing unit shown in FIG.
【図９】図１に示す印字用ユニットのＤ−Ｄ’線におけ
る断面図である。9 is a cross-sectional view of the printing unit shown in FIG. 1 taken along the line DD ′.
【図１０】図１に示す印字用ユニットのＢ−Ｂ’線にお
ける断面図である。10 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of the printing unit shown in FIG.
【図１１】図１に示す印字用ユニットのＣ−Ｃ’線にお
ける断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of the printing unit shown in FIG.
【図１２】突部の変形例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a modified example of a protrusion.
【図１３】従来の印字用ユニットの底面図である。FIG. 13 is a bottom view of a conventional printing unit.
【図１４】図１３に示す印字用ユニットのＦ−Ｆ’線に
おける断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line FF ′ of the printing unit shown in FIG.
１ 印字用ユニット ２ 放熱板２ ３ ヘッド基板 ４ プリント基板 ５ サーマル式プリンタ ２２ａ 突部 ２３ｂ 突部 ３２ 位置合わせ穴 ３３ 位置合わせ穴 ２５ ねじ ２６ ねじ ３１ 発熱抵抗体 ３８ コネクタ ３９ コネクタ ４５ ＩＣ ４９ 導体パターン 1 Printing Unit 2 Heat Sink 2 3 Head Board 4 Printed Circuit Board 5 Thermal Printer 22a Projection 23b Projection 32 Positioning Hole 33 Positioning Hole 25 Screw 26 Screw 31 Heating Resistor 38 Connector 39 Connector 45 IC 49 Conductor Pattern
Claims (3)
記接続部により前記印字用基板を保持し、前記放熱板上
に固定される第２の基板と、 前記第２の基板に設けられ、前記放熱板との位置決めを
行う穴と、 前記穴に挿入可能に、側面をテーパ状に形成されて、前
記放熱板に設けられた突部と、 前記第２の基板を前記放熱板に固定する固定手段とを設
けたことを特徴とする印字用ユニット。1. A heat dissipation plate, a printing substrate mounted on the heat dissipation plate and having a printing function, a connecting portion provided on the printing substrate, and connected to the printing substrate by the connecting portion, A second substrate that holds the printing substrate by the connecting portion and is fixed on the heat dissipation plate; a hole provided in the second substrate for positioning the heat dissipation plate; A printing unit characterized in that a side surface is formed into a tapered shape so that it can be inserted, and a projection provided on the heat dissipation plate and a fixing means for fixing the second substrate to the heat dissipation plate are provided. .
け、 前記第２の基板には、前記接続部を介してＩＣへ入力さ
れる印字制御信号を入力するためのコネクタを設けたこ
とを特徴とする請求項１記載の印字用ユニット。2. The printing substrate has a heating resistor, an IC for driving the heating resistor, a conductor pattern for connecting the heating resistor and the IC, and a conductor for connecting the IC and the connecting portion. 2. The printing unit according to claim 1, wherein a pattern is provided, and the second substrate is provided with a connector for inputting a print control signal input to the IC via the connection portion.
一つの穴の横断面を円形とし、他の穴の横断面を前記印
字用基板による印字の主走査方向に長く形成し、かつ、
前記突部を前記複数の穴と同数設けたことを特徴とする
請求項１又は２記載の印字用ユニット。3. A plurality of the holes are provided on the second substrate,
The cross section of one hole is circular, and the cross section of the other hole is formed long in the main scanning direction of printing by the printing substrate, and
The printing unit according to claim 1, wherein the projections are provided in the same number as the plurality of holes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11991795A JP3551543B2 (en) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | Printing unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP11991795A JP3551543B2 (en) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | Printing unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08310023A true JPH08310023A (en) | 1996-11-26 |
| JP3551543B2 JP3551543B2 (en) | 2004-08-11 |
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ID=14773386
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11991795A Expired - Fee Related JP3551543B2 (en) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | Printing unit |
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| JP (1) | JP3551543B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002370396A (en) * | 2001-06-13 | 2002-12-24 | Sii P & S Inc | Thermal head unit and its manufacturing method |
| JP2018130969A (en) * | 2018-06-05 | 2018-08-23 | 富士通コンポーネント株式会社 | Printing device |
-
1995
- 1995-05-18 JP JP11991795A patent/JP3551543B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2018130969A (en) * | 2018-06-05 | 2018-08-23 | 富士通コンポーネント株式会社 | Printing device |
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