JPH08304652A - Production of optical waveguide - Google Patents
Production of optical waveguideInfo
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- JPH08304652A JPH08304652A JP7109579A JP10957995A JPH08304652A JP H08304652 A JPH08304652 A JP H08304652A JP 7109579 A JP7109579 A JP 7109579A JP 10957995 A JP10957995 A JP 10957995A JP H08304652 A JPH08304652 A JP H08304652A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、光導波路の製造方法
に係り、特に、製造工程を短縮化した光導波路の製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide, and more particularly to a method for manufacturing an optical waveguide with a shortened manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光導波路の製造工程は、多くの煩
雑な成膜工程を必要としている。以下、図面を参照し
て、従来、光導波路が製造される際に実行される製造工
程について説明する。図３は、従来の光導波路の製造工
程の一例を示す図である。 （ａ）まず、光導波路のクラッド層に相当する SiO2 基
板が用意される。 （ｂ）工程（ａ）で用意された SiO2 基板上には SiO2
より屈折率の高い物質、例えばGe - SiO2 が数μｍ程度
の膜厚に化学蒸着法(CVD) などによって被膜される。こ
のGe - SiO2 が光導波路のコアに相当する。 （ｃ）工程（ｂ）で堆積されたGe - SiO2 膜上にホトレ
ジストが数μｍ程度の膜厚で塗布される。 （ｄ）次に、目的とする光導波路の回路形状となるよう
に、工程（ｃ）で塗布されたホトレジストに紫外線が照
射されて露光され、現像処理される。このように処理さ
れたホトレジストは、回路形状に相当する部分のみが残
存する。 （ｅ）工程（ｄ）で露光・現像処理されたホトレジスト
上からGe - SiO2 がエッチング処理される。このように
エッチング処理されたGe - SiO2 は、回路形状に相当す
る部分のみが残存する。 （ｆ）工程（ｄ）で残存していたホトレジストが除去さ
れる。 （ｇ） SiO2 基板上、及びGe - SiO2 膜上に光導波路の
クラッド層に相当する SiO2 が数μｍ程度の膜厚で化学
蒸着法(CVD) などによって被膜される。2. Description of the Related Art Conventionally, the manufacturing process of an optical waveguide requires many complicated film forming processes. Hereinafter, with reference to drawings, the manufacturing process conventionally performed when manufacturing an optical waveguide is demonstrated. FIG. 3 is a diagram showing an example of a conventional optical waveguide manufacturing process. (A) First, an SiO 2 substrate corresponding to the cladding layer of the optical waveguide is prepared. (B) step (a) have been in the SiO 2 substrate prepared in SiO 2
Higher refractive index material, for example, Ge - SiO 2 is coated by chemical vapor deposition (CVD) to a thickness of about several [mu] m. This Ge-SiO 2 corresponds to the core of the optical waveguide. (C) A photoresist having a film thickness of about several μm is applied on the Ge—SiO 2 film deposited in the step (b). (D) Next, the photoresist applied in step (c) is exposed to ultraviolet rays to be exposed so as to have a desired optical waveguide circuit shape, and then developed. In the photoresist thus treated, only the portion corresponding to the circuit shape remains. (E) Ge—SiO 2 is etched from the photoresist exposed and developed in step (d). In the Ge--SiO 2 thus etched, only the portion corresponding to the circuit shape remains. (F) The photoresist remaining in step (d) is removed. (G) SiO 2 on a substrate, and Ge - SiO 2 corresponding to the cladding layer of the optical waveguide on the SiO 2 film is coated by chemical vapor deposition (CVD) to a thickness of about several [mu] m.
【０００３】従来では、前記工程の各層を被膜するにあ
たり、各層は、化学蒸着法(CVD) 以外にも、火炎堆積法
(FHD) 、物理蒸着法(PVD) などのいわゆる堆積処理によ
るか、またはゾルゲル法によって被膜されている。ま
た、図３の工程（ｅ）のエッチング処理は、反応性イオ
ンエッチング(RIE) 等によって実施されている。これら
の工程では真空装置が用いられ、多くの製造時間とコス
トが必要とされている。Conventionally, in coating each layer in the above process, each layer is formed by a flame deposition method in addition to a chemical vapor deposition method (CVD).
It is coated by a so-called deposition process such as (FHD), physical vapor deposition (PVD), or by a sol-gel process. The etching process of step (e) in FIG. 3 is performed by reactive ion etching (RIE) or the like. A vacuum device is used in these processes, and a lot of manufacturing time and cost are required.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】今日の情報化社会で
は、大量の情報が高速に相互通信されることが求めら
れ、そのためには光通信は必要不可欠である。また、Fi
ber To The Home (FTTH)などの言葉に代表されるよう
に、光通信網は各家庭まで伸びようとしている。In today's information-oriented society, it is required that a large amount of information be mutually communicated at high speed, and for that purpose, optical communication is indispensable. Also, Fi
As typified by words such as ber To The Home (FTTH), optical communication networks are about to reach homes.
【０００５】しかし、光通信に必要不可欠な光導波路は
非常に高精度な部品であり、コア部の形状の安定性、コ
アとクラッドとの境界面の面粗さ、ガラス材料の近赤外
線域(1.3〜 1.5μｍ) の吸収量が少ないことなどが要求
される。また、このような光導波路の製造工程は、多く
の製造工程と成膜時間が必要とされ、製造コストが高価
となる問題がある。そのため光通信網の発達に大きな障
害となっている。However, the optical waveguide, which is indispensable for optical communication, is an extremely high-precision component, and the stability of the shape of the core portion, the surface roughness of the interface between the core and the clad, the near infrared region of the glass material ( It is required that the absorption amount of 1.3 to 1.5 μm) is small. Further, the manufacturing process of such an optical waveguide requires a large number of manufacturing processes and film formation time, which causes a problem of high manufacturing cost. Therefore, it is a major obstacle to the development of optical communication networks.
【０００６】そこで、この発明は、上述したような事情
に鑑み成されたものであって、その目的は、製造時間の
短縮化、及び真空装置を使用した煩雑な被膜工程の削減
により、製造時間、及び製造コストの削減をはかった光
導波路の製造方法を提供することにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object thereof is to shorten the manufacturing time and to reduce the complicated coating process using a vacuum device. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical waveguide that reduces the manufacturing cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、上記問題点
に基づきなされたもので、光導波路のクラッド層に相当
する第１のガラス素材に、第１のガラス素材と屈折率が
異なり、光導波路のコアに相当する第２のガラス素材を
接合する第１の接合工程と、前記第２のガラス素材を所
望の厚さにすべく表面を除去するコア厚さ設定工程と、
前記第２のガラス素材をエッチング処理し、所望する光
導波路のコアに相当する部分のみを前記第１のガラス素
材上に残存させるエッチング工程と、前記エッチング工
程で残存させた前記第２のガラス素材が露出している面
に、前記第１のガラス素材と少なくとも屈折率がほぼ等
しい第３のガラス素材を接合充填して、クラッド層を形
成する第２の接合工程と、で実行される光導波路の製造
方法を提供するものである。The present invention has been made on the basis of the above problems, and a first glass material corresponding to a cladding layer of an optical waveguide has a refractive index different from that of the first glass material, A first joining step of joining a second glass material corresponding to the core of the waveguide, and a core thickness setting step of removing the surface so that the second glass material has a desired thickness,
An etching step of etching the second glass material to leave only a portion corresponding to a desired optical waveguide core on the first glass material, and the second glass material left in the etching step. A second bonding step of forming a cladding layer by bonding and filling a third glass material having a refractive index substantially equal to that of the first glass material on the exposed surface of the optical waveguide. The present invention provides a method for manufacturing the same.
【０００８】また、この発明によれば、光導波路のクラ
ッド層に相当する第１のガラス素材に、第１のガラス素
材と屈折率が異なり、光導波路のコアに相当する第２の
ガラス素材を接合し、且つ第２のガラス素材を所望の厚
さにする第１の接合工程と、前記第２のガラス素材をエ
ッチング処理し、所望する光導波路のコアに相当する部
分のみを前記第１のガラス素材上に残存させるエッチン
グ工程と、前記エッチング工程で残存させた前記第２の
ガラス素材が露出している面に、前記第１のガラス素材
と少なくとも屈折率がほぼ等しい第３のガラス素材を接
合充填して、クラッド層を形成する第２の接合工程と、
で実行される光導波路の製造方法が提供される。According to the present invention, the first glass material corresponding to the clad layer of the optical waveguide includes the second glass material having a refractive index different from that of the first glass material and corresponding to the core of the optical waveguide. A first joining step of joining and making the second glass material have a desired thickness, and an etching treatment of the second glass material so that only the portion corresponding to the core of the desired optical waveguide is made into the first An etching step for remaining on the glass material, and a third glass material having a refractive index at least approximately equal to that of the first glass material on the exposed surface of the second glass material left in the etching step. A second joining step of joining and filling to form a cladding layer;
There is provided a method for manufacturing an optical waveguide, which is carried out in.
【０００９】[0009]
【作用】上述したような製造工程で製造される光導波路
は、第１の接合工程自身、またはコア厚さ設定工程を加
えることにより、第２のガラス素材が所望する厚さとな
るように第１のガラス素材と第２のガラス素材とが接合
され、エッチング工程で、第２のガラス素材がエッチン
グ処理されて光導波路の回路形状が形成され、さらに、
第２の接合工程で第３のガラス素材が接合されて光導波
路が製造されるため、製造時間が短縮化され、また、製
造コストが大幅に削減されて大量の光導波路を生産する
ことが可能となる。In the optical waveguide manufactured by the above manufacturing process, the first bonding process itself or the core thickness setting process is added so that the second glass material has the desired thickness. The glass material and the second glass material are joined together, and in the etching step, the second glass material is etched to form the circuit shape of the optical waveguide.
Since the third glass material is bonded in the second bonding step to manufacture the optical waveguide, the manufacturing time can be shortened, and the manufacturing cost can be significantly reduced, so that a large number of optical waveguides can be manufactured. Becomes
【００１０】[0010]
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて詳細に説明する。図１は、この発明による光学素
子成形装置の一例を概略的に示す断面図である。即ち、
フレーム１の上部から固定軸２が下方に向かって伸びて
おり、その下端には、セラミック製の断熱筒３を介して
上型組み立て４が図示しないボルト等によって取り付け
られている。この上型組み立て４は、金属製のダイプレ
ート５、セラミックや超硬合金などで作られた上型６、
及びこの上型６をダイプレート５に取り付けると共に型
の一部を形成する固定ダイ７からなっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of an optical element molding apparatus according to the present invention. That is,
A fixed shaft 2 extends downward from an upper portion of the frame 1, and an upper mold assembly 4 is attached to a lower end of the fixed shaft 2 via a ceramic heat insulating cylinder 3 by a bolt or the like not shown. This upper mold assembly 4 includes a metal die plate 5, an upper mold 6 made of ceramic or cemented carbide,
And the fixed die 7 which attaches the upper die 6 to the die plate 5 and forms a part of the die.
【００１１】一方、フレーム１の下部には、電動モー
タ、例えばサーボモータ８ａの回転運動を直線運動推力
に変換するスクリュージャッキなどの駆動装置８が設け
られている。この駆動装置８には、荷重検出器８ｂを介
して移動軸９が取り付けられている。このように駆動装
置８に取り付けられた移動軸９は、固定軸２と対向して
上方に向かって伸びており、上下方向に移動可能であ
る。また、この移動軸は、制御装置２８に入力したプロ
グラムにより、移動速度、位置、及びトルク（プレス
力）の制御が可能である。なお、この実施例では、電動
モータを駆動源としているが、油圧ポンプを利用した油
圧機構が移動軸９の駆動源として利用されても良い。On the other hand, a drive unit 8 such as a screw jack for converting the rotational movement of an electric motor, for example, a servomotor 8a into a linear movement thrust is provided in the lower portion of the frame 1. A moving shaft 9 is attached to the drive device 8 via a load detector 8b. In this way, the moving shaft 9 attached to the drive device 8 faces the fixed shaft 2 and extends upward, and is movable in the vertical direction. Further, this moving axis can be controlled in terms of moving speed, position, and torque (pressing force) by a program input to the control device 28. Although the electric motor is used as a drive source in this embodiment, a hydraulic mechanism using a hydraulic pump may be used as a drive source for the moving shaft 9.
【００１２】この移動軸９の上端には、断熱筒３と同様
の断熱筒１０が取り付けられている。この断熱筒１０を
介して、移動軸９には下型組み立て１１が取り付けられ
ている。この下型組み立て１１は、上型組み立て４と同
様に、ダイプレート１２、下型１３、及び移動ダイ１４
からなっている。A heat insulating cylinder 10 similar to the heat insulating cylinder 3 is attached to the upper end of the moving shaft 9. A lower mold assembly 11 is attached to the moving shaft 9 via the heat insulating cylinder 10. The lower die assembly 11 is similar to the upper die assembly 4 in that the die plate 12, the lower die 13, and the moving die 14 are arranged.
It consists of
【００１３】図５は、この実施例で使用される上下の型
６、１３の構造を示す図であり、図５の（ａ）は型６、
１３の平面図、図５の（ｂ）は（ａ）に示される型６、
１３をＢ−Ｂ断面で切断した断面図をそれぞれ示す。FIG. 5 is a view showing the structure of the upper and lower molds 6 and 13 used in this embodiment. FIG.
13 is a plan view of FIG. 5, (b) of FIG. 5 is the mold 6 shown in (a),
Sectional drawing which cut | disconnected 13 along the BB cross section is each shown.
【００１４】固定軸２には図示しない駆動装置によって
上下動されるブラケット１５が移動可能に係合されてい
る。このブラケット１５には、対をなす上下の型組み立
て４、１１の周囲を囲む透明石英管１６が取り付けられ
ている。この透明石英管１６の下端部は、移動軸９が貫
通している中間プレート１ａに気密に当接され、型組み
立て４、１１の周囲を大気から遮断させる成形室１７が
形成されている。また、このブラケット１５には外筒１
８が取り付けられ、この外筒１８の内面には加熱機構と
してのランプユニット１９が取り付けられている。この
外筒１８の内面に取り付けられたランプユニット１９
は、赤外線ランプ２０、この赤外線ランプ２０の後方に
配置され、赤外線を石英管側に反射させる反射ミラー２
１、及び反射ミラー２１の外面に配置され、反射ミラー
２１を冷却するための水冷パイプ２２から構成されてい
る。また、このランプユニット１９は、制御装置２８に
設定されたプレス温度で型組み立て４、１１を加熱す
る。この温度は、下型組み立て１１の下端部に設けられ
た温度検出用熱電対２７によって検出される。A bracket 15 which is moved up and down by a driving device (not shown) is movably engaged with the fixed shaft 2. A transparent quartz tube 16 that surrounds the upper and lower mold assemblies 4 and 11 forming a pair is attached to the bracket 15. A lower end portion of the transparent quartz tube 16 is airtightly contacted with the intermediate plate 1a through which the moving shaft 9 penetrates, and a molding chamber 17 is formed which shuts off the periphery of the mold assemblies 4 and 11 from the atmosphere. The outer cylinder 1 is attached to the bracket 15.
8 is attached, and a lamp unit 19 as a heating mechanism is attached to the inner surface of the outer cylinder 18. The lamp unit 19 attached to the inner surface of the outer cylinder 18
Is an infrared lamp 20, and a reflection mirror 2 arranged behind the infrared lamp 20 for reflecting infrared rays to the quartz tube side.
1 and a water cooling pipe 22 arranged on the outer surface of the reflection mirror 21 for cooling the reflection mirror 21. Further, the lamp unit 19 heats the mold assemblies 4 and 11 at the press temperature set by the control device 28. This temperature is detected by a temperature detecting thermocouple 27 provided at the lower end of the lower mold assembly 11.
【００１５】なお、この実施例では、加熱機構として赤
外線ランプ加熱が利用されているが、高周波誘導加熱な
どの他の手段が利用されても良い。固定軸２、移動軸
９、及びブラケット１５には、成形室１７内を不活性ガ
ス雰囲気にしたり、型組み立て４、１１を冷却するため
のガス供給路２３、２４、２５が設けられ、図示しない
流量コントロール計を介して、不活性ガスが所定流量で
成形室１７に供給できる。成形室１７へ供給された不活
性ガスは、排気口２６から排気される。In this embodiment, infrared lamp heating is used as the heating mechanism, but other means such as high frequency induction heating may be used. The fixed shaft 2, the movable shaft 9, and the bracket 15 are provided with gas supply passages 23, 24, and 25 for making the molding chamber 17 an inert gas atmosphere and cooling the mold assembling 4, 11, and are not shown. The inert gas can be supplied to the molding chamber 17 at a predetermined flow rate via the flow rate control meter. The inert gas supplied to the molding chamber 17 is exhausted from the exhaust port 26.
【００１６】次に、この発明の光導波路の製造方法につ
いて説明する。図２は、この実施例で製造される光導波
路の一例を示す図である。図２の（ａ）は、所望する光
導波路、例えば４分岐光導波路の一例を示した平面図、
図２の（ｂ）は、（ａ）に示された光導波路をＡ−Ａ断
面で切断した断面図をそれぞれ示す。Next, a method of manufacturing the optical waveguide of the present invention will be described. FIG. 2 is a diagram showing an example of the optical waveguide manufactured in this embodiment. FIG. 2A is a plan view showing an example of a desired optical waveguide, for example, a 4-branched optical waveguide,
FIG. 2B is a cross-sectional view of the optical waveguide shown in FIG. 2A taken along the line AA.
【００１７】図４は、この発明の光導波路の製造工程を
示す図である。以下、図４に示されている製造工程に従
って、この発明の光導波路の製造方法について説明す
る。 （ａ）まず、両面平坦な第１のガラス素材、例えばＬＡ
Ｌ１２（オハラ社製、屈折率；1.67790 、ガラス転移
点；650 ℃）、及びＬＡＬ１２と屈折率及びガラス転移
点が共に異なる両面平坦な第２のガラス素材、例えばＬ
ＡＬ１２より屈折率が高く、ガラス転移点が低いガラス
素材であるＢＡＨ７１（オハラ社製、屈折率；1.70200
、ガラス転移点；620 ℃）が用意され、両者が互いに
重ねられて、図１に示すような光学素子成形装置の上下
型６及び１３の間に配置される。この上下型の間に配置
されたＬＡＬ１２及びＢＡＨ７１は、光学素子成形装置
によって加熱・プレス成形され、両者が接合される。こ
のプレス成形時の加熱温度に相当するプレス温度は、第
１のガラス素材のガラス転移点付近の温度であり、プレ
ス力は、ガラス素材が変形しない程度の微小な力であ
る。この実施例では、例えば、プレス温度は 675℃、ま
た、プレス力は 250Kgf でプレス成形されている。 （ｂ）工程（ａ）でプレス接合されたＬＡＬ１２、及び
ＢＡＨ７１の成形品を示す。 （ｃ）工程（ａ）で第１のガラス素材（ＬＡＬ１２）に
プレス接合された第２のガラス素材（ＢＡＨ７１）が、
研磨、研削などの機械加工、又はエッチング処理などの
化学処理され、ＢＡＨ７１の厚さが所望の膜厚、例えば
この実施例では８μｍとなるまでＢＡＨ７１の表面が除
去される。なお、工程（ａ）のプレス成形で所望する厚
さの第２のガラス素材が第１のガラス素材に接合されれ
ば、この工程は不要となる。また、工程（ａ）のプレス
成形で、第２のガラス素材が接合された後、さらに、所
望する厚さまで第２のガラス素材を押し潰すことが可能
であれば、この工程は不要となる。 （ｄ）工程（ｃ）でＢＡＨ７１の一部が除去された面
に、感光性高分子のフォトレジストが数μｍの膜厚で塗
布される。なお、この工程では、例えば回転塗布法(whi
rl coating) 、浸漬法(dip coating) 、流し掛け法(flo
w coating)、スプレー法(spray coating) 、ローラ法(r
oller coating)等の方法でフォトレジストが成膜され
る。 （ｅ）工程（ｄ）で塗布されたフォトレジストに、所望
する光導波路の回路形状が露光され、所定の現像液によ
って現像処理される。この露光・現像処理によって、回
路形状に相当する部分のフォトレジストが残存する。な
お、この露光処理は、例えば、所望する光導波路の回路
形状に作成されたフォトマスクを介して紫外線が照射さ
れることによって成される。即ち、工程（ｄ）で形成さ
れたフォトレジスト上に、所望する光導波路の形状に作
成されたフォトマスクが配置され、このフォトマスクを
介してフォトレジストに紫外線が照射され、フォトレジ
ストが露光される。露光されたフォトレジストが現像さ
れ、回路形状以外の部分のフォトレジストが現像液に溶
解される。溶解された部分が除去されることによってフ
ォトレジストによる所望の回路パターンが得られる。な
お、この工程では、露光するための光源として紫外線を
使用しているが、感光特性の異なるフォトレジストを適
宜選択することによって、光源は、例えば遠赤外線、エ
キシマレーザ、Ｘ線、電子線などに変更して使用するこ
とも可能である。 （ｆ）工程（ｅ）でフォトレジストが露光・現像処理さ
れた後、第２のガラス素材（ＢＡＨ７１）が所定のエッ
チング液、例えば、エッチャントによってウエットエッ
チング処理される。この工程では、フォトレジストのな
い部分、即ち回路形状以外の部分が化学的に溶出除去さ
れ、所望する回路形状のＢＡＨ７１が残存する。なお、
この工程では、ウエットエッチングを用いた方法につい
て説明したが、ドライエッチングを用いても良い。 （ｇ）工程（ｆ）でエッチング処理された第２のガラス
素材（ＢＡＨ７１）上に残存していたフォトレジストが
除去される。 （ｈ）前記工程で第１のガラス素材（ＬＡＬ１２）上に
凸状に残存した第２のガラス素材（ＢＡＨ７１）を有す
る面に、第１のガラス素材とほぼ屈折率が同一であり、
且つ第２のガラス素材よりガラス転移点が低い第３のガ
ラス素材、例えばＬ−ＬＡＬ１２（オハラ社製、屈折
率；1.67790 、ガラス転移点；562 ℃）を載置し、図１
に示す光学素子成形装置の上下型６及び１３の間に配置
する。 （ｉ）工程（ｈ）で上下型間に配置された第１、第２及
び第３のガラス素材は、光学素子成形装置により加熱・
プレス成形され、両者のガラス素材の間に隙間なく接合
される。このプレス成形時のプレス温度は、第３のガラ
ス素材のガラス転移点付近の温度であり、プレス力は、
可能な限り第１及び第２のガラス素材が変形しない程度
の微小な力である。この実施例では、例えば、プレス温
度は 630℃、また、プレス力は 250Kgf でプレス成形さ
れている。FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of the optical waveguide of the present invention. The method of manufacturing the optical waveguide of the present invention will be described below according to the manufacturing process shown in FIG. (A) First, a first glass material having flat both sides, for example, LA
L12 (manufactured by OHARA, refractive index: 1.67790, glass transition point: 650 ° C.), and a second glass material that has both a refractive index and a glass transition point different from those of LAL12 and is flat on both sides, such as L
BAH71, a glass material having a higher refractive index and a lower glass transition point than AL12 (manufactured by OHARA, refractive index; 1.70200
, Glass transition point; 620 ° C.), and both are placed on top of each other and placed between the upper and lower molds 6 and 13 of the optical element molding apparatus as shown in FIG. The LAL 12 and the BAH 71 arranged between the upper and lower dies are heated and press-molded by the optical element molding device, and the both are joined. The pressing temperature corresponding to the heating temperature at the time of press molding is a temperature near the glass transition point of the first glass material, and the pressing force is a minute force that does not deform the glass material. In this embodiment, for example, the press temperature is 675 ° C. and the press force is 250 Kgf. (B) LAL12 and BAH71 molded products press-bonded in step (a) are shown. (C) The second glass material (BAH71) press-bonded to the first glass material (LAL12) in the step (a),
The surface of BAH71 is removed by mechanical processing such as polishing or grinding, or chemical treatment such as etching, until the thickness of BAH71 reaches a desired film thickness, for example, 8 μm in this embodiment. If the second glass material having a desired thickness is joined to the first glass material in the press molding of step (a), this step is unnecessary. Further, if the second glass material can be crushed to a desired thickness after the second glass material is joined by the press molding in the step (a), this step is unnecessary. (D) On the surface from which part of BAH 71 is removed in step (c), a photoresist of a photosensitive polymer is applied in a thickness of several μm. In this step, for example, spin coating method (whi
rl coating), dipping method (dip coating), pouring method (flo
w coating), spray method (spray coating), roller method (r
A photoresist is formed by a method such as oller coating). (E) The desired circuit shape of the optical waveguide is exposed on the photoresist applied in step (d), and the photoresist is developed with a predetermined developing solution. By this exposure / development processing, the photoresist in the portion corresponding to the circuit shape remains. The exposure process is performed by, for example, irradiating ultraviolet rays through a photomask formed into a desired optical waveguide circuit shape. That is, a photomask formed in a desired optical waveguide shape is arranged on the photoresist formed in step (d), and the photoresist is exposed to ultraviolet rays through the photomask to expose the photoresist. It The exposed photoresist is developed, and the photoresist other than the circuit shape is dissolved in the developing solution. By removing the melted portion, a desired circuit pattern of the photoresist is obtained. Although ultraviolet rays are used as a light source for exposure in this step, the light source may be, for example, far infrared rays, excimer lasers, X-rays, or electron beams by appropriately selecting photoresists having different photosensitivity. It is also possible to change and use. (F) After the photoresist is exposed and developed in step (e), the second glass material (BAH71) is subjected to wet etching with a predetermined etching solution, for example, an etchant. In this step, the portion without the photoresist, that is, the portion other than the circuit shape is chemically eluted and removed, and the BAH 71 having the desired circuit shape remains. In addition,
Although a method using wet etching has been described in this step, dry etching may be used. (G) The photoresist remaining on the second glass material (BAH71) etched in step (f) is removed. (H) The refractive index of the first glass material is substantially the same as that of the first glass material (BAH71) on the surface having the second glass material (BAH71) convexly left on the first glass material (LAL12) in the above step,
A third glass material having a glass transition point lower than that of the second glass material, for example, L-LAL12 (manufactured by OHARA, refractive index; 1.67790, glass transition point: 562 ° C.) is placed, and FIG.
It is arranged between the upper and lower molds 6 and 13 of the optical element molding apparatus shown in FIG. (I) The first, second, and third glass materials placed between the upper and lower molds in step (h) are heated by an optical element molding device.
It is press-molded and joined without a gap between both glass materials. The pressing temperature during this press molding is a temperature near the glass transition point of the third glass material, and the pressing force is
The force is so small that the first and second glass materials are not deformed as much as possible. In this embodiment, for example, the press temperature is 630 ° C. and the press force is 250 Kgf.
【００１８】これらの製造工程（ａ）乃至（ｉ）によっ
て、エッチング処理された第２のガラス素材（ＢＡＨ７
１）にコア層の役割、プレス接合された第１及び第３の
ガラス素材（ＬＡＬ１２、及びＬ−ＬＡＬ１２）にクラ
ッド層の役割を持たせた光導波路が完成する。The second glass material (BAH7) etched by the manufacturing steps (a) to (i) is used.
An optical waveguide having the role of the core layer in 1) and the role of the cladding layer in the press-bonded first and third glass materials (LAL12 and L-LAL12) is completed.
【００１９】次に、工程（ａ）のプレス接合によって接
合された第１のガラス素材（ＬＡＬ１２）、及び第２の
ガラス素材（ＢＡＨ７１）との接合性を評価した。図６
は、ＬＡＬ１２及びＢＡＨ７１の接合部の顕微鏡写真を
示す。図６の写真に示すように、ＬＡＬ１２とＢＡＨ７
１との接合状態は良好であり、工程（ｂ）のプレス接合
によって、十分な接合性が得られると判断される。Next, the bondability with the first glass material (LAL12) and the second glass material (BAH71) joined by the press joining in the step (a) was evaluated. Figure 6
Shows a micrograph of the junction of LAL12 and BAH71. As shown in the photograph in Figure 6, LAL12 and BAH7
The state of joining with No. 1 is good, and it is judged that sufficient joining can be obtained by the press joining in the step (b).
【００２０】次に、この実施例で製造された光導波路の
伝送損失を測定した。製造された光導波路の伝送損失
は、ガラス素材の屈折率、近赤外域の吸収量、コア外周
部にあたる部分の面粗度などにもよるが、測定した一例
を示すと、１．３μｍの波長の光に対して１．５ｄｂ／
ｋｍ以下であった。この数値は、十分、光導波路として
の役割を果たすものである。Next, the transmission loss of the optical waveguide manufactured in this example was measured. The transmission loss of the manufactured optical waveguide depends on the refractive index of the glass material, the absorption amount in the near-infrared region, the surface roughness of the outer peripheral part of the core, etc. 1.5 db / for light
It was less than km. This value sufficiently serves as an optical waveguide.
【００２１】なお、この実施例では、ガラス素材の種類
が、ＬＡＬ１２、ＢＡＨ７１、及びＬ−ＬＡＬ１２の例
について説明したが、屈折率及びプレス接合時の熱的性
質（ガラス転移点）が光導波路としての条件に適合すれ
ば、ガラス素材の材質はこの実施例に限定されるもので
はない。この光導波路を製造するために使用されるガラ
ス素材は、可能な限り光導波路の損失要因である吸収損
失、散乱損失などの少ないガラス素材が望ましい。ま
た、この実施例では光導波路の埋め込み型の製造工程に
ついて説明したが、この発明は、他の種類の光導波路、
例えばストリップ型、レンズ型などの光導波路の製造工
程としても適用可能である。In this embodiment, the examples of the glass material types LAL12, BAH71, and L-LAL12 have been explained, but the refractive index and the thermal property (glass transition point) at the time of press bonding are as an optical waveguide. The material of the glass material is not limited to this embodiment as long as it meets the conditions. The glass material used for manufacturing this optical waveguide is preferably a glass material having as little absorption loss and scattering loss as the loss factors of the optical waveguide. Further, although the manufacturing process of the embedded type of the optical waveguide is described in this embodiment, the present invention is applicable to other types of optical waveguides,
For example, it can be applied as a manufacturing process of an optical waveguide such as a strip type or a lens type.
【００２２】また、前述したように、この実施例では、
工程（ａ）で第１のガラス素材と第２のガラス素材とが
プレス接合され、工程（ｃ）で第２のガラス素材の表面
の不要部分が除去処理されたが、この第２のガラス素材
として、第１のガラス素材より低いガラス転移点を有す
るガラス素材を使用すれば、工程（ａ）のプレス接合時
に、第２のガラス素材のガラス転移点付近の温度で加熱
しながら、第２のガラス素材を所望する膜厚まで押し潰
すことが可能である。この様な接合方法を実行すること
により、工程（ｃ）の除去工程が不要となり、製造コス
トがさらに削減され、また、製造時間もさらに短縮化で
きる。Further, as described above, in this embodiment,
In the step (a), the first glass material and the second glass material are press-bonded to each other, and in the step (c), unnecessary parts of the surface of the second glass material are removed. If a glass material having a glass transition point lower than that of the first glass material is used as the second glass material, the second glass material is heated at a temperature near the glass transition point of the second glass material at the time of press bonding in the step (a). It is possible to crush the glass material to a desired film thickness. By carrying out such a joining method, the removing step of the step (c) is unnecessary, the manufacturing cost can be further reduced, and the manufacturing time can be further shortened.
【００２３】さらに、前述したように、この実施例で
は、工程（ａ）及び工程（ｈ）でガラス素材が互いにプ
レス成形により接合される例を示したが、これに限定さ
れるものではないことは言うまでもない。例えば、火炎
堆積法（ＦＨＤ）、物理蒸着法（ＰＶＤ）、及び化学蒸
着法（ＣＶＤ）などの方法でガラス素材が堆積されてク
ラッド層が形成されても良い。また、上述したような機
械的な強制プレスの代わりに、例えば、平坦な面の下型
上、または平坦な面を有する上下一対の型間にガラス素
材を配置し、加熱装置によりガラス素材を加熱して、ガ
ラス素材自身の自重、このガラス素材上に載置された
型、及びこの型上に載置された重しの自重のうち少なく
とも１つ以上の自重によってガラス素材を接合しても良
い。Further, as described above, in this embodiment, an example in which the glass materials are joined to each other by press molding in the steps (a) and (h) is shown, but the present invention is not limited to this. Needless to say. For example, the glass material may be deposited by a method such as a flame deposition method (FHD), a physical vapor deposition method (PVD), and a chemical vapor deposition method (CVD) to form the cladding layer. Further, instead of the mechanical forced pressing as described above, for example, a glass material is placed on the lower mold of a flat surface or between a pair of upper and lower molds having a flat surface, and the glass material is heated by a heating device. Then, the glass materials may be joined by at least one of the own weight of the glass material itself, the mold placed on the glass material, and the own weight of the weight placed on the mold. .
【００２４】なお、前記加熱装置は、赤外線ランプや高
周波誘導加熱などの加熱ユニット内に、ガラス素材と型
が固定的に配置されるものに限らず、加熱ゾーンから冷
却ゾーンまでを連続して配置した連続式炉であり、ガラ
ス素材が型と共に加熱ゾーンから冷却ゾーンまで移動す
る方式の装置としても良い。The heating device is not limited to one in which a glass material and a mold are fixedly arranged in a heating unit such as an infrared lamp or high frequency induction heating, but a heating zone to a cooling zone are continuously arranged. It may be a continuous type furnace in which the glass material moves together with the mold from the heating zone to the cooling zone.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の光導波
路の製造方法によれば、製造時間が短縮され、製造工程
が簡便化するなど大きなコストダウンとなる。又、エッ
チングで複雑な形状のコア部を形成することによって、
微細なコア部を容易かつ正確に製造することができ、安
定して安価に大量の光導波路を生産することが可能とな
る。As described above, according to the method of manufacturing an optical waveguide of the present invention, the manufacturing time is shortened, the manufacturing process is simplified, and the cost is greatly reduced. Also, by forming a core part of complicated shape by etching,
A fine core portion can be easily and accurately manufactured, and a large amount of optical waveguides can be stably and inexpensively produced.
【図１】図１は、この発明の光導波路の製造方法で使用
される光学素子成形装置を概略的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an optical element molding apparatus used in the method of manufacturing an optical waveguide according to the present invention.
【図２】図２は、この発明の実施例で製造される光導波
路の一例を概略的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of an optical waveguide manufactured by the embodiment of the present invention.
【図３】図３は、従来の光導波路の製造工程を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of a conventional optical waveguide.
【図４】図４は、この発明の光導波路の製造工程を示す
図である。FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of the optical waveguide of the present invention.
【図５】図５は、この発明の製造工程におけるプレス成
形で用いられる上下金型を概略的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing upper and lower molds used in press molding in the manufacturing process of the present invention.
【図６】図６は、この発明の製造工程におけるプレス成
形で充填されたガラス素材の薄膜の断面を拡大した顕微
鏡写真である。FIG. 6 is an enlarged photomicrograph of a cross section of a glass material thin film filled by press molding in the manufacturing process of the present invention.
１…フレーム ２…固定台 ４…上型組み立て ５…ダイプ
レート ６…上型 ７…固定ダ
イ ８…駆動装置 ８ａ…サーボ
モータ ８ｂ…荷重検出器 ９…移動
軸 １１…下型組み立て １２…ダイ
プレート １３…下型 １４…移動
ダイ １５…ブラケット １６…透明
石英管 １７…成形室 １９…ラン
プユニット ２０…赤外線ランプ ２３、２４、２５…ガス
供給路 ２７…温度検出用熱電対 ２８…制御
装置部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Frame 2 ... Fixed stand 4 ... Upper mold assembly 5 ... Die plate 6 ... Upper mold 7 ... Fixed die 8 ... Driving device 8a ... Servo motor 8b ... Load detector 9 ... Moving shaft 11 ... Lower mold assembly 12 ... Die plate 13 ... Lower mold 14 ... Moving die 15 ... Bracket 16 ... Transparent quartz tube 17 ... Molding chamber 19 ... Lamp unit 20 ... Infrared lamp 23, 24, 25 ... Gas supply path 27 ... Temperature detecting thermocouple 28 ... Control device section
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年６月１５日[Submission date] June 15, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項５[Name of item to be corrected] Claim 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項８[Name of item to be corrected] Claim 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【請求項８】前記加熱装置が、加熱ゾーンから冷却ゾー
ンまでを連続して配置した連続式炉であり、ガラス素材
が下型、又は上下型と共に、加熱ゾーンから冷却ゾーン
まで移動して前記第１及び第２の接合工程のうちの少な
くとも１つの工程が実行されることを特徴とする請求項
５乃至７のいずれか１つに記載の光導波路の製造方法。 ─────────────────────────────────────────────────────
8. The heating device is a continuous furnace in which a heating zone and a cooling zone are continuously arranged, and the glass material moves from the heating zone to the cooling zone together with the lower mold or the upper and lower molds. 8. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 5, wherein at least one of the first and second joining steps is performed. ─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成８年５月２７日[Submission date] May 27, 1996
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１７[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１７】図４は、この発明の光導波路の製造工程を
示す図である。以下、図４に示されている製造工程に従
って、この発明の光導波路の製造方法について説明す
る。 （ａ）まず、両面平坦な第１のガラス素材、例えばＬＡ
Ｌ１２（オハラ社製、屈折率；1.67790 、ガラス転移
点；650 ℃）、及びＬＡＬ１２と屈折率及びガラス転移
点が共に異なる両面平坦な第２のガラス素材、例えばＬ
ＡＬ１２より屈折率が高く、ガラス転移点が低いガラス
素材であるＢＡＨ７１（オハラ社製、屈折率；1.70200
、ガラス転移点；620 ℃）が用意され、両者が互いに
重ねられて、図１に示すような光学素子成形装置の上下
型６及び１３の間に配置される。この上下型の間に配置
されたＬＡＬ１２及びＢＡＨ７１は、光学素子成形装置
によって加熱・プレス成形され、両者が接合される。こ
のプレス成形時の加熱温度に相当するプレス温度は、第
１のガラス素材のガラス転移点付近の温度であり、プレ
ス力は、ガラス素材が変形しない程度の微小な力であ
る。この実施例では、例えば、プレス温度は 675℃、ま
た、プレス力は 250Kgf でプレス成形されている。 （ｂ）工程（ａ）でプレス接合されたＬＡＬ１２、及び
ＢＡＨ７１の成形品を示す。 （ｃ）工程（ａ）で第１のガラス素材（ＬＡＬ１２）に
プレス接合された第２のガラス素材（ＢＡＨ７１）が、
研磨、研削などの機械加工、又はエッチング処理などの
化学処理され、ＢＡＨ７１の厚さが所望の膜厚、例えば
この実施例では８μｍとなるまでＢＡＨ７１の表面が除
去される。なお、工程（ａ）のプレス成形で所望する厚
さの第２のガラス素材が第１のガラス素材に接合されれ
ば、この工程は不要となる。また、工程（ａ）のプレス
成形で、第２のガラス素材が接合された後、さらに、所
望する厚さまで第２のガラス素材を押し潰すことが可能
であれば、この工程は不要となる。 （ｄ）工程（ｃ）でＢＡＨ７１の一部が除去された面
に、感光性高分子のフォトレジストが数μｍの膜厚で塗
布される。なお、この工程では、例えば回転塗布法(whi
rl coating) 、浸漬法(dip coating) 、流し掛け法(flo
w coating)、スプレー法(spray coating) 、ローラ法(r
oller coating)等の方法でフォトレジストが成膜され
る。 （ｅ）工程（ｄ）で塗布されたフォトレジストに、所望
する光導波路の回路形状が露光され、所定の現像液によ
って現像処理される。この露光・現像処理によって、回
路形状に相当する部分のフォトレジストが残存する。な
お、この露光処理は、例えば、所望する光導波路の回路
形状に作成されたフォトマスクを介して紫外線が照射さ
れることによって成される。即ち、工程（ｄ）で形成さ
れたフォトレジスト上に、所望する光導波路の形状に作
成されたフォトマスクが配置され、このフォトマスクを
介してフォトレジストに紫外線が照射され、フォトレジ
ストが露光される。露光されたフォトレジストが現像さ
れ、回路形状以外の部分のフォトレジストが現像液に溶
解される。溶解された部分が除去されることによってフ
ォトレジストによる所望の回路パターンが得られる。な
お、この工程では、露光するための光源として紫外線を
使用しているが、感光特性の異なるフォトレジストを適
宜選択することによって、光源は、例えば遠赤外線、エ
キシマレーザ、Ｘ線、電子線などに変更して使用するこ
とも可能である。 （ｆ）工程（ｅ）でフォトレジストが露光・現像処理さ
れた後、第２のガラス素材（ＢＡＨ７１）が所定のエッ
チング液、例えば、エッチャントによってウエットエッ
チング処理される。この工程では、フォトレジストのな
い部分、即ち回路形状以外の部分が化学的に溶出除去さ
れ、所望する回路形状のＢＡＨ７１が残存する。なお、
この工程では、ウエットエッチングを用いた方法につい
て説明したが、ドライエッチングを用いても良い。 （ｇ）工程（ｆ）でエッチング処理された第２のガラス
素材（ＢＡＨ７１）上に残存していたフォトレジストが
除去される。 （ｈ）前記工程で第１のガラス素材（ＬＡＬ１２）上に
凸状に残存した第２のガラス素材（ＢＡＨ７１）を有す
る面に、第１のガラス素材とほぼ屈折率が同一であり、
且つ第２のガラス素材よりガラス転移点が低い第３のガ
ラス素材、例えばＬ−ＬＡＬ１２（オハラ社製、屈折
率；1.67790 、ガラス転移点；562 ℃）を載置し、図１
に示す光学素子成形装置の上下型６及び１３の間に配置
する。 （ｉ）工程（ｈ）で上下型間に配置された第１、第２及
び第３のガラス素材は、光学素子成形装置により加熱・
プレス成形され、両者のガラス素材の間に隙間なく接合
される。このプレス成形時のプレス温度は、第２のガラ
ス素材のガラス転移点付近の温度であり、プレス力は、
可能な限り第１及び第２のガラス素材が変形しない程度
の微小な力である。この実施例では、例えば、プレス温
度は 630℃、また、プレス力は 250Kgf でプレス成形さ
れている。FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of the optical waveguide of the present invention. The method of manufacturing the optical waveguide of the present invention will be described below according to the manufacturing process shown in FIG. (A) First, a first glass material having flat both sides, for example, LA
L12 (manufactured by OHARA, refractive index: 1.67790, glass transition point: 650 ° C.), and a second glass material that has both a refractive index and a glass transition point different from those of LAL12 and is flat on both sides, for example, L
BAH71, a glass material having a higher refractive index and a lower glass transition point than AL12 (manufactured by OHARA, refractive index; 1.70200
, Glass transition point; 620 ° C.), and both are placed on top of each other and placed between the upper and lower molds 6 and 13 of the optical element molding apparatus as shown in FIG. The LAL 12 and the BAH 71 arranged between the upper and lower dies are heated and press-molded by the optical element molding device, and the both are joined. The pressing temperature corresponding to the heating temperature at the time of press molding is a temperature near the glass transition point of the first glass material, and the pressing force is a minute force that does not deform the glass material. In this embodiment, for example, the press temperature is 675 ° C. and the press force is 250 Kgf. (B) LAL12 and BAH71 molded products press-bonded in step (a) are shown. (C) The second glass material (BAH71) press-bonded to the first glass material (LAL12) in the step (a),
The surface of BAH71 is removed by mechanical processing such as polishing or grinding, or chemical treatment such as etching, until the thickness of BAH71 reaches a desired film thickness, for example, 8 μm in this embodiment. If the second glass material having a desired thickness is joined to the first glass material in the press molding of step (a), this step is unnecessary. Further, if the second glass material can be crushed to a desired thickness after the second glass material is joined by the press molding in the step (a), this step is unnecessary. (D) On the surface from which part of BAH 71 is removed in step (c), a photoresist of a photosensitive polymer is applied in a thickness of several μm. In this step, for example, spin coating method (whi
rl coating), dipping method (dip coating), pouring method (flo
w coating), spray method (spray coating), roller method (r
A photoresist is formed by a method such as oller coating). (E) The desired circuit shape of the optical waveguide is exposed on the photoresist applied in step (d), and the photoresist is developed with a predetermined developing solution. By this exposure / development processing, the photoresist in the portion corresponding to the circuit shape remains. The exposure process is performed by, for example, irradiating ultraviolet rays through a photomask formed into a desired optical waveguide circuit shape. That is, a photomask formed in a desired optical waveguide shape is arranged on the photoresist formed in step (d), and the photoresist is exposed to ultraviolet rays through the photomask to expose the photoresist. It The exposed photoresist is developed, and the photoresist other than the circuit shape is dissolved in the developing solution. By removing the melted portion, a desired circuit pattern of the photoresist is obtained. Although ultraviolet rays are used as a light source for exposure in this step, the light source may be, for example, far infrared rays, excimer lasers, X-rays, or electron beams by appropriately selecting photoresists having different photosensitivity. It is also possible to change and use. (F) After the photoresist is exposed and developed in step (e), the second glass material (BAH71) is subjected to wet etching with a predetermined etching solution, for example, an etchant. In this step, the portion without the photoresist, that is, the portion other than the circuit shape is chemically eluted and removed, and the BAH 71 having the desired circuit shape remains. In addition,
Although a method using wet etching has been described in this step, dry etching may be used. (G) The photoresist remaining on the second glass material (BAH71) etched in step (f) is removed. (H) The refractive index of the first glass material is substantially the same as that of the first glass material (BAH71) on the surface having the second glass material (BAH71) convexly left on the first glass material (LAL12) in the above step,
A third glass material having a glass transition point lower than that of the second glass material, for example, L-LAL12 (manufactured by OHARA, refractive index; 1.67790, glass transition point: 562 ° C.) is placed, and FIG.
It is arranged between the upper and lower molds 6 and 13 of the optical element molding apparatus shown in FIG. (I) The first, second, and third glass materials placed between the upper and lower molds in step (h) are heated by an optical element molding device.
It is press-molded and joined without a gap between both glass materials. The pressing temperature at the time of this press molding is the temperature near the glass transition point of the second glass material, and the pressing force is
The force is so small that the first and second glass materials are not deformed as much as possible. In this embodiment, for example, the press temperature is 630 ° C. and the press force is 250 Kgf.
Claims (9)
ラス素材に、第１のガラス素材と屈折率が異なり、光導
波路のコアに相当する第２のガラス素材を接合する第１
の接合工程と、 前記第２のガラス素材を所望の厚さにすべく表面を除去
するコア厚さ設定工程と、 前記第２のガラス素材をエッチング処理し、所望する光
導波路のコアに相当する部分のみを前記第１のガラス素
材上に残存させるエッチング工程と、 前記エッチング工程で残存させた前記第２のガラス素材
が露出している面に、前記第１のガラス素材と少なくと
も屈折率がほぼ等しい第３のガラス素材を接合充填し
て、クラッド層を形成する第２の接合工程と、 で実行されることを特徴とする光導波路の製造方法。1. A first glass material corresponding to a clad layer of an optical waveguide, and a second glass material having a refractive index different from that of the first glass material and corresponding to a core of the optical waveguide are joined.
And a core thickness setting step of removing the surface of the second glass material so that the second glass material has a desired thickness, and the second glass material is subjected to an etching treatment to correspond to a core of a desired optical waveguide. An etching step of leaving only a portion on the first glass material, and a surface at which the second glass material left in the etching step is exposed has a refractive index at least approximately equal to that of the first glass material. A second bonding step of bonding and filling an equal third glass material to form a clad layer, and a method of manufacturing an optical waveguide.
エッチングのうち少なくとも１つにより実行されること
を特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。2. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the core thickness setting step is performed by at least one of grinding, polishing and etching.
ラス素材に、第１のガラス素材と屈折率が異なり、光導
波路のコアに相当する第２のガラス素材を接合し、且つ
第２のガラス素材を所望の厚さにする第１の接合工程
と、 前記第２のガラス素材をエッチング処理し、所望する光
導波路のコアに相当する部分のみを前記第１のガラス素
材上に残存させるエッチング工程と、 前記エッチング工程で残存させた前記第２のガラス素材
が露出している面に、前記第１のガラス素材と少なくと
も屈折率がほぼ等しい第３のガラス素材を接合充填し
て、クラッド層を形成する第２の接合工程と、 で実行されることを特徴とする光導波路の製造方法。3. A second glass material having a refractive index different from that of the first glass material and corresponding to the core of the optical waveguide is bonded to the first glass material corresponding to the cladding layer of the optical waveguide, and the second glass material is bonded to the second glass material. And a second bonding step for making the glass material having a desired thickness, and the second glass material is etched so that only a portion corresponding to the core of the desired optical waveguide remains on the first glass material. An etching step, and a surface of the second glass material exposed in the etching step that is exposed is bonded and filled with a third glass material having a refractive index at least approximately equal to that of the first glass material. A second joining step of forming layers, and a method of manufacturing an optical waveguide, comprising:
素材に、前記第２のガラス素材を接合すると共に、さら
に加圧して第２のガラス素材を所望する厚さまで押し広
げることを特徴とする請求項３に記載の光導波路の製造
方法。4. The first bonding step comprises bonding the second glass material to the first glass material and further pressing to spread the second glass material to a desired thickness. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 3, wherein the optical waveguide is manufactured.
くとも１つの工程が、各工程で接合対象となるガラス素
材を上下一対の型間に配置して、力を加えると変形する
温度以上にこのガラス素材を加熱し、プレス成形するこ
とにより成されることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか１つに記載の光導波路の製造方法。5. A temperature at which at least one of the first and second joining steps places a glass material to be joined in each step between a pair of upper and lower molds and deforms when a force is applied. 5. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the glass material is heated and press-molded as described above.
ずれか一方の加熱機構と、電動モータ又は油圧機構を駆
動源とし、プレス温度や、プレス軸の位置、プレス力及
びプレス速度を任意に制御する制御装置とを具備した光
学素子成形装置によりプレス成形が行われることを特徴
とする請求項５に記載の光導波路の製造方法。6. A heating mechanism for either infrared lamp heating or high-frequency induction heating and an electric motor or hydraulic mechanism as a drive source for controlling the press temperature, the position of the press shaft, the press force and the press speed arbitrarily. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 5, wherein press molding is performed by an optical element molding device including a control device.
くとも１つの工程が、平坦な面を有する下型、又は平坦
な面を有する上下一対の型間にガラス素材を配置して、
加熱装置によりこのガラス素材を加熱し、このガラス素
材の自重、ガラス素材上に載置された型の自重、及びこ
の型上に載置された重しの自重のうち少なくとも１つの
自重により成されることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれか１つに記載の光導波路の製造方法。7. At least one of the first and second joining steps comprises placing a glass material between a lower die having a flat surface or a pair of upper and lower die having flat surfaces,
This glass material is heated by a heating device and is formed by at least one of the own weight of the glass material, the own weight of the mold placed on the glass material, and the own weight of the weight placed on the mold. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein
ンまでを連続して配置した連続式炉であり、ガラス素材
が下型、又は上下型と共に、加熱ゾーンから冷却ゾーン
まで移動して前記第１及び第２の接合工程のうちの少な
くとも１つの工程が実行されることを特徴とする請求項
７に記載の光導波路の製造方法。8. The heating device is a continuous furnace in which a heating zone and a cooling zone are continuously arranged, and the glass material moves from the heating zone to the cooling zone together with the lower mold or the upper and lower molds. 8. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 7, wherein at least one of the first and second joining steps is performed.
れか一方の工程が、堆積処理により実行されることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の光導波
路の製造方法。9. The optical waveguide according to claim 1, wherein one of the first and second joining steps is performed by a deposition process. Manufacturing method.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10957995A JP2818131B2 (en) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Manufacturing method of optical waveguide |
| US08/646,966 US5858051A (en) | 1995-05-08 | 1996-05-08 | Method of manufacturing optical waveguide |
| KR1019960015048A KR100251341B1 (en) | 1995-05-08 | 1996-05-08 | Optical waveguide manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10957995A JP2818131B2 (en) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Manufacturing method of optical waveguide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08304652A true JPH08304652A (en) | 1996-11-22 |
| JP2818131B2 JP2818131B2 (en) | 1998-10-30 |
Family
ID=14513856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10957995A Expired - Lifetime JP2818131B2 (en) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | Manufacturing method of optical waveguide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818131B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507537A (en) * | 2002-11-21 | 2006-03-02 | オプティマー・フォトニックス・インコーポレーテッド | Embedded electrode integrated optical device and manufacturing method |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP10957995A patent/JP2818131B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507537A (en) * | 2002-11-21 | 2006-03-02 | オプティマー・フォトニックス・インコーポレーテッド | Embedded electrode integrated optical device and manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2818131B2 (en) | 1998-10-30 |
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