JPH083013A - 陶材焼付用表面処理材 - Google Patents
陶材焼付用表面処理材Info
- Publication number
- JPH083013A JPH083013A JP13579494A JP13579494A JPH083013A JP H083013 A JPH083013 A JP H083013A JP 13579494 A JP13579494 A JP 13579494A JP 13579494 A JP13579494 A JP 13579494A JP H083013 A JPH083013 A JP H083013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- fine particles
- porcelain
- alloy
- baking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Dental Preparations (AREA)
- Dental Prosthetics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金合金微粒子と、酸化防止剤及びバインダーと
からなる陶材焼付用表面処理材において、焼付による陶
材とメタルフレームの接着強度が十分で且ブリッジ型の
メタルフレームの変形等を防止できるようにすること。 【構成】金合金微粒子と、酸化防止剤及びバインダーと
からなる陶材焼付用表面処理剤において、前記金合金微
粒子は、金と珪素の共晶合金の微粒子を含む構成とした
こと
からなる陶材焼付用表面処理材において、焼付による陶
材とメタルフレームの接着強度が十分で且ブリッジ型の
メタルフレームの変形等を防止できるようにすること。 【構成】金合金微粒子と、酸化防止剤及びバインダーと
からなる陶材焼付用表面処理剤において、前記金合金微
粒子は、金と珪素の共晶合金の微粒子を含む構成とした
こと
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、人工歯用の陶材をメタ
ルフレームに焼付る際に使用する陶材焼付用表面処理材
に関するものである。
ルフレームに焼付る際に使用する陶材焼付用表面処理材
に関するものである。
【０００２】
【従来技術及び課題】この種焼付用表面処理材として、
既に純金に白金微粒子を一定量加えたものが知られてい
る。このものの焼付温度は1000℃〜1010℃程度で、ブリ
ッジ型メタルフレームの製作の際にメタルフレーム相互
をロウ着するためのロウ剤の液相点（1040℃〜1100℃）
と近似する。従って、このようにロウ付けによって作成
されたブリッジ型のメタルフレームに前記焼付用表面処
理材を用いて陶材を焼付ると、このメタルフレームが変
形し易い。上記のように、陶材焼付の際に、ロウ着部の
ロウ剤がその液相点近傍にまで加熱されることから、こ
のロウ着部の結合状態にズレ等が生じ易く、全体として
は変形が生じ易い。
既に純金に白金微粒子を一定量加えたものが知られてい
る。このものの焼付温度は1000℃〜1010℃程度で、ブリ
ッジ型メタルフレームの製作の際にメタルフレーム相互
をロウ着するためのロウ剤の液相点（1040℃〜1100℃）
と近似する。従って、このようにロウ付けによって作成
されたブリッジ型のメタルフレームに前記焼付用表面処
理材を用いて陶材を焼付ると、このメタルフレームが変
形し易い。上記のように、陶材焼付の際に、ロウ着部の
ロウ剤がその液相点近傍にまで加熱されることから、こ
のロウ着部の結合状態にズレ等が生じ易く、全体として
は変形が生じ易い。
【０００３】このような不都合を解消する為に、純金を
粒状からプレート状の微粒子とすることで、焼付温度を
900 ℃程度に低くしたものが特公平２−３８６４２号と
して提案されている。この場合には、前記焼付温度と上
記ロウ剤の液相点との間に十分な温度があることから、
上記したような不都合が生じない。ところが、このもの
では、陶材層とメタルフレームとの接着強度が不十分で
あることから焼付られる陶材層に亀裂が生じることが多
かった。
粒状からプレート状の微粒子とすることで、焼付温度を
900 ℃程度に低くしたものが特公平２−３８６４２号と
して提案されている。この場合には、前記焼付温度と上
記ロウ剤の液相点との間に十分な温度があることから、
上記したような不都合が生じない。ところが、このもの
では、陶材層とメタルフレームとの接着強度が不十分で
あることから焼付られる陶材層に亀裂が生じることが多
かった。
【０００４】これは、成分中に添加されている二酸化珪
素（ＳｉＯ2 ）によって形成される凹凸面と陶材とが十
分に機械的結合されるが、メタルフレームと焼付用表面
処理材との接着強度が不十分でメタルフレームに外力が
加わった場合に陶材層が剥離したり、これに亀裂が入っ
たりすることとなるからである。また、通常は、ペース
ト状となった組成物をメタルフレームに塗布して、その
上に陶材を築盛して焼付るが、この場合に、焼付用表面
処理材表面の凹凸と陶材層との間に微細な空隙が生じ易
く、焼付の際に前記空隙部にガスが生じたりして両者の
結合力を低下させる要因となるからである。
素（ＳｉＯ2 ）によって形成される凹凸面と陶材とが十
分に機械的結合されるが、メタルフレームと焼付用表面
処理材との接着強度が不十分でメタルフレームに外力が
加わった場合に陶材層が剥離したり、これに亀裂が入っ
たりすることとなるからである。また、通常は、ペース
ト状となった組成物をメタルフレームに塗布して、その
上に陶材を築盛して焼付るが、この場合に、焼付用表面
処理材表面の凹凸と陶材層との間に微細な空隙が生じ易
く、焼付の際に前記空隙部にガスが生じたりして両者の
結合力を低下させる要因となるからである。
【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
有り、陶材をメタルフレーム焼付る際等に使用する陶材
焼付用表面処理材において、焼付による陶材とメタルフ
レームの接着強度が十分で且ブリッジ型のメタルフレー
ムの変形等を防止できるようにすることである。
有り、陶材をメタルフレーム焼付る際等に使用する陶材
焼付用表面処理材において、焼付による陶材とメタルフ
レームの接着強度が十分で且ブリッジ型のメタルフレー
ムの変形等を防止できるようにすることである。
【０００６】
【技術的手段】上記課題を解決するための本発明の技術
的手段は、『金合金微粒子と、酸化防止剤及びバインダ
ーとからなる陶材焼付用表面処理剤において、前記金合
金微粒子は、金と珪素の共晶合金の微粒子を含む構成と
した』ことである。尚、ここで、共晶合金としては亜共
晶から過共晶までの範囲の共晶合金が含まれる。
的手段は、『金合金微粒子と、酸化防止剤及びバインダ
ーとからなる陶材焼付用表面処理剤において、前記金合
金微粒子は、金と珪素の共晶合金の微粒子を含む構成と
した』ことである。尚、ここで、共晶合金としては亜共
晶から過共晶までの範囲の共晶合金が含まれる。
【０００７】
【作用．効果】金と珪素の共晶合金の液相点は、３７０
℃程度であり、金と珪素の共晶合金の微粒子を含有する
処理材が４５０℃〜９００℃程度の焼付温度でメタルフ
レームに焼付られる。従って、既述したような、焼付温
度が高温であることの不都合、つまり、ブリッジ型メタ
ルフレームへの陶材の焼付に使用した場合におけるメタ
ルフレームの変形等が防止できる。そして、この処理材
表面に陶材が焼付られる。
℃程度であり、金と珪素の共晶合金の微粒子を含有する
処理材が４５０℃〜９００℃程度の焼付温度でメタルフ
レームに焼付られる。従って、既述したような、焼付温
度が高温であることの不都合、つまり、ブリッジ型メタ
ルフレームへの陶材の焼付に使用した場合におけるメタ
ルフレームの変形等が防止できる。そして、この処理材
表面に陶材が焼付られる。
【０００８】なお、メタルフレームと陶材との接着要因
は、酸化物相互の拡散固溶による接着とぬれによる接
着、さらには、機械的結合による接着とであり、前記拡
散固溶による接着力は、全体の接着力の５０パーセント
であることが知られている。上記構成の処理材を表面へ
の焼付の場合、金と珪素との合金層の珪素が、メタルフ
レームの合金成分及び陶材成分の珪素と拡散固溶する態
様で相互に接着結合される。従って、前記した拡散固溶
による接着力が十分に確保されたものとなり、従来のよ
うな、機械的結合による接着の場合に比べて接着強度が
向上する。
は、酸化物相互の拡散固溶による接着とぬれによる接
着、さらには、機械的結合による接着とであり、前記拡
散固溶による接着力は、全体の接着力の５０パーセント
であることが知られている。上記構成の処理材を表面へ
の焼付の場合、金と珪素との合金層の珪素が、メタルフ
レームの合金成分及び陶材成分の珪素と拡散固溶する態
様で相互に接着結合される。従って、前記した拡散固溶
による接着力が十分に確保されたものとなり、従来のよ
うな、機械的結合による接着の場合に比べて接着強度が
向上する。
【０００９】また、焼付によってメタルフレームと陶材
層との間に形成される処理材層の表面には凹凸が生じて
機械的に結合するものではなく、当該処理材層は拡散固
溶によって相手の層内に拡散侵入するものであるから、
処理材層とこれに接合される層との境界部に空隙が生じ
ることもなく、この空隙の存在による不都合、つまり、
接着力の低下も生じない。
層との間に形成される処理材層の表面には凹凸が生じて
機械的に結合するものではなく、当該処理材層は拡散固
溶によって相手の層内に拡散侵入するものであるから、
処理材層とこれに接合される層との境界部に空隙が生じ
ることもなく、この空隙の存在による不都合、つまり、
接着力の低下も生じない。
【００１０】さらに、焼付後の焼付用処理材層が灰白色
又は黒灰色のメタルフレームの色調を隠蔽し、しかもこ
の処理材層の色がオレンジ色となるから、陶材によって
健全歯の色調を模倣するのに有利である。 ［その他の発明について］上記処理材中に、『金とアル
ミニュウムの共晶合金の微粒子、金と錫の共晶合金の微
粒子、金とインジュウムの共晶合金の微粒子、の少なく
とも一つを含有させたもの』でも、ほぼ同等の作用・効
果が得られる。
又は黒灰色のメタルフレームの色調を隠蔽し、しかもこ
の処理材層の色がオレンジ色となるから、陶材によって
健全歯の色調を模倣するのに有利である。 ［その他の発明について］上記処理材中に、『金とアル
ミニュウムの共晶合金の微粒子、金と錫の共晶合金の微
粒子、金とインジュウムの共晶合金の微粒子、の少なく
とも一つを含有させたもの』でも、ほぼ同等の作用・効
果が得られる。
【００１１】この組成のものにおいて、『金と珪素の共
晶合金成分を主成分とし他の合金成分比率を小さく設定
した』ものでは、接着強度が向上する。これは、陶材成
分の２酸化珪素との拡散固溶による接着要因の割合が多
くなるからであろう。特に望ましくは、酸化防止剤とバ
インダー以外の合金成分を『金と珪素の共晶合金の微粒
子を主成分とし、これに対して金とアルミニュウムの共
晶合金及び金と錫の共晶合金の微粒子を含有させた組
成』とする。この場合には、接着強度が格段に優れたも
のとなる。
晶合金成分を主成分とし他の合金成分比率を小さく設定
した』ものでは、接着強度が向上する。これは、陶材成
分の２酸化珪素との拡散固溶による接着要因の割合が多
くなるからであろう。特に望ましくは、酸化防止剤とバ
インダー以外の合金成分を『金と珪素の共晶合金の微粒
子を主成分とし、これに対して金とアルミニュウムの共
晶合金及び金と錫の共晶合金の微粒子を含有させた組
成』とする。この場合には、接着強度が格段に優れたも
のとなる。
【００１２】また、上記合金成分を『金と錫の共晶合金
の微粒子をさらに含有させ、金と珪素の微粒子と金と錫
の微粒子との重量比を１：（0.02〜0.1 ）とした』とし
たものでは、陶材層の厚さが薄い領域では、焼付用処理
材の層が焼付完了後に陶材層と反応して薄いピンク色に
発色する。一般的に、歯牙と歯肉の移行部では陶材層の
厚さが薄く形成されることから、口腔内では、この部分
の陶材層はその下地の焼付用処理材層の色調に影響され
る。上記組成のものでは、陶材層の薄い部分では焼付用
処理材の層が歯肉の色調に近似した薄いピンク色となっ
て、この部分から陶材層の厚い部分は健全歯に近いオレ
ンジ色の色調となる。従って、人工歯の口腔内における
前記色調の変化、つまり、グラデーション効果によっ
て、この人工歯が健全歯のイメージに極めて近似したも
のとなる。
の微粒子をさらに含有させ、金と珪素の微粒子と金と錫
の微粒子との重量比を１：（0.02〜0.1 ）とした』とし
たものでは、陶材層の厚さが薄い領域では、焼付用処理
材の層が焼付完了後に陶材層と反応して薄いピンク色に
発色する。一般的に、歯牙と歯肉の移行部では陶材層の
厚さが薄く形成されることから、口腔内では、この部分
の陶材層はその下地の焼付用処理材層の色調に影響され
る。上記組成のものでは、陶材層の薄い部分では焼付用
処理材の層が歯肉の色調に近似した薄いピンク色となっ
て、この部分から陶材層の厚い部分は健全歯に近いオレ
ンジ色の色調となる。従って、人工歯の口腔内における
前記色調の変化、つまり、グラデーション効果によっ
て、この人工歯が健全歯のイメージに極めて近似したも
のとなる。
【００１３】
【実施例】次に、上記した本発明の実施例詳述する。以
下に示す実施例は、何れも、酸化防止剤として、塩化リ
チュウムとアビエチン酸を採用し、バインダーとしては
トリエタノールアミンを採用したものである。そして、
これらに以下に示す共晶合金微粒子が所定量混合されて
全体としてペースト状としたものである。以下に各実施
例の共晶合金微粒子の組成を示す。 上の表に於いて、ＡｕＳｉは金と珪素の共晶合金微粒子
を、ＡｕＡｌは金とアルミニュウムの共晶合金微粒子
を、ＡｕＳｎは金と錫との共晶合金微粒子を、ＡｕＩｎ
は金とインジュウムの共晶合金微粒子を示す。
下に示す実施例は、何れも、酸化防止剤として、塩化リ
チュウムとアビエチン酸を採用し、バインダーとしては
トリエタノールアミンを採用したものである。そして、
これらに以下に示す共晶合金微粒子が所定量混合されて
全体としてペースト状としたものである。以下に各実施
例の共晶合金微粒子の組成を示す。 上の表に於いて、ＡｕＳｉは金と珪素の共晶合金微粒子
を、ＡｕＡｌは金とアルミニュウムの共晶合金微粒子
を、ＡｕＳｎは金と錫との共晶合金微粒子を、ＡｕＩｎ
は金とインジュウムの共晶合金微粒子を示す。
【００１４】また、接着強度は、図１の形式のテストピ
ースを打抜剪断試験によって試験したときの測定値（Ｍ
Ｐａ）を示す。この測定値（ＭＰａ）は、次式によって
求められる。 ＭＰａ＝Ｗ／（0.102 πｄＬ） ただし、上の式において、ｄ及びＬは図１に示すテスト
ピースの各部の寸法（単位：ｍｍ）であり、Ｗは、剪断
時の荷重（単位：kgf ）である。
ースを打抜剪断試験によって試験したときの測定値（Ｍ
Ｐａ）を示す。この測定値（ＭＰａ）は、次式によって
求められる。 ＭＰａ＝Ｗ／（0.102 πｄＬ） ただし、上の式において、ｄ及びＬは図１に示すテスト
ピースの各部の寸法（単位：ｍｍ）であり、Ｗは、剪断
時の荷重（単位：kgf ）である。
【００１５】このテストピースの断面は図２のような構
造であり、出願人会社のメタルフレーム材（商品名：ブ
レンディＮ−７８，組成：金７８重量％、白金９．３重
量％、パラジュウム８．７重量％、銀１．５重量％、イ
ンジュウム１．０重量％、その他１．５重量％）から構
成された軸(1) の陶材築盛域と同じ範囲に各実施例の処
理材(5) を焼成し、この処理表面に環状に陶材（（株）
ノリタケ社製、製品名：ノリタケ、スーパーポーセレン
ＡＡＡ）を築盛して、当該陶材の焼付温度にて焼付けた
ものである。
造であり、出願人会社のメタルフレーム材（商品名：ブ
レンディＮ−７８，組成：金７８重量％、白金９．３重
量％、パラジュウム８．７重量％、銀１．５重量％、イ
ンジュウム１．０重量％、その他１．５重量％）から構
成された軸(1) の陶材築盛域と同じ範囲に各実施例の処
理材(5) を焼成し、この処理表面に環状に陶材（（株）
ノリタケ社製、製品名：ノリタケ、スーパーポーセレン
ＡＡＡ）を築盛して、当該陶材の焼付温度にて焼付けた
ものである。
【００１６】以上の実施例についての接着強度の測定か
ら、各実施例の接着強度が比較例のそれよりも優れてい
ることが明らかになる。実施例１及び実施例２について これらの接着強度が他の実施例の接着強度よりも優れて
いるが、実施例２の処理材は特に接着強度が大きい。
ら、各実施例の接着強度が比較例のそれよりも優れてい
ることが明らかになる。実施例１及び実施例２について これらの接着強度が他の実施例の接着強度よりも優れて
いるが、実施例２の処理材は特に接着強度が大きい。
【００１７】実施例３について この実施例では、ＡｕＳｉの成分比率がＡｕＡｌの成分
比率よりも大きい場合も小さい場合にも接着力に殆ど差
異がない。実施例４について この実施例でもＡｕＳｉのＡｕＳｎに対する成分比率
は、接着強度に大きな影響を与えるものではなく、前記
成分比率の如何に関わらずほぼ同等の強度を示すした。
比率よりも大きい場合も小さい場合にも接着力に殆ど差
異がない。実施例４について この実施例でもＡｕＳｉのＡｕＳｎに対する成分比率
は、接着強度に大きな影響を与えるものではなく、前記
成分比率の如何に関わらずほぼ同等の強度を示すした。
【００１８】なお、この内、ＡｕＳｉの成分比率を１と
し、ＡｕＳｎの成分比率を0.02〜0.1 としたものでは、
陶材層０．５ｍｍ程度以下の場合に、焼付用処理材層が
陶材層との反応によって薄いピンク色に発色した。従っ
て、陶材を焼付て人工歯を製作する場合に、陶材周縁の
薄肉部に前記発色現象が生じることとなり、健全歯と極
めて近時した色調の人工歯に製作できる。
し、ＡｕＳｎの成分比率を0.02〜0.1 としたものでは、
陶材層０．５ｍｍ程度以下の場合に、焼付用処理材層が
陶材層との反応によって薄いピンク色に発色した。従っ
て、陶材を焼付て人工歯を製作する場合に、陶材周縁の
薄肉部に前記発色現象が生じることとなり、健全歯と極
めて近時した色調の人工歯に製作できる。
【００１９】実施例５について この実施例でもＡｕＳｉのＡｕＩｎに対する成分比率
は、接着強度に大きな影響を与えるものではなかった。
なお、この内、ＡｕＳｉの成分比率を１とし、ＡｕＩｎ
の成分比率を0.02〜0.1 としたものでは、陶材層０．５
ｍｍ程度以下の場合に、焼付用処理材層が陶材層との反
応によって同様に薄いピンク色に発色した。その他何れ
の実施例もＡｕＳｉの成分を含むが、この成分の有効性
は、図３〜図６のグラフからも証明できる。
は、接着強度に大きな影響を与えるものではなかった。
なお、この内、ＡｕＳｉの成分比率を１とし、ＡｕＩｎ
の成分比率を0.02〜0.1 としたものでは、陶材層０．５
ｍｍ程度以下の場合に、焼付用処理材層が陶材層との反
応によって同様に薄いピンク色に発色した。その他何れ
の実施例もＡｕＳｉの成分を含むが、この成分の有効性
は、図３〜図６のグラフからも証明できる。
【００２０】これらの図は、上記実施例２のうち、Ａｕ
Ｓｉ：ＡｕＡｌ：ＡｕＳｎの重量比を０．７：０．２：
０．０２に設定した焼付用処理材を用いてメタルフレー
ム合金表面に陶材を焼付けた場合の断面の、メタルフレ
ーム合金層(M) と、焼付用処理材合金層(L) と、陶材層
(N) の各層とこれらの境界部のＸ線マイクロアナライザ
ーによる線分析グラフのトレース図であり、このうちの
図３は、前記トレース図と、走査電子顕微鏡写真のトレ
ース図との複合図である。
Ｓｉ：ＡｕＡｌ：ＡｕＳｎの重量比を０．７：０．２：
０．０２に設定した焼付用処理材を用いてメタルフレー
ム合金表面に陶材を焼付けた場合の断面の、メタルフレ
ーム合金層(M) と、焼付用処理材合金層(L) と、陶材層
(N) の各層とこれらの境界部のＸ線マイクロアナライザ
ーによる線分析グラフのトレース図であり、このうちの
図３は、前記トレース図と、走査電子顕微鏡写真のトレ
ース図との複合図である。
【００２１】何れの図の線分析グラフも、図３の走査電
子顕微鏡写真のトレース図に示した横軸上の各成分量を
示すものである。図３の線分析グラフはＳｉ成分を、図
４のＡｌ成分、図５のＳｎ成分、図６のＩｎ成分を示し
たものである。この図によれば、焼付用処理材合金層
(L) のＳｉ成分が陶材層(N) 内に拡散していることがわ
かる。また、図４、図５からはＡｌ成分やＳｎ成分の拡
散が著しいことがわかる。なお、図６は、メタルフレー
ム合金層(M) に含まれるＩｎ成分の拡散度合いを示す
が、この図からわかるＩｎ成分の拡散度合いに比較し
て、図３〜図５の各成分の拡散度合が顕著である。この
ことから、この実施例の場合には、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎが
共に大きな拡散結合作用を発揮しているものと考えられ
る。
子顕微鏡写真のトレース図に示した横軸上の各成分量を
示すものである。図３の線分析グラフはＳｉ成分を、図
４のＡｌ成分、図５のＳｎ成分、図６のＩｎ成分を示し
たものである。この図によれば、焼付用処理材合金層
(L) のＳｉ成分が陶材層(N) 内に拡散していることがわ
かる。また、図４、図５からはＡｌ成分やＳｎ成分の拡
散が著しいことがわかる。なお、図６は、メタルフレー
ム合金層(M) に含まれるＩｎ成分の拡散度合いを示す
が、この図からわかるＩｎ成分の拡散度合いに比較し
て、図３〜図５の各成分の拡散度合が顕著である。この
ことから、この実施例の場合には、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎが
共に大きな拡散結合作用を発揮しているものと考えられ
る。
【００２２】尚、上記焼付用処理材の酸化防止剤として
は、ロジン、ホウ酸ナトリウム、リン酸、リン酸塩、塩
化亜鉛、塩化カリウム、塩化ナトリウム、或は、弗化リ
チウム、弗化カリウム、弗化アルミニウム、弗化ナトリ
ウム、又はこれらの２種以上の組み合わせ等が採用で
き、バインダーとしては、モノエタノールアミンやジエ
タノールアミン等が採用できる。
は、ロジン、ホウ酸ナトリウム、リン酸、リン酸塩、塩
化亜鉛、塩化カリウム、塩化ナトリウム、或は、弗化リ
チウム、弗化カリウム、弗化アルミニウム、弗化ナトリ
ウム、又はこれらの２種以上の組み合わせ等が採用で
き、バインダーとしては、モノエタノールアミンやジエ
タノールアミン等が採用できる。
【００２３】また、酸化防止材は、上記金合金微粒子
「１」に対して重量比「0.05〜0.3 」程度が好ましい。
更に好ましくは、前記酸化防止剤の比率を「0.1 〜0.2
」程度とする。尚、この酸化防止剤の両が多くなると
焼成時に、吹いて（沸騰状態となって）良好な焼成がで
きない不都合がある。また、上記各実施例の金合金微粒
子の大きさは、直径１ミクロン〜５０ミクロン程度のも
のが使用できるが、好ましくは、直径４ミクロン〜１０
ミクロン程度に設定する。この範囲よりも大きい粒子の
場合には、メタルフレームに焼付て表面を処理する時の
加熱所要時間が長く、加熱温度が高くなる傾向となる。
「１」に対して重量比「0.05〜0.3 」程度が好ましい。
更に好ましくは、前記酸化防止剤の比率を「0.1 〜0.2
」程度とする。尚、この酸化防止剤の両が多くなると
焼成時に、吹いて（沸騰状態となって）良好な焼成がで
きない不都合がある。また、上記各実施例の金合金微粒
子の大きさは、直径１ミクロン〜５０ミクロン程度のも
のが使用できるが、好ましくは、直径４ミクロン〜１０
ミクロン程度に設定する。この範囲よりも大きい粒子の
場合には、メタルフレームに焼付て表面を処理する時の
加熱所要時間が長く、加熱温度が高くなる傾向となる。
【００２４】前記範囲の直径よりも小さな微粒子の場
合、上記した各性能の点では変わりないが、共晶合金を
微粒子に粉砕加工するに要する時間が多くなる点で若干
の不具合がある。
合、上記した各性能の点では変わりないが、共晶合金を
微粒子に粉砕加工するに要する時間が多くなる点で若干
の不具合がある。
【図１】テストピースの外観斜視図
【図２】その断面図
【図３】実施例２を用いて焼付けた場合のメタルフレー
ム合金層と焼付用処理材合金層と陶材層との境界部の操
作電子顕微鏡写真のトレース図及びＸ線マイクロアナラ
イザーによる線分析のトレースと、Ｓｉ成分の量を示す
グラフの複合図
ム合金層と焼付用処理材合金層と陶材層との境界部の操
作電子顕微鏡写真のトレース図及びＸ線マイクロアナラ
イザーによる線分析のトレースと、Ｓｉ成分の量を示す
グラフの複合図
【図４】同部のＸ線マイクロアナライザーによる線分析
におけるＡｌ成分の量を示すグラフ
におけるＡｌ成分の量を示すグラフ
【図５】同部のＸ線マイクロアナライザーによる線分析
におけるＳｎ成分の量を示すグラフ
におけるＳｎ成分の量を示すグラフ
【図６】同部のＸ線マイクロアナライザーによる線分析
におけるＩｎ成分の量を示すグラフ
におけるＩｎ成分の量を示すグラフ
【符号の説明】 (1) ・・・軸 (3) ・・・受圧リング (4) ・・・陶材 (5) ・・・処理材
Claims (9)
- 【請求項１】 金合金微粒子と、酸化防止剤及びバイン
ダーとからなる陶材焼付用表面処理剤において、前記金
合金微粒子は、金と珪素の共晶合金の微粒子を含む構成
とした陶材焼付用表面処理材。 - 【請求項２】 金合金微粒子と、酸化防止剤及びバイン
ダーとからなる陶材焼付用表面処理材において、金合金
微粒子を、金と珪素の共晶合金の微粒子のみとした陶材
焼付用表面処理材。 - 【請求項３】 金とアルミニュウムの共晶合金の微粒
子、金と錫の共晶合金の微粒子、金とインジュウムの共
晶合金の微粒子、の少なくとも一つをさらに含有させて
なる請求項１に記載の陶材焼付用表面処理材。 - 【請求項４】 金とアルミニュウムの共晶合金の微粒
子、金と錫の共晶合金の微粒子をさらに含有させてなる
請求項１に記載の陶材焼付用表面処理材。 - 【請求項５】 金と珪素の共晶合金成分を金合金微粒子
の主成分とした請求項１、請求項３又は請求項４に記載
の陶材焼付用表面処理材。 - 【請求項６】 金と珪素の共晶合金微粒子：金とアルミ
ニュウムの共晶合金の微粒子：金と錫の共晶合金の微粒
子の重量比を、（0.7 〜1 ）：（0.2 〜0.5）：（0.02
〜0.1 ）とした請求項４又は請求項５に記載の陶材焼付
用表面処理材。 - 【請求項７】 金と錫の共晶合金の微粒子をさらに含有
させ、金と珪素の微粒子と金と錫の微粒子との重量比を
１：（0.02〜0.1 ）とした請求項１に記載の陶材焼付用
処理材。 - 【請求項８】 金とインジュウムの共晶合金の微粒子を
さらに含有させ、金と珪素の微粒子と金とインジュウム
の微粒子との重量比を１：（0.02〜0.1 ）とした請求項
１に記載の陶材焼付用処理材。 - 【請求項９】 金合金微粒子の各成分微粒子の大きさを
直径４ミクロン〜１０ミクロンに設定した請求項１から
請求項８までの何れかに記載の陶材焼付用表面処理材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13579494A JPH083013A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 陶材焼付用表面処理材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13579494A JPH083013A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 陶材焼付用表面処理材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083013A true JPH083013A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15159988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13579494A Withdrawn JPH083013A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 陶材焼付用表面処理材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083013A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0773014A1 (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-14 | Yamamoto Kikinzoku Jigane, Co., Ltd. | Surface treatment material required in fusing dental porcelain |
| EP1777287A1 (de) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | Symrise GmbH & Co. KG | Allergiereduktion in Parfümölen und Duftstoffen |
| WO2012057252A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 学校法人神奈川歯科大学 | 歯科用陶材焼き付け用基材の処理方法、歯科用陶材焼き付け用基材、歯冠修復材の製造方法、歯冠修復材の処理方法、及び歯冠修復材 |
| JP2012161818A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | 液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP13579494A patent/JPH083013A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0773014A1 (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-14 | Yamamoto Kikinzoku Jigane, Co., Ltd. | Surface treatment material required in fusing dental porcelain |
| EP1777287A1 (de) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | Symrise GmbH & Co. KG | Allergiereduktion in Parfümölen und Duftstoffen |
| WO2012057252A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 学校法人神奈川歯科大学 | 歯科用陶材焼き付け用基材の処理方法、歯科用陶材焼き付け用基材、歯冠修復材の製造方法、歯冠修復材の処理方法、及び歯冠修復材 |
| JP2012161818A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | 液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1293286A3 (en) | Diffusion bonding of gaps in high temperature nickel and cobalt alloy components | |
| Soeno et al. | Effect of desensitizers on bond strength of adhesive luting agents to dentin | |
| Mclean et al. | The bonded alumina crown. 1. The bonding of platinum to aluminous dental porcelain using tin oxide coatings | |
| FR2587620A1 (fr) | Poudre de verre fluoroaluminosilicate pour ciment dentaire d'ionomere-verre | |
| EP0055383A2 (de) | Aufsinterbare Grundmasse zur Herstellung einer Zwischenschicht zwischen einer hochschmelzenden Dentalmetall-Legierung und Zahnporzellan | |
| CZ279787B6 (cs) | Kovoporcelánová zubní rekonstrukce | |
| JPS582276A (ja) | 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 | |
| Rock et al. | Shear bond strengths produced by composite and compomer light cured orthodontic adhesives | |
| WO1997047778A1 (fr) | Alliage d'or dur de grande purete et procede de fabrication correspondant | |
| JPH083013A (ja) | 陶材焼付用表面処理材 | |
| Yadav et al. | Comparing two intraoral porcelain repair systems for shear bond strength in repaired cohesive and adhesive fractures, for porcelain-fused-to-metal restorations: An: in vitro: study | |
| JPH0138860B2 (ja) | ||
| US4461618A (en) | Process for producing a dental restoration | |
| EP0566616A1 (en) | ADHESIVE COMPOSITION BASED ON AMALGAM. | |
| EP0773014B1 (en) | Surface treatment material required in fusing dental porcelain | |
| OHNO et al. | Adhesion of adhesive resin to dental precious metal alloys Part I New precious metal alloys with base metals for resin bonding | |
| JPH01132728A (ja) | 歯科陶材焼付け用合金 | |
| Watts et al. | Bonding characteristics of a phosphonated anaerobic adhesive to amalgam | |
| Hasegawa et al. | Shear bond strengths of two commercially available dentine-amalgam bonding systems | |
| US5242305A (en) | Method and composition for removing mercury vapor from dental restorations | |
| JPS608137B2 (ja) | 耐食耐酸化性保護被膜の形成方法 | |
| JPS58180142A (ja) | 義歯並びにその製造法 | |
| JPS58107438A (ja) | 歯科用低カラツト焼付合金 | |
| Herø et al. | Corrosion of gallium alloys in vivo | |
| US5833462A (en) | Precision attachments for dental technology capable of being cast on |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |