JPH08292468A - 焦点板用原盤作成方法 - Google Patents
焦点板用原盤作成方法Info
- Publication number
- JPH08292468A JPH08292468A JP9480095A JP9480095A JPH08292468A JP H08292468 A JPH08292468 A JP H08292468A JP 9480095 A JP9480095 A JP 9480095A JP 9480095 A JP9480095 A JP 9480095A JP H08292468 A JPH08292468 A JP H08292468A
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- Japan
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- substrate
- plating
- microlens
- microlenses
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 「ざらつき」が無く、拡散特性が良好な焦点
板用原盤を作成する。 【構成】 基板１上に感光性樹脂からなるパターンを形
成したのち加熱処理によりマイクロレンズ２を形成す
る。次いで、基板１上およびマイクロレンズ２上に導電
膜５を形成し、その後メッキによりメッキ層６を形成す
る。メッキ層６により、マイクロレンズ２とマイクロレ
ンズ２の接する部分３は明瞭な境界線を有し、かつマイ
クロレンズ２同士は鋭角をもって接するようになる。
板用原盤を作成する。 【構成】 基板１上に感光性樹脂からなるパターンを形
成したのち加熱処理によりマイクロレンズ２を形成す
る。次いで、基板１上およびマイクロレンズ２上に導電
膜５を形成し、その後メッキによりメッキ層６を形成す
る。メッキ層６により、マイクロレンズ２とマイクロレ
ンズ２の接する部分３は明瞭な境界線を有し、かつマイ
クロレンズ２同士は鋭角をもって接するようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラやビデオ等に使
用する焦点板の製造に用いる焦点板用原盤の作成方法に
関する。
用する焦点板の製造に用いる焦点板用原盤の作成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造方法を利用した焦点板
用原盤の作成方法が提案されている。例えば、特開平１
−１７８９４３号公報に開示されている方法によれば、
基板に感光材料を塗布した後、マスクを用いて微細パタ
ーンを露光して感光材料からなる凹凸部を形成し、その
後加熱処理をすることにより焦点板用の原盤を作成して
いる。
用原盤の作成方法が提案されている。例えば、特開平１
−１７８９４３号公報に開示されている方法によれば、
基板に感光材料を塗布した後、マスクを用いて微細パタ
ーンを露光して感光材料からなる凹凸部を形成し、その
後加熱処理をすることにより焦点板用の原盤を作成して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法により作成した焦点板をカメラ等に組み込んで見え
の評価をすると「ざらつき」が発生するという問題点が
ある。すなわち、図２に示すように、パターン基板１上
に形成された感光材料からなるマイクロレンズ２におい
て、マイクロレンズ２と隣接するマイクロレンズ２が接
する部分３の形状が鋭角であり、それが「ざらつき」感
に影響し、特にレンズを絞ったときに顕著に発生する。
その問題点に関して、例えば図３に示すように、マイク
ロレンズ２同士の間隔を広くする対策方法がある。とこ
ろがこの方法では、マイクロレンズ２とマイクロレンズ
２が全く接しない基板１の平坦部４が増加するために、
拡散効果が減少してボケ量が少なくなるという問題が発
生する。また逆にマイクロレンズ２同士の間隔を狭くす
る対策方法では、図４に示すように、マイクロレンズ２
と隣接するマイクロレンズ２の接触がかなり大きくな
り、樹脂の表面張力によって接する部分３が丸くなる傾
向が強くなる。このためマイクロレンズ２と隣接するマ
イクロレンズ２の境界がはっきりしない程なだらかに接
するようになる。この場合、拡散パターンにおいて高次
光の光強度が急激に減少して絞ったときに暗くなるとい
問題が発生する。
方法により作成した焦点板をカメラ等に組み込んで見え
の評価をすると「ざらつき」が発生するという問題点が
ある。すなわち、図２に示すように、パターン基板１上
に形成された感光材料からなるマイクロレンズ２におい
て、マイクロレンズ２と隣接するマイクロレンズ２が接
する部分３の形状が鋭角であり、それが「ざらつき」感
に影響し、特にレンズを絞ったときに顕著に発生する。
その問題点に関して、例えば図３に示すように、マイク
ロレンズ２同士の間隔を広くする対策方法がある。とこ
ろがこの方法では、マイクロレンズ２とマイクロレンズ
２が全く接しない基板１の平坦部４が増加するために、
拡散効果が減少してボケ量が少なくなるという問題が発
生する。また逆にマイクロレンズ２同士の間隔を狭くす
る対策方法では、図４に示すように、マイクロレンズ２
と隣接するマイクロレンズ２の接触がかなり大きくな
り、樹脂の表面張力によって接する部分３が丸くなる傾
向が強くなる。このためマイクロレンズ２と隣接するマ
イクロレンズ２の境界がはっきりしない程なだらかに接
するようになる。この場合、拡散パターンにおいて高次
光の光強度が急激に減少して絞ったときに暗くなるとい
問題が発生する。
【０００４】本発明は、上記従来技術に発生する問題が
なく、さらに「ざらつき」が無く拡散特性が良好な焦点
板用原盤の作成方法を提案することを目的とする。
なく、さらに「ざらつき」が無く拡散特性が良好な焦点
板用原盤の作成方法を提案することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の焦点板用原盤作成方法は、基板に感光性樹
脂からなるパターンを形成したのち加熱処理によりマイ
クロレンズを形成し、次いで基板上およびマイクロレン
ズ上に導電膜を形成した後、メッキを行うこととした。
に、本発明の焦点板用原盤作成方法は、基板に感光性樹
脂からなるパターンを形成したのち加熱処理によりマイ
クロレンズを形成し、次いで基板上およびマイクロレン
ズ上に導電膜を形成した後、メッキを行うこととした。
【０００６】すなわち、本発明は、図１に示すように、
まずシリコンや珪素酸化物からなる基板１に感光性樹脂
からなる微細パターンをリソグラフィにより形成したの
ち、加熱処理によりマイクロレンズ２を形成する。マイ
クロレンズ２を形成した基板上に真空蒸着法やスパッタ
リング法や無電解メッキ法等によりメッキ時に必要な導
電性を付与する導電膜５を形成した後、メッキを行って
導電膜５にメッキ層６を形成することにより焦点板用原
盤を作成する。
まずシリコンや珪素酸化物からなる基板１に感光性樹脂
からなる微細パターンをリソグラフィにより形成したの
ち、加熱処理によりマイクロレンズ２を形成する。マイ
クロレンズ２を形成した基板上に真空蒸着法やスパッタ
リング法や無電解メッキ法等によりメッキ時に必要な導
電性を付与する導電膜５を形成した後、メッキを行って
導電膜５にメッキ層６を形成することにより焦点板用原
盤を作成する。
【０００７】
【作用】上記構成にあっては、マイクロレンズ２を形成
した段階では、マイクロレンズ２とマイクロレンズ２の
接する部分が鋭角であったり、また平坦部があったり、
または境界がはっきりしない程なだらかに接したりして
いるが、メッキをすることによりマイクロレンズ２を形
成した基板１上にメッキ層６が形成され、そのメッキ層
６上にあってマイクロレンズ２とマイクロレンズ２の接
する部分３は明瞭な境界線を示しかつ鋭角をもって接し
ている。このようなパターンをもつことにより、「ざら
つき」が無く拡散特性が良好な焦点板用原盤を形成でき
る。
した段階では、マイクロレンズ２とマイクロレンズ２の
接する部分が鋭角であったり、また平坦部があったり、
または境界がはっきりしない程なだらかに接したりして
いるが、メッキをすることによりマイクロレンズ２を形
成した基板１上にメッキ層６が形成され、そのメッキ層
６上にあってマイクロレンズ２とマイクロレンズ２の接
する部分３は明瞭な境界線を示しかつ鋭角をもって接し
ている。このようなパターンをもつことにより、「ざら
つき」が無く拡散特性が良好な焦点板用原盤を形成でき
る。
【０００８】
［実施例１］本発明の実施例１では、シリコンからなる
基板と、ピッチ１８μｍで最密六方配置した径１４μｍ
の円パターンを有したマスクと、高解像度ポシ型レジス
トを用いた。基板上にレジストを塗布した後、マスクを
用いて紫外線によりパターンを露光したのち、現像して
基板上にレジストからなる円柱パターンを形成する。次
に、通常の温度より高い温度でポストベークを行い、レ
ジストをマイクロレンズ形状に変化させる。次に、真空
蒸着法により基板上およびマイクロレンズ上に導電膜を
成膜する。この導電膜はクロム膜と金膜からなり、具体
的には電子線加熱法によりクロム膜６ｎｍを形成した
後、抵抗加熱法により金膜７０ｎｍを形成する。続い
て、ニッケルによるメッキ層を形成する。メッキは、硫
酸ニッケル・塩化ニッケルからなるメッキ浴に浸漬し
て、ＤＣ６．５Ａで５分間電着を行い、約１μｍのニッ
ケルメッキ層を成形する。なお、導電膜はクロム・金に
限ることなく、スパッタで金やニッケル層を形成した
り、無電解メッキによりニッケル層を形成しても同様の
結果が得られた。
基板と、ピッチ１８μｍで最密六方配置した径１４μｍ
の円パターンを有したマスクと、高解像度ポシ型レジス
トを用いた。基板上にレジストを塗布した後、マスクを
用いて紫外線によりパターンを露光したのち、現像して
基板上にレジストからなる円柱パターンを形成する。次
に、通常の温度より高い温度でポストベークを行い、レ
ジストをマイクロレンズ形状に変化させる。次に、真空
蒸着法により基板上およびマイクロレンズ上に導電膜を
成膜する。この導電膜はクロム膜と金膜からなり、具体
的には電子線加熱法によりクロム膜６ｎｍを形成した
後、抵抗加熱法により金膜７０ｎｍを形成する。続い
て、ニッケルによるメッキ層を形成する。メッキは、硫
酸ニッケル・塩化ニッケルからなるメッキ浴に浸漬し
て、ＤＣ６．５Ａで５分間電着を行い、約１μｍのニッ
ケルメッキ層を成形する。なお、導電膜はクロム・金に
限ることなく、スパッタで金やニッケル層を形成した
り、無電解メッキによりニッケル層を形成しても同様の
結果が得られた。
【０００９】本実施例によれば、「ざらつき」が無く拡
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。
【００１０】［実施例２］本発明の実施例２では、基板
に二酸化珪素を用いた。他は実施例１と同様にして二酸
化珪素からなる基板上にパターンを形成した後、加熱処
理を施し、次いで導電膜を形成した後、メッキして原盤
を作成する。
に二酸化珪素を用いた。他は実施例１と同様にして二酸
化珪素からなる基板上にパターンを形成した後、加熱処
理を施し、次いで導電膜を形成した後、メッキして原盤
を作成する。
【００１１】本実施例によれば、「ざらつき」が無く拡
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。ま
た、基板に二酸化珪素を用いているので原盤の耐久性が
向上する。
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。ま
た、基板に二酸化珪素を用いているので原盤の耐久性が
向上する。
【００１２】［実施例３］本発明の実施例３では、基板
上に塗布したレジストを露光する際、ピッチ１７μｍで
最密六方配置した径２０μｍの円に内接する六角形パタ
ーンを有したマスクを用いた。他は実施例１と同様にし
て基板上にパターンを形成した後、加熱処理を施し、次
いで導電膜を形成した後、メッキして原盤を作成する。
上に塗布したレジストを露光する際、ピッチ１７μｍで
最密六方配置した径２０μｍの円に内接する六角形パタ
ーンを有したマスクを用いた。他は実施例１と同様にし
て基板上にパターンを形成した後、加熱処理を施し、次
いで導電膜を形成した後、メッキして原盤を作成する。
【００１３】本実施例によれば、「ざらつき」が無く拡
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。ま
た、高次の回折光が強まりボケ量の大きな焦点板が作成
可能となる。
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。ま
た、高次の回折光が強まりボケ量の大きな焦点板が作成
可能となる。
【００１４】［実施例４］本発明の実施例４では導電膜
を形成した後、硫酸ニッケル・塩化ニッケルからなるメ
ッキ浴に浸漬して、ＤＣ６．５Ａで２分間電着を行い、
さらに硫酸銅からなるメッキ浴に浸漬してＤＣ２Ａで５
分間電着を行い、さらに硫酸ニッケル・塩化ニッケルか
らなるメッキ浴に浸漬して、ＤＣ６．５Ａで２分間電着
を行い、約２μｍ程度のメッキ層を形成する。その他は
実施例１と同様にして焦点板用原盤を作成する。
を形成した後、硫酸ニッケル・塩化ニッケルからなるメ
ッキ浴に浸漬して、ＤＣ６．５Ａで２分間電着を行い、
さらに硫酸銅からなるメッキ浴に浸漬してＤＣ２Ａで５
分間電着を行い、さらに硫酸ニッケル・塩化ニッケルか
らなるメッキ浴に浸漬して、ＤＣ６．５Ａで２分間電着
を行い、約２μｍ程度のメッキ層を形成する。その他は
実施例１と同様にして焦点板用原盤を作成する。
【００１５】本実施例によれば、「ざらつき」が無く拡
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。ま
た、銅メッキによるパターンの不規則化作用により、規
則性が強い場合に発生する多線ボケが減少する。
散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可能である。ま
た、銅メッキによるパターンの不規則化作用により、規
則性が強い場合に発生する多線ボケが減少する。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、「ざら
つき」が無く拡散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可
能となる。
つき」が無く拡散特性が良好な焦点板用原盤の作成が可
能となる。
【図１】本発明の焦点板用原盤の作成方法を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【図２】従来技術を説明するための断面図である。
【図３】従来技術を説明するための断面図である。
【図４】従来技術を説明するための断面図である。
１ 基板 ２ マイクロレンズ ５ 導電膜 ６ メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に感光性樹脂からなるパターンを
形成したのち加熱処理によりマイクロレンズを形成し、
次いで基板上およびマイクロレンズ上に導電膜を形成し
た後、メッキを行うことを特徴とする焦点板用原盤作成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9480095A JPH08292468A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 焦点板用原盤作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9480095A JPH08292468A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 焦点板用原盤作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292468A true JPH08292468A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14120143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9480095A Withdrawn JPH08292468A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 焦点板用原盤作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08292468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005148427A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Olympus Corp | 焦点板原盤及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP9480095A patent/JPH08292468A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005148427A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Olympus Corp | 焦点板原盤及びその製造方法 |
| JP4527967B2 (ja) * | 2003-11-17 | 2010-08-18 | オリンパス株式会社 | 焦点板原盤及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |