JPH08288620A - 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 - Google Patents
立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品Info
- Publication number
- JPH08288620A JPH08288620A JP11664995A JP11664995A JPH08288620A JP H08288620 A JPH08288620 A JP H08288620A JP 11664995 A JP11664995 A JP 11664995A JP 11664995 A JP11664995 A JP 11664995A JP H08288620 A JPH08288620 A JP H08288620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- circuit pattern
- catalyst
- plating
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 液晶ポリマーにより射出成形された底板１の
面は、エッチング１２され、触媒１２ａが付与される。
回路パターン部以外の面にはメッキレジストを直線的に
噴射させてレジスト被膜３１が形成され、その他の面に
は化学メッキにより回路パターン４が形成される。その
後、レジスト被膜３１と触媒１２ａが除去される。 【効果】 筐体配線が容易かつ低コストに形成できる。
面は、エッチング１２され、触媒１２ａが付与される。
回路パターン部以外の面にはメッキレジストを直線的に
噴射させてレジスト被膜３１が形成され、その他の面に
は化学メッキにより回路パターン４が形成される。その
後、レジスト被膜３１と触媒１２ａが除去される。 【効果】 筐体配線が容易かつ低コストに形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばコネクタ、また
は携帯電話，ビデオ撮影機の外装ケースの底板のよう
に、緻密な筐体配線を有する立体の成形回路部品、即ち
ＭＩＤ（MoldedInterconnected Device）の成形方法お
よびこの成形方法により製造された成形回路部品に関す
る。
は携帯電話，ビデオ撮影機の外装ケースの底板のよう
に、緻密な筐体配線を有する立体の成形回路部品、即ち
ＭＩＤ（MoldedInterconnected Device）の成形方法お
よびこの成形方法により製造された成形回路部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から立体成形回路部品の成形方法
は、合成樹脂の一次成形品に金属被膜加工により金属被
膜を形成し、この被膜表面の一部にレーザ光を照射し
て、導電回路（回路パターン）部となる部分の金属被膜
を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を昇華して除
去することにより金属被膜の回路パターンを形成し、そ
の後、さらにこの回路パターンの金属被膜上に電気メッ
キを行なって所望の厚さの回路パターンを形成するもの
（特開平６−１６４１０５号公報）。無電解メッキ用の
触媒を含有する樹脂成形体の表面に絶縁層を被着させ、
この絶縁層にレーザビームを照射して絶縁層を回路パタ
ーン形状に除去させ、上記樹脂成形体の絶縁層除去部に
無電解メッキを施すもの（特開平６−３３４３０７号公
報）、さらに樹脂成形された立体的な回路基板の表面に
フォトレジストを付着し、この上にフォトマスクを重ね
て平行光で露光した後に現像するもの（特開平６−２８
２０６２号公報）がある。
は、合成樹脂の一次成形品に金属被膜加工により金属被
膜を形成し、この被膜表面の一部にレーザ光を照射し
て、導電回路（回路パターン）部となる部分の金属被膜
を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を昇華して除
去することにより金属被膜の回路パターンを形成し、そ
の後、さらにこの回路パターンの金属被膜上に電気メッ
キを行なって所望の厚さの回路パターンを形成するもの
（特開平６−１６４１０５号公報）。無電解メッキ用の
触媒を含有する樹脂成形体の表面に絶縁層を被着させ、
この絶縁層にレーザビームを照射して絶縁層を回路パタ
ーン形状に除去させ、上記樹脂成形体の絶縁層除去部に
無電解メッキを施すもの（特開平６−３３４３０７号公
報）、さらに樹脂成形された立体的な回路基板の表面に
フォトレジストを付着し、この上にフォトマスクを重ね
て平行光で露光した後に現像するもの（特開平６−２８
２０６２号公報）がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の従来
例では、回路基板に金属被膜を形成し、又はフォトレジ
ストを塗布し、しかる後にレーザーまたはフォトマスク
等により回路のパターニングを行う工程を必要とするた
め、コスト高を招いている。
例では、回路基板に金属被膜を形成し、又はフォトレジ
ストを塗布し、しかる後にレーザーまたはフォトマスク
等により回路のパターニングを行う工程を必要とするた
め、コスト高を招いている。
【０００４】そこで本発明の目的は、簡易かつ低コスト
の成形回路部品の成形方法およびこの成形方法により製
造された成形回路部品を提供することにある。
の成形回路部品の成形方法およびこの成形方法により製
造された成形回路部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の立体成形回路部品の形成方法は、合成樹脂
により立体的な一次成形品を成形する工程と、当該一次
成形品の表面をエッチングする工程と、当該エッチング
された面に化学メッキ用の触媒を付与する工程と、当該
一次成形品の少なくとも回路パターン部以外の部分に直
線的噴射手段によりメッキレジストを直線的に噴射して
このレジストを塗布する工程と、上記触媒付与面に化学
メッキを施し回路パターンを形成する工程と、上記レジ
ストと上記触媒とを除去する工程とを含むことを第１の
特徴とする。
に、本発明の立体成形回路部品の形成方法は、合成樹脂
により立体的な一次成形品を成形する工程と、当該一次
成形品の表面をエッチングする工程と、当該エッチング
された面に化学メッキ用の触媒を付与する工程と、当該
一次成形品の少なくとも回路パターン部以外の部分に直
線的噴射手段によりメッキレジストを直線的に噴射して
このレジストを塗布する工程と、上記触媒付与面に化学
メッキを施し回路パターンを形成する工程と、上記レジ
ストと上記触媒とを除去する工程とを含むことを第１の
特徴とする。
【０００６】また、合成樹脂により立体的な一次成形品
を成形する工程と、当該一次成形品の表面をエッチング
する工程と、当該エッチングされた面に化学メッキ用の
触媒を付与する工程と、当該一次成形品の少なくとも回
路パターン部以外の部分に直線的噴射手段によりメッキ
レジストを直線的に噴射してこのレジストを塗布する工
程と、上記触媒付与面に化学メッキを施し回路パターン
を形成する工程と、上記レジストと上記触媒とを除去す
る工程と、当該レジスト及び当該触媒を除去した面にソ
ルダーレジストを塗布する工程とを含むことを第２の特
徴とする。
を成形する工程と、当該一次成形品の表面をエッチング
する工程と、当該エッチングされた面に化学メッキ用の
触媒を付与する工程と、当該一次成形品の少なくとも回
路パターン部以外の部分に直線的噴射手段によりメッキ
レジストを直線的に噴射してこのレジストを塗布する工
程と、上記触媒付与面に化学メッキを施し回路パターン
を形成する工程と、上記レジストと上記触媒とを除去す
る工程と、当該レジスト及び当該触媒を除去した面にソ
ルダーレジストを塗布する工程とを含むことを第２の特
徴とする。
【０００７】さらに、上記第１または第２の特徴を有す
る形成方法により製造された立体成形回路部品であるこ
とを特徴とする。
る形成方法により製造された立体成形回路部品であるこ
とを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例について
説明する。
説明する。
【０００９】図１に示すように、立体的な一次成形品で
あるビデオ撮影機の外装ケースの底板１の形状は、その
上面に台形状の突部１０が形成した立体的なものであ
り、この突部の１つにはスルーホール１１が成形してあ
る。底板１は、液晶ポリマーにより射出成形されたもの
で、この液晶ポリマーとしては、芳香族系ポリエステル
液晶ポリマー、熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。
あるビデオ撮影機の外装ケースの底板１の形状は、その
上面に台形状の突部１０が形成した立体的なものであ
り、この突部の１つにはスルーホール１１が成形してあ
る。底板１は、液晶ポリマーにより射出成形されたもの
で、この液晶ポリマーとしては、芳香族系ポリエステル
液晶ポリマー、熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。
【００１０】次に、図２に示すように、底板１の面を化
学エッチング（表面粗化）する工程に入るが、このエッ
チング液は、底板１が液晶ポリマーで成形されているた
め、アルカリでエッチングするもので、それは、苛性ソ
ーダまたは苛性カリを所定濃度に溶解したアルカリ性水
溶液を所定温度に加熱し、この水溶液中に底板１を所定
時間浸漬する。このエッチング液についてさらに詳細に
説明すると、アルカリ性水溶液中の苛性ソーダ（ＮＡＯ
Ｈ）または苛性カリ（ＫＯＨ）の量は、特に限定される
ものではないが、４０〜４００ｇ／ｌ（リットル）、望
ましくは１００〜３００ｇ／ｌ（リットル）の範囲から
選択して水溶液を作る。４０ｇ／ｌ（リットル）以下で
はエッチング不足となり、４００ｇ／ｌ（リットル）以
上では、後で説明する触媒付与の後で行なう水洗いが悪
くなるからである。
学エッチング（表面粗化）する工程に入るが、このエッ
チング液は、底板１が液晶ポリマーで成形されているた
め、アルカリでエッチングするもので、それは、苛性ソ
ーダまたは苛性カリを所定濃度に溶解したアルカリ性水
溶液を所定温度に加熱し、この水溶液中に底板１を所定
時間浸漬する。このエッチング液についてさらに詳細に
説明すると、アルカリ性水溶液中の苛性ソーダ（ＮＡＯ
Ｈ）または苛性カリ（ＫＯＨ）の量は、特に限定される
ものではないが、４０〜４００ｇ／ｌ（リットル）、望
ましくは１００〜３００ｇ／ｌ（リットル）の範囲から
選択して水溶液を作る。４０ｇ／ｌ（リットル）以下で
はエッチング不足となり、４００ｇ／ｌ（リットル）以
上では、後で説明する触媒付与の後で行なう水洗いが悪
くなるからである。
【００１１】このようにして粗化されたエッチング面１
２は、スルーホール１１を含む。
２は、スルーホール１１を含む。
【００１２】その後、図３に示すように、エッチング面
１２へ無電界（化学）メッキ用の触媒が付与される。こ
の触媒の付与方法には実用的なものとして、キャタリス
ト・アクセレータ法、センシタイジング・アクチペーチ
ング法があり、前者は錫、パラジウム系の混合触媒液に
浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、一次成形
品の表面にパラジウムを析出させる方法である。後者
は、先ず塩化第１錫、次亜リン酸、塩化ヒトラジンなど
の比較的強い還元剤を成形品表面に吸着させ、ついでパ
ラジウム、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬
し、成形品表面に貴金属を析出させる方法である。
１２へ無電界（化学）メッキ用の触媒が付与される。こ
の触媒の付与方法には実用的なものとして、キャタリス
ト・アクセレータ法、センシタイジング・アクチペーチ
ング法があり、前者は錫、パラジウム系の混合触媒液に
浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、一次成形
品の表面にパラジウムを析出させる方法である。後者
は、先ず塩化第１錫、次亜リン酸、塩化ヒトラジンなど
の比較的強い還元剤を成形品表面に吸着させ、ついでパ
ラジウム、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬
し、成形品表面に貴金属を析出させる方法である。
【００１３】このようにして、エッチング面１２はパラ
ジウムまたは貴金属が析出した触媒が付与された触媒付
与面１２ａとなる。
ジウムまたは貴金属が析出した触媒が付与された触媒付
与面１２ａとなる。
【００１４】次に、図４に示すように、底板１のメッキ
レジスト３を塗布する工程に入るが、このレジスト塗布
は、この底板に後で形成される回路パターン４（図５）
以外の部分に行なわれる。メッキレジスト３は、有機溶
剤タイプのもので、熱乾燥型で、溶剤剥離型のもの（例
えば大洋インキ製造社製「Ｍ−８５Ｋ」）を使用する。
このレジスト３は、希釈剤によって粘度が調整され、噴
射して形成される被膜の膜厚が適正になるように調整さ
れている。なお、メッキレジストとしては、アルカリ溶
剤タイプのもので、熱乾燥型で、溶剤剥離型のもの（例
えば大洋インキ製造社製「ＭＡ−８３０」）を使用して
もよい。
レジスト３を塗布する工程に入るが、このレジスト塗布
は、この底板に後で形成される回路パターン４（図５）
以外の部分に行なわれる。メッキレジスト３は、有機溶
剤タイプのもので、熱乾燥型で、溶剤剥離型のもの（例
えば大洋インキ製造社製「Ｍ−８５Ｋ」）を使用する。
このレジスト３は、希釈剤によって粘度が調整され、噴
射して形成される被膜の膜厚が適正になるように調整さ
れている。なお、メッキレジストとしては、アルカリ溶
剤タイプのもので、熱乾燥型で、溶剤剥離型のもの（例
えば大洋インキ製造社製「ＭＡ−８３０」）を使用して
もよい。
【００１５】また、この塗布装置として、周知のインク
ジェットプリンタ（ジエットマーカ、例えば、イーデー
エム社のα１０００型溶剤タイプのもの）を利用した。
このインクジェットプリンタは、インクに代えてメッキ
レジストの噴射に適用しても、このレジスト３を直線的
に噴射させる直進性があリ、飛散することがないため、
このプリンタのノズル２からレジスト３を直線的に噴射
させるものである。その後このレジスト３を乾燥させ、
レジスト被膜３１が形成される。このように立体的な底
板１にレジスト被膜３１が容易に形成できる。レジスト
被膜３１の膜厚は、乾燥状態で１０μｍ程度になるよう
にするが、次工程のメッキに耐えられる厚さであればよ
い。
ジェットプリンタ（ジエットマーカ、例えば、イーデー
エム社のα１０００型溶剤タイプのもの）を利用した。
このインクジェットプリンタは、インクに代えてメッキ
レジストの噴射に適用しても、このレジスト３を直線的
に噴射させる直進性があリ、飛散することがないため、
このプリンタのノズル２からレジスト３を直線的に噴射
させるものである。その後このレジスト３を乾燥させ、
レジスト被膜３１が形成される。このように立体的な底
板１にレジスト被膜３１が容易に形成できる。レジスト
被膜３１の膜厚は、乾燥状態で１０μｍ程度になるよう
にするが、次工程のメッキに耐えられる厚さであればよ
い。
【００１６】さらに、底板１は水洗いされた後で図５に
示すように、触媒付与面１２ａつまり回路パターン面に
は、銅により化学（無電解）メッキが施され、このメッ
キ工程では底板１の面を脱脂処理した後、銅メッキを２
０μｍの厚みにした回路パターン４の筐体配線が形成さ
れる。回路パターン４は、粗化されている触媒付与面１
２ａにアンカー効果により強固に付着している。
示すように、触媒付与面１２ａつまり回路パターン面に
は、銅により化学（無電解）メッキが施され、このメッ
キ工程では底板１の面を脱脂処理した後、銅メッキを２
０μｍの厚みにした回路パターン４の筐体配線が形成さ
れる。回路パターン４は、粗化されている触媒付与面１
２ａにアンカー効果により強固に付着している。
【００１７】その後、図６に示すように、レジスト被膜
３１は剥離され、この剥離剤としてトリクレン、パーク
レン、塩化メチレンが使用される。
３１は剥離され、この剥離剤としてトリクレン、パーク
レン、塩化メチレンが使用される。
【００１８】その後、図７に示すように、触媒付与面１
２ａからこの触媒を除去するもので、この除去により表
面抵抗値が高くなり、つまり絶縁性が高くなり、これに
よって回路パターン間の短絡がより確実に防止できる。
２ａからこの触媒を除去するもので、この除去により表
面抵抗値が高くなり、つまり絶縁性が高くなり、これに
よって回路パターン間の短絡がより確実に防止できる。
【００１９】さらに、本発明では必要により図８に示す
ように、レジスト被膜３１が剥離され露出した面にソル
ダーレジスト５を塗布することは、疎水性と絶縁性をさ
らに高めるのに有効である。
ように、レジスト被膜３１が剥離され露出した面にソル
ダーレジスト５を塗布することは、疎水性と絶縁性をさ
らに高めるのに有効である。
【００２０】また、前記の実施例では、メッキレジスト
３の噴射手段として、インクジェットプリンタを利用し
たが、この手段はレジストを飛散することなく直線的に
噴射するものであれば、他の噴射手段も適用可能で、例
えばマッハジェットプリンタ（セイコーエプソン社製
「ＭＪ−７００Ｖ２Ｃ」）やバブルジェットプリンタ
（キャノン社製「ＢＪＣ−３５ｖ」）も応用可能であ
る。
３の噴射手段として、インクジェットプリンタを利用し
たが、この手段はレジストを飛散することなく直線的に
噴射するものであれば、他の噴射手段も適用可能で、例
えばマッハジェットプリンタ（セイコーエプソン社製
「ＭＪ−７００Ｖ２Ｃ」）やバブルジェットプリンタ
（キャノン社製「ＢＪＣ−３５ｖ」）も応用可能であ
る。
【００２１】以上の実施例では、一次成形品の底板１
は、液晶ポリマーを射出成形したものを例示したが、液
晶ポリマー以外でも、非結晶性であるポリエーテルイミ
ド（ＧＥ社の「ウルテム」商品名）も使用可能である。
このポリエーテルイミドにより成形された底板１のレジ
スト３の塗布は、アルカリ溶剤タイプ又は有機溶剤タイ
プのいずれを使用してもよい。
は、液晶ポリマーを射出成形したものを例示したが、液
晶ポリマー以外でも、非結晶性であるポリエーテルイミ
ド（ＧＥ社の「ウルテム」商品名）も使用可能である。
このポリエーテルイミドにより成形された底板１のレジ
スト３の塗布は、アルカリ溶剤タイプ又は有機溶剤タイ
プのいずれを使用してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本願発明では、回路パターン部以外の部
分に直線的噴射手段によりメッキレジストを直線的に噴
射して塗布するので、従来に比して工程が短縮され、筐
体配線を簡易，かつ低コストに行うことができる。
分に直線的噴射手段によりメッキレジストを直線的に噴
射して塗布するので、従来に比して工程が短縮され、筐
体配線を簡易，かつ低コストに行うことができる。
【図１】一次成形品の断面図である。
【図２】化学エッチング工程を示す断面図である。
【図３】触媒付与工程を示す断面図である。
【図４】インクジェットプリンタによるメッキレジスト
の塗布工程を示す断面図である。
の塗布工程を示す断面図である。
【図５】無電解メッキ工程を示す断面図である。
【図６】レジスト除去工程を示す断面図である。
【図７】触媒除去工程を示す断面図である。
【図８】ソルダーレジスト塗布工程を示す断面図であ
る。
る。
１ 立体成形部品の一次成形品（底板） １２ エッチング面 １２ａ 触媒付与面 ２ ジエットプリンタのノズル ３ メッキレジスト ３１ メッキレジスト塗布面 ４ 化学メッキ面（回路パターン面） ５ ソルダーレジスト塗布面
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂により立体的な一次成形品を成
形する工程と、当該一次成形品の表面をエッチングする
工程と、当該エッチングされた面に化学メッキ用の触媒
を付与する工程と、当該一次成形品の少なくとも回路パ
ターン部以外の部分に直線的噴射手段によりメッキレジ
ストを直線的に噴射してこのレジストを塗布する工程
と、上記触媒付与面に化学メッキを施し回路パターンを
形成する工程と、上記レジストと上記触媒とを除去する
工程とを含むことを特徴とする立体成形回路部品の形成
方法。 - 【請求項２】 合成樹脂により立体的な一次成形品を成
形する工程と、当該一次成形品の表面をエッチングする
工程と、当該エッチングされた面に化学メッキ用の触媒
を付与する工程と、当該一次成形品の少なくとも回路パ
ターン部以外の部分に直線的噴射手段によりメッキレジ
ストを直線的に噴射してこのレジストを塗布する工程
と、上記触媒付与面に化学メッキを施し回路パターンを
形成する工程と、上記レジストと上記触媒とを除去する
工程と、当該レジスト及び当該触媒を除去した面にソル
ダーレジストを塗布する工程とを含むことを特徴とする
立体成形回路部品の形成方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２により製造され
た立体成形回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11664995A JPH08288620A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11664995A JPH08288620A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288620A true JPH08288620A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14692462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11664995A Pending JPH08288620A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003038146A2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Qinetiq Limited | High resolution patterning method |
| WO2003038147A2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Qinetiq Limited | High resolution patterning method |
| KR100437278B1 (ko) * | 2001-07-27 | 2004-06-25 | 주식회사 네패스 | 반도체 플립칩 패키지 제조방법 |
-
1995
- 1995-04-19 JP JP11664995A patent/JPH08288620A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100437278B1 (ko) * | 2001-07-27 | 2004-06-25 | 주식회사 네패스 | 반도체 플립칩 패키지 제조방법 |
| WO2003038146A2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Qinetiq Limited | High resolution patterning method |
| WO2003038147A2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Qinetiq Limited | High resolution patterning method |
| WO2003038146A3 (en) * | 2001-10-29 | 2003-12-31 | Qinetiq Ltd | High resolution patterning method |
| WO2003038147A3 (en) * | 2001-10-29 | 2004-08-19 | Qinetiq Ltd | High resolution patterning method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6775907B1 (en) | Process for manufacturing a printed wiring board | |
| US4388351A (en) | Methods of forming a patterned metal film on a support | |
| US4217182A (en) | Semi-additive process of manufacturing a printed circuit | |
| EP0276276B1 (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| US4870751A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US4152477A (en) | Printed circuit board and method for making the same | |
| US4705592A (en) | Process for producing printed circuits | |
| JPH047117B2 (ja) | ||
| JPH028476B2 (ja) | ||
| US4782007A (en) | Additive method for manufacturing printed circuit boards using aqueous alkaline developable and strippable photoresists | |
| US4847114A (en) | Preparation of printed circuit boards by selective metallization | |
| US4759952A (en) | Process for printed circuit board manufacture | |
| US6767445B2 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
| JPH08288621A (ja) | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 | |
| JPH08288620A (ja) | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 | |
| EP0837623B1 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors | |
| CA2137823C (en) | Method of making a printed circuit board | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| CA2177708C (en) | Method of making a printed circuit board | |
| JPH07131135A (ja) | プリント配線基板のイニシェータパターンの形成に水性インクを用いた製造方法 | |
| JPH08288619A (ja) | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 | |
| JPH04505829A (ja) | プリント回路の絶縁抵抗の改良法 | |
| JPH08288618A (ja) | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH05283842A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形品の製造方法 |