JPH08288618A - Formation of parts for three-dimensional circuit and parts for three-dimensional circuit - Google Patents
Formation of parts for three-dimensional circuit and parts for three-dimensional circuitInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばコネクタ、また
は携帯電話,ビデオ撮影機の外装ケースの底板のよう
に、緻密な筐体配線を有する立体の成形回路部品、即ち
MID(MoldedInterconnected Device)の成形方法お
よびこの成形方法により製造された成形回路部品に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a three-dimensional molded circuit component having a dense housing wiring, that is, a MID (Molded Interconnected Device) such as a connector or a bottom plate of an outer case of a mobile phone or a video camera. The present invention relates to a molding method and a molded circuit component manufactured by this molding method.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から立体成形回路部品の成形方法
は、合成樹脂の一次成形品に金属被膜加工により金属被
膜を形成し、レーザー昇華法により、被膜表面の一部に
レーザ光を照射して、導電回路(回路パターン)部とな
る部分の金属被膜を残し、導電回路部以外の部分の金属
薄膜を昇華して除去することにより金属被膜の回路パタ
ーンを形成し、その後、さらにこの回路パターンの金属
被膜上に電気メッキを行なって所望の厚さの回路パター
ンを形成するもの(特開平6−164105号公報)。
無電解メッキ用の触媒を含有する樹脂成形体の表面に絶
縁層を被着させ、この絶縁層にレーザビームを照射して
絶縁層を回路パターン形状に除去させ、上記樹脂成形体
の絶縁層除去部に無電解メッキを施すもの(特開平6−
334307号公報)、さらに樹脂成形された立体的な
回路基板の表面にフォトレジストを付着し、この上にフ
ォトマスクを重ねて平行光で露光した後に現像するもの
(特開平6−282062号公報)がある。2. Description of the Related Art Conventionally, a method of molding a three-dimensional molded circuit component has been to form a metal coating on a synthetic resin primary molded article by metal coating processing, and to irradiate a part of the coating surface with laser light by laser sublimation. , The metal film of the part which becomes the conductive circuit (circuit pattern) part is left, and the metal thin film of the part other than the conductive circuit part is sublimated and removed to form the circuit pattern of the metal film. What forms a circuit pattern of desired thickness by electroplating on a metal film (Japanese Patent Laid-Open No. 6-164105).
An insulating layer is adhered to the surface of a resin molded body containing a catalyst for electroless plating, and the insulating layer is irradiated with a laser beam to remove the insulating layer into a circuit pattern shape, and the insulating layer of the resin molded body is removed. Parts to which electroless plating is applied (JP-A-6-
No. 334307), a photoresist is attached to the surface of a resin-molded three-dimensional circuit board, a photomask is superposed on the photoresist, exposed by parallel light, and then developed (JP-A-6-282062). There is.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の従来
例では、特開平6−164105号公報に記載のレーザ
ー昇華法は、レーザー加工した段階で下地メッキの各回
路が電気的に独立しているため、電解メッキで厚肉化す
る場合は、各回路パターン毎に給電のための電極が必要
であり、このためメッキ治具が複雑化してコスト高にな
るという問題点があった。そこで、特開平6−3343
07号公報に記載のように無電解メッキで厚肉化するこ
とも可能であるが、無電解メッキの析出速度は極めて遅
く、これによりコスト高の原因となる。また、特開平6
−282062号公報に記載のような全面レジスト塗布
法では、レジスト塗布後のレーザー又はフォトマスクに
よるパターニングの工程が必要であるためコスト高を招
いている。By the way, in the above-mentioned conventional example, in the laser sublimation method described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-164105, each circuit for undercoating is electrically independent at the stage of laser processing. Therefore, when the thickness is increased by electrolytic plating, an electrode for supplying power is required for each circuit pattern, which causes a problem that the plating jig becomes complicated and the cost increases. Therefore, Japanese Patent Laid-Open No. 6-3343
Although it is possible to increase the thickness by electroless plating as described in Japanese Patent Publication No. 07-2007, the deposition rate of electroless plating is extremely slow, which causes a high cost. In addition, JP-A-6
In the whole-surface resist coating method as described in JP-A-282062, the cost is increased because a step of patterning with a laser or a photomask after the resist coating is required.
【0004】そこで本発明の目的は、簡易かつ容易に回
路パターンを形成することができ、しかも低コストによ
る成形回路部品の成形方法およびこの成形方法により製
造された成形回路部品を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a method for molding a molded circuit component which can easily and easily form a circuit pattern and is low in cost, and a molded circuit component manufactured by this molding method. .
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の立体成形回路部品の形成方法は、合成樹脂
により立体的な一次成形品を成形する工程と、当該一次
成形品の表面を化学エッチングする工程と、当該エッチ
ングされた面に下地メッキ用の触媒を付与する工程と、
当該触媒付与面を下地メッキする工程と、当該一次成形
品の少なくとも回路パターン部以外の部分に直線的噴射
手段によりメッキレジストを直線的に噴射してこのレジ
ストを塗布する工程と、上記化学メッキされた面に対す
る電解メッキを施し回路パターンを形成する工程と、上
記レジストと上記下地メッキとを除去する工程とを含む
ことを第1の特徴とする。In order to achieve the above object, a method for forming a three-dimensional molded circuit component of the present invention comprises a step of molding a three-dimensional primary molded article with a synthetic resin, and a surface of the primary molded article. A step of chemically etching, and a step of applying a catalyst for undercoat plating to the etched surface,
A step of undercoating the catalyst application surface, a step of linearly injecting a plating resist by a linear injection means onto at least a portion other than the circuit pattern portion of the primary molded product to apply the resist, and the above chemical plating The first feature is that it includes a step of forming a circuit pattern by performing electrolytic plating on the exposed surface and a step of removing the resist and the base plating.
【0006】また、合成樹脂により立体的な一次成形品
を成形する工程と、当該一次成形品の表面を化学エッチ
ングする工程と、当該エッチングされた面に下地メッキ
用の触媒を付与する工程と、当該触媒付与面を下地メッ
キする工程と、当該一次成形品の少なくとも回路パター
ン部以外の部分に直線的噴射手段によりメッキレジスト
を直線的に噴射してこのレジストを塗布する工程と、上
記下地メッキされた面に対する電解メッキを施し回路パ
ターンを形成する工程と、上記レジストと上記下地メッ
キとを除去する工程と、上記触媒を除去する工程と、当
該触媒を除去した面にソルダーレジストを塗布する工程
とを含むことを第2の特徴とする。Further, a step of molding a three-dimensional primary molded article with a synthetic resin, a step of chemically etching the surface of the primary molded article, and a step of applying a catalyst for undercoat plating to the etched surface, A step of undercoating the catalyst-applied surface, a step of linearly spraying a plating resist by a linear spraying device onto at least a portion other than the circuit pattern portion of the primary molded product to apply the resist, A step of electrolytically plating the formed surface to form a circuit pattern, a step of removing the resist and the base plating, a step of removing the catalyst, and a step of applying a solder resist to the surface from which the catalyst has been removed. The second feature is to include.
【0007】さらに、上記第1または第2の特徴を有す
る形成方法により製造された立体成形回路部品であるこ
とを特徴とする。Further, it is characterized in that it is a three-dimensional molded circuit component manufactured by the forming method having the above-mentioned first or second characteristic.
【0008】[0008]
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例について
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0009】図1に示すように、立体的な一次成形品で
あるビデオ撮影機の外装ケースの底板1の形状は、その
上面に台形状の突部10が形成した立体的なもので、こ
の突部の1つにはスルーホール11が成形してある。底
板1は、液晶ポリマーにより射出成形されたもので、こ
の液晶ポリマーとしては、芳香族系ポリエステル液晶ポ
リマー、熱可塑性結晶ポリエステル樹脂がある。As shown in FIG. 1, the bottom plate 1 of the exterior case of a video camera, which is a three-dimensional primary molded product, has a three-dimensional shape in which a trapezoidal projection 10 is formed on its upper surface. A through hole 11 is formed in one of the protrusions. The bottom plate 1 is injection-molded with a liquid crystal polymer, and examples of the liquid crystal polymer include aromatic polyester liquid crystal polymer and thermoplastic crystalline polyester resin.
【0010】次に、図2に示すように、底板1の面を化
学エッチング(表面粗化)する工程に入るが、このエッ
チング液は、底板1が液晶ポリマーで成形されているた
め、アルカリでエッチングするもので、それは、苛性ソ
ーダまたは苛性カリを所定濃度に溶解したアルカリ性水
溶液を所定温度に加熱し、この水溶液中に底板1を所定
時間浸漬する。このエッチング液についてさらに詳細に
説明すると、アルカリ性水溶液中の苛性ソーダ(NAO
H)または苛性カリ(KOH)の量は、特に限定される
ものではないが、40〜400g/l(リットル)、望
ましくは100〜300g/l(リットル)の範囲から
選択して水溶液を作る。それは、40g/l(リット
ル)以下ではエッチング不足となり、400g/l(リ
ットル)以上では、後で説明する触媒付与の後で行なう
水洗いが悪くなるからである。Next, as shown in FIG. 2, a step of chemically etching (roughening) the surface of the bottom plate 1 is started. This etching solution is alkaline because the bottom plate 1 is made of a liquid crystal polymer. Etching is performed by heating an alkaline aqueous solution in which caustic soda or caustic potash is dissolved in a predetermined concentration to a predetermined temperature, and immersing the bottom plate 1 in the aqueous solution for a predetermined time. This etching liquid will be described in more detail. Caustic soda (NAO) in an alkaline aqueous solution is used.
The amount of H) or caustic potash (KOH) is not particularly limited, but is selected from the range of 40 to 400 g / l (liter), preferably 100 to 300 g / l (liter) to prepare an aqueous solution. This is because the etching becomes insufficient at 40 g / l (liter) or less and the water washing after the catalyst application described later becomes poor at 400 g / l (liter) or more.
【0011】このようにして粗化されたエッチング面1
2は、スルーホール11を含む。The etching surface 1 thus roughened
2 includes a through hole 11.
【0012】その後、図3に示すように、エッチング面
12へ無電界メッキ用の触媒が付与される。この付与方
法には実用的なものとして、キャタリスト・アクセレー
タ法、センシタイジング・アクチペーチング法があり、
前者は錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、塩
酸、硫酸などの酸で活性化し、一次成形品の表面にパラ
ジウムを析出させる方法である。後者は、先ず塩化第1
錫、次亜リン酸、塩化ヒトラジンなどの比較的強い還元
剤を成形品表面に吸着させ、ついでパラジウム、金など
の貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形品表面に
貴金属を析出させる方法である。Thereafter, as shown in FIG. 3, a catalyst for electroless plating is applied to the etching surface 12. As a practical method, there are a catalyst accelerator method and a sensitizing actipating method.
The former is a method of immersing in a tin / palladium-based mixed catalyst solution and then activating it with an acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid to deposit palladium on the surface of the primary molded article. The latter is the first chloride first
A method of adsorbing a relatively strong reducing agent such as tin, hypophosphorous acid, and humandazine chloride on the surface of the molded product, and then immersing it in a catalyst solution containing precious metal ions such as palladium and gold to deposit the precious metal on the surface of the molded product. is there.
【0013】このようにして、エッチング面12にはパ
ラジウムまたは貴金属が析出した触媒が付与された触媒
付与面12aとなる。In this manner, the etching surface 12 becomes the catalyst-applied surface 12a to which the catalyst in which palladium or noble metal is deposited is applied.
【0014】次に、図4に示すように、触媒付与面12
aには下地の化学(無電解)メッキとして銅メッキ2が
施される。Next, as shown in FIG. 4, the catalyst application surface 12
Copper plating 2 is applied to a as a base chemical (electroless) plating.
【0015】次に、図5に示すように、底板1のメッキ
レジスト3を塗布する工程に入るが、このレジスト塗布
は、この底板に後で形成される回路パターン4(図6)
以外の部分に行なわれる。メッキレジスト3は、有機溶
剤タイプのもので、熱乾燥型で、溶剤剥離型のもの(例
えば大洋インキ製造社製「M−85K」)を使用する。
このレジスト3は、希釈剤によって粘度が調整され、噴
射して形成される被膜の膜厚が適正になるように調整さ
れている。なお、メッキレジストとしては、アルカリ溶
剤タイプのもので、熱乾燥型で、溶剤剥離型のもの(例
えば大洋インキ製造社製「MA−830」)を使用して
もよい。Next, as shown in FIG. 5, the step of applying the plating resist 3 on the bottom plate 1 is started. This resist application is performed by the circuit pattern 4 (FIG. 6) which will be formed on the bottom plate later.
It is performed on the part other than. The plating resist 3 is an organic solvent type, a heat drying type, and a solvent peeling type (for example, "M-85K" manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.).
The viscosity of the resist 3 is adjusted by a diluent, and the film thickness of the coating film formed by spraying is adjusted to be appropriate. As the plating resist, an alkaline solvent type, a heat drying type, and a solvent peeling type (for example, "MA-830" manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) may be used.
【0016】また、この塗布装置として、周知のインク
ジェットプリンタ(ジエットマーカ、例えば、イーデー
エム社のα1000型溶剤タイプのもの)を利用した。
このインクジェットプリンタは、インクに代えてメッキ
レジストの噴射に適用しても、このレジストを直線的に
噴射させる直進性があリ、飛散することがないため、こ
のプリンタのノズルからレジストを直線的に噴射させる
ものである。その後このレジストを乾燥させ、レジスト
被膜31が形成される。このように立体的な成形品にレ
ジスト被膜31が容易に形成できる。レジスト被膜31
の膜厚は、乾燥状態で10μm程度になるようにする
が、次工程のメッキに耐えられる厚さであればよい。As this coating device, a well-known ink jet printer (jet marker, for example, α1000 type solvent type manufactured by EDM) was used.
Even if this ink jet printer is applied to jet a plating resist instead of ink, it has a straight-line property of jetting the resist linearly and does not scatter. Therefore, the resist is linearly jetted from the nozzle of the printer. It is what is injected. Then, the resist is dried to form a resist film 31. Thus, the resist coating 31 can be easily formed on the three-dimensional molded product. Resist film 31
The film thickness is about 10 μm in a dry state, but it may be a thickness that can withstand the plating in the next step.
【0017】さらに、底板1は水洗いされた後で、図6
に示すように触媒付与面12a、つまり回路パターン面
には、ニッケル、銅により電解メッキが施され、このメ
ッキ工程では底板1の面を脱脂処理した後、電解の銅メ
ッキを20μmの厚みにした回路パターン4の筐体配線
が形成される。回路パターン4のメッキ厚は、下地メッ
キ2のメッキ厚よりも厚いものでなければならない。回
路パターン4は、下地メッキ2面に強固に付着してい
る。Furthermore, after the bottom plate 1 is washed with water, the bottom plate 1 shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the catalyst application surface 12a, that is, the circuit pattern surface is electrolytically plated with nickel and copper. In this plating step, the surface of the bottom plate 1 is degreased, and then electrolytic copper plating is made to a thickness of 20 μm. The case wiring of the circuit pattern 4 is formed. The plating thickness of the circuit pattern 4 must be thicker than the plating thickness of the base plating 2. The circuit pattern 4 is firmly attached to the surface of the base plating 2.
【0018】その後、図7に示すように、レジスト被膜
31は剥離され、この剥離剤としてトリクレン、パーク
レン、塩化メチレンが使用される。After that, as shown in FIG. 7, the resist film 31 is peeled off, and trichlene, perkrene, and methylene chloride are used as the peeling agent.
【0019】その後、図8に示すように、下地メッキ2
を酸で除去する工程に入る。この時、回路パターン4の
メッキも酸で薄くなるが、この回路パターンのメッキ厚
は下地メッキ2のそれより厚いのでこの回路パターンは
時間差により残存する。なお、除去に用いる酸として
は、例えば第2酸化鉄を使用する。After that, as shown in FIG.
The step of removing with acid is started. At this time, the plating of the circuit pattern 4 is also thinned by the acid, but since the plating thickness of this circuit pattern is thicker than that of the base plating 2, this circuit pattern remains due to the time difference. As the acid used for removal, ferric oxide is used, for example.
【0020】さらに、本発明は必要によって次の工程を
含む。図9に示すように、触媒付与面12aからこの触
媒を除去することが望ましい。この除去には、例えば特
開平3−254179号公報に記載のように、過マンガ
ン酸カリウムを含む溶液と芳香族ニトロ化合物,アミン
化合物,アミノカルボン酸,カルボン酸,水酸化ナトリ
ウムを含む溶液を用いて除去する。この除去により表面
抵抗値が高くなり、つまり絶縁性が高くなり、これによ
って回路パターン間の短絡がより確実に防止できる。Further, the present invention further includes the following steps if necessary. As shown in FIG. 9, it is desirable to remove this catalyst from the catalyst application surface 12a. For this removal, a solution containing potassium permanganate and a solution containing an aromatic nitro compound, an amine compound, an aminocarboxylic acid, a carboxylic acid, and sodium hydroxide are used, for example, as described in JP-A-3-254179. To remove. By this removal, the surface resistance value becomes high, that is, the insulating property becomes high, and thereby the short circuit between the circuit patterns can be more surely prevented.
【0021】さらに、図10に示すように、ソルダーレ
ジスト塗布することは、疎水性と絶縁性を高めるのに有
効である。Further, as shown in FIG. 10, applying a solder resist is effective in enhancing hydrophobicity and insulation.
【0022】前記の実施例では、メッキレジストの噴射
手段として、インクジェットプリンタを利用したが、こ
の手段はレジストを飛散することなく直線的に噴射する
ものであれば、他の噴射手段も適用可能で、例えばマッ
ハジェットプリンタ(セイコーエプソン社製「MJ−7
00V2C」)やバブルジェットプリンタ(キャノン社
製「BJC−35v」)も応用可能である。In the above embodiment, the ink jet printer was used as the plating resist jetting means, but other jetting means can be applied as long as the jetting is linear without jetting the resist. , Mach jet printer (“MJ-7” manufactured by Seiko Epson Corporation)
00V2C ") and a bubble jet printer (" BJC-35v "manufactured by Canon Inc.) are also applicable.
【0023】以上の実施例では、一次成形品の底板1
は、液晶ポリマーを射出成形したものを例示したが、液
晶ポリマー以外でも、非結晶性であるポリエーテルイミ
ド(GE社の「ウルテム」商品名)も使用可能である。
このポリエーテルイミドにより成形された底板1のレジ
スト3の塗布は、アルカリ溶剤タイプ又は有機溶剤タイ
プのいずれを使用してもよい。In the above embodiments, the bottom plate 1 of the primary molded product is used.
In the above, a liquid crystal polymer injection-molded is exemplified, but non-crystalline polyetherimide (“Ultem” product name of GE Co.) can also be used.
The application of the resist 3 on the bottom plate 1 formed of this polyetherimide may be either an alkaline solvent type or an organic solvent type.
【0024】[0024]
【発明の効果】本願発明では、回路パターン部以外の部
分に直線的噴射手段によりメッキレジストを直線的に噴
射して塗布するので、従来に比して工程が短縮され、筐
体配線を簡易,かつ容易に形成することができ、低コス
トである。According to the present invention, since the plating resist is linearly sprayed and applied to the portion other than the circuit pattern portion by the linear spraying means, the process is shortened as compared with the conventional case, and the case wiring is simplified. In addition, it can be easily formed and is low cost.
【図1】一次成形品の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a primary molded product.
【図2】化学エッチング工程を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a chemical etching process.
【図3】触媒付与工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a step of applying a catalyst.
【図4】無電解メッキ工程を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an electroless plating process.
【図5】インクジェットプリンタによるメッキレジスト
の塗布工程を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a plating resist coating process using an inkjet printer.
【図6】電解メッキ工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an electroplating process.
【図7】レジスト除去工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a resist removing step.
【図8】下地メッキの除去工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a step of removing the base plating.
【図9】触媒除去工程を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a catalyst removing step.
【図10】ソルダレジスト塗布工程を示す断面図であ
る。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a solder resist coating step.
1 立体成形部品の一次成形品(底板) 12 エッチング面 12a 触媒付与面 2 下地メッキ面 3 メッキレジスト 31 メッキレジスト塗布面 4 電解メッキ面(回路パターン面) 5 ソルダーレジスト塗布面 1 Primary molded product (bottom plate) of three-dimensional molded part 12 Etching surface 12a Catalyst applying surface 2 Base plating surface 3 Plating resist 31 Plating resist application surface 4 Electrolytic plating surface (circuit pattern surface) 5 Solder resist application surface
Claims (3)
形する工程と、当該一次成形品の表面を化学エッチング
する工程と、当該エッチングされた面に下地メッキ用の
触媒を付与する工程と、当該触媒付与面を下地メッキす
る工程と、当該一次成形品の少なくとも回路パターン部
以外の部分に直線的噴射手段によりメッキレジストを直
線的に噴射してこのレジストを塗布する工程と、上記化
学メッキされた面に対する電解メッキを施し回路パター
ンを形成する工程と、上記レジストと上記下地メッキと
を除去する工程とを含むことを特徴とする立体成形回路
部品の形成方法。1. A step of molding a three-dimensional primary molded article with a synthetic resin, a step of chemically etching the surface of the primary molded article, and a step of applying a catalyst for undercoat plating to the etched surface. A step of undercoating the catalyst application surface, a step of linearly injecting a plating resist by a linear injection means onto at least a portion other than the circuit pattern portion of the primary molded product to apply the resist, and the above chemical plating A method for forming a three-dimensional molded circuit component, comprising: a step of forming a circuit pattern by performing electrolytic plating on the exposed surface; and a step of removing the resist and the base plating.
形する工程と、当該一次成形品の表面を化学エッチング
する工程と、当該エッチングされた面に下地メッキ用の
触媒を付与する工程と、当該触媒付与面を下地メッキす
る工程と、当該一次成形品の少なくとも回路パターン部
以外の部分に直線的噴射手段によりメッキレジストを直
線的に噴射してこのレジストを塗布する工程と、上記下
地メッキされた面に対する電解メッキを施し回路パター
ンを形成する工程と、上記レジストと上記下地メッキと
を除去する工程と、上記触媒を除去する工程と、当該触
媒を除去した面にソルダーレジストを塗布する工程とを
含むことを特徴とする立体成形回路部品の形成方法。2. A step of molding a three-dimensional primary molded article with a synthetic resin, a step of chemically etching the surface of the primary molded article, and a step of applying a catalyst for undercoat plating to the etched surface. A step of undercoating the catalyst-applied surface, a step of linearly spraying a plating resist by a linear spraying device onto at least a portion other than the circuit pattern portion of the primary molded product to apply the resist, A step of electrolytically plating the formed surface to form a circuit pattern, a step of removing the resist and the base plating, a step of removing the catalyst, and a step of applying a solder resist to the surface from which the catalyst has been removed. A method for forming a three-dimensional molded circuit component, comprising:
成形回路部品。3. A three-dimensional molded circuit component manufactured according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11664895A JPH08288618A (en) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | Formation of parts for three-dimensional circuit and parts for three-dimensional circuit |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP11664895A JPH08288618A (en) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | Formation of parts for three-dimensional circuit and parts for three-dimensional circuit |
Publications (1)
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---|---|
JPH08288618A true JPH08288618A (en) | 1996-11-01 |
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ID=14692434
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JP11664895A Pending JPH08288618A (en) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | Formation of parts for three-dimensional circuit and parts for three-dimensional circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH08288618A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008021700A (en) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Fujifilm Corp | Method of manufacturing printed wiring board |
-
1995
- 1995-04-19 JP JP11664895A patent/JPH08288618A/en active Pending
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