JPH0828320B2 - Wafer photoengraving process equipment and photoengraving process method - Google Patents

Wafer photoengraving process equipment and photoengraving process method

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JPH0828320B2
JPH0828320B2 JP9249290A JP9249290A JPH0828320B2 JP H0828320 B2 JPH0828320 B2 JP H0828320B2 JP 9249290 A JP9249290 A JP 9249290A JP 9249290 A JP9249290 A JP 9249290A JP H0828320 B2 JPH0828320 B2 JP H0828320B2
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宏 渡辺
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、カセツトに複数枚収納された半導体ウエ
ーハを写真製版処理するための、ウエーハの写真製版処
理設備及び写真製版処理方法に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wafer photolithography processing apparatus and a photolithography processing method for performing photolithography on a plurality of semiconductor wafers housed in a cassette.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体のウエーハを第3図に示す。ウエーハ1は写真
製版処理前で、ウエーハ番号1aが施されている。このウ
エーハを収納するカセツトを第4図に示す。2はウエー
ハ1を多数枚(例えば24又は25枚)を立て姿勢で間隔を
あけ平行に収納するカセツトで、収納されたウエーハ1
群は1ロツトの単位にして各処理工程にかけられる。カ
セツト2には識別番号2aが施されている。
A semiconductor wafer is shown in FIG. The wafer 1 is given a wafer number 1a before the photoengraving process. FIG. 4 shows a cassette for storing this wafer. Reference numeral 2 is a cassette for storing a large number of wafers 1 (for example, 24 or 25) in a standing posture and spaced in parallel, and the stored wafers 1
Groups are applied to each processing step in units of 1 lot. The cassette 2 has an identification number 2a.

従来のウエーハの写真製版処理設備は、第5図に示す
ようになつていた。4は多数の棚に仕切られた升部を有
する収納庫で、カセツト2を一時収納し、次工程に対し
て待機させる。5は複数組の写真製版処理装置で、次の
ように構成されている。7はマスク6を複数枚収納する
マスクストツカ、8はウエーハ1に対応するマスク6を
重ね露光する露光装置、9はウエーハ1のレジスト塗布
装置、10は現像装置である。
The conventional photolithography processing equipment for wafers is as shown in FIG. Reference numeral 4 denotes a storage box having a box section partitioned into a large number of shelves, in which the cassette 2 is temporarily stored and is made to stand by for the next step. Reference numeral 5 denotes a plurality of sets of photomechanical processing devices, which are configured as follows. Reference numeral 7 is a mask stocker for accommodating a plurality of masks 6, reference numeral 8 is an exposure device for superposing and exposing the mask 6 corresponding to the wafer 1, reference numeral 9 is a resist coating device for the wafer 1, and reference numeral 10 is a developing device.

上記従来の設備の動作は、次のようになる。 The operation of the above conventional equipment is as follows.

収納庫4から取出され写真製版処理装置7に運ばれた
カセツト2は、作業員により識別番号2aが読取られ、こ
の識別番号に対応したマスク6をマスクストツカ5から
探し出し、露光装置8内に装着する。一方、カセツト2
内のウエーハ1を取出しウエーハ番号1aを確認し、レジ
スト塗布装置9に入れ塗布処理してから露光装置8に投
入する。露光処理されたウエーハ1は取出され現像装置
10で現像され、カセツト2に収納され、次の工程に搬送
される。
The cassette 2 taken out from the storage 4 and carried to the photoengraving processor 7 has the identification number 2a read by the operator, and the mask 6 corresponding to this identification number is searched from the mask stocker 5 and mounted in the exposure device 8. . On the other hand, cassette 2
The wafer 1 in the inside is taken out, the wafer number 1a is confirmed, and the wafer is put into the resist coating device 9 to carry out a coating process, and then put into the exposure device 8. The exposed wafer 1 is taken out and developed.
It is developed in 10, stored in the cassette 2, and conveyed to the next step.

〔発明が解決しようとする課題〕 上記のような従来のウエーハの写真製版処理設備で
は、カセツト2の行き先指示、運搬作業及び各露光装置
8でのマスク6の検索及び交換作業は、同一のラインに
おいて多品種のウエーハ1を処理するため、膨大な作業
量となるものであり、次のような不具合があつた。
[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional photolithography processing equipment for wafers as described above, the same line is used for the destination instruction of the cassette 2, the carrying work, and the search and replacement work of the mask 6 in each exposure apparatus 8. Since a large number of wafers 1 are processed, the amount of work is enormous and the following problems occur.

例えば、作業員による作業仕損じ、作業むら、仕掛り
数の増大、これによる工期の遅延、人手による取扱いで
ウエーハ1の汚染、さらには、ロツトが多数ありそれぞ
れ複雑な処理工程を要するので、工程管理が困難である
という問題点があつた。
For example, the work is broken by workers, the work is uneven, the number of work in progress is increased, the construction period is delayed, the wafer 1 is contaminated by manual handling, and there are many lots, which require complicated processing steps. There was a problem that it was difficult to manage.

この発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、カセツトの取扱い損じや仕掛かり数を減少
し、効率のよい工程管理をし、処理装置の稼働率向上が
されるウエーハの写真製版処理設備及び写真製版処理方
法を得ることを目的としている。
The present invention has been made to solve such a problem, and reduces the handling loss of cassettes and the number of work-in-progress, performs efficient process control, and improves the operating rate of a processing apparatus. The purpose is to obtain a photomechanical processing equipment and a photomechanical processing method.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明にかかるウエーハの写真製版処理設備及び写
真製版処理方法は、収納庫の升部への収納の前後のカセ
ツトを、識別番号読取り装置により識別番号を読取るよ
うにし、升部から取出されたカセツトは移送装置により
写真製版処理装置に配送されてウエーハが処理される。
The wafer photoengraving treatment equipment and photoengraving engraving method according to the present invention include cassettes before and after storage in a box of a storage box, an identification number reading device for reading an identification number, and a cassette taken out from the box. Is delivered to a photomechanical processing device by a transfer device to process the wafer.

また、写真製版処理装置には、マスクストツカ、マス
ク番号読取り装置,マスク交換装置,ウエーハ番号読取
り装置を設け、マスク交換の際にマスク番号を、制御装
置の端末機及び写真製版処理装置によりコンピユータを
有する制御装置に登録し、カセツトの受渡し搬送は移動
装置により自動的に行い、識別番号読取り装置、移送装
置及び写真製版処理装置の制御と、各カセツトの進捗管
理とマスクの管理を制御装置により行うものである。
Further, the photoengraving processing apparatus is provided with a mask stocker, a mask number reading apparatus, a mask exchanging apparatus, and a wafer number reading apparatus, and has a mask number when exchanging the mask and a computer by a terminal of the control apparatus and the photoengraving processing apparatus. Registered in the control device, the transfer of the cassette is automatically performed by the moving device, and the control device controls the identification number reading device, the transfer device and the photoengraving processing device, and manages the progress of each cassette and the mask. Is.

〔作用〕[Action]

この発明においては、写真製版処理装置に仕掛かつて
いるマスク番号を制御装置に登録し、複数のカセツトの
識別番号を読取り、上記カセツトに対応するマスクを備
えた写真製版処理装置を制御装置により自動的に検索
し、この製版処理装置に対してカセツトを移送投入しウ
エーハを処理する。これにより、カセツトの移送,投入
の効率のよい工程管理ができ、処理装置の仕掛かりを減
少させるとともに、マスク交換の手間を省き装置の稼働
率が向上される。
In the present invention, the mask number in process in the photoengraving processor is registered in the controller, the identification numbers of a plurality of cassettes are read, and the photoengraving processor equipped with the mask corresponding to the cassette is automatically controlled by the controller. Then, the cassette is transferred into the plate-making processing device and the wafer is processed. As a result, efficient process control of cassette transfer and loading can be performed, work in process of the processing apparatus can be reduced, mask replacement work can be omitted, and the operation rate of the apparatus can be improved.

〔実施例〕〔Example〕

第1図はこの発明の一実施例によるウエーハの写真製
版処理設備の概要構成図であり、4,6〜10は上記従来設
備と同一のものである。図において、20はカセツト2の
識別番号2aを読みとる識別番号読取り装置、21は写真製
版処理装置で、次のように構成されている。
FIG. 1 is a schematic block diagram of a photolithography processing equipment for wafers according to an embodiment of the present invention, and 4, 6 to 10 are the same as the above-mentioned conventional equipment. In the figure, reference numeral 20 is an identification number reading device for reading the identification number 2a of the cassette 2, and 21 is a photomechanical processing device, which is constructed as follows.

7はマスク6を複数枚各升部に収納するマスクストツ
カ、8はウエーハの露光装置、9はウエーハのレジスト
塗布装置、10は現像装置、22はマスクストツカ7と露光
装置8間でマスク6の交換を行うマスク交換装置、23は
マスク6のマスク番号を読取るマスク番号読取り装置、
24はカセツト2から出されたウエーハ1のウエーハ番号
1aを読取るウエーハ番号読取り装置である。25はカセツ
トの移送装置で、搬送路28を走行し、識別番号読取り装
置20からカセツト2を取出し収納庫4に収納し、また、
収納庫4のカセツト2を写真製版処理装置21に投入し、
処理完了後、カセツト2を写真製版処理装置21から受取
り、識別番号読取り装置20にかける。26はコンピユータ
を有し、写真製版処理装置21,識別番号読取り装置3及
び移送装置25を制御する制御装置で、カセツト2の識別
番号2a及びウエーハ1のウエーハ番号1a,マスク6の番
号を登録して工程を管理する。27はコンピユータの端末
機で、制御装置26に接続されている。
7 is a mask stocker for storing a plurality of masks 6 in each box, 8 is a wafer exposure apparatus, 9 is a wafer resist coating apparatus, 10 is a developing apparatus, 22 is a mask stocker 7 and the exposure apparatus 8 is a mask 6 exchangeable unit. A mask changing device for performing 23, a mask number reading device for reading the mask number of the mask 6,
24 is the wafer number of wafer 1 from cassette 2
This is a wafer number reader for reading 1a. Reference numeral 25 is a cassette transfer device which travels along the transport path 28, takes out the cassette 2 from the identification number reading device 20 and stores it in the storage box 4, and
Insert the cassette 2 in the storage 4 into the photoengraving processor 21,
After the processing is completed, the cassette 2 is received from the photomechanical processing device 21 and applied to the identification number reading device 20. Reference numeral 26 denotes a control device having a computer, which controls the photomechanical processing device 21, the identification number reading device 3 and the transfer device 25, and registers the identification number 2a of the cassette 2, the wafer number 1a of the wafer 1 and the mask 6 number. Manage the process. A computer terminal 27 is connected to the control device 26.

次に、上記一実施例の装置の動作を、第2図の動作説
明図により説明する。
Next, the operation of the apparatus of the above-described embodiment will be described with reference to the operation explanatory diagram of FIG.

まず、ウエーハ1を収容したカセツト2複数個を識別
番号読取り装置20に搬送する。
First, a plurality of cassettes 2 containing the wafer 1 are conveyed to the identification number reader 20.

ついで、番号読取り装置20により識別番号2aが読取ら
れたカセツト2は、制御装置26の指令に基づいて移送装
置25により、次工程の処理待ちのために収納庫4に一時
収納する。
Then, the cassette 2 from which the identification number 2a is read by the number reading device 20 is temporarily stored in the storage case 4 by the transfer device 25 based on the instruction of the control device 26 in order to wait for the next process.

つづいて、識別番号読取り装置20により読取られた識
別番号2aに対応するマスク6が登録されている写真製版
処理装置21を、制御装置26により検索し、その写真製版
処理装置21に対して、制御装置26の指令で対応するカセ
ツト2を移送装置25により収納庫4から取出し移送し投
入する。
Subsequently, the control device 26 searches for the photolithography processing device 21 in which the mask 6 corresponding to the identification number 2a read by the identification number reading device 20 is registered, and controls the photolithography processing device 21. In response to a command from the device 26, the corresponding cassette 2 is taken out from the storage 4 by the transfer device 25, transferred, and put in.

カセツト2を受取つた写真製版処理装置21は、カセツ
ト2からウエーハ1を自動取出機(図示しない)により
取出し、レジスト塗布装置9でレジスト塗布し、ウエー
ハ番号読取り装置24でウエーハ番号を確認する。一方、
制御装置26の指令に基づいて、受取つたカセツト2のウ
エーハ1に対応するマスク6をマスクストツカ7からマ
スク交換装置22により取出し、マスク読取り装置23にか
けマスク番号を読取り、露光装置8にセツトする。同時
に、写真製版処理装置21は読取つたマスク6の番号を制
御装置26に登録する。なお、対応するマスク6が既に露
光装置8にセツトされてある場合は、マスクストツカ7
からのマスク6の交換は要しない。露光装置8により露
光処理されたウエーハ1は現像装置10で現像され、カセ
ツト2に自動収納機(図示しない)で収納される。この
カセツト2は移送装置25により写真製版処理装置21から
取出され、再び識別番号読取り装置20に搬送される。
Upon receiving the cassette 2, the photomechanical processing device 21 takes out the wafer 1 from the cassette 2 by an automatic take-out machine (not shown), applies resist with the resist applying device 9, and confirms the wafer number with the wafer number reading device 24. on the other hand,
Based on a command from the control device 26, the mask 6 corresponding to the wafer 1 of the received cassette 2 is taken out from the mask stocker 7 by the mask exchanging device 22, the mask reading device 23 reads the mask number, and the exposure device 8 is set. At the same time, the photomechanical processing device 21 registers the number of the read mask 6 in the control device 26. If the corresponding mask 6 is already set in the exposure device 8, the mask stocker 7
It is not necessary to replace the mask 6 from. The wafer 1 exposed by the exposure device 8 is developed by the developing device 10 and stored in the cassette 2 by an automatic storage device (not shown). The cassette 2 is taken out from the photomechanical processing device 21 by the transfer device 25 and is conveyed again to the identification number reading device 20.

また、一つのカセツト2内にそれぞれ異なるマスク6
が使用されるウエーハ1が混在している場合は、次のよ
うに処理する。識別番号読取り装置20によりカセツト2
の識別番号2aを読取つた時点で、制御装置26は上記マス
ク6が異なつているウエーハ1が混在しているカセツト
2を認識し、上記の場合と同様に、収納庫4から写真製
版処理装置21に投入する際、カセツト2で使用するすべ
てのマスク6が収納されている写真製版処理装置21に対
し、カセツト2を投入するように移送装置25に対して指
示する。移送装置25は指示された写真製版処理装置21に
対し、収納庫4からカセツト2を取出し投入する。
Also, different masks 6 are provided in one cassette 2.
When the wafers 1 used for are mixed, the processing is performed as follows. Cassette 2 with identification number reader 20
When the identification number 2a is read, the control device 26 recognizes the cassette 2 in which the wafers 1 having different masks 6 are mixed, and the photolithography processing device 21 from the storage 4 is recognized as in the case described above. At the time of loading, the transfer device 25 is instructed to load the cassette 2 into the photolithography processing device 21 in which all the masks 6 used in the cassette 2 are stored. The transfer device 25 takes out the cassette 2 from the storage 4 and puts it in the designated photoengraving processing device 21.

カセツト2を受取つた写真製版処理装置21は、ウエー
ハ番号読取り装置24によりウエーハ番号1aを読取り、制
御装置26に報告する。制御装置26は報告されたウエーハ
番号1aに対応したマスク6の交換指示を写真製版処理装
置21に出す。これにより、写真製版処理装置21はマスク
交換装置22によりマスクストツカ7から所要のマスク6
を取出し、マスク番号読取り装置23によりマスク番号を
読取り、制御装置26に報告してから露光装置8にセツト
し、ウエーハ1の処理を行う。これを各ウエーハ1ごと
に繰返し処理を行う。また、制御装置26によりマスク6
の検索の際に、仕掛つた写真製版処理装置21に、該当す
るマスク6がない場合は、異常通報を行う。ウエーハ1
の処理完了後の動作は、上記一実施例の場合と同様であ
る。
The photomechanical processing device 21 that has received the cassette 2 reads the wafer number 1a by the wafer number reading device 24 and reports it to the control device 26. The control device 26 issues an instruction to replace the mask 6 corresponding to the reported wafer number 1a to the photomechanical processing device 21. As a result, the photomechanical processing device 21 causes the mask changing device 22 to move the mask 6 from the mask stocker 7
The mask number is read out, the mask number is read by the mask number reading device 23, and the mask number is reported to the control device 26. Then, the exposure device 8 is set and the wafer 1 is processed. This process is repeated for each wafer 1. In addition, the mask 6
When there is no corresponding mask 6 in the photomechanical processing device 21 that has been in process at the time of searching, the abnormality notification is given. Waha 1
The operation after the completion of the process is the same as in the case of the one embodiment.

次に、新たに写真製版処理装置21のマスクストツカ7
にマスク6を収納する場合、マスクストツカ7から取出
したマスク6の削除と新しく収納したマスク6の登録
を、制御装置26に接続したコンピユータ端末機27、ある
いは、写真製版処理装置21より行う。また、コンピユー
タ端末機27,写真製版処理装置21は、露光装置8にセツ
トされているマスク6の登録、交換の指示もできるよう
にしている。
Next, the mask stocker 7 of the photoengraving processor 21 is newly added.
When the mask 6 is stored in the mask storage device 7, the mask 6 taken out from the mask stocker 7 is deleted and the newly stored mask 6 is registered by the computer terminal 27 connected to the control device 26 or the photomechanical processing device 21. Further, the computer terminal 27 and the photomechanical processing device 21 are also capable of instructing registration and replacement of the mask 6 set in the exposure device 8.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のように、この発明によれば、カセツトを識別番
号読取り装置により識別番号を読取つて収納庫に一時収
納し、また、写真製版処理装置に露光装置,マスクスト
ツカ,マスク番号読取り装置,マスク交換装置,ウエー
ハ番号読取り装置,ウエーハのレジスト塗布装置及び露
光処理後のウエーハの現像装置を配設し、カセツト識別
番号読取り装置と収納庫間、収納庫と写真製版処理装置
間、写真製版処理装置からカセツト識別番号読取り装置
へのカセツトの移送を移送装置により行い、制御装置に
より、カセツト識別番号読取り装置,移送装置及び写真
製版処理装置の制御を行い、カセツト識別番号,ウエー
ハ番号及びマスク番号を制御装置に登録して処理工程管
理を行うようにしたので、処理装置の仕掛かりが減少さ
れ、写真製版処理装置の稼働率が向上され、作業の仕損
じが防止され生産性が高められる。
As described above, according to the present invention, the cassette is read in the identification number by the identification number reading device and is temporarily stored in the storage box, and the photolithography processing apparatus is provided with the exposure device, the mask stocker, the mask number reading device, and the mask changing device. A wafer number reading device, a wafer resist coating device, and a developing device for the wafer after the exposure processing are provided, and the cassette identification number reading device and the storage cabinet, the storage cabinet and the photoengraving processor, and the photoengraving processor to the cassette are installed. The cassette is transferred to the identification number reader by the transfer device, and the controller controls the cassette identification number reader, the transfer device and the photoengraving processor, and the cassette identification number, wafer number and mask number are transferred to the controller. By registering and managing the processing process, the work in process of the processing equipment is reduced, and the photoengraving processing equipment is reduced. The improved operating rates, is prevented Shisonji workability production is enhanced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の一実施例によるウエーハの写真製版
処理設備の概要斜視図、第2図は第1図の設備によるウ
エーハの写真製版処理方法を示す説明図、第3図は半導
体ウエーハの平面図、第4図はウエーハ収納のためのカ
セツトの斜視図、第5図は従来のウエーハの写真製版処
理設備の概要斜視図である。 1……半導体ウエーハ、1a……ウエーハ番号、2……カ
セツト、2a……カセツト識別番号、4……収納庫、6…
…マスク、7……マスクストツカ、8……露光装置、9
……レジスト塗布装置、10……現像装置、20……カセツ
ト識別番号読取り装置、21……写真製版処理装置、22…
…マスク交換装置、23……マスク番号読取り装置、24…
…ウエーハ番号読取り装置、25……移送装置、26……制
御装置、27……コンピユータ端末機 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a photolithography processing equipment for a wafer according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view showing a photolithography processing method for a wafer by the equipment shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a semiconductor wafer. FIG. 4 is a plan view, FIG. 4 is a perspective view of a cassette for storing a wafer, and FIG. 5 is a schematic perspective view of a conventional wafer photolithography processing facility. 1 ... semiconductor wafer, 1a ... wafer number, 2 ... cassette, 2a ... cassette identification number, 4 ... storage box, 6 ...
... Mask, 7 ... Mask stocker, 8 ... Exposure device, 9
...... Resist coating device, 10 ・ ・ ・ Developing device, 20 ・ ・ ・ Cassette identification number reading device, 21 ・ ・ ・ Photo plate making processing device, 22 ・ ・ ・
… Mask changing device, 23 …… Mask number reading device, 24…
... Wafer number reading device, 25 ... Transfer device, 26 ... Control device, 27 ... Computer terminal device The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding parts.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/68 A

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数枚のウエーハを収納したカセツトの識
別番号を読取る識別番号読取り装置、 多数の升部が設けられており、識別番号が読取られた上
記カセツトを所定の升部に一時収納し、次工程に対し待
機させる収納庫、 ウエーハのレジスト塗布装置と、ウエーハをパターニン
グする露光装置と、露光装置に使用するマスクを複数枚
収納するマスクストツカと、このマスクストツカと露光
装置間でマスクの交換を行うマスク交換装置と、マスク
に施された番号を読取るマスク番号読取り装置と、ウエ
ーハに施された番号を読取るウエーハ番号読取り装置
と、現像装置とからなる複数組の写真製版処理装置、 上記カセツトを識別番号読取り装置から受取り収納庫の
升部に収納し、また、升部のカセツトを取出し写真製版
処理装置に移送して投入し、この写真製版処理装置での
ウエーハの処理完了後、ウエーハを収納したカセツトを
取出し上記識別番号読取り装置にかける移送装置、 コンピユータを有しており、上記写真製版処理装置,識
別番号読取り装置及び移送装置を制御し、上記カセツト
の識別番号とウエーハ番号及びマスク番号を登録し工程
管理する制御装置、 及び制御装置に接続されたコンピユータ端末機を備えて
なるウエーハの写真製版処理設備。
1. An identification number reading device for reading an identification number of a cassette containing a plurality of wafers, a plurality of boxes are provided, and the cassette with the read identification numbers is temporarily stored in a predetermined box. , A storage for waiting for the next process, a wafer resist coating device, an exposure device for patterning the wafer, a mask stocker for storing a plurality of masks used in the exposure device, and mask exchange between the mask stocker and the exposure device. A mask exchanging device for performing, a mask number reading device for reading the number given to the mask, a wafer number reading device for reading the number given to the wafer, and a plurality of sets of photomechanical processing devices each including a developing device, and the cassette described above. Received from the identification number reader and stored in the box of the receiving box, and also take out the cassette of the box and transfer it to the photoengraving processor. It is equipped with a transfer device and a computer for taking in the cassette containing the wafer after the wafer is completely processed by the photoengraving processing apparatus and for carrying it to the above identification number reading apparatus. And a wafer photoengraving processing facility comprising a control device for controlling the transfer device and registering the cassette identification number, the wafer number and the mask number for process control, and a computer terminal connected to the control device.
【請求項2】複数枚のウエーハを収納したカセツトの識
別番号を識別番号読取り装置で読取り、このカセツトを
収納庫の升部に一時収納し、 制御装置の指令で収納庫のカセツトを、対応する所要の
マスクが仕掛けられている分の写真製版処理装置に移送
し、カセツトからウエーハを取出しレジストを塗布し、
つづいてウエーハ番号を読取り露光装置に入れ、 一方、露光装置に所要のマスクがセツトされている場合
は、制御装置の指令でウエーハを露光処理をし、所要の
マスクがセツトされていない場合は、制御装置の指令で
マスクストツカから所要のマスクを取出し、マスク番号
読取り装置でマスク番号を読取り、露光装置にマスクを
交換しセツトし、ウエーハの露光処理をし、 露光処理されたウエーハは現像処理してからカセツトに
収納し、このカセツトをカセツト識別番号読取り装置に
移送し、カセツト識別番号を読取り次工程へ送るように
してあり、 上記制御装置はコンピユータを有し、各装置の動作指令
をし、所要のマスクを有する写真製版処理装置を検索す
るようにし、コンピユータの端末機及び上記写真製版処
理装置は、マスクストツカに収納されているマスクの登
録と、露光装置にセツトされているマスクの登録,交換
の指示がされるようにしていることを特徴とするウエー
ハの写真製版処理方法。
2. The identification number of the cassette containing a plurality of wafers is read by an identification number reading device, the cassette is temporarily stored in the box of the storage box, and the cassette of the storage box is responded by a command from the control unit. Transfer to the photoengraving processor for the required mask, remove the wafer from the cassette, apply the resist,
Next, enter the wafer number into the exposure device, while if the required mask is set in the exposure device, the wafer is exposed by the command of the control device, and if the required mask is not set, Take out the required mask from the mask stocker according to the command from the control device, read the mask number with the mask number reading device, exchange the mask with the exposure device and set, expose the wafer, and develop the exposed wafer. The cassette is stored in a cassette from the cassette, the cassette is transferred to the cassette identification number reading device, and the cassette identification number is read and sent to the next step.The control device has a computer and issues an operation command for each device, Search for a photoengraving processor having a mask of And registration of the mask housed in mosquitoes, excisional has been that the registration of the mask, photolithographic processing method of the wafer, characterized in that they are to be instructed to exchange the exposure apparatus.
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