JPH08279700A - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Electronic component mounting equipment

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JPH08279700A
JPH08279700A JP8111459A JP11145996A JPH08279700A JP H08279700 A JPH08279700 A JP H08279700A JP 8111459 A JP8111459 A JP 8111459A JP 11145996 A JP11145996 A JP 11145996A JP H08279700 A JPH08279700 A JP H08279700A
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electronic component
component
tape
substrate
suction head
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Yasuhiro Fujita
保宏 藤田
Takamichi Suzuki
高道 鈴木
Takeshi Kawana
武 川名
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Hitachi Ltd
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Abstract

PURPOSE: To accurately mount a component on a board without touching the component at all, by optically recognizing the component sucked by a suction head, adjusting the attitude of the component by rotating the suction head on the basis of the recognized data, and determining the position of an XY table. CONSTITUTION: An electronic component which is mounted by a head part A, subjected to taping, wound up on a reel 3 in this state, and accommodated is carried as far as just under a suction head 54 and sucked by a tape sending pin of a component supply part B, rotated intermittenly by an index unit 12, and sent to a visual recognition part E. The position is detected by a camera, and fed back to a control equipment, which gives a command of the position where the electronic component is mounted on a board 8 to a monitor of an XY table C, and moves it by setting transfer data to which the position deviation data from the visual recognition part E are added, as a command value. One pitch is again sent from an index unit 12, and the suction head 54 repreats the sequence.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を無接触で位
置決めし、電子部品を基板上に搭載するようにした電子
部品の搭載装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus which positions an electronic component in a contactless manner and mounts the electronic component on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品を基板上に搭載する装置には、
種々の方式がある。その中で、本発明と同方式の装置が
特開昭55−24491号公報に示されている。
2. Description of the Related Art An apparatus for mounting electronic components on a board is
There are various schemes. Among them, an apparatus of the same system as the present invention is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-24491.

【0003】この従来の電子部品搭載装置は、間歇回転
するテーブルの下面に多数の搭載ヘッドを配設し、部品
供給部から送られてきた電子部品を搭載ヘッドに吸着
後、次のステーションで、搭載ヘッドに吸着された電子
部品を、機械的な機構により複数の爪を用いて4方から
位置決めし、次のステーションで位置決めした電子部品
を基板上に搭載するようにしていた。
In this conventional electronic component mounting apparatus, a large number of mounting heads are arranged on the lower surface of a table that rotates intermittently, and after the electronic components sent from the component supply section are adsorbed to the mounting heads, at the next station, The electronic component adsorbed to the mounting head is positioned from four sides by a mechanical mechanism using a plurality of claws, and the electronic component positioned at the next station is mounted on the substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このように機械的な機
構で電子部品を位置決めすると、電子部品のバリとか、
モールド部のテーパに形状不良がある場合、電子部品の
位置決め不良や、電子部品の落下、破損などのトラブル
を起すことがある。
When the electronic parts are positioned by the mechanical mechanism as described above, the burrs of the electronic parts,
If the taper of the molded portion has a defective shape, problems such as poor positioning of electronic components and dropping or damage of electronic components may occur.

【0005】また、チップ抵抗の如きセラミック部品を
位置決めする爪は、摩耗が激しくて定期的な交換と調整
が必要である。また、形状の異なる電子部品に対して
は、同一の爪では対応できないのでその都度爪を取換え
る必要がある等多くの時間が浪費される。
Further, the claws for positioning the ceramic parts such as the chip resistors are so worn that they need to be replaced and adjusted regularly. Further, since electronic components having different shapes cannot be handled with the same claw, it is necessary to replace the claw each time, and a lot of time is wasted.

【0006】また、搭載ヘッドは、回転機能を有してお
り、多数の搭載ヘッドに対して回転駆動源が1個である
ので、部品の搭載姿勢を変える場合、全ての搭載ヘッド
に吸着された電子部品が、今基板に搭載しようとしてい
る電子部品の姿勢に合わせて変えられてしまうことにな
る。そのため、電子部品の位置決め時に、電子部品の方
向が種々の方向を向くことになり、電子部品の位置決め
が非常に困難になり、生産性を低下させることになる。
Further, the mounting head has a rotating function, and since there is only one rotary drive source for a large number of mounting heads, when changing the mounting postures of the components, all the mounting heads are attracted. The electronic components will be changed according to the attitude of the electronic component that is about to be mounted on the board. Therefore, when the electronic component is positioned, the electronic component is oriented in various directions, which makes it extremely difficult to position the electronic component, which reduces productivity.

【0007】また、一般的にテーピング部品の送り機構
は、テープの種類によって専用化されているので、テー
プの送りピッチが同じであっても、搭載パターンを変更
した場合(断面形状が異なる)は、その都度テープ(テ
ーピング部品)を入れ替えねばならないという不便さが
ある。
Further, since the feeding mechanism of the taping component is generally dedicated to the type of tape, even if the feeding pitch of the tape is the same, if the mounting pattern is changed (the cross-sectional shape is different). However, there is the inconvenience of having to replace the tape (taping parts) each time.

【0008】本発明の目的は、上記従来技術に鑑み、電
子部品の落下、破損もなく、正確な位置決めを可能にす
るとともに、生産性を向上させることができる電子部品
搭載装置を提供することにある。
In view of the above-mentioned conventional technique, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus which enables accurate positioning without dropping and damage of electronic components and improves productivity. is there.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、テープの送り孔に嵌合する突起
を有し、テープのピッチ送りを行う送り駆動部材と、テ
ープの送り孔に嵌合する突起を有し、テープの移動を防
止する送り係止部材とを有し、テーピングされた電子部
品を吸着ヘッドの下方に搬入する部品供給部と、供給さ
れた電子部品を吸着し、吸着した状態で電子部品を回動
して電子部品の姿勢を調整するとともにその電子部品を
前記部品供給部から基板上に移載し搭載する搭載ヘッド
と、電子部品を搭載する基板のX−Y方向の位置決めを
するとともに前記吸着ヘッドの下方の所定の位置に基板
を配置するX−Yテーブルとで構成したものである。
In order to achieve the above object, in the present invention, a feed drive member having a projection fitted in a tape feed hole and for feeding the tape pitch, and a tape feed hole are provided. Having a projection to be fitted and having a feed locking member for preventing the movement of the tape, a component supply section for carrying in a taped electronic component below a suction head, and sucking the supplied electronic component, The electronic component is rotated in the sucked state to adjust the attitude of the electronic component, and the mounting head that transfers and mounts the electronic component from the component supply unit onto the substrate and the XY of the substrate on which the electronic component is mounted. And an XY table for positioning the substrate in a predetermined position below the suction head.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。まず、図1本発明による電子部品搭載装置
の外観図である。同図において、A部は、搭載ヘッド部
であり、中空の主軸の下端にテーブル70が取付けら
れ、このテーブル70には、上下動可能に複数の吸着ヘ
ッド54が取付けられている。B部は、テーピングされ
た電子部品を吸着ヘッド54の下方に搬入する部品供給
部である。C部は、電子部品を搭載する基板のX−Y方
向の位置決めをするとともに、上記吸着ヘッド54の下
方の所定位置に基板を配置するためのXYテーブルであ
る。D部は、基板供給部である。E部は、吸着ヘッド5
4に吸着した電子部品の姿勢を光学的に監視するための
視覚認識部である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. First, FIG. 1 is an external view of an electronic component mounting apparatus according to the present invention. In the figure, a portion A is a mounting head portion, and a table 70 is attached to the lower end of a hollow main shaft, and a plurality of suction heads 54 are attached to the table 70 so as to be vertically movable. The section B is a component supply unit that carries the taped electronic component below the suction head 54. The section C is an XY table for positioning the board on which the electronic component is mounted in the XY directions and for arranging the board at a predetermined position below the suction head 54. Section D is a substrate supply section. Part E is the suction head 5
It is a visual recognition unit for optically monitoring the posture of the electronic component adsorbed on 4.

【0011】これらA〜E部は、筐体10上に取付けら
れている。この他、図1に図示していないものとして制
御装置(別筐体)、画像入力処理部、駆動系(筐体10
内)とからなる。基板供給部Dでは、コンベア191に
より電子部品を搭載する基板8が搬送され、基板供給部
DのチャックD´でコンベア191からXYテーブルC
の基板保持具に移される。この基板8はXYテーブルC
により搭載ヘッド部Aの下部に搬送され、搭載ヘッド部
Aにより順次電子部品が搭載される。電子部品の搭載完
了後、再びXYテーブルCにより基板8は基板供給部D
に搬送され、チャックD〃によりコンベア201に移さ
れ、次工程に送られる。
The parts A to E are mounted on the housing 10. In addition, a control device (separate case), an image input processing unit, a drive system (case 10
Inside) and. In the board supply unit D, the board 8 on which electronic components are mounted is conveyed by the conveyor 191, and the chuck D ′ of the board supply unit D moves the conveyor 191 to the XY table C.
Of the substrate holder. This substrate 8 is an XY table C
Are carried to the lower part of the mounting head part A, and electronic parts are sequentially mounted by the mounting head part A. After the electronic components have been mounted, the XY table C is used to move the substrate 8 to the substrate supply unit D again.
Is transferred to the conveyor 201 by the chuck D and sent to the next step.

【0012】一方、搭載ヘッド部Aにより搭載される電
子部品は、部品供給部Bにテーピングされた状態でリー
ル3に巻かれて収納されており、これを部品供給部Bの
テープ送りピンにより吸着ヘッド54の直下まで搬送
し、これを吸着ヘッド54が下降して吸着して取上げ
る。ついで、吸着ヘッド54はインデックスユニット1
2により間歇的に回転させられ、視覚認識部Eへ送られ
る。視覚認識部Eではカメラにより電子部品の位置(吸
着ヘッド54に対する位置ずれ)を検出し、そのデータ
(ΔX,ΔY,Δθ)を制御装置へフィードバックす
る。
On the other hand, the electronic parts mounted by the mounting head section A are wound around the reel 3 and housed in a state where they are taped to the component supply section B, and these are adsorbed by the tape feed pins of the component supply section B. The sheet is conveyed to a position right below the head 54, and the suction head 54 descends and picks up the suction head 54. Next, the suction head 54 is the index unit 1.
It is intermittently rotated by 2 and sent to the visual recognition unit E. In the visual recognition unit E, the position of the electronic component (positional shift with respect to the suction head 54) is detected by the camera, and the data (ΔX, ΔY, Δθ) is fed back to the control device.

【0013】制御装置は、予め指示されたプログラムに
従って、基板8の電子部品を搭載すべき位置を、搭載位
置に移動させるためのデータを、XYテーブルCのモー
タに指令する。この時、視覚認識部Eからの電子部品の
位置ずれデータ(ΔX,ΔY,Δθ)を加味した移動デ
ータを指令値とする。この指令の基づいて、XYテーブ
ルCは移動する。
According to a program instructed in advance, the control device commands the motor of the XY table C to move the position where the electronic component of the board 8 is to be mounted to the mounting position. At this time, the movement data considering the positional deviation data (ΔX, ΔY, Δθ) of the electronic component from the visual recognition unit E is used as the command value. The XY table C moves based on this command.

【0014】吸着ヘッド54は、再びインデックスユニ
ット12により1ピッチ送られ、基板8の直上に電子部
品を搬送してくる。ここで吸着ヘッド54が下降して電
子部品を基板8に搭載する。上記手順を繰り返して、電
子部品を基板8に搭載する。
The suction head 54 is again fed by one pitch by the index unit 12 and carries the electronic component directly above the substrate 8. At this point, the suction head 54 descends to mount the electronic component on the substrate 8. The above procedure is repeated to mount the electronic component on the substrate 8.

【0015】以下、各部分ごとに更に詳細に説明する。 (搭載ヘッド部Aについて)図4は搭載ヘッド部Aの正
面図、図5は図4のA−A線矢視図、図6は搭載ヘッド
を示す垂直断面図、図7は図6のB−B断面図、図8は
同じくC−C断面図である。
Hereinafter, each part will be described in more detail. (Regarding Mounting Head A) FIG. 4 is a front view of the mounting head A, FIG. 5 is a view taken along the line AA of FIG. 4, FIG. 6 is a vertical sectional view showing the mounting head, and FIG. -B sectional drawing, FIG. 8 is CC sectional drawing similarly.

【0016】図4および図5において、コラム11上に
インデックス装置12が固定されている。インデックス
装置12は、入力軸13にタイミングプーリ15、タイ
ミングベルト16等を介して連続回転を与えると、出力
軸30(図6参照)が間歇的に駆動されて回転する。図
6において、出力軸30に主軸34がボルト35で固定
され、主軸34の下端にテーブル70が固定されてい
る。また、テーブル70の外周部には、電子部品1(図
2参照)を吸着するための吸着ヘッド54を含めた機構
が4個配置されている。
In FIGS. 4 and 5, the index device 12 is fixed on the column 11. In the index device 12, when the input shaft 13 is continuously rotated via the timing pulley 15 and the timing belt 16, the output shaft 30 (see FIG. 6) is intermittently driven and rotated. In FIG. 6, a main shaft 34 is fixed to the output shaft 30 with bolts 35, and a table 70 is fixed to the lower end of the main shaft 34. Further, four mechanisms including a suction head 54 for sucking the electronic component 1 (see FIG. 2) are arranged on the outer peripheral portion of the table 70.

【0017】主軸34の中心部は中空となっており、こ
の中空内に中空状の吸着ヘッド回転軸72と吸着ヘッド
回転軸55が2重に通っており、主軸34と吸着ヘッド
回転軸72および吸着ヘッド回転軸72と、吸着ヘッド
回転軸55間には各々ギャップを設けてあり、上記3本
の軸は単独で動作する。
A central portion of the main shaft 34 is hollow, and a hollow suction head rotating shaft 72 and a suction head rotating shaft 55 doubly pass through the hollow portion, and the main shaft 34, the suction head rotating shaft 72, and A gap is provided between the suction head rotating shaft 72 and the suction head rotating shaft 55, and the above three shafts operate independently.

【0018】吸着ヘッド回転軸72の下端外側はベアリ
ング71で支持され、下端部には歯車66が固定されて
いる。また、吸着ヘッド回転軸55の下端は、ブッシュ
64で回転自在に支持され、最下端部には歯車67がナ
ット65で固定されている。また、吸着ヘッド回転軸5
5の上端には歯車56が固定されており、パルスモータ
60の軸に固定された歯車59とタイミングベルト58
で連結されている。
The outside of the lower end of the suction head rotating shaft 72 is supported by a bearing 71, and a gear 66 is fixed to the lower end. A lower end of the suction head rotating shaft 55 is rotatably supported by a bush 64, and a gear 67 is fixed to a lowermost end of the gear 67 by a nut 65. Also, the suction head rotating shaft 5
A gear 56 is fixed to the upper end of the gear 5, and a gear 59 fixed to the shaft of the pulse motor 60 and a timing belt 58.
Are connected by

【0019】一方、吸着ヘッド回転軸72の上端にも同
様な歯車57が固定され、タイミングベルト61と連結
してパルスモータ63と連動している。なお、インデッ
クス装置12の出力軸30は上端から下端まで中空部が
貫通しており、この中空部を前記吸着ヘッド回転軸72
および吸着ヘッド回転軸55が通っている。
On the other hand, a similar gear 57 is fixed to the upper end of the suction head rotating shaft 72, and is linked to the timing belt 61 and linked with the pulse motor 63. The output shaft 30 of the index device 12 has a hollow portion penetrating from the upper end to the lower end, and the hollow portion passes through the hollow portion.
And the suction head rotation shaft 55 passes through.

【0020】ノズルホルダー43は、ガイド44により
上下動と回転が自在に保持されている。また、ノズルホ
ルダー43は、ブッシュ52に上下スライド自在に係合
し、回転方向はキー51により規制されている。ブッシ
ュ52はテーブル70とベアリング50を介して回転自
在に保持されている。ブッシュ52の下部外側には歯車
53aが固定されている。また、前記ノズルホルダー4
3のフランジ部に圧縮バネ47が組み込まれており、ノ
ズルホルダー43は常に上方に向けて付勢されている。
また、ノズルホルダー43の中空部48に圧縮バネ49
が組み込まれており、吸着ノズル54aの上端部を常に
下方に押し下げている。
The nozzle holder 43 is held by a guide 44 so as to be vertically movable and rotatable. Further, the nozzle holder 43 is engaged with the bush 52 so as to be slidable up and down, and the rotation direction is regulated by the key 51. The bush 52 is rotatably held via the table 70 and the bearing 50. A gear 53a is fixed to the outside of the lower portion of the bush 52. In addition, the nozzle holder 4
A compression spring 47 is incorporated in the flange portion of No. 3, and the nozzle holder 43 is always biased upward.
In addition, a compression spring 49 is provided in the hollow portion 48 of the nozzle holder 43.
Is incorporated, and the upper end of the suction nozzle 54a is constantly pushed downward.

【0021】吸着ノズル54aはノズルホルダー43内
を上下自在にスライドする。また、前記ガイド44はテ
ーブル70に固定されている。前記歯車53aは歯車6
6と係合しているため、パルスモータ63の回転はブッ
シュ52、ノズルホルダー43を介して吸着ノズル54
aに伝達され、吸着ノズル54aはパルスモータ63の
回転により任意の回転角が得られる。
The suction nozzle 54a slides up and down in the nozzle holder 43. The guide 44 is fixed to the table 70. The gear 53a is the gear 6
6, the pulse motor 63 rotates through the bush 52 and the nozzle holder 43 and the suction nozzle 54.
and the suction nozzle 54a is rotated by the pulse motor 63 to obtain an arbitrary rotation angle.

【0022】つぎに、部品を吸着するための真空回路の
構成について説明する。主軸34の外周には溝36aな
いし36dが削設され、この溝36aとつながった縦穴
38aが主軸34の下方へ削設されており(図7参
照)、シールリング31の下端を過ぎた位置から再び主
軸34の外周へ抜け出ている。シールリング31は、ボ
ルト32によりインデックス装置12のフレームに固定
されており、内径は主軸34と回転自在に接している。
このため、主軸34の外径とシールリング31の内径と
は若干のギャップがあり、真空のエアー洩れを防止する
ためOリング37を主軸34側に装着している。
Next, the structure of the vacuum circuit for sucking the components will be described. Grooves 36a to 36d are formed on the outer periphery of the main shaft 34, and a vertical hole 38a connected to the groove 36a is formed below the main shaft 34 (see FIG. 7). It has slipped out to the outer periphery of the main shaft 34 again. The seal ring 31 is fixed to the frame of the index device 12 by bolts 32, and the inner diameter is in contact with the main shaft 34 so as to be rotatable.
Therefore, there is a slight gap between the outer diameter of the main shaft 34 and the inner diameter of the seal ring 31, and an O-ring 37 is mounted on the main shaft 34 side to prevent vacuum air leakage.

【0023】一方、ノズルホルダー43の上方外周部に
は溝45が削設され、この溝45の一部から中空部48
に横穴46を通し、溝45と一致する位置にパイプ40
aの一端を接続している。パイプ40aの他端は主軸3
4の縦穴38aに接続されている。これによりニップル
33aを真空ポンプ(図示せず)などへ接続することに
より、溝36a、縦穴38a、パイプ40a、横穴4
6、溝45、中空部48、吸着ノズル54aを通して真
空回路が構成され、吸着ノズル54aの先端に電子部品
1を吸着させることができる。
On the other hand, a groove 45 is formed in the upper outer peripheral portion of the nozzle holder 43, and a hollow portion 48 is formed from a part of the groove 45.
The horizontal hole 46 is passed through the pipe 40, and the pipe 40 is
One end of a is connected. The other end of the pipe 40a is the main shaft 3
4 vertical holes 38a. By connecting the nipple 33a to a vacuum pump (not shown) or the like by this, the groove 36a, the vertical hole 38a, the pipe 40a, the horizontal hole 4
A vacuum circuit is configured through 6, the groove 45, the hollow portion 48, and the suction nozzle 54a, and the electronic component 1 can be sucked onto the tip of the suction nozzle 54a.

【0024】電子部品1の吸着および搭載時の吸着ノズ
ル54a〜54dの上下動作は、加圧レバー22a〜2
2bが揺動してカムホロワ41aでキャップ42を押し
下げ、ノズルホルダー43とともに吸着ノズル54aを
下降させることにより行われる。上昇時には、加圧レバ
ー22aを上方に揺動させることにより、圧縮バネ47
により吸着ノズル54aをノズルホルダー43とともに
上方へ押し上げる。
The vertical movement of the suction nozzles 54a to 54d when the electronic component 1 is sucked and mounted is performed by the pressure levers 22a to 22d.
2b swings, the cap 42 is pushed down by the cam follower 41a, and the suction nozzle 54a is lowered together with the nozzle holder 43. When rising, the pressure lever 22a is swung upward to move the compression spring 47a.
This pushes up the suction nozzle 54a together with the nozzle holder 43.

【0025】加圧レバー22aの動作は、図4および図
5に示す如く、カム17a,17bにより行われる。加
圧レバー22aは軸21aに固定され、軸21aはブラ
ケット20aにより回転自在に支持されている。軸21
aの他端はレバー19aに固定され、レバー19aとレ
バー25aは、ロッド18aで回転自在に接続されてい
る。
The operation of the pressure lever 22a is performed by the cams 17a and 17b as shown in FIGS. The pressure lever 22a is fixed to a shaft 21a, and the shaft 21a is rotatably supported by a bracket 20a. Axis 21
The other end of a is fixed to a lever 19a, and the lever 19a and the lever 25a are rotatably connected by a rod 18a.

【0026】また、レバー25aの他端に固定されたカ
ムホロワ26aは、引張りバネ28aにより常にカム1
7aに接触している。これによりカム17aの変位を加
圧レバー22aに伝達し、吸着ノズル54a〜54dを
上下させて、電子部品の吸着および搭載(搭載時は真空
源をOFFとし大気へ解放する)動作が行われる。
The cam follower 26a fixed to the other end of the lever 25a is always connected to the cam 1 by the tension spring 28a.
It is in contact with 7a. As a result, the displacement of the cam 17a is transmitted to the pressure lever 22a, and the suction nozzles 54a to 54d are moved up and down to perform the suction and mounting operation of the electronic component (when mounting, release the vacuum source to the atmosphere and release it to the atmosphere).

【0027】吸着ヘッド54を含む吸着機構が90°ピ
ッチで4個テーブル上に配置されている。歯車66は各
々対向する歯車53aおよび53bに係合している。歯
車67は90°位置を変え歯車53c,53dに係合し
ている。
Four suction mechanisms including suction heads 54 are arranged on the table at a pitch of 90 °. The gear 66 is engaged with the gears 53a and 53b which oppose each other. The gear 67 changes its position by 90 ° and is engaged with the gears 53c and 53d.

【0028】また、図6に示す如く、電子部品を吸着す
る位置と搭載する位置は、主軸34を対称軸として18
0°対向した位置に配置されている。従って、吸着ノズ
ル54bで電子部品を吸着後、基板8上へ搭載する間に
パルスモータ63が必要量回転して電子部品の搭載姿勢
を変更した場合、他方の吸着ノズル54aも同じ量だけ
回転する。
Further, as shown in FIG. 6, the position where the electronic component is sucked and the position where the electronic component is mounted are 18 with the main shaft 34 as the axis of symmetry.
It is arranged at a position facing 0 °. Therefore, when the pulse motor 63 rotates a required amount and the mounting posture of the electronic component is changed while the electronic component is suctioned by the suction nozzle 54b and then mounted on the substrate 8, the other suction nozzle 54a also rotates by the same amount. .

【0029】しかし、すでに吸着ノズル54aには、電
子部品がないので(搭載済みである)回転角には無関係
となる。すなわち、テーブル70の下面に2個の歯車6
6,67を設置し、互いに対向する歯車53a,53b
を歯車66に噛み合わせ、歯車53c,53dを歯車6
7に噛み合わせ、2個のパルスモータ63,60で順次
電子部品に回転角を与えることにより、他の電子部品の
回転角が累積することがなく、所要の電子部品の搭載姿
勢を任意に制御し得る。
However, since the suction nozzle 54a already has no electronic component, it has nothing to do with the rotation angle (already mounted). That is, the two gears 6 are provided on the lower surface of the table 70.
6, 67 are installed, and gears 53a, 53b facing each other
Is engaged with the gear 66, and the gears 53c and 53d are connected to the gear 6
7 is engaged with the two pulse motors 63 and 60 to sequentially give rotation angles to the electronic components, so that the rotation angles of the other electronic components are not accumulated and the mounting posture of the required electronic components is arbitrarily controlled. You can

【0030】以上のように構成した部品搭載部におい
て、図4に示すタイミングベルト16、タイミングプー
リ15および入力軸13を介して図6に示す主軸34に
間歇的な回転力が与えられ、テーブル70が間歇的に回
転する。このテーブル70の回転によって吸着ノズル5
4a〜54dは公転する。
In the component mounting portion constructed as described above, an intermittent rotational force is applied to the main shaft 34 shown in FIG. 6 via the timing belt 16, the timing pulley 15 and the input shaft 13 shown in FIG. Rotates intermittently. The suction nozzle 5 is rotated by the rotation of the table 70.
4a-54d orbit.

【0031】一方、中空状の吸着ヘッド回転軸72と吸
着ヘッド回転軸55を介して、パルスモータ63,60
により吸着ノズル54a〜54dが自転する。この吸着
ノズル54a〜54dの自転により、吸着した電子部品
を回転し、姿勢を調節する。
On the other hand, the pulse motors 63, 60 are inserted through the hollow suction head rotating shaft 72 and the suction head rotating shaft 55.
This causes the suction nozzles 54a to 54d to rotate. By the rotation of the suction nozzles 54a to 54d, the sucked electronic component is rotated and the posture is adjusted.

【0032】また、部品供給部Bから電子部品を吸着す
る時および基板上に電子部品を搭載する時は、カム17
a,17bによってタイミングが計られて、吸着ノズル
54a〜54dを押し下げて行う。また、部品供給部B
から基板8への電子部品の移載は、吸着ノズル54a〜
54dの上記公転によって行われる。
The cam 17 is used when the electronic component is picked up from the component supply section B and when the electronic component is mounted on the board.
Timing is measured by a and 17b, and the suction nozzles 54a to 54d are pushed down. In addition, the parts supply unit B
The electronic components are transferred from the suction nozzle 54a to the substrate 8 through the suction nozzle 54a.
It is performed by the above-mentioned revolution of 54d.

【0033】このようにして吸着ノズル54a〜54d
の公転、自転、上下動の動作の組合せにより、部品供給
部Bに供給されてきた電子部品を吸着し、その電子部品
の姿勢を調整して基板上に搭載する。
In this way, the suction nozzles 54a to 54d
The electronic components supplied to the component supply unit B are adsorbed by a combination of the revolving, rotating, and vertical movements, and the electronic components are adjusted in attitude and mounted on the substrate.

【0034】(部品供給部Bについて)つぎに、部品供
給部Bについて説明する。図2は、テーピング部品の外
観図である。同図に示す如く、電子部品1は、送り穴2
´が形成されたテープ2内に収納され、テープリール3
に巻かれている。
(Parts Supply Section B) Next, the parts supply section B will be described. FIG. 2 is an external view of a taping component. As shown in the figure, the electronic component 1 has a feed hole 2
The tape reel 3 is housed in the tape 2 formed with
Is wrapped around.

【0035】図9は、部品供給部の側面図、図10は、
図9のD−D線における矢視図、図11は、第10のE
−E断面図、図12は、図10のB´部の断面図、図1
3は〜図15は、図12の動作工程図である。
FIG. 9 is a side view of the component supply section, and FIG.
FIG. 11 is a view taken along the line DD of FIG. 9, and FIG.
-E cross-sectional view, FIG. 12 is a cross-sectional view of B ′ portion of FIG. 10, FIG.
3 to FIG. 15 are operation process diagrams of FIG.

【0036】図9において、テープ2は、テープリール
3ごとリール支え82にセットされる。リール支え82
はバー81を介してベース80に固定されている。テー
プ2は、テープリール3から部品供給テーブルB´部の
所定の位置へ引き出される。
In FIG. 9, the tape 2 is set on the reel support 82 together with the tape reel 3. Reel support 82
Is fixed to the base 80 via a bar 81. The tape 2 is pulled out from the tape reel 3 to a predetermined position on the part supply table B '.

【0037】図10に示す如く、部品供給テーブルB´
は、複数個(本例では8個)のテープを供給できる構造
となっており、ブラケット113および114に固定さ
れた2本のガイドバー103上に摺動自在に支持されて
いる。部品供給テーブルB´の下部には、ラック88が
ボルト132(図12参照)で固定されている。
As shown in FIG. 10, the parts supply table B '
Has a structure capable of supplying a plurality of (eight in this example) tapes, and is slidably supported on two guide bars 103 fixed to brackets 113 and 114. The rack 88 is fixed to the lower part of the component supply table B ′ with bolts 132 (see FIG. 12).

【0038】ブラケット155はベース80に固定さ
れ、ラック88と係合するピニオン87を回転自在に支
持している。ブラケット155はベース80に固定さ
れ、モータ85を支持している。ピニオン87とモータ
85はカップリング86を介して接続されている。この
ため、モータ85の回転によりピニオン87、ラック8
8を介して部品供給テーブルB´が、2本のガイドバー
103を案内として任意の位置に移動することができ、
これによりつぎに吸着・搭載すべき電子部品1を吸着ヘ
ッド54の直下へ移動させている。
The bracket 155 is fixed to the base 80 and rotatably supports the pinion 87 that engages with the rack 88. The bracket 155 is fixed to the base 80 and supports the motor 85. The pinion 87 and the motor 85 are connected via a coupling 86. Therefore, the rotation of the motor 85 causes the pinion 87 and the rack 8 to move.
The component supply table B ′ can be moved to an arbitrary position through the two guide bars 103 as a guide via
As a result, the electronic component 1 to be next picked up and mounted is moved to just below the suction head 54.

【0039】つぎに、テープ2の送り機構について説明
する。図12に示すように、テープ2を、テーブル13
1の所定の溝121aを通して、収納した電子部品1が
吸着ノズル54bの直下に来るように配置する。ローラ
124a〜124cは、ブラケット152にピン153
を介して回転自在に支持されたレバー125に回転自在
に支持されている。引張りバネ154の一端はレバー1
25に、他端はボルト156に固定され、常にレバー1
25を介してローラ124a〜124cがテープ2を押
え、溝121aからテープ2が浮き上がるのを防止して
いる。
Next, the tape 2 feeding mechanism will be described. As shown in FIG. 12, the tape 2 is attached to the table 13
The stored electronic component 1 is arranged so as to come directly below the suction nozzle 54b through the predetermined groove 121a. The rollers 124a to 124c have pins 153 on the bracket 152.
It is rotatably supported by a lever 125 which is rotatably supported via. One end of the tension spring 154 is the lever 1
25, the other end is fixed to a bolt 156, and the lever 1
The rollers 124a to 124c press the tape 2 through the rollers 25, and prevent the tape 2 from floating from the groove 121a.

【0040】前記送り孔2´に係合するピン状の突起1
34を固着した送り係止部材135と、同形のピン状の
突起140を固着した送り駆動部材150は、それぞれ
2本ずつのピン140,134をテープ2の送り孔2´
のピッチに合わせて固定してある。なお、ピン140,
134の数は任意に設定し得る。また、送り係止部材1
35と送り駆動部材150とは必ずしも同形に構成しな
くてもよい。これらの部材を上下方向に案内するため、
その本体部分を円柱状に形成し、これに外嵌する円筒状
のガイド133,149を設けている。
Pin-shaped projection 1 engaging with the feed hole 2 '.
The feed locking member 135 to which 34 is fixed and the feed drive member 150 to which the pin-shaped projection 140 of the same shape is fixed are provided with two pins 140 and 134, respectively, for the feed hole 2 ′ of the tape 2.
It is fixed according to the pitch. The pins 140,
The number of 134 can be set arbitrarily. Also, the feed locking member 1
35 and the feed drive member 150 do not necessarily have to have the same shape. In order to guide these members in the vertical direction,
The main body portion is formed into a cylindrical shape, and cylindrical guides 133 and 149 that are externally fitted to the main body portion are provided.

【0041】一方、テーブル131にアーム126を固
定し、前記の送り係止部材135に外嵌したガイド13
3をこのアーム126に固定する。これにより送り係止
部材135は、テープ2に対して垂直方向に往復摺動自
在に案内される。上記のアーム126に対してテープ送
り方向(X−X´方向)に摺動自在にスライダ147を
支承し、前記の送り駆動部材150に外嵌したガイド1
49をこのスライダ147に固着する。これにより送り
駆動部材150はテープ2に対して垂直方向に摺動自在
に案内され、かつテープ送り方向(X−X´方向)に、
スライダ147とともに摺動し得る。
On the other hand, the arm 126 is fixed to the table 131, and the guide 13 is fitted on the feed locking member 135.
3 is fixed to this arm 126. As a result, the feed locking member 135 is guided so as to be reciprocally slidable in the vertical direction with respect to the tape 2. A slider 1 is slidably supported on the arm 126 in the tape feeding direction (XX 'direction), and the guide 1 is fitted on the feeding driving member 150.
49 is fixed to this slider 147. As a result, the feed driving member 150 is slidably guided in the vertical direction with respect to the tape 2, and in the tape feeding direction (XX ′ direction),
It can slide with slider 147.

【0042】上記のスライダ147にブラケット部分を
形成してピン143を固定し、このピン143を支点と
してT字形状に構成したレバー145を回転自在に支承
する。該レバー145の長辺の両端部に長孔141,1
46を設け、これらの長孔と前記の送り係止部材13
5、送り駆動部材150をそれぞれピン−長孔結合す
る。これにより、レバー145の垂直辺の先端部にX方
向の力とX´方向の力とを交互に加えると、該レバー1
45はピン143の回りに往復回動しつつスライダ14
7とともにX−X´方向に往復摺動する。
A bracket portion is formed on the slider 147 to fix a pin 143, and a lever 145 having a T-shape is rotatably supported with the pin 143 as a fulcrum. The long holes 141, 1 are formed at both ends of the long side of the lever 145.
46 are provided, and these long holes and the feed locking member 13 are provided.
5. The feed driving members 150 are connected to the pin-long holes. As a result, when a force in the X direction and a force in the X ′ direction are alternately applied to the tip of the vertical side of the lever 145, the lever 1
The slider 45 is reciprocally rotated around the pin 143.
It reciprocally slides in the XX ′ direction together with 7.

【0043】上記のレバー145の回動により送り係止
部材135と送り駆動部材150とが交互に上下に摺動
せしめられ、その上端に固着したピン134,140が
テープ2の送り孔に挿脱される。また、レバー145が
スライダ147とともにX−X´方向に往復平行移動せ
しめられる。144,144´は上記のレバー145の
回転角を規制するためのストッパボルトである。このス
トッパボルトによってレバー145の回転角を加減する
と、前記ピン134,140がそれぞれテープ2の送り
孔に係合する深さを調整し得る。
The rotation of the lever 145 causes the feed locking member 135 and the feed driving member 150 to slide up and down alternately, and the pins 134 and 140 fixed to the upper ends thereof are inserted into and removed from the feed holes of the tape 2. To be done. Further, the lever 145 is moved back and forth in parallel with the slider 147 in the XX 'direction. 144 and 144 'are stopper bolts for restricting the rotation angle of the lever 145. By adjusting the rotation angle of the lever 145 with this stopper bolt, the depth at which the pins 134 and 140 engage with the feed holes of the tape 2 can be adjusted.

【0044】スライダ147のX−X´方向摺動ストロ
ークを規制するため、該スライダ147に切欠溝148
を形成するとともに、この切欠溝148に対してボール
136をバネ137で押し付ける構造のストローク調整
手段138をアーム126に固定する。このストローク
調整手段138は、弾性的にスライダ147の位置を係
止し、係止力よりも強い力を受けるとスライダ147の
摺動を許容する。
In order to regulate the sliding stroke of the slider 147 in the XX 'direction, the notch groove 148 is formed in the slider 147.
The stroke adjusting means 138 having a structure in which the ball 136 is pressed against the notch groove 148 by the spring 137 is fixed to the arm 126. The stroke adjusting means 138 elastically locks the position of the slider 147 and allows the slider 147 to slide when receiving a force stronger than the locking force.

【0045】前記レバー145の垂直辺の先端をX−X
´方向に往復駆動するため、ドグ90とカムフォロア1
27とを設け、カムフォロア127を支承するロッド1
29を構成してその一端をピン142でレバー145に
回動自在に軸着する。128はロッド129を摺動自在
に支承するブッシュ、130はロッド129を図の右方
に向けて付勢してカムフォロア127をドグ90に当接
させるバネである。
The tip of the vertical side of the lever 145 is XX
The dog 90 and the cam follower 1 are driven to reciprocate in the 'direction.
And a rod 1 for supporting the cam follower 127.
29, one end of which is rotatably attached to the lever 145 by a pin 142. Reference numeral 128 is a bush that slidably supports the rod 129, and 130 is a spring that urges the rod 129 rightward in the drawing to bring the cam follower 127 into contact with the dog 90.

【0046】ドグ90は図9に示す如くブラケット89
により摺動自在に支承されている。レバー100はピン
92を支点として揺動し、一端はドグ90の下面に固着
されたT溝をもつ係止部材91と摺動自在に係合し、他
端は引張りバネ101により下方へ引っ張られている。
また、ロッド93はレバー100と回転自在に係合して
いる。これによりロッド93のY−Y´方向の動作が、
レバー100、係止部材91を介してドグ90に伝達さ
れ、カムフォロア127を介してロッド129をX−X
´方向に摺動させる。
The dog 90 is a bracket 89 as shown in FIG.
Is slidably supported by. The lever 100 swings around a pin 92 as a fulcrum, one end slidably engages with a locking member 91 having a T groove fixed to the lower surface of the dog 90, and the other end is pulled downward by a tension spring 101. ing.
Further, the rod 93 is rotatably engaged with the lever 100. As a result, the movement of the rod 93 in the YY 'direction is
It is transmitted to the dog 90 through the lever 100 and the locking member 91, and the rod 129 is moved through the cam follower 127.
Slide in the ´ direction.

【0047】つぎに、以上のように構成した送り機構の
作動を、図13ないし図15を参照して説明する。図1
3は、ロッド129がX方向に動いた状態を示す。この
状態では、レバー145が図示左回り方向に回動すると
ともに、スライダ147とともに右方へ引き寄せられて
いる。このため、送り係止部材135が上昇してピン1
34をテープ2の送り孔2´に係合させている。また、
送り係止部材135は、アーム126に固着したガイド
133に嵌合しているのでX−X´方向には動かず、テ
ープ2がX−X´方向に動かないように係止している。
Next, the operation of the feeding mechanism configured as described above will be described with reference to FIGS. 13 to 15. FIG.
3 shows a state in which the rod 129 has moved in the X direction. In this state, the lever 145 rotates in the counterclockwise direction in the drawing, and is pulled rightward together with the slider 147. Therefore, the feed locking member 135 moves up and the pin 1
34 is engaged with the feed hole 2 ′ of the tape 2. Also,
Since the feed locking member 135 is fitted in the guide 133 fixed to the arm 126, it does not move in the XX 'direction and locks the tape 2 so that it does not move in the XX' direction.

【0048】図14は、ロッド129がX´方向に動い
た状態を示す。この状態では、レバー145が図示の右
回りに回動して、送り係止部材135を下降せしめると
ともに、送り駆動部材150を上昇させる。これにより
送り係止部材135のピン134は、テープ2の送り孔
2´から抜去され、送り駆動部材150のピン140が
テープ2の送り孔2´に係合する。ストッパボルト14
4がスライダ147に当接してレバー145の回動が係
止された後、さらにロッド129が図のX´方向に動く
と、スライダ147はレバー145とともにX´方向に
摺動する。このとき、スライダ147に固定したガイド
149に嵌合した送り駆動部材150は、図のX´方向
に動かされテープ2を図のX´方向に送ることができ
る。
FIG. 14 shows a state in which the rod 129 has moved in the X'direction. In this state, the lever 145 rotates clockwise in the drawing to lower the feed locking member 135 and raise the feed driving member 150. As a result, the pin 134 of the feed locking member 135 is pulled out from the feed hole 2 ′ of the tape 2, and the pin 140 of the feed drive member 150 engages with the feed hole 2 ′ of the tape 2. Stopper bolt 14
When the rod 129 further moves in the X ′ direction in the figure after 4 comes into contact with the slider 147 and the rotation of the lever 145 is locked, the slider 147 slides in the X ′ direction together with the lever 145. At this time, the feed driving member 150 fitted to the guide 149 fixed to the slider 147 can be moved in the X ′ direction in the figure to feed the tape 2 in the X ′ direction in the figure.

【0049】再びロッド129がX方向に動く際は、図
15に示す如く、前記と反対に、送り係止部材135が
上昇してテープ2のX−X´方向の動きを係止し、送り
駆動部材150は下降した後、右方に引き寄せられ、図
13に示す如く、ボール136がスライダ147の切欠
溝148に係合し、スライダ147のX方向(右方向)
摺動が止められる。前記図12を参照して容易に理解さ
れるように、ロッド129のX方向移動中にスライダ1
47の摺動が係止されると、ドグ90とカムフォロア1
27の間に空隙を生じてロッド129が停止する。
When the rod 129 again moves in the X direction, as shown in FIG. 15, the feed locking member 135 moves upward to lock the movement of the tape 2 in the XX 'direction, as shown in FIG. After the driving member 150 descends, it is pulled to the right, and the ball 136 engages with the notch groove 148 of the slider 147 as shown in FIG. 13, and the X direction (right direction) of the slider 147.
Sliding is stopped. As will be easily understood with reference to FIG. 12, the slider 1 moves while the rod 129 moves in the X direction.
When the slide of 47 is locked, the dog 90 and the cam follower 1
A gap is created between 27 and the rod 129 stops.

【0050】上述の如く、スライダ147の摺動ストロ
ークを規制する手段(上記のボール、バネ、切欠溝)を
設けておくと、ドグ90の揚程を変えずにテープ2の送
りピッチを調整することができる。
As described above, when the means for restricting the sliding stroke of the slider 147 (the above-mentioned balls, springs and notch grooves) is provided, the feed pitch of the tape 2 can be adjusted without changing the lift of the dog 90. You can

【0051】図13ないし図15で説明した作動から明
らかなように、送り係止部材135は、テープ2に対し
て垂直方向にのみ摺動し、ピン134をテープ2の送り
孔2´に対して真直に挿入、抜去させる。また、送り駆
動部材150も同様に、ピン140をテープ2の送り孔
2´に対して真直に挿入、抜去させる。
As is apparent from the operation described with reference to FIGS. 13 to 15, the feed locking member 135 slides only in the vertical direction with respect to the tape 2 and the pin 134 with respect to the feed hole 2 ′ of the tape 2. Insert it straight in and out. Similarly, the feed drive member 150 also inserts and removes the pin 140 straight into and from the feed hole 2 ′ of the tape 2.

【0052】この送り駆動部材150は、X−X´方向
の運動もするが、送り係止部材135の下降が終わるま
で(すなわち、送り駆動部材150の上昇が終わるま
で)、スライダ147がボール136と切欠溝148と
によって係止されているため、ピン140が送り孔2´
に対して斜めに侵入されることは無い。その理由は、レ
バー145の右回り方向の回動が、ストッパボルト14
4によって制動された後でないと、スライダ147がボ
ール136と切欠溝148とによる係止力に打ち勝って
X´方向に摺動する力を受けないからである。
Although the feed drive member 150 also moves in the XX 'direction, the slider 147 moves the ball 136 until the feed lock member 135 is completely lowered (that is, the feed drive member 150 is completely raised). And the notch groove 148, the pin 140 is attached to the feed hole 2 '.
There is no diagonal intrusion against. The reason is that the clockwise rotation of the lever 145 causes the stopper bolt 14 to rotate.
This is because the slider 147 overcomes the locking force of the ball 136 and the notch groove 148 and does not receive the force of sliding in the X ′ direction unless it is braked by No. 4.

【0053】上記のようにして送り駆動部材150のピ
ン140が、確実にテープ2の送り孔2´に挿入された
後、送り駆動部材150によって所定のストロークだけ
送られ、その他の時間は送り係止部材135によってテ
ープ2を係止しているので、テープ2の送りピッチを正
確に一定に保ち得る。
After the pin 140 of the feed driving member 150 is securely inserted into the feed hole 2'of the tape 2 as described above, the feed driving member 150 feeds the pin 140 for a predetermined stroke, and at other times the feeding member Since the tape 2 is locked by the stopper member 135, the feeding pitch of the tape 2 can be accurately kept constant.

【0054】また、送り係止部材135と送り駆動部材
150は、垂直方向に上下動するとともに、ストッパボ
ルト144,144´により上下方向のストロークを調
整することができるので、テープ2の種類によっ上下方
向のストロークを調整し、各種のテープ2に対応させる
ことができる。
Further, the feed locking member 135 and the feed driving member 150 can move vertically in the vertical direction, and the vertical stroke can be adjusted by the stopper bolts 144 and 144 '. Therefore, depending on the type of the tape 2. By adjusting the stroke in the vertical direction, it is possible to deal with various tapes 2.

【0055】以上説明した動作によりテープ2は送られ
るが、前記図2に示す如くテープ2に収納された電子部
品1を取り出すためには、アッパテープ4を剥がす必要
がある。このアッパテープ4の引き剥がしおよび巻取り
機構について説明する。
Although the tape 2 is fed by the operation described above, in order to take out the electronic component 1 stored in the tape 2 as shown in FIG. 2, the upper tape 4 must be peeled off. The peeling and winding mechanism of the upper tape 4 will be described.

【0056】図12において、アッパテープ4は、テー
プガイド156aを過ぎた点からテープ2の送り方向と
は反対方向に引っ張られることにより、テープ2から剥
離される。剥離されたアッパテープ4は巻取リール11
1により巻き取られる。この巻取リール111は、図9
に示すように、支持ローラ109、駆動ローラ110の
2点に当接するように、ブラケット104にピン105
で揺動可能に支持されたレバー106に回転自在に支持
された押し付けローラ107により押し付けられてい
る。
In FIG. 12, the upper tape 4 is peeled from the tape 2 by being pulled in a direction opposite to the feeding direction of the tape 2 from the point of passing the tape guide 156a. The peeled upper tape 4 is a take-up reel 11
Take up by 1. This take-up reel 111 is shown in FIG.
As shown in FIG.
It is pressed by a pressing roller 107 which is rotatably supported by a lever 106 which is swingably supported by.

【0057】図11に示すように、テーブル131に固
定されたブラケット117には、駆動ローラ110の本
体115が、ベアリング118を介して回転自在に支承
されている。モータ112(図10参照)の回転は、ス
プライン軸116、ブッシュ119を介してローラ本体
115に伝達される。従って、先に述べた如く、テーブ
ル131がモータ85により左右方向にスライドした場
合、当然ブラケット117も左右方向にスライドする。
このため、スプライン軸116とブッシュ119の関係
は回転のみを伝達し、軸方向への移動は自由に行えるも
のとする。
As shown in FIG. 11, the main body 115 of the drive roller 110 is rotatably supported by a bracket 117 fixed to the table 131 via a bearing 118. The rotation of the motor 112 (see FIG. 10) is transmitted to the roller body 115 via the spline shaft 116 and the bush 119. Therefore, as described above, when the table 131 slides in the left-right direction by the motor 85, the bracket 117 naturally slides in the left-right direction.
Therefore, it is assumed that the relationship between the spline shaft 116 and the bush 119 transmits only the rotation, and the movement in the axial direction can be freely performed.

【0058】1本の駆動ローラ110に対してセットさ
れたテープ2の数だけ巻取リール111が接する。この
ため、駆動ローラ110と巻取リール111の間は常に
スリップしており、テープ2が送られた時、テープ2か
ら剥がされた長さ分だけアッパテープ4を巻き取る動作
を行う。
The take-up reels 111 are in contact with one drive roller 110 by the number of the set tapes 2. Therefore, the drive roller 110 and the take-up reel 111 are always slipping, and when the tape 2 is fed, the upper tape 4 is wound up by the length peeled from the tape 2.

【0059】また、図9に示すように、固定カッタ97
はブラケット95、支柱94を介してベース7に固定さ
れており、可動カッタ96は固定カッタ97と一定の間
隙を保ちながら、ロッド98の上下動作によりピッチ送
りされるテープ2を、順次切断して落下させる。
Further, as shown in FIG. 9, the fixed cutter 97
Is fixed to the base 7 via a bracket 95 and a support 94, and the movable cutter 96 cuts the tape 2 which is pitch-fed by the vertical movement of the rod 98 sequentially while keeping a fixed gap with the fixed cutter 97. Let it fall.

【0060】(XYテーブルCについて)つぎに、基板
8を位置決めし、所定の位置に部品1が搭載されるよう
にXY方向に移動するXYテーブルCについて説明す
る。図16はXYテーブルの平面図、図17は図16の
F−F断面図、図18は図16のG−G断面図である。
(Regarding XY Table C) Next, the XY table C which positions the substrate 8 and moves in the XY directions so that the component 1 is mounted at a predetermined position will be described. 16 is a plan view of the XY table, FIG. 17 is a FF sectional view of FIG. 16, and FIG. 18 is a GG sectional view of FIG.

【0061】同図において、ベース7上に固定されたサ
ブベース177の両端にはサイドブロック160a、1
60bが配置され、スライドシャフト161a、161
bを保持している。一対のガイド169、170で結合
されたフレーム162は、スライドシャフト161a、
161bにY−Y´方向に移動可能に支持されている。
このフレーム162には、ラック164が固定されてい
る。
In the figure, side blocks 160a, 1 are provided at both ends of a sub base 177 fixed on the base 7.
60b is arranged, slide shafts 161a, 161
Holds b. The frame 162 coupled by the pair of guides 169 and 170 has a slide shaft 161a,
It is supported by 161b so as to be movable in the YY 'direction.
A rack 164 is fixed to the frame 162.

【0062】ブラケット167を介してベース7に支持
されたモータ166の回転軸には、カップリング168
を介して、前記ラック164に噛み合うピニオン165
が結合されている。従って、モータ166を回転させる
と、ラック164を介してテーブル163はY−Y´方
向に移動する。
A coupling 168 is attached to the rotation shaft of the motor 166 supported by the base 7 via the bracket 167.
A pinion 165 that meshes with the rack 164 via
Are combined. Therefore, when the motor 166 is rotated, the table 163 moves in the YY 'direction via the rack 164.

【0063】サブベース177上には、ローラ174、
174´、189、189´260、260´がブロッ
ク173上に回転自在に保持されている。ただし、ブロ
ック173に保持されている各ローラ174、174
´、189、189´260、260´はXY方向とも
移動できない。
On the sub-base 177, rollers 174,
174 ', 189, 189'260, 260' are rotatably held on the block 173. However, the rollers 174 and 174 held by the block 173 are
′, 189, 189 ′ 260 and 260 ′ cannot move in the XY directions.

【0064】サブベース177上に固定されたブロック
180には、スライドブロック179がX−X´方向に
移動可能に支持されている。このスライドブロック17
9上には、ブラケット178を介して所定の間隔で一対
のローラ175が回転可能に支持されている。また、ス
ライドブロック179には、ラック181が固定されて
いる。
A slide block 179 is supported by a block 180 fixed on the sub-base 177 so as to be movable in the XX 'direction. This slide block 17
A pair of rollers 175 are rotatably supported on the plate 9 via brackets 178 at predetermined intervals. A rack 181 is fixed to the slide block 179.

【0065】モータ182は、サブベース177の下面
に固定されたモータブラケット147に支持されてい
る。前記ラック181と噛み合うように軸受188に回
転可能に支持されたピニオン187は、軸148を介し
てモータ182に結合されている。従って、モータ18
2を回転させると、ラック181を介してスライドブロ
ック179がX−X´方向に移動する。
The motor 182 is supported by a motor bracket 147 fixed to the lower surface of the sub base 177. A pinion 187 rotatably supported by a bearing 188 so as to mesh with the rack 181 is coupled to a motor 182 via a shaft 148. Therefore, the motor 18
When 2 is rotated, the slide block 179 moves in the XX ′ direction via the rack 181.

【0066】前記ガイド169、170にX−X´方向
に移動可能に支持されたテーブル163の両側面には、
下方に向けて突出するステー186、186´を介し
て、ガイドバー171が固定されている。このガイドバ
ー171は、前記ローラ174と174´、189と1
89´260と260´の間を移動可能であり、ローラ
175によってX−X´方向から挾持される。
On both side surfaces of the table 163 supported by the guides 169 and 170 so as to be movable in the XX 'direction,
The guide bar 171 is fixed via stays 186 and 186 'that project downward. The guide bar 171 includes the rollers 174 and 174 ', 189 and 1
It is movable between 89'260 and 260 ', and is held by the roller 175 from the XX' direction.

【0067】従って、テーブル163は、モータ166
の作動によりY−Y´方向に移動し、モータ182の作
動によってX−X´方向に移動するXYテーブルを構成
している。
Therefore, the table 163 has the motor 166.
The XY table is configured to move in the YY 'direction by the operation of and the movement of the motor 182 in the XX' direction.

【0068】テーブル163上には、治具251が固定
され、この治具251に基準ローラ252a〜252d
が直交する2辺に沿って配置されている。また、治具2
51には、それぞれピニオン254、256を一体に固
定した一対のレバー255が揺動可能に支持され、各レ
バー255の間には、ばね259が掛け渡されている。
さらに、各レバー255には、それぞれ押し付けローラ
257,258が回転可能に支持されている。
A jig 251 is fixed on the table 163, and the reference rollers 252a to 252d are attached to the jig 251.
Are arranged along two orthogonal sides. Also, the jig 2
A pair of levers 255, to which the pinions 254 and 256 are integrally fixed, are swingably supported by 51, and a spring 259 is stretched between the levers 255.
Further, pressing rollers 257 and 258 are rotatably supported on the levers 255, respectively.

【0069】このような構成において、基板8の位置決
めは、レバー255を開いた状態で基板が供給された
後、ばね259の力によりレバー255を閉じる方向に
揺動ささせ、押し付けローラ257、258により基板
8を基準ローラ252aないし252dに押し付けるこ
とにより行われる。
In such a construction, the substrate 8 is positioned by pressing the rollers 257, 258 by swinging the lever 255 in the closing direction by the force of the spring 259 after the substrate is supplied with the lever 255 opened. Is performed by pressing the substrate 8 against the reference rollers 252a to 252d.

【0070】基板8をXYテーブル上に位置決め後、X
Yテーブルが作業位置(矢印Pの位置)まで移動する。
作業位置Pにおいては、モータ182を回転させ、ロー
ラ175を介してガイドバー171と一体となったテー
ブル163をX方向に移動させることにより、基板8を
任意の位置に位置決めすることができる。
After positioning the substrate 8 on the XY table, X
The Y table moves to the work position (the position of arrow P).
At the work position P, the motor 182 is rotated and the table 163 integrated with the guide bar 171 is moved in the X direction via the roller 175, whereby the substrate 8 can be positioned at an arbitrary position.

【0071】また、Y方向に大きく移動して基板供給位
置Qに移動するときは、まず、XYテーブルのX方向の
位置を、ガイドバー171がローラ174、174´に
ガイドされる位置に位置決めし、ついでY方向に移動す
ると、ガイドバー171はローラ175から外れ、順次
固定ローラを通過して固定ローラ260、260´にガ
イドされて基板供給位置Qに達する。ここでY方向の位
置決めさえすれば、X方向はすでに固定ローラ260、
260´で位置決めされているので基板供給に必要なX
Yテーブルの位置決めは完了する。
When moving to the substrate supply position Q by largely moving in the Y direction, first, the position in the X direction of the XY table is positioned so that the guide bar 171 is guided by the rollers 174 and 174 '. Then, when moving in the Y direction, the guide bar 171 comes off the roller 175, successively passes through the fixed roller, and is guided by the fixed rollers 260 and 260 ′ to reach the substrate supply position Q. If only the positioning in the Y direction is performed here, the fixed roller 260,
Since it is positioned at 260 ', X necessary for substrate supply
The positioning of the Y table is completed.

【0072】以上述べた如き構成とすれば、XY両方向
移動用のそれぞれのモータ182および166がサブベ
ース177上に固定でき、しかも、作業位置Pから基板
供給位置Qまでの長いストロークを移動させても、ガイ
ドバー171は比較的短くてよい。このことはテーブル
の移動時のイナーシャが小さくて済み、小形で高速動作
をさせる場合に非常に有利である。
With the configuration as described above, the respective motors 182 and 166 for XY bidirectional movement can be fixed on the sub base 177, and furthermore, a long stroke from the working position P to the substrate supply position Q can be moved. However, the guide bar 171 may be relatively short. This requires only a small amount of inertia when the table is moved, which is very advantageous for a small size and high speed operation.

【0073】つぎに、基板供給部Dについて説明する。
図19は基板供給部Dの平面図、図20は図19のH−
H断面図、図21および図22は図19の基板チャック
部D´、D´´の詳細を示す図である。
Next, the substrate supply section D will be described.
FIG. 19 is a plan view of the substrate supply section D, and FIG. 20 is H- of FIG.
21. FIG. 21 and FIG. 22 are views showing details of the substrate chuck portions D ′ and D ″ in FIG.

【0074】同図において、基板はC部のXYテーブル
に保持されている。基板の供給側コンベア191には、
基板ガイド192、192´およびストッパ193が取
付けられている。基板排出側コンベア201は、矢印方
向に駆動する。基板チャック部D´とD´´は、図20
に示すように連結板205によって連結している。
In the figure, the substrate is held on the XY table of the C section. On the board supply side conveyor 191,
Substrate guides 192, 192 'and a stopper 193 are attached. The board discharge side conveyor 201 is driven in the arrow direction. The substrate chuck portions D ′ and D ″ are shown in FIG.
As shown in FIG.

【0075】サブベース194には、ブラケット195
a、195bを介してガイドシャフト200が支持され
ている。ブロック210aとブロック210bは連結板
205により結合され、ガイドシャフト200に摺動自
在に支持されている。軸203および212が摺動可能
に支持されている。
A bracket 195 is attached to the sub-base 194.
The guide shaft 200 is supported via a and 195b. The block 210a and the block 210b are connected by a connecting plate 205 and are slidably supported by the guide shaft 200. Shafts 203 and 212 are slidably supported.

【0076】サブベース194に固定されたブラケット
197に取付けられているシリンダ198は、そのロッ
ド先端がL金具199を介してブロック210aに接続
されている。従って、シリンダ198を作動させること
により、ブロック210aとブロック210bはX−X
´方向に摺動する。
The cylinder 198 attached to the bracket 197 fixed to the sub-base 194 has its rod tip connected to the block 210a via the L metal fitting 199. Therefore, by operating the cylinder 198, the block 210a and the block 210b become XX.
Slide in the ´ direction.

【0077】ストッパボルト196a、196bは、ブ
ラケット195a、195bに設けられ、ブロック21
0aとブロック210bの移動端を規制する。ショック
アブソーバ213、214は、シリンダ198の前進、
後退端でのブロック210a、ブロック210bとスト
ッパボルト196a、196bの衝突による衝撃を緩和
する。
The stopper bolts 196a and 196b are provided on the brackets 195a and 195b, and are attached to the block 21.
0a and the moving end of the block 210b are regulated. The shock absorbers 213 and 214 advance the cylinder 198,
The impact caused by the collision between the blocks 210a and 210b and the stopper bolts 196a and 196b at the backward end is reduced.

【0078】軸203の上端部にプレート190aが、
軸212の上端部にはプレート190bがそれぞれ固着
され、プレート190aと190bは接続板208によ
って各々連結されている。連結板205の中央部にシリ
ンダ207が取付けられており、該シリンダ207のロ
ッドは接続板208に固接されている。従って、シリン
ダ207を作動させることにより、接続板208を介し
てプレート190a、190b上下動させることができ
る。
A plate 190a is provided on the upper end of the shaft 203.
A plate 190b is fixed to the upper end of the shaft 212, and the plates 190a and 190b are connected by a connecting plate 208. A cylinder 207 is attached to the center of the connecting plate 205, and the rod of the cylinder 207 is fixedly connected to the connecting plate 208. Therefore, by operating the cylinder 207, the plates 190a and 190b can be moved up and down via the connecting plate 208.

【0079】図21および図22に示すように、プレー
ト190aには、所定の間隔で、軸206a、206b
が固定され、この軸206a、206bに歯車209
a、209bが互いに噛み合うように回転可能に支持さ
れている。また、歯車209a、209bには、それぞ
れレバー204a、204bが一体に固定されている。
シリンダ202は、その一端がブロック217を介して
プレート190aに揺動可能に支持され、他端が204
bに回転可能に結合されている。
As shown in FIGS. 21 and 22, the plate 190a is provided with shafts 206a and 206b at predetermined intervals.
Is fixed, and a gear 209 is attached to the shafts 206a and 206b.
a and 209b are rotatably supported so as to mesh with each other. Further, levers 204a and 204b are integrally fixed to the gears 209a and 209b, respectively.
One end of the cylinder 202 is swingably supported by the plate 190a via a block 217, and the other end is 204
It is rotatably connected to b.

【0080】一対の爪部215は、プレート190aの
下面に配置された一対のブラケット211の間に固定さ
れた軸218摺動可能に支持され、ばね216で互いに
近接する方向に付勢されている。各爪部215には、そ
れぞれプレート190aに形成された長穴をその長径方
向に摺動可能に貫通し、前記レバー204a、204b
に対向するピン219が固定されている。
The pair of claws 215 are slidably supported by a shaft 218 fixed between a pair of brackets 211 arranged on the lower surface of the plate 190a, and are biased by springs 216 in the direction of approaching each other. . Each of the claw portions 215 penetrates through an elongated hole formed in the plate 190a so as to be slidable in the major axis direction thereof, and the levers 204a and 204b.
The pin 219 facing is fixed.

【0081】従って、シリンダ202が作動しそのロッ
ドが引っ込んだ時は、レバー204a、204bが開く
方向に回動し、レバー204a、204bによってピン
219を互いに離間する方向へ移動させ、ばね216の
抗張力に抗して爪部215を開く。また、前記シリンダ
202のロッドが突き出した時は、レバー204a、2
04bが閉じる方向に回動し、ばね216の抗張力によ
って爪部215を閉じる(基板8を保持する)方向に移
動させる。なお、プレート190bも、上記と同じ構成
の基板チャック機構を備えている。
Therefore, when the cylinder 202 operates and its rod retracts, the levers 204a and 204b rotate in the opening direction, and the levers 204a and 204b move the pins 219 away from each other, and the tensile force of the spring 216 is increased. The nail portion 215 is opened against. When the rod of the cylinder 202 is projected, the levers 204a, 2
04b is rotated in the closing direction, and the claw portion 215 is moved in the closing direction (holding the substrate 8) by the tensile force of the spring 216. The plate 190b also includes a substrate chuck mechanism having the same structure as described above.

【0082】つぎに、基板供給動作を説明する。図19
は基板を供給、排出する直前の状態を示している。すな
わち、供給側コンベア191上を流れてきた基板は、ス
トッパ193によりストップしている。一方、XYテー
ブル上の基板(電子部品1の搭載が完了したもの)は、
クランプレバー262がストッパ261に当ってクラン
プを開放した状態になっている。また、爪部215はシ
リンダ202により開いた状態にしておく。上記状態で
シリンダ207によりチャック部D´、D´´が各々下
降する。
Next, the substrate supply operation will be described. FIG.
Shows the state immediately before the substrate is supplied and discharged. That is, the substrate flowing on the supply side conveyor 191 is stopped by the stopper 193. On the other hand, the substrate on the XY table (the one on which the electronic component 1 has been mounted) is
The clamp lever 262 hits the stopper 261 to open the clamp. The claw portion 215 is kept open by the cylinder 202. In the above state, the chucks D ′ and D ″ are respectively lowered by the cylinder 207.

【0083】下降端でシリンダ202が作動して、爪部
215の先端部が供給側コンベア191上の基板および
XYテーブル上の基板を同時にチャックする。つぎに、
シリンダ207が働き、チャック部D´、D´´を上昇
させる。その後、シリンダ198が前進し、チャック部
D´はXYテーブル上に、チャック部D´´は排出側コ
ンベア201上に移動する。ここで再びシリンダ207
が作動し、チャック部D´、D´´を下降させた後、シ
リンダ202により爪部215を開状態として、各々の
基板をXYテーブル上にセットし、また、もう一方では
排出側コンベア201上へ基板を排出する。このように
基板の供給と排出を同時に行うことにより、基板交換時
間の短縮を図っている。
At the lower end, the cylinder 202 operates, and the tip of the claw 215 simultaneously chucks the substrate on the supply side conveyor 191 and the substrate on the XY table. Next,
The cylinder 207 works to raise the chuck parts D ′ and D ″. After that, the cylinder 198 moves forward, and the chuck part D ′ moves onto the XY table and the chuck part D ″ moves onto the discharge-side conveyor 201. Here again cylinder 207
Is operated to lower the chucks D ′ and D ″, and then the claw 215 is opened by the cylinder 202 to set each substrate on the XY table, and on the other hand, on the discharge side conveyor 201. The substrate is ejected. By simultaneously supplying and discharging the substrate in this manner, the substrate exchange time is shortened.

【0084】(視覚認識部Eについて)つぎに、視覚認
識部Eについて説明する。図23は、視覚認識部の全体
を示す側面図、図24は、照明部分を拡大して示した側
面図、図25は、電子部品の状態を示す平面図、図26
は、電子部品検出を説明するために示した説明用図であ
る。
(Regarding Visual Recognition Unit E) Next, the visual recognition unit E will be described. 23 is a side view showing the entire visual recognition section, FIG. 24 is a side view showing an enlarged illumination part, FIG. 25 is a plan view showing a state of electronic parts, and FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram shown for explaining electronic component detection.

【0085】先に述べた部品供給部Bで吸着ヘッド54
が下降し、テープ2に収納されている電子部品1を吸着
後、吸着ヘッド54が上昇し、インデックス装置12に
よりインデックスすると、電子部品1は視覚認識部Eに
搬出されてくる。電子部品1がテープ2に収納されてい
る状態を図25に示す。本図から明らかなように、電子
部品1はテープ2の凹部6内に間隙を有して収納されて
いるため、凹部6内を自由に動き得る状態にある。従っ
て、吸着ヘッド54に吸着された電子部品1の姿勢はま
ちまちとなる。このため、この状態で基板に搭載する
と、位置ずれが生じ接続不良等が生じることになる。
In the component supply section B described above, the suction head 54
Moves down, and after sucking the electronic component 1 stored in the tape 2, the suction head 54 rises and is indexed by the index device 12, and the electronic component 1 is carried out to the visual recognition unit E. FIG. 25 shows a state in which the electronic component 1 is stored in the tape 2. As is clear from this figure, since the electronic component 1 is housed in the recess 6 of the tape 2 with a gap, it is in a state where it can move freely inside the recess 6. Therefore, the posture of the electronic component 1 sucked by the suction head 54 varies. For this reason, if it is mounted on the substrate in this state, a positional shift will occur and a connection failure or the like will occur.

【0086】そこで、図23に示す如き構成により電子
部品1の姿勢を検出し、修正後搭載するようにする。電
子部品1を吸着した吸着ノズル54dの下方に、鏡23
2を有する反射板231がホルダー233により光学系
の鏡筒234に保持されている。鏡筒234の他端には
カメラ239が接続され、検出系全体はブラケット23
8によりベース7に固定されている。この検出系によ
り、電子部品1の像は鏡232で反射して光学系23
6,237を介してカメラ239に達し、この像をマイ
クロコンピュータを用いた画像処理装置(図省略)によ
って処理することにより、電子部品1の位置、形状を認
識する。
Therefore, the posture of the electronic component 1 is detected by the configuration shown in FIG. 23, and the electronic component 1 is mounted after correction. The mirror 23 is provided below the suction nozzle 54d that has sucked the electronic component 1.
A reflection plate 231 having 2 is held by a holder 233 in a lens barrel 234 of the optical system. A camera 239 is connected to the other end of the lens barrel 234, and the entire detection system is the bracket 23.
It is fixed to the base 7 by 8. With this detection system, the image of the electronic component 1 is reflected by the mirror 232 and reflected by the optical system 23.
The image reaches the camera 239 via 6, 237, and the position and shape of the electronic component 1 are recognized by processing this image by an image processing device (not shown) using a microcomputer.

【0087】このデータに基づき、つぎの搭載位置にイ
ンデックスする間に、所定の回転角になるように角度の
補正量を前記図6に示すパルスモータ63,60に与え
て吸着ヘッド54を回転させ、同時に基板8を位置決め
しているXYテーブルCのモータ166,182にXY
方向のずれ量を送り、補正量を加えた位置に位置決めす
れば、電子部品1は基板8の所定の位置に搭載される。
Based on this data, while indexing to the next mounting position, an angle correction amount is applied to the pulse motors 63 and 60 shown in FIG. 6 to rotate the suction head 54 so that a predetermined rotation angle is obtained. , XY to the motors 166 and 182 of the XY table C which simultaneously positions the board 8
The electronic component 1 is mounted at a predetermined position on the substrate 8 by sending the deviation amount in the direction and positioning at the position to which the correction amount is added.

【0088】図24に示す如く、ノズルホルダー43の
下面にバックプレート230を設置し、ランプ235
a,235bを各々バックプレート230の斜め下方に
設置し、電子部品1を直接照らさずバックプレート23
0の下面を照明することにより、電子部品1をシルエッ
ト像としてとらえる。これにより電子部品1のはんだ面
や金属光沢面によるハレーション等を起さず鮮明な画像
が得られる。
As shown in FIG. 24, the back plate 230 is installed on the lower surface of the nozzle holder 43, and the lamp 235 is installed.
a and 235b are respectively installed obliquely below the back plate 230 so that the electronic component 1 is not directly illuminated and the back plate 23 is not illuminated.
By illuminating the lower surface of 0, the electronic component 1 is captured as a silhouette image. As a result, a clear image can be obtained without causing halation due to the solder surface or the metallic glossy surface of the electronic component 1.

【0089】つぎに、カメラ239に入力された画像
は、電圧信号に変換されて画像処理部に送られる。画像
処理部では図26に示す如く、画面ABCD内に電子部
品1の像(4点のコーナをa,b,c,dとする)が取
り込まれたとき画面の走査方向をA→Dの方向として順
次上辺より走査する。背景部分を白、電子部品1の像を
黒の2値で表示した時、黒の生じ始める点a、黒の消え
る点c、黒の始まる点が不連続になる点、すなわち、単
調増加ないし単調減少が変わる点b,dを求め、この4
点を電子部品1の4つの頂点として、電子部品1の位置
を算出する。この結果を元に補正量を求める。
Next, the image input to the camera 239 is converted into a voltage signal and sent to the image processing section. In the image processing unit, as shown in FIG. 26, when the image of the electronic component 1 (the four corners are a, b, c, d) is captured in the screen ABCD, the scanning direction of the screen is A → D. The scanning is sequentially performed from the upper side. When the background part is displayed in white and the image of the electronic component 1 is displayed in binary, the point a at which black begins, the point c at which black disappears, and the point at which black begins become discontinuous, that is, monotonous increase or monotonic Find points b and d where the decrease changes,
The position of the electronic component 1 is calculated using the points as the four vertices of the electronic component 1. The correction amount is obtained based on this result.

【0090】今、点Oを電子部品1の像の本来有るべき
位置とし、X,Y軸に電子部品1の像の辺が平行で有る
べきものとする。この時点のa,b,c,dの座標をa
(x1,y1),b(x2,y2),c(x3,y3),d
(x4,y4)とすれば、傾きΔθは、
Now, it is assumed that the point O is the original position of the image of the electronic component 1 and the side of the image of the electronic component 1 should be parallel to the X and Y axes. The coordinates of a, b, c, d at this point are a
(X 1 , y 1 ), b (x 2 , y 2 ), c (x 3 , y 3 ), d
If (x 4 , y 4 ), the slope Δθ is

【0091】[0091]

【数1】 [Equation 1]

【0092】またはOr

【0093】[0093]

【数2】 [Equation 2]

【0094】で求められる。Is obtained.

【0095】ついで、回転中心(=吸着ヘッド54の像
中心)Oの回りにΔθだけ回転させて回転角の補正をし
たと仮定したとき、電子部品1の像中心の座標P
(x0,y0)は、P(x0´,y0´)に移る。x0´,
0´は、
Next, assuming that the rotation angle is corrected by rotating by Δθ about the rotation center (= image center of the suction head 54) O, the coordinate P of the image center of the electronic component 1 is obtained.
(X 0 , y 0 ) moves to P (x 0 ′, y 0 ′). x 0 ′,
y 0 ′ is

【0096】[0096]

【数3】 (Equation 3)

【0097】[0097]

【数4】 [Equation 4]

【0098】[0098]

【数5】 (Equation 5)

【0099】となる。ここで、x0,y0は、It becomes Where x 0 and y 0 are

【0100】[0100]

【数6】 (Equation 6)

【0101】[0101]

【数7】 (Equation 7)

【0102】で求められる。It is calculated by

【0103】以上により、Δθ,x0´,y0´を補正値
として制御用マイクロコンピュータへデータとして送
り、Δθは前記図6に示すパルスモータ63,60へ、
0´,y0´は図18に示すモータ182,166へ補
正値としてマイクロコンピュータから指令を出し、各々
補正量だけ動作させると、電子部品1は正しい位置に搭
載される。
From the above, Δθ, x 0 ′, y 0 ′ are sent as correction values to the control microcomputer as data, and Δθ is sent to the pulse motors 63, 60 shown in FIG.
When x 0 ′ and y 0 ′ are commanded by the microcomputer as correction values to the motors 182 and 166 shown in FIG. 18 and each is operated by the correction amount, the electronic component 1 is mounted at the correct position.

【0104】このように構成した視覚認識部Eにおい
て、吸着ヘッド54にて吸着している電子部品1の姿勢
を光学的に認識し、認識したデータを電気信号に変換
し、この電気信号によって吸着ヘッド54を回転して電
子部品1の姿勢を調整するとともに、XYテーブルの位
置合わせを行うことにより、非接触で電子部品1を正確
に基板8上に搭載することが可能になる。
In the visual recognition section E thus constructed, the attitude of the electronic component 1 adsorbed by the adsorption head 54 is optically recognized, the recognized data is converted into an electric signal, and the electric signal is used for adsorption. By rotating the head 54 to adjust the posture of the electronic component 1 and aligning the XY table, the electronic component 1 can be accurately mounted on the substrate 8 in a non-contact manner.

【0105】[0105]

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品搭
載装置によれば、部品供給部より供給されてきた部品を
吸着ヘッドで吸着し、吸着されたこの部品を視覚認識部
で光学的に認識し、認識したデータを基に上記吸着ヘッ
ドを回転させて部品の姿勢を調整するとともに、XYテ
ーブルの位置を決めるようにしたので、部品には全く触
れずに非接触の状態で部品を正確に基板上に搭載するこ
とができ、部品のバリとか形状不良による位置決め不良
が全くなく、部品を正確に基板上に搭載することができ
るとともに、部品の落下および破損は全く起らない。
As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the component supplied from the component supply unit is sucked by the suction head, and the sucked component is optically detected by the visual recognition unit. It recognizes and rotates the suction head based on the recognized data to adjust the posture of the component and determine the position of the XY table. Therefore, the component is accurately touched without touching it. It can be mounted on a substrate without any burrs or defective positioning due to defective shape, and the component can be accurately mounted on the substrate without dropping or damaging the component.

【0106】また、非接触であるので、従来のような爪
部の定期的な検査、調整および取替えが全く不要である
ので、これらに費やす時間は皆無となり、生産性を大幅
に向上することができた。
Further, since it is non-contact, there is no need for regular inspection, adjustment and replacement of the claw portion as in the conventional case, so that no time is spent therefor and the productivity can be greatly improved. did it.

【0107】また、部品供給部Bにおいて、垂直に上下
動する送り係止部材と送り駆動部材とを設け、レバーを
介してテープの送りストロークと、上記上下動のストロ
ークとを調整可能にしたので、各種のテープ(部品)に
対応させることができて部品供給部の取替えが不要とな
り、大幅に生産性を向上することができた。
Further, in the component supply section B, a feed locking member and a feed driving member which vertically move vertically are provided, and the tape feeding stroke and the vertical movement stroke can be adjusted through the lever. Since it can be used with various tapes (parts), it is not necessary to replace the parts supply part, and the productivity can be greatly improved.

【0108】また、搭載ヘッド部Aにおいて、テーブル
を回転する主軸と同心状に吸着ヘッド回転軸を設け、2
個1対の吸着ヘッドを自転するようにして部品の姿勢を
調整するようにするとともに、テーブルによって吸着ヘ
ッドを公転して部品の移載を行うようにしたので、部品
の姿勢の調整と移載が敏速に行われ、生産性を大幅に向
上することができた。
In addition, in the mounting head portion A, a suction head rotation shaft is provided concentrically with the main shaft that rotates the table.
The postures of the components are adjusted by rotating the pair of suction heads, and the suction heads are revolved by the table to transfer the components. Therefore, the postures of the components are adjusted and transferred. Was carried out promptly and was able to greatly improve productivity.

【0109】また、XYテーブルの駆動用モータを固定
板に取付けて、XYテーブルの重量を軽くするととも
に、ガイドによってXYテーブルのXまたはY方向の一
方を固定化して基板の受入れを容易にしたので、XYの
テーブルの移動速度を早くすることができるとともに、
基板の位置合わせを容易にし、生産性を大幅に向上する
ことができた。
Further, the XY table driving motor is attached to the fixing plate to reduce the weight of the XY table, and one of the X and Y directions of the XY table is fixed by the guide to facilitate the receiving of the substrate. , XY table movement speed can be increased,
The positioning of the substrates was facilitated and the productivity was greatly improved.

【0110】また、視覚認識部Eにおいて、部品をシル
エット像としてとらえたので、部品の半田面や金属光沢
面によるハレーション等が起らず、鮮明な画像が得ら
れ、種々の部品に対する適用が可能であり、さらには、
正確な部品の姿勢が得られるので、部品の位置決めがよ
り正確となる。
Further, in the visual recognition section E, since the component is captured as a silhouette image, halation or the like due to the solder surface or the metallic glossy surface of the component does not occur, a clear image can be obtained, and it can be applied to various components. And moreover,
Since the correct posture of the component can be obtained, the positioning of the component becomes more accurate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による電子部品搭載装置の外観図であ
る。
FIG. 1 is an external view of an electronic component mounting apparatus according to the present invention.

【図2】電子部品の外観図である。FIG. 2 is an external view of an electronic component.

【図3】図2のL−L断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line LL in FIG.

【図4】搭載ヘッド部の正面図である。FIG. 4 is a front view of a mounting head unit.

【図5】図4のA−A線における矢視図である。5 is a view taken along the line AA of FIG.

【図6】搭載ヘッドの垂直断面図である。FIG. 6 is a vertical sectional view of a mounting head.

【図7】図6のB−B断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.

【図8】図6のC−C断面図である。8 is a sectional view taken along line CC of FIG.

【図9】部品供給部の側面図である。FIG. 9 is a side view of a component supply unit.

【図10】図9のD−D線における矢視図である。FIG. 10 is a view taken along the line DD of FIG.

【図11】図10のE−E断面図である。11 is a sectional view taken along line EE of FIG.

【図12】図10のB´部の断面図である。12 is a cross-sectional view of a B'section in FIG.

【図13】図12の動作工程説明図である。13 is an explanatory diagram of the operation process of FIG.

【図14】図12の動作工程説明図である。14 is an explanatory diagram of an operation process of FIG.

【図15】図12の動作工程説明図である。15 is an explanatory diagram of the operation process of FIG.

【図16】XYテーブルの平面図である。FIG. 16 is a plan view of an XY table.

【図17】図16のF−F断面図である。17 is a cross-sectional view taken along the line FF of FIG.

【図18】図16のG−G断面図である。18 is a sectional view taken along line GG of FIG.

【図19】基板供給部の平面図である。FIG. 19 is a plan view of a substrate supply section.

【図20】図19のH−H断面図である。20 is a cross-sectional view taken along line HH of FIG.

【図21】図19に示すD’,D”部を部分拡大して示
した平面図である。
21 is a plan view showing a partially enlarged view of D ′ and D ″ parts shown in FIG. 19. FIG.

【図22】図21の縦断面図である。22 is a vertical cross-sectional view of FIG.

【図23】視覚認識部の全体を示す側面図である。FIG. 23 is a side view showing the entire visual recognition unit.

【図24】照明部分を拡大して示した側面図である。FIG. 24 is a side view showing an enlarged illumination part.

【図25】部品の状態を示す平面図である。FIG. 25 is a plan view showing a state of parts.

【図26】部品検出を説明するために示した説明用図で
ある。
FIG. 26 is an explanatory diagram shown for explaining component detection.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…部品、2…テープ、3…テープリール、8…基板、
12…インデックス装置、30…出力軸、34…中空状
の主軸、53,66,67…歯車(伝達機構)、54…
吸着ヘッド、54a〜54d…吸着ノズル、55…吸着
ヘッド回転軸、72…中空状の吸着ヘッド回転軸、23
0…バックプレート、231…反射板、232…鏡、2
39…カメラ、A…搭載ヘッド部、B…部品供給部、C
…XYテーブル、D…基板供給部、E…視覚認識部。
1 ... Parts, 2 ... Tape, 3 ... Tape reel, 8 ... Board,
12 ... Index device, 30 ... Output shaft, 34 ... Hollow main shaft, 53, 66, 67 ... Gear (transmission mechanism), 54 ...
Suction heads 54a to 54d ... Suction nozzles, 55 ... Suction head rotating shaft, 72 ... Hollow suction head rotating shaft, 23
0 ... Back plate, 231, ... Reflector plate, 232 ... Mirror, 2
39 ... Camera, A ... Mounting head section, B ... Component supply section, C
... XY table, D ... Substrate supply section, E ... Visual recognition section.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】テープの送り孔に嵌合する突起を有し、テ
ープのピッチ送りを行う送り駆動部材と、テープの送り
孔に嵌合する突起を有し、テープの移動を防止する送り
係止部材とを有し、テーピングされた電子部品を吸着ヘ
ッドの下方に搬入する部品供給部と、供給された電子部
品を吸着し、吸着した状態で電子部品を回動して電子部
品の姿勢を調整するとともにその電子部品を前記部品供
給部から基板上に移載し搭載する搭載ヘッドと、電子部
品を搭載する基板のX−Y方向の位置決めをするととも
に前記吸着ヘッドの下方の所定の位置に基板を配置する
X−Yテーブルとから成ることを特徴とする電子部品搭
載装置。
1. A feeder for preventing a tape from moving by having a feed drive member that has a projection that fits in a tape feed hole and that feeds the tape pitch, and a projection that fits in a tape feed hole. A component supply unit that has a stop member and carries in the taped electronic component below the suction head; and the electronic component that is sucked and sucked to rotate the electronic component to change the posture of the electronic component. A mounting head that adjusts and mounts the electronic component from the component supply unit onto the substrate and mounts it, and a substrate on which the electronic component is mounted are positioned in the XY directions and at a predetermined position below the suction head. An electronic component mounting apparatus comprising: an XY table on which a substrate is arranged.
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