JPH08273747A - エッジコネクタ - Google Patents

エッジコネクタ

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Publication number
JPH08273747A
JPH08273747A JP7076482A JP7648295A JPH08273747A JP H08273747 A JPH08273747 A JP H08273747A JP 7076482 A JP7076482 A JP 7076482A JP 7648295 A JP7648295 A JP 7648295A JP H08273747 A JPH08273747 A JP H08273747A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
edge connector
housing
child board
child
Prior art date
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Pending
Application number
JP7076482A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Enomoto
郁夫 榎本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AMP Japan Ltd
Original Assignee
AMP Japan Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to TW084106999A priority patent/TW278259B/zh
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】エッジコネクタに挿入される子基板の後端部を
保持して基板のソリを低減したエッジコネクタを提供す
る。 【構成】「コ」の字状の第1ハウジング20を有するエ
ッジコネクタ10の子基板受入れ溝22aに複数の端子
26を配列した。第1ハウジング20に「コ」の字状の
第2ハウジング40をラッチ係合等により固定し、端子
26と反対側になる第2のベース部42に子基板60を
係止する保持部材80を設けた。子基板60はエッジコ
ネクタ10に支持されると共に第2のベース部42が保
持部材80により保持され、これにより子基板60の反
りが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、母基板の上面に子基板
の前端側を接続させるエッジコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】母基板と子基板とを接続させるためのエ
ッジコネクタが従来から知られている(実開平6−31
088号公報、特開平6−111887号公報参照)。
この従来のエッジコネクタは、子基板の前端側を受け入
れるベース部と、子基板の両側端を受け入れるポスト部
を有する。ベース部には、その長手方向に沿って複数の
端子が配列されており、各端子がそれぞれ子基板のパッ
ドと接続することにより子基板がエッジコネクタに電気
的に接続される。ポスト部には、子基板の両側端を押さ
え付けてこの両側端とポスト部とを係合させる係合部が
形成されており、子基板の両側端とポスト部とが係合す
ることにより、子基板がエッジコネクタに保持される。
子基板は端子の接触圧によりこの子基板の表面にほぼ垂
直な方向に付勢されるので、子基板が反って変形するお
それがある。子基板がこのように変形すると、子基板の
パッドとエッジコネクタの端子とが電気的に確実に接続
されないおそれがある。一方、子基板を無理に後方に引
くとこの子基板が後方に容易に抜き出るおそれや、子基
板が保持されたエッジコネクタを誤って落下したときに
子基板がエッジコネクタから容易に抜けるおそれがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、子基板の反りを防止して子基板を確実に保持で
き、かつ、電気的接続の信頼性の高いエッジコネクタを
提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のエッジコネクタは、母基板の上面に子基板の
前端側を接続させるエッジコネクタにおいて、前記子基
板の前端部、後端部、及び両側端をそれぞれ支持する第
1のベース部、第2のベース部、及びポスト部を有する
ハウジングと、前記ハウジングに前記子基板が支持され
た状態で該子基板の前記後端部を保持する、前記第2の
ベース部に取り付けられた保持部材とを備えたことを特
徴とするものである。
【0005】
【作用】本発明のエッジコネクタによれば、子基板の前
端部及び両側端がそれぞれ第1のベース及びポスト部に
支持され、子基板の後端部が第2のベース部に支持され
る。ハウジングに子基板が支持された状態で、第2のべ
ース部に取り付けられた保持部材により子基板の後端部
が保持され、これにより子基板がエッジコネクタに固定
される。このように、子基板の固定はこの子基板の後端
部を保持部材で保持することにより行われるので子基板
の反りが防止され、子基板のパッドとエッジコネクタの
端子とが電気的に確実に接続される。
【0006】
【実施例】以下、図面を参照して本発明のエッジコネク
タの一実施例を説明する。図1は本発明のエッジコネク
タの一実施例を示す、(a)は平面図、(b)は側面
図、(c)は正面図である。エッジコネクタ10は、互
いに係合した第1ハウジング20と第2ハウジング40
を有しており、この第1ハウジング20と第2ハウジン
グ40とから本発明にいうハウジングが構成される。
【0007】第1ハウジング20は、子基板60の前端
部62を受け入れて支持する第1のベース部22と、子
基板60の両側端64のうち前端部62の側の部分を支
持する第1のポスト部24とを備え、全体として「コ」
の字状の形状をしている。第1のベース部22には、そ
の長手方向に沿って複数の端子26が配列されている。
子基板60がエッジコネクタ10に保持された状態で、
子基板60の前端部62に形成されたパッド(図示せ
ず)がそれぞれ端子26に接続される。また、第1のベ
ース部22には、エッジコネクタ10を母基板70(図
3参照)に係止する金属製のレグ28と、母基板70に
形成された固定孔(図示せず)に挿入される突起30が
形成されている。ポスト部24には、後述する第2ハウ
ジング40の係合凸部44aが嵌り込む係合凹部(図示
せず)が形成されている。
【0008】第2ハウジング40は、子基板60の後端
部66を支持する第2のベース部42と、子基板60の
両側端64のうち後端部66の側の部分を支持する第2
のポスト部44とを備え、全体として「コ」の字状の形
状をしている。第2のポスト部44の先端には係合凸部
44aが形成されており、この係合凸部44aがポスト
部24の係合凹部に嵌り込んで係合され、第1ハウジン
グ20に第2ハウジング40が固定される。第2のベー
ス部42には、同じ形状の2つの保持部材80が取り付
けられており、第1及び第2のハウジング20,40に
子基板60が支持された状態で、子基板60の後端部6
6が保持部材80に保持され、これにより、子基板60
がエッジコネクタ10に固定される。このように、子基
板60の固定は子基板60の後端部66を保持部材80
で保持することにより行われるので、子基板60が端子
26の配列方向に反ることが防止され、子基板60のパ
ッド(図示せず)とエッジコネクタ10の端子26とが
電気的に確実に接続される。また、上述のように、エッ
ジコネクタ10のハウジングは、第1ハウジング20と
第2ハウジング40とに分割されているので、前端部6
2と後端部66の長さが同じで両側端64の長さが異な
るタイプの子基板を保持するに当たっては、第2ハウジ
ング40としてポスト部44の長さの異なるものを用意
すると、第1ハウジング20はそのまま使える。
【0009】図2を参照して保持部材80の構造を説明
する。図2は、図1の保持部材80を拡大して示す平面
図である。保持部材80の材質は、ステンレス鋼や銅合
金等の弾性を有する金属である。また、樹脂製の保持部
材を用いてもよい。保持部材80は、略V字状に屈曲さ
れることにより形成された第1及び第2の梁部82,8
4を有する。第1の梁部82は、その上辺に2つのバー
ブ(突部)86が形成されており、このバーブ86が、
第2のべース部42に形成された収容室42aの内壁と
干渉係合することにより第1の梁部82が収容室42a
内に固定される。2つのバーブ86に挟まれた位置に
は、第2のべース部42の収容溝42b(図1参照)に
挿入された保持部87が形成されており、これにより、
保持部材80が第2のベース部42の長手方向に移動す
ることが規制される。第1の梁部82の先端には、母基
板70(図3参照)に半田固定される固定タブ88が形
成されている。第2の梁部84は収容室42aの内壁と
干渉しないので、第1の梁部82に対して図2の紙面の
上下方向に弾性変位可能である。第2の梁部84の先端
側には、子基板を係止する係止部90及びこの係止部9
0に連続する操作部92が形成されている。エッジコネ
クタ10に支持された子基板60は、上述した保持部材
80によって保持されてエッジコネクタ10に固定され
るので、子基板60を後方に引くことができず、子基板
60が後方に抜き出ることがない。
【0010】図3を参照して、子基板をエッジコネクタ
に取り付ける手順を説明する。図3は子基板をエッジコ
ネクタに取り付ける取り付け手順を示す、(a)は模式
図、(b)は端子の近傍を示す部分断面図である。子基
板60をエッジコネクタ10に取り付けるに当たって
は、先ず、矢印60aで示す方向から子基板60の前端
部62を第1のベース部22の子基板受入れ溝22aに
差し込む。次に、前端部62を中心軸にして、矢印60
bで示す方向に後端部66を回転させる。後端部66
は、保持部材80の係止部90を第1の梁部82の方に
押し付けながら係止部90の下方に移動しここで停止す
る。この停止した位置では、後端部66は第2の梁部8
4によって前端部62の方へ押されて保持部材80に保
持される。これにより、子基板60がエッジコネクタ1
0に固定される。尚、子基板60をエッジコネクタ10
から取り外すには、操作部92を第1の梁部82の方に
押し付け係止部90による子基板60の係止を解除して
取り外す。
【0011】上記実施例では、第2のハウジング40と
して「コ」の字状のものを用いたが、第2のハウジング
40としては、第2のベース部42のほぼ中央からポス
ト部を突出させてこのポスト部の先端を第1のベース部
22に係合させるT字状のものを用いてもよい。このポ
スト部は、保持部材80と子基板60との係合部に応力
が集中することを防止し、かつ、子基板60の平坦性を
確保するために、適宜の個数を設けてもよい。また、エ
ッジコネクタ10のハウジングとして、互いに着脱自在
な第1ハウジング20と第2ハウジング40を用いた
が、一体的に成形されたハウジングを用いてもよい。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明のエッジコネ
クタによれば、ハウジングに子基板が受け入れられた状
態で第2のべース部に取り付けられた保持部材により子
基板の後端部が保持されるので、子基板の反りが防止さ
れ、子基板のパッドとエッジコネクタの端子とを電気的
に確実に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエッジコネクタの一実施例を示す、
(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は正面図であ
る。
【図2】図1の保持部材80を拡大して示す平面図であ
る。
【図3】子基板をエッジコネクタに取り付ける取り付け
手順を示す、(a)は模式図、(b)は端子の近傍を示
す部分断面図である。
【符号の説明】
10 エッジコネクタ 20 第1ハウジング 22 第1のベース部 24 第1のポスト部 40 第2ハウジング 42 第2のベース部 44 第2のポスト部 60 子基板 62 前端部 64 両側端 66 後端部 80 保持部材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 母基板の上面に子基板の前端側を接続さ
    せるエッジコネクタにおいて、 前記子基板の前端部、後端部、及び両側端をそれぞれ支
    持する第1のベース部、第2のベース部、及びポスト部
    を有するハウジングと、 前記ハウジングに前記子基板が支持された状態で該子基
    板の前記後端部を保持する、前記第2のベース部に取り
    付けられた保持部材とを備えたことを特徴とするエッジ
    コネクタ。
JP7076482A 1995-03-31 1995-03-31 エッジコネクタ Pending JPH08273747A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7076482A JPH08273747A (ja) 1995-03-31 1995-03-31 エッジコネクタ
TW084106999A TW278259B (en) 1995-03-31 1995-07-07 Edge connector

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JP7076482A JPH08273747A (ja) 1995-03-31 1995-03-31 エッジコネクタ

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7021953B2 (en) 2003-01-08 2006-04-04 Tyco Electronics Amp K.K. Card edge connector latch
KR100916383B1 (ko) * 2006-02-27 2009-09-07 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 잠금 장치 및 그것을 구비한 커넥터 장치

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