JPH08269268A - Polyethylene resin composition and film using the same - Google Patents

Polyethylene resin composition and film using the same

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JPH08269268A
JPH08269268A JP10679695A JP10679695A JPH08269268A JP H08269268 A JPH08269268 A JP H08269268A JP 10679695 A JP10679695 A JP 10679695A JP 10679695 A JP10679695 A JP 10679695A JP H08269268 A JPH08269268 A JP H08269268A
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film
ethylene
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resin composition
acid amide
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Shinichi Yagi
信一 八木
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Abstract

PURPOSE: To obtain a polyethylene resin compsn. which gives a film excellent in antistatic properties and unsealability, having a low slipperiness. and suitable for high-speed forming. CONSTITUTION: A resin component comprising 50-100wt.% ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.88-0.96g/cm<3> and 0-50wt.% (co)polymer produced pref. by a high-pressure free-radical polymn. is compounded with 100-2,000ppm antistatic agent and 100-1,500ppm alkylenebis-satd. higher fatty acid amide.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性、開口性にす
ぐれ、かつ低滑性であり、肥料、化学薬品などの重包装
袋や米、砂糖袋用フィルムなどの製造に好適なポリエチ
レン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルムに関す
る。
FIELD OF THE INVENTION The present invention is a polyethylene-based resin which has excellent antistatic properties, excellent opening properties, and low slipperiness, and is suitable for the production of heavy packaging bags for fertilizers, chemicals, rice, films for sugar bags, etc. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition and a film using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】線状低密度ポリエチレンは重包装袋や
米、砂糖袋などの分野で大量に使用されている。近年、
自動充填装置が高速化しており、高速で供給される袋の
摩擦により静電気が発生し、充填時に内容物の粉体が開
口部に付着しヒートシールに支障が生ずるので、静電気
の帯電を防止するために種々の帯電防止剤が用いられて
きた。しかし、帯電防止剤を一定量以上添加すると、帯
電防止剤成分の表面ブリード現象により粘着性が出現
し、フィルムの開口性が悪くなるという問題が生じる。
そこで開口性を改良するために、シリカ等の抗ブロッキ
ング剤を大量に用いる手法がとられるがフィルムの表面
状態が肌荒れしたり印刷性や透明性が悪化したりする。
また開口性を改良するもうひとつの方法として滑剤を使
用することが考えられるが、脂肪酸アミド等の滑剤を大
量に添加するとフィルムが滑りすぎて自動充填装置へ袋
を供給する際の掴み不良や内容物を充填した袋を輸送し
たり、段積み保管したりする際に荷崩れ等の不具合が生
じるなどの問題点があった。
BACKGROUND OF THE INVENTION Linear low density polyethylene is used in large quantities in the fields of heavy packaging bags, rice, sugar bags and the like. recent years,
The automatic filling device has become faster, and the static electricity is generated due to the friction of the bag that is supplied at high speed, and the powder of the content adheres to the opening during filling and interferes with the heat sealing. Therefore, various antistatic agents have been used. However, if the antistatic agent is added in a certain amount or more, the surface bleeding phenomenon of the antistatic agent component causes tackiness, which causes a problem that the opening property of the film is deteriorated.
Therefore, in order to improve the opening property, a method of using a large amount of an anti-blocking agent such as silica is taken, but the surface condition of the film is roughened and the printability and transparency are deteriorated.
Also, it is possible to use a lubricant as another method to improve the opening property, but if a large amount of a lubricant such as fatty acid amide is added, the film will slip too much and the gripping problem or the content when feeding the bag to the automatic filling device will be There is a problem such as a problem such as collapse of load when the bags filled with the items are transported or stacked and stored.

【0003】前記、問題点を解決するために特開昭61
−218649号公報ではアルキレンビス高級脂肪酸ア
ミドを添加する技術が開示されており、実施例において
はエチレン−酢酸ビニル共重合体にメチレンビスステア
リン酸アミドを添加することが例示され、任意成分とし
ての帯電防止剤の配合を開示するものの、高速成形時の
帯電防止剤を添加した場合の役割とフィルムのブロッキ
ング防止(開口性)と滑性の制御等についての開示や示
唆はない。
In order to solve the above-mentioned problems, Japanese Patent Laid-Open No. Sho 61-61
JP-A-218649 discloses a technique of adding an alkylenebis higher fatty acid amide, and in the examples, addition of methylenebisstearic acid amide to an ethylene-vinyl acetate copolymer is illustrated, and charging as an optional component is performed. Although the compounding of the inhibitor is disclosed, there is no disclosure or suggestion of the role of the addition of the antistatic agent at the time of high-speed molding, prevention of blocking of the film (opening property), control of lubricity and the like.

【0004】また、特開昭62−25138号公報では
アンチブロック剤と脂肪酸ビスアミドを併用する技術が
開示されている。しかしながら、この公報においても高
速成形時における静電気防止のために配合される帯電防
止剤に起因するブロッキングの防止およびフィルムの滑
性の制御についての開示はない。また一般の重包装用フ
ィルムにオレイン酸アミド等の公知の滑剤を添加すると
フィルムが滑りすぎ、倉庫保管中に荷崩れ発生の重大な
原因となり好ましくない。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-25138 discloses a technique in which an antiblocking agent and a fatty acid bisamide are used in combination. However, even in this publication, there is no disclosure about prevention of blocking caused by an antistatic agent blended for preventing static electricity at the time of high-speed molding and control of film slipperiness. If a known lubricant such as oleic acid amide is added to a general heavy-duty packaging film, the film is too slippery, which is a serious cause of collapse of the load during storage, which is not preferable.

【0005】さらに、特開平1−282232号公報で
は熱安定性ポリオレフィン樹脂組成物としてヒンダード
フェノール系酸化防止剤に R−CO−NH−(CH)n−NH=CO−R (Rは炭素数5〜21のアルキル基またはアルケニル
基)の構造式からなるアルキレンビス脂肪酸アミド化合
物を添加することが提案されているが、この公報におい
ては熱安定性を目的としているに過ぎず、帯電防止剤の
記載はなく、かつフィルムの滑性に及ぼす効果について
は何も示唆されていない。
Furthermore, the R-CO-NH- (CH 2 ) n-NH = CO-R (R in hindered phenolic antioxidant as a heat stable polyolefin resin composition in JP-A-1-282232 discloses a carbon It has been proposed to add an alkylenebis fatty acid amide compound having a structural formula of an alkyl group or an alkenyl group of several 5 to 21. However, this publication merely aims at thermal stability, and an antistatic agent. Is not described, and nothing is suggested about the effect on the lubricity of the film.

【0006】また特開平5−59224号公報において
は粘着防止剤である無機充填剤を使用しなくても良好な
スリップ性と粘着防止効果の得られる飽和アミドと不飽
和アミドとの混合組成物の製造方法が記載されている
が、高速成形時の帯電防止性能と開口性および滑性の制
御についての開示や示唆はない。
Further, in JP-A-5-59224, there is disclosed a mixed composition of a saturated amide and an unsaturated amide which can obtain good slip properties and anti-adhesion effect without using an inorganic filler which is an anti-adhesion agent. Although the production method is described, there is no disclosure or suggestion of antistatic performance and control of openability and lubricity during high-speed molding.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、帯電防止剤
が表面にブリードした状態で静電気の帯電を抑え、良好
な帯電防止性能を維持しつつ、かつ開口性がすぐれる上
に適度に滑性を制御したフィルムの製造に好適なポリエ
チレン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルムを提供
することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention suppresses static electricity in the state where an antistatic agent bleeds on the surface, maintains good antistatic performance, has excellent opening property, and has an appropriate sliding property. It is an object of the present invention to provide a polyethylene resin composition suitable for producing a film having controlled properties and a film using the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、密度が0.88〜0.96g/cmのエチレ
ン・α−オレフィン共重合体を主成分とする樹脂成分に
対し、特定の帯電防止剤および特定のアルキレンビス飽
和高級脂肪酸アミドを添加することにより上記課題を解
決したポリエチレン系樹脂組成物およびフィルムが得ら
れることを見出し、本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a resin component containing an ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.88 to 0.96 g / cm 3 as a main component. The inventors have found that a polyethylene resin composition and a film that solve the above problems can be obtained by adding a specific antistatic agent and a specific alkylene bis saturated higher fatty acid amide, and have completed the present invention.

【0009】本発明のポリエチレン系樹脂組成物は、 (A)密度が0.88〜0.96g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合 体 50〜100重量% および (B)(A)以外の樹脂、好ましくは高圧ラジカル重合法によるエチレン(共) 重合体 0〜50重量% からなる樹脂成分に対し、 (C)帯電防止剤 100〜2000ppm および (D)アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド 100〜1500ppm が含有されていることを特徴とするものである。The polyethylene resin composition of the present invention comprises (A) 50 to 100% by weight of an ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.88 to 0.96 g / cm 3 and other than (B) and (A). Resin, preferably ethylene (co) polymer by high-pressure radical polymerization method 0 to 50% by weight, based on the resin component (C) antistatic agent 100 to 2000 ppm and (D) alkylenebis saturated higher fatty acid amide 100 to 1500 ppm Is contained.

【0010】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられる(A)密度が0.88〜0.96g/cm
エチレン・α−オレフィン共重合体とは、チーグラー触
媒等を用いる高中低圧法及びその他の公知の方法による
エチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンとの共重合
体である。具体的なα−オレフィンとしては、プロピレ
ン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキ
セン、1−オクテン、1−ドデセンなどを挙げることが
できる。これらのうち好ましいのは4−メチル−1−ペ
ンテン、1−ヘキセン、1−オクテンなどの炭素数6以
上のα−オレフィンである。エチレン共重合体中のα−
オレフィン含有量は5〜40モル%であることが好まし
い。
The present invention will be described in detail below. The ethylene / α-olefin copolymer (A) having a density of 0.88 to 0.96 g / cm 3 used in the present invention means ethylene and carbon obtained by a high, medium and low pressure method using a Ziegler catalyst or the like and other known methods. It is a copolymer with an α-olefin of several 3 to 12. Specific α-olefins include propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-dodecene and the like. Among these, preferred are α-olefins having 6 or more carbon atoms such as 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene. Α- in ethylene copolymer
The olefin content is preferably 5 to 40 mol%.

【0011】本発明における(A)成分であるエチレン
・α−オレフィン共重合体は、密度が0.88〜0.9
6g/cm、好ましくは0.90〜0.94g/cm
、より好ましくは0.91〜0.93g/cmの範
囲であり、メルトフローレート(以下MFRと称す)が
0.1〜20g/10min.、好ましくは0.2〜1
0g/10min.、より好ましくは0.3〜5g/1
0min.であるものである。
The ethylene / α-olefin copolymer as the component (A) in the present invention has a density of 0.88 to 0.9.
6 g / cm 3 , preferably 0.90 to 0.94 g / cm
3 , more preferably in the range of 0.91 to 0.93 g / cm 3 , and have a melt flow rate (hereinafter referred to as MFR) of 0.1 to 20 g / 10 min. , Preferably 0.2 to 1
0 g / 10 min. , And more preferably 0.3 to 5 g / 1
0 min. Is what is.

【0012】本発明で用いられる(B)高圧ラジカル重
合法によるエチレン(共)重合体とは、高圧ラジカル重
合法による密度0.91〜0.94g/cmのエチレ
ン単独重合体、エチレンとビニルエステルα,β−不飽
和カルボン酸またはその誘導体との共重合体等が挙げら
れる。
The (B) ethylene (co) polymer used by the high pressure radical polymerization method used in the present invention means an ethylene homopolymer having a density of 0.91 to 0.94 g / cm 3 by the high pressure radical polymerization method, ethylene and vinyl. Examples thereof include copolymers with an ester α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative.

【0013】上記高圧ラジカル重合法による密度0.9
1〜0.94g/cmのエチレン単独重合体とは、公
知の高圧ラジカル法による低密度ポリエチレンである。
Density 0.9 by the above high pressure radical polymerization method
The ethylene homopolymer of 1 to 0.94 g / cm 3 is a low-density polyethylene prepared by a known high pressure radical method.

【0014】上記エチレン−ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピレン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体および所望により他の不飽和単量体との共重
合体である。これらの共重合体のうち好ましいものとし
ては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を挙げることがで
きる。特に、エチレン65〜99.5重量%、酢酸ビニ
ル0.5〜35重量%および他の不飽和単量体0〜25
重量%からなる共重合体が好ましい。
The above-mentioned ethylene-vinyl ester copolymer means vinyl propylene oxide, vinyl acetate, vinyl caproate, vinyl caprylate, vinyl laurate, vinyl stearate containing ethylene as a main component, which is produced by a high pressure radical polymerization method. , A copolymer of vinyl ester monomer such as trifluorovinyl acetate and optionally other unsaturated monomer. Among these copolymers, an ethylene-vinyl acetate copolymer can be mentioned as a preferable one. In particular, ethylene 65 to 99.5 wt%, vinyl acetate 0.5 to 35 wt% and other unsaturated monomers 0 to 25
Copolymers consisting of wt% are preferred.

【0015】上記エチレン−α,β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体とは、エチレンとα,β
−不飽和カルボン酸またはその誘導体および所望により
他の不飽和単量体との共重合体、およびそれらの金属
塩、アミド、イミド等が挙げられる。共重合成分である
α,β−不飽和カルボン酸の具体例としてはアクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
等の不飽和カルボン酸類を挙げることができる。またそ
の誘導体の具体例としては、アクリル酸メチル、メタク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アク
リル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アク
リル酸n−ブチル、メタクリル酸n−ブチル等を挙げる
ことができる。これらの共重合体のうち、好ましくは高
圧ラジカル重合法で製造されるエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体等を挙げることができる。特に、エチレン
65〜99.5重量%、アクリル酸エチルエステル0.
5〜35重量%および他の不飽和単量体0〜25重量%
からなる共重合体が好ましい。
The above-mentioned copolymer of ethylene-α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative means ethylene and α, β.
-Unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof and copolymers with other unsaturated monomers, if desired, and metal salts, amides, imides thereof and the like. Specific examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid that is a copolymerization component include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid. Specific examples of the derivative include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n methacrylate. -Butyl and the like can be mentioned. Among these copolymers, an ethylene-ethyl acrylate copolymer produced by a high-pressure radical polymerization method is preferable. In particular, ethylene 65 to 99.5% by weight, acrylic acid ethyl ester 0.
5 to 35% by weight and other unsaturated monomers 0 to 25% by weight
Copolymers consisting of are preferred.

【0016】上記における他の不飽和単量体とは、プロ
ピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−
ペンテン、1−オクテン、1−デセン等の炭素数3〜1
0のオレフィン類、C〜Cアルカンカルボン酸のビ
ニルエステル類、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)
アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、グリ
シジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エ
ステル類、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸
および無水マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸
またはその無水物類などの群から選ばれた少なくとも1
種である。
The other unsaturated monomers mentioned above include propylene, 1-butene, 1-hexene and 4-methyl-1-.
3 to 1 carbon atoms such as pentene, 1-octene, 1-decene
Olefins 0, vinyl esters of C 2 -C 3 alkane carboxylic acid, (meth) acrylate, (meth)
(Meth) acrylic acid esters such as ethyl acrylate, propyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, ethylenically unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid and maleic anhydride, or At least one selected from the group of its anhydrides
It is a seed.

【0017】本発明における(B)成分であるエチレン
(共)重合体は、密度が0.91〜0.94g/c
、好ましくは0.915〜0.935g/cm
より好ましくは0.92〜0.93g/cm、MFR
が0.1〜20g/10min.、好ましくは0.2〜
10g/10min0、より好ましくは0.2〜5g/
10min.であるものである。とりわけ高圧ラジカル
重合法による低密度ポリエチレンが成形安定性、経済性
等の点から最も好ましい。
The ethylene (co) polymer which is the component (B) in the present invention has a density of 0.91 to 0.94 g / c.
m 3 , preferably 0.915 to 0.935 g / cm 3 ,
More preferably 0.92-0.93 g / cm 3 , MFR
Is 0.1 to 20 g / 10 min. , Preferably 0.2-
10 g / 10 min 0, more preferably 0.2-5 g /
10 min. Is what is. In particular, low-density polyethylene produced by the high-pressure radical polymerization method is most preferable from the viewpoint of molding stability, economy and the like.

【0018】上記(A)成分と(B)成分の配合割合
は、(A)成分が50〜100重量%、(B)成分が5
0重量%以下の範囲である。(B)成分は、高速成形性
やフィルム成形時のバブル安定性等のため50%まで配
合できるが、(B)成分の範囲が50重量%を超えると
耐衝撃性、機械的強度に劣るので、フィルムのバランス
を考慮すると(B)成分は10〜30重量%の範囲から
選択するのがよい。
The mixing ratio of the component (A) and the component (B) is 50 to 100% by weight of the component (A) and 5 for the component (B).
It is in the range of 0% by weight or less. The component (B) can be blended up to 50% due to high-speed moldability, bubble stability during film molding, etc., but if the range of the component (B) exceeds 50% by weight, impact resistance and mechanical strength are poor. Considering the balance of the film, the component (B) is preferably selected from the range of 10 to 30% by weight.

【0019】本発明で用いられる(C)帯電防止剤と
は、ポリオレフィン用として一般的に用いられている非
イオン系界面活性剤、両性ベタイン型界面活性剤、アミ
ン系帯電防止剤、多価アルコールの高級脂肪酸エステル
系帯電防止剤等の内部練り込み型帯電防止剤が使用され
る。上記非イオン系界面活性剤の具体例としては、ポリ
オキシエチレンアルキル(またはアルケニル)アミン、
ポリオキシエチレンアルキル(またはアルケニル)アミ
ンの高級脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキル
(またはアルケニル)アミド、ポリオキシエチレンアル
キル(またはアルケニル)アミドの高級脂肪酸エステ
ル、高級アルコールの高級脂肪酸エステル、多価アルコ
ールの高級脂肪酸エステル等を挙げることができる。
The antistatic agent (C) used in the present invention is a nonionic surfactant, an amphoteric betaine type surfactant, an amine antistatic agent or a polyhydric alcohol which is generally used for polyolefins. An internal kneading-type antistatic agent such as the higher fatty acid ester antistatic agent described above is used. Specific examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene alkyl (or alkenyl) amine,
Higher fatty acid ester of polyoxyethylene alkyl (or alkenyl) amine, polyoxyethylene alkyl (or alkenyl) amide, higher fatty acid ester of polyoxyethylene alkyl (or alkenyl) amide, higher fatty acid ester of higher alcohol, higher alcohol of polyhydric alcohol A fatty acid ester etc. can be mentioned.

【0020】両性ベタイン型界面活性剤の具体例として
は、アルキル(またはアルケニル)ジヒドロオキシエチ
ルベタイン等の単独または併用混合物が挙げられる。ア
ミン系帯電防止剤の具体例としては、パルミチルジエタ
ノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、パルミ
チルジエタノールアミド、ステアリルジエタノールアミ
ド等が挙げられる。多価アルコールの高級脂肪酸エステ
ル系帯電防止剤の具体例としては、グリセリンモノパル
ミテート、グリセリンモノステアレート等が挙げられ
る。これらの帯電防止剤は単独または複数の混合物とし
て用いられるが、複数の混合物として用いるのが好まし
い。具体例としては、アミン系帯電防止剤と多価アルコ
ールの高級脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物等が挙
げられる。
Specific examples of the amphoteric betaine-type surfactant include alkyl (or alkenyl) dihydrooxyethyl betaine and the like, either alone or in combination. Specific examples of the amine antistatic agent include palmityldiethanolamine, stearyldiethanolamine, palmityldiethanolamide, stearyldiethanolamide, and the like. Specific examples of the higher fatty acid ester antistatic agent of polyhydric alcohol include glycerin monopalmitate and glycerin monostearate. These antistatic agents are used alone or as a mixture of a plurality of them, but it is preferable to use a mixture of a plurality of them. Specific examples include a mixture of an amine antistatic agent and a higher fatty acid ester antistatic agent of a polyhydric alcohol.

【0021】上記(C)成分の帯電防止剤の配合割合
は、(A)、(B)樹脂成分の合計に対して、100〜
2000ppm、好ましくは300〜1500ppm、
より好ましくは400〜1300ppmである。(C)
成分の配合量が2000ppmを越えるとブロッキング
現象が生じて開口性が悪化し、100ppm未満では帯
電防止効果が得られない。
The mixing ratio of the antistatic agent as the component (C) is 100 to 100 based on the total amount of the resin components (A) and (B).
2000 ppm, preferably 300-1500 ppm,
More preferably, it is 400-1300 ppm. (C)
If the compounding amount of the component exceeds 2000 ppm, a blocking phenomenon occurs and the opening property deteriorates, and if it is less than 100 ppm, the antistatic effect cannot be obtained.

【0022】本発明で用いられる(D)アルキレンビス
飽和高級脂肪酸アミドとは、下記一般式で示される化合
物である。
The (D) alkylenebis saturated higher fatty acid amide used in the present invention is a compound represented by the following general formula.

【0023】[0023]

【式1】 (Equation 1)

【0024】(但し、Rは炭素原子1〜20のアルキ
レン基であり、R,Rは炭素原子5〜21のアルキ
ル基である。) かかる化合物の具体例としては例えば、メチレンビスス
テアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、
メチレンビスパルミチン酸アミド、エチレンビスパルミ
チン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、エチレン
ビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸
アミド、ヘキサエチレンビスパルミチン酸アミド、ヘキ
サメチレンビスベヘン酸アミド等を挙げることができ
る。これらのうちでは、エチレンビスステアリン酸アミ
ドが最も好ましい。
(However, R 1 is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 3 are alkyl groups having 5 to 21 carbon atoms.) Specific examples of such a compound include, for example, methylenebisstearin. Acid amide, ethylenebisstearic acid amide,
Methylenebispalmitic acid amide, ethylenebispalmitic acid amide, methylenebisbehenic acid amide, ethylenebisbehenic acid amide, hexamethylenebisstearic acid amide, hexaethylenebispalmitic acid amide, hexamethylenebisbehenic acid amide and the like can be mentioned. . Of these, ethylene bisstearic acid amide is most preferred.

【0025】上記(D)成分のアルキレンビス飽和高級
脂肪酸アミドの配合割合は、(A)、(B)樹脂成分の
合計に対して、100〜1500ppm、好ましくは3
00〜1200ppm、より好ましくは400〜100
0ppmである。(D)成分の配合量が1500ppm
を越えるとヒートシール性や印刷特性に支障が生じ、1
00ppm未満では開口性を改良する効果がない。
The mixing ratio of the alkylenebis saturated higher fatty acid amide as the component (D) is 100 to 1500 ppm, preferably 3 with respect to the total of the resin components (A) and (B).
0 to 1200 ppm, more preferably 400 to 100
It is 0 ppm. Component (D) content is 1500 ppm
If it exceeds the range, heat sealability and printing characteristics will be hindered.
If it is less than 00 ppm, there is no effect of improving the opening property.

【0026】本発明で用いられるアルキレンビス高級脂
肪酸アミドは、飽和高級脂肪酸を用いた化合物でなくて
はならない。帯電防止剤は、添加量が増加すると帯電防
止効果が向上するとともに滑性およびブロッキングが増
加し、開口性は悪化する。帯電防止剤とアルキレンビス
飽和高級脂肪酸アミドを併用すると、帯電防止剤の滑性
を抑えて開口性を改善できるので、従来フィルムに多用
されていた抗ブロッキング剤を大量に用いる必要がなく
なる。したがって、抗ブロッキング剤を大量に用いた時
に生じる透明性の悪化などの弊害を避けることができる
ので、米、砂糖袋用等のフィルム用途に対しては有効で
ある。しかしながら、本発明で用いるアルキレンビス飽
和高級脂肪酸アミドに代えてアルキレンビス不飽和高級
脂肪酸アミドを使用すると、開口性は改善されるけれど
も、同時に滑性をも付与し、高滑性となるので重包装袋
用フィルムの場合は好ましくない。
The alkylenebis higher fatty acid amide used in the present invention must be a compound using a saturated higher fatty acid. When the addition amount of the antistatic agent is increased, the antistatic effect is improved, and the lubricity and blocking are increased, so that the opening property is deteriorated. When the antistatic agent and the alkylenebis saturated higher fatty acid amide are used in combination, the lubricity of the antistatic agent can be suppressed and the opening property can be improved, so that it is not necessary to use a large amount of the anti-blocking agent, which has been widely used in conventional films. Therefore, it is possible to avoid adverse effects such as deterioration of transparency that occurs when a large amount of the anti-blocking agent is used, and it is effective for film applications such as rice and sugar bags. However, when an alkylenebis unsaturated higher fatty acid amide is used in place of the alkylenebis saturated higher fatty acid amide used in the present invention, the opening property is improved, but at the same time, the slipperiness is imparted and the high wrapping property is achieved. It is not preferable in the case of a bag film.

【0027】本発明の組成物の配合は従来の樹脂組成物
配合法として一般に用いられる公知の方法により行うこ
とができる。その一例としては、上記(A)(B)成分
および所望により各種添加剤をタンブラー、リボンブレ
ンダーまたはヘンシェルタイプミキサー等の混合機を使
用してドライブレンドした後、単軸押出機、二軸押出機
等の連続式溶融混練機により溶融混合し、押出してペレ
ットを調整することによって該樹脂組成物を得ることが
できる。
The composition of the present invention can be compounded by a known method which is generally used as a conventional resin composition compounding method. As an example thereof, after dry blending the above components (A) and (B) and optionally various additives using a mixer such as a tumbler, a ribbon blender or a Henschel type mixer, a single screw extruder or a twin screw extruder is used. The resin composition can be obtained by melt-mixing with a continuous melt-kneader such as, and extruding to prepare pellets.

【0028】また他の配合方法としては、(A)成分の
密度0.91〜0.96g/cmのエチレン・α−オ
レフィン共重合体および/または(B)成分の高圧ラジ
カル重合法による低密度ポリエチレンと(C)成分の帯
電防止剤および(D)成分のアルキレンビス飽和高級脂
肪酸アミドとを混合、溶融混練し上記両成分の高濃度の
樹脂組成物を得て(以下マスターバッチと称す)、次い
で該マスターバッチと(A)成分または(A)成分およ
び(B)成分とを混合してなる、いわゆるマスターバッ
チ法により該樹脂組成物を得ることもできる。
As another compounding method, an ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.91 to 0.96 g / cm 3 of the component (A) and / or a low-pressure radical polymerization method of the component (B) is used. Density polyethylene, an antistatic agent of component (C) and an alkylenebis saturated higher fatty acid amide of component (D) are mixed and melt-kneaded to obtain a resin composition having a high concentration of both components (hereinafter referred to as a masterbatch). Then, the resin composition can also be obtained by a so-called masterbatch method in which the masterbatch is then mixed with the component (A) or the components (A) and (B).

【0029】本発明においては、該ポリエチレン系樹脂
組成物に対し、防曇剤、有機あるいは無機フィラー、酸
化防止剤、滑剤、有機あるいは無機系顔料、紫外線防止
剤、分散剤、核剤、発泡剤、難燃剤、架橋剤などの公知
の添加剤を、本発明の特性を本質的に阻害しない範囲で
添加することができる。
In the present invention, an antifogging agent, an organic or inorganic filler, an antioxidant, a lubricant, an organic or inorganic pigment, a UV inhibitor, a dispersant, a nucleating agent, a foaming agent is added to the polyethylene resin composition. Known additives such as a flame retardant and a cross-linking agent can be added within a range that does not substantially impair the characteristics of the present invention.

【0030】本発明のフィルムとは、前記特定の化合物
と帯電防止剤を特定の割合で配合した前記の樹脂組成物
から成形されたフィルムであり、帯電防止性能、開口
性、適度の滑性を有し、かつ耐衝撃性等の機械的強度に
すぐれている。近年の重包装フィルムへの要求として
は、滑り角度が大きすぎても(滑りにくい)または滑り
角度が小さすぎても(滑りやすい)自動パレタイザーシ
ステムに不向きの場合があり、開口性と同様に滑性のコ
ントロールが非常に重大な問題となっている。特に重包
装袋等においては前記従来技術で述べられたように静電
気によるヒートシール面に内容物の粉体等の夾雑物が付
着する等の問題を有している。したがって、本発明のフ
ィルムは高速成形性等が要求される自動充填用袋、重包
装用袋等に好適である。
The film of the present invention is a film formed from the above resin composition in which the above-mentioned specific compound and an antistatic agent are mixed in a specific ratio, and has an antistatic property, an opening property and an appropriate lubricity. It has excellent mechanical strength such as impact resistance. Recent demands for heavy-duty wrapping film are not suitable for automatic palletizer system even if the slip angle is too large (difficult to slip) or too small (slippery). Sexual control has become a very serious issue. Particularly in heavy packaging bags and the like, as described in the above-mentioned prior art, there is a problem that foreign substances such as powder of the contents adhere to the heat-sealed surface due to static electricity. Therefore, the film of the present invention is suitable for an automatic filling bag, a heavy packaging bag, and the like, which require high-speed moldability and the like.

【0031】本発明のフィルムは、密度が0.88〜
0.96g/cmのエチレン・α−オレフィン共重合
体単独でも差し支えないものであるが、高速成形性やフ
ィルム成形時のバブル安定性等を考慮した場合において
は前記の高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン
を10〜30重量%の範囲で配合することが好ましい。
本発明のフィルムに帯電防止性能を効果的に発現させる
ためには、該フィルムにコロナ放電処理等の表面処理を
施すことが好ましい。このような方法をとることにより
フィルム表面にブリーアウトした帯電防止剤と表面処理
効果により帯電防止性能は相乗的な効果を発揮する。
The film of the present invention has a density of 0.88 to
The ethylene / α-olefin copolymer alone of 0.96 g / cm 3 may be used alone, but in consideration of high-speed moldability and bubble stability at the time of film molding, the low pressure obtained by the high-pressure radical polymerization method is used. It is preferable to add the density polyethylene in the range of 10 to 30% by weight.
In order to effectively develop the antistatic performance of the film of the present invention, it is preferable to subject the film to a surface treatment such as corona discharge treatment. By adopting such a method, the antistatic agent bleed out on the film surface and the antistatic property exert a synergistic effect due to the surface treatment effect.

【0032】本発明のフィルムの帯電防止性能として
は、表面固有抵抗が1×1013未満であることが好ま
しい。この範囲を満たしていないフィルムの場合には静
電気によりヒートシール面に粉体等の夾雑物が付着し、
十分なヒートシール強度が得られない虞を生じる。
As the antistatic performance of the film of the present invention, it is preferable that the surface specific resistance is less than 1 × 10 13 . In the case of a film that does not satisfy this range, contaminants such as powder adhere to the heat seal surface due to static electricity,
There is a possibility that sufficient heat seal strength cannot be obtained.

【0033】本発明のフィルムの開口性とはブロッキン
グ強度として判定される。該ブロッキング強度として
2.0kgf/10cm未満であることが好ましく、
ブロッキング伸びは10%未満が好ましい。この範囲を
満たしていないフィルムは開口性が十分ではない虞を生
じる。
The opening property of the film of the present invention is judged as blocking strength. The blocking strength is preferably less than 2.0 kgf / 10 cm 2 ,
The blocking elongation is preferably less than 10%. A film that does not satisfy this range may have insufficient opening properties.

【0034】本発明のフィルムの滑性は適度に制御され
たものであり、具体的には静摩擦係数tanθが0.4
〜0.6の範囲であることが好ましい。tanθが0.
4未満ではフィルムが滑りすぎて高速自動充填包装機に
不適となる虞が生じ、倉庫内で段積された包装袋の荷崩
れなどが発生するなどの不都合が生じる虞がある。ま
た、tanθが0.6を越えると滑性が不足し、フィル
ムへの充填作業などに支障をきたすので好ましくない。
The lubricity of the film of the present invention is appropriately controlled, and specifically, the coefficient of static friction tan θ is 0.4.
It is preferably in the range of to 0.6. tan θ is 0.
If it is less than 4, the film may be too slippery to be suitable for a high-speed automatic filling and packaging machine, and there may be inconveniences such as collapse of the packaging bags stacked in the warehouse. Further, if tan θ exceeds 0.6, the lubricity is insufficient, and the work of filling the film is hindered, which is not preferable.

【0035】本発明のフィルム厚みは用途によって異な
るが、(C)成分である帯電防止剤、(D)成分である
アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドの添加量はフィル
ム厚みによって適性配合量が決められる。この適性配合
量はフィルムの帯電防止性能を保持しながら、開口性を
改善するとともに適度の滑性を保つことができるように
フィルム表面にブリードする量により決定される。
The film thickness of the present invention varies depending on the use, but the proper blending amount of the antistatic agent as the component (C) and the alkylenebis saturated higher fatty acid amide as the component (D) is determined depending on the film thickness. The appropriate blending amount is determined by the amount of bleeding on the film surface so that the opening property is improved and appropriate lubricity is maintained while maintaining the antistatic performance of the film.

【0036】フィルム厚みが100〜250μmの重包
装袋用フィルムの場合は、本発明の(C)成分の帯電防
止剤の添加量は100〜1500ppm、(D)成分の
アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドの添加量は100
〜1000ppm、フィルム厚みが20〜100mmの
一般包装袋用フィルムおよび米、砂糖袋用等フィルムの
場合は、(C)成分の添加量は300〜2000pp
m、(D)成分の添加量は200〜1500ppmであ
ることが好ましい。
In the case of a film for heavy packaging bags having a film thickness of 100 to 250 μm, the addition amount of the antistatic agent of the component (C) of the present invention is 100 to 1500 ppm, and the addition amount of the alkylenebis saturated higher fatty acid amide of the component (D) is Addition amount is 100
In the case of a film for a general packaging bag having a film thickness of up to 1000 ppm and a film thickness of 20 to 100 mm and a film for rice, sugar bag, etc., the addition amount of the component (C) is 300 to 2000 pp.
It is preferable that the added amount of m and the component (D) is 200 to 1500 ppm.

【0037】本発明のフィルムの製造方法は、インフレ
ーション成形法、Tダイ成形法、水冷フィルム法等の公
知の成形方法を用いることができるが、これらに限定さ
れるものではない。本発明の(A)〜(D)成分からな
るポリエチレン系樹脂組成物を原料とし、インフレーシ
ョン成形法でフィルムを成形する場合、押出機の形態と
しては一般的に用いられるフィルム成形機の押出機が使
用可能であるが、特にスクリュー径が25〜200mm
φ、スクリューL/Dが15〜35であることが好まし
い。上記インフレーション成形における押出条件として
は、押出温度160〜250℃、好ましくは180〜2
20℃、ダイリップ間隔0.5〜5.0mm、好ましく
は1.0〜3.5mm、ブローアップ比は1.0〜4.
0、好ましくは2.0〜3.0で、フィルム厚み20〜
250μmのフィルムを成形することができる。
As the method for producing the film of the present invention, known molding methods such as an inflation molding method, a T-die molding method and a water-cooled film method can be used, but the invention is not limited thereto. When a polyethylene resin composition comprising the components (A) to (D) of the present invention is used as a raw material and a film is molded by an inflation molding method, the extruder used is a generally used film molding machine. Can be used, but especially screw diameter 25-200mm
It is preferable that φ and the screw L / D are 15 to 35. The extrusion conditions in the above inflation molding include an extrusion temperature of 160 to 250 ° C., preferably 180 to 2
20 ° C., die lip interval 0.5 to 5.0 mm, preferably 1.0 to 3.5 mm, blow-up ratio 1.0 to 4.
0, preferably 2.0 to 3.0, film thickness 20 to
A 250 μm film can be molded.

【0038】本発明のフィルムは、生鮮食品、加工食
品、日用品、雑貨等の一般包装用フィルム、文房具、テ
ィッシュペーパー、生理用品等の軽包装用の高速自動充
填包装用フィルム、米、砂糖袋、粉末製品等の帯電防止
フィルム、肥料、樹脂ペレット、薬品等の重包装袋用等
に好適に用いられる。
The film of the present invention is a general packaging film for fresh foods, processed foods, daily necessities, sundries, etc., a high-speed automatic filling packaging film for light packaging such as stationery, tissue paper, sanitary goods, rice, sugar bags, It is preferably used for antistatic films such as powder products, heavy fertilizers, resin pellets, heavy packing bags for chemicals, etc.

【0039】物性の測定に用いた試験方法は以下の通り
である。 (物性試験方法) 密度 :JIS K6760 準拠 MFR :JIS K6760 準拠 ブロッキング性(日石化試):フィルムサンプルを縦方
向(インフレーション成形時の)に2cm幅で切り出し
内面同士の末端部分をオーバーラップさせて相対し0.
5kg/cmの荷重下で60℃×5h養生した後、オ
リエンテック社製引張り試験機を用いてチャック間15
0mmとし、500mm/minで引っ張り、オーバー
ラップさせた部分が、はがれるまでの距離を伸び率と
し、最大荷重をブロッキング強度とした。 滑性(日石化試):新東科学(株)製、静摩擦係数測定
機を用いて傾斜速さ2.7度/秒で滑走斜度を変化して
行った時のフィルムの滑り出し角度(移動ブロック:2
00g)をtanθの値で表した。 開口性:インフレーション成形で得られたフィルムを自
動製袋機にて幅40cm×長さ60cm(内容物20k
g)にて製袋し、ケイ酸カルシウムの粉末をニューロン
グ社製充填機及びトップシーラーでヒートシールテスト
を行いその際、口開きの悪いものは自動的に充填機系外
に吹き飛ばされる数で評価した。(枚数/50枚) 0〜2枚:○ 3〜5枚:△ 6枚以上:× 表面固有抵抗:JIS K6911 準拠 (帯電防止性能) HEWLETT・PACKARD社
製、表面固有抵抗測定装置を用いて測定した。 印加電圧 500V 印加時間 60秒 夾雑物シール強度:前記、開口性評価の際のトップシー
ル部分を観察し以下の様に判定した。 容易に剥がれそうなもの:× 剥がれそうだが使用には大丈夫:△ 良好にシールされているもの:○
The test methods used for measuring the physical properties are as follows. (Physical property test method) Density: JIS K6760 compliant MFR: JIS K6760 compliant Blocking property (Nisseki Kabushiki Kaisha): A film sample was cut in the longitudinal direction (at the time of inflation molding) with a width of 2 cm, and the end portions of the inner surfaces were overlapped with each other. 0.
After curing at 60 ° C. for 5 hours under a load of 5 kg / cm 2 , a chuck test was performed using a tensile tester manufactured by Orientec Co.
The distance at which the overlapped portions were peeled off at 0 mm and pulled at 500 mm / min was taken as the elongation rate, and the maximum load was taken as the blocking strength. Lubricity (Nisseki Kasei Co., Ltd.): Sliding angle (movement) of the film when the sliding gradient was changed at a tilt speed of 2.7 degrees / second using a static friction coefficient measuring instrument manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd. Block: 2
00g) was represented by the value of tan θ. Opening property: The film obtained by inflation molding is 40 cm wide x 60 cm long (content 20 k
In g), bags were made, and calcium silicate powder was subjected to a heat seal test with a filling machine and a top sealer manufactured by Neurong. At that time, those with poor mouth opening were automatically blown out of the filling machine system. evaluated. (Number of sheets / 50 sheets) 0 to 2 sheets: ○ 3 to 5 sheets: △ 6 sheets or more: × Surface specific resistance: JIS K6911 compliant (antistatic performance) Measured using HEWLETT / PACKARD, surface specific resistance measuring device did. Applied voltage: 500 V, application time: 60 seconds Contaminant seal strength: The top seal portion at the time of the evaluation of the opening property was observed and judged as follows. Items that are likely to be peeled off: × Items that are likely to be peeled off, but are okay to use: △ Items that are well sealed: ○

【0040】1.材料 (A):エチレン・α−オレフィン共重合体 A1:C6−1:線状低密度ポリエチレン(エチレン−
1−ヘキセン共重合体) 〔密度=0.922g/cm MI=0.5g/10
min商品名:日石リニレックス BF1350、日本
石油化学(株)製〕 A2:C4:1線状低密度ポリエチレン(エチレン−1
−ブテン共重合体) 〔密度=0.923g/cm MI=0.5g/10
min商品名:日石リニレックス BF1310、日本
石油化学(株)製〕
1. Material (A): Ethylene / α-olefin copolymer A1: C6-1: Linear low density polyethylene (ethylene-
1-hexene copolymer) [Density = 0.922 g / cm 3 MI = 0.5 g / 10
min Product name: Nisseki Linirex BF1350, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.] A2: C4: 1 linear low density polyethylene (ethylene-1
-Butene copolymer) [Density = 0.923 g / cm 3 MI = 0.5 g / 10
min Product name: Nisseki Linirex BF1310, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.]

【0041】(B):高圧ラジカル法エチレン(共)重
合体 B1:高圧ラジカル法ポリエチレン 〔密度=0.923g/cm MI=1.0g/10
min商品名:日石;レクスロン F22N、日本石油
化学(株)製〕
(B): High-pressure radical method ethylene (co) polymer B1: High-pressure radical method polyethylene [Density = 0.923 g / cm 3 MI = 1.0 g / 10
min Product name: Nisseki; Lexron F22N, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.]

【0042】(C):帯電防止剤 C1:帯電防止剤A:ステアリン酸モノグリセライド
〔商品名:MB400、理研ビタミン(株)製〕 C2:帯電防止剤B:ステアリルジエタノールアミン
〔商品名:SE−165,理研ビタミン(株)製〕
(C): Antistatic agent C1: Antistatic agent A: Monoglyceride stearate [trade name: MB400, manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.] C2: Antistatic agent B: Stearyl diethanolamine [trade name: SE-165. Riken Vitamin Co., Ltd.]

【0043】(D):アルキレンビス飽和高級脂肪酸ア
ミド D1:EBSA:エチレンビスステアリン酸アミド〔商
品名:スリパックスE、日本化成(株)製〕 D2:EBOA:エチレンビスオレイン酸アミド〔商品
名:スリパックスO、日本化成(株)製〕 D3:抗ブロッキング剤;シリカ(けいそう土) 〔商品名:セライトスーパーフロス、ジョンマンビル
(株)製〕 D4:EA:エルカ酸アミド〔商品名:ニュートロン
S、日本精化(株)製〕 D5:OA:オレイン酸アミド〔商品名:ニュートロ
ン、日本精化(株)製〕 D6:BA:ベヘニン酸アミド〔商品名:BNT22
H、日本精化(株)製〕
(D): Alkylenebis saturated higher fatty acid amide D1: EBSA: Ethylenebisstearic acid amide [Product name: Sripax E, manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.] D2: EBOA: Ethylenebisoleic acid amide [Product name: Sripax] O, manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.] D3: anti-blocking agent; silica (diatomaceous earth) [Product name: Celite Super Floss, manufactured by John Manville Co.] D4: EA: erucic acid amide [Product name: Neutron] S, manufactured by Nippon Seika Co., Ltd.] D5: OA: oleic acid amide [trade name: Neutron, manufactured by Nippon Seika Co., Ltd.] D6: BA: behenic acid amide [trade name: BNT22
H, manufactured by Nippon Seika Co., Ltd.]

【0044】[0044]

【実施例】【Example】

<実施例1〜9>別表に示した配合組成のものをタンブ
ラーミキサーにて混合した後、50mmφ押出機を用い
てペレット化した。その後モダンマシナリー社製65m
mφ押出機付きインフレーション成形装置を用いてブロ
ー比2.55フィルム厚み100μm×幅400mmで
40kg/hの時間当たり処理量で成形した。得られた
フィルムは滑り角度も良好でブロッキング性も低く、夾
雑物シール性、開口性も良好で重袋フィルムに要求され
るすべての性能を満たしていた。
<Examples 1 to 9> The compounds having the composition shown in the attached table were mixed in a tumbler mixer, and then pelletized using a 50 mmφ extruder. 65m after that made by Modern Machinery
Using an inflation molding device equipped with an mφ extruder, a blow ratio of 2.55, a film thickness of 100 μm and a width of 400 mm, was used, and the processing amount per hour was 40 kg / h. The obtained film had a good sliding angle, a low blocking property, a good foreign matter sealing property and a good opening property, and satisfied all the properties required for a heavy bag film.

【0045】<比較例1>実施例1で使用したEBSA
の替わりにEBOAを400ppmとしたほかは実施例
1と同様に成形した。その結果フィルムの開口性、夾雑
物シール性、表面固有抵抗値は良好だったがフィルムが
滑りすぎ重袋フィルムとしては不適当であった。
Comparative Example 1 EBSA used in Example 1
Was molded in the same manner as in Example 1 except that EBOA was changed to 400 ppm. As a result, the film had good openability, foreign matter sealing property, and surface resistivity, but the film was too slippery and unsuitable as a heavy bag film.

【0046】<比較例2>実施例2で使用したEBSA
の替わりにEBOAを800ppmとしたほかは実施例
2と同様に成形した。その結果フィルムの開口性、夾雑
物シール性、表面固有抵抗値は良好だったがフィルムが
滑りすぎ重袋フィルムとしては不適当であった。
Comparative Example 2 EBSA used in Example 2
Was molded in the same manner as in Example 2 except that EBOA was changed to 800 ppm. As a result, the film had good openability, foreign matter sealing property, and surface resistivity, but the film was too slippery and unsuitable as a heavy bag film.

【0047】<比較例3>実施例3で使用したEBSA
の替わりにEBOAを800ppmとしたほかは実施例
3と同様に成形した。その結果フィルムの開口性、夾雑
物シール性は良好だったが、表面固有抵抗値が若干低下
したほか、フィルムが滑りすぎ重袋フィルムとしては不
適当であった。
Comparative Example 3 EBSA used in Example 3
Was molded in the same manner as in Example 3 except that EBOA was changed to 800 ppm. As a result, the film had good opening property and foreign substance sealing property, but the surface resistivity was slightly lowered, and the film was too slippery and unsuitable as a heavy bag film.

【0048】<比較例4>実施例4で使用したEBSA
の替わりにEAを800ppmとしたほかは実施例1と
同様に成形した。その結果フィルムの夾雑物シール性は
良好だったが、表面固有抵抗値が低下し、開口性が悪
く、フィルムが滑りすぎ、またブロッキングが激しく重
袋フィルムとしては不適当であった。
Comparative Example 4 EBSA used in Example 4
Was molded in the same manner as in Example 1 except that EA was changed to 800 ppm instead of. As a result, the film was good in sealing foreign matters, but the surface resistivity was low, the opening property was poor, the film was too slippery, and blocking was severe, and it was unsuitable as a heavy bag film.

【0049】<比較例5>実施例2で使用したEBSA
の替わりにOAを600ppmとし、帯電防止剤Aの替
わりに帯電防止剤Bを使用したほかは実施例2と同様に
成形した。その結果フィルムの夾雑物シール性は良好だ
ったが、表面固有抵抗値が低下し、開口性が悪く、フィ
ルムが滑りすぎたりブロッキングが激しく、重袋フィル
ムとしては不適当であった。
Comparative Example 5 EBSA used in Example 2
Was molded in the same manner as in Example 2 except that OA was changed to 600 ppm instead of No. 1 and antistatic agent B was used instead of antistatic agent A. As a result, the film had a good foreign matter sealing property, but the surface resistivity was low, the opening property was poor, the film was too slippery and blocking was severe, and it was unsuitable as a heavy bag film.

【0050】<比較例6>実施例2で使用したEBSA
の替わりにBAを600ppmとし、帯電防止剤Aの替
わりに帯電防止剤Bを使用したほかは実施例2と同様に
成形した。その結果フィルムの夾雑物シール性は良好だ
ったが、表面固有抵抗値が低下し、開口性が悪く、また
ブロッキングが激しく重袋フィルムとしては不適当であ
った。
Comparative Example 6 EBSA used in Example 2
Molding was carried out in the same manner as in Example 2 except that BA was set to 600 ppm in place of, and antistatic agent B was used in place of antistatic agent A. As a result, the film had a good foreign matter sealing property, but the surface resistivity was low, the opening property was poor, and blocking was severe, and it was unsuitable as a heavy bag film.

【0051】<比較例7>実施例1に使用したEBSA
の替わりにEBOAを400ppmとし、帯電防止剤を
使用しなかったほかは実施例1と同様に成形した。その
結果、開口性は良好であったもののフィルムが滑りすぎ
たり、夾雑物シール性、表面固有抵抗値が高く重袋フィ
ルムとして不適当であった。
Comparative Example 7 EBSA used in Example 1
Was molded in the same manner as in Example 1 except that EBOA was set to 400 ppm and no antistatic agent was used. As a result, the film had a good opening property, but the film was too slippery, the foreign matter sealing property and the surface resistivity value were high, and it was unsuitable as a heavy bag film.

【0052】<比較例8>実施例2に使用したEBSA
の替わりにEBOAを800ppmとし、帯電防止剤を
使用しなかったほかは実施例1と同様に成形した。その
結果、開口性は良好であったもののフィルムが滑りすぎ
たり、夾雑物シール性、表面固有抵抗値が高く重袋フィ
ルムとして不適当であった。
Comparative Example 8 EBSA used in Example 2
Was molded in the same manner as in Example 1 except that EBOA was changed to 800 ppm and no antistatic agent was used. As a result, the film had a good opening property, but the film was too slippery, the foreign matter sealing property and the surface resistivity value were high, and it was unsuitable as a heavy bag film.

【0053】[0053]

【表1】 [Table 1]

【0054】[0054]

【表2】 [Table 2]

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明は特定のエチレン・α−オレフィ
ン共重合体およびエチレン(共)重合体を主成分とする
樹脂成分に対し、特定の帯電防止剤および特定のアルキ
レンビス飽和高級脂肪酸アミドを添加したポリエチレン
系樹脂組成物であり、該組成物を用いて製造されたフィ
ルムは帯電防止性、開口性にすぐれ、かつ低滑性であ
り、肥料、化学薬品などの重包装袋や米、砂糖袋などに
好適に用いられる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a specific antistatic agent and a specific alkylenebis saturated higher fatty acid amide are added to a resin component containing a specific ethylene / α-olefin copolymer and an ethylene (co) polymer as main components. The added polyethylene resin composition, the film produced by using the composition is excellent in antistatic property, opening property, and low in slipperiness, and is a heavy packaging bag for fertilizers, chemicals, etc., rice, and sugar. It is suitable for bags.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 密度が0.88〜0.96g/cm
エチレン・α−オレフィン共重合体が50重量%以上を
占める樹脂成分に対し、帯電防止剤100〜2000p
pmおよびアルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド100
〜1500ppmが含有されていることを特徴とするポ
リエチレン系樹脂組成物。
1. An antistatic agent of 100 to 2000 ps for a resin component in which an ethylene / α-olefin copolymer having a density of 0.88 to 0.96 g / cm 3 accounts for 50% by weight or more.
pm and alkylenebis saturated higher fatty acid amide 100
The polyethylene resin composition is characterized by containing ˜1500 ppm.
【請求項2】 樹脂成分が該エチレン(共)重合体と他
のエチレン系重合体50重量%以下とからなることを特
徴とする請求項1記載のポリエチレン系樹脂組成物。
2. The polyethylene resin composition according to claim 1, wherein the resin component comprises the ethylene (co) polymer and 50% by weight or less of another ethylene polymer.
【請求項3】 前記帯電防止剤が多価アルコール系帯電
防止剤および/またはアミン置換型帯電防止剤であるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のポリエチレン系
樹脂組成物。
3. The polyethylene resin composition according to claim 1 or 2, wherein the antistatic agent is a polyhydric alcohol antistatic agent and / or an amine-substituted antistatic agent.
【請求項4】 前記アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミ
ドがエチレンビスステアリン酸アミドであることを特徴
とする請求項1〜3のいずれか1項記載のポリエチレン
系樹脂組成物。
4. The polyethylene resin composition according to claim 1, wherein the alkylenebis saturated higher fatty acid amide is ethylenebisstearic acid amide.
【請求項5】 前記高圧ラジカル重合法によるエチレン
(共)重合体の配合割合が10〜30重量%である請求
項2〜4のいずれか1項記載のポリエチレン系樹脂組成
物。
5. The polyethylene resin composition according to claim 2, wherein the blending ratio of the ethylene (co) polymer by the high-pressure radical polymerization method is 10 to 30% by weight.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1項記載のポリ
エチレン系樹脂組成物からなるフィルム。
6. A film made of the polyethylene resin composition according to claim 1.
【請求項7】 フィルムの静摩擦係数tanθが0.4
〜0.6の範囲であることを特徴とする請求項6記載の
フィルム。
7. The static friction coefficient tan θ of the film is 0.4.
7. The film according to claim 6, which is in the range of from 0.6 to 0.6.
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