JPH08264383A - 通信用結合装置 - Google Patents
通信用結合装置Info
- Publication number
- JPH08264383A JPH08264383A JP9013395A JP9013395A JPH08264383A JP H08264383 A JPH08264383 A JP H08264383A JP 9013395 A JP9013395 A JP 9013395A JP 9013395 A JP9013395 A JP 9013395A JP H08264383 A JPH08264383 A JP H08264383A
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- coupling
- capacitor
- coupling capacitor
- coupling device
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- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 10
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 送配電系統など、強電流電線に接続する通信
用信号の結合装置の組立コストを小さし、また、軽量化
する。 【構成】 コンデンサ素子１にターミナル２、３を設
け、口出し線４を引き出す。接続線５はターミナル６に
接続する。以上の構成要素にインサート７を加え、モー
ルド樹脂８で一体成形し、結合コンデンサ９ａを形成す
る。結合コンデンサ９ａは、ボルト１０によってケース
１１に固定され、強電流電線に接続する口出し線４はゴ
ム栓１２によって、結合コンデンサ９ａの高圧側に固定
する。結合コンデンサ９ａの低圧側は、接続線１３によ
って結合トランス１６に接続する。
用信号の結合装置の組立コストを小さし、また、軽量化
する。 【構成】 コンデンサ素子１にターミナル２、３を設
け、口出し線４を引き出す。接続線５はターミナル６に
接続する。以上の構成要素にインサート７を加え、モー
ルド樹脂８で一体成形し、結合コンデンサ９ａを形成す
る。結合コンデンサ９ａは、ボルト１０によってケース
１１に固定され、強電流電線に接続する口出し線４はゴ
ム栓１２によって、結合コンデンサ９ａの高圧側に固定
する。結合コンデンサ９ａの低圧側は、接続線１３によ
って結合トランス１６に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、強電流電線に接続す
る通信用信号の結合装置に関する。
る通信用信号の結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】送配電系統など強電流電線に接続する通
信用信号の結合装置の構成は、高電圧に対して絶縁する
ため、図１３に示すように、結合コンデンサ２１をフラ
ンジ２６によって支持された碍管２２内に収め、結合コ
ンデンサ２１は碍管２２内に、ケース２３に取り付けら
れた支え板２４によって支持されている。電気的には、
碍管２２より接続用の口出し線２５を引き出し、この口
出し線２５と結合コンデンサ２１の高圧側を碍管２２内
でネジ止めによって接続している。結合コンデンサ２１
の低圧側は、接続線２７によって結合トランス１６と接
続している。
信用信号の結合装置の構成は、高電圧に対して絶縁する
ため、図１３に示すように、結合コンデンサ２１をフラ
ンジ２６によって支持された碍管２２内に収め、結合コ
ンデンサ２１は碍管２２内に、ケース２３に取り付けら
れた支え板２４によって支持されている。電気的には、
碍管２２より接続用の口出し線２５を引き出し、この口
出し線２５と結合コンデンサ２１の高圧側を碍管２２内
でネジ止めによって接続している。結合コンデンサ２１
の低圧側は、接続線２７によって結合トランス１６と接
続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術では組立を行う際に、結合コンデンサと口
出し線を接続する作業、碍管中に結合コンデンサを挿入
し碍管を固定する作業、結合コンデンサの低圧側と結合
トランスと接続する作業が必要で、部品点数が多く、組
立のコストがかかる。また、碍管は重量があるので、電
柱に取り付ける場合などに、作業性が悪い。そこでこの
発明は、強電流電線に接続する通信用信号の結合装置に
おいて、結合装置の組立コストを小さくし、また、軽量
化することによって、作業性を良くするものである。
た従来の技術では組立を行う際に、結合コンデンサと口
出し線を接続する作業、碍管中に結合コンデンサを挿入
し碍管を固定する作業、結合コンデンサの低圧側と結合
トランスと接続する作業が必要で、部品点数が多く、組
立のコストがかかる。また、碍管は重量があるので、電
柱に取り付ける場合などに、作業性が悪い。そこでこの
発明は、強電流電線に接続する通信用信号の結合装置に
おいて、結合装置の組立コストを小さくし、また、軽量
化することによって、作業性を良くするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明においては、ケ
ース内に結合トランスを有し、口出し線およびコンデン
サ素子をモールド樹脂により一体成形した結合コンデン
サを、ケースに直接固定する。
ース内に結合トランスを有し、口出し線およびコンデン
サ素子をモールド樹脂により一体成形した結合コンデン
サを、ケースに直接固定する。
【０００５】
【作用】上記のように構成された、この発明の結合コン
デンサを使用すれば、碍管を使用しないで直接ケースに
結合コンデンサを固定するため、結合装置の部品点数が
減少し、組立コストを小さくすることができる。
デンサを使用すれば、碍管を使用しないで直接ケースに
結合コンデンサを固定するため、結合装置の部品点数が
減少し、組立コストを小さくすることができる。
【０００６】
【実施例】図１および図２は、この発明の結合コンデン
サを使用した結合装置の第１実施例を示す。コンデンサ
素子１にターミナル２、３を設け、口出し線４を引き出
す。接続線５はターミナル６に接続する。以上の構成要
素にインサート７を加え、モールド樹脂８で一体成形
し、結合コンデンサ９ａを形成する。結合コンデンサ９
ａは、ボルト１０によってケース１１に固定され、強電
流電線に接続する口出し線４はゴム栓１２によって、結
合コンデンサ９ａの高圧側に固定される。結合コンデン
サ９ａの低圧側は、接続線１３によって結合トランス１
６に接続される。
サを使用した結合装置の第１実施例を示す。コンデンサ
素子１にターミナル２、３を設け、口出し線４を引き出
す。接続線５はターミナル６に接続する。以上の構成要
素にインサート７を加え、モールド樹脂８で一体成形
し、結合コンデンサ９ａを形成する。結合コンデンサ９
ａは、ボルト１０によってケース１１に固定され、強電
流電線に接続する口出し線４はゴム栓１２によって、結
合コンデンサ９ａの高圧側に固定される。結合コンデン
サ９ａの低圧側は、接続線１３によって結合トランス１
６に接続される。
【０００７】図３および図４は、この発明の結合コンデ
ンサを使用した結合装置の第２実施例を示す。凸型に成
形した結合コンデンサ９ｂを、ケース１１にフランジ１
５を設け、結合コンデンサ９ｂをフランジ１５と支持板
１７で固定したものである。
ンサを使用した結合装置の第２実施例を示す。凸型に成
形した結合コンデンサ９ｂを、ケース１１にフランジ１
５を設け、結合コンデンサ９ｂをフランジ１５と支持板
１７で固定したものである。
【０００８】図５および図６は、この発明の結合コンデ
ンサを使用した結合装置の第３実施例を示す。凸型に成
形した結合コンデンサ９ｃを、ケース１１にフランジ１
５を設け、結合コンデンサ９ｃをフランジ１５とＦＲＰ
など絶縁物で作られた支持板１８にて、接続線１３と共
に、ボルト１９で固定したものである。
ンサを使用した結合装置の第３実施例を示す。凸型に成
形した結合コンデンサ９ｃを、ケース１１にフランジ１
５を設け、結合コンデンサ９ｃをフランジ１５とＦＲＰ
など絶縁物で作られた支持板１８にて、接続線１３と共
に、ボルト１９で固定したものである。
【０００９】図７および図８は、この発明の結合コンデ
ンサを使用した結合装置の第４実施例を示し、第１実施
例（図１および図２）の結合装置の結合コンデンサ９ａ
に代えて、表面を波状にした結合コンデンサを９ｄを使
用し、表面の絶縁距離を長くしたものである。
ンサを使用した結合装置の第４実施例を示し、第１実施
例（図１および図２）の結合装置の結合コンデンサ９ａ
に代えて、表面を波状にした結合コンデンサを９ｄを使
用し、表面の絶縁距離を長くしたものである。
【００１０】図９および図１０は、この発明の結合コン
デンサを使用した結合装置の第５実施例を示し、第２実
施例（図３および図４）の結合装置の結合コンデンサ９
ｂに代えて、表面を波状にした結合コンデンサを９ｅを
使用し、表面の絶縁距離を長くしたものである。
デンサを使用した結合装置の第５実施例を示し、第２実
施例（図３および図４）の結合装置の結合コンデンサ９
ｂに代えて、表面を波状にした結合コンデンサを９ｅを
使用し、表面の絶縁距離を長くしたものである。
【００１１】図１１および図１２は、この発明の結合コ
ンデンサを使用した結合装置の第６実施例を示し、第３
実施例（図５および図６）の結合装置の結合コンデンサ
９ｃに代えて、表面を波状にした結合コンデンサを９ｆ
を使用し、表面の絶縁距離を長くしたものである。
ンデンサを使用した結合装置の第６実施例を示し、第３
実施例（図５および図６）の結合装置の結合コンデンサ
９ｃに代えて、表面を波状にした結合コンデンサを９ｆ
を使用し、表面の絶縁距離を長くしたものである。
【００１２】
【発明の効果】上述したように、この発明の結合コンデ
ンサを使用すれば、碍管を使用しないで直接ケースに結
合コンデンサを固定するため、結合装置の部品点数が減
少し、組立コストを小さくすることができ、また、碍管
を使用しないため、装置全体を軽量化することができ
る。
ンサを使用すれば、碍管を使用しないで直接ケースに結
合コンデンサを固定するため、結合装置の部品点数が減
少し、組立コストを小さくすることができ、また、碍管
を使用しないため、装置全体を軽量化することができ
る。
【図１】この発明の第１実施例を示す、（ａ）結合装置
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
【図２】この発明の第１実施例を示す、結合装置の断面
図であり、図１ｂのＡ−Ａ’断面を表す。
図であり、図１ｂのＡ−Ａ’断面を表す。
【図３】この発明の第２実施例を示す、（ａ）結合装置
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
【図４】この発明の第２実施例を示す、結合装置の断面
図であり、図３ｂのＢ−Ｂ’断面を表す。
図であり、図３ｂのＢ−Ｂ’断面を表す。
【図５】この発明の第３実施例を示す、（ａ）結合装置
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
【図６】この発明の第３実施例を示す、結合装置の断面
図であり、図５ｂのＣ−Ｃ’断面を表す。
図であり、図５ｂのＣ−Ｃ’断面を表す。
【図７】この発明の第４実施例を示す、（ａ）結合装置
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
【図８】この発明の第４実施例を示す、結合装置の断面
図であり、図７ｂのＤ−Ｄ’断面を表す。
図であり、図７ｂのＤ−Ｄ’断面を表す。
【図９】この発明の第５実施例を示す、（ａ）結合装置
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
【図１０】この発明の第５実施例を示す、結合装置の断
面図であり、図９ｂのＥ−Ｅ’断面を表す。
面図であり、図９ｂのＥ−Ｅ’断面を表す。
【図１１】この発明の第６実施例を示す、（ａ）結合装
置の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
置の平面図、（ｂ）結合装置の正面図である。
【図１２】この発明の第６実施例を示す、結合装置の断
面図であり、図１１ｂのＦ−Ｆ’断面を表す。
面図であり、図１１ｂのＦ−Ｆ’断面を表す。
【図１３】従来の結合装置を示す断面図である。
１ コンデンサ素子 ４ 口出し線 ８ モールド樹脂 ９ 結合コンデンサ １１ ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大矢部 勝 愛知県海部郡甚目寺町字流80番地 タカオ カ化成工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ケース内に結合トランスを有し、コンデ
ンサ素子をモールド樹脂により包みこんだ結合コンデン
サを、ケースに固定したことを特徴とする通信用結合装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9013395A JPH08264383A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 通信用結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9013395A JPH08264383A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 通信用結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264383A true JPH08264383A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13990016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9013395A Pending JPH08264383A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 通信用結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264383A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100447874B1 (ko) * | 2000-10-16 | 2004-09-08 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 전력선통신에서의 통신신호를 커플링하는 유전체 세라믹캐패시터의 제조방법 |
| KR100447873B1 (ko) * | 2001-04-26 | 2004-09-08 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 전력선통신에서 통신신호를 커플링하는 유전체 세라믹캐패시터의 직렬다중결합소체의 제조방법 |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP9013395A patent/JPH08264383A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100447874B1 (ko) * | 2000-10-16 | 2004-09-08 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 전력선통신에서의 통신신호를 커플링하는 유전체 세라믹캐패시터의 제조방법 |
| KR100447873B1 (ko) * | 2001-04-26 | 2004-09-08 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 전력선통신에서 통신신호를 커플링하는 유전체 세라믹캐패시터의 직렬다중결합소체의 제조방법 |
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