JPH0825689A - Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造 - Google Patents
Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造Info
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- JPH0825689A JPH0825689A JP6163689A JP16368994A JPH0825689A JP H0825689 A JPH0825689 A JP H0825689A JP 6163689 A JP6163689 A JP 6163689A JP 16368994 A JP16368994 A JP 16368994A JP H0825689 A JPH0825689 A JP H0825689A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤチップ１２を搭載したヘッド基板１３
の下面側に、金属製の放熱体１６を、上面側にロッドア
レイレンズ１５を備えたケース体１１を配設したＬＥＤ
アレイプリントヘッドにおいて、その小型・軽量化を図
ると共に、コネクタ２７の接続を容易にする。 【構成】 前記放熱体１６を、断面略上向きコ字状に形
成して、前記ケース体に、当該放熱体における底面板が
前記ヘッド基板の下面に密接するように被嵌定着する一
方、前記ケース体及び放熱体の一端部に、ヘッド基板の
一部を露出するように穿設した切り込み孔２６内に、複
数本の板ばね製のコネクタ片２７ａを内蔵したコネクタ
２７を、その各コネクタ片がヘッド基板の表面における
各配線パターンに接触した状態で当該各コネクタ片にて
ヘッド基板と放熱体における底面板とを弾性的に挟み付
けるように着脱可能に挿入する。
の下面側に、金属製の放熱体１６を、上面側にロッドア
レイレンズ１５を備えたケース体１１を配設したＬＥＤ
アレイプリントヘッドにおいて、その小型・軽量化を図
ると共に、コネクタ２７の接続を容易にする。 【構成】 前記放熱体１６を、断面略上向きコ字状に形
成して、前記ケース体に、当該放熱体における底面板が
前記ヘッド基板の下面に密接するように被嵌定着する一
方、前記ケース体及び放熱体の一端部に、ヘッド基板の
一部を露出するように穿設した切り込み孔２６内に、複
数本の板ばね製のコネクタ片２７ａを内蔵したコネクタ
２７を、その各コネクタ片がヘッド基板の表面における
各配線パターンに接触した状態で当該各コネクタ片にて
ヘッド基板と放熱体における底面板とを弾性的に挟み付
けるように着脱可能に挿入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真式プリンタ等
に使用されるＬＥＤアレイプリントヘッドの構造に関す
るものである。
に使用されるＬＥＤアレイプリントヘッドの構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＬＥＤアレイプリントヘ
ッドは、図１６及び図１７に示すように、ヘッド基板１
の上面に、複数個のＬＥＤチップ２を一列状に搭載する
と共に、この各ＬＥＤチップの各々に対する駆動用半導
体チップ３を一列状に搭載し、前記ヘッド基板１の下面
側に、アルミニウム等の金属製の放熱板４を配設する一
方、前記ヘッド基板１の上面側に、合成樹脂製のケース
体５を配設し、このケース体５に対して、前記ヘッド基
板１及び放熱板４を、略コ字状に形成した板バネ製の締
結体７における両先端部に穿設した係合孔７ａ，７ｂ
に、前記ケース体５の左右両側面に一体的に造形した係
合部５ａ，５ｂを各々嵌まり係合することによって締結
し、更に、前記ケース体５の上面に、スリット溝５ｃを
前記ＬＥＤチップ２の列方向に延びるように穿設して、
このスリット溝５ｃ内に、集光用のロッドアレイレンズ
６を嵌め込み、このロッドアレイレンズ６を、その周囲
に封止樹脂８を塗布することで固定すると言う構成にし
ている。
ッドは、図１６及び図１７に示すように、ヘッド基板１
の上面に、複数個のＬＥＤチップ２を一列状に搭載する
と共に、この各ＬＥＤチップの各々に対する駆動用半導
体チップ３を一列状に搭載し、前記ヘッド基板１の下面
側に、アルミニウム等の金属製の放熱板４を配設する一
方、前記ヘッド基板１の上面側に、合成樹脂製のケース
体５を配設し、このケース体５に対して、前記ヘッド基
板１及び放熱板４を、略コ字状に形成した板バネ製の締
結体７における両先端部に穿設した係合孔７ａ，７ｂ
に、前記ケース体５の左右両側面に一体的に造形した係
合部５ａ，５ｂを各々嵌まり係合することによって締結
し、更に、前記ケース体５の上面に、スリット溝５ｃを
前記ＬＥＤチップ２の列方向に延びるように穿設して、
このスリット溝５ｃ内に、集光用のロッドアレイレンズ
６を嵌め込み、このロッドアレイレンズ６を、その周囲
に封止樹脂８を塗布することで固定すると言う構成にし
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるＬＥＤアレイプリントヘッドは、各ＬＥＤチップ２
で発生する熱を大気中に放熱するための金属製の放熱板
４を、ヘッド基板１と略同じ大きさの平面板として、こ
の放熱板４を、前記ヘッド基板１の下面に密接したもの
であって、その大気中への放熱面積を確保するには、当
該放熱板４の板厚さを厚くするか、或いは、図１７に二
点鎖線で示すように、当該放熱板４の下面側に放熱フイ
ン４ａを一体的に造形するようにしなければならず、そ
のいずれの場合においても、全体の高さ寸法が増大する
から、ＬＥＤアレイプリントヘッドの大幅な大型化を招
来するばかりか、ＬＥＤアレイプリントヘッドの重量の
増大を招来すると言う問題があった。
けるＬＥＤアレイプリントヘッドは、各ＬＥＤチップ２
で発生する熱を大気中に放熱するための金属製の放熱板
４を、ヘッド基板１と略同じ大きさの平面板として、こ
の放熱板４を、前記ヘッド基板１の下面に密接したもの
であって、その大気中への放熱面積を確保するには、当
該放熱板４の板厚さを厚くするか、或いは、図１７に二
点鎖線で示すように、当該放熱板４の下面側に放熱フイ
ン４ａを一体的に造形するようにしなければならず、そ
のいずれの場合においても、全体の高さ寸法が増大する
から、ＬＥＤアレイプリントヘッドの大幅な大型化を招
来するばかりか、ＬＥＤアレイプリントヘッドの重量の
増大を招来すると言う問題があった。
【０００４】しかも、従来のＬＥＤアレイプリントヘッ
ドにおいては、ヘッド基板１及び放熱板４を、ケース体
５に対して取付けることに、放熱板４とは別体の板バネ
製の締結体７を使用するので、部品点数が多いばかり
か、組み立て工数も増大するのである。その上、従来の
ＬＥＤアレイプリントヘッドでは、そのヘッド基板１に
おけるの一端縁に、本体側からのケーブルを着脱可能に
接続するためのコネクタを、半田付けにて固着すると言
う構成していて、コネクタを半田付けするための工程を
必要とするから、前記部品点数が多いことと相俟って、
製造コストが大幅にアップするばかりか、前記コネクタ
の半田付けに際して、この半田付けに使用するフラック
スが、ＬＥＤチップ２に付着することで、ＬＥＤチップ
２に発光部のくもりによる発光むらが発生するおそれも
あった。
ドにおいては、ヘッド基板１及び放熱板４を、ケース体
５に対して取付けることに、放熱板４とは別体の板バネ
製の締結体７を使用するので、部品点数が多いばかり
か、組み立て工数も増大するのである。その上、従来の
ＬＥＤアレイプリントヘッドでは、そのヘッド基板１に
おけるの一端縁に、本体側からのケーブルを着脱可能に
接続するためのコネクタを、半田付けにて固着すると言
う構成していて、コネクタを半田付けするための工程を
必要とするから、前記部品点数が多いことと相俟って、
製造コストが大幅にアップするばかりか、前記コネクタ
の半田付けに際して、この半田付けに使用するフラック
スが、ＬＥＤチップ２に付着することで、ＬＥＤチップ
２に発光部のくもりによる発光むらが発生するおそれも
あった。
【０００５】本発明は、ＬＥＤアレイプリントヘッドに
おいて、その小型・軽量化と、低コスト化と、不良品の
発生率の低減とを達成できるようにした構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
おいて、その小型・軽量化と、低コスト化と、不良品の
発生率の低減とを達成できるようにした構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「上面に複数個のＬＥＤチップを搭載
したヘッド基板の下面側に、アルミニウム等の金属製の
放熱体を、上面側にロッドアレイレンズを備えたケース
体を各々配設して成るＬＥＤアレイプリントヘッドにお
いて、前記放熱体を、底面板とこの底面板から上向きに
延びる一対の側面板を有するように断面略上向きコ字状
に形成して、この放熱体を、前記ケース体に、当該放熱
体における底面板が前記ヘッド基板の下面に密接するよ
うに被嵌定着する一方、前記ケース体及び放熱体の一端
部に、ヘッド基板の一部を露出するようにした切り込み
孔を設け、この切り込み孔内に、複数本の板ばね製のコ
ネクタ片を内蔵して成るコネクタを、その各コネクタ片
がヘッド基板の表面における各配線パターンに接触した
状態で当該各コネクタ片にてヘッド基板と放熱体におけ
る底面板とを弾性的に挟み付けるように着脱可能に挿入
する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「上面に複数個のＬＥＤチップを搭載
したヘッド基板の下面側に、アルミニウム等の金属製の
放熱体を、上面側にロッドアレイレンズを備えたケース
体を各々配設して成るＬＥＤアレイプリントヘッドにお
いて、前記放熱体を、底面板とこの底面板から上向きに
延びる一対の側面板を有するように断面略上向きコ字状
に形成して、この放熱体を、前記ケース体に、当該放熱
体における底面板が前記ヘッド基板の下面に密接するよ
うに被嵌定着する一方、前記ケース体及び放熱体の一端
部に、ヘッド基板の一部を露出するようにした切り込み
孔を設け、この切り込み孔内に、複数本の板ばね製のコ
ネクタ片を内蔵して成るコネクタを、その各コネクタ片
がヘッド基板の表面における各配線パターンに接触した
状態で当該各コネクタ片にてヘッド基板と放熱体におけ
る底面板とを弾性的に挟み付けるように着脱可能に挿入
する。」と言う構成にした。
【０００７】
【作 用】このように、放熱体を、断面略上向きにコ
字状に形成して、この放熱体を、前記ケース体に、当該
放熱板における底面板が前記ヘッド基板の下面に密接す
るように被嵌定着したことにより、前記ヘッド基板の上
面における各ＬＥＤチップで発生した熱は、ヘッド基板
を介して放熱板における底面板に熱伝達したのち、放熱
板の全体に熱伝達することになるから、放熱板からの大
気中への放熱面積を、当該放熱板における板厚さを厚く
することなく、大幅に増大することができるのである。
字状に形成して、この放熱体を、前記ケース体に、当該
放熱板における底面板が前記ヘッド基板の下面に密接す
るように被嵌定着したことにより、前記ヘッド基板の上
面における各ＬＥＤチップで発生した熱は、ヘッド基板
を介して放熱板における底面板に熱伝達したのち、放熱
板の全体に熱伝達することになるから、放熱板からの大
気中への放熱面積を、当該放熱板における板厚さを厚く
することなく、大幅に増大することができるのである。
【０００８】しかも、前記断面略上向きコ字状の放熱板
のケース体への被嵌定着によって、当該放熱板及びヘッ
ド基板をケース体に対して取付けることができるから、
部品点数を少なくすることができるのである。その上、
ケース体及び放熱体の一端部に設けた切り込み孔内に、
コネクタを挿入することにより、このコネクタをヘッド
基板に対して装着することができ、この装着状態におい
て、前記コネクタは、その内部の各コネクタ片にてヘッ
ド基板と放熱体における底面板とを二枚重ねの状態で弾
性的に挟み付けることにより、そのヘッド基板に対する
装着強度を、ヘッド基板のみを弾性的に挟み付ける場合
よりも大幅に向上できるから、従来のように、コネクタ
をヘッド基板に半田付けすることを省略できるのであ
る。
のケース体への被嵌定着によって、当該放熱板及びヘッ
ド基板をケース体に対して取付けることができるから、
部品点数を少なくすることができるのである。その上、
ケース体及び放熱体の一端部に設けた切り込み孔内に、
コネクタを挿入することにより、このコネクタをヘッド
基板に対して装着することができ、この装着状態におい
て、前記コネクタは、その内部の各コネクタ片にてヘッ
ド基板と放熱体における底面板とを二枚重ねの状態で弾
性的に挟み付けることにより、そのヘッド基板に対する
装着強度を、ヘッド基板のみを弾性的に挟み付ける場合
よりも大幅に向上できるから、従来のように、コネクタ
をヘッド基板に半田付けすることを省略できるのであ
る。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、ＬＥＤアレイ
プリントヘッドにおける高さ寸法を低くすることができ
て、ＬＥＤアレイプリントヘッドの小型・軽量化を達成
できると共に、部品点数及び組み立て工数を低減できる
のであり、しかも、コネクタのヘッド基板に対する確実
な装着が、半田付けによることなく行うことができるか
ら、前記部品点数及び組み立て工数の低減と相俟って、
製造コストを大幅に低減できると共に、各ＬＥＤチップ
に発光むらが発生することを回避できる効果を有する。
プリントヘッドにおける高さ寸法を低くすることができ
て、ＬＥＤアレイプリントヘッドの小型・軽量化を達成
できると共に、部品点数及び組み立て工数を低減できる
のであり、しかも、コネクタのヘッド基板に対する確実
な装着が、半田付けによることなく行うことができるか
ら、前記部品点数及び組み立て工数の低減と相俟って、
製造コストを大幅に低減できると共に、各ＬＥＤチップ
に発光むらが発生することを回避できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図１５の図
面について説明する。この図において符号１１は、ガラ
ス繊維を添加したＡＢＳ樹脂等の不透明合成樹脂製のケ
ース体を示し、このケース体１１は、下面開放の中空状
に形成され、その下面には、上面に多数個のＬＥＤチッ
プ１２を搭載したヘッド基板１３が嵌め込まれている。
面について説明する。この図において符号１１は、ガラ
ス繊維を添加したＡＢＳ樹脂等の不透明合成樹脂製のケ
ース体を示し、このケース体１１は、下面開放の中空状
に形成され、その下面には、上面に多数個のＬＥＤチッ
プ１２を搭載したヘッド基板１３が嵌め込まれている。
【００１１】また、前記ケース体１１の上面には、スリ
ット溝１４が、前記各ＬＥＤチップ１２の列方向に沿っ
て延びるように穿設され、このスリット溝１４内には、
前記各ＬＥＤチップ１２からの光をライン状に集光する
ためのロッドアレイレンズ１５が、着脱自在に嵌め込ま
れている。なお、前記スリット溝１４内の一端部には、
当該スリット溝１４内に嵌めたロッドアレイレンズ１５
をその長手方向に押圧するようにした押圧片１４ａを一
体的に設けて、この押圧片１４ａによって、前記ロッド
アレイレンズ１５をスリット溝１４内に、熱膨張差を吸
収した状態で固定するように構成されている。
ット溝１４が、前記各ＬＥＤチップ１２の列方向に沿っ
て延びるように穿設され、このスリット溝１４内には、
前記各ＬＥＤチップ１２からの光をライン状に集光する
ためのロッドアレイレンズ１５が、着脱自在に嵌め込ま
れている。なお、前記スリット溝１４内の一端部には、
当該スリット溝１４内に嵌めたロッドアレイレンズ１５
をその長手方向に押圧するようにした押圧片１４ａを一
体的に設けて、この押圧片１４ａによって、前記ロッド
アレイレンズ１５をスリット溝１４内に、熱膨張差を吸
収した状態で固定するように構成されている。
【００１２】符号１６は、アルミニウム又は炭素鋼板等
の金属板にて前記ケース体１１に対してその下側から被
嵌するように断面上向きコ字状に形成した放熱体を示
し、この放熱体１６は、前記ヘッド基板１３の下面に密
接する底面板１６ａと、この底面板１６ａの左右両側か
ら上向きに一体的に延びる一対の側面板１６ｂとを備え
ている。
の金属板にて前記ケース体１１に対してその下側から被
嵌するように断面上向きコ字状に形成した放熱体を示
し、この放熱体１６は、前記ヘッド基板１３の下面に密
接する底面板１６ａと、この底面板１６ａの左右両側か
ら上向きに一体的に延びる一対の側面板１６ｂとを備え
ている。
【００１３】この放熱体１６は、これを前記ケース体１
１の下側に被嵌したのち長手方向に摺動することによ
り、その両側面板１６ｂの上端に設けた内向き折り曲げ
片１６ｃが、前記ケース体１１の左右両側面における第
１係合部１７の上面に形成した斜め上向きの傾斜状係合
面１８に対して接当し、これによって、前記ケース体１
１に対して着脱可能に固着するように構成されている。
１の下側に被嵌したのち長手方向に摺動することによ
り、その両側面板１６ｂの上端に設けた内向き折り曲げ
片１６ｃが、前記ケース体１１の左右両側面における第
１係合部１７の上面に形成した斜め上向きの傾斜状係合
面１８に対して接当し、これによって、前記ケース体１
１に対して着脱可能に固着するように構成されている。
【００１４】この場合において、前記各第１係合部１７
は、その両端においてのみケース体１１に一体的に連接
すると言う棒状体に構成されている。また、前記ケース
体１１における左右両側面には、前記放熱体１６をケー
ス体１１に対してその下側から被嵌するときにおいて、
当該放熱体１６における各折り曲げ片１６ｃの各々が通
過するようにした縦溝１９が刻設され、これによって、
放熱体１６のケース体１１への被嵌の容易性が図られて
いる。
は、その両端においてのみケース体１１に一体的に連接
すると言う棒状体に構成されている。また、前記ケース
体１１における左右両側面には、前記放熱体１６をケー
ス体１１に対してその下側から被嵌するときにおいて、
当該放熱体１６における各折り曲げ片１６ｃの各々が通
過するようにした縦溝１９が刻設され、これによって、
放熱体１６のケース体１１への被嵌の容易性が図られて
いる。
【００１５】すなわち、前記放熱体１６を、前記ケース
体１１に対して、図１１に矢印Ａ１で示すように、当該
放熱体１６における各折り曲げ片１６ｃがケース体１１
における縦溝１９を通過するように被嵌し、次いで、矢
印Ａ２で示すように、長手方向に摺動することにより、
前記各折り曲げ片１６ｃが、ケース体１１側の第１係合
部１７における傾斜状係合面１８に接当するから、前記
放熱体１６は、前記ケース体１１に対して固着すること
ができ、また、放熱体１６を、前記矢印Ａ２とは反対の
方向に摺動することにより、分解することができる 次に、符号２０は、前記ケース体１１におけるスリット
溝１４内に嵌まっているロッドアレイレンズ１５に対し
て被嵌する合成樹脂製のカバー体を示す。なお、このカ
バー体２０を、不透明の合成樹脂製にするときには、そ
の上面に光透過用のスリット孔２０ａを穿設するか、或
いは、前記スリット孔２０ａの部分を透明合成樹脂にて
塞ぐように構成する。また、前記カバー体２０は、透明
合成樹脂製にして、前記スリット孔２０ａのないものに
構成しても良い。
体１１に対して、図１１に矢印Ａ１で示すように、当該
放熱体１６における各折り曲げ片１６ｃがケース体１１
における縦溝１９を通過するように被嵌し、次いで、矢
印Ａ２で示すように、長手方向に摺動することにより、
前記各折り曲げ片１６ｃが、ケース体１１側の第１係合
部１７における傾斜状係合面１８に接当するから、前記
放熱体１６は、前記ケース体１１に対して固着すること
ができ、また、放熱体１６を、前記矢印Ａ２とは反対の
方向に摺動することにより、分解することができる 次に、符号２０は、前記ケース体１１におけるスリット
溝１４内に嵌まっているロッドアレイレンズ１５に対し
て被嵌する合成樹脂製のカバー体を示す。なお、このカ
バー体２０を、不透明の合成樹脂製にするときには、そ
の上面に光透過用のスリット孔２０ａを穿設するか、或
いは、前記スリット孔２０ａの部分を透明合成樹脂にて
塞ぐように構成する。また、前記カバー体２０は、透明
合成樹脂製にして、前記スリット孔２０ａのないものに
構成しても良い。
【００１６】前記カバー体２０における下面の左右両側
には、下端内面に係止片２１を一体的に備えたリブ２２
を一体的に造形する一方、前記ケース体１１における左
右両側面には、下面に長手方向に向かって斜め下向きに
傾斜する係合面２４を形成した第２係合部２３を設ける
と共に、この第２係合部２３の下側とケース体１１の上
面とを連通する通路２５を設ける。更に、前記各第２係
合部２３を、その両端においてのみケース体１１に一体
的に連接すると言う棒状体に構成する。
には、下端内面に係止片２１を一体的に備えたリブ２２
を一体的に造形する一方、前記ケース体１１における左
右両側面には、下面に長手方向に向かって斜め下向きに
傾斜する係合面２４を形成した第２係合部２３を設ける
と共に、この第２係合部２３の下側とケース体１１の上
面とを連通する通路２５を設ける。更に、前記各第２係
合部２３を、その両端においてのみケース体１１に一体
的に連接すると言う棒状体に構成する。
【００１７】そして、前記カバー体２０を、前記ケース
体１１に対して、図１２に矢印Ｂ１で示すように、当該
カバー体２０における各係止片２１がケース体１１にお
ける通路２５を通過するように被嵌し、次いで、矢印Ｂ
２で示すように、長手方向に摺動すると、前記各係止片
２１が、ケース体１１側の第２係合部２３における傾斜
状係合面２４に接当することにより、前記カバー体２０
を、ケース体１１に対して固着することができるから、
これによって、前記ケース体１１におけるスリット溝１
４内に嵌めたロッドアレイレンズ１５を固着できるので
あり、また、カバー体２０を、前記矢印Ｂ２とは反対の
方向に摺動することにより、分解することができるので
あり、前記通路２５の存在によって、カバー体２０の着
脱作業の容易性を図ることができる。
体１１に対して、図１２に矢印Ｂ１で示すように、当該
カバー体２０における各係止片２１がケース体１１にお
ける通路２５を通過するように被嵌し、次いで、矢印Ｂ
２で示すように、長手方向に摺動すると、前記各係止片
２１が、ケース体１１側の第２係合部２３における傾斜
状係合面２４に接当することにより、前記カバー体２０
を、ケース体１１に対して固着することができるから、
これによって、前記ケース体１１におけるスリット溝１
４内に嵌めたロッドアレイレンズ１５を固着できるので
あり、また、カバー体２０を、前記矢印Ｂ２とは反対の
方向に摺動することにより、分解することができるので
あり、前記通路２５の存在によって、カバー体２０の着
脱作業の容易性を図ることができる。
【００１８】更に、前記ケース体１１及び放熱体１６に
おける一端部の側面には、切り込み孔２６を穿設して、
この切り込み孔２６内に、前記ヘッド基板１３の一部が
のぞむように構成する。符号２７は、プリンタ（図示せ
ず）等の本体側からのフレキシブルケーブル２８を、前
記ヘッド基板１３の表面に形成されている複数本の各配
線パターン１３ａに対して電気的に接続するためのコネ
クタを示し、このコネクタ２７は、絶縁体製の本体２７
ａと、その内部に複数本設けた板ばね製のコネクタ片２
７ｂとによって構成され、本体２７ａ内のその一端部か
ら挿入したフレキシブルケーブル２８を、各コネクタ片
２７ｂの一端部で押圧して、当該各コネクタ片２７ｂが
フレキシブルケーブル２８における配線の電気的に接続
した状態で係止し、次いで、コネクタ２７を、前記切り
込み孔２６内に、図１３〜図１５に示すように、各コネ
クタ片２７ｂがヘッド基板１３の表面における各配線パ
ターン１３ａに接触した状態で当該各コネクタ片２７ｂ
にてヘッド基板１３と放熱体１６における底面板１６ａ
とを弾性的に挟み付けるように着脱可能に挿入する。
おける一端部の側面には、切り込み孔２６を穿設して、
この切り込み孔２６内に、前記ヘッド基板１３の一部が
のぞむように構成する。符号２７は、プリンタ（図示せ
ず）等の本体側からのフレキシブルケーブル２８を、前
記ヘッド基板１３の表面に形成されている複数本の各配
線パターン１３ａに対して電気的に接続するためのコネ
クタを示し、このコネクタ２７は、絶縁体製の本体２７
ａと、その内部に複数本設けた板ばね製のコネクタ片２
７ｂとによって構成され、本体２７ａ内のその一端部か
ら挿入したフレキシブルケーブル２８を、各コネクタ片
２７ｂの一端部で押圧して、当該各コネクタ片２７ｂが
フレキシブルケーブル２８における配線の電気的に接続
した状態で係止し、次いで、コネクタ２７を、前記切り
込み孔２６内に、図１３〜図１５に示すように、各コネ
クタ片２７ｂがヘッド基板１３の表面における各配線パ
ターン１３ａに接触した状態で当該各コネクタ片２７ｂ
にてヘッド基板１３と放熱体１６における底面板１６ａ
とを弾性的に挟み付けるように着脱可能に挿入する。
【００１９】これにより、このコネクタ２７をヘッド基
板１３に対して装着することができ、この装着状態にお
いて、前記コネクタ２７は、その内部の各コネクタ片２
７ｂにてヘッド基板１３と放熱体１６における底面板１
６ａとを二枚重ねの状態で弾性的に挟み付けることによ
り、そのヘッド基板１３に対する装着強度を、ヘッド基
板１３のみを弾性的に挟み付ける場合よりも大幅に向上
できるのである。
板１３に対して装着することができ、この装着状態にお
いて、前記コネクタ２７は、その内部の各コネクタ片２
７ｂにてヘッド基板１３と放熱体１６における底面板１
６ａとを二枚重ねの状態で弾性的に挟み付けることによ
り、そのヘッド基板１３に対する装着強度を、ヘッド基
板１３のみを弾性的に挟み付ける場合よりも大幅に向上
できるのである。
【００２０】なお、前記コネクタ２７の上面には、左右
両側面に係合部２９ａを備えたレバー２９を設けて、コ
ネクタ２７を切り込み孔２６内に挿入してヘッド基板１
３に対して装着したとき、前記レバー２９における係合
部２９ａが、ケース体１１に設けた係止部３０に対して
係合して、コネクタ２７を抜け不能に保持でき、前記レ
バー２９を下向きに押し下げることにより、前記の係合
が解除されて、コネクタ２７を取り外しできるように構
成されている。
両側面に係合部２９ａを備えたレバー２９を設けて、コ
ネクタ２７を切り込み孔２６内に挿入してヘッド基板１
３に対して装着したとき、前記レバー２９における係合
部２９ａが、ケース体１１に設けた係止部３０に対して
係合して、コネクタ２７を抜け不能に保持でき、前記レ
バー２９を下向きに押し下げることにより、前記の係合
が解除されて、コネクタ２７を取り外しできるように構
成されている。
【図１】本発明の実施例によるＬＥＤアレイプリントヘ
ッドの正面図である。
ッドの正面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図１の縦断正面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】本発明の実施例によるＬＥＤアレイプリントヘ
ッドの分解した状態を示す図である。
ッドの分解した状態を示す図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大平面図である。
【図９】図７のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】図７のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】ケース体に対して放熱体を固着している状態
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】ケース体に対してカバー体を固着している状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図１３】ヘッド基板に対してコネクタを接続したとき
の状態を示す図である。
の状態を示す図である。
【図１４】図１３のXIV −XIV 視断面図である。
【図１５】図１３のXV−XV視断面図である。
【図１６】従来におけるＬＥＤアレイプリントヘッドの
分解した状態を示す図である。
分解した状態を示す図である。
【図１７】従来におけるＬＥＤアレイプリントヘッドの
断面図である。
断面図である。
１１ ケース体 １２ ＬＥＤチップ １３ ヘッド基板 １４ スリット溝 １５ ロッドアレイレンズ １６ 放熱体 １６ａ 放熱体の底面板 ２０ カバー体 ２６ 切り込み孔 ２７ コネクタ ２７ａ コネクタ片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 5/74 Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】上面に複数個のＬＥＤチップを搭載したヘ
ッド基板の下面側に、アルミニウム等の金属製の放熱体
を、上面側にロッドアレイレンズを備えたケース体を各
々配設して成るＬＥＤアレイプリントヘッドにおいて、
前記放熱体を、底面板とこの底面板から上向きに延びる
一対の側面板を有するように断面略上向きコ字状に形成
して、この放熱体を、前記ケース体に、当該放熱体にお
ける底面板が前記ヘッド基板の下面に密接するように被
嵌定着する一方、前記ケース体及び放熱体の一端部に、
ヘッド基板の一部を露出するようにした切り込み孔を設
け、この切り込み孔内に、複数本の板ばね製のコネクタ
片を内蔵して成るコネクタを、その各コネクタ片がヘッ
ド基板の表面における各配線パターンに接触した状態で
当該各コネクタ片にてヘッド基板と放熱体における底面
板とを弾性的に挟み付けるように着脱可能に挿入したこ
とを特徴とするＬＥＤアレイプリントヘッドの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163689A JPH0825689A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163689A JPH0825689A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825689A true JPH0825689A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15778736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6163689A Pending JPH0825689A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825689A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003124528A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄ照明装置およびカード型ｌｅｄ照明光源 |
| US7250637B2 (en) | 2001-08-09 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Card type LED illumination source |
| JP2010028376A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Iwasaki Electric Co Ltd | 読取用光源装置 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP6163689A patent/JPH0825689A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003124528A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄ照明装置およびカード型ｌｅｄ照明光源 |
| US7250637B2 (en) | 2001-08-09 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Card type LED illumination source |
| US7259403B2 (en) | 2001-08-09 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Card-type LED illumination source |
| US7375381B2 (en) | 2001-08-09 | 2008-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | LED illumination apparatus and card-type LED illumination source |
| JP2010028376A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Iwasaki Electric Co Ltd | 読取用光源装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |