JPH08250365A - Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method - Google Patents

Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method

Info

Publication number
JPH08250365A
JPH08250365A JP7047576A JP4757695A JPH08250365A JP H08250365 A JPH08250365 A JP H08250365A JP 7047576 A JP7047576 A JP 7047576A JP 4757695 A JP4757695 A JP 4757695A JP H08250365 A JPH08250365 A JP H08250365A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
housing
coating
light
removal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7047576A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryoichi Ueno
良一 植野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP7047576A priority Critical patent/JPH08250365A/en
Publication of JPH08250365A publication Critical patent/JPH08250365A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To provide an equipment which removes a coating from the terminal of a wire which is comparatively fine and used for manufacturing a coil. CONSTITUTION: A wire terminal treatment equipment is equipped with a wire feed device 10 which feeds a wire of continuous length, a take-up device 60 which takes up a wire fed from the wire feed device 10, and a coating removing device 30 which removes a part of a wire stretched between the devices 10 and 60, wherein the coating removing device 30 is equipped with a housing 31, a reflecting plane 32 arranged inside the housing 31, and a light source 20 for irradiating a wire extending through the housing 31 with light rays.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、トランス、電磁石等の
コイルを構成するワイヤの端の部分の被膜を除去するた
めのワイヤ端処理装置及びワイヤの被膜除去方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire end treatment device for removing a film on an end portion of a wire forming a coil such as a transformer or an electromagnet, and a method for removing a wire film.

【0002】[0002]

【従来の技術】コイルに使用する細い銅線(又は導電性
金属のワイヤ)の表面には被膜が施されている。従っ
て、コイルの両端では、はんだ付けのために斯かる被膜
を除去する必要がある。
2. Description of the Related Art A thin copper wire (or a wire of a conductive metal) used for a coil is coated on its surface. Therefore, at both ends of the coil it is necessary to remove such coating for soldering.

【0003】従来、コイルの両端の被膜の除去は、機械
的処理方法又は化学的処理方法によってなされていた。
機械的処理方法では、銅線の被膜を機械的に削り取る。
斯かる方法は、径が0.5mm以上の比較的太い線材に
対して使用されるが、より細い線材では使用されない。
この方法は線材の表面の被膜ばかりでなく内部の線材自
身を削り取ったり傷つけることがあるからである。
Conventionally, the coating on both ends of the coil has been removed by a mechanical treatment method or a chemical treatment method.
In the mechanical processing method, the copper wire coating is mechanically scraped off.
Such a method is used for a relatively thick wire having a diameter of 0.5 mm or more, but is not used for a thinner wire.
This is because this method may scrape or damage not only the coating on the surface of the wire but also the wire inside itself.

【0004】化学的処理方法では、薬品によって被膜を
溶解し除去する。従って、径が0.5mm以下の比較的
細い線材に対しても使用することができる。しかしなが
ら、この方法は薬品や廃液の取扱、処分等に問題があ
り、また汚染、人体に対する影響等にも問題がある。
In the chemical treatment method, the coating is dissolved and removed by a chemical. Therefore, it can be used for a relatively thin wire having a diameter of 0.5 mm or less. However, this method has a problem in handling and disposing of chemicals and waste liquids, and also has problems in contamination, influence on the human body, and the like.

【0005】従来、コイルの両端の被膜は、コイルを製
造する前に又はコイルを製造した後に除去された。しか
しながら、コイルの両端の被膜の除去作業を自動的な工
程にて迅速を行うことはできなかった。
Traditionally, the coating on both ends of the coil has been removed before or after the coil was manufactured. However, it has not been possible to quickly remove the coating on both ends of the coil by an automatic process.

【0006】本発明は斯かる点に鑑み、コイルを製造す
るための比較的細いワイヤの端部の被膜を処理するため
の装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an apparatus for treating a coating on an end portion of a relatively fine wire for manufacturing a coil.

【0007】本発明は斯かる点に鑑み、コイルを製造す
るための比較的細いワイヤの端部の被膜を除去するため
の装置を提供することを目的とする。
In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide an apparatus for removing the coating on the ends of relatively thin wires for manufacturing coils.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明によると、長尺の
ワイヤを供給するワイヤ供給装置と、該ワイヤ供給装置
より供給されたワイヤを巻き取る巻き取り装置と、上記
ワイヤ供給装置と上記巻き取り装置との間に配置され上
記ワイヤの被膜の一部を除去する被膜除去装置と、を有
するワイヤ端処理装置において、上記被膜除去装置はハ
ウジングと該ハウジング内に配置された反射面と上記ハ
ウジングを貫通して延在する上記ワイヤに光線を照射す
るための光源装置とを有することを特徴とする。
According to the present invention, a wire supplying device for supplying a long wire, a winding device for winding the wire supplied from the wire supplying device, the wire supplying device and the winding device. A wire removing device disposed between the wire removing device and a wire removing device for removing a part of the wire coating, wherein the film removing device includes a housing, a reflecting surface disposed in the housing, and the housing. A light source device for irradiating a light beam to the wire extending through the wire.

【0009】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記反射面は円筒内面又は球面であることを特徴と
する。
According to the present invention, in the wire end treating apparatus, the reflecting surface is an inner surface of a cylinder or a spherical surface.

【0010】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記光源装置は発光装置と該発光装置によって生成
された光線を伝播させる光ファイバとを有し、該光ファ
イバの一端は上記ハウジング内に配置されていることを
特徴とする。
According to the present invention, in the wire end treatment device, the light source device has a light emitting device and an optical fiber for propagating a light beam generated by the light emitting device, and one end of the optical fiber is disposed in the housing. It is characterized by being.

【0011】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記ハウジングは密閉容器状に形成されていること
を特徴とする。
According to the present invention, in the wire end treating apparatus, the housing is formed in a closed container shape.

【0012】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記ハウジングに予熱装置が接続され、該予熱装置
は上記ハウジング内の気体を加熱するための加熱装置を
有することを特徴とする。
According to the present invention, in the wire end treatment apparatus, a preheating device is connected to the housing, and the preheating device has a heating device for heating the gas in the housing.

【0013】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記ハウジング内の気体を浄化するためのフィルタ
装置を有することを特徴とする。
According to the present invention, the wire end treatment apparatus is characterized by having a filter device for purifying the gas in the housing.

【0014】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記巻き取り装置と上記被膜除去装置との間に上記
ワイヤの被膜の除去を検査するための検査装置が設けら
れ、該検査装置は2つの被膜除去部分間の電気的導通に
よって上記ワイヤの被膜の除去を検査するように構成さ
れていることを特徴とする。
According to the present invention, in the wire end treatment device, an inspection device for inspecting the removal of the coating film of the wire is provided between the winding device and the coating film removing device, and the inspection device has two types. The method is characterized in that the removal of the coating of the wire is inspected by electrical conduction between the coating removal portions.

【0015】本発明によると、ワイヤ端処理装置におい
て、上記ワイヤ供給装置と上記被膜除去装置との間に上
記ワイヤの被膜を除去すべき部分に塗料を塗布するため
のマーキング装置を具えたことを特徴とする。
According to the present invention, the wire end treatment apparatus includes a marking device for applying paint between the wire supplying device and the film removing device to the portion of the wire where the film should be removed. Characterize.

【0016】本発明によると、ワイヤの被膜除去方法に
おいて、ハウジング内にワイヤを貫通させることと、上
記ハウジング内に配置された反射面によって光源からの
光を集光することと、上記集光した光線を上記ワイヤの
所定位置に照射して上記ワイヤの被膜を除去すること
と、を含む。
According to the present invention, in the wire film removing method, the wire is penetrated into the housing, the light from the light source is condensed by the reflecting surface arranged in the housing, and the light is condensed. Irradiating a predetermined position on the wire to remove the coating on the wire.

【0017】本発明によると、ワイヤの被膜除去方法に
おいて、上記ハウジング内の気体を予熱することと、上
記ハウジング内の気体をフィルタ装置に清浄化すること
と、を含むことを特徴とする。
According to the present invention, the method of removing a coating film of a wire includes preheating the gas in the housing and cleaning the gas in the housing with a filter device.

【0018】本発明によると、ワイヤの被膜除去方法に
おいて、上記ハウジングに上記ワイヤを導入する前に上
記所定位置に予め塗料を塗布してマーカーを付けるこ
と、を含むことを特徴とする。
According to the present invention, the method for removing a coating film of a wire includes a step of applying a paint to the predetermined position in advance and attaching a marker before the wire is introduced into the housing.

【0019】本発明によると、ワイヤの被膜除去方法に
おいて、上記ハウジングより排出された上記ワイヤが上
記所定位置にて被膜が除去されているか否かを検査する
こと、を含むことを特徴とする。
According to the present invention, the method for removing a coating film of a wire includes the step of inspecting whether or not the coating film of the wire discharged from the housing is removed at the predetermined position.

【0020】[0020]

【作用】本発明によると、被膜除去装置は光源からの光
を反射面によって集光しワイヤの所定部分に照射するか
ら、光源からの光が拡散光であっても光エネルギを効率
よく被膜除去のために使用することができる。
According to the present invention, since the film removing device collects the light from the light source by the reflecting surface and irradiates it to the predetermined portion of the wire, the light energy can be efficiently removed even if the light from the light source is diffused light. Can be used for.

【0021】[0021]

【実施例】図1に本発明によるワイヤ端処理装置の例を
示す。本例のワイヤ端処理装置は、ワイヤ供給装置10
とマーキング装置15と光源装置20と被膜除去装置3
0と予熱装置40と検査装置50とワイヤ巻き取り装置
60と斯かる装置を制御するための制御装置70とを有
する。
FIG. 1 shows an example of a wire end treating apparatus according to the present invention. The wire end treatment device of this example is a wire supply device 10.
Marking device 15, light source device 20, film removing device 3
0, a preheating device 40, an inspection device 50, a wire winding device 60, and a control device 70 for controlling such a device.

【0022】ワイヤ供給装置10は長尺のワイヤ9が巻
き取られたリール11と斯かるリール11を駆動するた
めのモータ12とワイヤ9の走行距離を検出するための
距離測定装置13とを有する。ワイヤ巻き取り装置60
は長尺のワイヤ9を巻き取るためのリール61と斯かる
リール61を駆動するためのモータ62とを有する。
The wire supply device 10 has a reel 11 on which a long wire 9 is wound, a motor 12 for driving the reel 11 and a distance measuring device 13 for detecting the traveling distance of the wire 9. . Wire winding device 60
Has a reel 61 for winding the long wire 9 and a motor 62 for driving the reel 61.

【0023】ワイヤ供給装置10より供給されたワイヤ
9は所定の張力によって引っ張られ、ワイヤ巻き取り装
置60によって巻き取られる。各リール11、61に設
けられたモータ12、62によってワイヤ9は所定の張
力に保持されるが、ワイヤ9を所定の張力に保持するた
めの張力保持装置を設けてもよい。また、ワイヤ9を所
定の張力に保持することができる限り、これらのいずれ
かを省略してもよい。例えば、斯かる張力保持装置又は
モータ12、62の一方を省略してもよい。
The wire 9 supplied from the wire supply device 10 is pulled by a predetermined tension and wound by the wire winding device 60. Although the wire 9 is held at a predetermined tension by the motors 12 and 62 provided on the reels 11 and 61, a tension holding device for holding the wire 9 at a predetermined tension may be provided. Further, any of these may be omitted as long as the wire 9 can be maintained at a predetermined tension. For example, one of the tension holding device or the motors 12, 62 may be omitted.

【0024】マーキング装置15はワイヤ9の被膜を除
去するべき部分に塗料を塗布するための塗料ディスペン
サ16を有する。ワイヤ9には合成樹脂等の被膜が設け
られているが、斯かる被膜は透明である場合もある。従
って、被膜除去装置30においてワイヤ9の所定部分に
光線が照射されるが、熱吸収率を良くするために熱吸収
率が高い塗料、例えば黒色の塗料を塗布する。
The marking device 15 has a paint dispenser 16 for applying paint to the portion of the wire 9 to be coated. The wire 9 is provided with a coating of synthetic resin or the like, but such a coating may be transparent in some cases. Therefore, in the film removing device 30, a predetermined portion of the wire 9 is irradiated with a light beam, but a paint having a high heat absorption rate, for example, a black paint is applied in order to improve the heat absorption rate.

【0025】光源装置20は適当な発光器21と斯かる
発光器21によって生成された光を被膜除去装置30に
導くための光ファイバ22とを有する。尚、光ファイバ
22を省略して、発光器21を直接、被膜除去装置30
に装着してもよい。
The light source device 20 has a suitable light emitter 21 and an optical fiber 22 for guiding the light generated by the light emitter 21 to the film removing device 30. The optical fiber 22 is omitted, and the light emitting device 21 is directly connected to the film removing device 30.
May be attached to.

【0026】被膜除去装置30はハウジング31を有
し、斯かるハウジング31内をワイヤ9が貫通して移動
するように構成されている。ハウジング31の内面には
反射面32が設けられている。反射面32の詳細は後に
説明する。
The film removing device 30 has a housing 31, and the wire 9 penetrates and moves in the housing 31. A reflective surface 32 is provided on the inner surface of the housing 31. Details of the reflecting surface 32 will be described later.

【0027】ハウジング31内には適当な位置に光ファ
イバ22の端部が配置されている。こうして、光源装置
20の発光器21によって生成された光は光ファイバ2
2を経由してハウジング31内に導かれる。斯かる光は
ハウジング31の反射面32に反射して集光され、ワイ
ヤ9の所定位置に照射される。それによってワイヤ9の
被膜は加熱除去される。尚、上述のように、光ファイバ
22を省略して、ハウジング31内の適当な位置に発光
器21を配置してもよい。
The end of the optical fiber 22 is arranged at an appropriate position in the housing 31. Thus, the light generated by the light emitter 21 of the light source device 20 is transmitted to the optical fiber 2
It is guided into the housing 31 via 2. Such light is reflected by the reflection surface 32 of the housing 31 and condensed, and is irradiated onto a predetermined position of the wire 9. Thereby, the coating of the wire 9 is removed by heating. As described above, the optical fiber 22 may be omitted and the light emitter 21 may be arranged at an appropriate position in the housing 31.

【0028】予熱装置40は被膜除去装置30のハウジ
ング31内の気体を予熱し、またそれを清浄化するよう
に機能する。被膜除去装置30のハウジング31内には
温度検出装置33が設けられ、斯かる温度検出装置33
によって得られた温度情報に基づいて予熱装置40は作
動する。予熱装置40の詳細は後に説明する。
The preheater 40 functions to preheat the gas within the housing 31 of the coating remover 30 and to clean it. A temperature detecting device 33 is provided in the housing 31 of the film removing device 30.
The preheating device 40 operates based on the temperature information obtained by. Details of the preheating device 40 will be described later.

【0029】検査装置50は被膜除去装置30より排出
されたワイヤ9が所定部分にて被膜が除去されているか
否かを検査する。検査装置50は1対のプローブ51
A、51Bと導通チェッカ52とマーカー塗料ディスペ
ンサ53とを有する。プローブ51A、51Bはワイヤ
9の2つの被膜除去部分に接触され、導通チェッカ52
は両者間の導通を検出する。両者間の電気的導通性が良
好な場合には、2つの被膜除去部分の被膜除去は良好で
あると判断され、両者間の電気的導通性が良好でない場
合には、2つの被膜除去部分の被膜除去は不良であると
判断される。被膜除去が不良な場合には、マーカー塗料
ディスペンサ53よりマーカー塗料が供給され、ワイヤ
9に塗布される。こうして、マーカー塗料が塗布された
後の被膜除去部分の被膜除去は不良であることが容易に
判る。
The inspection device 50 inspects whether the wire 9 discharged from the film removing device 30 has the film removed at a predetermined portion. The inspection device 50 includes a pair of probes 51.
It has A and 51B, a continuity checker 52, and a marker paint dispenser 53. The probes 51A and 51B are brought into contact with the two film-removed portions of the wire 9, and the continuity checker 52
Detects conduction between the two. When the electrical conductivity between the two is good, it is judged that the film removal of the two film removal parts is good, and when the electrical conductivity between the two is not good, the two film removal parts are not removed. Film removal is judged to be poor. When the film removal is poor, the marker paint dispenser 53 supplies the marker paint to the wire 9. In this way, it is easily understood that the film removal at the film removal portion after the marker paint has been applied is defective.

【0030】制御装置70は上述の装置の作動又は駆動
を時間的に制御する。ワイヤ9の被膜を除去する部分
は、斯かるワイヤ9を使用して製造するコイルの寸法等
によって決まっている。例えば、1つのコイルを製造す
るのに使用するワイヤ9の寸法をLとすると、ワイヤ9
の長さL毎に所定の被膜除去部分を形成する必要があ
る。
The controller 70 temporally controls the operation or drive of the above-mentioned device. The portion of the wire 9 from which the film is removed is determined by the dimensions of the coil manufactured using the wire 9. For example, if the dimension of the wire 9 used to manufacture one coil is L, the wire 9
It is necessary to form a predetermined film removal portion for each length L of.

【0031】制御装置70はワイヤ供給装置10によっ
て長さLのワイヤ9が供給されたら、ワイヤ供給装置1
0及びワイヤ巻き取り装置60の作動をを停止して、上
述の一連の作業をなすべく命令信号を各装置に供給す
る。それによって、各装置は作動する。マーキング、被
膜除去、被膜除去の検査等の作業が終了すると、制御装
置70はワイヤ供給装置10及びワイヤ巻き取り装置6
0に命令信号を供給し、ワイヤ9を長さLだけ走行させ
る。ワイヤ9の走行距離は距離測定装置13によって検
出される。ワイヤ9が距離Lだけ走行したら、制御装置
70はワイヤ供給装置10及びワイヤ巻き取り装置60
の作動を停止し、上述の作業を繰り返す。また、制御装
置70は温度検出装置33からの温度情報を入力して命
令信号を予熱装置40に供給する。
When the wire feeding device 10 feeds the wire 9 having the length L, the control device 70 receives the wire feeding device 1
0 and the operation of the wire winding device 60 are stopped, and a command signal is supplied to each device to perform the above-described series of operations. Thereby, each device operates. When the work such as marking, film removal, and film removal inspection is completed, the control device 70 causes the wire supply device 10 and the wire winding device 6 to operate.
The command signal is supplied to 0, and the wire 9 is run for the length L. The distance traveled by the wire 9 is detected by the distance measuring device 13. When the wire 9 travels the distance L, the control device 70 controls the wire supply device 10 and the wire winding device 60.
Stop the operation and repeat the above work. Further, the control device 70 inputs the temperature information from the temperature detection device 33 and supplies a command signal to the preheating device 40.

【0032】図2に被膜除去装置30の構成例を示す。
図2は、被膜除去装置30は図1の線A−Aに沿った断
面、即ち、被膜除去装置30を貫通するワイヤ9に垂直
な平面で切断した断面である。この例では、ハウジング
31に3つの光源23A、23B、23Cが設けられて
いる。斯かる光源23A、23B、23Cは発光器であ
ってよく又は発光器に接続された光ファイバの端部であ
ってよい。
FIG. 2 shows an example of the structure of the film removing device 30.
2 is a cross section of the film removing device 30 taken along the line AA in FIG. 1, that is, a cross section taken along a plane perpendicular to the wire 9 passing through the film removing device 30. In this example, the housing 31 is provided with three light sources 23A, 23B, and 23C. Such light sources 23A, 23B, 23C may be light emitters or may be the ends of optical fibers connected to the light emitters.

【0033】3つの光源23A、23B、23Cは、中
心に(紙面に垂直に)延在するワイヤ9の周りに対称的
に配置されている。斯かる3つの光源23A、23B、
23Cに対応して3つの反射面32A、32B、32C
が配置されている。斯かる3つの反射面32A、32
B、32Cは球面又は円筒面よりなり、従って、図2で
は円の一部として描かれている。斯かる円の中心は各光
源とワイヤ9の間にある。即ち、第1の反射面32Aの
曲率中心O1 は第1の光源23Aとワイヤ9の間にあ
り、第2の反射面32Bの曲率中心O2 は第2の光源2
3Bとワイヤ9の間にあり、第3の反射面32Cの曲率
中心O3 は第3の光源23Cとワイヤ9の間にある。
The three light sources 23A, 23B and 23C are symmetrically arranged around the wire 9 extending in the center (perpendicular to the paper surface). The three light sources 23A, 23B,
Three reflecting surfaces 32A, 32B, 32C corresponding to 23C
Is arranged. Three such reflecting surfaces 32A, 32
B, 32C consist of spherical or cylindrical surfaces and are therefore depicted as part of a circle in FIG. The center of such a circle lies between each light source and the wire 9. That is, the center of curvature O 1 of the first reflecting surface 32A is between the first light source 23A and the wire 9, and the center of curvature O 2 of the second reflecting surface 32B is the second light source 2A.
3B and the wire 9, and the center of curvature O 3 of the third reflecting surface 32C is between the third light source 23C and the wire 9.

【0034】第1の光源23Aからの光は第1の反射面
32Aに反射し、集光された光はワイヤ9に導かれる。
同様に、第2の光源23Bからの光は第2の反射面32
Bに反射し、集光された光はワイヤ9に導かれ、第3の
光源23Cからの光は第3の反射面32Cに反射し、集
光された光はワイヤ9に導かれる。
The light from the first light source 23A is reflected by the first reflecting surface 32A, and the condensed light is guided to the wire 9.
Similarly, the light from the second light source 23B is emitted from the second reflecting surface 32.
The light reflected and condensed on B is guided to the wire 9, the light from the third light source 23C is reflected on the third reflecting surface 32C, and the condensed light is guided to the wire 9.

【0035】図2の例では、3つの光源23A、23
B、23Cと3つの反射面32A、32B、32Cが配
置されているが、1つ又は2つの光源を設けてもよく、
4つ以上の光源を設けてもよい。いずれの場合でも、反
射面は光源に対応して設けられる。
In the example of FIG. 2, three light sources 23A, 23
B, 23C and three reflecting surfaces 32A, 32B, 32C are arranged, but one or two light sources may be provided,
You may provide four or more light sources. In any case, the reflecting surface is provided corresponding to the light source.

【0036】図3を参照して本例による被膜除去装置3
0の反射面32の機能を説明する。図3は図2と同様な
ワイヤ9に垂直な平面で切断した被膜除去装置30の断
面の一部を表し、図2で説明した第1の光源23Aとそ
れに対応して配置された第1の反射面32Aのみを示
す。図示のように、反射面32Aの曲率中心をO1 、光
源23Aの位置をA(−a,0)、(紙面に垂直に延在
する)ワイヤ9の位置をB(b,0)とする。曲率中心
1 を原点、原点と2つの点A、Bを結ぶ線に沿ってx
軸、それに垂直にy軸をとる。ここで、a、bは正であ
る。
Referring to FIG. 3, the film removing apparatus 3 according to this embodiment
The function of the reflective surface 32 of 0 will be described. FIG. 3 shows a part of the cross section of the film removing device 30 taken along a plane perpendicular to the wire 9 similar to FIG. 2, and shows the first light source 23A described in FIG. 2 and the first light source arranged corresponding thereto. Only the reflecting surface 32A is shown. As shown, the center of curvature of the reflecting surface 32A is O 1 , the position of the light source 23A is A (−a, 0), and the position of the wire 9 (extending perpendicular to the paper) is B (b, 0). . The center of curvature O 1 is the origin, and x is along the line connecting the origin and the two points A and B.
Take the axis and the y-axis perpendicular to it. Here, a and b are positive.

【0037】図示のように光源23Aは中心角±αにて
拡散する拡散光を発生する。斯かる拡散光は反射面32
A上の点P(x,y)に到達し、そこで反射角βにて反
射する。反射光はワイヤ9上の点B(b,0)に集光さ
れる。尚、光源23Aによって生成される拡散光は、実
際には線APをx軸周りに回転させることによって得ら
れる円錐形状であるが、図2ではその一部分のみが示さ
れている。
As shown, the light source 23A produces diffused light that diffuses at a central angle ± α. Such diffused light is reflected by the reflecting surface 32.
It reaches a point P (x, y) on A, where it is reflected at a reflection angle β. The reflected light is focused on the point B (b, 0) on the wire 9. The diffused light generated by the light source 23A is actually a conical shape obtained by rotating the line AP around the x axis, but only a part thereof is shown in FIG.

【0038】反射点P(x,y)と原点Oを結ぶ線OP
がx軸となす角をθとし、tanα=mと置くと、長さ
aとbの関係は次のように表される。
A line OP connecting the reflection point P (x, y) and the origin O
When the angle formed by x with the x-axis is θ and tan α = m, the relationship between the lengths a and b is expressed as follows.

【0039】[0039]

【数1】(a/b)(1+m2 )=1+(1−2a2
2 +2a√〔1+(1−a2 )m2
## EQU1 ## (a / b) (1 + m 2 ) = 1 + (1-2a 2 ).
m 2 + 2a√ [1+ (1-a 2) m 2 ]

【0040】例えばα=0〜12°であれば、点B
(b,0)の範囲はかなり狭くなる。実際に計算した例
によると、反射面32が半径R=10mmの球面であ
り、光源23の位置A(−a,0)がa=4mm、ワイ
ヤ9上の点B(b,0)がb=2.24mmの場合に、
x軸上で反射光が集光する範囲は45μである。
For example, if α = 0 to 12 °, point B
The range of (b, 0) becomes quite narrow. According to an actually calculated example, the reflecting surface 32 is a spherical surface having a radius R = 10 mm, the position A (−a, 0) of the light source 23 is a = 4 mm, and the point B (b, 0) on the wire 9 is b. = 2.24 mm,
The range where the reflected light is condensed on the x-axis is 45 μm.

【0041】図4を参照して本例による予熱装置40の
構成を説明する。本例による予熱装置40は加熱装置4
2と熱交換器43とポンプ又はブロワ44とフィルタ装
置45とを有する。予熱装置40の入口41及び出口4
6は被膜除去装置30のハウジング31に接続される。
The structure of the preheating device 40 according to this embodiment will be described with reference to FIG. The preheating device 40 according to this example is the heating device 4.
2, a heat exchanger 43, a pump or blower 44, and a filter device 45. Inlet 41 and outlet 4 of the preheating device 40
6 is connected to the housing 31 of the film removing device 30.

【0042】被膜除去装置30のハウジング31内の気
体は、ポンプ又はブロワ44によって、入口41を経由
して熱交換器43に導かれ、そこで熱交換器43内の管
47内を流れる気体を予熱する。熱交換器43を出た気
体は、ポンプ44及びフィルタ装置45を通過して熱交
換器43内の管47内に導かれ、そこで予熱される。
る。熱交換器43の管47より出た気体は加熱装置42
によって加熱され、出口46を経由してハウジング31
に戻される。加熱装置42は適当な形式の発熱素子を含
む。
The gas in the housing 31 of the film removing device 30 is guided by the pump or blower 44 to the heat exchanger 43 via the inlet 41, where the gas flowing in the tube 47 in the heat exchanger 43 is preheated. To do. The gas exiting the heat exchanger 43 passes through the pump 44 and the filter device 45, is guided into the pipe 47 inside the heat exchanger 43, and is preheated there.
It The gas discharged from the tube 47 of the heat exchanger 43 is heated by the heating device 42.
Heated by the outlet 31 via the housing 31
Is returned to. The heating device 42 includes a heating element of any suitable type.

【0043】フィルタ装置45によって気体に含まれる
粉塵、粉体等が除去され、気体は清浄化される。斯かる
粉塵、粉体等には例えばワイヤ9の被膜を除去するとき
に発生する塵等を含む。フィルタ装置45を通過した気
体は再び熱交換器43に導かれ、今度は管47の内側を
進む。
The filter device 45 removes dust, powder and the like contained in the gas to clean the gas. Such dust, powder, etc. include, for example, dust generated when the coating film of the wire 9 is removed. The gas that has passed through the filter device 45 is again guided to the heat exchanger 43, and this time proceeds inside the pipe 47.

【0044】ハウジング31より導かれた気体はポンプ
44及びフィルタ装置45を通過すると温度が下がる。
斯かる気体は熱交換器43の管47の外側を通過するこ
とによって予熱され、更に加熱装置42によって加熱さ
れる。
The temperature of the gas introduced from the housing 31 decreases as it passes through the pump 44 and the filter device 45.
Such gas is preheated by passing outside the tube 47 of the heat exchanger 43, and further heated by the heating device 42.

【0045】例えば、予熱装置40の入口41を経由し
て熱交換機43に導かれた気体の温度をT1 、熱交換器
43を出た気体の温度をT2 、ポンプ44及びフィルタ
装置45を出た気体の温度、即ち、熱交換器43の管4
7に入る気体の温度ををT3、熱交換器43を出た気体
の温度、即ち、加熱装置42に入る温度をT4 、加熱装
置42を出た気体の温度をT5 とする。これらの温度の
間の関係は次のように表される。
For example, the temperature of the gas introduced into the heat exchanger 43 via the inlet 41 of the preheater 40 is T 1 , the temperature of the gas leaving the heat exchanger 43 is T 2 , the pump 44 and the filter device 45 are The temperature of the discharged gas, that is, the tube 4 of the heat exchanger 43
It is assumed that the temperature of the gas entering 7 is T 3 , the temperature of the gas exiting the heat exchanger 43, that is, the temperature entering the heating device 42 is T 4 , and the temperature of the gas exiting the heating device 42 is T 5 . The relationship between these temperatures is expressed as:

【0046】[0046]

【数2】T5 >T1 >T4 >T2 >T3 [Equation 2] T 5 > T 1 > T 4 > T 2 > T 3

【0047】加熱装置42は、制御装置70からの命令
信号によって作動する。それによって、ハウジング31
内の気体の温度は所望の値に設定される。ポンプ44も
制御装置70からの命令信号によって作動する。
The heating device 42 is operated by a command signal from the control device 70. Thereby, the housing 31
The temperature of the gas inside is set to a desired value. The pump 44 is also operated by a command signal from the control device 70.

【0048】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明は上述の実施例に限ることなく様々な変更が可能
であることは当業者にとって明らかであろう。
The embodiments of the present invention have been described above.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be variously modified without being limited to the above embodiments.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明によると、長尺のワイヤを切断す
ることなく連続的に且つ自動的に所定の位置にて被膜を
除去することができる利点がある。
According to the present invention, there is an advantage that the coating can be continuously and automatically removed at a predetermined position without cutting a long wire.

【0050】本発明によると、薬品を使用することなく
乾式で、長尺のワイヤの被膜を所定の位置にて除去する
ことができる利点がある。
According to the present invention, there is an advantage that the coating of a long wire can be removed at a predetermined position by a dry method without using a chemical.

【0051】本発明によると、機械的処理手段を使用す
ることなく、従って、中の線材を傷つけることなく、長
尺のワイヤの被膜を所定の位置にて除去することができ
る利点がある。
According to the present invention, there is an advantage that the coating of the long wire can be removed at a predetermined position without using a mechanical processing means and therefore without damaging the wire rod therein.

【0052】本発明によると、拡散光を集光してワイヤ
の所定の位置に照射するように構成されているから光エ
ネルギを効率的に使用することができる利点がある。
According to the present invention, there is an advantage that the light energy can be efficiently used because the diffused light is condensed and applied to a predetermined position of the wire.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるワイヤ端処理装置の構成例を示す
図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a wire end processing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明による被膜除去装置の内部の構造を説明
するための説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the internal structure of the film removing apparatus according to the present invention.

【図3】本発明による被膜除去装置において光が反射面
に反射して集光される状態を説明するための説明図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a state in which light is reflected by a reflecting surface and condensed in the film removing apparatus according to the present invention.

【図4】本発明による予熱装置の構成例を説明するため
の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a configuration example of a preheating device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

9 ワイヤ 10 ワイヤ供給装置 11 リール 12 モータ 13 距離測定装置 15 マーキング装置 16 塗料ディスペンサ 20 光源装置 21 発光器 22 光ファイバ 23 光源 30 被膜除去装置 31 ハウジング 32 反射面 33 温度検出装置 40 予熱装置 41 入口 42 加熱装置 43 熱交換器 44 ポンプ又はブロワ 45 フィルタ 46 出口 47 管 50 検査装置 51A、51B プローブ 52 導通チェッカ 53 塗料ディスペンサ 60 ワイヤ巻き取り装置 61 リール 62 モータ 70 制御装置 9 wire 10 wire supply device 11 reel 12 motor 13 distance measuring device 15 marking device 16 paint dispenser 20 light source device 21 light emitter 22 optical fiber 23 light source 30 film removing device 31 housing 32 reflecting surface 33 temperature detecting device 40 preheating device 41 inlet 42 Heating device 43 Heat exchanger 44 Pump or blower 45 Filter 46 Outlet 47 Pipe 50 Inspection device 51A, 51B Probe 52 Continuity checker 53 Paint dispenser 60 Wire winding device 61 Reel 62 Motor 70 Control device

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B21F 21/00 B21F 21/00 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display area // B21F 21/00 B21F 21/00

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 長尺のワイヤを供給するワイヤ供給装置
と、該ワイヤ供給装置より供給されたワイヤを巻き取る
巻き取り装置と、上記ワイヤ供給装置と上記巻き取り装
置との間に配置され上記ワイヤの被膜の一部を除去する
被膜除去装置と、を有するワイヤ端処理装置において、 上記被膜除去装置はハウジングと該ハウジング内に配置
された反射面と上記ハウジングを貫通して延在する上記
ワイヤに光線を照射するための光源装置とを有すること
を特徴とするワイヤ端処理装置。
1. A wire feeding device for feeding a long wire, a winding device for winding the wire fed from the wire feeding device, and a wire feeding device arranged between the wire feeding device and the winding device. A wire removal device for removing a portion of the wire coating, wherein the coating removal device includes a housing, a reflective surface disposed within the housing, and the wire extending through the housing. And a light source device for irradiating a light beam on the wire end treatment device.
【請求項2】 請求項1項記載のワイヤ端処理装置にお
いて、 上記反射面は円筒内面又は球面であることを特徴とする
ワイヤ端処理装置。
2. The wire end treating apparatus according to claim 1, wherein the reflecting surface is an inner surface of a cylinder or a spherical surface.
【請求項3】 請求項1又は2項記載のワイヤ端処理装
置において、 上記光源装置は発光装置と該発光装置によって生成され
た光線を伝播させる光ファイバとを有し、該光ファイバ
の一端は上記ハウジング内に配置されていることを特徴
とするワイヤ端処理装置。
3. The wire end treatment device according to claim 1, wherein the light source device has a light emitting device and an optical fiber for propagating a light beam generated by the light emitting device, and one end of the optical fiber is A wire end treatment device arranged in the housing.
【請求項4】 請求項1、2又は3項記載のワイヤ端処
理装置において、 上記ハウジングは密閉容器状に形成されていることを特
徴とするワイヤ端処理装置。
4. The wire end treating apparatus according to claim 1, 2, or 3, wherein the housing is formed in a closed container shape.
【請求項5】 請求項4項記載のワイヤ端処理装置にお
いて、 上記ハウジングに予熱装置が接続され、該予熱装置は上
記ハウジング内の気体を加熱するための加熱装置を有す
ることを特徴とするワイヤ端処理装置。
5. The wire end treatment device according to claim 4, wherein a preheating device is connected to the housing, and the preheating device has a heating device for heating a gas in the housing. Edge processing device.
【請求項6】 請求項4又は5項記載のワイヤ端処理装
置において、 上記ハウジング内の気体を浄化するためのフィルタ装置
を有することを特徴とするワイヤ端処理装置。
6. The wire end treatment apparatus according to claim 4 or 5, further comprising a filter device for purifying gas in the housing.
【請求項7】 請求項1、2、3、4、5又は6項記載
のワイヤ端処理装置において、 上記巻き取り装置と上記被膜除去装置との間に上記ワイ
ヤの被膜の除去を検査するための検査装置が設けられ、
該検査装置は2つの被膜除去部分間の電気的導通によっ
て上記ワイヤの被膜の除去を検査するように構成されて
いることを特徴とするワイヤ端処理装置。
7. The wire end treatment device according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, for inspecting the removal of the coating of the wire between the winding device and the coating removal device. The inspection device of
A wire end treating device characterized in that the inspection device is configured to inspect the removal of the coating of the wire by electrical conduction between two coating removal portions.
【請求項8】 請求項1、2、3、4、5、6又は7項
記載のワイヤ端処理装置において、 上記ワイヤ供給装置と上記被膜除去装置との間に上記ワ
イヤの被膜を除去すべき部分に塗料を塗布するためのマ
ーキング装置を具えたことを特徴とするワイヤ端処理装
置。
8. The wire end treatment apparatus according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7, wherein the film of the wire should be removed between the wire supply device and the film removing device. A wire end treatment device comprising a marking device for applying paint to a portion.
【請求項9】 ハウジング内にワイヤを貫通させること
と、 上記ハウジング内に配置された反射面によって光源から
の光を集光することと、 上記集光した光線を上記ワイヤの所定位置に照射して上
記ワイヤの被膜を除去することと、を含むワイヤの被膜
除去方法。
9. A wire is penetrated into the housing, light from a light source is condensed by a reflecting surface arranged in the housing, and the condensed light beam is applied to a predetermined position of the wire. Removing the coating film of the wire.
【請求項10】 請求項9記載のワイヤの被膜除去方法
において、 上記ハウジング内の気体を予熱することと、 上記ハウジング内の気体をフィルタ装置に清浄化するこ
とと、を含むことを特徴とするワイヤの被膜除去方法。
10. The method for removing a wire coating according to claim 9, comprising preheating the gas in the housing and cleaning the gas in the housing with a filter device. Wire removal method.
【請求項11】 請求項9又は10記載のワイヤの被膜
除去方法において、 上記ハウジングに上記ワイヤを導入する前に上記所定位
置に予め塗料を塗布してマーカーを付けること、を含む
ことを特徴とするワイヤの被膜除去方法。
11. The wire coating removal method according to claim 9 or 10, further comprising: applying a coating material to the predetermined position in advance to attach a marker before introducing the wire into the housing. Method for removing coating film of wire.
【請求項12】 請求項9、10又は11記載のワイヤ
の被膜除去方法において、 上記ハウジングより排出された上記ワイヤが上記所定位
置にて被膜が除去されているか否かを検査すること、を
含むことを特徴とするワイヤの被膜除去方法。
12. The method of removing a coating film of a wire according to claim 9, 10 or 11, further comprising inspecting whether or not the coating film of the wire discharged from the housing is removed at the predetermined position. A method for removing a coating film on a wire, comprising:
JP7047576A 1995-03-07 1995-03-07 Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method Pending JPH08250365A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7047576A JPH08250365A (en) 1995-03-07 1995-03-07 Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7047576A JPH08250365A (en) 1995-03-07 1995-03-07 Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08250365A true JPH08250365A (en) 1996-09-27

Family

ID=12779081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7047576A Pending JPH08250365A (en) 1995-03-07 1995-03-07 Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08250365A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6123801A (en) Method and apparatus for stripping coatings from optical fibers
US4967095A (en) Method and apparatus for detecting and sizing particles on surfaces
AU2005269696A1 (en) Light collimating and diffusing film and system for making the film
US6914679B2 (en) Side light apparatus and method
JPH06174946A (en) Optical fiber sensor and preparation thereof
JPH08250365A (en) Wire terminal treatment equipment and wire coating removing method
JPH09203703A (en) Measuring method and device for particle shape, etc.
JP3158969B2 (en) Film defect detecting apparatus and film manufacturing method
TWI443324B (en) Optical measurement probe for process monitoring
US5367440A (en) Flexible fiber optic illuminator and method
JPS6130699B2 (en)
US5070232A (en) Optical coating pyrolizer
JP4202707B2 (en) Method for identifying periodic defect occurrence location and inspection system
JPH0227242A (en) Surface defect detector for cable
JP2000117173A (en) Method and apparatus for monitoring liquid membrane, method and system for controlling production of web
CN112098421A (en) Dark field detection device
JPH0627047A (en) Small sensor head for magnetic powder flaw detector
JP3619682B2 (en) Wrinkle detection method and wrinkle detection device for magnetic recording medium
JPH08208264A (en) Production of optical fiber
JP2616273B2 (en) Probe placement method for ultrasonic flaw detector
JPH07128247A (en) Material identifying device, laser working device, and laser film forming wiring device
JPS6317240A (en) Coating method for optical fiber and apparatus therefor
JP2003133376A (en) Apparatus and method for inspecting semiconductor device
JPS6045135B2 (en) Optical fiber drawing equipment
JPH08152378A (en) Method and apparatus for inspecting optical fiber